[中报]沃格光电(603773):江西沃格光电股份有限公司2024年半年度报告
原标题:沃格光电:江西沃格光电股份有限公司2024年半年度报告 江西沃格光电股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人易伟华、主管会计工作负责人胡芳芳及会计机构负责人（会计主管人员）詹锦城声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司可能面临的风险因素敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................................ 4 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................ 9 第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 26 第五节 环境与社会责任 .................................................................................................................. 28 第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 31 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 48 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 53 第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 53 第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 54
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务介绍 公司是业内领先的玻璃基光电子元器件和玻璃基精密集成电路载板的集生产、加工、制造、研 发、销售为一体的，以科技创新为驱动力的光电子显示和半导体先进封装领域优秀企业。报告期内， 公司主营业务围绕显示和半导体两大业务板块，具体包括平板显示器件精加工业务、光电子器件产 品、光学膜材模切、新型半导体显示以及半导体先进封装等细分业务领域。 1、显示业务板块 报告期内，公司显示业务板块涵盖平板显示器件精加工业务（主要包括薄化、镀膜、切割、光 蚀刻），光电子器件（主要包括触控模组、背光模组及其相关电子器件产品），各类显示产品所涉及 到的光学膜材模切（主要包括偏光片、增光片、QD膜、柔性OCA、上下保等），新型半导体显示（Mini LED背光和Mini/Micro LED直显）。公司具备平板显示（含玻璃基MLED显示）全产业链解决方案， 产品应用终端主要包括智能手机、笔电/pad、显示器、车载/医疗/工控、TV、中大尺寸室内外商显， 透明显示等各类智慧化显示场景。 其中新型半导体显示主要为基于玻璃基线路板和TGV载板产品在Mini LED背光和Mini/Micro LED直显的量产化应用。随着显示技术的不断升级迭代，消费电子行业对显示产品的高清、超薄以及 大尺寸需求不断增强，得益于玻璃基线路板材料优异的机械和光学性能以及降本、降耗优势，公司 利用多年发展过程中自主研究开发的玻璃基薄化、镀铜、玻璃基巨量通孔（TGV技术）以及多层线路 堆叠等材料开发和工艺技术能力，实现了玻璃基精密集成电路制作、玻璃基金属化在Mini LED背光 和Mini/Micro LED直显产品领域的应用，并不断推进产业化布局和商用化量产。 部分产品应用示意图： 2、半导体业务板块 半导体业务为公司新建项目板块，产品形态根据具体应用场景主要为玻璃基芯片封装转接板和玻璃基板级封装载板，该产品主要利用公司在多年发展过程中储备的玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP 双面多层线路堆叠技术，在半导体先进封装领域的应用。其具体封装形式包括 chiplet 垂直封装、CPO光电共封装、FOPLP等多种封装形式，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器） 等高性能计算或高性能信号传输应用场景。 部分产品应用示意图： 半导体业务板块主要由公司全资子公司湖北通格微公司投资建设，其新建玻璃基封装载板项目产能一期年产10万平米部分设备已陆续到场进行安装，预计今年年内进行试生产。 报告期内，公司主营业务收入以显示业务板块实现收入为主，半导体业务由于新建产能处于量产前设备安装调试阶段，目前主要为现有产能向现有客户和各类新产品开发的小批量供货。玻璃基板在半导体先进封装领域的应用为集团公司战略规划重要组成，随着人工智能、数据中心、自动驾驶、5G/6G 等高性能计算技术发展，高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，先进封装成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径，玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质，为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案。报告期内，随着产能的陆续投放，将为公司产品化转型提供坚实基础。 （二）行业情况 1. 消费电子及智能显示终端 2024年上半年，消费电子行业面临着市场竞争激烈的重大挑战，包括产品结构调整、价格竞争、品牌竞争以及技术创新和产品创新等，为应对市场竞争导致的产品销售价格下降，各大企业通过不断创新和提升产品质量来适应市场的变化，争取市场份额。消费电子行业在面临挑战的同时，也展现出了复苏的迹象。部分细分市场和技术创新领域展现出强劲的增长势头，政策支持和市场需求回暖为行业的持续复苏提供了有力支撑。 2024年上半年，全球智能手机行业在技术创新和市场需求的双重驱动下，呈现出回暖和增长的态势，根据Canalys数据，2024年第二季度全球智能手机出货量同比增长12%，达2.88亿台，创下连续三个季度增长记录。得益于新产品的推出以及AI技术应用的推动，2024年上半年，全球PC市场持续复苏，增长势头强劲，根据Canalys数据，2024年第二季度台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。2024年上半年，平板电脑市场在全球范围内展现出了温和增长的态势，根据Canalys数据，2024年第一季度，全球平板电脑出货量小幅增长1%，达到3370万台，这是继连续四个季度下滑后首次实现增长，得益于消费支出的恢复和全球经济的稳定向好。 2024年上半年，车载显示行业的发展呈现出积极向上的态势，企业在技术创新、市场拓展和成本控制方面取得了显著进步，同时智能化和可折叠卷曲显示技术的应用为行业带来了新的增长点和对汽车智能化和舒适化的需求。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国汽车显示面板行业深度研究报告》显示，全球车载显示面板市场规模将持续扩大，2023年，全球车载显示面板市场规模达95亿美元，同比增长5.56%，预计2024年全球车载显示面板市场规模达将达101亿美元；2023年全球车载显示面板前装市场出货约2.1亿，预计2024年全球车载显示面板前装市场出货将达2.2亿片。 全球TV面板市场在2024年上半年表现出积极的增长态势。受益于国际体育赛事的拉动，海外市场需求有所恢复，TV面板出货量同比有小幅度增长。根据奥维睿沃（AVC Revo）数据显示，2024上半年全球TV面板出货量124.4M，同比增长1%；出货面积90.7M㎡，同比增长7%。但中国大陆电视市场的出货量未达预期，根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2024年上半年，中国大陆电视市场的品牌整机出货总量为1639万台，同比2023年下降4.2%。 2. Mini LED背光市场 随着Mini LED显示技术的不断发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显示以及大型化等方面皆优于传统侧背光显示，同时相较OLED又有更高的信赖度及成本优势，其市场渗透率不断提高，Mini LED逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等下游厂商的主要选择之一，并持续推出了多个终端应用产品。 据TrendForce集邦咨询报告《2024 Mini LED新型背光显示趋势分析》显示，2024年Mini LED背光产品出货量预估1379万台，在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3145万台，2023-2027年CAGR约23.9%。 在 MiniLED 背光显示的基板方面，玻璃基板具有更优的性能和成本优势，玻璃基低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的Mini led芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。 3. Micro LED直显 Micro LED技术因其卓越的画质和分辨率，被视为下一代显示技术的发展方向。与OLED和LCD相比，Micro LED在亮度、分辨率和对比度方面具有显著优势，这使得它在超高清显示时代具有巨大的市场潜力。 随着 Micro-LED 相关技术的突破和成熟，商业化和产业化成本大幅度降低，芯片良率进一步提高，这预示着Micro-LED预计将率先实现后端的显示场景应用。这些因素共同推动了Micro LED直显出货量的增长，尽管目前其市场份额相对较小，但随着技术的进步和成本的降低，Micro LED直显有望在未来几年内实现显著增长。根据国际市场研究机构于2023年9月21日发布报告预测，2020年全球MicroLED显示面板出货量为130万台，预计到2025年将达到1300万台，2030年将达到5170万台。这意味着，未来十年内，MicroLED显示面板出货量将呈现快速增长的趋势。 从地区角度看，亚洲地区将成为MicroLED显示面板出货量增长的主要推动力。其中，中国大陆预计将新增产能约每月30万片，成为全球最大的MicroLED显示面板产能地区。中国台湾地区和韩国也将分别新增产能约每月20万片和10万片。 从应用领域角度看，智能家居、物联网、5G通信、新能源汽车、医疗等领域将成为MicroLED显示面板的主要需求方。其中，智能家居和物联网产业对MicroLED显示面板的需求预计将增长约25%，5G通信和新能源汽车产业对MicroLED显示面板的需求预计将分别增长约15%和10%。 此外，TGV工艺技术路径的突破，凭借其优异的性能和成本优势，将有望大幅提升Micro LED直显的行业渗透率。 4. 半导体先进封装/芯片板级封装 随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对半导体先进封装技术提出了更高的要求。据半导体行业公开信息，由于微处理的性能改进达到极限，半导体行业正在积极利用异构封装并寻求新的材料。内置无源器件的玻璃基板可以在相同尺寸内集成更多芯片，成本降低、产量倍增、功耗减半。TGV技术支持玻璃基板和金属集成到单个晶圆/面板中，而中介层则促进更高效的封装互连和制造周期时间。分布层 (RDL) 技术可在玻璃基板上形成电路，通过独特的薄膜方法与 TGV 连接。与传统硅中介层相比，这提供了芯片和封装互连的低损耗扇出，并且成本更低。 Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。先进封装占封装市场比例预计由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%。 其中在中国先进封装市场，随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显，以及国家对于先进封装的重视与布局，中国先进封装行业将迎来快速增长时期，及时在半导体行业整体表现不佳的情况下，先进封装行业仍保持上涨，具有极强的发展潜力和韧性。2019-2023年，中国先进封装市场从 420亿元增长至 790亿元，增长幅度超过85%，市场规模保持快速增长态势。根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，复合平均增速为9%。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）领先的技术实力 公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站平台、江西省TFT-LCD 玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省智能制造标杆企业等奖项。 截止2024年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利635件，其中发明288件，实用新型专利347件；共授权专利434件，其中发明专利123件，实用新型专利311件，并荣获第二十二届中国专利优秀奖。 经过多年发展和技术积累，公司储备了多项基于玻璃基元器件的核心工艺技术能力，包括薄化、镀膜以及PI/CPI膜材等多种材料开发和产业化应用能力。 1.薄化技术 公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD 薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至25um，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时，公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准。 公司玻璃基薄化技术同步应用于玻璃基 Mini 背光、Mini/Micro 直显和半导体封装载板，通过在超薄玻璃基板上实现镀铜金属化电路，在MLED显示领域，能大大降低显示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板厚度为0.09-0.2mm。 2. 行业领先的镀膜和玻璃基镀铜技术 公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内，公司在原有的In-Cell 抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。 同时，公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达6um，且镀铜速度达到1.5m/s，处于行业绝对领先水平。该技术在用于MLED背光的精密线路时，通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升MLED显示亮度，提升产品亮度均匀性及稳定性，使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度和色域饱和度，在车载显示领域有较大应用优势，能大大提升其光学效果、可靠性及安全性能。 公司在多年发展过程中储备的玻璃基厚镀铜量产化工艺技术能力，为 TGV技术的全套工艺技术拉通提供了坚实保障。 3.先进的光刻技术 公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，Mini LED显示电路），线宽线距精度可达3-6 微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在 500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。 4.TGV+RDL、TGV+SAP全制程工艺技术能力 沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术（RDL布线能力）以及SAP多层线路堆叠，采用自主开发绝缘膜材。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、低损耗、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。 此外，公司拥有的 TGV技术可在玻璃基板上进行不同的线路和通孔设计，以满足终端产品不同的应用场景。 5.CPI/PI浆料合成及膜材研发技术 PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI 材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2R OPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。 公司拥有 PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发,产品和技术优势表现在：（1）PI/CPI膜厚可由2μm至50μm范围，Td点＞500°C，可持续使用高温＞350°C以上。拥有优异的光学特性, 抗化性及机械特性。（2）CPI varnish设计为可溶性聚酰亚胺(SPI type) ，烘烤温度低且时间需求短，无需做特别处理。10μm 光学膜只需250~400°C/约30分钟即可使溶剂完全挥发并固化成膜。（3）超薄2μm PI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。 目前，公司PI/CPI材料与公司其他业务板块产品实现高度协同效应，并能有效整合贯通产业链上下游，避免技术发展面临关键材料"卡脖子"问题发生。 （二）产品化上下游垂直整合能力 公司具备从玻璃基线路板精密微电路制作、到芯片封装以及模组全贴合的Mini LED玻璃基背光模组研发制作全流程，拥有玻璃基线路板、固晶、光学膜材到背光模组的Mini LED背光整套解决方案。该产业链全方位解决方案，将有利于公司玻璃基Mini LED背光产品和技术路径的市场化推广，目前多个项目在向前推进。 此外，公司同时具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术（双面单层、双面多层），拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，是全球少数掌握TGV技术的厂家之一。 以上技术能力以及全产业链解决方案能力的储备，为公司产业化推广应用提供了坚实基础和保障。 （三）快速响应及量产实现能力 公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起量的柔性交付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。 （四）雄厚的客户基础和深度的产业合作开发共赢 公司深耕光电玻璃精加工业务十余年，积累了京东方、华星光电、天马微电子、群创光电等国内外知名面板类客户。同时，公司子公司东莞兴为拥有诸多终端车企资源，产品主要服务于丰田、本田、大众、通用、吉利、蔚来等客户，公司子公司北京宝昂的高端光学膜材模切产品主要服务于京东方、维信诺、夏普等面板厂和全球知名客户等终端品牌。 上述雄厚的客户基础，为公司后续推广玻璃基在显示和半导体领域产品应用的市场推广和合作开发奠定了雄厚的客户基础和产业合作开发共赢效应的基础，有利于推动整个行业技术的升级发展。 （五）不断增强的企业管理和产品质量管控能力 公司坚持质量制胜，持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文化落地，增加品牌影响力。公司将质量文化理念融入常态工作，全面质量意识不断提升。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。报告期内，公司通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000、OHSAS18001等质量体系认证。 三、经营情况的讨论与分析 报告期内，公司持续践行深化改革，优化战略组织管理体系，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团与各分子公司的协同效应，落实各业务单元经营计划，在保障现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基在MiniLED背光、直显及半导体先进封装等领域的渗透。同时，公司紧抓市场机遇，强化公司核心能力建设和订单获取，积极提升现有业务市场份额，实现了营业收入同比稳健增长。2024年上半年，公司实现营业收入10.42亿元，同比增长34.78%。报告期内，公司重点工作回顾如下： 显示业务方面： 报告期内，受消费电子及液晶面板行业影响，市场需求下滑和竞争加剧，导致公司玻璃精加工业务和光电子器件产品销售价格和毛利率有所下滑。基于上述影响，报告期内公司紧抓市场机遇，强化公司核心能力建设和订单获取，积极提升现有业务市场份额，实现了营业收入同比稳健增长。 其中，玻璃精加工业务（薄化、镀膜、切割）实现营收 2.82 亿元，同比上年同期增长5.97%；控股子公司北京宝昂实现主营业务收入5.55亿元，同比上年同期增长99.43%。报告期内，北京宝昂与韩国SK mws.公司达成战略合作，拟合作领域主要为OLED显示屏生产制程中所使用的关键膜材裁切项目，并导入知名面板厂。 新型显示业务方面，报告期内，公司全资子公司江西德虹显示已具备一期年产 100 万平米玻璃基Mini LED基板产能，目前与多家知名国内外终端品牌客户多个项目在持续推进，处于前期小批量供货和新产品送样导入阶段。其中包括玻璃基Mini LED背光和Mini/Micro LED直显。报告期内，经与行业深入沟通交流，多家知名龙头品牌企业对于玻璃基线路板在新一代半导体Mini/Micro LED显示领域的产品应用趋势表示一致认可，并持续参与到带动玻璃基在整个显示行业的发展和显示技术升级进程中的商用化进程。上述客户和产品的量产化导入是公司报告期内以及后续将重点持续推进的工作。 此外，公司于成都设立项目公司，投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，利用公司独家自主开发的ECI（Etching-Cutting-Ink）技术，通过对中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺，实现AMOLED显示屏薄化、通孔和切割一次成型，提升产品强度和稳定性以及生产效率，以满足产品需求，产品主要应用于笔电、pad、显示器等。本项目的实施有助于提升公司的盈利水平和市场竞争力，为公司创造新的利润增长点。 半导体业务方面： 湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV 技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。截至目前，一期年产10万平米相关设备已陆续到场进行安装，预计今年年内进行试生产。 报告期内，为加快湖北通格微项目建设和产能布局，公司于2024年2月完成收购湖北通格微剩余部分股权，湖北通格微成为公司全资子公司，将其纳入公司合并报表。报告期内，公司在已有多个项目通过行业知名客户验证通过的基础上，新增获取了多项合作开发并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同开发，以实现量产化应用。 管理方面：持续推行集团化的组织变革体系，提升内部经营管理效率。报告期内，公司从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客户需求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。同时，公司拟打造全新智能化工厂，提升公司全自动化生产能力，目前集团公司 SAP系统已正式上线，将进一步提升集团公司数据和信息化管理水平，随着新建产线及产能的投建，人均产值将会有所提升，为公司生产经营的快速分析和决策提供有力支持，有效降低集团运营成本、提升运作效率和准确性，推进企业进入大数据时代的进程，推动数据化经营管理转型升级，为公司顺利实现集团战略的落地提供系统化保障。 市场推广方面：公司坚持以市场为导向，深入挖掘各类客户需求，并以此为基础，不断扩大公司主营业务的广度和深度。 报告期内，一方面，公司不断拓展海外客户资源，海外市场对于玻璃基在新型显示的应用表示高度关注和认可，并已有相关合作项目在推进；另一方面，在半导体业务方面，公司积极参与半导体行业峰会，同时加强与行业专家和上下游知名企业交流，将公司TGV以及RDL金属化和多层线路堆叠技术能力进行推广，获得行业专家广泛好评。随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质，为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案，TGV技术能力在半导体先进封装领域受到广泛关注。 此外，公司积极参加业内具有重大影响力的行业展会。2024年6月，沃格集团携手联合国UNITAR、港中大等深入合作，推进公司 TGV技术产品化和全球化进程；通过参加国内外各项展会，沃格光电展出了TGV玻璃基半导体先进封装板、玻璃基直显板、27寸玻璃基超薄的0OD Mini-LED显示器，65寸超高清超薄玻璃基Mini LED电视，以及多尺寸Mini LED灯板、玻璃QD板等产品，获得了良好的市场推广效果以及客户高度关注，提升了公司在国内外知名度。 后续，公司将继续寻找并培育优质的合作伙伴，共同研发新的产品，开拓新的产品资源，确保我们能够迅速融入并渗透到各行业的核心市场。并不断产品质量，满足甚至超越客户的期望，以期赢得市场的长期信任和支持。 研发投入方面：持续加大研发投入，不断创新研发机制。报告期内，公司研发投入为5,426.54万元，与上年同期相比增长 43.11%，研发投入总额占营业收入比例为 5.21%。公司始终坚持以技术创新为驱动力入，提前预判市场发展趋势以及技术升级方向，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识产权保护，不断加强人才培养及梯队建设，目前研发团队稳定。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要是报告期营业收入增加，营业成本相应增加所致。 研发费用变动原因说明：主要是报告期为开发新产品，研发投入持续增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是本期收到的客户回款增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期变动幅度较小。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是报告期银行借款减少所致。 其他收益变动原因说明：主要是本期政府补助增加所致。 投资收益变动原因说明：主要是本期交易性金融资产持有及处置取得的投资收益增加所致。 信用减值损失变动原因说明：主要是本期应收账款坏账准备转回增加所致。 资产减值损失变动原因说明：主要是报告期计提的存货跌价准备增加所致。 资产处置收益变动原因说明：主要是报告期内固定资产处置收益减少所致。 营业外收入变动原因说明：主要是本期收到的赔偿款增加所致。 营业外支出变动原因说明：主要是本期支付客户的赔偿及品质扣款增加所致。 营业利润、利润总额、净利润变动原因说明：主要是报告期内受消费电子行业市场竞争激烈的影响，为应对产品销售价格下降和竞争加剧的市场变化，公司坚持以技术创新为驱动力，积极推进落实公司的产品化转型发展战略，不断增加投入研发、吸引优秀人才加入公司，导致公司期间费用有所增加。同时，受液晶面板行业竞争加剧的影响，公司综合毛利率有所下降，本报告期计提的减值准备增加。受上述因素的综合影响，报告期内归属于上市公司母公司的净利润出现一定程度的下滑。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
无 2. 境外资产情况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 （1）2024年2月7日，经公司第四届董事会第九次会议审议通过，公司以现金8,573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司持有的湖北通格微70%的股权，收购完成后，公司持有湖北通格微 100%的股权，湖北通格微成为公司全资子公司，公司对湖北通格微投资金额增加至 12,000 万元人民币。具体内容详见公司于2024年2月8日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《江西沃格光电股份有限公司关于收购湖北通格微电路科技有限公司70%股权的公告》（公告编号：2024-005）。 （2）2024年2月23日，经公司内部审议通过，公司控股子公司北京宝昂因业务开展需要，对外投资设立全资子公司四川宝昂光电有限公司，四川宝昂光电有限公司注册资本为2,000万元人民币。 （3）2024年 3月4 日，经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，公司以现金向湖北通格微增资18,000万元人民币，增资完成后，湖北通格微注册资本变更为30,000万元。具体内容详见公司于2024年3月5日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《江西沃格光电股份有限公司关于向全资子公司湖北通格微电路科技有限公司增加注册资本的公告》（公告编号：2024-011）。 （4）2024年6月18日，经公司内部审议通过，公司全资子公司沃格光电（香港）有限公司（以下简称“香港沃格”）拟收购德钜永峰（苏州）投资咨询有限公司持有的华彩文投（北京）文化科技有限公司49%的股权，截至目前，该工商登记已完成，华彩文投注册资本尚未完成实缴（其中香港沃格应实缴注册资本为人民币 490万元），华彩文投（北京）文化科技有限公司成为香港沃格的参股公司。 (1).重大的股权投资 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
(2).重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3).以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 证券投资情况 □适用 √不适用 证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用
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