[中报]韦尔股份(603501):2024年半年度报告全文
原标题:韦尔股份:2024年半年度报告全文 二○二四年八月 公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债 上海韦尔半导体股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................................ 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................... 10 第四节 公司治理............................................................................................................................... 34 第五节 环境与社会责任................................................................................................................... 37 第六节 重要事项............................................................................................................................... 39 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................... 50 第八节 优先股相关情况................................................................................................................... 56 第九节 债券相关情况....................................................................................................................... 57 第十节 财务报告............................................................................................................................... 60
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
注：本报告中若出现各分项数值之和与总数尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长，主要系： （1）随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长，报告期内实现营业收入 120.91亿元，同比增长 36.50%； （2）同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内公司综合毛利率为 29.14%，同比提升 8.21个百分点。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的 Fabless芯片设计公司，根据咨询机构 TrendForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的 Fabless业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。 公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售（分销）能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。 （一）公司所属行业 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 （二）行业发展情况 1、全球半导体行业发展情况 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在 2024年 6月的预测，2024年全球半导体市场将实现 16%的增长，达到 6,110亿美元。WSTS较其 2024年春季预测的规模进行了进一步的上修，这一修订反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在计算终端市场的需求复苏。从区域来看，不同于 2023年度的下滑表现，2024年度美洲半导体市场规模预计将实现 25.1%的增长，亚太地区半导体市场规模预计将实现 17.5%的增长。 展望 2025年，WSTS预测全球半导体市场将增长 12.5%，估计将达到 6,870亿美元。这一增长预计将主要由内存和逻辑部门推动，这两个部门有望在 2025年分别提升至 2,000亿美元以上，与前一年预测数据相比，内存和逻辑部门的增长率分别超过 25%和 10%。WSTS预计所有其他部门都将录得个位数的增长率。2025年，所有地区都将继续扩张，美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。 2、中国半导体行业发展情况 近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。2024年上半年，中国集成电路进出口数量保持向好态势。据中国海关总署最新数据，2024年上半年，中国累计进口集成电路 2,589亿颗，同比增长 14.1%；进口金额 1.27万亿人民币，同比增长 14.4%；2024 年上半年，中国累计出口集成电路金额 5,427亿人民币，同比增长 25.6%。 （三）公司业务模式 1、公司半导体设计销售业务采用 Fabless的业务模式 公司半导体设计销售业务属于典型的 Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售， 而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采 购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。 公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。 公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。 公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。 除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。 2、公司设计业务产品类型 目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的 FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。 代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻：与朋友的自拍、子女的生日聚会、体育赛事、旅行经历，且此类情况不胜枚举。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术 的要求也大大提升。 公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。 公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆级摄像头模 ? 组的 CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努 力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。 同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研 发投入从而推动公司技术不断发展。公司的 TDDI技术也越来越多地获得领先智能手机公司的广 泛采用。公司新研发的 OLED DDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智 能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好 的解决了功率密度和电源管理需求。 2、汽车电子 近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩 大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除了传统后视 摄像头外，全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。通过 ADAS和车内监 控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展。 公司稳健而紧凑的图像传感器设计考虑了汽车市场的需求，以提供行业领先的图像质量。 公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，重点应用于 ADAS及舱内监测。 ADAS在提供智能驾驶体验和精确车辆干预以减少潜在的重大事故方面必不可少。图像传感器已成为 ADAS系统中的重要组成部分，例如公司的 ADAS传感器与自适应巡航控制和自主紧急制动系统联合工作，是“道路上的眼睛”，帮助传达车辆响应和运作的最安全方式。公司的 ADAS传感器可与车辆现有的远程雷达一起操作，用于调节速度、启用制动系统，帮助系统参与周边保护、车道保持平衡和车道偏离识别。配备交通标志识别和自动头灯调整的车辆依靠公司的 ADAS传感公司还提供对赋能 HUD应用至关重要的 LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的 DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着 LCOS技术的不断成熟，目前公司 LCOS产品已在汽车 AR-HUD方案中实现量产交付。 3、安防市场 安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居的重? 要组成部分，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司的 Nyxel近红外技术建立在公司? PureCel Plus像素架构上，使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。 4、笔记本电脑 公司为新兴的笔记本电脑和娱乐成像应用（不仅限于传统的视频通话和会议）提供一流的图像系统解决方案。新兴的应用（如眼球追踪），以及为增加电脑、笔记本电脑、智能手机及平板电脑的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜识别进行认证的应用，正在提高人们对红外全局快门传感器和 RGB-IR等新成像技术的兴趣。 5、医疗 内窥镜成像解决方案的医疗市场正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、社会经济趋势（如人口老龄化），以及不断上涨的医疗费用（通过远程医疗进行远程健康监测，医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作）。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和 CCD图像传感器转向基于 CMOS的尖端芯片图像传感器，在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比可重复使用的设备有优势，后者有可能产生交叉污染的风险。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低开发成本。公司提供行业领先的图像传感器解决方案，涵盖各种内窥镜和导管手术。公司的综合医疗成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。 6、新兴市场 AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。公司以创新的成像、接口保护和电源管理解决方案不断推动市场的发展。AR/VR技术的需求在不断增长，市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该增长。 在 AR/VR领域的应用，公司突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）的能力。在 AR/VR应用领域，眼球追踪和高效处理是必备功能。减少和消除图像伪影是为终端用户提供高质量体验和产品满意度的必不可少的条件。公司对全局快门技术的使用和持续开发满足了这种技术需求。除了全局快门技术，公司的紧凑型传感器还包括卓越的低光灵敏度解决方案，而这是实现手势检测、深度和运动检测以及头部和眼球追踪所需的功能。同样，公司的全局快门技术通过消除 SLAM应用中的图像伪影和提高低光灵敏度，使图像捕捉更加清晰、精度更高。此外，公司开发的 LCOS产品将在使 AR/VR解决方案更加可行方面发挥越来越重要的作用。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、研发能力优势 作为采用 Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为 15.82亿元，占公司半导体设计销售业务收入的 15.18%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。 截至报告期末，公司已拥有授权专利 4,839项，其中发明专利 4,644项，实用新型专利 193项，外观设计专利 2项。另外，公司拥有布图设计 128项，软件著作权 78项。 2、核心技术优势 公司经过多年的自主研发和技术演进，在 CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS图像传感器行业内最先将 BSI技术商? ? 业化的公司之一，并于 2013年将 PureCel和 PureCel Plus技术付诸于量产产品。根据手机市场对? ? 高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司 Pure Cel、Pure Cel Plus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。 ? 除此之外，公司在 LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于 AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录。 ? 公司研发的 CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。 公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板 LCOS芯片可提供 720P的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。 公司 TDDI触控和显示集成驱动产品，将 LCD DDIC和 Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司 TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持 FHD和HD高帧率的 TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式 BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。 公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。 公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。 公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的 PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR达到 55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。 3、品牌知名度优势 在 CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大 CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的 TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能手机品牌，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。 4、产品线优势 与主要竞争对手相比，公司 CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司 CMOS图像传感器在医疗、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。 5、轻资产业务模式优势 面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的 Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless企业倾斜。 6、供应链和客户优势 作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。 7、销售及服务优势 公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。 8、人才和团队优势 半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。 公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。 三、经营情况的讨论与分析 2024年上半年，公司实现主营业务收入 120.70亿元，较上年同期增加 36.64%。其中半导体设计销售业务实现收入 104.18亿元，占主营业务收入的比例为 86.31%，较上年同期增长 41.14%。 公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，覆盖包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等诸多细分市场。 公司持续深化技术改革与先进技术成果转化，持续丰富公司在高端应用场景的产品序列。伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，报告期内，公司营业收入实现了明显增长，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，促进公司产品毛利率逐步恢复。 2024年上半年，公司半导体设计销售业务中，图像传感器解决方案业务实现销售收入 93.12 亿元，占主营业务收入的比例为 77.15%，较上年同期增加 49.90%；公司显示解决方案业务实现 销售收入 4.72亿元，占主营业务收入的比例为 3.91%，较上年同期减少 28.57%；公司模拟解决方 案业务实现销售收入 6.34亿，占主营业务收入的比例 5.25%，较上年同期增加 24.67%。 2024年上半年，公司半导体代理销售业务实现收入 16.33亿元，占公司主营业务收入的 13.53%， 较上年同期增长 13.40%。公司半导体代理销售业务通过紧跟市场，充分了解市场动向及客户需求， 同时通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。 1、 图像传感器解决方案 2024年上半年，公司半导体设计销售业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入 93.12亿元，占主营业务收入的比例为 77.15%，较上年同期增加 49.90%；特别是公司图像传感器来自智能手机及汽车市场的营业收入规模实现了较大幅度增长。 （1）智能手机市场新品销售强劲，助力市场份额提升 根据 Canalys发布的研究数据，得益于智能手机厂商推出的全新的产品组合以及宏观经济趋于稳定，在生成式人工智能（GenAI）等创新技术的带来的智能手机升级的需求和亚太、中东、非洲和拉美新兴市场在大众市场价位段智能手机出货量增长等因素的驱动下，2024年第一季度，全球智能手机市场同比增长 10%达到 2.962亿部，市场表现高于预期。2024年第二季度，出货量同比增长 12%达 2.889亿台，全球智能手机市场实现了连续三个季度增长。 中国信通院公布数据显示，2024年 1-6月，中国智能手机市场出货量 1.47亿部，同比增长13.2%，其中 5G手机 1.24亿部，同比增长 21.50%，占同期手机出货量的 84.4%。2024年 1-6月，国内手机上市新机型 205款，同比增长 1.0%，其中 5G手机 109款，同比增长 28.2%，占同期手机上市新机型数量的 53.2%。 公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，实现了产品组合竞争力提升。例如公司推出了 1.2um 5000万像素的高端图像传感器 OV50H，凭借其优异的性能，被广泛的应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，正在逐步替代海外竞争对手同品类产品，实现了公司在高端智能手机领域市场份额的重大突破。公司不同像素尺寸的 5000万像素系列产品，在智能手机主摄应用领域实现了份额显著提升，为公司产品价值量及盈利能力稳步提升提供了持续的动能。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约 48.68亿元，较上年同期增加78.51%。 （2）汽车电子市场需求增长，出货规模持续攀升 根据乘联会的数据，2024年 1-6月，全球累计汽车销量达 4390万台，同比增长了 3.5%，虽然面临着宏观环境带来的压力，全球汽车市场表现较为稳健。中国汽车工业协会发布的数据表明，今年 1-6月，汽车产销量分别完成 1,389.1万辆和 1,404.7万辆，同比分别增长 4.9%和 6.1%。随着智能化和电动化的推进，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入。 这些技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇，也推动了汽车销售量的持续增长。 全球范围内，随着 ADAS系统的普及和舱内摄像头的快速增长，车载摄像头的出货量将持续上升。同时，摄像头的技术水平也将不断提升以满足更高级别的自动驾驶功能和安全要求。在中国市场，随着智能网联汽车的发展和新能源汽车的普及，车载摄像头的需求也在不断扩大。中商产业研究院预测，我国车载摄像头出货量由 2018年的 2,855万颗增长至 2022年的 6,131万颗，年均复合增长率高达 21.05%，2024年中国车载摄像头出货量将达到 7,105万颗。车载摄像头正在向高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展，以满足消费者对驾驶体验和安全性的不断提升的需求 公司凭借先进紧凑的汽车 CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括 ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车 CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额持续提升。报告期内，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约 29.14亿元，较上年同期增加 53.06%。 （3）安防市场呈现弱复苏，高端产品性能持续突破 目前传统安防监控市场仍处于弱复苏阶段，消费类安防尤其是出口安防产品需求逐渐恢复，图像传感器业务来自传统安防市场的需求逐渐释放。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约 7.08亿元，较上年同期减少 25.02%。公司近年来在安防市场不断加强对于高? 端产品的研发布局，利用 Nyxel近红外技术赋能安防产品实现优异的近红外性能。公司新推出的4K高清高端产品报告期内已实现量产交付。 （4）持续发挥新兴市场技术优势，着力推进机器视觉应用扩张 整体来看，新兴市场、医疗成像等领域目前去库存周期告一段落，全球下游相关需求正逐步恢复，客户进入新的库存备货周期，报告期内，公司图像传感器业务来源于物联网/新兴市场的收入实现约 3.36亿元，较上年同期增加约 77.62%，来源于医疗市场收入实现约 2.64亿元，较上年同期增加 27.42%。 AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该增长。公司通过在全局曝光技术的领先优势，赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）等功能，公司图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配 AR/VR等终端客户需求，此外，公司开发的 LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，将为 AR/VR等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。 报告期内，公司在机器视觉应用方案上实现了明显突破，机器视觉应用是实现工业自动化和智能化的重要依靠，在智能仓储物流、智能检测等设备中有着重要的应用。凭借着全局曝光技术带来的突出性能优势，公司机器视觉产品获得了客户的高度认可。 2、显示解决方案 公司显示解决方案涵盖了 LCD-TDDI、OLED DDIC、TED（Tcon Embedded Driver）等多款产品，目前显示解决方案主要应用在智能手机市场，根据 Omdia数据预测，2023年智能手机显示面板的年度出货量达到了 14.5亿部，较 2022年同比稳步增长了 5%。2024年预计将继续保持这种增长趋势，该年上半年智能手机显示面板出货量预计将达到 7.15亿部，同比 2023年上半年的6.57亿部增长 9%。2024年，尽管整体出货量呈增长趋势，但市场情况正在发生显著变化：OLED的出货量正在增加，TFT LCD的出货量则在下降。 报告期内，受到行业供需关系不平衡的影响，公司 LCD-TDDI产品平均单价持续承压，公司显示解决方案业务实现营业收入 4.72亿元，较上年同期减少 28.57%。为了充分提升公司在显示解决方案的竞争力，公司持续推进产品迭代，进行性能优化。在智能手机领域，公司与全中国领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的 OLED DDIC，同时不断创新，为客户提供性能更好，成本更具竞争力的产品。除此之外，在中尺寸屏幕显示驱动芯片领域，公司新推出的 TED芯片，为客户带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电脑显示屏驱动方案，同时，公司不断投入车载显示驱动产品的开发以推出满足市场主流需求规格的车载 TDDI产品。不断丰富的产品品类及应用市场，将为公司显示解决方案的成长提供创造更多机遇。 3、模拟解决方案 随着智能手机、平板电脑等终端设备智能化程度提升，对电源管理的要求也相应提高，终端设备需要更高效的电源管理芯片来支持高性能计算和长时间使用，实现了更高的能效比。此外，终端设备中搭载传感器的数量以及传输的数据量持续增加，也需要通过模拟芯片进行处理和传输。 随着传感器数量的增加，对高性能、低功耗的模拟芯片的需求也在增长。 公司模拟解决方案主要包括模拟 IC及分立器件，随着消费电子等行业库存去化接近尾声，需求逐渐回暖，报告期内，公司持续加大与下游客户份额合作实现市场份额稳步提升，公司模拟解决方案业务实现营业收入 6.34亿元，较上年同期增加 24.67%。公司将继续推进在车用模拟芯片的产品布局，推进 CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多产品的验证导入，为模拟解决方案的成长贡献新的增长点。 （二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新 本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为 15.82亿元，占公司半导体设计销售业务收入的 15.18%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。 公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用 Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。 截至报告期末，公司已拥有授权专利 4,839项，其中发明专利 4,644项，实用新型专利 193项，外观设计专利 2项。另外，公司拥有布图设计 128项，软件著作权 78项。 报告期内，公司持续推出多款新品，为下游客户提供更多解决方案。 公司推出的 OV50K40图像传感器，是全球首款采用 TheiaCel?技术的智能手机图像传感器，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。公司全新 TheiaCel?技术利用横向溢出积分电容器（LOFIC）的功能，即使在有挑战的照明条件下，都能提供出色的单次曝光 HDR。基于 TheiaCel?技术的 OV50K40 5000万像素图像传感器采用 1.2微米像素尺寸和 1/1.3英寸光学格式，具有高增益和相关多重采样（CMS）功能，可在弱光条件下实现最佳性能。 高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对 LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。豪威集团利用其2.1微米单像素TheiaCel?技术解决了这一问题。TheiaCel?利用下一代 LOFIC功能和豪威集团其他专有 HDR技术（例如获得专利的 DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得最佳的内容和图像质量。 豪威集团的 TheiaCel? DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光 HDR图像中实现较宽的动态范围。 公司推出的 OX08D10图像传感器，是首款采用 TheiaCel?技术的 800万像素产品，OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小 50%。报告期内，OX08D10已兼容用于自动驾驶开发的 NVIDIA Omniverse?平台，已与高通 Snapdragon Ride?平台、? Snapdragon Ride? Flex系统芯片（SoC）和 Snapdragon Cockpit平台预集成。继 OX08D10顺利推出市场，公司发布了采用 TheiaCel?技术的全新 500万像素 CMOS图像传感器 OX05D10，该产品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界领先的 LED闪烁抑制（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围（HDR）、低光性能和 LFM功能的汽车应用场景。在 TheiaCel技术平台，公司持续扩大产品线，方便客户根据自身需求，在 800万像素和 500万像素两款产品之间进行选择。 机器视觉市场对 3D相机和 CMOS图像传感器的巨大需求，CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发，也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）创造创新解决方案。 报告期内，公司发布了 OG09A10，这款 CMOS全局快门（GS）传感器是公司首款面向工厂自动化和智能交通系统（ITS）的大尺寸 GS解决方案，OG09A10是一款 1英寸光学格式的 900万像素 GS传感器。这款传感器的 3.45微米像素基于豪威集团获得专利的 PureCel?Plus-S晶片堆叠结构，可实现优异的图像传感器性能。OG09A采用 Nyxel?近红外（NIR）技术，可在弱光条件下获得清晰的图像。双转换增益高动态范围（DCG? HDR）技术进一步扩展了 GS图像传感器的动态范围功能，并能在具有挑战性的照明条件下再现无伪影的低噪图像，因此非常适用于需要捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉应用。 除此之外，在机器视觉领域，公司推出了 OG05B1B、OG01H1B传感器采用了超小尺寸的 2.2微米背照式（BSI）像素，可在紧凑的设计中实现高分辨率。高分辨率、小尺寸 GS传感器具有领先的快门效率，能够以高帧率对高速运动的物体进行清晰、准确的捕捉。此外，还具有高灵敏度、低噪声和更高的近红外量子效率（QE），可以实现业界领先的弱光性能。 在医疗市场，公司发布了用于三维（3D）口内牙科扫描仪的新型 OCH2B30摄像头模组。 OCH2B30采用紧凑型 CameraCubeChip?封装，在保持超小尺寸（2.6毫米 x2.6毫米）的同时，拥有卓越的视频质量和 MIPI接口，适用于台式、独立式和便携式口内牙科扫描仪中的摄像头。随着口内扫描仪逐渐取代传统的牙科印模，公司致力于将医疗内窥镜领域的成熟技术应用于口内扫描仪，提供超小尺寸的摄像头模组，推动口内牙科扫描仪在牙科领域的应用。预计新型 OCH2B30摄像头模组将在促进口内牙科扫描仪市场增长、提升患者护理方面发挥重要作用。 公司发布的全新 OV01D1R智能 CMOS图像传感器，是计算机行业首款采用单传感摄像头实现人体存在检测（HPD）、红外人脸识别和常开技术的传感器，同时能够保持低功耗并独立于笔记本电脑的 RGB摄像头运行。出于隐私需求以及即时免触摸登录的便利性，生物特征身份验证和HPD在笔记本电脑中日益普及。OV01D1R的设计中集成了单红外和常开功能，即使 RGB传感器被物理隐私快门遮挡，独立的 OV01D传感器仍然能够实现 HPD和人脸识别功能。这款传感器保持了超低功耗流，满足常开功能所需，更好的适配 AI应用场景，可应用于笔记本电脑、平板电脑、显示器和网路摄影机的内嵌摄像头，以及门铃和家庭安防摄像头。 公司推出的全新 OG0TC BSI全局快门（GS）图像传感器，可以实现 AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和面部追踪功能。这是公司首次将专有的 DCG?高动态范围（HDR）技术应用于 AR/VR/MR市场的 2.2微米像素图像传感器。OG0TC是一款超小型低功耗图像传感器，封装尺寸仅为 1.64毫米 x1.64毫米，主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位（眼睛、眉毛、嘴唇等），小尺寸设计是实现头戴式设备实现眼球和面部追踪功能的重要基础。同时，超低功耗对于 AR/VR电池供电设备至关重要，公司上一代 OG0TB传感器已经具备极低功耗，而 OG0TC BSI GS图像传感器的功耗进一步降低了 40%以上。 在消费级模拟芯片领域，公司推出了两款全新 USB3.2通道线性再驱动器（Linear Re-driver）芯片 WHS3816Q和 WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或 USB器件与 USB端口之间，具有可调的接收器均衡（EQ）功能和宽频带增益（Flat Gain）功能，使得 USB端口符合 USB-IF规范要求，确保 USB数据的高速稳定传输。该系列芯片支持 USB3.2 20Gbps、10Gbps和 5Gbps速率应用场景，并具备自适应功耗管理及超低待机功耗等特性。其优异的信号完整性改善性能，已达到同类应用产品的领先水平。 在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级 LCD显示屏 PMIC---WXD3137Q。这款 PMIC已通过严苛的 AEC-Q100认证，集成了 VPOS和 VNEG输出，并支持 VGH/VGL扩展，具备最低1.15MHz的固定开关频率。它能够支持强制 PWM（FPWM）或 Power saving mode（PSM）。此外，WXD3137Q拥有极低的关断电流（0.05uA典型值）和静态电流（300uA典型值），并内置了UVLO（欠压锁定）、OVP（过压保护）、OCP（过流保护）和 OTP（过温保护），确保了产品的可靠性和安全性。 公司推出的集成高速 CAN收发器和车规级 CAN SIC（信号改善功能：Signal Improvement Capability）的全新车载 mini SBC OKX0210，在满足 ISO 11898-2:2016, SAE J2284-1到 SAE J2284-5标准的前提下，符合 CiA 601-4标准，在多节点、复杂拓扑情况下能够有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率，同时维持≥5Mbps的通信传输速率，提供更高可靠性的 CAN通信，充分满足汽车智能化带来的车内 ECU（Electronic Control Unit）数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。 （三）优化供应链管理、充分发挥协同效应 为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用 Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。 报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。 （四）推进可转债募投项目实施，规范募集资金管理 报告期内，公司 “CMOS图像传感器研发升级”项目已达到预定可使用状态于 2024年 3月顺利结项，“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”推进顺利。公司将持续推进募投项目建设实施，加强募投项目管理，在募投项目实施过程中，严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证募投项目按规划顺利推进，以募投项目的落地促进公司主营业务发展，实现募投项目预期收益，增强公司整体盈利能力。募集资金管理方面，在不改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营并有效控制资金使用风险的前提下，合理安排资金用途，提高募集资金使用效率。 （五）优化人才激励机制，保持核心团队稳定 人才是科技创新的第一要素。秉承“以人为本”的原则，公司尊重与保护每一位员工的权益，并致力于为员工提供包容的职场环境、具有市场竞争力的薪资、丰富的培训资源以及广阔的职业发展空间，助力员工与公司实现共同成长。同时，公司积极打造安全的工作环境，并为员工提供多元福利，关怀员工的身心健康。为持续扩大公司的人才储备与行业影响力，公司积极与国内外知名高校合作，深入挖掘优质人才。 公司高度重视员工发展，并致力于为员工提供内容丰富的培训活动。依托 OV-Learning线上培训平台，公司为员工提供便利的培训渠道，并切实贴合不同岗位员工的发展需求，持续完善人才培训体系。公司高度注重技术保护和人才培养，重视研发团队建设，同时加强企业文化建设，利用股权激励计划、员工持股计划等激励措施，让员工共享公司发展成果。 （六）积极推动回购方案，提振市场信心 为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购部分股份。 2024年 1月 23日，公司发布了回购公司股份的方案，并于 2024年 2月 29日完成了本次回购，累计回购公司股份 11,213,200股，占公司当时总股本的 0.92%，累计支付的总金额为人民币999,731,817.55元（不含交易费用）。 （七）持续完善 ESG体系，推进可持续发展 公司秉持“赋能科技，感知万物”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价值”的服务理念。 在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、ESG委员会及 ESG工作小组构成的三级 ESG管治架构，明确其对应的 ESG管治职能，能实现自上而下的 ESG事宜监管，保障公司 ESG工作的顺利开展。 实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创造能力。报告期内，公司 Wind ESG 评级为 A，位于半导体产品与半导体设备行业排名前列。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1. 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
销售费用变动原因说明：主要系报告期职工薪酬与股份支付费用增加所致。 财务费用变动原因说明：主要系报告期利息支出减少、利息收入与汇兑收益增加所致。 研发费用变动原因说明：主要系报告期职工薪酬与股份支付费用增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期购买商品所支付的现金增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期取得子公司及其他营业单位所支付的现金净额减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期偿还债务所支付的现金与支付其他与筹资活动有关的现金增加所致。 2. 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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