[中报]ST华微(600360):吉林华微电子股份有限公2024年半年度报告
原标题:ST华微:吉林华微电子股份有限公2024年半年度报告 吉林华微电子股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人于胜东、主管会计工作负责人于胜东及会计机构负责人（会计主管人员）张宁声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本报告期公司不进行利润分配或资本公积转增股本。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中如有涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 是 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的重大风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅本报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 7 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 15 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 16 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 19 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 23 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 26 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 26 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 27
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润增加原因主要系报告期内，公司进一步推动并加深与优质客户的合作，销售订单增加，以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加，归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益增加原因主要系归属于上市公司股东的净利润增加所致。 经营活动产生的现金流量净额增加原因主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。 公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块、碳化硅器件等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司经过近60年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类完备的功率半导体器件IDM公司，拥有170余项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和模块等方面，被评为国家企业技术中心、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂、国家博士后科研工作站、CNAS 国家认可实验室。雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务，为企业赢得了良好的市场口碑。 1.研发创新优势 公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、PM和IPM模块封装技术、外延技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计和应用技术等，具备全面服务汽车、工业、家电、绿色能源产业技术发展的能力。 2.生产制造优势 公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年6,000万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。 3.营销策略优势 公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台，深化技术营销模式，使产品持续满足快速变化的市场需求，促进市场占有率提升。随着公司研发投入的不断增加，技术营销效果突出，在战略性新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心竞争力。 4.企业资源优势 公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验室，被认证为国家企业技术中心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。 5.管理创新优势 公司持续推进以产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”为主导的发展战略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。 三、经营情况的讨论与分析 报告期内，受新一轮产业技术革命与复杂贸易形势等因素影响，半导体芯片国产化替代快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”发展战略，实现了公司产品在中高端市场、战略性新兴领域的规模化应用，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础，促进了新质生产力的发展。 产品方面，公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为五大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；IPM（功率模块）和PM（功率模块）；以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件。 研发方面，公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺技术平台，为企业发展注入新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出新一代100V～150V中低压SGT MOSFET、大电流超结MOSFET、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了新一代IGBT芯片和IGBT模块，开发并量产了多款IPM模块和SiC MOSFET。加速向汽车电子、充电桩、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。 项目方面，公司持续推进重点项目建设，从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加强半导体自主可控，提升了公司全产业链市场竞争优势。 管理方面，公司持续推进管理创新工作，提升管理效率与经营质量；公司不断优化生产周期、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。 公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM、智能考勤，有效提高生产、经营、管理效率。深入PLM系统建设，加强项目、工艺、BOM管理，实现产品全生命周期管理。持续推动设计仿真，降低研发成本，提高研发效率。在新型功率器件生产线发展智能制造，持续建设EAP、FDC和RMS系统，提升产线自动化、移动化数据采集、分析、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，进一步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。 2024年下半年，公司将积极拓展新产品、新领域，开拓国内外市场，推进半导体产业链垂直整合与产业转型升级，促进公司主营业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，进一步降低产品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司高质量发展，切实保障广大股东特别是中小股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
（1）其他收益变动原因说明：主要系本期享受增值税加计抵减税额政策导致税收优惠增加所致。 （2）投资收益变动原因说明：主要系参股公司本期实现利润较多所致。 （3）信用减值损失变动原因说明：主要系本期应收账款及其他应收款减值损失增加所致。 （4）资产减值损失变动原因说明：主要系本期存货跌价准备增加所致。 （5）资产处置收益变动原因说明：主要系本期未发生资产处置事项。 （6）营业外收入变动原因说明：主要系本期收到库房搬迁补偿款所致。 （7）营业外支出变动原因说明：主要系本期捐赠支出高于上年同期所致。 （8）所得税费用变动原因说明：主要系本期利润上升，应纳税所得额高于上年同期所致。 （9）归属于上市公司股东的净利润变动原因说明：主要系报告期内，公司进一步推动并加深与优质客户的合作，销售订单增加，以前年度重点推广的 IPM等产品在 2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加，归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升。 （10）经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。 （11）投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金减少所致。 （12）筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期偿还债务支付的现金增加所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产815,181.77（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.01%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1).重大的股权投资 □适用 √不适用 (2).重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3).以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 证券投资情况 □适用 √不适用 证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 （1）吉林麦吉柯半导体有限公司，注册资本为70,000,000.00元，华微电子持股比例为100%，经营范围为：半导体分立器件、集成电路、电力电子器件、汽车电子器件、电子元件、LED产品的设计、开发、制造与销售；计算机及软件、电子产品及其他通信设备的研发、生产、销售及技术服务；技术进出口、贸易进出口（国家法律、法规禁止、限制的进出口商品除外）。 截至2024年6月30日，该公司总资产为671,046,259.33元，负债350,369,224.29元，净资产320,677,035.04元，营业收入175,767,101.17元，净利润16,497,291.80元。 （2）吉林华微斯帕克电气有限公司，注册资本为 30,000,000.00 元，华微电子持股比例为90.50%，经营范围为：电力电子元器件、集成电路、半导体分立器件、汽车电子、自动化仪表的研发、制造、销售及技术咨询服务；电气机械设备的研发；机械设备销售；进出口贸易（国家法律法规禁止进出口的商品除外）。 截至2024年6月30日，该公司总资产为305,923,570.12元，负债208,961,865.41元，净资产96,961,704.71元，营业收入327,007,293.25元，净利润52,537,258.45元。 （3）深圳斯帕克电机有限公司，注册资本为 5,000,000.00 元，华微电子间接持股比例为90.50%，经营范围为：电力电子元器件、集成电路、半导体分立器件、汽车电子、自动化仪表的研发、销售及技术咨询服务；电气机械设备的研发；机械设备销售；货物及技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营）。 截至2024年6月30日，该公司总资产为28,438,333.03元，负债29,698,999.83元，净资产-1,260,666.80元，营业收入44,266,745.47元，净利润346,770.78元。 （4）香港华瑞达科技有限公司，注册资本为 200,000.00 港元，华微电子间接持股比例为100.00%，经营范围为：工具模具、电子产品、通信电子设备、电子计算机软硬件、电力电子产品、办公用品及耗材等产品的销售；技术开发、技术咨询、技术服务、企业咨询管理；自营和代理各类商品和技术的进出口服务。 截至2024年6月30日，该公司总资产为815,181.77元，负债0.00元，净资产815,181.77元，营业收入0.00元，净利润-19,018.06元。 （5）深圳吉华微特电子有限公司，注册资本为15,384,616.00元，华微电子持股比例为26%，经营范围为：电子元器件的研发、设计、制造和销售；集成电路的研发与设计；软件的研发与设计；光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及销售；干燥机、工业除湿机、净化设备、机电机械、制冷设备的开发和销售；智能交通产品的研发、道路交通设施的安装、研发与销售；会议公共广播设备、航空电子设备、测试设备的技术开发及销售。 截至2024年6月30日，该公司总资产为332,591,430.60元，负债73,315,530.65元，净资产259,275,899.95元，营业收入70,119,591.84元，净利润25,169,146.94元。 （6）吉林华耀半导体有限公司，注册资本为100,000,000.00元，华微电子持股比例为40%，经营范围为：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法必须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 截至2024年6月30日，该公司总资产为134,634,474.44元，负债95,531,539.99元，净资产39,102,934.45元，营业收入29,084,669.94元，净利润-1,206,414.57元。 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一步加速了半导体行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公司业绩产生较大影响。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 √适用 □不适用
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 √适用 □不适用 公司于2024年3月19日披露《吉林华微电子股份有限公司关于公司董事会秘书辞任的公告》 公司于2024年6月11日召开了2023年年度股东大会，审议通过了《吉林华微电子股份有限公司关于董事会换届选举》《吉林华微电子股份有限公司关于监事会换届选举》的议案。 公司于2024年6月11日召开了第九届董事会第一次会议，审议通过《吉林华微电子股份有限公司关于选举第九届董事会董事长》的议案 公司于2024年6月20日召开了第九届董事会第二次会议，审议通过了《吉林华微电子股份有限公司关于聘任副总经理》的议案。 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 排污信息 √适用 □不适用 华微电子报告期内产生的主要污染物及处理情况如下：
2. 防治污染设施的建设和运行情况 √适用 □不适用 吉林华微电子股份有限公司建设有污水处理系统和废气治理设施，环保治理设施经过验收合格，公司制定有详细的废水和废气治理设施运行巡检制度和维护保养制度。按照制度对环保治理设施进行日常巡检、维护保养。水污染物和大气污染物均经防治污染设施处理后达标排放，各污染防治设施均正常运行。同时，定期委托具有资质的第三方环境监测公司依据公司自行监测方案3. 建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况 √适用 □不适用 吉林华微电子股份有限公司依法进行建设项目的环境影响评价，依法取得环保行政许可。 4. 突发环境事件应急预案 √适用 □不适用 吉林华微电子股份有限公司根据《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国突发事件应对法》《突发环境事件风险评估报告》制定了《突发环境事件应急预案》，并在属地生态环境局备案。日常运营中，通过定期的培训和演练，增强了员工应对环境突发事件的处置能力，有效地预防了突发环境事件的发生。 5. 环境自行监测方案 √适用 □不适用 吉林华微电子股份有限公司及子公司根据法律法规和相关部门的规定，结合公司实际情况，制定了环境自行监测方案，严格按照自行监测方案定期委托具备环境检测资质的第三方检测公司对各项污染物开展自行监测。 吉林华微电子股份有限公司依据《中华人民共和国水污染防治法》《排污许可管理条例》等法律法规及相关规定，建设污水总排口、大气主要排放口配备了在线监测系统，由具备资质的专业第三方运维公司负责日常运行维护工作，各在线监测数据实时上传至市级生态环境主管部门污染源监控平台。 6. 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况 □适用 √不适用 7. 其他应当公开的环境信息 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明 □适用 √不适用 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 √适用 □不适用 吉林华微电子股份有限公司及分子公司均建立了ISO14001环境管理体系，坚持“减少污染、实现绿色生产，遵纪守法、秉承持续改进”的环保发展理念，并严格按体系要求开展相关环境管理活动。公司严格遵守相关环保法律、法规，不断提高员工的环境保护意识，积极推进节能减排以及治理设施效率等工作。 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 √不适用 二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 □适用 √不适用 二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 √适用 □不适用 公司于2023年年度报告披露后，成立了专项自查领导小组，就公司2023年度非标审计报告涉及的事项全面开展自查工作。相关自查工作进展结果详见公司于2024年6月29日披露的《吉林华微电子股份有限公司关于年报非标审计意见事项的自查报告暨2023年年度报告信息披露监管问询函回复公告的补充公告》（公告编号2024-042）。 公司目前正在接受证监会的立案调查，非标审计意见所涉及的金额可能会随监管部门调查过程的推进有所变化，最终金额以经最终调查核实的公告为准。若涉及需对以前年度财务报表的追溯重述，待相关工作完成后，公司将及时履行信披义务。 公司将严格按照《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》等相关法律法规的要求，监督控股股东及时整改，要求控股股东、实际控制人及其他关联方采取现金清偿、红利抵债、以股抵债、以资抵债等方式限期偿还占用公司的资金。保障公司持续稳健发展，切实维护全体股东特别是中小股东利益。 三、违规担保情况 □适用 √不适用 四、半年报审计情况 □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况 √适用 □不适用 公司于2023年年度报告披露后，成立了专项自查领导小组，就公司2023年度非标审计报告涉及的事项全面开展自查工作。相关自查工作进展结果详见公司于2024年6月29日披露的《吉林华微电子股份有限公司关于年报非标审计意见事项的自查报告暨2023年年度报告信息披露监管问询函回复公告的补充公告》（公告编号2024-042）。 公司目前正在接受证监会的立案调查，非标审计意见所涉及的金额可能会随监管部门调查过程的推进有所变化，最终金额以经最终调查核实的公告为准。若涉及需对以前年度财务报表的追溯重述，待相关工作完成后，公司将及时履行信披义务。 公司将严格按照《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》等相关法律法规的要求，监督控股股东及时整改，要求控股股东、实际控制人及其他关联方采取现金清偿、红利抵债、以股抵债、以资抵债等方式限期偿还占用公司的资金。保障公司持续稳健发展，切实维护全体股东特别是中小股东利益。 六、破产重整相关事项 □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项 □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项 八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况 √适用 □不适用 公司于2024年5月16日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）的《立案告知书》（证监立案字0202024001号），详见公司于2024年5月17日披露的公告《吉林华微电子股份有限公司关于收到中国证券监督管理委员会立案告知书的公告》（公告编号2024-025）。 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 √适用 □不适用 报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况良好。 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 √适用 □不适用
3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况 □适用 √不适用 (三) 共同对外投资的重大关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (四) 关联债权债务往来 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务 □适用 √不适用 (六) 其他重大关联交易 □适用 √不适用 (七) 其他 □适用 √不适用 十一、重大合同及其履行情况 1 托管、承包、租赁事项 □适用 √不适用 2 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 √适用 □不适用 单位： 元币种： 人民币
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