[中报]芯海科技(688595):芯海科技2024年半年度报告

 时间：2024年08月20日 00:31:16 中财网

原标题:芯海科技:芯海科技2024年半年度报告

公司代码：688595 公司简称：芯海科技
















芯海科技（深圳）股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。


三、 公司全体董事出席董事会会议。



四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人卢国建、主管会计工作负责人谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

备查文件目录（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会 计主管人员）签名并盖章的财务报表。
　（二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件 的正本及公告的原稿。




常用词语释义　　
公司、本公司、母公司、 芯海科技指芯海科技（深圳）股份有限公司
芯联智合指盐城芯联智合企业咨询顾问合伙企业（有限合伙）（曾用名：深圳 市海联智合咨询顾问合伙企业（有限合伙）），系芯海科技股东， 公司员工持股平台
力合新能源指深圳力合新能源创业投资基金有限公司，系芯海科技股东
力合华石指深圳力合华石投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
远致创业指深圳市远致创业投资有限公司，系芯海科技股东
怡华时代伯乐指广州怡华时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股 东
聚源东方指苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东
聚源载兴指上海聚源载兴投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
东莞证券指东莞证券股份有限公司，系芯海科技股东
中和春生三号指苏州中和春生三号投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
力合泓鑫指深圳力合泓鑫创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
力合创业指深圳市力合创业投资有限公司，系芯海科技股东
南山鸿泰指深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业（有限合伙），系芯海科技股 东
山鹰时代伯乐指深圳市山鹰时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技 股东
永丰暴风指永丰暴风投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
苏州方广二期指苏州方广二期创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
鼎锋明道指宁波鼎锋明道汇利投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
津盛泰达指西藏津盛泰达创业投资有限公司，系芯海科技股东
南通时代伯乐指南通时代伯乐创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
蓝点电子指深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限合伙），系芯 海科技股东
屹唐华创指北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
青岛大有指青岛大有天璇股权投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东
蒲公英指湖南蒲公英雄峰智芯叁号私募股权基金合伙企业（有限合伙），系 芯海科技股东
安谋科技指安谋科技（中国）有限公司，系芯海科技股东
合肥芯海指合肥市芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
西安芯海指西安芯海微电子科技有限公司，系芯海科技控股子公司
香港芯海指香港芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
成都芯海指成都芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
上海芯海指上海芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯海创芯指深圳市芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯崛科技指深圳市芯崛科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯联海智指西安芯联海智商务信息咨询合伙企业（有限合伙），系芯海科技控 制的有限合伙企业，西安芯海的员工持股平台
康柚健康指深圳康柚健康科技有限公司，系芯海科技控股子公司
资管计划指中信证券芯海科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
vivo指维沃移动通信有限公司

华米指安徽华米智能科技有限公司
华为指华为技术有限公司
乐心医疗指广东乐心医疗电子股份有限公司
美的指美的集团股份有限公司
香山衡器指广东香山衡器集团股份有限公司
荣耀指荣耀终端有限公司
南京德朔指南京泉峰科技有限公司
四方光电指四方光电股份有限公司
南方电网指南方电网电力科技股份有限公司
OPPO指OPPO广东移动通信有限公司
小米指小米科技有限责任公司
麦克韦尔指深圳麦克韦尔股份有限公司
飞科指上海飞科电器股份有限公司
汉威指汉威科技集团股份有限公司
TI、德州仪器指Texas Instruments的英文缩写，即德州仪器，是美国一家集成电 路设计公司
ADI、亚德诺半导体指Analog Devices, Inc. 的英文缩写，即亚德诺半导体技术有限公 司，是美国一家集成电路设计公司
ST、意法半导体指STMICROELECTRONICS N.V. 的英文缩写，即意法半导体有限公司， 是欧洲一家集成电路设计公司
NXP、恩智浦指NXP Semiconductors的英文缩写，即荷兰恩智浦半导体
Microchip、微芯科技指Microchip Technology Incorporated的英文缩写，即美国微芯科 技公司
CYPRESS、赛普拉斯指Cypress Semiconductor Corporation的英文缩写，即赛普拉斯半 导体公司，是美国一家知名的电子芯片制造商。
报告期指2024年1月1日至2024年6月30日
工信部指中华人民共和国工业和信息化部
Fabless指无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将晶 圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成；也代指此种商 业模式。
SoC指System on Chip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专 用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
ADC指Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC是模/数转换器或 者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号。
MCU指Microcontroller Unit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中 央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周 边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
BLE指Bluetooth Low Energy的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、 低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降 低功耗。
TWS指True Wireless Stereo的英文缩写，即真正无线立体声，其技术主 要基于蓝牙芯片技术的发展，工作原理为手机通过连接主耳机，再 由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，实现真正的蓝牙左右声道 无线分离使用。
BMS指Battery Management System的英文缩写，即电池管理系统，是一 套保护动力电池使用安全的控制系统,时刻监控电池的使用状态, 通过必要措施缓解电池组的不一致性。
ARM指Advanced RISC Machine的英文缩写，是英国Acorn有限公司设计

　　的低功耗成本的第一款RISC微处理器。
PPG指PPG（photoplethysmograph）是利用光电容积描记(PPG)技术进行人 体运动心率的检测，是红外无损检测技术，在生物医学中应用。利 用光电容积描记(PPG)技术进行人体运动心率的检测是红外无损检 测技术在生物医学中的一个应用.它利用光电传感器,检测经过人 体血液和组织吸收后的反射光强度的不同,描记出血管容积在心动 周期内的变化,从得到的脉搏波形中计算出心率.。
Wi-Fi、WIFI、WIFI芯 片指Wi-Fi/ WIFI是Wireless Fidelity的英文缩写，指一种基于IEEE 802.11系列标准的无线局域网。Wi-Fi芯片包括Wi-Fi 应用处理器 SoC，网络接口控制器（NIC）和物联网（IoT）Wi-Fi MCU 等。
ppm指parts per million，百万分之
PD指Power Delivery的英文缩写，即功率传输。
BIA指Bioelectrical Impedance Analysis，生物电阻抗分析
ECG指electrocardiogram，心电图
DSP指Digtal signal processor，数字信号处理
DAC指Digital to Analog convertor数字-模拟转换器
AEC-Q100指AECQ认证是一种应用于汽车零部件的车规级标准，AEC-Q100是针 对于集成电路应力测试认证的失效机理。车用电子主要依据国际汽 车电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC)作为车 规验证标准，包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组件)、 AEC-Q102(离散光电LED)。
HRV指Heart Rate Variation，心率变异性
IPD指Integrated Product Development,集成产品开发
SAR ADC指Successive Approximation Register ADC 逐次逼近型ADC
Sigma-Delta ADC指是一种目前普遍使用的高精度 ADC结构，在精度达到 20位以上的 场合，Sigma-Delta是最常用的结构。
AFE指Analog front end，模拟前端
EC指Embedded Controller，嵌入式控制器
UFCS指Universal Fast Charging Specification，快充规范标准
HapticPad指带压力检测及触觉反馈的笔记本电脑触摸板



公司的中文名称芯海科技（深圳）股份有限公司
公司的中文简称芯海科技
公司的外文名称Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.,Ltd.
公司的外文名称缩写Chipsea
公司的法定代表人卢国建
公司注册地址深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑大道深圳湾创 新科技中心1栋301
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址深圳市南山区粤海街道科苑大道高新区社区深圳湾创 新科技中心1栋301
公司办公地址的邮政编码518000
公司网址www.chipsea.com
电子信箱[email protected]

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名万巍吴元
联系地址深圳市南山区粤海街道科苑大道高新 区社区深圳湾创新科技中心1栋301深圳市南山区粤海街道科苑大道高新 区社区深圳湾创新科技中心1栋301
电话0755-8616 85450755-8616 8545
传真0755-2680 49830755-2680 4983
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》（www.cnstock.com）、《证券时报》 （www.stcn.com）
登载半年度报告的网站地址上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板芯海科技688595不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比 上年同期增 减(%)
营业收入350,114,310.97157,789,271.52121.89
归属于上市公司股东的净利润-56,821,664.39-70,111,148.08不适用
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润-60,841,221.68-82,198,853.34不适用
经营活动产生的现金流量净额-80,464,300.22-18,362,135.52不适用
　本报告期末上年度末本报告期末 比上年度末 增减(%)
归属于上市公司股东的净资产835,511,006.10915,485,749.43-8.74
总资产1,457,837,451.521,452,109,488.880.39

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.40-0.49不适用
稀释每股收益（元／股）-0.40-0.49不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）-0.43-0.58不适用
加权平均净资产收益率（%）-6.53-6.58增加0.05个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）-6.99-7.72增加0.73个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）36.8156.75减少19.94个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2024上半年，公司实现营业收入35,011.43万元，较上年同期增长121.89%；实现归属于上市公司股东的净利润-5,682.17万元，较上年同期亏损收窄1,328.95万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,084.12万元，较上年同期亏损收窄2,135.76万元；主要因素系：
（1）2024年上半年整体出货量同比增长144%。在BMS和PC领域，公司于2022年底和2023年陆续推出系列新产品，并在2023年开始逐步上量，2024年上半年相关产品继续保持良好的出货态势，其中：单节BMS上半年出货量已超过2023年全年出货量，增速迅猛，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长136%左右。

另一方面，随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量及AIOT相关产品的销量也在稳步回升。


项目2024年上半年　2023年上半年　上半年同期对比　
　上半年其中：第二 季度上半年其中：第二 季度同比变动额变动 率%
营业收入35,011.4319,878.9215,778.939,613.0019,232.50121.89
归属于上市公 司股东的净利 润①-5,682.17-2,139.33-7,011.11-2,115.631,328.94不适用
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润②-6,084.12-2,251.02-8,219.89-2,438.562,135.77不适用
其中：股份支 付③3,700.001,879.12-728.76-1,665.814,428.76不适用
剔除股份支付 后：　　　　　　
归属于上市公 司股东的净利 润①+③-1,982.17-260.21-7,739.87-3,781.445,757.70不适用
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润②+ ③-2,384.12-371.90-8,948.65-4,104.376,564.53不适用

2、公司经营活动产生的现金流量净流出额8,046.43万元，主要系本年度市场回暖销售增长，增加存货备货采购所致；
3、2024年上半年基本每股收益及稀释每股收益分别为-0.40元及-0.40元，主要系净利润亏损较上年同期减少导致。

4、2024上半年研发投入占营业收入的比例36.81%，较上年同比减少19.94个百分点，主要系营业收入同比上涨121.89%所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分-75,603.70　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响4,211,642.72　

的政府补助除外　　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益　　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
对外委托贷款取得的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失　　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益　　
非货币性资产交换损益　　
债务重组损益　　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等　　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响　　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用　　
对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益　　
交易价格显失公允的交易产生的收益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-163,798.75　
其他符合非经常性损益定义的损益项目150,226.05主要系收到社保员工 生育津贴
减：所得税影响额102,908.90　
少数股东权益影响额（税后）0.13　
合计4,019,557.29　

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，2023年，工业和信息化部及财政部共同发布了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇，有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。

2024年初以来，全球半导体销售额保持年增态势。根据美国半导体产业协会（SIA）日前发布的最新数据显示，第二季度全球半导体行业销售额达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，自2023年第四季度以来首次实现季度环比增长。6月单月全球半导体行业销售额达到500亿美元，比今年5月的491亿美元环比增长1.7%。国内来看，国家统计局公布的数据显示，2024年上半年，集成电路产品产量同比增长28.9%。报告期内，集成电路产业实现了显著的增长势头。

2023年下半年开始，市场需求逐步复苏，客户库存结构逐步优化，下游客户需求逐渐向好。

2024年上半年，随着消费电子需求增加，行业库存见底回升，AI PC、AI手机等AI创新终端出现，行业景气度回暖，集成电路市场恢复增长态势，集成电路企业也将迎来更多的商机和更大的发展空间。

此外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。

但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。


（二）公司主营业务情况
芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。

1）模拟信号链
公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。

报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。

在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机、AR/VR等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户实现量产。针对笔记本应用领域Haptic pad整体解决方案已通过了头部客户测试。同时，公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，应用场景包括座舱按键、后尾箱开关控制、方向盘按键控制等，并开始在头部客户导入。

生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，开始在行业标杆客户端量产。未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组合，搭配测量算法、无线连接以及配套标准方案，实现智能与健康融合，助力客户创造更智慧的产品。

在锂电管理领域，继单节BMS产品大规模量产后，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货。应用于新能源汽车及储能市场的多节BMS AFE芯片进展正常。

报告期内，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，主要应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，产品应用客户数量正在迅速增加。同时，新一代车规级的高精度Sigma-Delta ADC和高速高精度SAR ADC已经在头部客户端实现量产。

2）MCU
报告期内，公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等）、通信（光模块等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，针对消费类应用的产品布局不断完善，产品组合更加丰富，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在光模块、计算机等领域推出了系列专用产品。

公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在储能市场和电动工具市场也实现了批量出货。同时，公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货。报告期内，专为笔记本电脑设计的PD芯片成功通过雷电4（Thunderbolt）认证，凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Intel平台组件列表（PCL）。

在通信与计算机领域，公司第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，并通过计算机全球龙头企业验证。公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作，例如已于报告期内发布的荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于报告期内发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。USB 3.0产品已在客户端实现量产。针对边缘计算市场的轻量级BMC管理芯片，已完成开发和验证，即将上市。应用于台式计算机的第一代Super IO产品开始导入客户端。未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。在光模块领域，光模块专用芯片开始导入客户端。

报告期内，公司顺利推进汽车MCU相关业务发展。公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果，已导入多家汽车客户并开始量产。报告期内，公司积极参与国家、行业、团体多项车规芯片标准制定。此外，公司已通过ISO 26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。公司汽车电子战略正在按计划稳步推进，公司将持续扩大汽车产品投入，继续扩大汽车产品市场版图，稳固在汽车半导体市场地位。

3）健康测量AIOT
AIoT业务方面，公司凭借高精度 ADC、高可靠性 MCU 以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案，通过鸿蒙系统极简交互，分布式软总线等特性加持，提升用户使用体验，进而增强客户的粘性。

报告期内，公司继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入245个鸿蒙智联项目商机，完成 97个SKU的产品接入。特别是在个人护理和运动健康两大品类中，实现多个智选项目的量产。在OpenHarmony方面，公司多个产品通过OH兼容性认证，参与《0penHarmony 设备统一互联技术标准》共建，共同推动 0penHarmony生态繁荣发展。

截至报告期末，公司 BLE 产品持续系列化布局，以满足客户对功耗、成本、外设等不同应用场景的需求，除了在智能仪表、电动工具、两轮电动车等细分市场持续出货，在工业智能传感和HMI屏显应用也已实现多个大客户的量产出货。



二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
截至2024年6月30日，公司拥有的核心技术及其先进性说明如下表所示：
序 号技术名称主要用途对应的主要专利及软著技术先进性及表征对行业技术提升的贡献技术 来源阶段
1高精度ADCADC相关 产品1、201210213098.X 模数转换电路及检测装 置 2、201410418923.9 一种单端转换逐次逼近 结构的ADC电路 3、200610063701.5 信号采样保持电路 4、201010167617.4 一种开关电容电路及模 数转换器 5、201110194074.X 一种积分器及其开关电 容积分电路 6、201210063534.X 正负电压采样开关电路 及电压采样电路影响ADC精度的因素很多，包括输入信号 的范围、噪声、电源电压等。通过对芯片 架构的研究，采样保持电路的研究，采样 开关的研究等，公司提高了信号的输入范 围，降低了芯片的噪声，减小了电源噪声 对于ADC的影响，使得ADC可以满足各种 应用场景的需求早期的高精度ADC基本上被国 外的TI、ADI等国际巨头垄 断，价格高，供货周期长。很 多的产品只能使用分立元件来 解决高精度测量的需求，存在 精度不够，加工复杂的问题。 芯海的ADC集成度高，自适应 性较强，价格较国外产品有明 显的优势，能够帮助下游厂商 迅速提升终端产品的技术含 量。同时能够迫使海外产品的 价格急剧下降，促进了相关行 业的快速发展。自研量产
2高精度基准 源ADC相关 产品1、201310382068.6 一种带隙基准电路及芯 片 2、201920162152.X一种低功耗高PSR的带隙 基准电路 3、200510120849.3 低温度系数带隙基准参 考电压源 4、201310462343.5 一种基于CMOS工艺的斩 波带隙基准电路及参考电压芯片高精度基准源是高精度测量的核心之一。 基准源的温度系数，稳定性等直接影响了 测量的精度，通过2阶温度补偿，动态器 件匹配等技术，提升了基准的温度系数， 增强了稳定性，使得各类测量的精度更高通过2阶温度补偿，动态器件 匹配等技术，提升了基准源的 精度，进而帮助提升测量的精 度，满足相关应用市场对于高 精度测量的需求。自研量产
3人体阻抗测 量及应用智慧健康1、201610100889.X，一种交流阻抗测量电路 及方法； 2、201620699398.7，一种四角平衡称重传感 器的前置滤波电路； 3、201621368552.9，一种非接触式人体阻抗 测量装置； 4、201610542000.3，手握式多频段阻抗呼吸 信号测量系统及测量方法； 5、201820286018.6，一种自适应消除死区的 全波整流信号发生电路；1）涵盖了人体阻抗的测量芯片电路、方 法、结构、信号处理算法、应用等整机产 品所必须的技术要素。 2）高集成度测量芯片可以同时测量阻抗 和相位，而且所用的资源要比TI类似产 品少，同时外围器件也更少，人体阻抗测 量精度可达1%量级，相角测量精度可达 ±0.5，和TI公司产品AFE4300在一个级 别，但成本低很多；支持多频多电极测 量，准确性大幅提升，动态范围大幅提1.大幅降低了家用、专用市场 的4/8电极体脂秤、人体成分 分析仪的PCBA成本，降低了下 游企业研发和制造难度，提高 了智能体脂秤的普及率和普及 速度。 2.提高了体脂秤的准确率，易 用性，使越来越多的人们愿意 并信任通过体脂秤来管理身材 和健康。自研量产

序 号技术名称主要用途对应的主要专利及软著技术先进性及表征对行业技术提升的贡献技术 来源阶段
　　　6、201611158119.7，一种快速锁定准确重量 方法； 7、201720897994.0，一种新型智能马桶坐 垫； 8、201821544615.0，一种血流动力学参数测 量装置； 9、201220001291.2，网络化智能数字称重传 感器；升，使之可用于高端8电极人体成分分析 仪、智能马桶等场景。 3）在人体成分分析（测脂）方面，专业 级多频算法黄金标准DEXA的相关系数高 达0.97，适用领域较广，处于国内领先 位置。 4）创新应用方面，通过0.1ohm的高精度 动态人体阻抗测量及先进的心率/HRV算 法，率先在业内支持家用体脂秤实现双脚 心率/HRV测量功能；并支持重心、平衡 度多种创新测量功能，提供整体解决方 案。3.低成本的扩展了多参数测 量，包括心率、相位角、重 心、平衡度等，大幅提升了体 脂秤的价值，使之成为越来越 完善的家庭健康测量设备。　　
4高可靠性的 MCU技术通用微处 理器1、201310396342.5 单片机及其片内上电复 位电路 2、201610804947.7 一种自动化时钟频率测 量及标定系统及方法 3、201410347218.4 一种MCU芯片分频时钟 校正装置及方法 4、201010167606.6 一种数字系统及其上电 复位电路 5、201510342197.1 一种用于增强ESD性能 的IO电路 6、201510617717.5 一种用于ICE的MCU仿 真方法 7、201310450453.X 应用于烧录器的实现智 能切换烧录芯片时序的系统及方法 8、201110378645.5 集成电路内置存储器的 数据校验方法及装置MCU作为主控芯片，可靠性是其核心的要 求，而可靠性跟诸多因素相关，包括时钟 电路、复位电路、内置存储器数据的读写 保护等。通过对复位电路，时钟电路以及 存储电路的研究，芯海MCU的可靠性得到 极大提升，ESD性能可以达到8KV，EFT 性能达到4KV，可以满足各种不同应用场 合的需求可靠性的提升帮助芯海的MCU 在诸多应用领域得到了广泛的 应用，完成了对于国外产品的 替代，提升了终端产品的国产 化率，降低了成本。自研量产
5高精度 Forcetouch AFE压力触控1、201610058106.6一种用于仪表放大器的漂 移电压校正电路压力感知作为人机交互非常重要的一种方 式被广泛应用在手机、TWS、PAD等智能 终端。惠斯通电桥结构的压力传感器存在在手机、TWS、PAD等智能终端 领域中，提出一种用于测量多 个仅有微弱信号输出的压力传自研量产

序 号技术名称主要用途对应的主要专利及软著技术先进性及表征对行业技术提升的贡献技术 来源阶段
　　　2、201721164184.0 一种低功耗传感器阵列 处理电路 3、201621116950.1 一种低功耗电桥阵列信 号处理电路 4、201510362108.X 一种桥式压力传感器的 灵敏度调整电路及灵敏度校正方法 5、201621368551.4一种惠斯通全桥检测电路电阻失配大、信号微弱的特点，导致传感 器输出信号大，而变化量又非常微弱到 uV级别。直接应用24位sigmadelta架 构的ADC进行测量，会出现速度低、功耗 大，不利于应用在人机交互的智能终端领 域。基于惠斯通电桥的压力信号检测技 术，通过前级带消除信号失调的放大器加 上高速低功耗SARADC架构实现了压力传 感器信号的高速低功耗测量。同时通过对 多个压力传感器参考电压的分时控制，节 省了大量传感器功耗。高速和低功耗的测 量特点，使得该压力传感器测量技术可以 广泛应用在手机、TWS、PAD等智能终 端。感器的信号测量架构，解决了 测量微弱小信号高速和低功耗 的应用需求。相关设计产品已 经在实际应用场景中得到广泛 验证，并已逐步被vivo、小 米、魅族等主流手机厂商所接 受。　　
6蓝牙应用技 术智慧健康1、《一种用于UART通讯睡眠唤醒的BLE4.0 模组》 2、《CSM3510 BLE4.0模块方案开发软件 V1.0.0》 3、《芯海蓝牙计价秤软件[简称：CS-BLE- Scale]V1.0》 4、《芯海CST34M97蓝牙交流脂肪秤软件[简 称：CS-BLE-Body Fat-Scales]V1.0》 5、《芯海CSU8RP118X人体脂肪蓝牙秤软件 [简称：CS-BodyFat-BLE-Scales]V1.0》 6、《CSU18M88蓝牙体脂秤软件[简称：CS- BleBody-Scales]V1.0》 7、《蓝牙体脂秤测试软件[简称：BLE Scale Tester]V1.0》 8、《芯海CST34P95单芯片LCD蓝牙电子秤 软件 V1.0》将蓝牙的各类应用，包括通讯握手、数据 透传、在线升级等功能标准化，以产品包 的形式提供给下游厂家，提升了产品的易 用性和稳定性，缩短了下游厂商开发新产 品的时间，提升了产品的品质。目前只需 7-15天就可以完成一款蓝牙体脂秤的方 案开发。降低开发难度，提升了易用 性，加速了蓝牙智能体脂秤在 行业内的推广，促使传统体重 秤加速转向智能体脂秤，带动 了整个行业的升级换代。自研量产

序 号技术名称主要用途对应的主要专利及软著技术先进性及表征对行业技术提升的贡献技术 来源阶段
　　　9、《芯海CST34M97微信蓝牙电子秤方案开 发软件V1.0》 10、《芯海CSM3510-CS多协议蓝牙模块软件 [简称：CSM3510-CS]V2.2》 11、《CST34M98蓝牙体脂秤软件[简称：CS- BluetoothBody-Scales]V1.0》 12、《芯海蓝牙人体秤软件V1.0》 13、《芯海低功耗蓝牙测试装置软件[简称： CS-BT-TESTER]V1.0》 14、《芯海CST34P95单芯片LCD蓝牙电子秤 软件 V1.0》　　　　
7电池电量监 测技术锂电管理1、202011628065.2 一种自适应增益调整双 复位的增量式Σ-ΔADC（受理） 2、202011628072.2 一种自适应高精度快速 响应的增量式Σ-ΔADC（受理） 3、量化噪声补偿的增量式Σ-ΔADC专利（申 请中） 4、电池串并转换控制系统（申请中） 5、低抖动快速响应的稳压系统（申请中） 6、一种高精度SAR ADC实现技术（申请中） 7、一种无电阻的开关电容式基准电压源（申 请中）高精度电池电量监测系统中需要低温漂带 隙基准、高稳定性参考LDO、高精度电压 ADC、高精度电流ADC共同作用实现。而 高精度电压、电流ADC既需要满足较高的 精度要求，也需要能跟踪检测快速变化的 电流的能力。同时，用于移动设备电池电 量监测系统还需要将自身的功耗降至最 低。公司通过深入研究，在提升系统测量 精度的同时，还极大的提升了芯片的可靠 性。目前高性能的电池电量监测芯 片市场基本上被TI垄断，价格 高、且受中美贸易限制。由于 电池电量监测芯片相较于普通 单一功能模块电路复杂，需要 多个高性能模块协同工作。芯 海的电池电量监测芯片精度 高、集成度高、工作电压宽、 适应环境温度广，价格较国外 产品有较大优势，降低国内移 动电子系统对国外产品的依赖 程度。自研量产
8笔记本用嵌 入式控制器电脑笔记 本主板管 理1、一种带两级缓存的SRAM控制电路（受理 中） 2、一种用于保护芯片安全的看门狗电路（受 理中） 3、DMA编程电路及基于DMA编程电路的编程 方法 4、202111595062.8一种迂回式的高温保护模 式（受理）嵌入式控制器是笔记本电脑和台式机电脑 主板的核心芯片，为电脑提供开关机管 理、低功耗管理、鼠标键盘管理、通信管 理等。该控制器采用高性能处理器核，内 置8KB 指令缓存，最高频率60MHz， DMIPS和CorMark指标超过国外竞品。处 理器采用32位高性能处理器核，内置 8KB 指令换成，最高频率60MHz，EC芯片一直被海外少数几家公 司垄断，技术准入门槛高，国 产替代难度大，迫切需要自主 研发。EC芯片的推出，打破海 外公司对我国电脑产业核心芯 片的垄断，实现了国产替代。自研量产
（未完）
各版头条