[中报]艾为电子(688798):艾为电子2024年半年度报告

时间：2024年08月20日 00:36:07 中财网

原标题:艾为电子:艾为电子2024年半年度报告

重要提示 真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个 别和连带的法律责任。 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论 与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 管人员）陈小云声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 无 □适用 √不适用 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者 的实质承诺，请投资者注意投资风险。 否 否 完整性
否
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 .......................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................................................................7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................11
第四节 公司治理 .............................................................................................................37
第五节 环境与社会责任 .................................................................................................40
第六节 重要事项 .............................................................................................................43
第七节 股份变动及股东情况 .........................................................................................86
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................92
第九节 债券相关情况 .....................................................................................................93
第十节 财务报告 .............................................................................................................94

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名 并盖章的财务报表
	经公司负责人签名的公司2024年半年度报告文本原件
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件 的正文及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、艾为电子	指	上海艾为电子技术股份有限公司
A股	指	获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、 以人民币认购和进行交易的普通股股票
报告期	指	2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
上海艾准	指	上海艾准企业管理中心（有限合伙）
上海艾为	指	上海艾为集成电路技术有限公司
香港艾唯	指	艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED）
艾为半导体	指	上海艾为半导体技术有限公司
艾为微电子	指	上海艾为微电子技术有限公司
OPPO	指	OPPO广东移动通信有限公司
vivo	指	维沃控股有限公司
小米	指	小米科技有限责任公司
华勤	指	华勤技术有限公司
传音	指	深圳传音控股股份有限公司
闻泰科技	指	闻泰科技股份有限公司
龙旗科技	指	上海龙旗科技股份有限公司
三星、Samsung	指	Samsung Electronics Co., Ltd.
阿维塔	指	阿维塔科技（重庆）有限公司
现代	指	北京现代汽车有限公司
吉利	指	吉利汽车集团有限公司
奇瑞	指	奇瑞汽车股份有限公司
零跑	指	浙江零跑科技股份有限公司
微软	指	Microsoft Corporation
Meta	指	Meta Platforms, Inc.
Amazon	指	Amazon.com,lnc.
Google	指	Google LLC.
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《上海艾为电子技术股份有限公司章程》
财政部	指	中华人民共和国财政部
中信证券、保荐人、保荐机 构	指	中信证券股份有限公司
元、万元、亿元	指	元人民币、万元人民币、亿元人民币
芯片、集成电路、IC	指	集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定 的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容 和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制
		作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC是 集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是 集成电路的俗称
ODM	指	Original Design Manufacturer，简称 ODM，原始设 计制造商，指一家厂商根据另一家厂商的规格和 要求，设计和生产产品，受托方拥有相应设计能力 和技术水平
Fabless	指	无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模 式），只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、 封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成
晶圆厂	指	晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业
晶圆	指	又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆 形硅晶体半导体材料
封测	指	“封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳， 起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能 的作用；“测试”指检测封装后的芯片是否可正常运 作
模拟芯片	指	一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义 的模拟芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本 模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号 芯片和射频前端芯片
高性能数模混合芯片	指	高性能数模混合芯片单颗芯片包含模拟电路，也 包含信号处理数字电路，通常芯片最终会提供软 件硬件及算法的高性能整体系统解决方案
电源管理	指	指如何将电源有效分配给系统的不同组件
信号链	指	一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的 采集、放大、传输、处理一直到对相应功率器件产 生执行的一整套信号流程
音频功放芯片	指	把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推 动一定功率的音箱发出声音的集成电路
电源管理芯片	指	在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检 测及其他电能管理的职责的芯片
射频前端芯片	指	将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波 形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件， 具备处理高频连续小信号的功能，包括天线开关、 低噪声放大器、功率放大器、滤波器等，主要用于 通讯基站、手机和物联网等无线通信场景
射频、RF	指	Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电 磁波，频率范围在 300KHz～300GHz之间
射频开关	指	构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能 终端设备中对不同方向（接收或发射）、不同频率 的信号进行切换处理
低噪声放大器、LNA	指	Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的 一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的
		信号放大，以便于后级的电子设备处理
OVP	指	Over Voltage Protection，简称 OVP，过压保护电 路，其作用是为下游电路提供保护，使其免受过高 电压的损坏
电荷泵	指	开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的“飞” （flying）电容或“泵送”电容来储能的 DC/DC（变 换器）。它们能使输入电压升高或降低，也可以用 于产生负电压
物联网	指	一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准 和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和 虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性 和智能的接口，并与信息网络无缝整合
AIoT	指	AIoT融合 AI技术和 IoT技术，通过物联网产生、 收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边 缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智 能，实现万物数据化、万物智联化。

注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	上海艾为电子技术股份有限公司
公司的中文简称	艾为电子
公司的外文名称	Shanghai Awinic Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写	awinic
公司的法定代表人	孙洪军
公司注册地址	上海市闵行区秀文路 908弄 2号 1201室
公司注册地址的历史变更情况	无
公司办公地址	上海市闵行区秀文路 908号 B座 15层
公司办公地址的邮政编码	201199
公司网址	www.awinic.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境 内代表）	证券事务代表
姓名	余美伊	余美伊
联系地址	上海市闵行区秀文路 908号 B座 15层	上海市闵行区秀文路 908号 B座 15层
电话	021-52968068	021-52968068
传真	021-64952766	021-64952766
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》 《证券日报》
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会秘书办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易 所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易 所科创板	艾为电子	688798	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比 上年同期增 减(%)
营业收入	1,581,449,032.03	1,008,741,215.91	56.77
归属于上市公司股东的净利润	91,486,648.21	-69,702,939.67	不适用
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	67,536,219.64	-186,362,280.03	不适用
经营活动产生的现金流量净额	20,919,305.46	18,733,572.28	11.67
扣除股份支付后归属于上市公 司股份的净利润	117,606,134.83	2,480,629.23	4,640.98
	本报告期末	上年度末	本报告期末 比上年度末 增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	3,759,806,015.09	3,622,053,913.90	3.80
总资产	4,994,015,848.56	4,935,797,732.71	1.18

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.39	-0.30	不适用
稀释每股收益（元／股）	0.39	-0.30	不适用
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）	0.29	-0.80	不适用
加权平均净资产收益率（%）	2.48	-1.95	增加 4.43个百 分点
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）	1.83	-5.22	增加 7.05个百 分点
研发投入占营业收入的比例（% ）	15.99	32.51	减少 16.52个 百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1. 随着终端市场的逐步回暖，公司凭借丰富的产品品类、不断拓展市场领域，在本报告期内实现营业收入同比增长 56.77%。公司将持续研发投入、提高核心产品竞争力，保持现有产品市场份额的同时拓展其他领域的市场份额。

2. 报告期内，归属于上市公司股东的净利润 、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期扭亏为盈，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期由负转正，主要系： （1）公司营业收入增长，规模效应进一步提升，整体带动公司利润率的提升;（2）随着公司库存的逐渐消化，报告内综合毛利率较上年同期有所增长，毛利额增长；（3）持续推进管理变革包括产研过程数字化，人工费用、工程开发费用、股份支付费用较上年同期减少。

3. 报告期内，研发投入占营业收入比例较上年同期减少 16.52个百分点，主要系报告期内营业收入的增长及研发费用的下降所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资 产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策规 定、按照确定的标准享有、对公司损益	6,211,132.33	第十节 七、67
产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外，非金融企业持有金融资产 和金融负债产生的公允价值变动损益以 及处置金融资产和金融负债产生的损益	21,220,207.50	第十节 七、68/70
计入当期损益的对非金融企业收取的资 金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产 生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备 转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业 的投资成本小于取得投资时应享有被投 资单位可辨认净资产公允价值产生的收 益
同一控制下企业合并产生的子公司期初 至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的 一次性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当 期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认 的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日 之后，应付职工薪酬的公允价值变动产 生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资 性房地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产 生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支 出	2,442.16	第十节、七、74/75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	3,483,353.42
少数股东权益影响额（税后）
合计	23,950,428.57

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所处行业发展情况
公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。

2024 年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售金额逐步触底回升。据美国半导体行业协会(SIA)最新披露的数据显示，2024年第二季度全球半导体销售总额达到了 1499亿美元，同比大幅增长 18.3%，较上一季度也实现了 6.5%的环比增长。SIA预测，2024年全球半导体产业的销售额有望同比增长 16.0%，达到 6,112亿美元，2025年将继续增长 12.5%。

由于各地区在半导体市场中的分工与竞争力不同，中国、北美、欧洲、日本等地的市场回暖速度出现分化。SIA预测，2024年 Q1季度中国市场半导体销售金额同比增长27.4%，增速位居各地区之首，体现出中国在全球半导体消费市场中的重要地位。

作为全球最大的消费电子市场,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。在由 AI引领的 2024年全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。中国需求对全球半导体企业的业绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。

2、公司产品主要应用领域行业发展情况
（1）消费电子领域
智能手机方面，第三方机构 IDC认为 2024年将是智能手机市场恢复增长的一年，预计 2024年出货量达到 12亿部，同比增长 2.8%。Canalys认为受新兴市场经济和消费者支出恢复的推动，2024年全球智能手机市场将扩张 4%；2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长 12%，达 2.88亿台。Canalys预计到 2024年，智能手机出货量中的 5%将是 AI手机，到 2027年，这一比例将上升至45%。IDC预测到 2024年，下一代 AI智能手机的出货量将达到 1.7亿部，占智能手机市场总量的近 15%。随着用例的发展和行业参与者的不断推动，下一代 AI智能手机将在 2024年之后快速增长。

PC及平板电脑方面，根据 Canalys发布的报告，2024年全年出货量预计达到 2.67亿台，较 2023年增长 8%，这主要得益于 Windows的更新周期，以及具备 AI功能和采用 Arm架构电脑的崛起。2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达 6,280万台，同比增长 3.4%。笔记本（含移动工作站）的出货量达 5,000万台，同比增长 4%。台式机（含台式工作站）占整个 PC市场总量的20%，略微增长 1%，总出货量达到 1,280万台。随着向 Windows11的过渡和 AIPC的采用，推动更新周期在未来四个季度内加速。Canalys预测 2024年出货的 PC中 19%将具备上述初始定义描述的 AI能力，预测到 2027年 60%的 PC将具备 AI功能。

Counterpoint预计 AIPC换机主周期将从 2024 年下半年开始，预计到 2025年 AI PC渗透率有望达到 50%，并且除了主 CPU和 GPU外，PC上至少还会搭载一个 NPU或AI加速器，2027年渗透率有望达 78%。

可穿戴设备方面，Canalys预测，今年全球可穿戴腕带设备市场的出货量将同比增长 5%，总量将达到 1.94亿台。得益于智能手表市场的复苏，以及基础手表细分市场的持续回暖，预计整体市场将在年底前反弹。IDC中国最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为 3,367万台，同比增长 36.2%，市场增长动力强劲。

（2）物联网领域
物联网基础建设、技术发展、产业应用持续深入发展，随着中国全社会对数据要素、智能应用的重视，作为数字基础设施的重要内容，中国物联网连接规模将持续增长。IoT Analytics预测，全球物联网连接设备数量到 2027年有望达 297亿台，年复合增长率为 16%。另据 IDC数据显示，2023年中国物联网连接量超 66亿个，未来 5年复合增长率约 16.4%，将保持快速发展。

（3）工业领域
在工业领域中，诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等多个方面，对集成电路的需求日益增长，叠加整体市场增长、工业应用广泛性、产业结构优化和政策支持等多方面因素的积极影响，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，预计 2024年工业领域的集成电路销售规模将呈现增长态势。

（4）汽车电子领域
根据 TrendForce集邦咨询的统计和预测，2024年全球新能源车（NEV）销量预计将达到 1,687万辆，同比增长 29.5%，这一预测反映了尽管增速有所放缓，但全球新能源车市场仍将保持增长态势。2024年第一季度，全球新能源车销量为 284.2万辆，年增长 16.9%。

中国汽车工业协会发布的《2024中国汽车市场发展预测报告》预测，2024年中国汽车市场总销量预计将达到 3,100万辆，同比增长 3%。根据中国汽车工业协会发布汽车工业产销情况，数据显示，2024年 1-6月，汽车产销分别完成 1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长 4.9%和 6.1%；2024年 1-6月乘用车产销分别完成 1,188.6万辆和 1,197.9万辆，同比分别增长 5.4%和 6.3%。2024年 1-6月新能源汽车产销分别完成 492.9万辆和 494.4万辆，同比分别增长 30.1%和 32%，市场占有率达到 35.2%。

随着国家促消费、稳增长政策的持续推进，促进新能源汽车产业高质量发展系列政策实施，包括延续车辆购置税免征政策、深入推进新能源汽车及基础设施建设下乡等措施的持续发力，将会进一步激发市场活力和消费潜能。中汽研预测 2024年汽车政策将继续支持产业在构建新发展格局、稳定经济运行、带动科技创新等方面发挥重要作用；2024年汽车市场在新能源、智能化、技术创新和政策支持等方面均显示出积极的增长态势和发展趋势。

3、主要业务、主要产品或服务情况
（1）主营业务的基本情况
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达 1,300余款，2024年上半年度产品销量超 31亿颗，广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。

随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。

公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。

（2）主要产品和业务情况
公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有 1,300余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：

产品分类	主要产品	主要及可应用领域
高性能数模 混合芯片	数字智能 K类音频功放；智能 K 类音频功放；K类音频功放；D 类音频功放；AB类音频功放；触 觉反馈芯片； OIS光学防抖 SoC 芯片；VCM对焦马达驱动；压力 感应 SoC/AFE芯片；电容感应 SoC/AFE芯片; SAR 感应SoC芯 片；声光同步呼吸灯驱动 SoC芯 片、压电马达驱动芯片等	手机、AIoT、工业、汽车、智能 音箱、可穿戴设备、便携式音频 设备、共享单车、智能玩具、智 能家居、游戏设备、元宇宙、笔 记本电脑、智慧安防、智能锁、 机器人、家电等
电源管理芯 片	背光灯驱动；呼吸灯驱动；闪光 灯/红外灯驱动；ToF LD驱动； 过压保护 OVP；过流保护 OCP；	手机、AIoT、工业、汽车、平板、 笔记本、智能音箱、POS机、电 动单车、可穿戴设备、智能玩具、
产品分类	主要产品	主要及可应用领域
	线性充电芯片；大功率快速充电 芯片；DCDC开关电源；LCD Bias；Amoled Power；LDO；负载 开关；端口保护开关；PD协议芯 片；CC逻辑识别芯片；直流马达 驱动；步进马达驱动；MOS等	物联网、三表、智慧安防、变频 器、逆变器、服务器、电动工具、 电子烟、医疗电子等
信号链芯片	射频开关；天线调谐开关；GNSS 低噪声放大器；FM低噪声放大 器；4G/5G低噪声放大器；霍尔 传感器芯片；运算放大器；高速 开关；模拟开关；电平转换；接 口芯片；复位芯片等	手机、AIoT、工业、汽车、平板、 可穿戴设备、智能音箱、POS机、 通信设备、定位器等

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止 2024年 6月 30日，公司掌握的主要核心技术如下：

序 号	核心技术名 称	具体表征
1	大电流高浪 涌能力技术	降低了导通阻抗，低于 10mΩ，200V以上浪涌，实现更 强的浪涌保护；
2	低噪声放大 器超级线性 度技术(SLT)	通过创新的 SLT（super linearity technology）技术优化线 性度，将常规 CMOS和 BiCMOS工艺下的低噪声放大器 线性度均做到了显著提升(>5dB)；
3	高 Ipeak限流 精度技术	boost的 Ipeak限流精度有突破，现在能做到±4%以内，客 户可以更精确的选择使用的电感；
4	动态高效率 技术	使用动态自适应升压技术，大幅提高小功率效率，减小音 乐动态功耗；
5	LIN通信技 术	通过自研 LIN控制器和 LIN PHY架构，软件 Loading 低，已通过第三方 LIN一致性测试；
6	混合调制技 术	有效优化负载电感引入导致的静态电流增大的问题，减小 静态功耗；
7	PTC技术	GPIO Boost 通过 接口控制外围 ，动态调整系统电压，节 省系统功耗；
8	SAR Sensor 浮地耦合补 偿技术	通过创新性的浮地耦合补偿算法，降低上下天线浮地耦合 误触几率，提升用户体验；
9	射频器件 SRT技术	SRT(super robust technology) RF 通过在 创新设计，在保证 性能前提下，实现 LNA和 RF开关产品的系统 ESD能力 全面提升，达到行业领先水平；
序 号	核心技术名 称	具体表征
10	多电源轨技 术	通过创新技术，完成小功率下电源轨道切换，实现效率与 噪声性能大幅度提升；
11	双级 AGC技 术	AGC 采用两级 算法，进行削波控制和喇叭保护功率控 制，检测到削波后，极短时间内完成 10dB衰减，抑制削 波杂音，在提升音量的同时保护喇叭；
12	SKTune算法 技术	该技术在传统音效处理算法的基础上，结合手机小音腔的 特点，引入机器学习算法，可以根据输入信号的时域和频 域特征，动态处理信号，在保护喇叭的同时显著增强音 效；
13	低噪声技术	通过架构创新和优化，进一步降低功放噪声，声音更清 晰；
14	线性马达一 致性自校准 技术（LCC 技术）	公司首创的线性马达一致性自校准技术（LCC技术）包 F0 F0 括：开机 检测功能、 自动追踪功能、短振一致性效 果、消除温度对振感影响、振幅一致性检测校准、频带拓 宽等；
15	智能触觉反 馈 4D游戏振 动算法技术	公司首创在随音振动算法中结合使用图像动态检测、声音 特征识别和用户操作识别等技术，适配多重场景的振动模 式，智能识别游戏场景，通过清脆逼真的振动将游戏体验 由屏幕的视觉感受立体地传递给用户；
16	SAR自适应 PID温度补 偿算法	该技术高效解决了高灵敏度接近检测应用中温度漂移的痛 点问题，温补效果大于 95%；
17	OIS系统方 案	OIS 高精度低功耗 光学防抖芯片和控制算法；
18	射频噪声抑 制技术	该技术采用独创的电路架构对传导和辐射干扰进行全方位 抑制，使射频信号难以干扰到芯片内部，对 RFI干扰衰减 60dB 以上，抑制射频干扰噪声；
19	电磁干扰抑 制技术	通过控制功放输出边沿速率，有效抑制对射频信号的干 扰；
20	防破音 NCN 技术	防破音 NCN技术检测到大信号超过设定阈值后，极短时 间内完成 13.5dB衰减，控制输出到喇叭的功率，有效保 护喇叭；
21	低静态功耗 技术	该技术在原有基础上降低功耗 30%以上，能有效提升便携 式产品的续航时间；
22	效率提升技 术	通过创新架构，采用 PSM和多级动态自适应升压技术， 将效率提升到 90%以上；
23	电池低温低 压保护技术	通过实时检测电池的电压和温度，动态调整功放参数，使 得功放在更恶劣的条件下也能正常工作；
24	快充技术	本技术用于穿戴设备充电，技术特点包括：最高 0.5A充 电电流，可实现穿戴设备小容量电池的快速充电；最小 2mA - 充电截止电流，可让电池充的更满；输入电压范围
序 号	核心技术名 称	具体表征
		5V~28V，正负电压均可保护；具有过压保护、过流保 护、反向漏电保护，短路保护，过热保护等多重保护功 能；具有动态路径管理功能，支持 shippingmode；首发 4:1 120W 电荷泵技术，实现了单电芯 快充，解决了现有 手机双电芯 120W快充方案的续航和重量的矛盾；
25	音随我动算 法	公司自创的音随我动算法，通过采样输入音频信号，通过 特定的算法，可以正确反馈不同类型的音乐特效，让用户 能随着音乐感受到环境光或者相应光条的变化；
26	线性马达低 延时驱动技 术	boost 该技术通过内置触觉反馈波形，快速建立高压 和硬 件播放控制等技术，实现最大 1.2ms的同类高压线性马达 驱动产品最低延时，到达快速响应的效果。能在智能设备 高频使用的情况下，始终维持快速的响应能力和振感反 馈；
27	线性马达 AAE闭环控 制技术	当振动内容播放完毕后，芯片硬件级闭环检测，如没有完 成良好刹车，芯片自动完成辅助刹车；
28	开环电荷泵 技术	采用开环电荷泵 K-chargepump技术，输出电压是输入电 100% 压的倍数，理论效率可以达到 ，大幅提升整体效 率；
29	端口保护技 术	本技术通过创新架构，提升保护响应速度，降低了输出残 IEC61000-4-5 压，对后级芯片进行保护；完全满足 标准 要求；
30	端口 ESD保 护技术	通过器件结构创新，增强芯片级能量泄放能力，裸芯片端 口能够耐受系统 ESD 接触 12kV，空气 15kV以上的能 力；
31	开关电源技 术	该技术可根据后级需要调整降压和升压芯片的输出电压； 显著提升效率干扰；
32	高精度技术	利用 Chopper技术，降低运放的 offset，从而提升系统的 电压或者电流的精度；
33	低亮度背光 显式技术	Autozero 该技术通过采用 和指数调光算法等技术实现超 低亮度显示，能控制 2nit以下的光亮显示；
34	低噪声放大 器设计技术	国内首创的 OQ低噪声技术，实现同等条件下更加良好的 噪声性能；
35	大功率射频 开关技术	多级开关电压均匀技术，有效地实现了不同开关管之间分 压均匀，实现同串级数下更高的功率处理能力。通过精确 建模和驱动电路闭环调整完善，实现谐波和插损优化；
36	多功能模组 集成技术	把 LNA、滤波器和射频开关集成到一个模块中，实现多 功能联动并成功进入量产。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
上海艾为电子技术股份有 限公司	国家级专精特新“小巨 人”企业	2020
上海艾为电子技术股份有 限公司	单项冠军产品	2024	手机音频功 放芯片

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请 128个（其中发明专利 73个） ,共 122个知识产权项目获得授权（其中发明专利 70个）。截止 2024 年 6月 30日，公司累计取得发明专利 372个，实用新型专利 230个，外观设计专利 5个，软件著作权 123个，集成电路布图登记 590 个。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	73	70	980	372
实用新型专利	5	5	246	230
外观设计专利	0	0	7	5
软件著作权	10	12	127	123
其他	40	35	597	590
合计	128	122	1,957	1,320

注：其他为集成电路布图设计专有权
3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	252,892,817.20	327,905,240.48	-22.88
资本化研发投入
研发投入合计	252,892,817.20	327,905,240.48	-22.88
研发投入总额占营业收 入比例（%）	15.99	32.51	减少 16.52个百 分点
研发投入资本化的比重 （%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投 入金额	累计投入 金额	进展 或阶 段性 成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	大功率天线 切换开关	10,024.00	219.07	9,554.42	结束 阶段	实现高功率天线切换，高谐波性 能，快速切换	国内领先	智能手机等
2	升压数字音 频功放	13,592.00	173.21	13,062.75	结束 阶段	数字音频接口，带升压，振幅和温 度保护，超低噪声音频功放驱动芯 片	国内领先	智能手机、平板电 脑、可穿戴设备等
3	同步降压变 换器	935.00	40.08	868.35	结束 阶段	实现高效率、快速负载瞬态响应能 力的大电流同步降压变换器	国内领先	智能手机、平板电脑 等
4	用于可穿戴 产品的高性 能模拟芯片	14,563.00	950.74	14,311.73	验证 阶段	实现可穿戴产品相关各类电源管理 芯片的开发，如保护开关、切换开 关和电平转换等	国内领先	平板电脑、智能音 箱、可穿戴设备等
5	触觉反馈驱 动芯片	13,269.00	1,304.09	11,144.53	验证 阶段	实现听觉、触觉同步的触觉反馈驱 动芯片	国内领先	IoT、工业、智能手 机、手表等
6	高压数字智 能音频功放	14,781.00	1,096.47	14,389.85	验证 阶段	采用数字音频接口，高压，振幅和 温度保护的智能音频功放驱动芯片	国内领先	音响、可穿戴、智能 手机等智能通信设备
7	用于锂电系 统的小尺寸 高效率的功 率器件	745.00	25.17	590.30	结束 阶段	实现不同种类封装，低导通阻抗 MOS芯片	国内领先	手机、IoT、汽车、 工业
8	5G射频开 关	8,237.00	246.53	7,675.67	验证 阶段	研发 5G手机中的通用射频开关， 包括 TRX、RX等类型	国内领先	智能手机、模组、 5G其余应用等
9	高灵敏度低 功耗电容式 接近传感器 芯片	3,157.00	348.87	2,825.66	验证 阶段	实现高灵敏度、低功耗的电容接近 检测	国内领先	智能家居、可穿戴设 备、平板电脑、智能 手机等
10	大功率高精 度闪光灯	2,186.00	132.17	2,136.86	验证 阶段	实现高精度、高电压、大电流闪光 灯驱动	国内领先	安防、笔记本电脑等
11	高性能的工 业，汽车电 源芯片	15,279.00	1,557.04	8,547.95	验证 阶段	实现工业、汽车和消费类电源管理 芯片的开发，如保护开关、切换开 关和电平转换等	国内领先	工业、汽车、平板电 脑、可穿戴设备等
12	4G/5G 前端 高性能开关 和模组	9,681.00	588.16	5,319.41	验证 阶段	实际天线调节作用的开关；实现 5G前端单路和多路以及 SRS等功 能的前端模组和单 LNA；实现多 天线系统中不同天线之间的切换， 多收发通道中不同收发通道的切换	国内领先	智能手机、5G应用 等
13	汽车模拟大 功率音频功 放芯片	13,824.00	4,243.63	10,193.07	验证 阶段	实现模拟大功率音频功放芯片开发 和性能升级	国内领先	汽车、工业、音箱、 电视等
14	汽车数字音 频功放及 ADC项目	8,500.00	1,368.54	7,884.87	验证 阶段	实现汽车数字大功率音频功放芯片 和软件算法升级	国内领先	汽车、安防、手机、 平板电脑、笔记本电 脑等
15	线性/直流/ 步进马达驱 动芯片	7,472.00	1,122.80	5,347.28	验证 阶段	实现马达驱动芯片小尺寸&高压、 大功率	国内领先	汽车、工业、手机、 穿戴
16	低功耗，高 效率的 IOT 开关电源芯 片	2,828.00	183.24	963.39	设计 阶段	实现高效率、快速瞬态响应能力的 同步降压电压转换器	国内领先	智能音箱、安防、路 由器等
17	磁传感器与	6,632.00	1,030.54	3,432.74	验证	实现 Hall产品系列化，芯片内部	国内领先	笔电、智能家居、智
	摄像头驱动 芯片				阶段	包含温度补偿，保障磁特性稳定		能穿戴
18	内置高压 DCDC的车 载 LED驱动	3,036.00	254.42	2,114.50	验证 阶段	实现多路数 GPIO并兼容多路数 LED电流沉驱动	国内领先	汽车、智能音箱、键 盘、数码管驱动
19	高性能车载 LED氛围灯 驱动	10,054.00	1,573.13	4,217.16	验证 阶段	实现高速 LIN RGB控制、高性能 LED温度补偿	国内领先	汽车氛围灯、智能家 居、工业等
20	高性能信号 链芯片	7,072.00	1,133.96	3,481.94	验证 阶段	实现高可靠性、高性能 CAN FD 收发器；实现高电源和共模输入电 压、低失调高精度运算放大器；实 现高电源电压、高可靠性比较器	国内领先	汽车、两轮骑行、工 厂自动化、电器、电 网基础设备、ICT、 伺服、变频器、工业 控制、安防、光伏、 白色家电等
21	低噪声放大 器系列化	2,117.00	333.27	810.51	设计 阶段	实现低功耗、低噪声 GNSS LNA	国内领先	智能手机、IOT等
22	应用于手机 市场的 Display power开发	2,737.00	760.58	998.42	设计 阶段	实现高效率/低纹波 AMOLED power PMIC	国内领先	智能手机、平板电脑 等中小尺寸带屏的设 备
23	射频 RF开 关产品升级 项目	2,406.00	900.33	1,210.89	验证 阶段	实现 5G RF开关产品低插损、耐 受功率、S参数性能提升	国内领先	手机、模块等通讯设 备
24	音频功放产 品的系列化 升级	11,972.00	717.92	717.92	设计 阶段	实现模拟音频功放、数字音频功 放、中大功率音频功放的产品系列 化和性能升级	国内领先	汽车、IoT、音响、 智能手机、平板电脑 等
25	高精度马达 驱动芯片开	7,416.00	387.64	387.64	设计 阶段	实现高精度产品开发、拓展汽车市 场应用、新型马达驱动应用	国内领先	汽车、笔记本电脑、 平板电脑、智能手
	发							机、智慧安防等摄像 头模组
26	电压转换类 电源管理芯 片开发	2,291.00	193.24	193.24	设计 阶段	实现低功耗、高性能、低噪声产品 开发	国内领先	工业、智能安防、笔 记本电脑、平板电 脑、智能手机等
27	端口类电源 管理芯片开 发	2,820.00	395.92	540.91	设计 阶段	实现端口类电源管理芯片，包括 PD Phy、OCP、USB开关等	国内领先	笔电、智能手机、 IoT、智能家居等
合 计	/	197,626.0 00	21,280.7 6	132,921.9 6	/	/	/	/

注：因在研项目结构调整，报告期内将 2023年“Type-C端口产品系列化项目”合并至“端口类电源管理芯片开发”。（未完）