[中报]美埃科技(688376):2024年半年度报告
原标题:美埃科技:2024年半年度报告 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中说明了可能对公司产生重大不利影响的风险因素，敬请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人 Yap Wee Keong（叶伟强）、主管会计工作负责人 Chin Kim Fa（陈矜桦）及会计机构负责人（会计主管人员）Chin Kim Fa（陈矜桦）声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 39 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 42 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 43 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 59 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 64 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 64 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 65
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 346.31%，主要系本期订单增加，存货储备增长，购买商品和接受劳务支付的现金增加。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务 公司成立于 2001年，二十余年以来始终聚焦于半导体、生物制药、公共医疗卫生等领域的工业级超洁净技术的研发和应用，并将这一技术进一步转化应用于商用人居和工业除尘及 VOCs治理等细分市场。公司专利数量、产品参数、品牌声誉、市占率水平均领先国产厂商、对标海外标杆企业。公司立足于中国市场，不断向东南亚等半导体新兴产业区域布局，目前已经拥有 7个境内生产基地和 2个境外生产基地，客户覆盖国内外知名半导体龙头厂商。2021年底，公司获国家级专精特新“小巨人”称号，成为国内电子半导体洁净室设备龙头企业。2024年 4月，公司获国家制造业单项冠军企业证书，冠军产品为超净节能型风机过滤机组。 （二）主要产品 公司主要产品有风机过滤单元、过滤器（初中效过滤器、高效过滤器、静电过滤器、化学过滤器等）、空气净化设备、工业除尘除油雾设备、VOCs治理设备等。 （1）风机过滤单元：是洁净室空气净化的关键设备，主要用于半导体、生物制药、新能源光伏、食品加工等行业的洁净厂房及洁净室中，是空气净化的关键设备。装于洁净室的吊顶或洁净区域的上方或侧面，搭配或内置高效/超高效过滤器，提供稳定的洁净气流，通过气流的推出作用和稀释作用将室内污染物高效净化，从而达到高洁净度的要求。 （2）过滤器产品：搭配风机过滤单元使用，用来去除空气中的杂质，应用于洁净室中特定工序、洁净室新风系统、暖通系统等。根据用途和洁净效率分为初中效过滤器、高效过滤器、静电过滤器和化学过滤器等。 （3）空气净化设备：内置搭配不同的过滤器产品进行销售。可用于生物制药产线（生物安全、无菌净化设备）、室内空气净化（商用、医用、家用空气净化机）、餐饮场景（除油烟净化器）。 （4）大气排放治理设备：公司提供系统解决方案，包括粉尘治理系统，油雾净化系统及 VOCs有机废气治理系统，公司现已开发出多系列的废气治理设备，如干式除尘设备、湿式除尘设备，VOCs浓缩转轮及 RCO蓄热式催化氧化设备等，用于去除工业生产过程中产生的粉尘、油雾和有机废气等大气污染物质。 图表 1：公司主要产品示意图： 来源：公司官网、国金证券研究所 （三）主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事空气净化产品、大气环境治理产品的研发、生产和销售。在业务开展过程中，公司以产品的研发、设计及制造为重心，结合客户的需求及应用场景为客户提供空气净化产品及服务，主要通过直销方式完成销售，实现收入和利润。 2、采购模式 公司建立有严格的质量管理体系，制定了《供应商控制流程》《采购控制流程》等完善的供应商导入和考核规范。公司主要采用“以销定购”的采购模式。以风机过滤单元和过滤器产品为例，公司采购的主要原材料包括风机、滤材、板材、铝型材、粘合剂等物料。公司根据订单情况安排核心部件采购，非核心的辅助性材料根据价格及市场供给情况定期进行备货。 3、生产模式 （1）生产模式概述 公司产品生产主要根据订单执行，即根据客户订单要求进行产品设计和生产。公司在获得销售订单后，由制造部门根据工程设计及订单情况制作生产计划单，并下达各个生产车间进行生产。 生产完工后，公司会对产品进行质量检查，质检合格后，公司包装并安排发货。 （2）生产基地情况 报告期内，公司主要拥有 7个境内生产基地及 2个境外生产基地，具体情况如下： 图表 2：公司生产基地
报告期内，公司根据发展的需要，对家用/商用空气净化器、过滤器产品、送风口等相对成熟且标准化的产品采用少量 OEM生产以补充产能。同时，对于工业除尘设备等新进入的产品领域，在市场开拓初期，公司采用 OEM生产方式实现新品的快速上市，后续根据市场需要和厂房建设情况进行自制产能规划。 4、销售模式 公司主要的销售模式按照获取方式可分为利用自主品牌公开竞标和客户直接下单。大型项目的客户一般采取招投标方式，公司销售人员根据相关竞标要求制作招标文件参与投标；长期合作的客户，公司一般定期签订框架合同，并根据客户的订单安排发货销售。 公司主要销售模式按照是否为最终客户可分为直销、经销。公司直销模式为主，直销模式客户主要系净化项目业主方或承包方，主要通过自主品牌公开竞标和客户直接下单，占比较大。经销模式客户主要采购替换备品备件，主要通过公司销售团队推广获取订单和客户直接下单，主要采用买断式经销，占比较小。 （四）所处行业情况 1、行业的发展阶段和基本特点 公司所处的是空气洁净行业，以半导体领域为例，洁净室是下游制造核心环节。洁净室是一种控制空气中微小颗粒、有害气体和微生物等污染物的特殊空间，可以在室内控制温度、湿度、压力、气流速度和方向、噪音、电磁干扰、微振动、照度和静电等因素，以达到特定需求下所规定的洁净度等级。洁净室被广泛应用于电子、半导体、制药、生物医学、光学与航空航天等领域。 洁净室的主要原理为利用流体力学的相关性质来控制室内污染源，通过内部搭载高效/超高效过滤 器的风机过滤单元，提供稳定的洁净气流，通过气流的推出作用和稀释作用将室内污染物高效净 化，从而达到高洁净度的要求。 公司通过采购获取风机、滤材滤料、板材和型材等上游材料，部分核心的领先材料由公司自 主研发，例如 PTFE膜材料，由公司与上游合作方联合研发，并已实现 50%国产替代；在纳米纤 维材料和改性活性炭方面，公司拥有独特的改性技术，比如高效及超高效过滤技术、浸渍型化纤 滤材改性技术、分子筛技术、活性炭吸附技术、离子交换纤维技术等，通过酸洗、改性溶剂配方、 浸渍比控制等工序使产品性能领先行业水平，通过加工制造成过滤器、风机过滤单元和空气净化 器产品，其中过滤器产品既可以作为零部件用于另外两个产品的生产，也可以单独对客户进行销 售。公司的核心技术是基于对应用技术、材料技术、产品的深度了解和研究而形成的有竞争力的 综合解决方案。公司产品的应用场景包括洁净室空气净化、室内空气品质优化、大气污染治理等， 其中洁净室场景的收入占比最高。 图表 3：公司产品产业链上下游 国际标准 ISO14644是洁净室的洁净等级标准，根据每立方米中不同粒径颗粒的数量，评定相应的 ISO1-9等级。其中，ISO1级为最高洁净等级，建设及维护成本相对最高，ISO9级为洁净室的最低等级，公司的产品可以满足 ISO1级最高洁净等级的空气洁净要求。各下游应用领域对于洁净室的空气洁净等级要求均有不同。半导体及电子行业，制造特定产品需要无尘且温湿度适当的环境；医药行业及食品行业，制造过程需要无尘、无菌及无真菌的受控环境，且需控制及预防受污染的制造产品外流。一般来说，电子行业的洁净室等级要求最高，为 ISO3-ISO6；医药行业和医疗行业的要求为 ISO5-ISO8；食品行业要求为 ISO6-ISO7；仪器仪表、精细化工行业的要求为ISO5-ISO6。 随着电子信息、医药医疗、航空航天等高新技术产业迅速发展及全球的洁净室工程市场不断向亚洲地区转移，激发我国洁净室工程行业市场潜力。根据 Gartner预测，全球半导体销售额 2023年将会开始回转并持续稳定增长，同样，全球半导体行业资本开支也将于 2023年触底反弹，开启增长趋势。AI带来的云端算力建设和终端产品换机或将成为本轮半导体周期上行的主要推动力，预计 AI增量如云端算力、终端 NPU、存储等环节有望优先感受到需求增长，AI应用有望让终端图表 4：全球半导体行业销售额（单位：十亿美元；2023-2027年数据为预测值） 来源：Gartner预测，光大证券研究所 图表 5：全球半导体行业资本开支（单位：十亿美元；2023-2027年数据为预测值） 来源：Gartner预测，光大证券研究所 对于半导体行业来说，洁净室是制造环节中重要的一环，直接影响产品良率。集成电路产业链几乎所有的主要环节、IC制造的前后道工序都需要在洁净室中完成，如果生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品良率会受到很大影响。洁净室污染物包含气态分子（AMC）和固态颗粒（particle），其中 AMC包含酸性气体（MA）、碱性气体（MD）、可凝结物（MC）、掺杂物（MD）及其他未分类物。相关污染物超标会导致硅片腐蚀、光刻胶 T-topping、Footing、厚胶缺角、光刻机镜片雾化、掺杂浓度失控、硅片破裂等后果，影响产率与良率。国际半导体技术路线图（ITRS）针对不同制程工艺节点所需洁净室污染物均提出了明确的控制要求，一般当微粒尺寸达到 IC节点的一半时就会对 IC的制造产生影响。目前 3nm的工艺已经开始研发，IC制造过程对洁净程度要求越来越高，或将推动洁净设备技术迭代，从而利于半导体洁净行业蓬勃发展。同样，洁净室设备对于显示行业的制造过程也很关键。 半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。洁净室空气净化主要分为三个阶段： 第一阶段，使用初中效过滤器进行预处理：通过空调控制温湿度，同时通过其中搭载的过滤器对室外进入室内的新风进行预处理，拦截空气中常见的大颗粒物。该环节的设备位于洁净室（生产车间）物理隔离层壁板外部，预处理完成的空气将进入洁净室壁板内部。 第二阶段，使用风机过滤单元进行深度过滤：风机过滤单元（含高效/超高效过滤器、化学过滤器等）位于洁净室内部，满布于洁净室（生产车间）物理隔离层内部的顶端，对第一阶段预处理后的空气中未能处理的其他细微颗粒物、气态分子污染物、微生物进行进一步处理，以达到半导体生产车间的空气极高净化等级要求。 第三阶段，内部空气持续循环：洁净室内部空气循环净化，回风通过高架地板及回风夹道，送至风机过滤单元（含高效/超高效过滤器、化学过滤器等）重新过滤后送入洁净室内重复使用。 图表 6：半导体洁净厂房的主要结构示意图 来源：公司官网 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 在洁净室领域，公司主要的竞争对手主要以国际品牌爱美克 AAF和康斐尔 Camfil为主。全球 行业竞争较为激烈且竞争格局较为分散。这些厂商通过与洁净室相关的主业向洁净室设备领域延 伸业务，目前规模普遍不大。 图表 7：海外竞争对手 来源：华福证券研究所 近年来，半导体领域供应链的安全处于极为重要的位置，半导体行业受到前所未有的政策支持，高科技企业尤其是半导体领域企业的国产化替代进程开始加速，国内的晶圆代工厂、IDM厂商以及封测厂商开始扩建产线与洁净室厂房，风机过滤单元、过滤器等洁净室设备需求持续增长。 中国晶圆成熟制程产能仍处于快速扩张期，从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆成熟制程产能基地的潜力。根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的关于2024年全球晶圆厂预测报告的数据，全球半导体产能将于2024年同比增长6.4%，突破月产3,000万片大关，其中，中国在2024年的晶圆产能将以13%的增幅率居全球之冠。 SEMI的报告指出，2024年下半年，生成式AI和高效能运算（HPC）等应用的推动，以及芯片在终端侧需求的复苏，成为先进制程和晶圆代工产能加速扩增的原因。近年来随着芯片行业、液晶面板行业、生物医药行业及食品加工行业的产业升级、产品更新换代，大量企业新建高标准的洁净厂房。而空气过滤器市场空间与国内空气质量情况息息相关，在国内持续加强空气质量优化的相关政策支持下，空气过滤器行业市场规模迅速增加。 未来洁净室设施市场的发展方向将有四大趋势： 1）行业集中度上升。下游领域对洁净等级的持续提升，推动洁净室设施的供应商不断进行产品迭代。无法保证产品和服务质量的供应商将被市场逐步淘汰，行业的集中度进一步提升。 2）业务模式向整体解决方案转变。洁净室设施供应商逐步开展洁净室设计业务，从设备供应商进行纵向业务开拓，为客户提供整体解决方案。既保证了洁净室项目的稳定性和效率，也是供应商提供增值服务的机会。 3）洁净技术跟随需求端持续迭代。半导体芯片的制程随着摩尔定律提升，从14nm到5nm，目 前正在研发突破3nm制程工艺。制程的提升对于晶圆厂的洁净度要求升级，需要更高等级的洁净 度以保证制程的正常生产以及良率。因此，洁净室设施供应商需要持续投入研发，推动产品迭代。 4）中美摩擦下，东南亚各国在半导体产业链中重要性正持续提升。受国际地缘格局和产业环 境变化影响，半导体产业迁移至东南亚地区的趋势愈发明显。各行业巨头在内纷纷在东南亚地区 布局，东南亚在芯片行业的全球分工中重要性会愈发明显。 根据国金证券研究所的分析报告，东南亚在全球芯片封测市场中所占份额高达27%，其中马 来西亚约占比一半。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济，马来西亚现已吸 引了大量国际半导体厂商的布局，其中不乏英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、 恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、安森美（ONsemi）等国际半导体巨头。根据马来西亚半导体 行业协会（MSIA）的统计，马来西亚已成为第六大半导体出口国，其半导体占全球贸易总额的7%， 封测领域则达13%，与此同时，半导体产品出口占据着马来西亚国内电子电气产品出口总额的62%。 图表8：部分在马来西亚设厂的国际半导体企业 来源：国金证券研究所 随着中美贸易在高科技行业的摩擦加剧，半导体行业国产化替代趋势逐渐加速，国内半导体龙头企业逐步开启国产供应链整合及重塑，大量国内代工及制造企业开始研发并新建高标准芯片及半导体材料厂房。同时，在考虑成本降低以及规避地缘政治风险的背景下，部分半导体厂商正持续增加在东南亚地区的投资力度，晶圆制造及封测产能正持续扩张。总体而言，中国与东南亚地区大力投入半导体产能建设，有望显著拉动洁净室净化设备需求，进一步拉升行业空间。公司的战略布局方向与半导体行业的发展趋势保持一致，未来公司的业务规模有望高速提升。 目前公司正在积极开拓海外市场，公司产品国内外认证体系完善，“出海”前期工作准备充分。 海外产品认证需半年以上的认证周期，公司在前期市场开拓阶段着手获取海外认证体系，主要产品目前均已获得FM、UL、AHAM、CE、PSE、CCC等认证证书，为“出海”扩张打下基础。 图表9：公司产品国内外认证体系完善 增长。公司加速布局东南亚等海外市场，进入核心国际客户供应链，目前已经通过了多个国际著名厂商的合格供应商认证，如半导体芯片厂商、新能源厂商、光伏厂商、空调厂商等并已开展商业实质业务。著名厂商的认证有望为公司带来海外发展的便利，有助于公司加速入库其他国际著名厂商的全球业务。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司始终坚持走研发创新引领发展之路。公司在核心技术、专利、生产工艺上的优势，体现在公司拥有提供特定行业空气净化行业全面产品与解决方案的能力。公司的产品服务于半导体尖端制程环境的洁净室空气净化领域、生物洁净室与生物安全防护领域等，可净化的污染物包含了直径小于 0.001微米的气态分子污染物、小于等于 2.5微米的细颗粒物，到大于 100微米的重工业粉尘，具体类型包括气态污染物、细颗粒物、油雾、烟尘、微生物病毒、重工业粉尘等。公司核心技术先进性体现在： （1）公司提供洁净系统整体解决方案及核心产品生产的全过程，包括提供净化整体最优方案、核心产品达到最优技术和功能指标要求、滤芯材料改性和效能达到最优性能和指标等要求。 （2）公司拥有覆盖上游核心材料研发、中游竞争性产品研发、下游应用解决方案研发的全流程研发体系，打通了由技术到应用的全流程。 （3）公司高度重视并大力投入满足全流程研发体系所需的先进实验室，测试能力满足 ISO、中国 GB、欧盟 EN、美国 ASHRAE等国内外标准要求，并拥有设计超越标准要求的定制化特性实验平台的能力。 公司在洁净室空气净化领域具备 17项核心技术，涉及节能、降噪、系统集成等方面，核心技术如下表所示： 图表 10：公司洁净室空气净化领域核心技术
1）FFU性能指标关注总静压、耗电量、噪音。FFU整机的过滤效率由高效/超高效过滤器的效率等级决定，FFU箱体的功能要求是可以克服高效/超高效过滤器的阻力与系统阻力，输送出设计要求的风量，并兼顾节能与噪音要求。 ① 总静压：直接影响 FFU的洁净送风能力，进而影响洁净室的洁净度。公司产品表现高出同行 30~40Pa。 ② 耗电量：体现风机的效率，对洁净室的运行费用影响较大。由于需满布且连续运行、能耗成本较大。公司综合运用“一种高效率风机过滤器机组”发明专利及“FFU节能降噪和系统集成技术”等核心技术，可将 FFU效率从风机裸机效率 58%提升至 64%以上。以 5万台 FFU的洁净厂房为例，若每台 FFU耗电量减少 10W，对应年电费支出减少约 350万元。 ③ 噪音：国标要求洁净室的整体噪音低于 65dB（A）以下（满布）。公司产品噪音领先于同行业企业； 2）过滤器阻力控制优于同行，进一步帮助实现降能耗、降噪。过滤器与 FFU箱体组合，实现对洁净室持续输出洁净气流，满足洁净度要求。公司产品与海内外可比公司相比，在过滤效率级别确定后、计数效率指标表现均较好，而阻力指标上体现出各家性能差异。同等级的过滤效率下，阻力越低，能耗及噪音越低。公司产品在初效-中效-高效-超高效各产品线的阻力指标上均表现优于同行 15%~20%。 报告期内，公司核心技术取得进一步突破，包括： （1）FFU节能降噪技术进一步优化：公司核心产品风机过滤单元在节能降噪指标上取得进一步突破，性能达到国际领先水平，获得全球先进半导体领军企业的认可。同时，在产品的设计、工艺、认证方面，也进一步优化完善，以契合国际市场的应用偏好。 （2）介质过滤核心材料拓展：公司持续布局 PTFE膜材料、纳米纤维材料研发，PTFE膜材料国产化比例持续提升，纳米纤维滤料投入批量使用。 （3）工业除尘技术完善与突破：公司在工业除尘设备、系统方面，持续优化材料、过滤元件和工艺逻辑，在应用端获得良好的突破与认可。 （4）空气质量数字化监控技术取得突破：公司数字化监控技术成功打通底层传感技术、5G移动通讯、顶层云系统，实现了“洁净看得见，节能看得见”的目标，并可实现开放式系统集成。 该技术已推广应用于半导体洁净室、餐饮油烟治理、工业粉尘排放等领域。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 本报告期内，新增授权发明专利 6项，实用新型专利 2项，外观设计专利 2项，软件著作权1项，其他知识产权 3项。公司研发费用持续增长，2024年上半年研发费用投入为 3,599.92万元，同比增长 16.02%。 报告期内获得的知识产权列表：
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
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