[中报]崇达技术(002815):2024年半年度报告
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时间：2024年08月20日 00:46:03 中财网 |
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原标题:崇达技术:2024年半年度报告
崇达技术股份有限公司
2024年半年度报告
2024年8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人(会计主管人员)赵金秋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的宏观经济及下游行业的周期性波动风险、原材料价格波动风险、贸易争端引致的经营风险等，并提出相应的解决措施，敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................. 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................... 9
第四节 公司治理 .......................................................................................................... 21
第五节 环境和社会责任 .............................................................................................. 23
第六节 重要事项 .......................................................................................................... 31
第七节 股份变动及股东情况 ...................................................................................... 39
第八节 优先股相关情况 .............................................................................................. 43
第九节 债券相关情况 .................................................................................................. 44
第十节 财务报告 .......................................................................................................... 47
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司董事长签名并盖章的2024年半年度报告原件；
四、以上备查文件置备于公司证券法务部、深圳证券交易所供投资者查询。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 本公司、公司、崇达技术 | 指 | 崇达技术股份有限公司 | | 深圳崇达 | 指 | 深圳崇达多层线路板有限公司，公司之全资子公司 | | 大连崇达 | 指 | 大连崇达电路有限公司，公司之全资子公司 | | 江门崇达 | 指 | 江门崇达电路技术有限公司，公司之全资子公司 | | 香港崇达 | 指 | 崇达科技有限公司，公司之全资子公司 | | 珠海崇达 | 指 | 珠海崇达电路技术有限公司，公司之全资子公司 | | 大连电子 | 指 | 大连崇达电子有限公司，公司持有其60%股权 | | 普诺威 | 指 | 江苏普诺威电子股份有限公司，公司持有其48.43%股权 | | 三德冠 | 指 | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司，公司持有其49%股权 | | 中信建投 | 指 | 中信建投证券股份有限公司 | | 律师事务所 | 指 | 北京市中伦（深圳）律师事务所 | | 天健、审计机构 | 指 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | | 中证鹏元 | 指 | 中证鹏元资信评估股份有限公司 | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 《公司章程》 | 指 | 《崇达技术股份有限公司章程》 | | 可转债 | 指 | 可转换公司债券 | | 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 | | 报告期 | 指 | 2024年1月1日-2024年6月30日 | | PCB | 指 | 印制电路板（Printed Circuixt Board，简称PCB；或Printed Wire Board，简称
PWB），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接
及印制元件的印制板 | | FPC | 指 | 挠性线路板（Flexible PCB），也称挠性板、软板，由柔性基材制成的印制电路板，
其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装 | | IC载板 | 指 | 集成电路载板（Integrated Circuit Substrate），又称为封装基板，直接用于搭载
芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封
装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 崇达技术 | 股票代码 | 002815 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 崇达技术股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 崇达技术 | | | | 公司的外文名称（如有） | Suntak Technology Co.,Ltd. | | | | 公司的外文名称缩写（如有） | Suntak | | | | 公司的法定代表人 | 姜雪飞 | | |
二、联系人和联系方式
| | 董事会秘书 | 证券事务代表 | | 姓名 | 余忠 | 朱琼华 | | 联系地址 | 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路
（南延伸段）808号崇达大厦 | 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路
（南延伸段）808号崇达大厦 | | 电话 | 0755-32980699 | 0755-32980699 | | 传真 | 0755-26068695 | 0755-26068695 | | 电子信箱 | [email protected] | [email protected] |
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ?适用 □不适用
| 公司注册地址 | 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号崇达大厦19
层 | | 公司注册地址的邮政编码 | 518132 | | 公司办公地址 | 深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号崇达大厦 | | 公司办公地址的邮政编码 | 518132 | | 公司网址 | www.suntakpcb.com | | 公司电子信箱 | [email protected] | | 临时公告披露的指定网站查询日期（如有） | 2024年06月05日 | | | 2024年05月23日 | | 临时公告披露的指定网站查询索引（如有） | 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）《关于完成工商变更登记并换发营业
执照的公告》、《关于变更办公地址及投资者联系方式的公告》 |
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年
年报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | 营业收入（元） | 2,926,487,476.78 | 2,879,743,786.24 | 1.62% | | 归属于上市公司股东的净利润（元） | 236,168,473.97 | 306,653,324.40 | -22.99% | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润（元） | 218,538,619.64 | 305,378,195.30 | -28.44% | | 经营活动产生的现金流量净额（元） | 297,535,543.09 | 601,677,824.31 | -50.55% | | 基本每股收益（元/股） | 0.22 | 0.31 | -29.03% | | 稀释每股收益（元/股） | 0.22 | 0.31 | -29.03% | | 加权平均净资产收益率 | 3.30% | 5.00% | -1.70% | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | | 总资产（元） | 12,086,505,449.23 | 11,927,781,457.72 | 1.33% | | 归属于上市公司股东的净资产（元） | 7,121,534,462.96 | 7,082,039,958.84 | 0.56% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部
分） | -20,163,993.06 | 处置固定资产所致 | | 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符
合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续 | 3,561,913.36 | 计入本年损益的政府补助 | | 影响的政府补助除外） | | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企
业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置
金融资产和金融负债产生的损益 | 36,587,197.78 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 1,100,745.06 | | | 减：所得税影响额 | 3,387,250.03 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 68,758.78 | | | 合计 | 17,629,854.33 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司从事的主要业务和产品
公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包
括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广
泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。
（二）公司的经营模式
1、销售模式
为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部划分为十大行业组：手机组、电脑组、服务器组、汽车组、通讯组、
EMS组、安防组、工控组、贸易组、医疗/航空/光电组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、
品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。
公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业
地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制
度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款
信用保险以管控可能存在的坏账风险。
2、采购模式
公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进
行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。
公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进
行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的 ERP系统，对种类纷繁
的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到
对物料成本的精准控制。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方
式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公
司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以
客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。
二、核心竞争力分析
2024年上半年，在面临行业内外诸多困难和挑战背景下，公司经营管理层通过不懈努力，业绩总体保持平稳运行。
2024年上半年，公司实现收入 29.26亿元，同比增长 1.62%；实现归属于母公司净利润 2.36亿元，同比下降 22.99%。
PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。当前，受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等因素影响，PCB行业外部宏观经济环境的复杂性和不确定性持续加剧。而 PCB行
业内，近年来中国大陆 PCB厂商普遍加大投资、产能扩张力度，使得国内 PCB市场竞争格局加速演变，公司面临更多
挑战。
报告期内，公司坚持以市场为导向，以客户为中心，继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业
的大客户销售策略；深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本，持续通过各项降本增效措施，保持公司在
成本方面的综合竞争优势；加强品质管理工作，以持续降低投诉率、报废率为目标，提升客户满意度；重视研发投入，
推出更具竞争优势的高新技术产品，驱动高端 PCB产品占比的持续提升，尤其在 5G应用领域以及高频高速高层板、
HDI板、IC载板等高端产品加大投入，提高产品附加值；加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求，有序推进大连
厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升速度，加快珠海三厂、大连二期的建设速度，加快高效产能释放，为实现销售增长
奠定基础。
（一）客户优势：储备丰富、均衡发展，国内大客户、大批量订单稳固提升
公司深耕 PCB行业二十九载，致力于为客户提供最快、最好、最便宜的产品与服务，持续为客户创造最大价值，深
刻洞察客户的需求变化，坚持与客户共同进步、共同发展。公司凭借着专业的市场定位以及多年技术与经验的沉淀形成
了独特、有效的服务模式和快速反应客户需求的能力，行业内知名客户群不断丰富。
2024年，公司荣获海康威视“优秀供应商奖”、浙江大华“战略供应商”、云尖信息“战略合作伙伴”、京东方
“卓越品质奖”和“年度供应商之星”、龙旗科技“战略伙伴奖”等荣誉，持续获得客户的认可。
公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略。手机、电脑行业，公司主要
通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、
副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等 PCB产品。通信行业主要客户有中兴、烽火、康普（CommScope）、安
费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于 5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主
要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图
形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电
子(TE Connectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LG Magna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身
电子、通讯娱乐系统等。
（二）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级，高多层板、HDI板、IC载板等高端板产品稳步提升
随着下游行业的快速发展，高端 PCB板的市场需求越来越旺盛。公司具有较强的生产技术及研发优势，经过多年的
发展和积累，公司在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特的优势，已发展成为国内
领先的 PCB板生产企业，具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力，主要产品类型覆盖高多层板、HDI板、高
频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，广泛应用于通信、服务器、手机、
电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域，可满足客户不同类型产品的需求。 高端板由于技术和工艺壁垒、资金和规模壁垒等因素，市场准入门槛较高。公司持续推动产品结构持续优化升级，
驱动高端 PCB产品扩容，提高产品附加值。公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比提升至 60%以上，
公司整体产品实力和市场竞争优势持续提升。
为抓住行业发展机遇、抢占未来市场先机、巩固自身竞争优势，公司珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）项目定位
于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端 PCB板，主要应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2024年，随着
珠海崇达二期的陆续投产、普诺威 SiP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将有较快提升。
（三）研发优势：大拼板技术、知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程 公司注重技术研发，积累起庞大的工程技术数据库，以满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发展技术的同
时，公司在许多单项领域也取得了突破，取得了大量的 PCB相关的专利技术，形成了自己的特色。截至 2024年 6月 30
日，公司拥有有效专利数量 339项，其中有效发明专利 290项、有效授权实用新型专利 49项；拥有计算机软件著作权
27项。2024年上半年，公司新增专利申请 15项，其中新增发明专利申请 12项、新增实用新型专利申请 3项。同时，公
司也在积极与高校开辟新型 PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。
2024年上半年，公司研发费用投入 1.66亿元，同比增长 3.86%。为顺应高技术 PCB产品的市场发展趋势，公司完成了智能手机电路板任意层互连技术开发、4阶工控电路板技术开发、新能源汽车电路板技术开发、高精密低翘曲射频
封装基板的开发、基于 mSAP工艺的 SIP封装基板的开发、嵌入式芯片封装基板的开发等多项技术开发工作。
公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有 MEMS封装基板为基础开拓 Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局 PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封
装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用 mSAP、ETS和超
微孔技术，将 Trace Pitch提升到 30um，最小成品板厚量产能力达到 0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、
芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。珠海崇达一厂建成了全球第一条 28*49英寸大拼板生产线，并有效解决了大拼板量
产的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目前已实现批量生产。
公司整体技术研发实力持续得到社会各界认可，荣膺国家级知识产权示范企业。公司的子公司深圳崇达、江门崇达、
大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业，深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业，同时被
认定为深圳市市级研究开发中心（技术中心类），深圳崇达实验室取得中国合格评定国家认可委员会颁发的 CNAS证书
和 NADCAP认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目）；江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技
术研究中心、广东省省级企业技术中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内
嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。
（四）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化
公司通过与 IBM、Oracle的合作，建立了行业领先的 ERP系统和智能的柔性生产线，为持续的管理创新奠定了 IT和流程基础，加上智能设备的更新换代、机器换人的技术改造、生产流程的优化与自动化，公司已成为 PCB智能制造领
先企业，公司人均创收、人均创利水平始终处于行业前列。
工段管理标准化是 PCB行业一项重要的管理创新，公司通过对 PCB生产的 10多个工序分解为 100多个工段，每个工段进行独立核算，对每个工段的设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实现品质、交期、成本
等各方面的标准化、规范化，降低了管理难度、提升了运营效益。
公司通过长期的积累，具备合理安排生产及对客户繁多的产品及服务需求作出快速、高效的管理技术和能力。如：
利用先进的 ERP系统，结合条码管理技术，通过制定生产 WIP表（生产流程计划表）和 LOT卡（产品生产批量管制
卡），安排各种产品有序进线生产，保证繁多品种的排线生产；通过对关键工序的集中质量控制并配合 PQA（制程品质
稽核），做好产品的质量控制工作；引进设备监控软件提高设备利用率等。
（五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座主体厂房已完成封顶，布局海外生产基地 为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确，
充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以 5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层 PCB产品为主；江门崇达一
厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量 PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、
薄板等高端 PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、
光电、电脑、安防等大批量 PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量 PCB产品，一站式满足集团客户的
多种需求；普诺威主要生产 IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿
戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。
公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间的协同效应，
优化生产成本降低了生产费用。 珠海崇达拥有 400亩土地，用于建设年设计产能 640万平米的电路板项目，计划建设三座工厂，其中珠海崇达一厂
设计年产能 270万平方米。2021年第二季度珠海崇达一厂正式试产，2022年第四季度珠海崇达一厂的第二条产线通产，
主要生产光电、汽车、电脑类等 PCB产品，目前产能正在爬坡中。
2023年，公司为珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）非公开发行股票募集了 20亿资金，用于生产高多层板、HDI
板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域，珠海崇达二期的两座工厂已完成封
顶。2024年 6月，珠海崇达二厂试产，新增高多层 PCB板产能 6万平米/月，主要应用于服务器等领域。2024年，珠海
崇达二期的陆续投产将为公司快速发展提供强有力的保障，为集团持续的产能释放、产值提升打下基础。
2024年，公司将加快海外生产基地的建设工作，以积极响应客户对崇达供应链全球化服务的需求，初期计划投资 10
亿元，通过并购或自购土地等方式建设。 三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 2,926,487,476.78 | 2,879,743,786.24 | 1.62% | | | 营业成本 | 2,192,601,353.84 | 2,077,432,671.57 | 5.54% | | | 销售费用 | 87,700,809.06 | 84,929,842.08 | 3.26% | | | 管理费用 | 172,944,779.39 | 157,574,333.94 | 9.75% | | | 财务费用 | 1,321,695.60 | -12,840,303.13 | 110.29% | 利息费用增加及汇率波动所致 | | 所得税费用 | 19,288,068.88 | 27,179,216.99 | -29.03% | 利润减少，对应所得税费用减少
所致 | | 研发投入 | 166,182,988.16 | 160,001,236.18 | 3.86% | | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 297,535,543.09 | 601,677,824.31 | -50.55% | 本期采购支出增加及本期到期承
兑付款增加所致 | | 投资活动产生的现金
流量净额 | -109,322,532.27 | -2,335,925,773.06 | 95.32% | 购买理财产品减少所致 | | 筹资活动产生的现金
流量净额 | 98,706,262.34 | 1,953,605,107.91 | -94.95% | 主要是上期收到定增现金流所致 | | 现金及现金等价物净
增加额 | 311,814,510.67 | 223,931,454.18 | 39.25% | 购买理财产品减少所致 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位：元
| | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 2,926,487,476.78 | 100% | 2,879,743,786.24 | 100% | 1.62% | | 分行业 | | | | | | | 印制线路板 | 2,659,152,547.17 | 90.86% | 2,680,481,354.85 | 93.08% | -0.80% | | 分产品 | | | | | | | PCB板 | 2,443,548,429.35 | 83.50% | 2,567,101,510.84 | 89.14% | -4.81% | | IC载板 | 215,604,117.82 | 7.37% | 113,379,844.01 | 3.94% | 90.16% | | 废料及其他 | 267,334,929.61 | 9.14% | 199,262,431.39 | 6.92% | 34.16% | | 分地区 | | | | | | | 出口 | 1,436,769,240.34 | 49.10% | 1,628,036,734.53 | 56.53% | -11.75% | | 内销 | 1,222,383,306.83 | 41.77% | 1,052,444,620.32 | 36.55% | 16.15% | | 其他业务收入 | 267,334,929.61 | 9.14% | 199,262,431.39 | 6.92% | 34.16% |
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
□适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 | | 投资收益 | 14,495,571.01 | 5.27% | 主要为联营企业投资收益及
理财产品投资收益 | 是 | | 公允价值变动损益 | 11,945,657.52 | 4.34% | 主要为交易性金融资产收益 | 否 | | 资产减值 | -48,477,526.97 | -17.61% | 按公司减值政策计提 | 是 | | 营业外收入 | 1,918,653.19 | 0.70% | 收到供应商赔偿款增加所致 | 是 | | 营业外支出 | 1,020,971.39 | 0.37% | 违约金增加所致 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动
说明 | | | 金额 | 占总资产比例 | 金额 | 占总资产比例 | | | | 货币资金 | 1,352,223,150.60 | 11.19% | 1,055,914,198.94 | 8.85% | 2.34% | | | 应收账款 | 1,375,195,958.83 | 11.38% | 1,360,505,319.89 | 11.41% | -0.03% | | | 存货 | 916,700,310.92 | 7.58% | 720,961,391.35 | 6.04% | 1.54% | | | 长期股权投资 | 314,624,517.60 | 2.60% | 324,770,486.85 | 2.72% | -0.12% | | | 固定资产 | 4,852,858,393.51 | 40.15% | 4,542,731,931.44 | 38.09% | 2.06% | | | 在建工程 | 428,983,947.30 | 3.55% | 555,447,753.89 | 4.66% | -1.11% | | | 使用权资产 | 23,227,281.77 | 0.19% | 36,487,502.98 | 0.31% | -0.12% | | | 短期借款 | 515,108,841.32 | 4.26% | 285,988,443.52 | 2.40% | 1.86% | | | 合同负债 | 12,438,991.30 | 0.10% | 7,134,399.89 | 0.06% | 0.04% | | | 长期借款 | 366,811,866.50 | 3.03% | 386,845,447.85 | 3.24% | -0.21% | | | 租赁负债 | 8,973,924.35 | 0.07% | 20,542,830.50 | 0.17% | -0.10% | |
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 本期计提
的减值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变动 | 期末数 | | 金融资产 | | | | | | | | | | 1.交易性 | 2,350,979 | 11,945,65 | | | 2,489,000 | 3,066,498 | | 1,785,426 | | 金融资产
（不含衍
生金融资
产） | ,748.84 | 7.52 | | | ,000.00 | ,940.67 | | ,465.69 | | 上述合计 | 2,350,979
,748.84 | 11,945,65
7.52 | | | 2,489,000
,000.00 | 3,066,498
,940.67 | | 1,785,426
,465.69 | | 金融负债 | 0.00 | 0.00 | | | 0.00 | 0.00 | | 0.00 |
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
金额单位：元
| 项目 | 账面余额 | 账面价值 | 受限类型 | 受限情况 | | 货币资金 | 611.58 | 611.58 | 受限制的保证金 | 开具应付票据及信用证所存
入保证金存款 | | 应收票据 | 98,016,772.25 | 97,721,952.02 | 受限制的应收票据 | 期末已背书或贴现未到期 | | 固定资产 | 161,395,603.63 | 137,497,045.05 | 抵押 | 抵押借款 | | 合计 | 259,412,987.46 | 235,219,608.65 | - | - |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 | | 216,596,984.52 | 182,433,398.56 | 18.73% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集年
份 | 募集方
式 | 募集资
金总额 | 募集资
金净额 | 本期已
使用募
集资金
总额 | 已累计
使用募
集资金
总额 | 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 | 累计变
更用途
的募集
资金总
额 | 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 | 尚未使
用募集
资金总
额 | 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 | 闲置两
年以上
募集资
金金额 | | 2017年 | 公开发
行可转
换公司
债券
（崇达
转债） | 80,000 | 78,984 | 2,016.
15 | 80,338
.86 | 0 | 0 | 0.00% | 969.18 | 结余资
金将转
入公司
自有资
金账户
用于日
常生产
经营 | 0 | | 2023年 | 非公开
发行股
票 | 200,00
0 | 198,19
4.26 | 19,643
.55 | 72,724
.71 | 0 | 0 | 0.00% | 130,51
6.89 | 继续投
入募投
项目 | 0 | | 合计 | -- | 280,00
0 | 277,17
8.26 | 21,659
.7 | 153,06
3.57 | 0 | 0 | 0.00% | 131,48
6.07 | -- | 0 | | 募集资金总体使用情况说明 | | | | | | | | | | | | | 1、经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市崇达电路技术股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许
可[2017]2095号）核准，公司获准向社会公开发行面值总额8亿元可转换债券，期限6年，每张面值100元，共计800
万张，募集资金总额为人民币 80,000万元，扣除发行费用（承销和保荐费用 848.00万元，以及上网发行费、招股说明
书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等其他发行费用 168.00万元）1,016.00万元后，实际到账募集资金净额为
人民币78,984万元。该次募集资金到账时间为2017年12月21日，本次募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所（特
殊普通合伙）验证，并出具了瑞华验字【2017】48290003验证报告。截至2024年6月30日，本公司以募集资金累计投
入募投项目 80,338.86万元，募集资金投资项目未发生变更，也无对外转让的情况；未使用完毕的募集资金余额为人民
币969.18万元（含募集资金理财收益），结余资金将转入公司自有资金账户用于日常生产经营。
2、经中国证券监督管理委员会《关于核准崇达技术股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1224号）核
准，公司非公开发行人民币普通股 202,839,756股，共计募集资金总额 1,999,999,994.16元，扣除与发行有关的费用
（不含税）人民币 18,057,376.08元，实际募集资金净额为人民币1,981,942,618.08元。该次募集资金已于 2023年3
月10日到位，并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验出具了《验资报告》（天健验[2023]7-52号）。截至2024年
6月 30日，本公司以募集资金累计投入募投项目 72,724.71万元，募集资金投资项目未发生变更，也无对外转让的情
况；未使用完毕的募集资金余额为人民币 130,516.89万元（含募集资金理财收益），剩余募集资金将继续用于募集资金
投资项目支出。 | | | | | | | | | | | |
（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 承诺投资项
目和超募资
金投向 | 是否
已变
更项
目(含
部分
变更) | 募集资
金承诺
投资总
额 | 调整后
投资总
额(1) | 本报告期
投入金额 | 截至期末
累计投入
金额(2) | 截至期
末投资
进度(3)
＝
(2)/(1) | 项目达到
预定可使
用状态日
期 | 本报
告期
实现
的效
益 | 是否
达到
预计
效益 | 项目
可行
性是
否发
生重
大变 | | | | | | | | | | | | 化 | | 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | | 1、崇达技术
总部运营及
研发中心 | 否 | 26,984 | 26,984 | 2,016.15 | 27,169.1 | 100.69% | 2024年
06月30
日 | | 不适
用 | 否 | | 2、超大规格
印制线路板
技术改造项
目 | 否 | 20,000 | 20,000 | | 20,840.3
2 | 104.20% | 2022年
06月30
日 | 1,169
.79 | 是 | 否 | | 3、高多层线
路板技术改
造项目 | 否 | 20,000 | 20,000 | | 20,329.4
4 | 101.65% | 2021年
06月30
日 | 3,000
.13 | 是 | 否 | | 4、补充流动
资金一 | 否 | 12,000 | 12,000 | | 12,000 | 100.00% | 2018年
01月18
日 | | 不适
用 | 否 | | 5、珠海崇达
电路技术有
限公司新建
电路板项目
（二期） | 否 | 198,194
.26 | 198,194
.26 | 19,643.5
5 | 72,724.7
1 | 36.69% | 2024年
12月31
日 | | 不适
用 | 否 | | 承诺投资项
目小计 | -- | 277,178
.26 | 277,178
.26 | 21,659.7 | 153,063.
57 | -- | -- | 4,169
.92 | -- | -- | | 超募资金投向 | | | | | | | | | | | | 无 | | | | | | | | | | | | 合计 | -- | 277,178
.26 | 277,178
.26 | 21,659.7 | 153,063.
57 | -- | -- | 4,169
.92 | -- | -- | | 分项目说明未达到计
划进度、预计收益的
情况和原因（含“是
否达到预计效益”选
择“不适用”的原
因） | “崇达技术总部运营及研发中心”募集资金于 2017年 12月 21日到位，由于总部大厦工程建
设项目延期等原因，公司需对生产工艺和设备选型进行优化，项目建设期较原计划时间有所延
长，公司经审慎研究，决定放缓该募投项目剩余募集资金的投资进度，将“崇达技术总部运营
及研发中心”达到预定可使用状态的时间调整到2024年6月30日。公司于2024年4月11日
召开董事会和监事会，审议通过了《关于公司调整部分募集资金投资项目实施进度的议案》。
“崇达技术总部运营及研发中心”、“补充流动资金”项目因不直接与效益相关，无法单独核
算效益，“珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）”项目未达到预定可使用状
态，因此实现的效益不适用。 | | | | | | | | | | | 项目可行性发生重大
变化的情况说明 | 无重大变化 | | | | | | | | | | | 超募资金的金额、用
途及使用进展情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投资项目实
施地点变更情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投资项目实
施方式调整情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投资项目先
期投入及置换情况 | 适用 | | | | | | | | | | | | 1、公司于 2018年 1月 29日召开的第三届董事会第十次会议审议通过了《关于使用募集资金
置换预先投入募投项目自筹资金的议案》。截至 2018年 1月 15日，本公司以自筹资金对“崇
达转债”募集资金项目先行投入 61,526,457.03元，已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）
出具了瑞华核字【2018】48290001号《关于深圳市崇达电路技术股份有限公司以自筹资金预先
投入募集资金投资项目情况报告的鉴证报告》。
2、公司于 2023年 8月 17日召开的第五届董事会第十一次会议审议通过了《关于使用募集资
金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》。截至 2023年 7月 5日，本公司以自筹资金对
“非公开发行股票”募集资金项目先行投入 39,625.71万元（含发行费用205.74万元），已经
天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于崇达技术股份有限公司以自筹资金预先投入
募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2023〕7-471号）。 | | | | | | | | | | | 用闲置募集资金暂时 | 适用 | | | | | | | | | | | | 2024年 4月 11日，公司召开的第五届董事会第十四次会议、第五届监事会第十次会议，审议 | | | | | | | | | |
| 补充流动资金情况 | 通过了《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司（含下属全资
子公司）使用不超过人民币 5亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，用于公司与主营业务相
关的生产经营等，使用期限自董事会审议批准之日起不超过12个月。
截至2024年6月30日止，公司未使用募集资金补充流动资金。 | | 项目实施出现募集资
金结余的金额及原因 | 适用 | | | 鉴于公司“超大规格印制线路板技术改造项目”、“高多层线路板技术改造项目”、“补充流
动资金”募集资金专用账户所存放的募集资金已按规定用途使用完毕，为规范募集资金账户的
管理，公司对银行账号为 34167001040072479、774469839450、4000022729201702957、
4000022729201702310、771876824849的 5个专项账户进行销户，并将结余资金（含利息收
入）转入公司自有资金账户用于永久性补充流动资金。 | | 尚未使用的募集资金
用途及去向 | 截止 2024年 6月 30日，“崇达转债”的募集资金存放专项账户的存款余额为 9,691,822.38
元，募集资金余额为9,691,822.38元（含募集资金理财收益）。
截止 2024年 6月 30日，“非公开发行”的募集资金存放专项账户的存款余额为
65,168,940.85元，加上购买保本浮动收益型理财产品资金1,240,000,000.00元，募集资金余
额为1,305,168,940.85元（含募集资金理财收益）。 | | 募集资金使用及披露
中存在的问题或其他
情况 | 无 |
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 ?不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 ?不适用
八、主要控股参股公司分析
?适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况
单位：万元
| 公司
名称 | 公司
类型 | 主要业务 | 注册资本 | 总资产 | 净资产 | 营业收入 | 营业利润 | 净利润 | | 深圳
崇达 | 子公
司 | PCB的生产和
销售 | 70,000.00 | 210,857.46 | 86,077.08 | 73,922.66 | 1,243.27 | 1,587.49 | | 江门
崇达 | 子公
司 | PCB的生产和
销售 | 80,000.00 | 331,020.37 | 211,936.47 | 152,671.85 | 13,044.60 | 12,232.02 | | 大连
崇达 | 子公
司 | PCB的生产和
销售 | 55,000.00 | 145,958.73 | 108,344.93 | 49,582.18 | 6,105.37 | 5,597.13 | | 香港
崇达 | 子公
司 | 从事公司产品
的销售、原材
料和设备的采
购及售后服务 | 100万港币 | 79,491.20 | -2,917.49 | 135,907.40 | -1,842.74 | -1,573.56 | | 公司
名称 | 公司
类型 | 主要业务 | 注册资本 | 总资产 | 净资产 | 营业收入 | 营业利润 | 净利润 | | 珠海
崇达 | 子公
司 | PCB的生产和
销售 | 130,000.00 | 415,074.21 | 152,314.54 | 44,345.87 | 5,853.51 | 5,314.21 |
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 ?不适用
主要控股参股公司情况说明
1、公司全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司，注册资本为人民币 70,000万元，成立于 1999年 8月 27日，经
营范围：一般经营项目：双面电路板、多层电路板、多层柔性电路板、HDI电路板、多层刚柔结合型电路板的销售；货
物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）；许可经营项目：双面电路板、
多层电路板、多层柔性电路板、HDI电路板、多层刚柔结合型电路板的生产（限新桥横岗下工业区新玉路 3栋）；线路（未完）
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