[中报]大族激光(002008):2024年半年度报告
原标题:大族激光:2024年半年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人高云峰、主管会计工作负责人周辉强 及会计机构负责人(会计主管人员)何军伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 9 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 26 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 28 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 29 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 36 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 41 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 42 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 44 备查文件目录 （一）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。 （二）报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023年 年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业基本情况 公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂 直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、集成电路 设备、通用工业激光加工设备等。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为高端装备 制造产业（2）—智能制造装备产业（2.1）。 根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、 新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。 公司不同业务所处行业基本情况如下： 1、信息产业设备行业 （1）消费电子设备行业 从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子产品具有加工工艺精细、技术 要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子产品的生命周期 通常不超过 12个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线的更新周期一般在 1.5年左右，以智能手机为代表的智能 电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造 业生产设备的更新速度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。 近年来，随着消费电子行业面临创新瓶颈，产品性能和功能更新周期放缓，该行业固定资产投资的更新频率也随之 放缓。进入 2024年，消费电子行业呈现了一定的复苏态势。根据 IDC（国际数据公司）最新预测，2024年全球智能手 机出货量将达 12.1亿部，较 2023年 11.6亿部增长 4%，预计到 2028年，全球智能手机出货量将达到 13.0亿部，年均复 合增长率为 2.3%。 AI（人工智能）技术的加速发展，逐渐成为新一轮科技革命的引擎，随着 AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆 AI”时代的到来。被 AI浪潮席卷的行业中，消费电子的表现尤为突出。无论是手机、电脑还是智能穿戴产品， 各大厂商都在积极探索与 AI大模型融合发展的新契机，部分智能手机厂商更是投入大量人力物力到自研开发 AI大模型 中。2024年以来，以三星、小米为代表的各大品牌厂商纷纷推出具备 AI功能的 PC及手机等产品，作为消费电子行业的 风向标，Apple（苹果公司）也正式发布了 AI产品 Apple Intelligence，将搭载在后续版本的手机上。2024年作为 AIPC 及 AI手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及 PC等成熟市场注入一番创新热潮， 带来整体销量的增长。而随着相关产品 AI功能及技术的不断进化，未来有望开启新一轮行业创新与固定资产投资周期。 （2）PCB设备行业基本情况 2024年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上 AI算力需求爆发的推动，PCB产业重回成长通道；行业知名研究机构 Prismark预估 2024年 PCB产业营收和产量分别增长 5.0%和 7.2%，其中以 AI服务器和交 换机所需的高多层板及 HDI板增长最为强劲，而普通 PCB板依然面临市场竞争加剧导致单价下滑的情况。 PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI服务器、 大型数据中心等基础设施及 AI手机、AI PC的需求显著增加，AI相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动 要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不 断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量，共同推 动 PCB产业长期向好发展。据 Prismark预测，2023-2028年 PCB行业营收复合增长率预计可达 5.4%，全球及国内 PCB 产业规模在 2028年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。 此外，受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等 PCB产业新兴热土的投资进度加速，但 中国大陆依旧是全球最重要的 PCB产业基地，产值占比维持 50%以上，加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企 业大部分都是大陆及台湾的大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制。因此，PCB专用设备市场在国 内维持较高水平的同时海外也将获得增长，PCB产业的全球多元化发展也将推动专用设备市场整体规模的扩张。 2、新能源设备行业基本情况 （1）锂电设备行业基本情况 近年来，全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识，主要汽车生产及消费国均着力发展新能源汽车产业。 新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求，为提升市场份额，企业不断研发新产品、提升工艺品质，从而推 动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。 经历了 2018-2022年的快速扩张后，进入 2024年以来，由于供需两方的双重困境，动力电池行业全年持续降价、去 库存。由于整体市场需求的放缓，除了几家龙头动力电池厂商能够凭借高品质电池维持价格稳定外，许多中小型及二三 线动力电池厂商被迫通过价格战来保护自己的市场份额。这种情况下，国内各家动力电池厂商扩产步伐均不同程度放缓， 锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。海外市场方面，国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海 外客户的青睐，国内锂电设备公司积极抢滩海外市场。同时，受海外动力电池企业扩产影响，海外锂电设备市场需求持 续上涨，国产锂电设备企业海外业务不断增长。 （2）光伏设备行业基本情况 近年来，全球光伏产业经历跨越式的发展，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。我国光伏产业经历了多年的持续扩 张后，2024年上半年尽管产能仍在增长，但增速已大幅下滑。 中国光伏行业协会数据显示，国内制造端 2024年上半年多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超 32%，国内应用端光伏新增装机 102.48GW，同比增长 30.7%。2024年上半年硅片、电池、组件出口量分别同比增长 34.5%、32.1%、 19.7%。 与之相对应的，2024年上半年，国内多晶硅、硅片价格下滑超 40%，电池片、组件价格下滑超 15%；2024年上半年国内光伏制造端（不含逆变器）产值约 5386亿元，同比下降 36.5%；进出口方面，2024年上半年，我国光伏产品（硅 片、电池片、组件）出口总额约 186.7亿美元，同比下降 35.4%。产业多环节产品价格已跌破成本线，整个光伏行业面 临着严峻挑战。 目前，国内光伏主产业链上终止和延期的项目越来越多，企业开工率下降甚至停产的情况的出现，直接导致光伏设 备行业需求受到较大影响。 3、半导体设备行业基本情况 半导体产业的发展是全球经济重要的组成部分。半导体涉及了汽车电子、人工智能、服务器芯片、专用 IC、材料设 备、物联网芯片、汽车 MCU、晶圆、封测等多个细分行业，半导体赋能的产业快速发展，对芯片产出的需求量也与日 俱增。近年来，尽管中国半导体产业因行业周期性变动等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。 2024年，全球半导体行业正逐步走出之前的低迷状态，迎来新一轮增长周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据， 2024年第二季度全球半导体产业销售额同比增长 18.3%，达到 1499亿美元，6月单月销售额同比增长 22.9%，显示出市 场复苏的强劲势头。AI技术的发展是推动此轮半导体行业增长的主要动力。 半导体行业的复苏也带来设备需求的增长。根据 SEMI（国际半导体产业协会）的预测，2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1090亿美元，同比增长 3.4%，而 2025年预计销售额将进一步增长至 1280亿美元。中国半 导体设备行业在国产替代的大背景下延续高景气，本土厂商在技术水平和研发能力上的提升，正在逐步打破国外厂商的 垄断格局。 4、工业激光加工设备行业基本情况 激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理，激光材料加工按激光束对 材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工， 具体方式包括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制 造等。 与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、 精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，大幅提升了传统工业的生产效率。 近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设备制造行业 的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。 根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2024中国激光产业发展报告》，2023年中国激光产业市场规模增长5.6%，预计 2024年中国激光产业市场规模将继续增长 6%。 （二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持 智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，贯穿于国民经济的多个行业， 是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、 数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志，大力培育和发展智 能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低能源资源消耗，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展 具有重要意义。加快发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的 战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。 公司智能制造装备产品的应用领域广泛，下游行业众多，因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小，行业周 期性不明显。 （三）主要业务、主要产品及其用途、 经营模式 1、主要业务、主要产品及其用途 公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备 到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。 公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。 （1）通用元件及行业普及产品 通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率 CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用 运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。 报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售，直接对外销售规模较小。 （2）行业专机产品 行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强，产品之间差异较 大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。 1）信息产业设备 消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。 PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。 2）新能源设备 锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加 工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。 光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括 Topcon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一 体机等。 3）半导体设备 主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶 设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环 节。 （3）极限制造产品 极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属 材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率 和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多 个行业。 现阶段，行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。 2、经营模式 （1）生产模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况 及产能等情况按月编制《整机计划》，按 BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。 公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、 装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。 （2）采购模式 公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、 外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资 质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照 原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因 素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优 确定。 公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计 划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过 银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。 （3）销售模式 公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点， 借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的各类智能 制造装备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订 合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业 务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理 商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司 与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。 （四）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素 公司经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领 先的智能制造装备整体解决方案提供商。 2024年半年度营业收入 635,521.00万元，营业利润 124,843.80万元，归属于母公司的净利润 122,491.20万元，扣除 非经常性损益后净利润 22,041.35万元，分别较上年同期增长 4.41%、220.71%、184.81%、15.23%。 报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下： （1）信息产业设备业务走过去库存周期，行业需求逐步复苏 报告期内，公司信息产业设备业务实现收入 23.51亿元，同比增加 43.54%。 其中，消费电子设备业务实现营业收入 7.87亿元，同比下降 9.25%。2024年上半年，围绕大客户的创新性需求，公 司密切参与到其各类智能穿戴产品的生产研发环节，在激光加工、3D打印、自动化、密封检测等环节持续更新产品和工 艺。同期，公司着力开拓安卓系客户，基于客户的定制化需求，提供了激光钎焊机、激光镭雕机、自动化组装设备等产 品，进一步提升公司在消费电子行业的市场占有率。当前，消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，印度、越 南等地设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已高效组建起海外研发销售团队，力争抓住供应链多元化带来的 市场机会。 PCB设备业务实现营业收入 15.64亿元，同比增加 102.89%。2024年上半年，随着普通多层板市场的竞争加剧，PCB生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下，公司开发推出了第二代钻房自动化方案，搭配十 二轴机械钻孔机、大族 MES系统及涂层钻针等产品，在部分应用场景的综合效率最高超过传统钻孔方案的 120%；同时 推出的高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、 数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，已获得客户高度 认可。面对 AI算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI板、类载板、大尺寸 FC-BGA封装基板等高阶 PCB加工需求增长，公司推出了钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机、四光束 CO2激光钻孔机、高转速封装基板专用 机械钻孔机、新型激光应用设备等产品方案，满足客户对高阶 PCB加工工艺的要求。未来公司高阶 PCB加工设备的销 售占比将进一步提升。 2024年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动 化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外 PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力 争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区，抓住 PCB产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长。 （2）新能源设备业务需求下滑明显，持续发力海外业务 报告期内，公司新能源设备业务实现收入 6.96亿元，同比下降 39.65%。 2024年上半年，国内各家动力电池及光伏厂商扩产步伐均不同程度放缓。其中，锂电设备行业的增长重点逐步由国 内转向海外，公司持续推进与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流 客户的合作，积极参与到大客户出海的进程中，抓住新能源市场发展的全球化发展机遇。 光伏设备方面，受行业景气度影响，下游客户资本开支明显减少，对公司相关设备订单造成较大影响。公司加快海 外业务的拓展步伐，中标客户在老挝等地订单。钙钛矿技术领域，公司持续优化钙钛矿激光刻划相关设备工艺及性能， 与协鑫光电等行业头部客户保持良好合作关系。 （3）半导体行业景气度持续回升，持续推进新产品验证 报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入 7.52亿元，同比下降 10.32%。 2024年上半年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作， 相关订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED领域，公司同步推进在 MIP、COB封装路线的布局，已经实现 Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、 Micro-LED修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在 持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。 （4）通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，盈利持续改善 报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入 25.57亿元，同比增长 4.03%。 其中，高功率激光切割设备实现营业收入 12.54亿元，同比增长 5.15%；高功率激光焊接设备业务实现营业收入1.20亿元，同比下降 21.20%。报告期内，公司推出了全球首台 150KW超高功率切割机，持续扩大在高端领域的市场影 响力，与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面，根据市场需求，公司同步调整市场策 略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家 港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及 超高功率激光切割工艺上持续取得突破，并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。 二、核心竞争力分析 1、产业政策支持优势 自 2010 年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我国国民经济的支柱 产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《"十四五"智能制造发展规划》《推动工 业领域设备更新实施方案》等一系列指导文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策 支持力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。 2、综合技术优势 公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍约 6500人，形成了良好的技术创新文化，具备快速切入各 细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达 600多种。截至 2023年 12月 31日，公司拥有的有效知识产权 8,811项，其中各类专利共 5,958项，著作权 1,783项，商标权 1,070项。 3、销售和服务网络优势 公司目前在国内外设有 100 多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客 户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。 4、客户资源优势 经过多年发展，公司沉淀了 4万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。 5、品牌效应优势 公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、 多领域地参与市场竞争，确保 在激烈的竞争中立于不败之地。 三、主营业务分析 概述 2024年半年度营业收入 635,521.00万元，营业利润 124,843.80万元，归属于母公司的净利润 122,491.20万元，扣除 非经常性损益后净利润 22,041.35万元，分别较上年同期增长 4.41%、220.71%、184.81%、15.23%。 截止 2024年 6月 30日，公司总资产 3,375,896.37万元，负债 1,667,534.12万元，归属于母公司的所有者权益1,567,885.13万元，资产负债率 49.40%。 2024年半年度经营活动产生的现金流量净额-19,795.01万元、投资活动产生的现金流量净额 52,975.23万元，其中 构建固定资产、在建工程等支出 76,697.86万元，筹资活动产生的现金流量净额-183,296.79万元，现金及现金等价物净增 加额-149,150.80万元。 报告期内，公司完成了控股子公司大族思特的控股权处置，大族激光持有大族思特股权比例由 70.06383%降低至4.54676%，大族思特不再纳入公司合并报表范围，此次交易确认投资收益 88,985.57万元，此项收益属非经常性损益， 扣除此项影响后，公司主营业务运行平稳，经营业绩较上年同期实现小幅增长，详见本节一、报告期内公司从事的主要 业务。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
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