[中报]鼎龙股份(300054):2024年半年度报告
原标题:鼎龙股份:2024年半年度报告 2024年 08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................... 9 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................................................... 13 第四节 公司治理 ..................................................................................................... 33 第五节 环境和社会责任 ......................................................................................... 35 第六节 重要事项 ..................................................................................................... 39 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................. 52 第八节 优先股相关情况 ......................................................................................... 58 第九节 债券相关情况 ............................................................................................. 59 第十节 财务报告 ..................................................................................................... 60 备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名 并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、经公司法定代表人朱双全先生签名的2024年半年度报告文本原件。 四、其他有关资料： 备查文件备置地点：董事会办公室。 释 义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用√不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023年年 报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用√不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2023年年报 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否
司总股本由 945,168,441股变更为 938,282,591股。 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 □是√否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元
□适用 √不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 √不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司从事的主要业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体 创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块；此外 公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。 （一）业务概要 1、半导体业务 （1）半导体制造用--CMP制程工艺材料 公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技 术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。
公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代 进程。
公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料 PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力 成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开 发半导体封装PI、临时键合胶等产品。
1、半导体业务 （1）研发模式：公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，创立鼎龙先进材料创新研究院，灵活、 高效地运用公司研发资源，向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。此外，公司积极与下游客户开展技术合 作，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加快产品研发速度，保障产品契合客户需求、符合行业发展 趋势。 （2）采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原材料并实现产 业化生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部分对外采购的原材料，公司 会结合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存，保障正常的生产需求。 （3）生产模式：公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定生产计划，保证生产活动的合理性、高效性。生 产部门会定期依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高产品周转率。对于持续大规 模供货的产品，公司会持续改良产品的生产工艺，提升生产良率、效率，控制生产成本，优化产成品质量。 （4）销售模式：公司半导体制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂客户，半导体显示材料产品的下游客户 为国内主流显示面板客户，半导体先进封装材料产品的下游客户主要为国内主流晶圆厂及封装客户。相关产品的销售采取 直销模式，由下游客户直接向公司下达采购订单。 2、打印复印通用耗材业务 公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒 两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。生产方面，公司完善产线自动化运行，降本增效， 控制质量损失；销售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国内外客户，同时也通 过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道，并严格做好应收账款、存货的管理，控制销售风险。 （三）经营情况与主要业绩驱动因素 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体 创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。在材 料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创 新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同 步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的 进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。 2024年上半年度，公司实现营业收入15.19亿元，较上年同期增长31.01%；实现归属于上市公司股东的净利润2.18亿 元，较上年同期增长127.22%。其中，今年第二季度：实现营业收入8.11亿元，环比增长14.52%，同比增长32.35%；实现 归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，环比增长67.04%，同比增长122.88%。经营业绩变动的原因主要系：公司持续进 行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，以抓 住国内半导体及OLED显示面板行业下游需求旺盛的市场机会，推动半导体业务销售收入快速扩张，同时规模生产供应带 来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，驱动公司半导体新业务业绩增长；此外，公司打印复印通用耗材业务板块运营 稳健，盈利能力提升。 本报告期，公司经营性现金流量净额为3.41亿元，现金流情况良好，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。 报告期内，公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.19亿元，较上年同期增长25.21%，占营业收入的比例为 14.42%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑。其中，半导体制造用高端晶圆光刻胶、半导体先进封装 材料业务尚处于开发验证及市场开拓初期阶段，虽一定程度影响了本期归属于上市公司股东的净利润水平，但争取成为公 司下一阶段新的盈利增长点。 2024年上半年度，公司获得第五届中国电子材料行业50强、电子化工材料专业10强称号；公司PSPI产品荣获2024年 DIC国际显示材料创新金奖，是OLED显示材料领域唯一获此殊荣的材料。上述荣誉称号展现了公司半导体创新材料平台 型企业的综合实力、行业影响力及产品竞争力。 公司主要业务进展情况如下： 1、半导体业务 公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业 务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从 2023 年全年的 32%持续提升至42%水平。因公司在高技术门槛、 高附加值的半导体板块业务收入占比持续显著提升，由此带动公司整体盈利规模的显著增长。具体为： （1）半导体制造用CMP工艺材料 ①CMP抛光垫：2024年上半年度，实现产品销售收入2.98亿元，同比增长99.79%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。同时，2024年5月首次实 现抛光硬垫单月销量破2万片。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂客户持续开拓，技术节点、制程占比及客户范围持续扩大， 相关新增型号产品取得批量订单；同时自主研发DH71XX系列产品，在多个客户Grinding制程实现硬垫替代软垫测试通过 并获得批量订单。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段，产能持续稳定提升；工厂 持续改善生产工艺，保障生产良率，提高生产效率，减少原料损耗，报告期内实现订单及时交付，稳定供应。 ②CMP抛光液及清洗液：2024年上半年度，实现产品销售收入7,641万元，同比增长189.71%；其中今年第二季度实现产品销售收入4,048万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%，进入产品订单放量阶段。报告期内，搭载自产超纯硅和 氧化铝研磨粒子的抛光液产品稳定为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；同时，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳 米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，已有介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应，未来将作 为公司抛光液产品的重要出货基地，进一步完善扩充公司 CMP 抛光液产能布局。铜CMP后清洗液在国内多家客户持续形 成规模销售。另有抛光液与清洗液多款新产品在客户端持续技术验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推高全年销售 收入。 （2）半导体显示材料：2024年上半年度，实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%；其中今年第二季度实现产 品销售收入9,707万元，环比增长38.24%，同比增长160.53%，并于6月首次实现单月销售额突破4,000万元，创单月收入新 高。报告期内，保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位，TFE-INK的市场份额也进一步提高，有望持续扩大订单规模；规 模化生产的体系能力持续提升，供应链管理持续强化；无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺 （BPDL）、薄膜封装低介电材料 （Low Dk INK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。此外，2024年上半 年，公司仙桃产业园已经正式投入使用，PSPI产线开始批量供货，进一步提高了公司竞争力。 （3）高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款 产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行： ①打造全流程开发模式，利用基于多年材料开发经验搭建的有机合成和高分子合成技术平台，自主解决部分核心原材 料供应问题，从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发；同时在国内寻求有实力的合 作伙伴，以所有主材全部国产化作为目标，以有力保障供应链的安全； ②已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，即从原材料到成品的全链条质量管控体 系，从设计、研发、供应链、工艺、生产到售后的全过程质量管理体系，从基层、中层到高层的全员参与的质量意识和能 力持续提升的体系。全面打造光刻胶的品质保障体系，并建立起先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室来保障产 品质量的一致性和可靠性； ③潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光 刻胶量产线建设按计划推进中，产线建设目标对标国际一流光刻胶生产企业，在自动化和信息化方面也投入了充足的资源， 以保障未来量产品质量的品质和稳定性。 （4）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并 已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年 完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破；此外，产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完 成，供应链自主化持续进行。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家 以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 （5）集成电路芯片设计和应用：报告期内，公司持续发布多款打印耗材芯片新品，完善耗材芯片产品布局，新业务 领域新品按计划开发、测试中。稳步发展成熟芯片业务，进一步完善芯片产品矩阵，优化芯片设计、提升分析能力，进一 步增强公司芯片业务的核心竞争力。此外，针对芯片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极在半导体设备零部件 领域进行布局和探索，公司在该业务方向上，已完成前期市场调研及国内主流晶圆厂商的技术研发合作探讨，并取得重要 技术突破，上半年已获得正式订单。 2、打印复印通用耗材业务 本报告期，公司打印复印通用耗材业务保持稳步发展，实现主营业务收入8.67亿元，较上年同期增长4.05%；盈利水平 提升，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。公司持续关注风险管控与考核，控制应收账款 及存货规模。持续进行降本控费专项工作，结合各细分业务特点进行成本项优化：通过优化客户及产品结构、提高生产合 格率、降低生产辅材成本等进行产品降本；通过优化采购供方选择和比价制度、多渠道供应资源管理进行物料降本；通过 集中排产出货管理、整合空运点并加大海运、优化库存及物流等进行运费管控；通过优化人员配置、提升人均产出及效率、 充分发挥自动化优势进行人员优化，多举措提升整体盈利能力。 3、管理效能提升 （1）公司开展降本控费工作，成立专项小组，结合业务实际、寻找降本点并持续跟进。报告期内，公司在成本优化， 效率提升，重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果，此项工作将持续坚持下去，进一步提升公司的运营效率及盈 利能力。 （2）公司持续推进武汉、潜江、仙桃等园区的信息化建设，实现了三地两数据中心的信息互联互通；通过智慧系统 进行安全、消防统一管控，有效降低消防安全隐患、提升园区安全管理效率；增强信息安全建设，适应高科技创新型企业 保密管理需要。通过信息化建设智慧赋能，提升公司的综合竞争力，助力公司高质量发展。 （3）公司近年来持续重点关注应收、存货风险管控，采取事前、事中、事后全面分析与管控措施，并进行制度化考 核控制，有效降低风险。在打印复印通用耗材板块，对境外客户的办理应收账款的出口信用保险，对境内客户采取担保、 资产抵押等控制措施，出现异常及时采取法律措施介入等；实行呆滞存货管控与考核制度，提高早发现早消化处理管控意 识，加快存货周转；并对应收、存货管理进行周期性内部审计监督。本报告期，打印复印通用耗材和半导体板块的收入都 同比有所增长，但应收和存货的规模控制较好，尤其是打印复印通用耗材板块，本报告期末的应收、存货的规模较本年初 分别下降9.33%和5.62%。 （4）创新是企业发展的持续动力，公司结合整体业务发展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化，以支持各业 务板块在研发产出、稳定生产、客户服务等不同阶段的核心需求。不断增强公司技术人员与客户端实际应用工艺的沟通密 度，助力提升公司创新效率及创新成果转化率。持续进行创新材料与技术的平台化布局，进一步巩固公司综合创新能力。 二、 核心竞争力分析 1、技术竞争力 （1）技术积累整合优势 柔性显示材料YPI、PSPI、TFE-INK等“卡脖子”核心材料的国产化替代和产业化生产，并将二十多年来产品开发和成果 转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。这 能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好 地推出新产品，提升公司核心竞争力。公司控股子公司鼎汇微电子、旗捷科技、北海绩迅拥有国家级专精特新“小巨人” 企业资质。 图 3.2.1：核心竞争力——鼎龙七大材料技术平台 （2）自主应用评价验证优势 鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成 CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品开发阶 段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和 在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更 好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。 （3）知识产权布局优势 公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：在产品开发阶段，公司通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利 信息赋能，加快研发进度；在验证导入阶段，公司充分论证材料产品的自主知识产权，前置完成产品专利不侵权报告，为 公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险；在市场化竞争阶段，公司研究布局核心产品专利，保 护自身技术成果，构建企业创新发展的知识产权护城河。 截至2024年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,089项，其中已获得授权的专利936项，包括：实用新型专利 518项、发明专利322项、外观设计专利96项；拥有软件著作权与集成电路布图设计103项。 注：部分知识产权数量较上期末有所下降，主要系(1)剔除境外同族专利重复计数，及主动放弃部分专利；(2)部分集成电路布图设计已 过保护期失效所致。 图 3.2.3：公司知识产权布局情况 2、市场竞争力 （1）供应链自主化优势 鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料 业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定 的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制 开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料— 彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了 公司耗材产品的竞争优势。 （2）产业链战略布局优势 公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、 市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。 在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工艺多款核心材料，提供CMP制程工艺材料系统化解决方案；切入先进封装领域，布局多款“卡脖子”核心先进封装材料，除了拓展与集成电路封测客户 的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制 造用的上游核心“卡脖子” 半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料。在打 印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司 在耗材产业领域的竞争优势。 （3）半导体行业下游客户信任优势 公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI产品等，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板客户放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服 作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台 型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。 三、 主营业务分析 概述 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同 √是□否 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用√不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动 占比 10%以上的产品或服务情况 √适用□不适用 单位：元
√适用□不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用√不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 √适用□不适用 单位：元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是√否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 截至报告期末，公司主要资产不存在权利受限情况。 六、投资状况分析 1、总体情况 √适用□不适用
（1）2023年12月22日，为助力推动半导体KrF/ArF光刻胶的国产替代进程，进一步丰富公司的业务板块，加速实现公司进 口替代“创新材料平台型企业”的战略发展目标，同时进一步建立和健全长效激励机制，深度绑定公司及鼎龙（潜江）新材 料经营管理团队和核心骨干员工，公司召开了第五届董事会第十四次会议和第五届监事会第十四次会议，同意对鼎龙（潜 江）新材料实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目，其中：公司拟以自有资金 10,250万元认缴鼎龙（潜江）新材料新增注册资本10,250万元。根据各方最终签署的协议安排，公司对鼎龙（潜江）新材 料所认缴的11,250万元出资额已实缴完毕，员工持股平台的第一期增资款300万元已实缴到位。截至本报告披露日，该事项 的工商变更登记已办理完成，鼎龙（潜江）新材料的注册资本由1,000万元增至14,250万元，公司持有鼎龙（潜江）新材料 的股权比例由100%变更为78.9474%。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持 股平台共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目的公告》（公告编号：2023-076）。 （2）2024年3月13日，为增强上市公司未来盈利能力，促进公司可持续发展，同时进一步优化柔显科技的股权结构和资产 结构，提高经营决策效率，降低公司与控股股东的关联交易比例，公司召开第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第 十六次会议，同意公司收购曲水鼎龙泰豪企业管理有限公司（以下简称“曲水泰豪”）持有的柔显科技6.83%股权，收购 价格为3,194.95万元；收购李文超先生持有的柔显科技5.17%股权，收购价格为2,417.09万元。本次交易完成后，公司持有 柔显科技的股权比例由70%变更为82%，柔显科技仍属于公司合并报表范围内的控股子公司。该事项在股权托管交易中心 的转让变更登记已办理完成。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于购买控股子公司部分股权暨关联交易的公告》 （公告编号：2024-013）。 （3）2024年4月8日，为聚焦半导体材料业务发展，实现主营业务做大做强；提高盈利能力，实现公司股东价值最大化； 绑定员工和公司利益，提升员工归属感，公司召开第五届董事会第十八次会议和第五届监事会第十八次会议，并在后续于 2024年5月14日召开2023年度股东大会，同意公司收购五家员工持股平台合计持有的鼎汇微电子19.00%股权，交易作价合 计为4.75亿元，公司分三期支付股权转让价款。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%， 仍为公司并表范围内的控股子公司。该事项的工商变更登记已办理完成。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于收 购控股子公司少数股权暨关联交易的公告》（公告编号：2024-033）。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用√不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用√不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用√不适用 5、募集资金使用情况 □适用√不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 √适用□不适用 单位：万元
单位：万元
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