[中报]兆易创新(603986):兆易创新2024年半年度报告
原标题:兆易创新:兆易创新2024年半年度报告 兆易创新科技集团股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人何卫、主管会计工作负责人孙桂静及会计机构负责人（会计主管人员）孙桂静声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本半年度报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 20 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 22 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 24 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 35 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 41 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 41 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 42
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，营业收入同比增加 21.69%，主要原因是：经历 2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长；经营上，公司继续保持以市占率为中心的策略，持续进行研发投入和产品迭代，公司多条产品线竞争力不断增强，促进产品销量和营收增长。 报告期内，归属于上市股东净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期增长明显，主要是本报告期营业收入增加及毛利率上升所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品及其用途 1. 主要业务 公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、移动手机、家用电器等）、PC及周边、网络通信（如无线路由器、基站、光模块等）物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等应用）等各个领域，助力社会智能化升级。 2．主要产品及用途 公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。 （1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。 I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及周边、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。 II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash主要为 MLC、TLC 2D NAND或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash产品属于 SLC NAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。 III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌 DRAM产品中，利基型 DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的 DRAM系统解决方案之一；利基型 DDR4 产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。 （2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M系列、以及基于 RISC-V内核的 32位通用 MCU产品。GD32?系列 MCU采用了 ARM? Cortex?-M3、Cortex?-M4、Cortex?-M23、Cortex?-M33、Cortex?-M7和 RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。 公司 GD30系列模拟产品，主要围绕 MCU 相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品、高性能电源产品、电机驱动产品、锂电池管理、模数转换器(ADC)及多种电压基准产品等。 （3）公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁提供更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的 Windows电容方案。 （二）经营模式 公司作为 IC设计企业，自成立以来一直采取 Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。 从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是 IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。 （三）报告期内公司所处行业发展情况 集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2024年政府工作报告提出要加快发展新质生产力，积极培育新兴产业和未来产业，深入推进数字经济创新发展。 报告期内，在 AI服务器等需求的拉动下，半导体行业呈现复苏态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年上半年，全球半导体销售额同比增长 16.9%至 2,877亿美元，中国半导体销售额同比增长 24.3%至 877亿美元。今年 6月，WSTS上调了对全球半导体销售额的预测，预计今年全球半导体市场规模同比增长 16%至 6,112亿美元（此前预期 5,884亿美元），并预计行业 2025 年仍将实现 12.5%的增长。分品类来看，预计集成电路 2024、2025 年分别增长20.8%、13.7%；其中存储表现尤为亮眼，预计今明两年分别增长 76.8%、25.2%。分区域来看，预计亚太区半导体销售额今明两年分别增长 17.5%、12.3%，仅次于美洲（25.1%、14.8%）。 存储方面：1）DRAM方面，2024年上半年供需格局改善推动利基型产品价格上扬。从供给侧来看，海外原厂逐渐增加对 HBM、DDR5等高端产品的投入，相应在 DDR4、DDR3等品类供应减少，利基型 DRAM整体呈现供给收缩的局面；需求侧，主要是消费电子等领域有所回暖。2）NOR Flash方面，Mordor Intelligence估算 2024年全球市场规模约 26.9亿美元，到 2029年预计将达到 36亿美元，年均复合增长率 6%。 MCU方面，Yole研究报告显示，2023年 MCU全球市场规模约 229亿美元，预计 2022-2028年年均复合增长率为 5.3%，2028年市场规模达 320亿美金。WSTS预计全球 MCU市场今明两年温和增长，增速分别为 1.6%、5.2%。随着汽车、工业等领域智能化程度提升，对产品性能提出更高要求，需求结构的改善有望给行业带来新的发展潜力。 （四）公司产品细分领域及所处的行业地位情况 1. 在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂 Flash供应商。 （1）在 NOR Flash产品，据 Web-Feet Research报告显示，公司 2023年 Serial NOR Flash市占率排名进一步提升至全球第二位。 （2）在 SLC Nand Flash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。 （3）在 DRAM 产品，公司积极切入 DRAM 存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。 2. MCU产品领域，公司是中国排名第一的 32位 Arm?通用型 MCU供应商。 3. 公司是中国排名第二的指纹传感器供应商。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）多元化布局助力稳健经营 公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。 首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为 SPI NOR、SLC NAND和 DRAM，微控制器包括 ARM核和 RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。 第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。 在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进。 公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线路由器、基站、光模块等）、PC及周边、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等各种移动应用）等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。 第三，继续深耕国内市场，保持国内市场领先地位，同时依托多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，积极开拓海外市场，实现多元化市场区域布局。 （二）技术和产品优势不断增强 长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。 1. 存储产品。公司 NOR Flash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品： （1）大容量。公司推出国内首款容量高达 2Gb、高性能的 SPI NOR Flash产品系列，是物联网设备代码存储应用的首选。 （2）高性能。公司首款国产超高速 8通道 SPI NOR Flash产品，主要应用于 5G基站、汽车、工业等领域。 （3）低功耗、低电压。该等产品能充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、待机久的多维需求，为物联网、可穿戴、消费类以及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供优异的选择。 （4）小封装。公司产品采用 WLCSP 封装，并推出了业界最小的 USON6 封装，尺寸仅为1.2mmx1.2mm，为 IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。 （5）高安全性。随着 IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格，公司内置 RPMC功能系列产品，提供了卓越的安全性能，为 PC应用的首选。 （6）高可靠性。公司 T/LT系列以及 X/LX系列广泛应用于对可靠性有严格要求的车载、工业等应用领域。 （7）在汽车应用上，公司 GD25产品全面满足车规级 AEC-Q100认证，GD55的 2Gb大容量产品也通过了该认证。 公司 SPI NOR Flash车规级产品 2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司 55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。 在 NAND Flash产品方面，38nm和 24nm两种制程全面量产，并正在以 24nm为主要工艺制程，容量覆盖 1Gb~8Gb，其中 SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司 38nm SLC NAND Flash车规级产品容量覆盖 1Gb~4Gb，搭配车规级 SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。 在 DRAM产品上，公司 DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域广泛应用。 2. 作为国内 32bit MCU产品领导厂商，公司 GD32 MCU产品已成功量产 51个产品系列、超过 600款 MCU产品，实现对高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖。公司产品内核覆盖 ARM? Cortex?-M3、M4、M23、M33及 M7，也是全球首个推出并量产基于 RISC-V内核的 32位通用 MCU产品的公司。 公司车规级 GD32A系列 MCU目前提供 4种封装共 10个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。 在工艺制程上，目前公司 MCU产品覆盖 110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，不断展现公司在 MCU市场的强大实力。 3. 公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持 ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于 OGS触摸屏；产品通道数可包含从最小 26通道到最大 72通道，同时实现了从 1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。此外，公司指纹芯电容方案，未来也会提供更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。 （三）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势 自成立以来，公司采用灵活的 Fabless轻资产经营模式。相对于 Fabless模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的 Fabless运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。 公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。 （四）文化和团队优势 公司自成立以来，始终高度重视优秀人才储备，积极推行并落实管理梯队的年轻化战略，汇聚了一支充满活力、敢于自我挑战和不断超越自我的半导体领域精英团队。通过多元化的内外部培养机制，不断提升团队凝聚力和管理水平，确保公司始终处于行业前沿。 报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达 56.38%，技术人员占比约 73.38%。优秀的人才结构为公司产品研发和技术创新提供了坚实保障。同时，公司提供具有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，旨在吸引和留住更多的优秀人才与公司共同成长、互相成就。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行的强大动力。 （五）知识产权优势 公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截至报告期末，公司拥有 1043项授权专利，其中 2024年新增 65项授权专利。 此外，公司还拥有 165项商标、54项集成电路布图，50项软件著作权，以及 12项非软件的版权登记。 三、经营情况的讨论与分析 2024 年上半年，公司继续保持以市占率为中心的经营策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，优化产品成本，进一步提升各产品线竞争力。经历 2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。2024年上半年，公司实现营业收入 36.09亿元，同比增长 21.69%，归属于上市公司股东的净利润 5.17亿元，同比增长 53.88%。 现将 2024年上半年公司经营情况总结如下： （一）消费、网通等领域实现增长，持续耕耘工业、汽车领域 在 Flash产品上，下游终端需求有所回升，公司继续在消费市场、网通等市场领域实现增长，带动整体出货量和营收均实现同比大幅增长。 自有品牌 DRAM 产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。公司DDR3L、DDR4产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。 在 MCU 产品上，公司推出了低功耗系列、超值系列和高性能系列新产品，进一步丰富产品线矩阵。2024年上半年，消费和工业市场为前两大营收贡献领域。得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动，工业领域的收入贡献有所提升，在消费、汽车、网络通信和存储计算领域也实现了出货量同比增长。 在汽车市场，公司车规闪存产品出货量保持良好增长。车规 MCU 产品与多家国内、国际头部 Tier 1公司建立和保持深入合作关系，产品应用包括车灯方案、AVAS方案、无线充电方案、汽车直流无刷电机控制系统、汽车仪表盘等。目前，公司车规产品方案已被批量应用于多家汽车厂商，整体销售量实现同比大幅增长。 在传感器产品上，上半年实现了出货量及营收的同比增长。 （二）持续完善产品线，升级产品结构 报告期内，公司坚持多产品线赛道布局，不断丰富产品矩阵，以产品质量和客户认可作为抓手保障业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。 1. 公司存储器产品分为三个部分，NOR Flash、SLC Nand Flash和 DRAM。 公司是全球排名第二的SPI NOR Flash公司，可提供多达13种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、4种不同电压范围、20多种产品系列、6款温度规格以及 20多种不同的封装选项，可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。公司 NAND Flash产品，容量覆盖 1Gb~8Gb，采用 3V/1.8V两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中 SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。 报告期内，公司在 2024中国 IC设计成就奖中荣膺“十大中国 IC设计公司”奖项，旗下 1.2V GD25UF 系列 SPI NOR Flash 荣获“年度最佳存储器”奖。该产品以 1.2V 低电压和超低功耗模式，显著提升小容量电池设备续航能力，充分满足新一代可穿戴设备在低电压和超低功耗的需求，并在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标方面达到国际领先水平。 公司车规级 GD25/55 SPI NOR Flash和 GD5F SPI NAND Flash产品，实现 2Mb-8Gb全容量覆盖，并均已通过 AEC-Q100认证，被车厂和 Tier 1广泛认证通过，并运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。 公司 DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研 DRAM产品组合，通过可靠的品质表现及产品力满足市场需求。公司 DRAM产品包括 DDR3L和 DDR4两个品类，DDR3L产品提供市场通用的 1Gb/2Gb/4Gb容量；DDR4 8Gb产品已流片成功，并已为客户提供样片，以 4Gb/8Gb容量为市场提供广泛的应用选择。 2. 公司 MCU产品已成功量产 51大产品系列、超过 600款 MCU产品供市场选择。 MCU产品线作为公司重要的战略方向，公司将持续完善和推出新产品系列和新料号，更好的满足中国大陆和海外市场需求。报告期内公司持续丰富产品线，主要包括： 面向工业等应用领域，新推出基于 Arm? Cortex?-M33内核的 GD32F5系列高性能 MCU，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。 面向工业、消费电子等领域，推出 GD32E235系列超值型 MCU，进一步扩充 Cortex?-M23内核产品阵容，以更优的性能、更有竞争力的成本，为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具以及智能家居等应用领域提供入门级产品。 面向智能表计等低功耗需求领域，推出 GD32L235系列低功耗 MCU，满足工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等领域对低功耗的要求。 面向汽车领域，车规级产品和生态不断升级，与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商TASKING达成战略合作，进一步丰富 GD32车规 MCU软件开发工具链。 3. 公司传感器业务目前在 LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。 公司传感器产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。公司触控芯片在通用型平板市场广泛应用。 报告期内，公司推出 GSL6186 MoC和 GSL6150H0 MoH两款 PC指纹识别解决方案，帮助用户快速、安全地登录 Windows PC设备。其中，GSL6186 MoC方案已通过 Windows Hello增强型登录安全性认证和微软 Windows Hardware Lab Ki（t HLK）认证，进入微软 AVL准入供应商名单。 该解决方案的推出，标志着公司指纹识别解决方案进一步拓展至 PC 领域。未来公司还将继续推动产品的优化升级，进一步拓宽在 PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局。 （三）保持技术创新和技术领先 集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。 公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。报告期内，公司研发投入达到 6.37亿元，约占营业收入 17.65%。 公司技术人员占比约 73.38%，硕士及以上学历占比约 56.38%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供了必要保障。 公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，持续在知识产权创造、运用、保护、管理等多方面提升创新管理能力。截至报告期末，公司拥有 1043项授权专利，其中 2024年新增 65项授权专利。此外，公司还拥有 165项商标、54项集成电路布图，50项软件著作权，以及 12项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。 （四）供应链协同创新，提升供应链弹性 公司始终致力于供应链的多元化建设，构建灵活稳健的供应体系。2024上半年，多产品线的海内外供应链持续布局，降本增效方案有序推行，库存结构得以优化。与此同时，供应链的数字化建设也在积极推进中，未来在供应商的 ESG及协同创新方面将继续开拓发展，赋能责任供应链。 （五）践行可持续发展，全方位提升 ESG水平 公司积极通过各种举措，持续提升 ESG管理水平。在 ESG治理及管理方面，公司建立可持续发展绩效与薪酬挂钩机制，开展 ESG目标制定及披露工作。在应对气候变化议题方面，公司开展气候情景分析，补充、完善现有气候变化风险清单；并推动供应商签署绿电承诺书。在商业道德与反商业贿赂议题方面，公司推动《反商业贿赂行为准则》的制定、培训和落地执行；邀请第三方机构开展反商业贿赂审核。在人力资本发展议题方面，公司鼓励和倡导在职员工参与学历提升和职业技能提升；开展面向全员的职场多元化管理相关课程。在责任供应链议题方面，公司建立供应商 ESG评价体系；制定了无冲突矿产供应商的中期目标和长期目标等。 公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1. 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要是受营业收入增长影响。 销售费用变动原因说明：主要是报告期内人工费用增长所致。 管理费用变动原因说明：主要是报告期内人工费用、摊销费用增长所致。 财务费用变动原因说明：主要是报告期内受汇率波动幅度影响，汇兑收益同比减少所致。 研发费用变动原因说明：主要是人工费用增长所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：同比增加 6.04亿元，主要是：①营业收入增长，销售回款与采购支出的净额增加 4.16亿元；②收到的存款利息增加 1.08亿元。2024年上半年经营活动产生的现金流净额比当期净利润多 7.32亿元，主要是 2024年上半年资产的折旧摊销计提约2.23亿元，原材料采购抵扣以前年度预付货款，现金流出减少约 1.93亿元，收到的税收返还增加现金流入约 1.85亿元。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是：①2024年上半年净赎回理财产品流入 18亿元，股权投资支出 15.77亿元，购建固定资产等长期资产支出 1.54亿元；②2023年上半年购买理财产品净支出 3.6亿元，购建固定资产等长期资产支出 1.96亿元。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是①2024 年上半年取得银行短期借款 4 亿元，回购限制性股票及二级市场股票共支出约 1.55亿元；②2023年上半年支付现金股利 4.14亿元。 资产减值损失变动原因说明：主要是存货减值 0.77亿元，比上年同期减少约 0.6亿元。 2. 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1). 资产规模 其中：境外资产 36.19（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为 20.76%。 (2). 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 截至 2024年 6月 30日公司对外投资余额约 33.50亿元，年初投资余额 37.21亿元人民币，减少约 9.97%。主要投资和变化如下： 单位：亿元人民币
√适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
(2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 √适用 □不适用 2024年 2月，公司作为有限合伙人以自有资金 3亿元参与认购合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）的基金份额，认缴出资额占 基金认缴出资总额的 30%。截至 2024年 6月 30日，已出资 200万元。 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万元人民币
(七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1. 宏观环境和行业波动风险 半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。 公司自成立以来，长期成长趋势显著。 2. 供应链风险 公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。 3. 人才流失风险 作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激励约束机制及人才保障。 4. 汇兑损益风险 公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。 公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 上述股东大会均由董事会召集，股东大会的议案全部审议通过，不存在否决议案的情况。2024年第一次临时股东大会由公司董事长朱一明先生主持，2024年第二次临时股东大会、2023年年度股东大会由公司副董事长何卫先生主持。 二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 □适用 √不适用 三、 利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
四、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明 √适用 □不适用 1. 因环境问题受到行政处罚的情况 □适用 √不适用 2. 参照重点排污单位披露其他环境信息 □适用 √不适用 3. 未披露其他环境信息的原因 √适用 □不适用 公司不属于生态环境部门公布的重大排污单位，公司一直严格执行国家有关环境保护的法律法规，未因违反相关法律法规受到生态环境部门的行政处罚。 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 √适用 □不适用 公司密切关注国内外业务运营地环境保护政策，严格遵守《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国节约能源法》《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等国家、地方法律法规要求，贯彻执行《环境因素识别与评价程序》《能源、资源节约控制程序》《固废污染预防控制程序》等制度文件，将制定的环境目标、指标纳入管理评审，切实将环境管理要求落实到位，获得并维护 ISO 14001环境管理体系认证。 1. 产品绿色设计。公司认真贯彻执行国家及全球范围内的环保方针、政策和法规，制订公司的环保规划和目标。我们通过多年来与供应商的密切合作，积极调查产品绿色合规性，保障产品使用的原材料、封装工艺符合绿色环保要求，确保交付的产品均符合《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS 2.0）和《关于化学品的注册、评估、授权和限制》（REACH）绿色环保标准。 2. 推动绿色供应链。公司积极促进绿色供应链发展，增加对环保产品的选用，通过调查产品绿色合规性，保障产品使用的原材料、耗材、封装工艺符合绿色环保要求。公司完全遵循欧盟(EU)2015/863指令，即《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS2.0)，最终确保交付的产品符合 RoHS、REACH等绿色环保法规标准要求。我们定期将环保法律法规和客户要求向供应链传达，推动供应链的绿色升级。 3. 建立绿色物流。公司产品外包装采用的瓦楞纸箱通过了 FSC 森林体系认证，100%可回收循环利用，且每批纸箱均通过第三方实验室的元素、六价铬、PBBs/PBDEs 等测试方法的抽样测试，极易降解，降低对环境的负面影响，实现产品原材料可持续利用。 4. 推广绿色办公。公司通过优化办公楼宇的能源效率、加强节能及节约宣传力度、推行无纸化办公，有效降低办公能耗，提升公司运营可持续表现。公司合肥办公区屋顶分布式光伏项目一次并网成功，装机容量 267.3KW。2024年 1月 1日至 6月 30日，累计产生电量 155,559 KW?h，累计减少二氧化碳排放约 88.72吨，等效植树约 49棵；日常工作中高效使用 OA、ERP、SAP等电子办公系统，推进无纸化办公进程；与平台型互联网企业深度合作，减少纸质报销单据的产生，实现办公用品降耗。公司鼓励每位员工将环保的行为贯穿工作的各个方面，引领员工践行绿色理念。 5. 重视废弃物管理。2024年，公司继续于内部订立能源、资源、废弃物目标，并首次订立碳减排目标，有效处理废弃物，提升资源循环利用率，降低碳排放，减少企业经营过程对环境的负面影响。同时，开展“有害垃圾帮处理”活动，收集员工家庭生活中无法自行处理的有害垃圾。 2024年上半年，公司固体废弃物处置受控率达 100%、固体废弃物集中回收率达 100%；电子固废与有资质的机构签订协议委托处理，2024年上半年集中回收率达 100%。 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 √适用 □不适用 公司为集成电路 Fabless 设计企业，主要从事集成电路的研发设计和销售，生产环节委外加工，日常经营中消耗的资源主要为实验室及配套动力机房用电，其他办公用电、汽油、天然气、用水、用纸等。公司一直高度重视节能减排，积极推进公司绿色发展。自有产权办公地规划和陆续增加楼宇自控系统，用电智能控制，实现办公节能；要求员工办公电脑启用工作时间超时锁屏策略；节能标语随处可见，随手关灯、随手关水、擦干手只用一张纸，让节能的理念深入人心。 2024 年上半年公司节约能源费用约占能源总费用的 3%。公司积极响应地方垃圾分类政策，进行垃圾分类宣传，倡导员工少用一次性用品和餐具，设置垃圾分类设施，促进垃圾回收利用，减少垃圾排放。（未完）  |