鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20240820

时间：2024年08月20日 18:15:47 中财网

原标题:鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20240820

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20240820

投资者关系 活动类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ■其他：半年度投资者交流电话会议
参与单位名称 及人员姓名	圆信永丰基金：马红丽、邹维、胡春霞；易方达基金：李凌霄；兴全基 金：吴钊华、徐留明、任相栋；嘉实基金：刘晔、谢泽林；新华基金： 刘江波、冯瑞齐、姚海明；中银基金：张响东；中欧基金：郭嘉培；浙商 基金：胡博清；招商基金：袁哲航；长盛基金：汤其勇；太平洋保险： 陈永亮；银河基金：薛妍莹；睿郡资产：沈晓源；理成资产：吴圣涛； 景林资产：蒋文超等 373名投资者及证券人员
时间	2024年 8月 20日上午 10:30-11:30
地点	公司 9楼会议室
上市公司接待 人员姓名	董事会秘书杨平彩女士、财务总监姚红女士
投资者 关系活动 主要内容 介绍	管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司 2024年半年度经营情况， 半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进 行深入交流，主要交流内容如下： 问 1：公司 2024年上半年经营情况大概是怎样的？ 答：2024年上半年度，公司营业收入 15.19亿元，较上年同期增长 31.01%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.18亿元，较上年同期增长 127.22%，营收和利润双增长，且利润增幅显著大于营收增幅。其中，今年 第二季度：实现营业收入 8.11亿元，环比增长 14.52%，同比增长 32.35%； 实现归属于上市公司股东的净利润 1.36亿元，环比增长 67.04%，同比增长 122.88%。公司第二季度业绩环比增幅明显，归母净利润创单季度新高，公 司也将在下半年继续努力保持良好的业绩发展态势。 问 2：公司半导体业务发展情况如何？ 答：2024年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集 成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入 6.34亿元（其中芯片业务 收入已剔除内部抵消），同比增长 106.56%，占比从 2023 年全年的 32%持 续提升至 42%水平。半导体业务收入占比的显著提升，带动公司整体盈利规 模显著增长，也让公司利润结构进一步优化。
	问 3：看到公司整体毛利率有提升，主要原因是什么？ 答：2024年上半年度，公司半导体业务已规模放量的材料产品销售收 入快速增长，高技术门槛、高附加值业务的高盈利能力特点开始显现，同时 规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显。此外，公司持续 进行降本控费专项工作，多举措提升整体盈利能力，由此推动公司业务毛利 率水平同比提升。 问 4：公司 CMP抛光垫业务发展情况如何？ 答：公司 CMP抛光垫在今年上半年实现产品销售收入 2.98亿元，同比 增长 99.79%；其中今年第二季度实现产品销售收入 1.63亿元，环比增长 21.23%，同比增长 92.03%，创历史单季收入新高。除硬垫产品持续在国内 逻辑晶圆厂客户开拓外，潜江软垫产品也在逐步放量中。公司在 5月首次实 现抛光硬垫单月销量破 2万片后，争取于下半年取得新的销量节点性突破， 保持 CMP抛光垫业务较好的季度环比增长态势。 问 5：公司显示材料业务情况怎样？ 答：公司半导体显示材料业务增长趋势强劲，今年上半年实现产品销售 收入 1.67亿元，同比增长 232.27%；其中今年第二季度实现产品销售收入 9,707万元，环比增长 38.24%，同比增长 160.53%，并于 6月首次实现单月 销售额突破 4,000万元，创单月收入新高。这一方面是因为公司 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位明显，在显示面板客户端的渗透水平进一步提升；同 时，仙桃产业园年产 1千吨 PSPI扩产项目建成，为公司显示材料产品放量 提供了良好的产能支撑。另一方面 OLED显示面板行业下游需求旺盛，显示 面板客户的产能利用率提升。此外，OLED面板显示在笔电、平板、TV等 中大尺寸应用有望持续放量，能带动未来国内 OLED产能持续快速增长，对 公司显示材料收入增长也有促进作用。 问 6：公司 CMP抛光液、清洗液业务增长情况怎样？ 答：2024年上半年度，公司 CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入 7,641 万元，同比增长 189.71%；其中今年第二季度实现产品销售收入 4,048万元， 环比增长 12.68%，同比增长 177.03%。目前有多款 CMP抛光液产品在晶圆 厂客户端持续放量，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化 产线也通过下游客户工艺验证，开始在客户端规模供应，进一步完善扩充公 司产能布局；另有多款抛光液与清洗液新产品在客户端持续技术验证，预计 下半年新产品订单将继续产出，以延续 CMP抛光液、清洗液业务的增长态 势。 问 7：公司其他培育中的新业务推进进展如何？ 答：公司半导体制造用高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的产 品开发及市场推广快速推进中。在高端晶圆光刻胶业务方面，公司已布局开 发 20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证， 其中 5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。在半导体先进封装 材料业务方面，公司已布局 7款半导体封装 PI，并已送样 5款，上半年完成
	3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破；临时键合胶产 品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三 家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，正在进行内部验证中。上述 新业务虽一定程度影响了本期公司利润水平，但争取成为公司下一阶段新的 盈利增长点。 问 8：公司打印复印通用耗材经营情况怎样？ 答：公司打印复印通用耗材业务保持稳步发展，今年上半年实现主营业 务收入 8.67亿元，较上年同期增长 4.05%；盈利水平提升，上游彩色碳粉、 显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。这一方面来源于相关产 品产销量的提升，另一方面也得益于降本控费、效率提升等一系列内部挖潜 工作带来的盈利改善。下半年，公司将继续紧抓打印复印通用耗材业务的降 本控费专项工作及应收、存货风险管控，不断提高打印复印通用耗材业务的 综合竞争力。 问 9：公司可转债申报进展如何？ 答：公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请文件于 2024 年 8 月 16 日收到深圳证券交易所的受理，后续尚需深交所审核，并获得中国证 券监督管理委员会作出同意注册的决定后方可实施。公司将根据该事项的进 展情况，按照相关法律法规规定和要求及时履行信息披露义务。
附件清单	无
日期	2024年 8月 20日