[中报]四会富仕(300852):2024年半年度报告

时间:2024年08月20日 18:25:46 中财网

原标题:四会富仕:2024年半年度报告

证券代码:300852 证券简称:四会富仕 公告编号:2024-082 债券代码:123217 债券简称:富仕转债 四会富仕电子科技股份有限公司
2024年半年度报告





2024年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘天明、主管会计工作负责人谭丹及会计机构负责人(会计主管人员)谭丹声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中如有涉及的未来计划、业绩预测等内容,均不构成公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资,注意风险。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 27
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 31
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 38
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 47
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 53
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 54
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 57

备查文件目录
公司2024年半年度报告的备查文件包括:
1、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文的原件;
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿; 4、其他备查文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。


释义

释义项释义内容
四会富仕、公司、本公司四会富仕电子科技股份有限公司
富仕技术四会富仕技术有限公司,公司全资子公司
香港富仕四会富仕电子(香港)有限公司,公司全资子公司
日本富仕四会富仕日本株式会社,注册地为日本,香港富仕 投资的控股子公司
一品电路一品电路有限公司,注册地为泰国,公司与香港富 仕合资的控股子公司
富仕贸易四会富仕进出口贸易有限公司,公司全资子公司
四会明诚四会市明诚贸易有限公司,公司控股股东
天诚同创四会天诚同创投资合伙企业(有限合伙),公司股 东
一鸣投资四会市一鸣投资有限公司,公司股东
报告期2024年01月01日至2024年06月30日
印制电路板/线路板/PCB英文全称“Printed Circuit Board”,指组装电子 零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点 间连接及印制元件的印制板,又可称为“印制线路 板”、“印刷线路板”
CPCA中国电子电路行业协会(China Printed Circuit Association)
GPCA广东电路板行业协会(Guangdong Printed Circuit Association)
Prismark美国Prismark Partners LLC,是印制电路板及其相 关领域知名的市场分析机构,其发布的数据在PCB 行业具有较大影响力。
刚挠结合板刚性板和挠性板的结合,既可以提供刚性板的支撑 作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够满足三维组 装需求,又称"软硬结合板"
厚铜板使用厚铜箔(铜厚在3盎司及以上)或成品任何一 层铜厚为3盎司及以上的印制电路板
HDI板HDI是High Density Interconnect 的缩写,即高 密度互连技术。HDI是印制电路板技术的一种,是随 着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精 密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般 采用积层法制造。HDI板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔,接点密度在130点/平 方英寸以上,布线密度在117英寸/平方英寸以上的 多层印制电路板
金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复 合印制线路板
高频高速板在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方 法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的印制 电路板,用于高频率与高速传输领域
覆铜板/基板/基材/CCLCopper Clad Laminate,简称CCL,为制造PCB的基 本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能,可分为刚 性材料(纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等 特殊基材)和柔性材料两大类
陶瓷基板陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝 (Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面) 上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良 电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的
  附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形, 具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功 率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
埋嵌铜块基板通过内埋铜块的方式进行大电流散热设计的PCB。
IC测试板芯片封装后的重要测试耗材,主要应用于良率测试 阶段,通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗 等属性是否正常,剔出功能不全的芯片,可减少后 段制程成本的浪费,避免终端产品因为IC不良产生 报废。
“阿米巴”经营日本企业家及哲学家稻盛和夫创立的一种国际先进 的企业管理模式。指将组织划小自主经营单元,进 行独立核算,通过对自主经营单元负责人进行充分 授权,建立与其经营目标达成情况直接关联的激励 机制,实现全员参与经营
PCBAPrinted Circuit Board Assembly的简称,即PCB 裸板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个过程

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称四会富仕股票代码300852
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称四会富仕电子科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)四会富仕  
公司的外文名称(如有)Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd.  
公司的法定代表人刘天明  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名黄倩怡何小国
联系地址广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号
电话0758-31060180758-3106018
传真0758-35273080758-3527308
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)653,092,174.03627,743,953.264.04%
归属于上市公司股东的净利 润(元)89,628,307.2199,392,520.29-9.82%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)77,587,838.9792,290,021.33-15.93%
经营活动产生的现金流量净 额(元)111,074,867.5483,630,529.1632.82%
基本每股收益(元/股)0.82720.9751-15.17%
稀释每股收益(元/股)0.63450.9751-34.93%
加权平均净资产收益率5.81%7.82%-2.01%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)2,497,837,734.272,386,894,799.564.65%
归属于上市公司股东的净资 产(元)1,541,300,024.961,516,552,071.621.63%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)-432,072.47 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)2,857,026.64 
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融12,148,076.07 
资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益  
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-412,713.49 
减:所得税影响额2,119,848.51 
合计12,040,468.24 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司所处行业情况 公司所属行业为印制电路板(PCB)制造业。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业分类为 “电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”,行业代码为 C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行 业分类指引》,公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为C39。 PCB 作为电子产品之母,始终活跃在电子信息产业的前沿,在以战略性新兴产业和未来产业为代表的新制造,以高 附加值生产性服务业为代表的新服务,以全球化和数字化为代表的新业态等聚合而成为的新质生产力中起着重要的基础 性作用,各种设备、通信、终端等的发展持续推动PCB 产业的成长,新时代的国民电器、智能汽车以及5G、人工智能、 量子信息等新兴领域,为PCB产业的持续壮大,提供源源不竭的动力。 PCB 是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁,广泛应用于通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品,是电子信 息产业链的重要组成部分。 PCB 作为定制化产品,行业分散,竞争充分;全球第一的 PCB 厂商鹏鼎控股市占率也未超过 10%。 且PCB作为电子电路中不可或缺的基础承载品具有不可替代性,下游应用广泛,市场需求强劲。 据CPCA统计,2023年中国PCB产量有所下降,预计约3.5亿平方米,同比下降3.6%;全年营收3107亿元,同比下 降7.5%;按美元口径,营收441亿美元,同比下降11.8%。预估全球2023年营收784.4亿美元,同比下降11.5%。营收 降幅远大于产量,是需求不振及市场竞争激烈的情况下,平均单价明显下滑,竞争进一步激化的表现。 进入2024年,挑战和机遇并存。据Prismark预测,2024年电子产业规模为2.573万亿美元,同比增长6%;随着库 存压力逐渐缓解,以及经济增长对电子行业复苏的支持,电子行业预计在2023年触底后重启温和回升模式。2024年PCB 市场产值预计增长约5%,主要为生成式AI的迅猛发展,带动面对企业和数字中心的AI服务器实现爆发式增长,随着生 成式 AI 走进垂直细分市场、广泛应用于终端设备如 PC、手机等;其次是汽车电子,尤其是新能源汽车涉及的智驾系统 将继续保持强劲需求,各汽车车企对智能化领域的布局明显加快,政府部门也在积极跟进,2024 年7 月初,北京市经信 局就《北京市自动驾驶汽车条例(征求意见稿)》对外征求意见,拟出台自动驾驶汽车条例,将成为继深圳和杭州后第 三个将出台自动驾驶地方性法规的城市。百度旗下的萝卜快跑无人驾驶出租车在武汉上路;广州、上海等地陆续开放自 动驾驶测试路段,随着智驾技术的落地,主打智驾的车型获得市场青睐,高阶智驾也在快速推进。此外,随着低空经济 产业链的逐步完善,无人机服务的创新应用场景持续拓展,正蓄势腾飞的低空经济,也打开了 PCB 的需求空间。另外, 消费类电子经历两年去库存的下行周期后,随着消费者信心的逐步恢复,以及国家力推大规模设备更新与消费品以旧换 新的政策刺激下,智能手机、可穿戴设备、智能家居等产品的需求有望提升;创新技术如物联网(IoT)、边缘计算和量 子计算等的融合,也在为市场带来新的增长动力,给PCB行业打开了广阔的新增需求。 (二)主要业务、主要产品及其用途 报告期公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,自公司设立以来主营业务未发生变化。 公司印制电路板产品类型丰富,除单/双面板、多层板以外,产品类型覆盖HDI板、厚铜板、陶瓷基板、刚挠结合板、 高频高速板、金属基板、埋嵌铜块基板、埋嵌陶瓷基板、薄膜埋容基板、埋磁环基板、高密度LED板等。 公司专注于 PCB 制造,以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电 子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。 (1)工业控制领域 工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化,使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化,并具有 可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB 产品,是细分领域的高端市场。公司工业控制领域产品主要应 用于伺服电机及伺服驱动器、工业射频器、工业电源、工业机器人、数控机床等。具体产品图如下: (2)汽车电子领域 汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合,是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB 在汽车电 子中应用广泛,包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统,因此汽车电子对于 PCB 的需求 是多元化的。出于对安全的考虑,汽车制造企业的供应商资质认证周期较长,一般为 2 至 3 年。公司产品在汽车电子的 应用包括车载雷达、车载充电器、助力转向系统、车载马达、无钥匙进入系统(PKE)等。具体产品图如下: (3)通信设备领域 通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和终端,其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括 通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要应用于网络伺服器、通 讯变压器、连接器等。具体产品图如下: (4)医疗器械领域 出于对安全和有效的考虑,医疗器械行业对 PCB 的高可靠性、安全性、环保有较高的要求;医疗器械产品层级跨度 大,包括消费类医疗产品,高可靠、高稳定的中高端医疗产品,高密度、高集成化的小型便携式产品,以及智能化、多 功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械 PCB 应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。具体产 品图如下: (5)IC测试与光模块领域
IC 测试板是芯片测试环节的基础耗材,产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节,主要为探针卡、负载板和老
化板等。层数高,密度大,生产难度大,客户认证周期长,主要以多品种、小批量为主,产品单价和附加值较高。未来
国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC测试板行业需求增长,公司已成功开发80层IC测试板,有望在IC测试领域迎
来快速发展空间。光纤具有带宽高、频域宽等优点,广泛应用于传输网络、数据中心等领域;光纤与通信设备间必须接
光模块进行光-电/电-光转换;光模块是通信系统中实现光信号和电信号之间高速转换的一种光器件,是由光接收、光发
送、激光器、检测器等功能模块组成,实现以光波为信息载体进行数据高速传输的功能。具体产品图如下: (三)公司所处市场地位
公司以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品下游应用以工业控制和汽车电子领域为主,报告
期上述领域的收入占比合计达 80%以上。公司坚持品质第一的生产理念,建立符合客户要求的生产、品控系统,从原材
料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面持续打造稳定可靠的产品供应体系。

通过长期的市场应用表现,以持续稳定的品质、优质的全球化服务和快速响应能力,赢得越来越多终端客户的认可,在
以工业控制和汽车电子为代表的高品质 PCB 领域奠定了良好的市场声誉,与以日系为代表的行业知名企业建立了良好的
合作联系。根据CPCA 发布的中国电子电路行业排行榜,在内资 PCB 百强中,公司2019年排名第48 位,2020 年排名第
44 位,2021 年排名第 35 位,2022 年排名第 26 位,2023 年排名第25 位,行业排名逐年提升,并被评为内资 PCB 企业
“快板/样板”特色产品主要企业。随着公司销售收入持续增长,公司的竞争地位不断增强。公司是经广东省科学技术厅、
广东省财政厅等联合认定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事单位、广东省电路板行业协会
(GPCA)副会长单位。

(四)报告期公司主要的业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业收入 65,309.22万元,同比增长 4.04%实现归属于上市公司股东的净利润 8,962.83万元,同
比下降 9.82%;实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润 7,758.78 万元,同比下降 15.93%。业绩变动因
素主要如下:
1、汽车电子领域快速放量,营业收入实现稳步增长
根据乘联会预测,2024 年新能源汽车的产销规模有望达到 1300 万辆,增速约为 40%,整体渗透率超 40%,乘用车
领域单月渗透率有望超过 50%。新能源汽车的快速发展,带动了汽车用 PCB 市场的显著增长。公司一直高度重视汽车电
子领域,在长期的经营过程中,积累了较多以新能源汽车为主的客户,通过试样与定点项目的评价,对汽车电子领域的
销售增长形成支撑;此外公司在定点项目的获得中积累了丰富的经验,并持续以快速响应的优质服务满足客户需求。报
告期内,汽车电子领域营收同比快速增长,收入占比约为40%。

2、重点开拓海外市场,专注头部客户,做高附加值产品
国内 PCB 市场行业竞争激烈,利润空间承压。海外成熟市场更注重与供应商的长期合作,相对于价格,对持续稳定
的供应高品质产品的能力更为关注,故外销毛利率相对较高。公司大部分营收来自于海外市场,能够从长期合作的客户
处稳定地获取订单。此外,相较于规模,公司更注重盈利能力,聚焦高技术高附加值产品,选择高价值高毛利的产品与
客户,持续推进技术创新,拓宽产品品类,升格服务和全球化营销能力,与更多的下游应用领域中的行业头部企业建立
合作联系,在光通信与服务器等新兴领域积累了部分客户。

3、扩产项目投入,新增固定费用
为满足客户大批量订单的增长与内销客户一站式采购需求、加强与客户的深度协同合作、强化公司整体竞争实力。

随着公司 PCBA事业部与再融资项目“年产 150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产 80万平方米电路板)”的
建设,以及技术改造的投入,公司近两年资本开支加大,固定资产大幅增加,形成较大固定资产折旧及摊销费用。报告
期内,同比增加约 740万元,导致报告期综合毛利率下降 1.10个百分点。

4、再融资利息计提
公司于 2023年 8月 8日发行了 5.7亿元的可转换公司债券,本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起 6年,
即 2023年 8月 8日至 2029年 8月 7日。本次发行的可转债票面利率第一年 0.30%、第二年 0.40%、第三年 0.80%、第四
年 1.50%、第五年 1.80%、第六年 2.00%。

按照《企业会计准则第 22号-金融工具确认和计量》,公司参考 iFinD网站中“交易所公司债到期收益率”(信用评
级 AA-,期限 6年)为:6.2638%,将其作为可转债负债成分未来现金流量的折现率,确认负债成分的初始确认金额和权益 成分的初始确认金额,通过计算内含报酬率 IRR 为 6.51%作为实际利率在报告期计提利息费用。报告期内公司计提可转 债计提利息 1,497.36万元,导致报告期净利润率下降 1.95个百分点。 报告期末,公司财务状况良好,期末总资产较期初增长4.65%,归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长1.63%, 归属于上市公司股东的每股净资产同比下降27.28%,主要系报告期内因实施2023年年度利润分派导致股本增加所致。 (五)主要经营模式 1、采购模式 公司根据生产计划安排采购计划,主要原材料的采购根据公司现有订单需求及营业部的预计订单进行采购,辅料则 是每月按照预计使用量进行采购。公司购入的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、油墨、干膜等,辅料包 括化学药品、焊锡、钻头、铣刀等。在供应商选择时,公司会对供应商进行资质审查,对其经营资质、生产和技术能力、 产品质量、供货及时性、服务质量、环境保护等方面进行综合考量,经审核后,将符合要求的供应商列入合格供应商名 录。公司采购的流程如下图所示: 2、生产模式
公司产品为定制化产品,因此公司根据客户订单生产,采取“丰田看板”的生产模式,并实行柔性化的生产管理。

制造技术部下设的生产计划课根据订单的要求制定生产计划,制造技术部按照生产计划组织生产。具体生产管理作业流
程如下:
(1)营业部接到客户订单时,首先进行订单评审。如涉及新产品,则由产品评审部负责公司新产品的开发及样品生
产;
(2)生产计划部根据订单计划、产能情况制定生产投入计划。若公司的某工序产能无法满足生产投入计划,就会通
过《合格供应商名录》寻找外协加工厂商进行委外加工;
(3)制造技术部依据每日生产报表,管理订单的生产进度状况,发现有延误及需要调整进度的批量时,及时指示调
整,在加工过程中,紧急批量优先普通批量加工。

在生产过程中,公司采取全员检查的方式,每道工序的作业员都对产品质量进行在线检查,同时品质保证部的人员
也会对产成品的外观、品质进行检测,产品出货前会进行热冲击抽检试验,检验合格后交付给客户。

3、销售模式
公司产品以日系客户为主,国内和欧美客户为辅。公司下游应用领域以工业控制为主,上述客户相对价格而言更看
重产品的品质、交期、沟通、售后服务等。

公司设立了营业部,负责新客户拓展及老客户服务,接待客户到厂审查,并通过参加各地主要电子产品展会的方式
拓展新客户。营业部具有完整的销售业务体系,充分以客户为中心,满足客户需求,根据销售地区进行分组,分别负责
日本、欧美及国内市场;营业部配有专门的销售服务人员,主要负责报关、出货、订单管理以及货款回收等工作。

4、研发模式
(1)研发体系
在研发创新方面,公司设立了技术开发部,建立了完善的研发体系,进行新产品、新技术、新工艺、新材料的开发
研制,提升生产效率,不断优化产品结构与功能。公司研发部的具体组织结构如下图所示: 工艺组主要负责对公司的订单进行技术审核,评判公司的技术水平能否满足订单要求,并对具体的技术要点、工艺 流程进行设计把控。技术中心主要负责对新产品以及政府鼓励的相关项目进行开发。实验中心负责根据产品详细设计说 明,对制作的样品进行试制和样品试验。工程中心负责将通过设计确认的产品投入小批量生产。另外,公司的技术开发 部门职责还包括对公司的生产安全和环境保护进行监查。 (2)研发流程 公司新项目的研发流程主要包括立项、设计项目方案、试验、样品测试、小批量生产,具体流程如下: 公司通过新项目的研发及时响应客户需求,提前布局未来的产品与技术,参与客户下一代产品的开发与设计,为客户
提供无缝衔接的全方位综合性的产品和服务,与客户形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。

二、核心竞争力分析
(一)长期高品质经验积累与多层次产品结构
公司专注于高品质 PCB 制造领域,通过长期的应用实践,在客户的严格要求下,建立了符合市场要求的生产、品控系统,从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面持续完善的稳定供应
体系。公司坚持高品质立足、高质量发展、高技术创新的差异化竞争路线,持续创新研发,深耕技术,满足全球对高品
质 PCB 有要求客户的需求,历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀,已成为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质
PCB 领域的优质供应商。公司贴近客户需求,紧跟行业趋势,进一步强化与客户在产品开发时的技术合作,相继开发出
应用于通信的高频高速板,新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、刚挠结合板、超厚铜(≥
6OZ)基板、陶瓷基板、埋容基板以及应用于毫米波雷达、激光雷达等领域产品,打造多层次产品结构,提供全方位产
品服务。

(二)优质的客户资源
公司产品以工业控制、汽车电子领域为主,上述领域客户对 PCB 品质、寿命、高可靠性要求严苛,认证周期长,一般会设置 1-2年的考察期对 PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等各方面进行全方位考
核。对于考核通过的 PCB企业将会列入客户的合格供应商目录,双方展开长期合作,订单持续稳定,终端客户考虑到产
品品质的稳定性一般不会轻易更换供应商。近年来公司客户数量保持稳定增长,公司业务快速发展,与行业领先客户建
立了稳固的协同发展合作关系,约 80%的收入来自于国内外上市公司及知名 EMS 企业,并多次获得客户颁发的产品质
量奖项,包括欧姆龙(OMRON)的集团质量体系认证、岛津(SHIMADZU)、山洋电气(SANYO DENKI)、技研新阳(SHIN TECH)、安川电机(YASKAWA)的优秀供应商奖。作为定制化产品,稳定的客户对 PCB 厂商的发展具有重要影响,优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。客户的严格要求,促使公司持续进步,建立起与客户同
频共振的发展机制,在积累众多在行业具有影响力的优质客户后,公司在开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖
与认可。

(三)深耕工业控制与汽车电子的优势突出
公司工业控制和汽车电子领域产品收入占比合计达 80%以上,作为松下、欧姆龙、安川电机、横河电机、山洋电气
等工控行业知名企业长期稳定的供应商,公司针对工业控制 PCB对长期稳定可靠性品质的严格要求,从数据处理,流程
设计,材料受入,过程控制,品质管理,人员培训,企业文化等各方面、全流程、多维度的制定了详尽的不断自我完善
的标准,以持续稳定输出高品质 PCB 的能力,赢得了全球客户的信赖,在工控市场奠定了领先的行业地位。公司工业控
制类主要客户均为行业头部企业,具有较强的行业影响、盈利能力和发展潜力。

公司通过在汽车 PCB 市场的长期耕耘,在对高品质、高可靠性有特别需求的汽车电子领域取得了长足进展,逐步从车钥匙、车灯、天线与车载娱乐系统等进入 ECU、T-BOX、转向马达、激光雷达、发动机控制板等重要安全部件,并
与众多 EMS 汽车厂商和终端建立了合作联系。随着新能源汽车快速崛起,汽车智能化、自动化、信息化水平的进一步
攀升,推动汽车电子应用市场快速发展壮大。汽车智能化、自动化、信息化发展的前提是安全,随着单车电子零部件的
快速增加,对安全的高度重视,将促使终端对 PCB的准入设立更高门槛。对长期坚持以高品质产品为经营特色的公司而
言,将迎来较好的市场机遇。通过与各 EMS 汽车厂商及终端车企的深入合作,以及公司新建产能的逐步释放和持续的
技改投入,可进一步提升公司在汽车电子领域的知名度和市场占有率。

(四)人人都是经营者的经营理念
公司推行“人人都是经营者”的管理模式,通过阿米巴组织的设立与运营,各部门独立核算,达到收支独立,各种
成本收支细化。通过销售最大化,费用最小化,工时最少化,推动企业向高收益迈进,让员工收入持续增长,激发员工
的主人翁精神、向心力与改善意愿。员工既对自己当下的工作负责,严格按标准作业保质保量完成自己的任务,也对公
司及客户负责,不接收、不制造、不流出异常品,不给客户添麻烦、不给公司埋隐患。员工通过制造高品质产品,提升
心性,提升思维层次和分析、解决问题的能力,获得客户高度评价与尊重,扩大与客户的合作潜力。公司效益增长,员
工收益增加,员工对工作投入更多热情,制造更高水平产品,赢取更多客户信赖,实现企业经营的正向循环。

(五)持续创新的研发实力
公司是国家高新技术企业,依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心紧跟行
业先进技术发展趋势,不断参与客户产品研发合作,收集和分析下游产品的最新信息,及时掌握客户需求变化,进行技
术前期开发。2024年上半年公司获得发明专利 2项授权:一种提高光面铜结合力的方法,一种酸性含铜液循环回收利用
并制备氧化铜纳米线的方法。申请了 5 项发明专利:一种载板线路蚀刻的方法,一种电路板空腔形成的方法,一种替代
背钻的方法,一种玻璃通孔的制作方法,一种多层玻璃基板的制作方法。在代表行业未来发展方向的新兴领域积极布局,
持续夯实研发实力,筑牢发展根基公司高度重视研发创新,紧抓品质管控和技术研发,贴近客户需求与行业发展动向,
积极布局下游新兴应用领域,大力推进代表 PCB 未来发展方向的高附加值产品的技术研发,现有有效专利 32 项,其中
发明专利 16项。涵盖了金属基板、HDI、陶瓷基板等 PCB行业具有先进技术和广阔应用前景的产品。

(六)全球化服务能力
公司产品长期以外销为主,在为客户提供服务的过程中,遵循客户持续的监督指导,建立了具备全球化竞争的产品
制造与品质管控实力,包括适应多品种中小批量的高度柔性化产线、大批量智能化产线,强大的供应链体系与快速响应
能力,以及对海外客户需求更深刻的了解能力等。为了更好地响应海外客户,公司延聘不同语种不同国别的销售人员,
组成区域服务小组,随时为不同国家客户提供产品服务与技术支持。并在中国香港、日本等地设立销售公司,在泰国设
立生产基地,全方位,多渠道快速及时地满足客户采购需求。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入653,092,174.03627,743,953.264.04% 
营业成本488,450,491.30458,920,194.566.43% 
销售费用14,994,630.4614,969,402.010.17% 
管理费用19,697,601.1422,104,847.76-10.89% 
财务费用6,777,716.41-7,000,694.51196.81%主要是本期计提可转 债的利息费用增加所 致
所得税费用12,193,861.7213,610,145.46-10.41% 
研发投入25,334,629.4625,814,273.84-1.86% 
经营活动产生的现金 流量净额111,074,867.5483,630,529.1632.82%主要是本期使用汇票 结算增加导致经营活 动现金流出减少所致
投资活动产生的现金 流量净额-95,339,775.13-86,373,203.67-10.38% 
筹资活动产生的现金 流量净额-57,111,779.58-33,765,698.44-69.14%主要是本报告期进行 股份回购所致
现金及现金等价物净 增加额-43,718,860.18-35,449,456.51-23.33% 
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
印制电路板623,030,463. 51488,432,089. 4521.60%2.40%6.43%-2.97%

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益16,351,549.6116.06%主要是赎回理财产品 产生的收益所致
公允价值变动损益-4,203,473.54-4.13%主要是理财产品持有 期间公允价值变动
资产减值-7,267,858.44-7.14%按公司减值政策计提 存货跌价准备
营业外收入99,484.460.10%主要是收到赔偿款等
营业外支出748,551.630.74%主要是固定资产报废 损失等
信用减值损失919,506.360.90%按照公司减值政策计 提应收账款坏账准备
其他收益3,006,401.402.95%主要是收到政府补助
资产处置收益-195,718.79-0.19%主要是固定资产处置 损失
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金292,703,089. 1411.72%338,606,128. 0314.19%-2.47% 
应收账款273,727,836. 2910.96%303,813,931. 3512.73%-1.77% 
存货158,906,123. 976.36%133,766,685. 405.60%0.76% 
固定资产502,589,314. 0120.12%526,790,038. 3922.07%-1.95% 
在建工程293,448,704. 7411.75%77,142,764.8 73.23%8.52%主要是一品电 路资本性支出 增加所致
合同负债1,544,859.030.06%543,583.900.02%0.04% 
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购买 金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产        
1.交易性 金融资产 (不含衍 生金融资 产)775,660,2 43.66- 4,203,473 .54  1,233,700 ,000.001,268,700 ,000.00 736,456,7 70.12
金融资产 小计775,660,2 43.66- 4,203,473 .54  1,233,700 ,000.001,268,700 ,000.00 736,456,7 70.12
上述合计775,660,2 43.66- 4,203,473 .54  1,233,700 ,000.001,268,700 ,000.00 736,456,7 70.12
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面价值(元)受限原因
货币资金2,324,032.42电费保证金、票据保证金、天燃气保证金
应收票据2,476,144.99票据池质押
应收款项融资1,700,000.00票据池质押
合计6,500,177.41 
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
1,380,504,324.741,560,909,372.71-11.56%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位:元

资产类别初始投资 成本本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动报告期内 购入金额报告期内 售出金额累计投资 收益其他变动期末金额资金来源
其他771,000, 000.00- 4,203,47 3.540.001,233,70 0,000.001,268,70 0,000.0016,351,5 49.610.00736,456, 770.12自有资 金、募集 资金
合计771,000, 000.00- 4,203,47 3.540.001,233,70 0,000.001,268,70 0,000.0016,351,5 49.610.00736,456, 770.12--
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募集资金总额56,221.96
报告期投入募集资金总额3,673.73
已累计投入募集资金总额22,575.13
报告期内变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额比例0.00%
募集资金总体使用情况说明 
2023年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意四会富仕电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批 复》(证监许可[2023]1522号)同意注册,公司向不特定对象发行可转换公司债券5,700,000 张,每张面值为100.00 元,募集资金总额为人民币570,000,000.00元,扣除发行费用人民币7,780,406,65 元,实际募集资金净额为人民币 562,219,593.35元。上述募集资金经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天职业字[2023]43779号”验资报 告予以验证。公司在银行开设了专户存储上述募集资金。 报告期内,募集资金已投入36,737,284.03元,累计投入225,751,349.24元。截至2024年06月30日止,募集资 金专户余额为13,239,226.99元,使用闲置募集资金进行现金管理余额为330,000,000.00元。 
(2) 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位:万元

承诺投 资项目 和超募 资金投 向是否 已变 更项 目 (含 部分 变 更)募集 资金 净额募集 资金 承诺 投资 总额调整 后投 资总 额(1)本报 告期 投入 金额截至 期末 累计 投入 金额 (2)截至 期末 投资 进度 (3)= (2)/( 1)项目 达到 预定 可使 用状 态日 期本报 告期 实现 的效 益截止 报告 期末 累计 实现 的效 益是否 达到 预计 效益项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目            
年产150 万平方 米高可 靠性电 路板扩 建项目 一期 (年产 80万平 方米电 路板)43,50 043,50 043,50 03,673 .739,837 .2222.61 %2026 年12 月31 日00不适 用
补充流 动资金12,72 1.9612,72 1.9612,72 1.96012,73 7.91100.1 001 3% 00不适 用
承诺投 资项目 小计--56,22 1.9656,22 1.9656,22 1.963,673 .7322,57 5.13----00----
超募资金投向            
           
合计--56,22 1.9656,22 1.9656,22 1.963,673 .7322,57 5.13----00----
分项目 说明未 达到计 划进 度、预 计收益 的情况 和原因 (含 “是否 达到预 计效 益”选 择“不 适用” 的原 因)四会富仕电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路 板)尚处于建设期,未达到预定可使用状态。           
项目可 行性发 生重大 变化的 情况说 明不适用           
超募资 金的金 额、用 途及使 用进展 情况不适用           
募集资 金投资 项目实 施地点 变更情 况不适用           
募集资 金投资 项目实 施方式 调整情 况不适用           
募集资 金投资 项目先 期投入 及置换 情况适用           
 公司于2023年8月29日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十八次会议,审议通过了《关于 使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用向不特定对象发 行可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3,296.82万元及已支付发行费用自筹资金81.44 万元,合计3,378.26万元。           
用闲置 募集资 金暂时 补充流 动资金 情况不适用           
(未完)
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