[中报]峰岹科技(688279):2024年半年度报告

时间：2024年08月20日 19:01:04 中财网

原标题:峰岹科技:2024年半年度报告

公司代码：688279 公司简称：峰岹科技






峰岹科技（深圳）股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。



四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人BI LEI（毕磊）、主管会计工作负责人张红梅及会计机构负责人（会计主管人员）张红梅声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否

十二、 其他

目录
第一节 释义 .............................................................................................................. 4
第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...................................................................................... 9
第四节 公司治理 .................................................................................................... 26
第五节 环境与社会责任 ........................................................................................ 27
第六节 重要事项 .................................................................................................... 29
第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................ 51
第八节 优先股相关情况 ........................................................................................ 56
第九节 债券相关情况 ............................................................................................ 57
第十节 财务报告 .................................................................................................... 58

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报 告
	报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原 稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、股份公 司、峰岹科技	指	峰岹科技（深圳）股份有限公司
控股股东、峰 岹香港	指	峰岹科技（香港）有限公司
实际控制人	指	BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅
统生投资	指	统生投资有限公司
企泽有限	指	企泽有限公司
博睿财智	指	深圳市博睿财智控股有限公司
深圳微禾	指	微禾创业投资（珠海横琴）有限公司（曾用名：深圳微禾投资有限公司）
上海华芯	指	上海华芯创业投资企业
芯运科技	指	芯运科技（深圳）有限公司
芯齐投资	指	深圳市芯齐投资企业（有限合伙）
芯晟投资	指	深圳市芯晟投资企业（有限合伙）
峰岹青岛	指	峰岹科技（青岛）有限公司，峰岹科技子公司
峰岧上海	指	峰岧科技（上海）有限公司，峰岹科技子公司
峰岧半导体	指	峰岧半导体（上海）有限公司，峰岹科技孙公司
峰岹微电子	指	峰岹微電子（香港）有限公司，峰岹科技子公司
峰岹国际	指	FORTIOR INTERNATIONAL PTE. LTD. 峰岹科技孙公司
工业和信息化 部	指	中华人民共和国工业和信息化部
发改委	指	中华人民共和国国家发展和改革委员会
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所、证券 交易所	指	上海证券交易所
台积电（TSMC）	指	台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，全球知名的专业集成电路 制造公司
格罗方德（GF）	指	GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.及其关联方，全球知名的专业集 成电路制造公司
德州仪器（TI）	指	Texas Instruments Incorporated，是世界上最大的半导体部件制造商 之一
意法半导体 （ST）	指	STMicroelectronics N.V.，是世界最大的半导体公司之一
英飞凌 （Infineon）	指	Infineon Technologies AG，全球领先的半导体公司之一
赛普拉斯 （Cypress）	指	Cypress Semiconductor Corporation，全球领先的半导体公司之一
ARM	指	ARM Limited及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公司，系全球 知名的IP供应商
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《峰岹科技（深圳）股份有限公司章程》
报告期、本报 告期	指	2024年1月1日至2024年6月30日
报告期末、本 报告期末	指	2024年6月30日
元、万元、亿 元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元
保荐机构、海 通证券	指	海通证券股份有限公司
大华	指	大华会计师事务所（特殊普通合伙）
IC、芯片、集 成电路	指	Integrated Circuit，简称IC，中文指集成电路、芯片，是采用一定的 工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件 及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然 后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
集成电路设计	指	包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验 证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程；集成电路设计涉及 对电子元器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、元器件间互连线模 型的建立
半导体	指	常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，主要应用于集成电路、 消费电子、通信系统、照明、大功率电源转换等领域
电子元器件	指	电子电路中的基本元素，电子元器件相互连接构成一个具有特定功能的 电子电路
直流无刷电 机、BLDC电机	指	直流无刷电机（Brushless Direct Current Motor, 简称BLDC电机）由 电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品，克服了有刷 直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器。直流无刷电 机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无级调速、过载能力 强等特点，广泛应用于智能家电、电动工具、通信电子、机器人、汽车 等领域
伺服电机	指	在伺服系统中控制机械元件运转的电机，是一种辅助马达间接变速装置； 其具有控制速度、位置精度准确的特点，常用于火花机、机械臂、精确 机器/仪器等领域
运算放大器	指	简称“运放”，是具有很高放大倍数的电路单元
鲁棒性	指	Robust的音译，指在控制领域、信号处理领域、软件领域中，形容系统 的健壮性、稳定性
无感驱动	指	未装有位置传感器，通过检测电机电压、电流等电气参数并配合相关算 法计算电机转子位置，以达到正确换相目的的电机驱动模式
晶圆	指	半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。在 硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC 产品
封装测试	指	将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程
ME核	指	Motor Engine的缩写，即电机驱动控制专用内核的简称，是指电机驱动 控制算法硬件化的专用集成电路，主要负责实时处理电机控制相关事务
Fabless模式	指	Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，即“没有制造业务、 只专注于设计”的半导体设计企业经营模式，通常集成电路设计公司采 用此经营模式
Foundry	指	晶圆代工厂，专业从事集成电路制造的企业，本身并不进行集成电路的 设计和研发
FOC	指	Field-Oriented Control的缩写，即磁场定向控制，也称矢量变频
LDO	指	Low Dropout Regulator的缩写，即低压差线性稳压器，是一种电源转 换芯片
MCU	指	Micro Control Unit的缩写，是把中央处理器频率与规格做适当缩减， 并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的微型计算机
ASIC	指	Application Specific Integrated Circuit的缩写，是一种为专门目 的而设计的集成电路，通常为应特定用户要求和特定电子系统的需要而
		设计、制造的集成电路
HVIC	指	High-Voltage Integrated Circuit的缩写，是一种将高压器件和低压 控制电路集成在同一芯片上的集成电路
MOSFET	指	Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩写，是一 种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管
IPM	指	Intelligent Power Module的缩写，即智能功率模块，通常由功率器件、 优化的门极驱动电路和快速的保护电路以及逻辑控制电路构成

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	峰岹科技（深圳）股份有限公司
公司的中文简称	峰岹科技
公司的外文名称	Fortior Technology（Shenzhen）Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	FORTIOR
公司的法定代表人	BI LEI
公司注册地址	深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期） 11栋203室
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期） 11栋203室
公司办公地址的邮政编码	518000
公司网址	www.fortiortech.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）
姓名	焦倩倩
联系地址	深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室
电话	0755-86181158-4201
传真	0755-26867715
电子信箱	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日 报》
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司证券部
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	峰岹科技	688279	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1-6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	282,324,431.52	178,930,002.87	57.78
归属于上市公司股东的净利润	122,020,726.25	83,191,168.70	46.68
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	104,015,517.71	53,577,519.91	94.14
经营活动产生的现金流量净额	113,592,946.96	16,665,873.16	581.59
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	2,445,747,379.16	2,391,118,333.31	2.28
总资产	2,523,967,422.47	2,493,688,579.18	1.21

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1-6月）	上年同期	本报告期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	1.32	0.9	46.67
稀释每股收益（元／股）	1.32	0.9	46.67
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）	1.13	0.58	94.83
加权平均净资产收益率（%）	5.00	3.63	增加1.37个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）	4.27	2.34	增加1.93个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	14.24	18.10	减少3.86个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，公司营业收入28,232.44万元，同比增长57.78%，主要系下游应用市场逐步回暖，公司持续推进技术创新、深耕应用领域、拓展细分市场的举措，进一步突显了产品竞争优势，提升了市场认可度，从而推动公司营业收入和盈利能力的提升。报告期内，归属于上市公司股东的净利润 12,202.07万元，同比增长 46.68%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 10,401.55万元，同比增长 94.14%。基于收入、利润的增长，相应的基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比分别增长46.67%、46.67%、94.83%。

2、报告期内，经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加9,692.71万元，同比增长581.59%，主要原因系报告期内营业收入增长，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加12,352.46万元所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准 备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业 务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除 外	2,686,761.43	第十节十一、3
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债 产生的损益	15,094,170.40	第十节七、68/70
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项 资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成 本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日 的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费 用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产 生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支 付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应 付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	416,765.60	第十节七、74/75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	192,488.89
少数股东权益影响额（税后）
合计	18,005,208.54

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、主要业务、主要产品或服务情况
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。

公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。

芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。

公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。

类别	典型产品	产品图示	产品特点	产品应用
电机主控 芯片 MCU/ASIC	“双核”电 机驱动控制 专用MCU		·集成电机控制内核 （ME）和通用内核； ·具备高集成度、高稳 定性、高效率、多功 能、低噪音等应用特 性； ·具有调试灵活、适用 性广的特点，可满足应 用领域不断出现的拓展 需求，适用于各种智能 控制场景	主要应用于小家 电、白色家电、 厨电、电动工 具、运动出行、 通信设备、工业 与汽车等众多下 游领域
	三相直流无 刷电机驱动		·涵盖单相、三相直流 无刷驱动控制，为用户	主要应用于电扇 类、扫地机器
类别	典型产品	产品图示	产品特点	产品应用
	控制器系列 ASIC		提供完整的直流无刷电 机驱动整体解决方案； ·应用控制场景相对专 一、控制效果相对特 定，具备体积小、集成 度高、性价比高等优点	人、泵类、筋膜 枪、散热风扇等 多个领域
	单相直流无 刷电机驱动 控制器系列 ASIC
电机驱动 芯片 HVIC	三相栅极驱 动器系列		·具有过压保护、欠压 保护、直通防止及死区 保护等功能； ·具备性能优异、降低 能耗、系统高效等优点	主要适用于电机 驱动的各类应用 领域场景，与电 机主控芯片、功 率器件共同构成 电机驱动控制系 统
	半桥栅极驱 动器系列
功率器件 MOSFET	FMD系列 MOSFET		·良好的开关性能和反 向恢复特性，有助于降 低系统整体发热，实现 高效率与低损耗的驱动	发挥电压控制功 能，与电机主控 芯片、电机驱动 芯片共同构成电 机驱动控制系统
智能功率 模块IPM	智能功率模 块IPM		·集成控制电路、高低 压驱动电路、高低压功 率器件； ·模块使用方便、可靠 性好、尺寸小	主要应用于智能 小家电、白色家 电等领域

公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领 域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在 境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。 2、经营模式 目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing， 垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式 的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模 式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第 三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。 具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下： 综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。

1、盈利模式
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。

2、研发模式
作为采用 Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。

3、采购与生产模式
公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。

4、销售模式
公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。

公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。


3、行业情况
（1）公司所属行业
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。

随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。

芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。

从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。

（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。

国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。

得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。

公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：

序号	核心技术名称	技术来源	主要应用和贡献	技术先进性
1	电机驱动双核芯片架构	自主研发	高算力，运算稳定	具有竞争力
2	全集成FOC芯片架构	自主研发	高算力，高集成度	具有竞争力
3	车规级电机驱动控制芯片技术	自主研发	高可靠性，高集成度	具有竞争力
4	基于高压 DMOS实现的半桥和三相半 桥驱动电路	自主研发	高集成度，高效率	具有竞争力
5	基于高压集成电路、高压功率器件、 多芯片模块封装技术实现的半桥功 率模块	自主研发	高集成度，高稳定性	具有竞争力
6	高鲁棒性无感FOC驱动	自主研发	高稳定性	具有竞争力
7	无感大扭矩启动模式	自主研发	高可靠性，高集成度， 高性价比	具有竞争力
8	超高速电机的高性能运行模式	自主研发	高转速，低噪音	具有竞争力
9	单相直流无刷电机的无传感器动态 驱动方法	自主研发	高可靠性，高集成度	具有竞争力
10	小型电动车的驱动模式	自主研发	高转速，高稳定性	具有竞争力
11	直流无刷电机的负载状态检测方法	自主研发	高可靠性	具有竞争力
12	电机故障的快速检测	自主研发	高可靠性	具有竞争力
13	具有轴向磁场的超薄型电机	自主研发	轻薄化电机	具有竞争力
14	三相低速BLDC电机	自主研发	低噪音、低损耗	具有竞争力
15	高转矩密度的BLDC电机	自主研发	高转矩密度	具有竞争力

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
峰岹科技（深圳）股份有限公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2022年	不适用

2. 报告期内获得的研发成果
具体内容见下表：
报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	6	2	110	65
实用新型专利	1	0	53	52
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	12	12
其他	8	19	96	96
合计	15	21	271	225

注：1、“获得数”含授权已到期的实用新型专利数量；
2、“其他”系集成电路布图设计数量。


3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	40,194,308.49	32,385,761.62	24.11
资本化研发投入	0	0	不适用
研发投入合计	40,194,308.49	32,385,761.62	24.11
研发投入总额占营业收入比例 （%）	14.24	18.10	减少3.86个百分点
研发投入资本化的比重（%）	0	0	不适用

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用

单位：元

序号	项目名称	预计总投资规模	本期投入金额	累计投入金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水 平	具体应用前景
1	矢量运动控制智 能芯片关键技术 研发	7,000,000.00	947,593.97	7,580,637.51	研发阶段	集成功率因数校正，支持高可靠性初始 位置检测	国际领 先	主要应用于工业、伺服 电机、智能家电等领域， 可实现高效电子驱动
2	高性能伺服运动 控制芯片关键技 术研发	30,000,000.00	3,328,614.99	15,072,068.98	研发阶段	采用RISC-V和ME双核架构，集成自适 应控制算法、在线参数识别算法、优化伺 服控制系统算法，大幅提高电机控制系 统鲁棒性、可靠性、实用性	国际一 流	主要应用于高端的机器 人、直线电机等伺服控 制领域、汽车电子等领 域，可实现高性能、高集 成度的伺服驱动
3	集成功率MOS与 LIN接口的车用 智能三相电机主 控芯片研发	45,000,000.00	4,625,373.40	32,727,566.68	研发阶段	高度集成MCU、电源、功率MOSFET、LIN 收发器、LIN自动寻址等电机驱动相关电 路，芯片高度集成，系统板外围器件少， 占用系统板面积小	国内领 先	主要应用于汽车等领 域，可实现高集成度、高 可靠性的三相电机驱动
4	高精度电机控制 芯片研发	36,000,000.00	6,482,810.99	14,194,692.32	研发阶段	采用创新控制算法，实现高速、高精度电 机运转	国际一 流	主要应用于工业、消费 类等领域
5	超静音无感正弦 控制的三相直流 无刷芯片研发	37,000,000.00	6,400,920.82	12,646,895.23	研发阶段	集成功率 MOS管及驱动电路，正弦控制 超静音运行，低电源电压下可以正常启 动。芯片高度集成，外围器件少。	国内领 先	主要应用于散热风扇及 工业等领域
6	高精度高安全等 级电机传感器及 关键技术研发	39,000,000.00	4,823,004.37	10,640,154.75	研发阶段	位置信号采用硬件进行调制、解调，数字 自适应波，自适应动态校正位置信号失 真，实现高可靠性实时位置输出	国内领 先	主要应用于工业、汽车、 机器人等领域
7	车规级三相驱动 芯片	27,000,000.00	2,420,983.98	2,913,683.05	研发阶段	集成电源、预驱动控制、LIN收发器，内 置各种保护机制保护系统安全，提升系 统板可靠性	国内领 先	主要应用于工业、汽车 等领域
8	车规级大功率电 机控制芯片的研 发	90,000,000.00	281,456.47	281,456.47	研发阶段	实现位置控制,故障诊断功能、实现高灵 敏度的电机堵转检测与保护、PCBA需满 足小体积的空间需求	国内领 先	主要应用于工业、汽车 等领域
9	国产晶圆双核智 能电机驱动主控 芯片研发	48,000,000.00	667,131.74	667,131.74	研发阶段	实现一种小型专用的支持有感/无感方 波、开窗正弦电机驱动控制芯片	国内领 先	主要应用于散热风扇及 工业等领域
10	集成三相栅极驱 动器的研究与应 用项目	37,500,000.00	990,015.05	990,015.05	研发阶段	通过特殊设计，实现高性能的超高压栅 极驱动芯片	国内领 先	主要应用于 IPM以及工 业领域
11	汽车油泵的控制 算法研究与应用	2,300,000.00	881,401.43	881,401.43	研发阶段	实现电机无位置传感器零下40度低温大 扭矩启动算法、PCBA元件满足高温可靠 运行，实现电机各故障诊断保护功能。	国内领 先	主要应用于汽车电子油 泵领域
12	汽车热循环系统 阀门控制算法研 究与应用	4,300,000.00	1,498,755.77	1,498,755.77	研发阶段	实现精确的位置控制、大扭矩启动运行、 高灵敏度电机堵转检测。PCBA满足小体 积空间需求。实现LIN通信控制、UDS诊 断功能。	国内领 先	主要应用于汽车电子阀 领域
13	汽车动力域冷却 系统控制算法研 究与应用	5,100,000.00	1,777,708.56	1,777,708.56	研发阶段	实现电子冷却风扇弱磁高速运行，实现 电子水泵变水流负载稳定可靠运行；实 现LIN UDS诊断、bootloader程序更新、 高可靠性电机堵转检测保护、PCB板相对 相 相线对GND短路保护功能	国内领 先	主要应用于汽车电子热 管理水泵、电子冷却风 扇领域
14	三相大功率空调 驱动算法研究与 应用	6,900,000.00	2,306,930.82	2,306,930.82	研发阶段	提高系统的能效、减少能耗、提升系统的 智能化控制水平，实现更精确的电机控 制，优化制冷和制热过程，从而提高空调 系统的整体性能和用户体验	国内领 先	主要应用于工业、商业 建筑等领域
15	基于高速吹风筒 的小电解研究与 应用	6,900,000.00	2,761,606.13	2,761,606.13	研发阶段	实现使用更小母线电解电容达到电机运 行高稳定性、高性价比、PCBA体积变得 更小	国内领 先	主要应用于工业、消费 类等领域
合计	/	422,000,000.00	40,194,308.49	106,940,704.49	/	/	/	/

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	170	145
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	72.96	70.05
研发人员薪酬合计	2,895.60	2,189.37
研发人员平均薪酬	16.74	15.05

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士研究生	3	1.76
硕士研究生	63	37.06
本科	92	54.12
专科	6	3.53
高中及以下	6	3.53
合计	170	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含30岁）	109	64.12
30-40岁（含30岁，不含40岁）	48	28.24
40-50岁（含40岁，不含50岁）	9	5.29
50-60岁（含50岁，不含60岁）	3	1.76
60岁及以上	1	0.59
合计	170	100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、三重技术优势
公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。

（1）芯片技术
相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。

（2）电机驱动架构技术
公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕汽车电子、智能家电、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。

（3）电机技术
基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。

2、人才优势
公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，以内部培养、自主培养为抓手，核心导师带队为前提，研发项目落地为成果，建设具备技术精尖、富有创新活力的梯度人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势，从而保障公司有足够的资源专注于各研发项目，在加深技术水平深度的同时，扩展技术水平的宽度。公司还致力于通过产教融合将实际业务与学科知识相结合，专注课题成果的转化和应用建设，并与多所高校进行研究合作，以期共同培养更多优秀的相关学科专业人才。

3、系统级服务优势
基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。

境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务，为销售规模持续增长提供了强有力的支撑。

4、客户粘性优势
经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续拓展销售全球化布局，并根据下游产业领域的需求推进新产品、新技术的研发，不断增强公司与客户的黏度，提升客户满意度。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2024年上半年整体宏观经济在复杂多变的国内外环境下，依然保持了总体平稳、稳中有进的发展态势。公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，报告期内，公司依托核心技术人才团队，深化自主研发和产品创新，开拓市场，提高人员效率，加大研发投入，加强企业文化建设，努力提升企业经营效益和上市公司治理水平，同时采取股票回购、现金分红等方式增强投资者回报。报告期内主要经营情况回顾如下： （未完）