[中报]芯碁微装(688630):2024年半年度报告
原标题:芯碁微装:2024年半年度报告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 41 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 43 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 45 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 71 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 77 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 78 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 79
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 （1）报告期内，公司实现营业收入44,943.43万元，同比增长41.04%，归属于上市公司股东的净利润10,069.42万元，同比增长38.56%，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。 （2）公司经营活动产生的现金流量净额-4,743.41万元，同比增长56.47%，主要系销售回款同比增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业发展概况 作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB 领域及泛半导体领 域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、 智能化发展。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从 单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体 领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏 等领域，产品布局丰富。报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解 决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，紧握多重行业机遇， 持续拓展直写光刻设备多场景应用。 1、PCB行业概况 PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消 费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如 下趋势： （1）PCB行业逐步回暖，有望进入新增长周期 由于去库存压力和抑制通胀的加息，全球PCB市场规模在2023年有所缩减。据 Prismark数 据，2023年全球 PCB 产值同比下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求 疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期，PCB厂商稼 动率有望回升。Prismark数据显示2024年中国PCB产值将同比增加5.3%至398亿美元，全球PCB 产值将以5%的增速增长至730亿美元。展望后续，在下游人工智能、高速网络和新能源汽车的推 动下，全球PCB产业将保持稳健增长趋势，据Prismark预计，2023-2028年全球PCB市场规模将 以5.4%的平均增速增长至904亿美元。 （2）需求高端化，直写光刻加速替代 人工智能的发展推动下游通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能 手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，推动PCB产品往高密度、高集成、细线 路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额 不断提升，据Prismark预计，2023-2028年HDI和封板基板平均增速分别为7.1%和8.8%，高于 行业平均增速，2028年HDI、封装基板和软板等中高阶产品占比将提升至54.2%。直写光刻技术 凭借在光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等指标上的优势表现，以及更短周期、更 低成本、更为环保和自动化的特点使PCB产品性能突出、更加可靠，在中高端PCB制造领域内具 有较为成熟的市场应用。 资料来源：Prismark （3）AI的发展将成为PCB行业升级重要驱动力 从PCB行业下游应用来看，2021年通讯领域排名第一，计算机、消费电子、汽车电子紧随其后，服务器产值占比约10%。2023年以来， AI的爆发式增长，伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展，进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求，更新迭代也将带动PCB价值量的提升。 （4）产业转移铸造PCB设备需求繁荣期 因国际贸易摩擦和政治风险，近年来PCB企业倾向于在东南亚投资设厂，泰国、越南和马来西亚等国基础设施健全，且拥有场地申请方便、地租较低、税负较低等优势，吸引国内外厂商投资建厂，国内头部PCB厂商如鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技等均计划在泰国、越南等地建厂，Prismark预计2028年亚洲（除中国和日本）PCB规模将达到304亿美元，2023-2028年复合增速达8%，领先于全球其他区域，PCB产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销优势，增强海外客户的服务能力。 2、半导体行业概况 泛半导体产业是集成电路、平板显示、LED、分立器件以及半导体设备材料产业的一个统称。 在IC领域中，光刻技术可以应用在前道制造、掩膜版制版与后道封装上；在FPD领域，光刻技术一般应用在OLED显示面板和FPD掩膜版制版上。此外，光刻技术在新型显示mini/micro LED制造、新能源光伏领域也有应用空间。其行业发展呈现如下趋势： （1）全球半导体市场持续发展，设备需求不断增长 根据国际半导体产业协会SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》，2024年全球半导体制造设备销售额预计达到1,090亿美元，同比增长3.4%，2025年将达到1,280亿美元。中国作为全球最大的半导体设备出货市场，2023年出货金额达366亿美元，在进口限制加紧和国家政策支持的影响下，国产替代持续加速，推动国产设备高速增长。 （2）泛半导体细分赛道保持高景气，直写光刻应用场景持续拓展 ? IC载板：ABF需求提升，公司引领国产替代 在高端封装领域，IC载板已取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，有效拉动了行业增长。Prismark预计2024年全球IC封装基板市场规模约为132亿美元，2028年将达到191亿美元，2023-2028期间年复合增速约为8.8%。 中国大陆IC载板起步较晚，2024年市场规模约为28.24亿元，随着国内头部IC载板厂如深南电路、兴森科技、胜宏电子投资扩产，2028年国内IC载板市场规模预计达到37.20亿美元，2023-2028年复合增速约为7.8%。 ABF载板是产业发展趋势之一，IC载板按基材广泛使用的是BT和ABF载板，其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC，是FCBGA封装的标配材料。同时， Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求，进一步推动了ABF载板需求的提升。 追求更精细的线宽及分辨率成为大厂的主要发展方向，直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品，MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备在客户端验证顺利。公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，拓展了兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户。 ? 先进封装：后摩尔时代先进封装举足轻重，直写光刻大有可为 摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。 据 YoleGroup数据，全球先进封装市场规模将由2022年443亿美元，增长到2028年的786 亿美元，年复合成长率（CAGR）为10%。而其中，2.5D/3D 先进封装市场收入规模年复合增长率 近40%，在先进封装多个细分领域中位列第一。根据 Frost&Sullivan数据，中国大陆封测市场 2022年为507.5亿元，结合Yole数据测算占世界比例 16%。中国大陆封测市场预计将保持增长， 在2025年达到3,551.9亿元的市场规模，其中先进封装将以四年29.91%的复合增长率持续高速 发展，在2025年达到1,136.60亿元，占中国大陆封测市场比重将达到32.00%，增速远高于传统 封装。 作为先进封装的关键工艺设备，光刻设备的需求日益增长。光刻设备主要应用于：倒装 （FlipChip， FC）的凸块制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D 封装的TSV、以及铜柱(CopperPillar) 等。与在前道制造中用于器件成型不同，在先进封装中主要用做金属电极接触。此外，先进封装 引入湿制程基本都会使用到光刻设备。 光刻设备在先进封装的主要应用： 先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻，相较于投影光刻，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。根据Yole预测，在IC先进封装领域内，激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额，具有良好的市场应用前景。公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。 ? 掩膜版制版：直写光刻为主流技术 掩模版是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，其作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。从下游应用结构来看，半导体占比最高，约占60%，其次为平板显示，约占28%。随着我国半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业等下游应用领域的产品迭代升级加速，掩膜版行业景气上行，根据中商产业研究院数据，2024年全球半导体掩膜版市场规模预计为53.24亿美元，其中中国市场规模约为18.53亿美元。 直写光刻是目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。直写光刻技术能够在计算机控制下按照设计好的图形直接成像，容易修改且制作周期较短，成为目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜，直接进行扫描曝光的精密、微细、智能加工技术，主要应用于FPD制造所需的掩膜版制版及IC制造所 需的中低端掩膜版制版领域。 直写光刻技术按照辐射源又可分为激光直写光刻技术和带电粒子直写光刻技术。采用带电粒 子束作为辐射源的直写光刻设备厂商主要有日本JEOL、ELIONIX、NuFlare、ADVANTEST以及德国 Vistec、Raith等。采用激光为辐射源的直写光刻设备厂商主要有瑞典Mycronic、德国Heidelberg 等企业，其中瑞典Mycronic处于全球领先地位。公司在激光掩膜版制版领域的技术水平可与德国 Heidelberg进行竞争，具备国际竞争力。 ? 引线框架：高集成方向发展，国产替代诉求迫切 引线框架是封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，除应用直写光刻技术的蚀刻工艺 外，传统冲压工艺目前仍具有较为广泛的应用。随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、 高集成化发展，封装材料向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本等方向演进，对曝光的 精度及灵活性要求不断提升。传统冲压工艺由于精度相对较低且无法生产超薄产品，无法适应当 前集成电路精细化发展带来的多脚位和轻薄化封装要求，蚀刻工艺成为引线框架未来发展的主要 方向。QYResearch数据显示2023年全球半导体引线框架市场规模约为35.3亿美元，2030年预计 达到47.02亿美元，2024-2030年复合增长率为4.1%。 目前引线框架的制造工艺主要有冲压法及蚀刻法，其中蚀刻法工艺对精度要求更高。在蚀刻 法工艺中，随着半导体器件尺寸的不断缩小，其对曝光精度的要求也逐步提升，直写光刻有望成 为理想的解决方案，不断替代传统的间接曝光技术。 ? 新型显示： Mini/Micro-LED 带动直写光刻设备需求增加 新型显示泛指LCD（液晶显示器）、高世代 OLED（有机发光二极管）、AMOLED（主动矩阵有 机发光二极管）、Mini/Micro－ LED（微发光二极管）、QLED（电致发光量子点）、印刷显示、 激光显示、3D（三维）显示、全息显示、电子纸柔性显示、石墨烯显示等技术。 新型显示技术分类及特征： Mini/Micro-LED是近年来快速发展的新型显示技术，目前产业化较为成熟的是“Mini-LED+LCD”背光技术，相较于OLED面板，该技术能够在实现更轻更薄的情况下达到媲美OLED面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。据集邦咨询数据，2024年搭载Mini-LED 背光技术的产品出货量预计达到1,380万台，2027年预计将增长至3,145万台，2023-2027年复 合增速高达23.91%。 资料来源：TrendForce集邦咨询 Mini/Micro-LED显示面板器件数量繁多且线间距密集，要求阻焊层曝光精度较高（50-60μm），同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用。目前，除直写光刻技术外，采用底片曝光的传统曝光技术也有应用。随着 Mini/micro-LED 领域面板尺寸的不断增大，显示效果要求不断提升，器件的数量不断增多，同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用，传统的曝光技术无法满足阻焊层曝光精度需求，为直写光刻技术的应用渗透提供了市场机遇。 ? 新能源光伏领域：去银终极方案，曝光设备空间广阔 光伏产业作为我国优势产业，是我国实现“双碳战略”的重要途径之一，近年来发展态势良好。据CPIA数据，2023年我国光伏新增装机容量为216.88GW，同比增长148.1%，2030年新增装机量有望达317GW，将有效拉动光伏电池片的市场需求。目前光伏电池片的主要材料为银浆，通过丝网印刷的方式制备金属栅线。未来，随着TOP-Con、HJT等新型电池技术的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，同时缩小栅线的宽度，从而降低电池片制造成本。 铜电镀工艺分为沉积种子层、图形化、电镀和后处理四部分，公司产品应用于图形化环节。 曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%，为直写光刻设备在该领域的应用提供契机。 资料来源：光大证券 公司覆盖直写与非直写技术方案，可以满足HJT/Topcon/XBC等高效电池的高对位要求，并支持210mm的整片和双半片光伏电池的制造。公司积极推动直写光刻技术在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域的应用，设备获得国内外光伏企业客户认可。此外，公司会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。 （二）业务及产品 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。 主要产品及应用领域如下表所示：
（三）2024年上半年经营分析 报告期内，公司紧密围绕战略方向，精准捕捉行业升级和国产替代机遇，加快PCB设备产品升级，加大高端阻焊设备扩产，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚地区的市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。 报告期内公司实现营业收入44,943.43万元，同比增加41.04%；实现归属于上市公司股东的净利润10,069.42万元，同比增加38.56%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,852.98万元,同比增加45.84%。 报告期内，公司重点开展工作如下： 1、 PCB产业升级&出口双轮驱动，主业稳健成长 （1）在AI发展浪潮中助力国产化率提升 AI浪潮持续推进，算力需求爆发，带动了AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长。 5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展，进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求，也带动了PCB价值量的提升。 在PCB中高阶市场，公司直接对标国际竞争对手，推出多系列产品覆盖下游需求，凭借设备优异的曝光精度及良率、高效的生产效率、不断下降的设备成本、产品质量的稳定性及本地化服务优势，不断提升国产化替代速度。报告期内，公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。 2024年5月，公司发布钻孔系列新品MCD 75T，可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。 （2）加快国际化战略部署，积极拓展东南亚市场 随着一带一路、RCEP等经济圈兴起，以及地缘政治影响，越来越多的电路板企业开始在东南亚投资建厂，中国PCB制造商正推动东南亚（尤其是泰国）的投资热潮，产业迁移带来扩产需求新增量，公司在中高阶PCB设备具备强竞争力，高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时。 出海策略作为近两年公司最重要的战略之一，公司在报告期内加大了对东南亚地区的市场布局，以泰国、越南地区为主，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。目前泰国子公司已完成设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。当前公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。 2、 泛半导体领域持续开拓新兴市场，直写光刻大有可为 在泛半导体领域，细分多赛道增速稳定，共同推动光刻设备规模增长。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，直写光刻技术应用拓展不断深化，共同推动光刻设备规模的持续增长。 （1）IC载板：先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，公司为国产替代领军者，已储备3-4μm解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。同时，公司定增项目支撑加速IC载板产能扩张，海外市场不断寻求突破。今年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS 6P、NEX 30。MAS 6P系列拥有业内领先的二次成像技术，可应用于高阶HDI（包括 mSAP）和IC载板量产。NEX 30系列作为阻焊DI性能标杆，为ICS & SLP载板阻焊首选。 （2）先进封装：后摩尔时代下的明星，是决定AI芯片内互联速度的关键，市场空间大、增速高。直写光刻技术自适应调整能力强，公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外，公司在PLP板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。报告期内，公司加快提升封装设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。 （3）引线框架：随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、高集成化发展,引线框架往超薄化方向演进,对曝光的精度和灵活性要求不断提升，公司积极推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，已覆盖立德半导体、龙腾电子等下游客户。随着新能源汽车、物联网等领域的发展以及半导体封装材料国产化的推进，公司相关产品增长潜力较大。 （4）掩膜版制版：随着我国半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业等下游应用领域的产品迭代升级加速，掩膜版行业景气度持续上行，国产替代成为了当前行业的重要趋势。公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。 （5）新型显示：Mini/Micro-LED等新型显示面板器件数量繁多且线间距密集，对焊盘公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求，为直写光刻设备应用创造了市场机遇。在Mini/Micro-LED 阻焊层曝光中，直写光刻技术为未来主流方向，公司以NEX-W（白油）机型为重点，以点带面切入客户供应链，为Mini-LED的COB和COG，以及其他白油的防焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀和高反射率的解决方案。目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，报告期内公司积极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，目前屏幕传感器 RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。获得国际头部显示客户京东方的订单将为公司注入强大增长动力，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。 （6）推进前沿技术研发，打造新增长极 作为技术创新驱动型公司，报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇。2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。公司布局键合机，彰显研发实力强大，具备明显的先发优势。目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，期待与半导体产业界客户进行更紧密的合作。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，积极布局先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。 3、 践行以价值创造为本的理念，持续推进股东回报计划 公司高度重视对投资者的合理回报，始终坚持将股东利益放在重要位置。一直以来，公司坚持夯实主业，努力提高经营业绩，根据自身发展阶段、行业特性、盈利能力及重大资金使用计划，严格按照《公司章程》及相关法律法规制定分红政策，实施分红方案，为投资者带来长期稳定的投资回报。 2023年度，综合考虑投资者的回报需求和公司的长远发展，公司以总股本131,419,086股扣除回购股份477,322股后的股份数量130,941,764股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.80元（含税），合计派发现金红利104,753,411.20元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%，全体股东共享公司发展红利。同时，公司将建立与实施一系列制度与措施，强化管理层与股东的利益共担共享机制，激发管理层的积极性和创造力，推动公司的长远发展。 4、 实施股份回购计划，坚决落实“提质增效重回报”行动 基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司健康可持续发展，2024年2月，公司实际控制人、董事长程卓女士提议通过集中竞价交易方式进行股份回购，截至2024年7月19日，公司已实施完成本次股份回购，实际回购公司股份477,322股，占公司总股本131,419,086股的比例为0.3632%，支付的资金总额为人民币30,016,900.65元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。本次回购股份有利于形成上市公司和股东的“双赢”格局，维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司长期健康发展。 5、推动数智化转型，全面提升运营管理能力 公司持续深化数智化变革，通过数据底座建设、管理信息系统等数智化工具，规范公司精益标准及业务流程，实现数据治理、业务赋能，全面提升公司整体运营管理水平。 报告期内，公司大力建设覆盖研发、制造、供应链、销售、客服、财务、人力资源等多个维度的信息化平台体系，借力数智化工具，建设一体化高效运营平台，优化业务流程，提升产品质量，降低成本，增强客户黏性和满意度，进一步践行以客户为中心的核心价值观。 在研发管理方面，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的强有竞争力。同时公司进一步完善PLM研发管理信息化系统，加强研发管理，提升研发效率与业务协同能力；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的可持续快速发展奠定基础。 在客户沟通与管理方面，积极建立健全CRM系统，通过市场获客、客户跟进、商机、销售、售后等流程的系统性可视化跟进，推进客户信息管理一体化建设，优化销售和服务流程，提高运 营效率，深度挖掘客户价值，提升客户满意度和忠诚度，助力公司更高效地管理客户关系，提升 销售业绩和运营效率； 在智能制造领域，公司以构建精益制造、智能制造为目标，引入精益管理变革，加快推进供 应链SRM系统和仓储WMS系统建设，优化仓库运营，提高存储和分发效率，通过开发一站式采购 协同管理平台，搭建采购需求管理中心，为高效率、高质量、绿色、智能制造打下坚实基础。 6、发布品牌升级战略，共创AI数智未来 作为新质生产力的典型代表，公司自从创立以来，掌握直写光刻核心技术，坚持科技创新、 追求高质量发展、打造硬科技实力、注重高效能与高质量发展，抢抓机遇，为泛半导体与PCB行 业客户产业结构转型的升级、配置的优化、整体竞争力的提升，持续赋能助力。2024年5月，公 司全新升级了品牌LOGO，赋予了品牌元素更深远的精神意义，阐述了公司的工业创新属性与深厚 科技底蕴。新识别标志增强了公司整体品牌形象、市场认知度，展现了公司持续高质量创新发展 的能力，以全新的品牌形象迎接AI时代的到来。品牌升级也象征芯碁不断努力攀登，持续技术创 新和产品迭代，助力行业发展的意义。 公司坚持走一公分宽，一公里深的专、精、特、新之路，并且秉持以客户为中心的企业文化， 期待与协会、客户以及产业界支持的伙伴继续共创数智未来。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性的ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。截至2024年上半年，公司累计获得授权专利187项，直写光刻设备的总装机量超过1,500台，具有丰富的产业化应用经验。公司2022年度向特定对象发行A股募集资金用于“直写光刻设备产业应用深化拓展项目”及“关键子系统、核心零部件自主研发项目”等，持续加码核心设备研制能力。 公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。报告期内，公司保持核心技术的先进性，积极把握下游PCB制造业的发展趋势，产品矩阵全面覆盖，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，顺应高端化趋势。针对线路层曝光，公司推出多系列产品覆盖下游不同类型中高端PCB生产需求。MAS系列可应用于各类PCB产品线路曝光中，最小线宽可达12μm-35μm；RTR系列为高性能、卷对卷直接成像系统的明星单品，采用高精度的成像和定位系统结合卷对卷上下料系统，为FPC制程提供完美的解决方案。针对阻焊层曝光，公司不断提升PCB阻焊产品性能，产能得到大幅度提升，能够迅速进行传统替代。2024年5月，公司发布钻孔系列新品MCD 75T，可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。国际化战略方面，公司加大了对东南亚地区的市场布局，以泰国、越南地区为主，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。 公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，加快自身研发及市场推广进程，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。载板方面，市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4设备已经实现4μm的精细线宽，达到海外一流竞品水平。2024年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS 6P、NEX 30。MAS 6P系列拥有业内领先的二次成像技术，可应用于高阶HDI（包括 mSAP）和IC载板量产。NEX 30系列作为阻焊DI性能标杆，为ICS & SLP载板阻焊首选；先进封装方面，晶圆级与面板级封装设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势；掩膜版制版方面，LDW系列满足90nm制程节点的掩膜板制版设备在客户端验证顺利，技术参数行业领先；新型显示方面，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展。公司在该领域同时储备直写与非直写技术方案，已和多家电池头部企业开展积极合作，并获得国内外光伏企业客户认可。此外，公司将配合下游市场需求提供图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟将迎来新的扩张空间。 作为技术创新驱动型公司，报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇。2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。公司率先推出键合机，彰显研发实力强大，具备明显的先发优势。此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，积极布局先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。 公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增获得21项研发成果，其中发明专利5项，实用新型专利13项，外观设计专利1项，软件著作权2项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
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