[中报]华海诚科(688535):江苏华海诚科新材料股份有限公司2024年半年度报告
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时间：2024年08月21日 17:42:22 中财网 |
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原标题:
华海诚科:江苏
华海诚科新材料股份有限公司2024年半年度报告
公司代码：688535 公司简称：
华海诚科
江苏
华海诚科新材料股份有限公司
2024年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析” 之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2024年8月20日召开了第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司2024年半年度利润分配方案的议案》，公司2024年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至2024年6月30日，公司总股本为80,696,453股，以此计算合计拟派发现金红利人民币8,069,645.30元（含税），占公司 2024 年半年度归属于上市公司股东的净利润（未经审计）比例为 32.42%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股。
本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因
可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 32
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 34
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 38
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 65
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 73
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 74
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 75
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表 |
| | 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告的原稿 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 公司、本公司、华海诚科 | 指 | 江苏华海诚科新材料股份有限公司 |
| 连云港华海、连云港华海诚科 | 指 | 连云港华海诚科电子材料有限公司 |
| 连云港华海科鑫、华海科鑫 | 指 | 连云港华海科鑫新材料有限公司 |
| 德裕丰 | 指 | 连云港德裕丰投资合伙企业（有限合伙） |
| 乾丰投资 | 指 | 江苏乾丰投资有限公司 |
| 华天科技 | 指 | 天水华天科技股份有限公司（002185.SZ） |
| 江苏新潮 | 指 | 江苏新潮创新投资集团有限公司 |
| 长电科技 | 指 | 江苏长电科技股份有限公司（600584.SH） |
| 通富微电 | 指 | 通富微电子股份有限公司（002156.SZ） |
| 银河微电 | 指 | 常州银河世纪微电子股份有限公司（688689.SH） |
| 扬杰科技 | 指 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ） |
| 富满微 | 指 | 富满微电子集团股份有限公司（300671.SZ） |
| 股东大会 | 指 | 江苏华海诚科新材料股份有限公司股东大会 |
| 董事会 | 指 | 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 江苏华海诚科新材料股份有限公司监事会 |
| 高级管理人员 | 指 | 江苏华海诚科新材料股份有限公司的总经理、副总
经理、董事会秘书、财务负责人 |
| 董监高 | 指 | 江苏华海诚科新材料股份有限公司的董事、监事和
高级管理人员 |
| WSTS | 指 | 世界半导体贸易统计组织 |
| 半导体 | 指 | 一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与
绝缘体之间的材料，是构成计算机、消费类电子以
及通信等各类信息技术产品的基本元素 |
| 集成电路 | 指 | 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，
将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件
集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基
片上的具有所需电路功能的微型结构 |
| 分立器件 | 指 | 以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能
的电子器件 |
| 封装 | 指 | 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、
塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独
立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片
免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），
起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气
和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内
部与外部电路的作用 |
| 先进封装 | 指 | 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品
所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封
装，目前国内先进封装主要包括 QFN/DFN、LQFP、
BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等
封装形式 |
| 传统封装 | 指 | 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品
所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目
前国内传统封装主要包括TO、DIP、SOT、SOP等封
装形式 |
| DIP | 指 | Dual in line-pin package的缩写，也叫双列直插
式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路 |
| TO | 指 | Transistor out-line的缩写，晶体管外壳封装 |
| SOP | 指 | Small Outline Package的缩写，小外形封装，表
面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼
状（L字形） |
| SOT | 指 | Small Outline Transistor的缩写，小外形晶体管
贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用
于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引
脚小于等于8个的小外形晶体管、集成电路 |
| LQFP | 指 | Low-profile Quad Flat Package的缩写，薄型四
边引线扁平封装，塑封体厚度为1.4mm |
| QFN | 指 | Quad Flat No-lead Package的缩写，即方形扁平
无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置
有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，
高度比QFP低 |
| DFN | 指 | Dual Flat No-lead Package的缩写，双边扁平无
引脚封装，DFN 的设计和应用与 QFN 类似，都常见
于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN
和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两
侧而不是四周 |
| BGA | 指 | Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封
装技术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法 |
| CSP | 指 | Chip Scale Package的缩写，指芯片级尺寸封装 |
| FC | 指 | 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转
芯片用回流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底
相连接，电性能和热性能比较好，封装体可以做的
比较小 |
| HTRB | 指 | High Temperature Reverse Bias的缩写，即高温
反向偏压试验，是分立器件可靠性重要的一个试验
项目。 |
| SiP | 指 | System In a Package的缩写，系统级封装，是将
多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等
功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能的单个
标准封装件，从而形成一个系统或者子系统 |
| WLP | 指 | Wafer Level Package的缩写，晶圆级封装，在晶
圆上进行大多数或者全部的封装工艺，之后再进行
切割制成单个集成电路 |
| FOWLP | 指 | 扇出型晶圆封装（FOWLP）对晶圆级封装（WLP）的
改进，可以为硅片提供更多外部连接。它将芯片嵌
入塑封材料中，然后在晶圆表面构建高密度重分布
层（RDL）并施加焊锡球，形成重构晶圆 |
| FOPLP | 指 | 扇出型板级封装（FOPLP）是将芯片再分布在矩形载
板上，然后采用扇出（Fan-out）工艺进行封装。FOPLP
技术重点之一为同质、异质多芯片整合，这些芯片
通过微细铜重布线路层(RDL)连结的方式整合在单
一封装体中，甚至将整个系统所需的功能芯片一次
打包成为单一组件，整合在一个封装体中。FOPLP 封
装方法与FOWLP 类似，且在同一工艺流程中可生产
出更多的单个封装体，具有更好的材料利用率和更 |
| | | 低成本。 |
| PCB | 指 | Printed Circuit Board的缩写，为印制电路板，
是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电
子元器件电性能连接的载体 |
| 环氧树脂 | 指 | 一种高分子聚合物，分子式为（C11H12O?）?，是指
分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总
称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物 |
| 酚醛树脂 | 指 | 又名电木，原为无色或黄褐色透明物，市场销售往
往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，呈
颗粒或粉末状。耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，
遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有
机溶剂中。由苯酚醛或其衍生物缩聚而得 |
| 填料 | 指 | 主要为硅微粉，硅微粉是以结晶石英、熔融石英等
为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工
而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、
低线性膨胀系数和导热性好等性能 |
| 脱模剂 | 指 | 脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。
脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特
别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱模剂还具
有耐热及应力性能，不易分解或磨损；脱模剂粘合
到模具上而不转移到被加工的制件上，不妨碍喷漆
或其他二次加工操作。由于注塑、挤出、压延、模
压、层压等工艺的迅速发展，脱模剂的用量也大幅
度地提高 |
| 热膨胀系数 | 指 | 物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等
压下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即
热膨胀系数表示。 |
| 流动性能 | 指 | 受剪切力作用发生连续变形的性能 |
| 吸水率 | 指 | 在正常大气压下吸水能力 |
| 应力 | 指 | 物体由于外因例如受力、湿度、温度等而变形时，
在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗
外因的作用，并试图使物体从变形后的位置恢复到
变形前的位置 |
| 绿油 | 指 | 绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作
为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路
和基材上，或用作阻焊剂 |
| 弯曲强度 | 指 | 弯曲强度是指材料在弯曲负荷作用下破裂或达到规
定弯矩时能承受的最大应力，此应力为弯曲时的最
大正应力，以MPa（兆帕）为单位。它反映了材料抗
弯曲的能力，用来衡量材料的弯曲性能 |
| 连续模塑性 | 指 | 连续模塑性指在一定温度和压力条件下，环氧塑封
料在模具内连续成型时保持半导体器件外观与内部
分层良好的能力，通常以连续成型的次数为计量单
位 |
| 翘曲 | 指 | 翘曲主要系在不对称封装时半导体器件各个组分材
料（引线框架、基板以及硅芯片等）的收缩率存在
差异造成的 |
| 介电常数 | 指 | 介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘
积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的
强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对 |
| | | 介电常数为无穷大 |
| Tg | 指 | 玻璃化转变温度（Tg）是指由玻璃态转变为高弹态
所对应的温度。玻璃化转变是非晶态高分子材料固
有的性质,是高分子运动形式转变的宏观体现,它直
接影响到材料的使用性能和工艺性能 |
| CTE | 指 | 即热膨胀系数，CTE1 是温度在 Tg 以下时的膨胀系
数，CTE2是温度在Tg以上时的膨胀系数 |
| SEMI | 指 | 国际半导体产业协会 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、万元、亿元 |
| 报告期 | 指 | 2024年1月1日-2024年6月30日 |
| 实际控制人 | 指 | 韩江龙、成兴明、陶军 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 江苏华海诚科新材料股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 华海诚科 |
| 公司的外文名称 | Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | / |
| 公司的法定代表人 | 韩江龙 |
| 公司注册地址 | 连云港经济技术开发区东方大道66号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 2014年6月20日，公司注册地址由“连云港经济技术开
发区临港产业区顾圩路东、东方大道北”变更为“连
云港经济技术开发区东方大道66号” |
| 公司办公地址 | 连云港经济技术开发区东方大道66号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 222047 |
| 公司网址 | www.hhck-em.com |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | / |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 |
| 登载半年度报告的网站地址 | www.sse.com.cn |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司董事会办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | / |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所
及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| 人民币普通股（A
股） | 上海证券交易所
科创板 | 华海诚科 | 688535 | / |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上
年同期增减
(%) |
| 营业收入 | 155,319,471.96 | 126,242,858.32 | 23.03 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 24,894,397.40 | 12,092,380.25 | 105.87 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润 | 23,765,447.25 | 10,873,493.14 | 118.56 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 318,056.38 | -1,019,097.54 | 不适用 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比
上年度末增减
(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,027,954,717.82 | 1,027,268,796.58 | 0.07 |
| 总资产 | 1,240,281,508.99 | 1,230,461,176.67 | 0.80 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | 0.31 | 0.17 | 82.35 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.31 | 0.17 | 82.35 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） | 0.29 | 0.15 | 93.33 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 2.40 | 1.73 | 增加0.67个百分
点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） | 2.29 | 1.56 | 增加0.73个百分
点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 7.94 | 8.64 | 减少0.70个百分
点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1.归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比增长比例分别为105.87%、118.56%，主要系销售订单增多、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利息增加所致；
2.基本每股收益、稀释每股收益同比增长82.35%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长93.33%，主要系销售收入增长、进项税加计抵减税收优惠政策计入的的其他收益及大额存单利息带来的投资收益增加所致；
3.经营活动产生的现金流量净额变动原因主要系进项税加计抵减优惠政策使得支付的增值税额减少以及销售回款增加所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分 | -44,674.25 | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外 | 1,370,230.45 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益 | | |
| 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失 | | |
| 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | 62,478.07 | |
| 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等 | | |
| 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响 | | |
| 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用 | | |
| 对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的收益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -60,210.56 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | | |
| 减：所得税影响额 | 198,873.56 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | | |
| 合计 | 1,128,950.15 | |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 主要业务、主要产品或服务情况
（1）主要业务
公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为行业客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于实现先进封装用材料的全面产业化，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。
（2）主要产品或服务情况
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。
具体情况如下：
环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称 EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。
电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。
（二）公司所属行业情况
全球半导体产业经历周期性下滑后，在2024年逐渐迎来复苏，市场景气向好。据WSTS的最新预测，全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6,112亿美元，同比增长16%。AI、5G、Chiplet等新技术的快速发展，以及消费电子、存储市场的逐步回暖，都在为行业带来新的商机。
根据 SEMI 的数据，预计 2024 年全球半导体材料市场将小幅增长 0.17%，市场规模约 668.4亿美元，其中，包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%。同时根据中国半导体支撑业发展状况报告预测2024年中国包封材料的市场规模约为66.9亿元，增长1.98%。
另一方面，随着国际贸易与全球地缘政治的关系持续变化，许多国家和地区都开始不同程度的加强半导体本土化发展策略，强化对半导体产业的投资和控制。比如对中国先进AI芯片出口限制，短期或影响国内自主算力发展，但长期不改国内算力市场成长空间，国产替代重要性进一步提升。加上国内芯片应用场景广阔，需求端的巨大潜力反过来会促进供给端的发展。近年来国内半导体材料企业持续加大技术研发、科研创新等方面投入，科技创新方面不断取得新成果，快速积累先进封装技术，产品定位日渐提升，已逐渐进军中高端封装材料市场，实现国产替代的范围和领域不断扩大，国产化步伐加快。
整体而言，封装材料市场的未来成长以及国产化步伐具有高度确定性。随着人工智能、5G 通信、高性能计算、物联网等技术的需求日益增长，先进封装技术和工艺不断发展，对封装材料的要求也在不断提高，为封装材料行业带来了新的发展机遇。在高端封装材料领域，相关企业总体的研发能力和生产能力上还不能完全与国际竞争对手全面竞争；在传统封装材料领域，目前国内市场增速缓慢且竞争激烈。公司需要加强技术创新、提升产品定位，在产品细分领域逐步实现替代；同时合理规划布局产能、提升供应链效率、严控产品质量、降低管理成本以适应市场竞争的挑战。
（三）公司经营模式
公司深耕于半导体封装材料领域，始终以技术与产品创新作为持续发展的核心
驱动力，致力（1）研发模式
公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。
（2）采购模式
公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。
采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。
（3）生产模式
公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。
公司目前的经营模式是根据行业惯例及企业自身特点形成的，能够满足下游客户持续演进的定制化需求，符合行业特点。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司深耕于半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为公司解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑，成功掌握了多项自主研发的核心技术。截至报告期末，公司在国内拥有29项发明专利和80项实用新型专利，并对核心技术进行了有效的保护。公司针对核心技术及相关人员签订专项保密协议，确保核心技术不被泄露和传播。
公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的深度运用，注重将相关技术产业化落地。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括 DIP、TO、SOT、SOP 等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP 等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。
公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM 系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有 HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC 封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB 板级模组组装以及各种结构粘结等。
公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，近半年来，公司继续在连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、炭黑分散技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术上发力，继续在low CTE2 技术、对惰性绿油高粘接性技术，炭黑分散技术上取得突破。围绕 BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品；在可用于 HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量；在电容行业，掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术，并实现了量产。报告期内公司攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。
报告期内，公司核心技术未发生重大变化。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
| 认定主体 | 认定称号 | 认定年度 | 产品名称 |
| 江苏华海诚科新材料股份有限
公司 | 国家级专精特新“小巨人”企
业 | 2023年 | / |
2. 报告期内获得的研发成果
公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告期内，公司新增授权发明专利1项，新增申请发明专利4项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利29项，累计申请发明专利50项。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本期新增 | | 累计数量 | |
| | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） |
| 发明专利 | 4 | 1 | 50 | 29 |
| 实用新型专利 | 9 | 2 | 90 | 80 |
| 外观设计专利 | 0 | 0 | 1 | 1 |
| 软件著作权 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 其他 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 合计 | 13 | 3 | 141 | 110 |
3. 研发投入情况表
单位：元
| | 本期数 | 上年同期数 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 12,339,098.04 | 10,908,639.96 | 13.11 |
| 资本化研发投入 | - | - | - |
| 研发投入合计 | 12,339,098.04 | 10,908,639.96 | 13.11 |
| 研发投入总额占营业收入
比例（%） | 7.94 | 8.64 | 减少0.70个百分
点 |
| 研发投入资本化的比重（%） | - | - | - |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元
| 序号 | 项目名称 | 预计总投资规模 | 本期投入金额 | 累计投入金额 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 技术水平 | 具体应用前景 |
| 1 | 聚苯醚改
性环氧塑
封材料的
研发和应
用 | 5,000,000.00 | 240,443.05 | 4,448,615.21 | 已完成的工作：1、
溴代环丁烷的合成。
2、羟基咔唑环丁烷
树脂的制备。3、制
备超支化型聚醚类环
氧树脂。 | 该项目针对传统环氧聚合物作为高性能
印制电路板的塑封材料表现出耐热性不
佳、内应力偏大等缺陷，选用线型聚苯
醚改善树脂固化物的内应力和热性能，
并通过独创的聚苯醚改性环氧塑封料配
方技术，实现了环氧树脂固化物的高热
稳定性和低应力性能，并保留了产品的
其它优异性能。 | 国内领先 | SOD、SOP、TO等集
成电路及器件封装 |
| 2 | 用于大尺
寸QFN颗
粒的环氧
塑封料的
研发 | 6,500,000.00 | 1,066,516.28 | 4,958,802.50 | 已完成以下工作：
1、研究筛选对银及
PPF粘接力强的环氧
树脂和酚醛树脂组
合。2、研究塑封料
里不同粒度分布，得
到高填充量高流动性
的硅微粉改善冲丝
率。 | 本项目针对1block的大尺寸颗粒的应
用，研发一款翘曲性能良好，可以在
10×10 的 QFN 上可靠性能达到MSL1,
PCT168 小时后仍没有分层的环氧塑封
料。 | 国内领先 | QFN、DFN等封装 |
| 3 | MUF塑封
材料
（20μm
T模与C
模、
12μm T
模与C
模）的开
发 | 6,000,000.00 | 909,336.61 | 4,240,625.53 | 已完成以下工作：
1、通过实验了调整
环氧树脂和酚醛树脂
的类型及使用量，实
现EMC的降低内应
力、抗分层。 2、进
行初步中试试验，确
定了中试工艺。 | 研发一系列用于MUF 的塑封料，该系列
材料可以应用于 T 模，也可应用于 C
模。 | 国内领先 | 应用于 T模、 C
模封装。 |
| 4 | 颗粒状生
产装备的
研发 | 5,100,000.00 | 837,701.42 | 4,427,601.85 | 已完成以下工作：
1、使用自研的特种
装备，通过挤压的方
式，将其变成直径
0.2-0.5mm的丝状材
料。2、进行初步中
试试验，确定了中试
工艺。 | 本项目研发的装备，该装备生产出来的
颗粒状环氧塑封料可满足 FOWLP/FOPLP
压缩模塑成型的工艺要求。 | 国内领先 | FOWLP/FOPLP 压缩
模塑成型 |
| 5 | 低应力环
氧塑封料
的研发 | 3,000,000.00 | 523,620.17 | 1,535,831.47 | 已完成以下工作：
1、筛选合适的应力
释放剂，降低整个体
系在高温和低温的应
力水平。2、完成中
试实验。 | 本项目研发一种应力低，同时满足线膨
胀系数（CTE）低，对绿油、FR4、Cu、
Ag 等界面材料在高温低温粘结力良好，
导热系数高，且吸水率低、弯曲强度
高、可靠性高的低应力环氧塑封料。 | 国内领先 | 应用于模组封装 |
| 6 | 适用于XL
封装底部
填充材料
树脂体系
研发 | 9,500,000.00 | 2,612,100.71 | 4,596,968.53 | 已完成以下工作 ：
1、选择合适的高导
热填料品种，同时对
填料进行粒度、形状
调控和表面处理。
2、实现导热
率>2W/m.K，完成可
靠性研究，通过客户
可靠性验证。 | 该项目研发适用先进封装的高 Tg、高导
热底部填充胶制备技术，满足先进封装
要求。 | 国内领先 | MUF、FO等封装 |
| 7 | IC高压隔
离封装技
术研发及
产业化 | 5,500,000.00 | 1,232,552.44 | 3,155,714.45 | 已完成以下工作：
1、完成了原材料的
选择。2、完成了环
氧树脂、固化剂、催
化剂、二氧化硅填料
及其他材料的试验筛
选工作。 | 本项目针对汽车级封装、工业级封装和
消费级封装的SOP 类产品的要求研发一
种环氧塑封料，重点研究耐高电 压 技
术，高可靠性技术等关键技术，满足IC
高压隔离封装技术研发所需高端塑封料
高耐压、可靠性可通过MSL1要求。 | 国内领先 | 用于汽车级集成电
路封装SOW16L，工
业级集成电路封装
SOP16L、SOP8L，
消费级集成电路产
品SSOP16L、
SSOP20L、SSOP24L
等封装 |
| 8 | 高导热、
高绝缘、
高流动性
底部填充
材料生产
工艺研发 | 8,800,000.00 | 1,403,263.30 | 3,434,776.62 | 已完成以下工作：
1、对不同种类高导
热填料进行筛选并对
其分散工艺进行研
究，初步选定填料种
类和添加比例。2，
对催化剂的结构和种
类进行筛选，使得塑
封料在塑封过程中在
长时间保持很低的粘
度并且无铁原子。 | 本项目通过对生产工艺技术及装备研
究，研究解决高导热、高绝缘、高流动
性底部填充材料中试及产业化生产工艺
技术，实现成果转化，满足高端 IC封装
需求。 | 国内领先 | MUF、FO等封装 |
| 9 | 超细高纯
球形硅微
粉在高端
芯片封装
材料中应
用与评价
研究 | 6,000,000.00 | 944,231.20 | 4,204,082.87 | 已完成以下工作：
1、日完成并对偶联
剂进行预处理，增强
基体树脂和填料之间
的偶联效果，以提高
产品可靠性。2、通
过改良挤出系统的叶
片组合的优化，挤出
系统材质的优化、工
艺参数的优化等。 | 本项目研究掌握超细高纯球形硅微粉在
高端芯片封装材料应用研研究，提升产
能和品质，完成超细高纯球形硅微粉在
高端芯片封装材料应用及评价。 | 国内领先 | 应用于高端芯片封
装 |
| 10 | 高可靠性
MCU产品
封装用环
氧塑封料
的研发 | 4,700,000.00 | 1,308,259.90 | 1,308,259.90 | 已完成以下工作：
1、通过对环氧树
脂、固化剂、填料、
催化剂、助流剂、应
力吸收剂、离子捕捉
剂、着色剂等关键原
材料进行研究，查阅
相关技术文献，优选
出合适的固化剂、环
氧树脂等原料体系。 | 通过对基体树脂、填料、添加剂进行研
究，研发出系列环氧塑封料用于MCU产
品封装，满足高可靠性MCU产品封装对
材料要求，使产品具有高填充、高流动
性、低翘曲、介电常数和介电损耗控制
等技术，提升高端芯片封装材料系列产
品性能。 | 国内领先 | 应用于高端芯片封
装 |
| 11 | 高端封装
用底部填
充胶的研
发 | 2,000,000.00 | 219,715.99 | 892,740.82 | 现阶段研发小组对环
氧树脂、助剂、填料
和单体等进行研究和
筛选，反复调配试
验，决定配方。进行
了样品试做和性能测
试。 | 通过引入新固化剂实现高Tg，可解决更
高冷热冲击要求；25℃下可稳定使用24
小时；控制填料最大粒径小于3um，可实
现更小间隙填充。 | 国内先进 | 本项目目标产品可
满足更高的冷热冲
击要求，更小的间
隙填充，用于更高
密度的芯片封装。 |
| 12 | 集成电路
用高可靠
性封装和
组装材料
的研发 | 1,800,000.00 | 333,050.30 | 975,292.96 | 现阶段研究人员通过
对原材料验证筛选出
选择具有良好耐温耐
湿材料，并对整体配
方进行设计研究和验
证。 | 通过配方体系研究实现体系更高的可靠
性要求。 | 国内先进 | 集成电路中可实现
更高的可靠性要
求：如耐高温、高
湿和冷热循环等。 |
| 13 | 高导热液
体封装材
料的研发 | 2,100,000.00 | 267,269.09 | 267,269.09 | 现阶段评估筛选了不
同类型树脂材料，用
以制备性能优越的中
间体，为下一步的配
方确定奠定了基础。 | 研制出新产品将具有填充速度快、均
匀、无气泡、无缺陷、导热好、固化物
热膨胀系数低、应力小、粘接性好等性
能特点。 | 国内先进 | 主要源于电子设备
性能提升与散热需
求增加、AI和新能
源汽车市场的快速
发展、技术创新与
市场需求。 |
| 14 | 超薄晶圆
级封装用
液体材料
的研发 | 2,200,000.00 | 441,037.58 | 441,037.58 | 现阶段已进行了配方
材料的筛选和调试，
工艺性能确保与预期
成果产品的一致性。 | 本项目成果产品将具备可中低温固化、
低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以
及高可靠性等优点，满足封装厚度、翘
曲、芯片偏移等工艺和可靠性要求。 | 国内先进 | 适用于电子产品的
微型化、集成化需
求和技术发展。 |
| 合计 | / | 68,200,000.00 | 12,339,098.04 | 38,887,619.38 | / | / | / | / |
5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币
| 基本情况 | | |
| | 本期数 | 上年同期数 |
| 公司研发人员的数量（人） | 70 | 58 |
| 研发人员数量占公司总人数的比例（%） | 18.37 | 15.55 |
| 研发人员薪酬合计 | 451.88 | 346.23 |
| 研发人员平均薪酬 | 6.46 | 5.97 |
| 教育程度 | | |
| 学历构成 | 数量（人） | 比例(%) |
| 本科及以上 | 40 | 57.14 |
| 大专 | 22 | 31.43 |
| 中专 | 4 | 5.71 |
| 高中及以下 | 4 | 5.71 |
| 合计 | 70 | 100 |
| 年龄结构 | | |
| 年龄区间 | 数量（人） | 比例(%) |
| 30岁及以下 | 19 | 27.14 |
| 31-40岁 | 31 | 44.29 |
| 41-50岁 | 17 | 24.29 |
| 51岁及以上 | 3 | 4.29 |
| 合计 | 70 | 100 |
6. 其他说明
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1.领先的行业技术优势
公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、 配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于QFN、BGA、MUF、晶圆级封装、系统级封装的产品，同时充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。公司研发的 EMG-900-G 系列产品，用于 FOWLP、FOPLP 领域，已突破 Granular powder 的生产装备的卡脖子关键装备，满足 FOPLP、FOWLP 的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，领跑国内同行；EMG-900-A系列高导热材料，在 3W/m.K 的领域达成量产，在 5W/m.K 领域上已形成初步产品，处于国内领先水平；EMG-900-H 系列产品因具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力在SIP模组领域处于国内领先；EMG-700 系列产品因具有优良的翘曲性能、超高流动性能、良好可靠性在QFN领域达成量产，处于国内领先水平；EMG-600系列产品具有良好低应力释放、良好的电性能、优良的可靠性控制在SOP、SOT及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口产品等；EMG-500、EMG-550系列产品具有优良的粒度分布控制、优良的HTRB性能、高玻璃化转变温度下的优良的低应力性能在全包封功率器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-480系列产品具有优良的电性能控制、非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C 系列产品具有优良的 HTRB 性能、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先地位；EMG-350 系列由于具有可靠性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内DIP用环氧塑封料的标杆。在报告期内公司为进一步适应高密度封装的要求，在保持原有倒装芯片用底部填充胶具有的优异耐水性、良好电性能、低内应力等性能的同时提高了导热性能；公司还为POP封装、芯片叠层封装重点开发了非流动底部填充材料。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得
长电科技、
华天科技、
通富微电、
富满微、
扬杰科技、
银河微电等众多知名厂商的青睐，获得客户颁发最佳服务奖、最佳支持供应商奖、品质优秀奖等奖项，公司现已经成为高端半导体封装材料产品国产替代的引领者。（未完）
