[中报]华海诚科(688535):江苏华海诚科新材料股份有限公司2024年半年度报告
原标题:华海诚科:江苏华海诚科新材料股份有限公司2024年半年度报告 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析” 之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2024年8月20日召开了第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司2024年半年度利润分配方案的议案》，公司2024年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至2024年6月30日，公司总股本为80,696,453股，以此计算合计拟派发现金红利人民币8,069,645.30元（含税），占公司 2024 年半年度归属于上市公司股东的净利润（未经审计）比例为 32.42%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股。 本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 32 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 34 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 38 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 65 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 73 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 74 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 75
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比增长比例分别为105.87%、118.56%，主要系销售订单增多、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利息增加所致； 2.基本每股收益、稀释每股收益同比增长82.35%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长93.33%，主要系销售收入增长、进项税加计抵减税收优惠政策计入的的其他收益及大额存单利息带来的投资收益增加所致； 3.经营活动产生的现金流量净额变动原因主要系进项税加计抵减优惠政策使得支付的增值税额减少以及销售回款增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 主要业务、主要产品或服务情况 （1）主要业务 公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为行业客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于实现先进封装用材料的全面产业化，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。 （2）主要产品或服务情况 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。 具体情况如下： 环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称 EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。 电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。 （二）公司所属行业情况 全球半导体产业经历周期性下滑后，在2024年逐渐迎来复苏，市场景气向好。据WSTS的最新预测，全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6,112亿美元，同比增长16%。AI、5G、Chiplet等新技术的快速发展，以及消费电子、存储市场的逐步回暖，都在为行业带来新的商机。 根据 SEMI 的数据，预计 2024 年全球半导体材料市场将小幅增长 0.17%，市场规模约 668.4亿美元，其中，包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%。同时根据中国半导体支撑业发展状况报告预测2024年中国包封材料的市场规模约为66.9亿元，增长1.98%。 另一方面，随着国际贸易与全球地缘政治的关系持续变化，许多国家和地区都开始不同程度的加强半导体本土化发展策略，强化对半导体产业的投资和控制。比如对中国先进AI芯片出口限制，短期或影响国内自主算力发展，但长期不改国内算力市场成长空间，国产替代重要性进一步提升。加上国内芯片应用场景广阔，需求端的巨大潜力反过来会促进供给端的发展。近年来国内半导体材料企业持续加大技术研发、科研创新等方面投入，科技创新方面不断取得新成果，快速积累先进封装技术，产品定位日渐提升，已逐渐进军中高端封装材料市场，实现国产替代的范围和领域不断扩大，国产化步伐加快。 整体而言，封装材料市场的未来成长以及国产化步伐具有高度确定性。随着人工智能、5G 通信、高性能计算、物联网等技术的需求日益增长，先进封装技术和工艺不断发展，对封装材料的要求也在不断提高，为封装材料行业带来了新的发展机遇。在高端封装材料领域，相关企业总体的研发能力和生产能力上还不能完全与国际竞争对手全面竞争；在传统封装材料领域，目前国内市场增速缓慢且竞争激烈。公司需要加强技术创新、提升产品定位，在产品细分领域逐步实现替代；同时合理规划布局产能、提升供应链效率、严控产品质量、降低管理成本以适应市场竞争的挑战。 （三）公司经营模式 公司深耕于半导体封装材料领域，始终以技术与产品创新作为持续发展的核心驱动力，致力（1）研发模式 公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。 （2）采购模式 公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。 采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。 （3）生产模式 公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。 （4）销售模式 公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。 公司目前的经营模式是根据行业惯例及企业自身特点形成的，能够满足下游客户持续演进的定制化需求，符合行业特点。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司深耕于半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为公司解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑，成功掌握了多项自主研发的核心技术。截至报告期末，公司在国内拥有29项发明专利和80项实用新型专利，并对核心技术进行了有效的保护。公司针对核心技术及相关人员签订专项保密协议，确保核心技术不被泄露和传播。 公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的深度运用，注重将相关技术产业化落地。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括 DIP、TO、SOT、SOP 等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP 等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。 公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM 系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有 HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC 封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB 板级模组组装以及各种结构粘结等。 公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，近半年来，公司继续在连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、炭黑分散技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术上发力，继续在low CTE2 技术、对惰性绿油高粘接性技术，炭黑分散技术上取得突破。围绕 BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品；在可用于 HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量；在电容行业，掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术，并实现了量产。报告期内公司攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。 报告期内，公司核心技术未发生重大变化。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告期内，公司新增授权发明专利1项，新增申请发明专利4项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利29项，累计申请发明专利50项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.领先的行业技术优势 公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、 配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于QFN、BGA、MUF、晶圆级封装、系统级封装的产品，同时充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。公司研发的 EMG-900-G 系列产品，用于 FOWLP、FOPLP 领域，已突破 Granular powder 的生产装备的卡脖子关键装备，满足 FOPLP、FOWLP 的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，领跑国内同行；EMG-900-A系列高导热材料，在 3W/m.K 的领域达成量产，在 5W/m.K 领域上已形成初步产品，处于国内领先水平；EMG-900-H 系列产品因具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力在SIP模组领域处于国内领先；EMG-700 系列产品因具有优良的翘曲性能、超高流动性能、良好可靠性在QFN领域达成量产，处于国内领先水平；EMG-600系列产品具有良好低应力释放、良好的电性能、优良的可靠性控制在SOP、SOT及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口产品等；EMG-500、EMG-550系列产品具有优良的粒度分布控制、优良的HTRB性能、高玻璃化转变温度下的优良的低应力性能在全包封功率器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-480系列产品具有优良的电性能控制、非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C 系列产品具有优良的 HTRB 性能、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先地位；EMG-350 系列由于具有可靠性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内DIP用环氧塑封料的标杆。在报告期内公司为进一步适应高密度封装的要求，在保持原有倒装芯片用底部填充胶具有的优异耐水性、良好电性能、低内应力等性能的同时提高了导热性能；公司还为POP封装、芯片叠层封装重点开发了非流动底部填充材料。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得长电科技、华天科技、通富微电、富满微、扬杰科技、银河微电等众多知名厂商的青睐，获得客户颁发最佳服务奖、最佳支持供应商奖、品质优秀奖等奖项，公司现已经成为高端半导体封装材料产品国产替代的引领者。 在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局；公司应客户要求正在开发适用于2.5D/3D封装的高导热FC底填胶和不流动的底填胶，公司新购置适用于液体塑封料晶圆级封装的压缩模塑设备，加快液体塑封料的研发中试进度。 另外公司积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，将已经掌握的材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，将新掌握的铜线腐蚀抑制技术、离子捕捉技术和无硫粘接技术用于开发汽车电子用无硫塑封料，以上材料在客户端正在开展验证。 2.产品体系优势 公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了长电科技、华天科技、通富微电等业内领先或主流半导体厂商的认可。在国内中 积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的 市场份额逐步提升，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于QFN 的产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于 FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。综上，完整的产品体系与具备前沿性的产品布局使得公司可灵活应对下游技术的持续演进和行业周期，增强了公司核心优势。 3.快速服务响应优势 半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性，若产品品质出现问题 或者产品性能无法稳定地达到客户的需求，下游厂商所面临的停工成本较高，因此客户对供应商响应的及时性要求极高，能否快速响应是客户选择封装材料供应商的重要标准之一。相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资领先的封装材料厂商，已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，良好和快速的研发和服务响应能力，具有相对优势。公司为客户提供高效、迅速的优质服务，贴近客户的业务流程，能够对客户需求进行及时响应，提高了客户黏性，并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合，有望逐步改变由外资主导的市场格局。 4.研发团队优势 公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，可涵盖高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等领域，为公司在内资厂商中保持技术的领先及逐步实现先进封装材料的国产替代奠定了较强的人才基础。公司研发团队由国内半导体封装材料领军人物韩江龙博士领衔，同时，多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、湖南大学等一流院校，并入选了省市级别的技术人才培养计划，在半导体封装材料行业内具有较大的影响力。其中，公司董事长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家，是江苏省“333 工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员；公司副总经理成兴明先生是省政府特殊津贴专家，连云港市市政府特殊津贴专家，被评为江苏省“六大人才高峰”第一层次培养对象；研发部中心主任谭伟先生被评为江苏省第五期“333 工程”第三层次培养对象，并入选了江苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选，连云港市市政府特殊津贴专家。上述核心技术人员在业内均享有较高的口碑，由于半导体封装材料具有较高的技术门槛，直接影响着半导体的性能优劣，下游客户在选取供应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、在业内具有良好口碑及得到过市场验证的研发团队，因此，研发团队优势将能够进一步推动公司的市场拓展。综上，公司研发团队经验丰富，且在业内享有较好的口碑，为公司的业务发展及维持竞争优势提供了强有力的技术人才保证。 5.客户资源优势 优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借着扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务以及在市场中树立了良好的品牌形象，与国内主要半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。近年来，受半导体产业景气度不断提升的影响，国内主要厂商纷纷宣布扩产计划。鉴于封装厂商通常会选择通过认证且具备产业化能力的供应商；同时，受到近年来国际形势影响，我国半导体厂商均有意对内资厂商材料的采购力度。未来在我国主要封装厂商新增产能逐渐落地后，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步扩大销售规模。此外，通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，公司充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。鉴于环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商一般不会更换环氧塑封料供应商，且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供应商，双方的合作通常具备长期的稳定性。 6.产品质量控制优势 公司产品深刻地影响着下游封装的性能优劣，若公司产品质量稳定性无法得到有效保证，将 直接影响消费电子产品等终端的最终交付使用情况，因此下游封装客户对公司产品质量有着极高要求，将产品质量稳定性作为筛选合格供应商的决定性指标之一。公司通过多年的技术和生产经 验积累，建立了完善、有效的质量管理体系，先后通过了 ISO9001:2015 质量管理体系、ISO14001:2015 环境管理体系、IATF16949 汽车行业质量管理体系、IECQ QC080000 电机/电子零件及产品有害物质过程管理体系等多项管理认证体系。公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素，将质量控制覆盖采购、进料、产品制造、产品检验、产品储存和运输等各个环节，并严格执行了上述各环节的相关规定，确保了产品质量的稳定可靠，并凭借优秀的产品质量稳定性获得了客户的充分认可。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2024年是充满挑战和机遇的一年，随着终端消费电子的逐步复苏，人工智能、汽车和高性能计算机等领域的强势驱动，半导体材料领域走出了2023年的阴霾重新恢复增长。公司下游客户的产能利用率有所提升，公司的订单排产更加合理，产品结构进一步优化。 1.主营业务情况 报告期内，公司实现营业收入 15,531.95万元，同比增长 23.03%；实现利润总额2,768.40 万元，同比增长 122.68%；实现归属于母公司所有者的净利润 2,489.44万元，同比增长 105.87%； 2、研发投入情况 报告期内，公司持续加大研发投入力度，对标先进封装中封装材料应用需求，借助募集资金及自有资金，加强产品相关技术的研发和基础技术研究工作，继续加大对先进设备、科研经费和人力资源的投入力度。将中间体生产和中试线进行了全面升级改造，采购了全新的三套中试挤出机，完成了中试无铁生产线改造，增加了中试生产用的球磨机、高搅机、后混机、磁选机，并提升了中试生产的原材料仓储控制系统、半成品仓储控制系统，改变了中试生产线现场作业的固有状态，全面提升了研发中试平台的技术开发的能力与管理水平。 2024年1-6月研发投入为1,233.91万元，较上年同期增长 13.11%，研发费用占营业收入比例为7.94%，新获授权发明专利1项。公司继续加大引才力度，截至2024年6月30日，公司拥有研发人员70人，研发人员占公司总人数的比例为18.37%。 3、产能情况 报告期内，公司对原有生产线进行了局部改造，提升了运行效率，优化了产线配置。公司募集资金项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”进展顺利，主体建设已经基本完成，新的生产线将在投料、运输、称量、包装、码垛等全方面实现自动化，降低人力成本的同时实现更精准的产品质量管控。 4、市场开拓情况 公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素，通过严格的质量管控为客户提供合格的产品，高效、迅速的优质服务，从而提高客户黏性。报告期内公司积极开拓电容、汽车电子、信息通讯等增量市场，其中电容材料以其耐开裂和高良率得到大批量应用，应用于光伏组件封装的材料已形成少量销售，半导体封装用清模材料、润模材料预计将于三季度投产。公司将继续通过稳定的产品质量和优秀的服务能力，积极配合下游客户开展产品优化与新产品开发，优化公司客户结构与重点客户深入合作加大高性能产品的市场拓展力度，同时争取先进封装材料的验证替代机会。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 一、技术风险 （一）先进封装用环氧塑封料产业化风险 环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料，产品性能直接影响半导体器件的质量。随着封装形式不断演进，先进封装占据的市场份额逐步扩大，先进封装所呈现出高密度、多功能、复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证。在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下，公司已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料，目前仍处于通过或正在通过客户考核验证阶段，均未实现大批量生产。预计得到芯片设计公司与封装厂商广泛认可并实现产业化仍需要一段时间。此外，影响公司先进封装用产品收入放量的主要因素包括芯片设计公司与封装厂商的意愿、对外资产品成功替代的示范效应、客户试错成本、先进封装的终端应用领域对塑封料厂商技术水平的要求、终端客户额外的考核验证以及下游竞争格局与景气度等，未来，若上述因素未达到公司预期，将导致公司应用于先进封装的产品的产业化不及预期，进而对公司长远发展产生不利影响。 （二）研发不及时或进度未达预期风险 公司紧跟下游封装技术的演进趋势，构建了可应用于传统封装与先进封装领域的技术与产品布局。然而，目前公司整体的技术水平与外资主要厂商仍存在差距，尤其在高端产品领域的验证与应用的机会相对较少。因此，如果公司不能紧跟半导体封装材料的技术发展趋势，或未能充分关注客户的定制化需求，公司将可能由于技术研发不及时或研发进度未达预期，导致无法及时推出新产品而影响收入增长，从而对公司的经营业绩产生不利影响。 （三）核心技术人员流失与技术泄密风险 半导体封装材料行业属于技术密集性行业，研发团队的稳定性、配方技术与生产工艺技术的创新性是公司保持竞争优势的关键基础，也是公司能持续取得技术突破的核心因素之一。如果未来核心技术人员流失或在生产经营过程中相关技术、配方等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心竞争力造成不利影响。 二、经营风险 （一）产品考核验证周期较长的风险 公司新产品需要通过客户考核验证后才能正式实现量产销售，其中，客户考核验证情况是公司产品性能与技术水平的重要体现。在公司新产品验证过程中，公司需通过配方与生产工艺的开发与提升使产品的性能特征与下游封装工艺、封装设计、封装体的可靠性实现有效匹配，满足客户降本提效、更严苛的可靠性考核等特定需求，并通过相应的考核验证后方可有望实现量产。另一方面，在传统封装领域，封装厂商的工艺参数均是在外资厂商相关产品的导入过程中，通过不断调整与优化所确定的。因此，外资厂商的配方体系与封装厂商的工艺参数具有良好的匹配性，而诸如公司等内资厂商作为后来者，通常需要适应封装厂商既定的工艺参数（除用公司产品专线生产外），故所需的产品考核验证周期也相应更长。因此，若公司的产品无法与下游客户的工艺参数实现有效匹配，或考核验证不能取得预期发展，将面临公司产品的考核验证周期拉长而无法顺利开拓市场的风险。 （二）公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险 公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2023年中国大陆包封材料市场规模为65.6亿元，据此测算，2023年中国大陆环氧塑封料的市场规模为59.08亿元。近年来，尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势，但细分市场规模仍然相对较小，存在成长空间受限的风险。此外，由于环氧塑封料是半导体产业的关键性与支撑性材料，客户出于谨慎考虑，倾向于与已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好厂商进行合作，其行业准入门槛较高，市场呈现出头部化效应，市场集中度较高。对于高性能类及先进封装用塑封料而言，客户要求其具备更稳定的产品品质，并通过更严苛的考核验证，产品开发的技术门槛较高；同时，由于上述类型产品所应用的封装产品的芯片价值通常较高，故客户的试错成本也较高，因此，出于自身经济效益，客户倾向于选择外资领先厂商，市场集中度相应更高。目前，公司综合实力及市场份额与外资领先厂商相比仍存在差距，市场占有率仍然不足5%，目前正处于加速替代外资份额的阶段。因此，如果客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端替代材料，公司将可能面临成长空间受限的风险。 （三）客户认证风险 公司生产的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂需要经过客户的严格认证，方可实现销售。在客户考核验证公司产品期间，公司需要花费研发、销售、管理等相关支出，且该等支出并不能确保公司产品通过考核验证。若公司产品不能如期获得新客户的认证，或者公司新产品不能如期获得原有客户的认证，公司在前期的相关投入可能无法收回，将会对公司的经营业绩造成不利影响。 三、财务风险 （一）应收账款回收风险 随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额将影响公司的资金周转效率。如果公司采取的收款措施不力或未来下游行业客户付款能力发生变化、预算收紧、审批流程延长，则公司应收账款余额将不断增加，可能导致公司存在营运资金紧张、应收账款发生坏账的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。 （二）税收优惠政策变化的风险 公司享受高新技术企业所得税的税收优惠、集成电路企业增值税加计抵减政策；子公司连云港华海诚科按照国家税务总局《关于实施小型微利企业普惠性所得税减免政策有关问题的公告》、《关于落实支持小型微利企业和个体工商户发展所得税优惠政策有关事项的公告》等相关政策享受小型微利企业的所得税优惠。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得高新技术企业资格或不满足其他相关税收优惠条件等，将对公司的经营业绩造成一定不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入15,531.95万元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润2,489.44万元，同比增长105.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,376.54万元，同比增长118.56%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
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