[中报]中巨芯(688549):2024年半年度报告

时间:2024年08月21日 20:42:51 中财网

原标题:中巨芯:2024年半年度报告

公司代码:688549 公司简称:中巨芯




中巨芯科技股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
1、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

2、 重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中披露了可能面对的风险,提请投资者注意查阅。


3、 公司全体董事出席董事会会议。


4、 本半年度报告未经审计。


5、 公司负责人童继红、主管会计工作负责人孙琳及会计机构负责人(会计主管人员)蓝建伟声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

6、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

7、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

8、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


9、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


10、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


11、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

12、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 29
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 30
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 34
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 65
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 71
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 72
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 73



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表
 报告期内在公司指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正 本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、中巨芯、 发行人中巨芯科技股份有限公司
中巨芯有限中巨芯科技股份有限公司,系公司前身
巨化股份浙江巨化股份有限公司,系公司股东
产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司,系公司股东
恒芯企业衢州恒芯企业管理合伙企业(有限合伙),系公司股东
远致富海深圳远致富海十一号投资企业(有限合伙),系公司股东
盈川基金衢州市柯城区盈川产业基金管理有限公司,系公司股东
盛芯基金厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业(有限合伙),系公司股东
聚源聚芯上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙),系公司股东
并列第一大股 东巨化股份与产业投资基金
巨化集团巨化集团有限公司,巨化股份控股股东
凯圣氟化学浙江凯圣氟化学有限公司,公司子公司
博瑞电子浙江博瑞电子科技有限公司,公司子公司
博瑞中硝浙江博瑞中硝科技有限公司,博瑞电子子公司
博瑞商贸浙江中硝博瑞商贸有限公司,博瑞电子参股公司
芯链融创芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司,公司参股公司
证监会、中国 证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
科创板上海证券交易所科创板
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《中巨芯科技股份有限公司章程》
《募集资金管 理制度》《中巨芯科技股份有限公司募集资金管理制度》
保荐人海通证券股份有限公司
报告期2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
电子化学材料电子工业使用的专用化学品和化工材料
电子级一般指应用在集成电路、显示面板、光伏等电子工业领域的化学材料产品 等级,具体化学材料产品包括电子湿化学品、电子气体等,较冶金、化工、 机械工业、医疗、食品等众多普通工业应用的化学材料而言,电子化学材 料纯度要求高
电子湿化学品或称湿电子化学品、超纯电子化学品,是化学试剂中对纯度要求最高的领 域,一般要求控制化学试剂中颗粒粒径低于 0.5μm,杂质含量低于 ppm 级,主要包括超净高纯试剂(通用电子湿化学品)和功能电子湿化学品, 主要用于集成电路、平板显示、光伏太阳能等领域产品的清洗、刻蚀等工 艺环节
通用电子湿化 学品也称超净高纯试剂,是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的液体化工材 料,按照性质划分可分为:酸类、碱类、有机溶剂类等
功能电子湿化 学品是指满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品,是在单一的高纯 电子化学品(或多种电子化学品的配合)基础上,加入有机溶剂、螯合剂、 表面活性剂等混合而成的化学品
特种气体所有高纯度的工业气体,硅烷、高纯氨、氟碳类气体、锗烷、一氧化碳以 及用于电子、消防、医疗卫生、食品等行业的单一气体,和照明气体、激 光气体、标准气体等所有混合气体
电子气体纯度、杂质含量等技术指标符合特定要求,可应用于集成电路、液晶面板、 LED、光纤通信、光伏等半导体及电子产品生产领域的气体,分为电子特 种气体和电子大宗气体
电子特种气体是电子气体的一个重要分支,是集成电路、平板显示、光伏太阳能等电子 工业生产不可或缺的原材料,广泛应用于清洗、刻蚀、掺杂、气相沉积等 工艺环节
高纯气体利用提纯技术能达到的某个等级纯度的气体,常指纯度等于或高于 99.999%的气体
氟碳类气体三氟甲烷、八氟环丁烷、八氟环戊烯、六氟丁二烯等气体
前驱体材料是携带目标元素,呈气态、易挥发液态或固态,具备化学热稳定性,同时 具备相应的反应活性或物理性能的一类物质
IC,集成电路Integrated Circuit,指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有 源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶 片上,封装在一个外壳内,执行特定功能的电路或系统,可进一步细分为 逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种
显示面板是触控显示模组的底层部件,也是显示单元。是手机、电视、平板电脑、 笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可少的组成部件
光伏利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。光 伏发电系统主要由太阳电池组件、控制器和逆变器三大部分组成。光伏电 池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件,再配合上功率 控制器等部件就形成了光伏发电装置
LEDLight Emitting Diode,发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固 态的半导体器件,它可以直接把电转化为光
晶圆经特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、 封装等工艺后可制作成 IC成品
光刻通过涂胶、曝光、显影等工艺,利用化学反应进行微细加工图形转移的技 术工艺
刻蚀将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通过曝光制版、显影 后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀 的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果
清洗清洗基板表面的尘埃颗粒及有机污染物等
薄膜沉积是集成电路制造过程中关键技术,沉积不同材料的薄膜能够精确控制集成 电路内部构造的成型,以实现不同的电气特性
外延在晶片的基础上,经过外延工艺生长出特定单晶薄膜,如果外延薄膜和衬 底的材料相同,称为同质外延;如果外延薄膜和衬底材料不同,称为异质 外延
掺杂在半导体器件和集成电路制造中,将某些杂质掺入半导体材料内,使材料 具有所需要的导电类型和一定的电阻率,以制造电阻、PN结、埋层等
光纤脱水在光纤生产的溶液掺杂工艺中,芯层在溶液掺杂过程结束后会残留大量水 分,需进行脱水处理,脱水是否彻底直接影响光纤的本底损耗,进而影响 光纤的输出功率
HCDS六氯乙硅烷,一种半导体前驱体产品
CCTBA六羰基二钴,一种半导体前驱体产品
BDEAS双(二乙基氨基)硅烷,一种半导体前驱体产品
DAPAS二烷氧基二苯基硅烷,一种半导体前驱体产品
TDMAT四(二甲胺基)钛,一种半导体前驱体产品
BDEAS二(二乙基氨基)硅烷,一种半导体前驱体产品
TSA三甲硅烷基胺,一种半导体前驱体产品
DIPAS二异丙氨基硅烷,一种半导体前驱体产品
CHF3高纯三氟甲烷,一种微电子工业广泛应用的等离子蚀刻气体产品
La-FMD三(N,N''-二异丙基甲酰胺基)镧(III),一种半导体前驱体产品
TEA三乙胺,一种半导体前驱体产品
SPC统计工序控制 SPC(Statistical Process Control),是利用统计方法对过程 中的各个阶段进行控制,从而达到改进与保证质量的目的
有机气体除了碳的氧化物以外的所有含碳化合物气体
制程集成电路制造过程中,以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺,尺寸越 小,工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更多的芯片, 或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间
先进制程指集成电路产业晶圆制造中最为顶尖的若干个工艺节点,将 28nm及以下 节点纳入先进制程的范围
μm-6 1微米=10 米
nm-9 1纳米=10 米
ppm-6 杂质含量指标,指百万分之一,即 10;主含量成分超过 99.9999%
ppb-9 杂质含量指标,指十亿分之一,即 10
ppt-12 杂质含量指标,指万亿分之一,即 10
SGSSocieteGenerale de Surveillance S.A.,第三方质量控制和技术鉴定的跨国公 司之一,主要从事检验、测试、认证、验厂等贸易保障相关工作

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称中巨芯科技股份有限公司
公司的中文简称中巨芯
公司的外文名称GranditCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写Grandit
公司的法定代表人童继红
公司注册地址浙江省衢州市东南时代城3幢857室
公司注册地址的历史变更情况2020年4月,公司注册地址由“浙江省衢州市柯城区双 港街道双港中路18号1幢656室”变更为“浙江省衢州市 东南时代城3幢857室”
公司办公地址浙江省衢州市柯城区衢化街道中央大道247号2幢
公司办公地址的邮政编码324004
公司网址www.grandit.com.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引/

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名陈立峰季灵杰
联系地址浙江省衢州市柯城区衢化街道中央 大道247号2幢浙江省衢州市柯城区衢化街道中 央大道247号2幢
电话0570-30919600570-3091960
传真0570-30953160570-3095316
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》(www.cs.com.cn) 《上海证券报》(www.cnstock.com) 《证券时报》(www.stcn.com) 《证券日报》(www.zqrb.cn)
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引/

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板中巨芯688549不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入470,569,562.96413,778,021.9913.73
归属于上市公司股东的净利润22,966,908.5119,016,396.8420.77
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润12,484,176.92176,937.486,955.70
经营活动产生的现金流量净额41,297,880.78132,100,354.07-68.74
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产3,043,253,455.103,030,524,189.590.42
总资产
(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.01550.0172-9.88
稀释每股收益(元/股)0.01550.0172-9.88
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.00850.00024,150.00
加权平均净资产收益率(%)0.751.57减少0.82个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)0.410.01增加0.4个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)6.227.44减少1.22个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长了6,955.70%,主要系报告期内归属于上市公司股东净利润较上年同期上升,非经常性损益较上年同期下降所致。

报告期内,公司扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长了 4,150.00%,主要系报告期内归属于上市公司股东净利润较上年同期上升,非经常性损益较上年同期下降所致。

报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 68.74%,主要系报告期内经营性应付票据下降,期初应付票据到期解付导致采购商品及劳务的现金流出增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减 值准备的冲销部分  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外10,366,927.57 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外,非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益846,576.34 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费  
委托他人投资或管理资产的损益  
对外委托贷款取得的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的  
各项资产损失  
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益  
非货币性资产交换损益  
债务重组损益  
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用,如安置职工的支出等  
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响  
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用  
对于现金结算的股份支付,在可行权日之 后,应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益  
交易价格显失公允的交易产生的收益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出364,598.62 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额133,003.52 
少数股东权益影响额(税后)962,367.42 
合计10,482,731.59 

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所处行业情况
公司主要从事电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料的研发、生产和销售业务,产品主要应用于集成电路、显示面板以及光伏领域的制造环节。公司属于电子信息与化工行业交叉领域,产品用途上属于电子化学材料行业。

根据中国证监会《国民经济行业分类》(GB/T 4754—2017),公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》,公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.2电子核心产业——1.2.3高储能和关键电子材料制造(C3985电子专用材料制造)”;根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.3电子核心产业——1.3.1集成电路——集成电路材料”。

公司处于电子信息与材料化工行业的交叉领域,属于典型的技术密集型行业,位于从基础化工材料到终端电子产品生产的产业链重要中间环节,是电子信息产业自主安全发展的关键支撑,对国内产业结构升级、国民经济发展具有重要意义,也是衡量一个国家科技进步的重要标志。公司产品主要包括电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等半导体材料,主要应用于集成电路和显示面板制造领域。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,是半导体产业的基石,是推动集成电路技术创新的引擎,素有“一代材料、一代技术、一代产业”的说法。由于部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向,下游应用端尤其是集成电路晶圆制造等半导体客户对产品品质、纯度、包装物、可靠性有着极高的技术要求。与此同时,芯片产品更新迭代速度快,电子化学材料生产企业需要与新产品的工艺特点和技术同步发展,以适应集成电路发展的需要。

公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节,是上述产业发展不可或缺的关键性材料。

(二)主营业务情况
电子化学材料中的电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料在集成电路制造中应用广泛,涉及到多个制造工艺环节,其工艺水平和产品质量直接对集成电路制造的成品率、电性能及可靠性构成重要影响,进而影响到终端产品的性能,具有较高的产品附加值和技术门槛。

公司自设立以来专注于集成电路制造用电子化学材料,力争成为国内规模最大、品类最全、品质最高的电子化学材料提供商之一,为客户提供电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等一站式服务。公司提供的主要产品如下表所示:

类别产品名称产品主要用途
电子湿化学品1、通用电子湿化学品 
 电子级氢氟酸刻蚀、清洗、玻璃减薄
 电子级硫酸酸性清洗、刻蚀
 电子级硝酸酸性清洗、刻蚀
 电子级盐酸酸性清洗、刻蚀
 电子级氟化铵缓冲氧化物刻蚀液原料
 电子级氨水碱性清洗、氟化铵原料
 2、功能电子湿化学品 
 缓冲氧化物刻蚀液缓释刻蚀
 硅刻蚀液硅刻蚀
电子特种气体1、刻蚀、清洗气体 
 高纯氯气金属铝刻蚀、多晶硅刻蚀、光纤 脱水
 高纯氯化氢清洗、刻蚀
 高纯氟化氢二氧化硅刻蚀、炉管清洗
 高纯氟碳类气体(主要包括三氟 甲烷、六氟丁二烯、八氟环丁烷 八氟环戊烯等)刻蚀、清洗
 2、成膜气体 
 高纯六氟化钨沉积集成电路内钨导电层
前驱体材料HCDS薄膜沉积
 BDEAS 
 TDMAT 


二、 核心技术与研发进展
(一) 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司以自主研发为主、合作研发为辅,搭建了以集成电路市场应用为导向、以产品创新及品质持续提升为驱动的研发模式。

公司依托“先进电子化学材料浙江省工程研究中心”开展研发活动,其中以中巨芯创新中心为主进行新产品开发,不断丰富产品品类;以各子公司研发团队为主进行工艺持续改进,以适应集成电路先进制程对电子化学材料品质持续提升的需求。

报告期内,公司通过持续、高效的研究工作,在落实国家重大科技专项、客户需求、内部研发项目的同时,不断推进新产品的产业化,并持续提升产品的品质与技术水平,保证了公司研究成果与商业效益的相互转化。

公司通过持续的研发投入,在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果,对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。公司取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分,亦是公司产品销售规模得以持续增长的基础。

在长期生产经验的积累以及实践摸索的基础上,公司从关键生产工艺着手,坚持自主研发的基础上,通过引进、消化吸收及再创新,逐步在电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料三大业务板块积累了多项成熟的核心技术,主要包括产品制备技术、产品检验技术、包装物处理技术等电子化学材料的关键核心技术。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
浙江凯圣氟化学有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2022年7月 1日-2025年 6月30日电子湿化学品 等产品(凯圣 氟化学)

(二) 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司依托浙江省工程技术研究中心,基于产业发展及下游客户的需求,围绕“新产品、新技术和新应用”,打造新质生产力,持续研发投入并取得阶段成果: 1.前驱体新产品研发方面,通过深入的客户需求对接,报告期内公司前驱体产品BDEAS、TSA、DIPAS完成了工艺优化;开展含Hf、Zr等高K介电材料的前驱体材料的制备,提纯技术的积极探索,为下一阶段小试合成实验提供准备工作;
2.配方型电子湿化学品新产品研发方面,持续加强与客户交流,推进氧化硅缓冲刻蚀液、硅基及金属基刻蚀液、蚀刻后清洗液、研磨后清洗液系列产品的定向开发,其中多个产品完成与客户技术交流和配方优化,部分产品准备或即将进入送样测试阶段;
3.在新技术新工艺开发及客户端应用方面:通过持续技术改进、专有技术摸索及客户联合研讨,报告期内公司电子级硫酸、电子级氢氟酸和电子级硝酸等电子湿化学品,以及高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨等电子特种气体的品质及稳定性进一步提高,为集成电路制造、晶圆外延生产等终端客户提供持续且有保证的材料供应;
4.公司从国际大环境、客户需求及产业链安全等角度出发,有意识识别并布局关键原材料的开发,当前已在氧化硅缓冲刻蚀液表面活性剂、羟基类关键原材料的自主可控方面开展产学研合作,并取得阶段性进展;
5.报告期内,公司承担的衢州市重大科技攻关计划集成电路用一氟甲烷技术开发、集成电路先进制程配套用电子级盐酸关键技术开发等多个重大项目按计划开展; 6.在持续创新发展的同时,公司不断完善自主知识产权体系建设和保护,报告期内,公司新获授权发明专利3项。截至报告期末,公司累计获得专利68项,其中发明专利57项、实用新型专利11项。


报告期内获得的知识产权列表

 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利039657
实用新型专利001111
外观设计专利0000
软件著作权0000
其他0000
合计0310768

(三) 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入29,269,265.3330,802,238.25-4.98
资本化研发投入   
研发投入合计29,269,265.3330,802,238.25-4.98
研发投入总额占营业收入比 例(%)6.227.44减少1.22个百分点
研发投入资本化的比重(%)   

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用


(四) 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投 资规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1高纯有机 气体在集 成电路中 的应用开 发320.0070.46430.38报告期内新增批供客户 5 家,新增 4款产品在 3家 客户完成气柜调试、管路 设计安装、产品测试工 作,即将实现批供。为集成电路各工艺端开发配 套的测试设备:包括气柜、 测试管路设计等,与集成电 路厂商生产机台对接,实现 生产与测试无缝对接。在多家国内核心 IC 客户端实现了批供在产品应用端进 行定制化技术开 发,与集成电路 客户生产机台对 接,实现生产与 测试零切换,解 决产品在客户端 使用的技术问 题。
2M2开发900.80388.27837.39实验室小试完成 3款产品 的工艺优化、提升,确定 了三款产品的开发工艺路 线,产业化装置建设实施 推进中。1、完成 2个金属、硅基新 产品实验室开发; 2、开发出 BDEAS等产品放 大工业化技术并实现产业 化,产品客户端送样。替代进口BDEAS等产品 开发出工业化技 术并实现产业 化。
3C4F6生 产新路线 开发260.0049.7153.07开发阶段。开发出以 C2F4为原料的高 纯六氟丁二烯生产路线,建 立装置模型。替代进口替代进口、供应 国内先进制程。
4高纯气体 深度除水 用吸附材 料工业化 应用460.00115.29322.38完成了产品性能测试,达 到计划指标,合作应用客 户征询中。建立专门实验室用以吸附相 关材料(含吸附材料、金属 外壳、过滤材料等)的开 发、制作,并在装置上进行 应用。替代进口替代进口
5集成电路 用一氟甲 烷技术开 发920.00206.37295.89按计划实施符合集成电路 12 英寸晶圆 制造用质量要求。符合集成电路 12 英寸晶圆制造用质 量要求应用于集成电路 12 英寸晶圆制 造。
6电子湿化 学品关键 技术开发1,800.00440.451,965.17电子级硫酸、电子级硝 酸、电子级盐酸、电子级 氨水等电子湿化学品品质 持续提升中、电子级硝 酸、电子级盐酸、BOE 工业化示范装置实施中。通过提升金属除杂、颗粒去 除、品质分析方法等关键技 术,使公司现有电子级硫 酸、电子级硝酸、电子级盐 酸、电子级氨水等电子湿化 学品品质进一步提升。国内领先持续提升通用电 子湿化学品的品 质,以满足集成 电路制造工艺节 点不断进步的要 求。
7电子化学 品在集成 电路中应 用开发 (三期)1,600.00260.72763.73项目期新增了 2家 FAB 工厂产品批量供应,7家 FAB工厂产品通过测 试。为集成电路各工艺段需要制 作相应试样柜,并与集成电 路厂商生产机台对接,实现 生产与测试零切换。国内领先在产品应用端进 行定制化的技术 开发,与集成电 路厂商生产机台 对接,实现生产 与测试零切换, 解决产品在客户 端使用的技术问 题。
8复配型功 能性电子 化学品开 发4,685.00657.673,485.36实验室产品客户试用中, 一系列实验室产品开发 中,产业化项目推进中。进行蚀刻液配方的设计、研 发,对混配方式、温度、物 料配比进行优化,对颗粒去 除、金属离子去除进行研 究,产品在客户端提供验 证。突破国外技术壁 垒,实现国产替 代。针对 45nm, 28nm, 14nm 及 以下集成电路制 造中段、后段的 刻蚀后清洗液进 行开发,为客户 提供定制化产 品,突破国外技 术壁垒,实现国 产替代。
9MA1研 发500.0048.23252.07BOE、混酸实验室产品客 户测试中,产业化装置推 进实施中。开发出国内集成电路制造先 进制程用电子级混酸、缓冲 氧化物刻蚀液系列产品,并 实现在客户端的应用。满足 8英寸,12英 寸集成电路制造用 单晶硅刻蚀液、缓 冲氧化物刻蚀液等 定制化需求。开发满足 8英 寸,12英寸集成 电路制造用单晶 硅刻蚀液、缓冲 氧化物刻蚀液等 定制化产品,满
        足客户国产化供 应需求。
10功能性化 学品工业 化技术开 发及产业 化应用616.0046.63182.49产业化方案确定中复配型功能性电子化学品工 业化技术开发并具备产业化 能力。成功开发 BOE (β) 混酸 (β )、配方 溶剂相清洗液 (β) 的工业化生产技术 并建成产业化装 置。工业化产品供应 定制化客户
11氟化氢气 体关键技 术开发项 目519.8086.91170.42按计划实施中。高纯氟化氢气体质量指标 ≥99.999%;建立高纯氟化氢 气体轻组分检测方法;满足国内高端客户 的使用需求供应国内高端客 户
12电子级盐 酸关键技 术开发787.00153.46317.35按计划实施中。阴离子含量≤0.1ppm 金属杂质≤10ppt满足国内高端客户 的使用需求国内国产化市占 率领先
13光刻胶中 感光材料 的研究与 开发50.00014.55开发进行中。委托开发三种光刻胶感光材 料,产品得到下游客户认 可。填补空白形成公斤级生产 工艺路线。
14电子级氟 氮混合气 工业化技 术开发及 产业化800.00145.34359.9产品包装技术开发中,生 产装置建设中。1、开发出高纯度、品质稳 定性的电子级氟氮混合气产 业化技术; 2、建成电子级氟氮混合气 生产装置。满足客户需要产品满足国内客 户需要。
15超纯氨水 生产工艺 优化及品 质提升418.00126.09289.80装置持续优化进行中。在新氨水装置的建设同步实 施生产工艺及材料的优化, 提升氨水品质氨水产品品质稳定 达到 UPSSS级氨水产品品质稳 定达到 G5级, 市占率提升。
162021年 集成电路 制造产线1,790.00131.33439.36验收准备中。电子级氢氟酸、硝酸、盐 酸、氨水的单项金属杂质小 于 0.1ppb,0.1μm颗粒小于 25国内先进电子级氢氟酸、 硝酸、盐酸和氨 水的品质提升改
 零部件、 材料和关 键设备- 关键材料 研发及产 业化验证 项目    个/毫升。 扩建并实施检 测、存储、运 输、研发等产业 链后端及产业配 套能力建设 。
合 计/16,426.602,926.9210,279.31////

(五) 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)110101
研发人员数量占公司总人数的比例(%)17.1617.78
研发人员薪酬合计1,189.011,112.27
研发人员平均薪酬11.5411.71


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生65.45
硕士研究生1513.64
本科7669.09
专科1210.91
高中及以下10.91
合计110100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)3430.91
30-40岁(含30岁,不含40岁)4137.27
40-50岁(含40岁,不含50岁)2825.45
50-60岁(含50岁,不含60岁)54.55
60岁及以上21.82
合计110100.00

(六) 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、 技术创新优势
技术创新是公司参与市场竞争持续保持竞争优势的关键因素。公司坚持研发持续投入,确保为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。

在技术成果方面,通过持续的自主研发,公司已掌握产品制备技术、产品检验技术、包装物处理技术等电子化学材料的关键核心技术,截至 2024年 6月 30日,公司已获得 68项国家专利授权,其中发明专利 57项,实用新型专利 11项。

公司科技创新能力突出,具有良好的客户认可度。报告期内,公司先后获得康宁光通信最值得信赖供应商、上海新傲最佳合作伙伴奖等多项殊荣。

在技术成果转化方面,公司已实现电子湿化学品、电子特种气体和部分前驱体材料的成熟量产,产品目前主要应用在集成电路高端市场领域,具有较强的产品竞争力。

2、 产品品类丰富优势
公司业务已涵盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料三大板块,产品包括电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液、高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体、HCDS、BDEAS、TDMAT等多种产品品类,是国内少数同时具备生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一,具备产品品类丰富的优势。

下游集成电路、显示面板等领域客户对于电子化学材料的需求具有多样化、分散化的特点。

公司可根据下游客户在不同工艺环节对于电子化学材料的需求,匹配与其相适应的产品品种、规格等,搭配与产品相适应的供应模式,为客户提供专业整体解决方案,能够减少客户的采购流程及成本,提升客户满意度。

3、 品质管理优势
在品质管理方面,公司通过 SGS认证的质量管理体系,成功导入半导体行业的管理方法,并配备电感耦合等离子光谱发生仪、电感耦合等离子体质谱仪、离子色谱仪、气相色谱仪、光腔衰荡光谱仪等高精度分析检测设备,对品质的要求融入到产品生产过程的每一个环节。依托严格的产品质量控制体系,公司产品性能稳定、品质卓越。

在电子湿化学品方面,凯圣氟化学的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸等主要产品均已达到 12英寸集成电路制造用级别,产品质量达到国内同类先进水平,成功应用于全球主流集成电路制造商,并出口美国、韩国、中国台湾地区、新加坡等地区。在电子特种气体方面,博瑞电子目前可以实现 6N纯度高纯氯气、高纯氯化氢的量产,其中高纯氯气能够满足 12英寸晶圆制造,28nm及以下制程刻蚀工艺需求;高纯氯化氢能够满足作为外延反应腔体清洗气体及用作外延反应气体的需求。

4、 客户资源优势
电子湿化学品和电子特种气体具有技术要求高、功能性强、产品随电子行业更新快等特点,且产品品质对下游产品的质量和良率具有非常大的影响。因此,下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体供应商的质量和供货能力十分重视,对供应商的选择非常慎重,常采用认证采购的模式,需要通过需求对接、技术指标比对、现场稽核、送样测试、小批试用、批量供应、应用支持等严格流程。同时,电子湿化学品、电子特种气体在下游客户的生产成本占比相对较小,但测试成本较高,一旦与下游企业合作,就会形成稳定的合作关系,这会对新进入者形成较高的客户壁垒。

公司凭借产品的优良性能及良好的服务取得了各大客户的认可,在行业内拥有较高的产品认可度,与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系,具有较高的客户粘性。优质的客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响,为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。

5、 团队优势
公司在研发、管理、营销和生产方面的核心骨干成员大多拥有丰富的行业工作经验,凭借多年电子湿化学品、电子特种气体的研发、生产、销售、管理经验,在公司进行产品开发及工艺持续提升、销售网络建设、客户端应用支持等工作的开展中提供了有效支撑。

公司在重视产品研发、不断推出新产品的同时,还在生产管理方面不断学习日韩、欧美、中国台湾等地的先进经验,严格生产管控,做到产品质量和生产流程的精益求精。因此,公司的产品质量等级在业内保持领先优势。同时,公司秉持团队合作、利益共享的理念,通过股权激励、合理的岗位和薪酬设计等方式将核心团队紧密团结起来,为公司构建了富有凝聚力和战斗力的人才团队。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2024年,伴随集成电路国产化进程加快,国内电子化学材料市场竞争愈发激烈。面对行业内卷加剧、下游价格承压等不利因素的影响,公司在“提高品质、成本、服务竞争力,升级运营水平;推进文化、战略、执行一体化,迈向科学管理”的工作思想指导下,团结一致,对内积极推进组织变革落地,开展文化、战略建设,提升内部治理水平;对外持续发力市场攻坚,拓展国内外新客户,提高行业知名度。

(一)营收、销量稳步增长, 经营稳中向好
报告期内,公司实现营业收入 47,056.96万元、利润总额 2,754.72万元。其中,电子湿化学品板块营业收入 34,574.73万元,较上年同比增长 12.93%;电子特种气体及前驱体板块营业收入10,898.47万元,较上年同比增长 42.18%。

产量方面,电子湿化学品板块系列产品累计生产 54,388.49吨,同比增长 20.67%;电子特种气体及前驱体板块系列产品累计生产 1,211.67吨,同比增长 45.26%。

销量方面,电子湿化学品板块系列产品累计销售 54,151.39吨,同比增长 23.66%;电子特种气体及前驱体板块系列产品累计销售 1,220.71吨,同比增长 54.65%。公司先后荣获康宁光通信最值得信赖供应商、上海新傲最佳合作伙伴奖等荣誉。

(二)强化技术研发,升级运营水平
报告期内,公司致力于新产品、新技术的开发,进一步增加研发投入力度和强度,完成研发投入 2,926.93万元;公司另有 3项发明专利申请新获授权。

前驱体材料方面,公司在充分了解客户需求的基础上,基于先进制程及技术节点需要,积极推进前驱体材料开发工作,其中 La-FMD、TEA等产品取得明显进展。

配方型功能性化学品方面,公司致力于攻克成熟工艺制程中关键配方材料的国产化和先进技术节点的“难点”,重点开发刻蚀后清洗液、研磨后清洗液、氧化硅刻蚀液及硅刻蚀液,完成 12种配方研究。

围绕年度指导思想,采取一系列措施助力公司运营水平升级。通过管理优化、设备更新、装置技改等手段,进一步提升了包装合格率、装置产能和产品品质。公司通过制定包装物清洗准则,完善包装物清洗流程,并以客户需求为操作指引,持续提高客户满意度。
(三)以市场为依托,实现可持续发展
报告期内,公司有序推进固投项目建设,10.07万吨/年电子湿化学品扩能改造项目正常推进中;潜江基地电子级硫酸开始正式直供华中地区主要客户;海外市场开拓工作进一步推进,客户端产品测试工作进展较顺利,量供客户数量进一步增加。

公司围绕核心业务,积极寻找海内外行业资源,持续拓展公司在半导体材料领域的服务范围,进一步提升了产业综合服务能力。未来,公司将适时通过并购等方式优化产业结构,以提升公司电子化学材料的综合竞争力,为公司未来可持续发展提供保障。

(四)文化战略双管齐下,组织变革顺利落地
报告期内,公司继续推进文化和战略建设。组织开展了一系列企业文化交流活动,使公司上下对中巨芯企业文化的理解进一步深化、形成集体共识,为战略落地创造了良好的条件。通过实现矩阵型组织架构的切换及落地,为企业文化及战略的落地提供了完备的组织保障。

同时,公司持续加强数字化建设工作,继续优化生产系统,进一步提高数据信息集成效率,为企业的生产、经营及决策等各环节实现数字化赋能。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一) 核心竞争力风险
1.技术研发风险
公司的电子化学材料主要面向集成电路、显示面板等产业,此类产业具有技术革新频繁、迭代快速的特点,随着下游产业自身技术的不断发展,其对电子化学材料的纯度、金属杂质含量、颗粒数量和粒径等技术指标要求将不断提高,若公司无法保持充足的研发投入,将导致公司产品的迭代速度落后于下游客户的研发进程,与客户需求的匹配度下降,公司可能面临客户流失的风险,对生产经营造成不利影响。

2.人才流失风险
电子化学材料行业具有人才密集型特征。公司坚持“以人为本”的人力资源管理理念,立足公司实际情况,不断完善各项人力资源管理制度,建立了较为完善的技术人员激励制度,形成了长效的技术人才培养机制,有利于保持核心团队的技术先进性且形成了一批稳定的专业技术人员队伍。但技术团队的稳定性仍将面临市场变化的考验,存在人才流失的风险。

(二) 经营风险
1.客户认证风险
下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料供应商的产品质量和供货能力十分重视,对供应商的选择非常慎重,常采用认证采购的模式。报告期内,公司 CHF3、TDMAT等产品还在重要客户验证阶段,若公司上述送样产品的认证进度或公司现有产品在新客户端的认证进度不及预期,不仅无法覆盖新产品的单位成本,而且对公司未来的产品2.安全生产风险
电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料产品大多为危险化学品,国家对危险化学品的生产、储存、使用和运输都制定了相关法律法规,并通过质量技术监督管理、安全生产监督管理、运输管理等相关部门进行监管。如果未来公司的安全管理制度未得到有效执行或者公司员工工作疏忽导致操作不当,存在被主管部门处罚甚至发生安全生产事故的风险,将可能对公司的生产经营造成不利影响。

3.产品质量风险
公司下游集成电路等企业对电子湿化学品和电子特种气体的产品稳定度要求高,例如应用于集成电路晶圆加工生产线的电子湿化学品、电子特种气体,电子湿化学品金属杂质含量千亿分之一(10-11)级、电子特种气体金属杂质含量百亿分之一(10-10)级的细微波动就会对整条生产线产品良率造成不利影响。同时,这些客户生产线的价值极高,一旦由于公司产品质量的不稳定造成客户的损失,将导致公司面临产品质量纠纷或诉讼,可能导致巨额赔偿的风险。

4.环保风险
公司的电子湿化学品主要工艺为精密控制下的物理纯化工艺和配方性的混配工艺,电子特种气体主要工艺为物理过程,少部分涉及化学反应,存在着少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高,以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高,公司的环保治理成本将不断增加;同时,因环保设施故障、污染物外泄等原因可能产生的环保事故,也将对公司未来的生产经营产生不利影响。

(三) 财务风险
1.公司主营业务整体毛利率较低的风险
报告期内,由于行业竞争加剧,电子特种气体二期及前驱体材料等产品尚处在客户导入阶段, 产能利用率低等因素,公司主营业务整体毛利率尚低于同行业可比公司。若公司无法弥补与同行业可比公司之间的差距,将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。

2.固定资产投资风险
公司所处的行业属于资本密集型行业,固定资产投资的需求和强度较高,截至 2024年 6月30日,公司固定资产和在建工程的账面价值分别为 120,929.96万元和 29,560.41万元,占公司总资产比例分别为 30.94%和 7.56%。报告期内,公司持续进行固定资产投资、扩大生产规模,但由于公司的生产线从投产至达到设计产能,需要经历较长的周期,若公司营收规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧,公司将面临业绩下降的风险。

3.商誉减值风险
截至 2024年 6月 30日,公司商誉账面价值为 6,446.08万元,为公司收购浙江凯圣氟化学 有限公司和浙江博瑞电子科技有限公司产生的商誉分别为 5,710.66万元和 735.42万元。公司下游行业长期来看处于增长态势,但短期需求呈现一定的波动性的特征。如果后续宏观经济环境持续恶化或下游行业出现趋势性下降,使得浙江凯圣氟化学有限公司或浙江博瑞电子科技有限公司的电子湿化学品、电子特种气体等主要产品市场需求下降,亦或上述公司新增固定资产投资相关的产能爬坡或新增产品的客户认证进度不及预期,导致营收规模增长难以有效覆盖固定资产相关折旧摊销成本,则公司存在商誉发生减值的风险。

4.存货滞销和跌价风险
本报告期末,公司的存货跌价准备金额为 7,138.26万元,存货跌价准备的形成原因主要为浙 江博瑞电子科技有限公司部分电子特种气体产品和前驱体材料产品仍处于市场开拓阶段,营业收入较少,单位成本较高,公司按存货成本高于其可变现净值的差额计提了存货跌价准备。若未来下游行业市场景气度下降、市场价格下跌,或者公司投产的新产品可变现净值低于账面原值,公司可能会面临存货滞销和存货跌价的风险。

(四) 行业风险
公司目前以集成电路客户为主,显示面板与光伏等客户为辅。2024年上半年,虽然下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求有所回升,但仍然面临不确定性。如果未来半导体行业需求复苏不及预期,将对公司经营业绩产生一定不利影响。

(五) 宏观环境风险
受地缘政治紧张局势、全球贸易摩擦升级等宏观环境影响,全球经济放缓,可能对半导体终端市场需求产生不利影响,从而影响公司经营业绩。


六、 报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入470,569,562.96413,778,021.9913.73
营业成本402,955,463.85323,144,971.9324.7
销售费用10,392,086.599,564,811.328.65
管理费用23,217,562.9026,602,323.98-12.72
财务费用-19,595,914.573,038,756.87-744.87
研发费用29,269,265.3330,802,238.25-4.98
经营活动产生的现金流量净额41,297,880.78132,100,354.07-68.74
投资活动产生的现金流量净额-130,141,392.76-158,976,541.47不适用
筹资活动产生的现金流量净额35,835,809.6173,732,495.23-51.40
营业收入变动原因说明:主要系报告期内公司加大市场开拓,营业收入增长所致。(未完)
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