[中报]奥特维(688516):无锡奥特维科技股份有限公司2024年半年度报告

时间：2024年08月21日 20:46:48 中财网

原标题:奥特维:无锡奥特维科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688516 公司简称：奥特维

无锡奥特维科技股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节、 “管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关的内容。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人葛志勇、主管会计工作负责人殷哲及会计机构负责人（会计主管人员）李锴声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以本次董事会通知之日（2024年8月11日）的总股本314,433,169股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.6元（含税）,合计拟派发现金红利人民币27,041.25万元；本次利润分配不送红股，不进行资本公积金转增股本在实施权益分派的股权登记日前，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金分红总额不变，相应调整每股现金分红金额，并将另行公告具体调整情况。


七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 33
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 35
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 37
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 59
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 66
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 67
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 71

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、股份公司、奥 特维、奥特维有限	指	无锡奥特维科技股份有限公 司，系由无锡奥特维科技有限 公司整体变更成立的股份有限 公司
智能装备	指	无锡奥特维智能装备有限公 司，系公司控股子公司
供应链公司	指	无锡奥特维供应链管理有限公 司，系公司全资子公司
光学应用	指	无锡奥特维光学应用有限公 司，系公司控股子公司
松瓷机电	指	无锡松瓷机电有限公司，系公 司控股子公司
科芯技术	指	无锡奥特维科芯半导体技术有 限公司，系公司控股子公司
旭睿科技	指	无锡奥特维旭睿科技有限公 司，系公司控股子公司
立朵科技	指	无锡立朵科技有限公司，系公 司控股子公司
无锡智远	指	无锡奥特维智远装备有限公 司，系公司控股子公司
捷芯科技	指	无锡奥特维捷芯科技有限公 司，系公司控股子公司
普乐新能源	指	普乐新能源(蚌埠)有限公司， 系公司全资子公司
无锡普乐	指	无锡普乐新能源有限公司，系 公司控股子公司
AUTOWELL日本	指	AUTOWELL日本株式会社，系公 司全资子公司
Autowell (新加坡)	指	Autowell (Singapore) PTE. LTD.，系公司全资子公司
秦皇岛智远	指	秦皇岛奥特维智远设备有限公 司，系公司控股孙公司
AUTOWELL（马来西亚）	指	AUTOWELL (MALAYSIA) SDN. BHD.，系公司控股孙公司
松煜科技	指	无锡松煜科技有限公司，系公 司参股公司
欧普泰	指	上海欧普泰科技创业股份有限 公司，系公司参股公司
格林司通	指	无锡格林司通自动化设备股份 有限公司，系公司参股公司
埃科光电	指	合肥埃科光电科技股份有限公 司，系公司参股公司
实际控制人	指	一致行动人葛志勇和李文
无锡华信	指	无锡华信安全设备股份有限公 司，系公司董事、监事及高级
		管理人员控制或施加重大影响 的企业
无锡奥创	指	无锡奥创投资合伙企业（有限 合伙），系公司员工持股平台
无锡奥利	指	无锡奥利投资合伙企业（有限 合伙），系公司员工持股平台
A股	指	在中国境内上市的人民币普通 股
股东大会	指	无锡奥特维科技股份有限公司 股东大会
董事会	指	无锡奥特维科技股份有限公司 董事会
监事会	指	无锡奥特维科技股份有限公司 监事会
《公司章程》	指	《无锡奥特维科技股份有限公 司章程》
报告期	指	2024年1月1日至2024年6 月30日
元、万元	指	人民币元、人民币万元
证监会	指	中国证券监督管理委员会
交易所	指	上海证券交易所
串焊机	指	用于串焊加工工序的设备，主 要包括常规串焊机和多主栅串 焊机。
多主栅串焊机	指	用于超过6栅的多主栅光伏电 池片串焊的生产设备。
激光划片机	指	将全片电池片分割为半片或更 小片（如三分片、四分片等） 的切割设备。可与公司的串焊 机配套使用，也可单独使用。 应用于半片、多片、叠瓦组件 等工艺。
多功能硅片分选机	指	应用于光伏的硅片生产过程中 的硅片分选环节，具有深度学 习、机器视觉、故障预警等智 能化功能。
烧结退火一体炉（光注入）	指	烧结退火一体炉结合原有的烧 结技术，将光注入区与烧结区 进行无缝连接。在保证N型提 效的同时，减少设备的占地面 积和设备耗能。可调节电池片 费米能级变化，控制H总量及 价态，提高H钝化与缺陷修复 效率，达到降低P型电池衰减 效应，提高N型电池转换效率 的效果。
直拉式单晶炉	指	是一款用于制作电池片所需的 单晶硅棒的设备。在惰性气体 环境中，以石墨电阻加热器将 硅材料熔化，用直拉法生长无
		错位单晶硅棒的自动化设备。
半导体键合机/铝线键合机	指	应用于半导体制程的后道封测 环节，利用铝线、金银铜线或 者铝带把Pad和引线通过焊接 的方法连接起来。
丝网印刷线	指	丝网印刷线是一条为蓝膜片印 制金属化栅线的印制工段，涵 盖从蓝膜片上料、印刷、烘干 和烧结光注入、检测和分选等 功能块，确保最终电池片形成 一个高效能发电功能体，并根 据其性能指标把电池片进行分 选检测，为未来的组件封装提 供能量载体。
储能模组/PACK线	指	用于储能市场，按照特定的要 求，将众多单个电芯串并联组 成某一特定电池模组的生产 线，称之为模组线，将多个电 池模组再按照特定的要求串并 联组成某一特定电池包的生产 线，称之为PACK线，储能模组 线与PACK线均可以单独销售， 也可以组合销售。
激光辅助烧结设备	指	一种用于TOPcon电池工艺中, 对烧结光注入工序后的电池片 增强金属栅线与硅接触的装 备，可以显著提高电池的效率。
AOI设备	指	用于半导体封装测试过程中装 片、键合、植Pin等工序的质 量检测，检测芯片、焊线、焊 点、DBC等外观和尺寸不良。主 要应用在框架类，模块类产品 的检测。
半导体划片机	指	用于半导体晶圆、集成电路、 光通讯器件、LED等领域全自 动划切加工。主要应用在硅片、 铌酸锂、陶瓷、玻璃、石英、 氧化铝、PCB板等多种材料的 切割。
装片机	指	用于半导体器件封装过程中芯 片贴装工序，将芯片粘贴到引 线框架或基板上。主要应用在 集成电路和功率器件上。
CMP设备	指	用于硅片和晶圆的平坦化工 序。采用将机械摩擦和化学腐 蚀相结合的工艺，实现硅片、 晶圆表面多余材料高效去除， 与全局纳米级平坦化。
BC印胶设备	指	用于 BC组件在焊接前的预处 理单元，采用印刷工艺将绝缘
		胶和导电胶印制在电池片上， 以此保证焊接可靠性的效果。
BC印刷线	指	是指用于 BC电池制造过程的 金属化工序，包含电池片的印 刷、烧结和分选等工位，实现 电池片的金属化制备功能。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	无锡奥特维科技股份有限公司
公司的中文简称	奥特维
公司的外文名称	Wuxi Autowell Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写	Autowell
公司的法定代表人	葛志勇
公司注册地址	无锡新吴区新华路3号
公司注册地址的历史变更情况	于2022年9月由无锡珠江路25号变更至无锡新吴区新华 路3号
公司办公地址	无锡新吴区新华路3号
公司办公地址的邮政编码	214000
公司网址	http://www.wxautowell.com/
电子信箱	[email protected]

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表 ）	证券事务代表
姓名	周永秀	李翠芬
联系地址	无锡新吴区新华路3号	无锡新吴区新华路3号
电话	0510-82255998	0510-82255998
传真	0510-81816158	0510-81816158
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《证券 时报》
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	奥特维	688516	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比 上年同期增 减(%)
营业收入	4,417,698,117.26	2,517,486,369.86	75.48
归属于上市公司股东的净利润	769,082,688.50	522,523,778.99	47.19
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润	772,461,286.17	502,569,575.73	53.70
经营活动产生的现金流量净额	-9,711,098.51	268,896,252.11	不适用
	本报告期末	上年度末	本报告期末 比上年度末 增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	4,044,277,936.80	3,664,156,771.29	10.37
总资产	14,947,288,228.54	15,617,486,444.78	-4.29

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	2.45	1.66	47.59
稀释每股收益（元／股）	2.35	1.66	41.57
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	2.46	1.60	53.70
加权平均净资产收益率（%）	19.23	18.95	增加0.28个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	19.32	18.23	增加1.09个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）	4.03	5.16	减少1.13个百分 点

注：上年同期每股收益以本期末的股本为基础重新计算。


公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、营业收入：与去年同期相比增长75.48%，主要系公司在手订单持续验收，核心产品继续保持竞争优势,运营效率持续提升，从而使公司销售收入持续稳定增长所致； 2、归属于上市公司股东的净利润：与去年同期相比增长47.19%，主要系营业收入增加，导致净利润增加；
3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：与去年同期相比增长53.70%，主要系营业收入增加，非经常性损益减少，导致净利润增加；
4、经营活动产生的现金流量净额：与去年同期相比减少较多，主要系公司销售收款增加额，少于公司采购额付款、员工薪酬付款增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分	-164,407.40
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外	5,397,451.34
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益	-20,540,182.44
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回	12,627,272.33
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益	1,134,950.39
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-382,006.17
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	-263,166.53
少数股东权益影响额（税后）	1,714,842.25
合计	-3,378,597.67

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

(一) 主要业务、主要产品或服务
1、公司主营业务
公司主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司是一家具有自主研发能力和持续创新能 力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能优异、性价比高的高端设备和解决方案。

2、公司主营产品及服务
公司产品主要应用于光伏行业、锂电/储能行业、半导体行业封测环节。公司主要产品是大尺寸超高速多主栅串焊机（含0BB/BC串焊机）、大尺寸超高速硅片分选机、BC印胶设备、BC印刷线、丝网印刷线、光注入退火炉、低氧单晶炉等光伏设备；动力/储能模组 PACK 线等设备；应用于半导体封测环节的划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。
公司还为客户提供已有设备的改造、升级服务和备品备件。

(二) 主要经营模式
1、盈利模式
公司主要通过向客户销售设备（报告期内主要是光伏设备、锂电/储能设备、半导体封测设备）以及配套的备品备件、设备改造升级技术服务等，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。


2、研发模式
经不断探索，公司目前已形成较规范化的项目制研发模式，其简要情况如下图所示：
公司的研发活动分为产品研发和技术开发。其中，产品研发为分别以公司产品规划、产品优化申请和客户合同为依据的自主型研发、改善型研发和定制化研发。技术开发分为前瞻性技术研发（用于技术储备和原理验证）和针对可广泛应用模块/机型进行的平台化开发。

3、采购模式
公司主要根据由销售订单/预投申请形成的主生产计划，生成物料需求计划，对需外购的原材料进行采购。
公司生产涉及原材料种类众多，公司将其分为采购件、加工件两大类。
公司将采购部门划分为战略采购部和执行采购部，其中战略采购部负责供应商开发、管理、维护、议价等，执行采购部负责采购计划执行与物料跟踪。公司还设立了物流部，专职负责物料保管及出入库管理工作。
同时，公司制定了《供应商开发与批准流程》《物料计划》《执行采购》《收货管理》《物料入库》等制度、流程，严格规范采购各个环节的执行过程。

4、生产模式
（1）自主生产
报告期内，公司采取“以销定产”+“预投生产”相结合的生产模式。公司通常是根据客户订单来确定采购计划和生产计划，同时因部分客户的订单规模大，交付周期短，而设备产品从采购、组织生产到交付有一定周期，为实现生产的连续性、规模化，经审批，公司可对部分标准化程度较高的产品进行一定程度的预投生产。
公司的生产主要过程具体如下：按照订单或预投申请结合产品交付计划、物料供给安排等情况生成主生产计划，并由主生产计划生成生产计划、物料需求计划、委外计划等；生产部门根据相关生产计划及物料到货情况完成安装、调试、成品检验、入库；交付时，为便于运输，公司产品可能需分拆为较小的模块，运送至客户现场后再行组装、调试。

（2）外协生产
公司产品均以自主生产为主。同时，公司主要为更灵活地进行生产计划安排、提高生产效率，根据主生产计划制定委外计划，经比价等程序，将部分电气装配等工序进行委外加工。

5、销售模式
公司境内销售主要采取直销模式；境外销售通过采用直接销售、经销两种模式进行。公司直销流程主要包括订单获取、组织生产、货物运输（含出口报关）、现场安装调试、设备验收、质量保证等。
经销模式的主要流程是，公司在生产完成后，将设备运送至合同约定的国内地点，由经销商负责出口报关和后续运输，在设备到达客户现场后，主要由公司负责现场安装调试、设备验收和质量保证（部分经销商会提供协助）。

(三) 所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1光伏设备行业
（1）光伏设备行业近年发展情况
光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向，世界各国均高度重视光伏产业的发展。中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据国家能源局公布数据，2024年1-6月，全国光伏新增装机102.48GW，同比增长30.7%，仅6月单月新增装机就达到了23.33GW，同比增长35.6%，环比增长22.5%。在装机增长的同时，光伏行业目前面临着阶段性产能过剩的严峻挑战。2024年上半年光伏行业发展呈现出“冰火两重天”的状态。一方面是光伏行业的产能规模继续扩大，相关产品价格下滑。多晶硅、硅片价格下滑超40%，电池片、组件价格下滑超15%，上半年产业链产值（不含逆变器）同比下滑36.5%，出口金额同比下滑35.4%。放眼长远，光伏产业的未来发展空间依然广阔。随着技术的不断进步和成本的持续下降，光伏能源的普及和应用将更加广泛，进一步巩固其作为清洁能源解决方案的主导地位。

A、光伏设备行业情况
光伏行业终端装机量的持续增长带动了产业链上下游的持续扩产。同时，光伏各环节技术的不断进步也驱动存量产能的替代。扩产需求和替代需求构成了设备的市场需求。由于光伏行业的产能阶段性过剩，光伏设备的需求受到一定程度的抑制。尽管技术迭代引致部分环节产生新的设备需求，部分环节因设备技术迭代时间较长，设备需求出现一定程度的下降。

B、技术进步对光伏设备行业的影响
我国光伏设备行业的发展，与光伏行业的技术发展密切相关。提高光电转换效率、降低生产成本是光伏行业发展的永恒主题。2024年LECO/LIF技术因为提效效果较好，成为TOPCON产能标配；电池端、组件端的SMBB/0BB得到进一步推广应用；多家公司逐步推出BC电池；钙钛矿、钙钛矿叠层技术获得越来越多的关注。新技术、新工艺快速成熟并迅速推广，某项新技术、新工艺成熟后其市场渗透率将迅速提高，从而要求光伏设备供应商及时推出适应光伏行业技术主导发展路线的新产品，以实现工艺进步。

（2）光伏设备行业在科技创新方面的发展趋势
提高光电转换效率、降低生产成本是光伏行业的技术发展主题，也是未来的发展思路。相应地，光伏设备行业需持续推出新产品，以满足光伏行业的技术进步需求。未来几年，光伏行业在科技创新方面主要有以下发展趋势：
A、N 型电池及相应设备逐渐成为市场关注点
根据 CPIA 对 2021-2030 各种电池技术平均转化效率变化的预测，随着 PERC 电池转换效率逐渐提高并接近其理论极限，N 型电池技术所拥有的效率优势，将会成为电池技术的主要发展方向之一。N 型电池主要包括TOPCon单晶电池、异质结电池及XBC电池。

B、多种电池片处理工艺共存，光伏电池增效设备成为市场关注点
在降本增效的市场要求下，光伏技术不断升级迭代，光伏产业链开始出现增效新设备。该等设备在以往的工艺技术条件下未能发挥的优势，随着光伏技术的迭代，该等设备针对 N 型技术的增效效果开始显现，产业对该等新设备出现较强需求。

C、栅线印刷技术不断提升，新的印刷技术开始出现
目前，电池片的金属栅线几乎全部通过丝网印刷的方式制备，预计未来几年丝网印刷技术仍将是主流技术。生产企业和设备厂家已在研发钢板印刷、电镀、激光转印、喷墨等其他金属化印刷技术。随着行业对降本增效的极致苛求，诸如对0BB等更具优势的高宽比线型等的需求不断增加，也会出现新的电池片栅线制备技术。


1.2锂电/储能 模组 /PACK 线行业
受益于各国可再生能源转型加速、储能政策和市场环境优化等因素，全球储能市场需求持续增长。GGII预计2024年全年储能锂电池出货量有望超 240GWh，其中电力储能将成为 2024年增长最主要驱动力。国内市场，风电光伏装机继续高增，根据国家能源局数据，2024年 1-6月我国风电光伏新增装机容量 128.3GW，同比增长 26.5%；根据中关村储能产业技术联盟统计，2024年 1-6月我国新型储能新增装机规模达 26.4GWh，同比增长 48.5%。海外市场，因经济性提升和可再生能源配套需求提升，美国储能项目落地进度加快，大型储能装机增长强劲；欧洲多国储能支持政策落地，多个 GWh级大型储能系统项目启动，是快速增长的增量需求市场。


1.3国内半导体封测环节设备行业
根据SEMI报告，在半导体需求疲软导致的两年收缩之后，后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏。2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，支撑了这些细分市场的增长。预计2024年半导体制造设备全球总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%。2024 年，随着封装市场规模的扩大，半导体封装设备行业的竞争也变得更加激烈。在此过程中，国际大型企业竞争优势逐渐受到中国本土企业的挑战。国内封装企业的主要工艺设备如键合机、划片机、装片机、AOI等仍依赖进口厂家，设备国产替代空间仍然较大。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
1、公司光伏设备产品的市场地位
公司属于光伏设备行业中的细分市场龙头。报告期内的公司主要产品是大尺寸超高速多主栅串焊机、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、BC印胶设备、 BC印刷线、光注入退火炉、低氧单晶炉等光伏设备；其中，核心产品大尺寸超高速串焊机、硅片分选机在各自细分市场具有较强竞争优势，低氧单晶炉竞争优势显现，丝网印刷线的市场份额逐步提升。
（1）公司串焊机产品的市场地位
串焊机是光伏组件生产环节的核心设备。公司串焊机的市场地位较高，为全球超过 600 个生产基地提供了串焊机，市场占有率超过 60%。全球光伏组件前十的供应商均是公司报告期内的客户。

（2）公司硅片分选机产品的市场地位
公司硅片分选机不断创新，满足客户的各种需求，卓越的产品性能得到全球客户的认可。目前全球主要硅片生产商隆基绿能、高景太阳能、弘元绿能等均是公司硅片分选机客户。


2、公司锂电/储能模组 PACK 生产线产品的市场地位
公司生产的应用于锂电池储能的模组/PACK 生产线，已取得中车株洲所、海博思创、海四达（美国）等客户的订单。


3、公司半导体封测设备的市场地位
公司上半年铝线键合机与AOI检测设备已持续获得客户批量订单，上半年订单增量明显，客户复购率持续上升。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 3.1、新技术
公司在光伏电池技术更新迭代速度加快的情况下，重点研发适用于 N 型电池的 0BB、BC 工艺，以及提升转换效率的激光辅助烧结工艺。该等工艺技术的应用，为公司新产品提供了坚实的技术基础。

3.2、新产业、新业态、新模式发展情况和未来发展趋势
经过十几年的发展，光伏产业已成为我国少有的形成国际竞争优势、实现端到端自主可控、并有望率先成为高质量发展典范的战略性新兴产业，也是推动我国能源变革的重要引擎。目前，国光伏产业在制造业规模、产业化技术水平、应用市场拓展、产业体系建设等方面均位居全球前列。

产品效率方面， 主流 N型电池转换效率超过 25.0%，未来随着生产成本的降低及良率的提升，N 型电池将会成为电池技术的主要发展方向之一，效率也将较快提升。

技术路线方面，少银化/无银化的技术得到进一步推广，钙钛矿/钙钛矿叠层电池的实验室效率进一步提升。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是研发驱动型公司，通过持续的高强度研发投入，公司形成了由四大核心支撑技术和八大核心应用技术构成的研发体系。该等技术应用于公司主营业务多个核心产品，构成公司在光伏硅片端、电池片端、组件端布局核心产品体系。为保持核心技术先进性，公司持续跟踪光伏产业链、电化学储能产业链、半导体封测产业链的技术发展变化，高度关注下游应用行业新工艺、新技术。

通过多年持续研发投入和技术积累，公司在光伏组件串焊技术、激光划片技术、光伏电池加工技术、硅片精密检测技术、单晶硅棒生长技术、锂电/储能模组组装技术、电芯外观检测技术、半导体引线键合技术等方面形成核心技术体系。公司主要的核心技术如下表：

	应用的核心支撑技术	应用领域	核心技术来源
光伏组件先进串焊技术	低应力高速闭环红外焊接技术	光伏组件设备	自主研发
	流体精密喷涂技术
			自主研发
	智能装备精密机械设计技术
			自主研发
	多轴高速运动控制技术
			自主研发
	适用于特定对象的机器视觉智能检测、定位技 术
			自主研发
	适用于特殊材料的机器人高速搬运技术
			自主研发
	特定场景的工业传感器应用技术
			自主研发
	应用于光伏组件的精密激光焊接技术
			自主研发
	光伏玻璃表面激光转印打码技术
			自主研发
	自适应谐振高频感应焊接技术
			自主研发
高效组件叠瓦串联技术	微米级高精密激光切割技术	光伏组件设之叠 瓦设备	自主研发
	流体精密喷涂技术
			自主研发
	低应力高速闭环红外焊接技术
			自主研发
	智能装备精密机械设计技术
			自主研发
	多轴高速运动控制技术
			自主研发
	适用于特定对象的机器视觉智能检测、定位技 术
			自主研发
	适用于特殊材料的机器人高速搬运技术
			自主研发
	特定场景的工业传感器应用技术
			自主研发
	面向智能装备操作监控的工业软件设计技术
			自主研发
	高速、多协议工业通信应用技术
			自主研发
光伏电池激光划片技术	微米级高精密激光切割技术	光伏电池设备	自主研发
	智能装备精密机械设计技术
			自主研发
	多轴高速运动控制技术
			自主研发
	适用于特定对象的机器视觉智能检测、定位技 术
			自主研发
	特定场景的工业传感器应用技术
			自主研发
	精密激光热应力裂片技术
			自主研发
光伏电池先进加工技术	智能装备精密机械设计技术
			自主研发
	多轴高速运动控制技术
			自主研发
	特定场景的工业传感器应用技术
			自主研发
	面向智能装备操作监控的工业软件设计技术
			自主研发
	低(无)损伤激光开膜技术
			自主研发
	低（无）损伤激光掺杂技术
			自主研发
	高精度双振镜扫描控制技术
			自主研发
直拉法单晶硅棒生长技	机器视觉图像分析处理技术	光伏硅片设备	自主研发
术	基于 PID 温度控制下的单晶生长技术		自主研发
	流体热分析技术
	面向智能装备操作监控的工业软件设计
			自主研发
	智能加料技术
			自主研发
光伏硅片精密检测技术	高速精密光学及电学检测技术	光伏硅片设备	自主研发
	高速飞行激光打码技术
			自主研发
锂电/储能模组	多重自适应精密激光焊接技术	锂电/储能设备	自主研发
	双波形多点高速电阻焊接技术
			自主研发
	高速精密光学及电学检测技术
			自主研发
	智能装备精密机械设计技术
			自主研发
	多轴高速运动控制技术
			自主研发
	适用于特定对象的机器视觉智能检测、定位技 术
			自主研发
	适用于特殊材料的机器人高速搬运技术
			自主研发
	特定场景的工业传感器应用技术
			自主研发
	面向智能装备操作监控的工业软件设计技术
			自主研发
	高速、多协议工业通信应用技术
			自主研发
锂电电芯外观检测技术	高速精密光学及电学检测技术
			自主研发
半导体引线键合技术	高速高频超声波焊接技术	半导体设备	自主研发
	复杂工业环境精密电学检测技术
			自主研发
	智能装备精密机械设计技术
			自主研发
	多轴高速运动控制技术
			自主研发
	适用于特定对象的机器视觉智能检测、定位技 术
			自主研发
	特定场景的工业传感器应用技术
			自主研发
	面向智能装备操作监控的工业软件设计技术
			自主研发

公司在该等核心技术上不断研发更高、更新的技术，具备较高的技术门槛，保持较高的领先性。且该等核心技术在报告期内无不利变化。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用

2. 报告期内获得的研发成果
2024年上半年公司获得授权知识产权193项，其中发明专利100项、实用新型专利74项、软件著作权11项。截至2024年6月30日，公司累计获得授权知识产权1,808项，其中发明专利211项、实用新型专利1,296项、软件著作权117项、外观设计专利3项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	65	100	611	211
PCT国际阶段	2	0	10	0
实用新型专利	219	74	1,597	1,296
外观设计专利	1	0	9	3
软件著作权	13	11	120	117
其他	13	8	194	181
合计	313	193	2,541	1,808

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	178,114,245.75	130,002,217.29	37.01
资本化研发投入	0	0	0
研发投入合计	178,114,245.75	130,002,217.29	37.01
研发投入总额占营业收入 比例（%）	4.03%	5.16%	减少1.13个百 分点
研发投入资本化的比重（%）	0	0	0

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2024年上半度，公司研发投入同比增加37.01%，主要由于公司报告期内加大研发投入，引进高端研发人员，研发人员数量由 777人增长至 922人，研发人员薪酬由 8,415.39万元增长至12,588.13万元，较上年同期增加4,172.74万元，增长49.58%。



研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项 目 名 称	预计总 投资规 模	本期 投入 金额	累计投 入金额	进 展 或 阶 段 性 成 果	拟达到目标	技术水平	具 体 应 用 前 景
1	大 尺 寸 电 池 片 串 焊 机	330.02	33.23	33.23	样 机 试 用	1.整片产能：10800半片 /小时 2.兼容电池：PERC、 TOPCon、HJT 3.电池片尺寸： 158~230mm、矩形片4.栅 线数量：6~24BB	1.整片产能：＞10800半 片/小时 2.兼容电池：PERC、 TOPCon、HJT 3.电池片尺寸： 158~230mm、矩形片4.栅 线数量：6~24BB	光 伏 组 件 串 焊
2	光 伏 高 效 背 接 触 串	2,461. 93	354.2 7	1,898. 79	样 机 试 用	1.整片产能：7200整片/ 小时/双轨 2.兼容电池：P型、N型 的BC电池 3.碎片率：≤0.1%4.电 池片尺寸：163~230mm， 兼容矩形片 5.栅线数量：6~24BB	1.整片产能：6500整片/ 小时/双轨 2.兼容电池：P型、N型 的BC电池 3、碎片率：≤0.1%4.电 池片尺寸：163~230mm， 兼容矩形片5.栅线数 量：6~24BB	光 伏 组 件 串 焊
	焊 机
3	光 伏 电 池 串 自 动 返 修 机	352.14	64.62	64.62	量 产 转 化	1.返修节拍≤40S/片2. 返修良率≥95%3.兼容电 池片大小：156-230mm 4.兼容电池片厚度 ≥110μm	1.返修节拍≤40S/片2. 返修良率≥95%3.兼容电 池片大小：156-230mm 4.兼容电池片厚度 ≥110μm	光 伏 电 池 串 返 修
4	电 池 整 线 设 备	6,318. 60	620.0 6	3,528. 09	验 证 阶 段	1.CT≤0.80s 2.印刷精度：≤±6um3. 最大印刷速度： ≤700mm/秒 4.碎片率：A级单晶片源 ≤0.05%	1.CT≤0.80s 2.印刷精度：≤±6um3. 最大印刷速度： ≤600mm/秒 4.碎片率：A级单晶片源 ≤0.1%	各 种 电 池 片 印 刷 设 备
5	电 池 丝 网 印 刷 整 线 设 备	2,784. 61	463.6 8	546.12	验 证 阶 段	1.CT≤0.8s 2.碎片率≤0.08%3.稼动 率＞98%	1.CT≤0.85S 2.碎片率≤0.1%3.稼动 率＞98%	各 种 电 池 片 印 刷 印 胶 场 景
6	电 池 退 火 设 备	1,783. 17	213.6 8	1,343. 99	应 用 拓 展	1.产能： ≥9600Pcs/[email protected] me≥99%3.碎片率 ≤0.01%@1824.效率增益 ≥0.2%	1.产能： ≥9200Pcs/[email protected] me≥99%3.碎片率 ≤0.01%@1824.效率增益 ≥0.2%	N 型 电 池 片 金 属 化 、 提 效
7	金 属 化 先 进 激 光	941.59	439.2 8	781.44	验 证 阶 段	1.CT≤0.75s 2.效率增益≥0.35%	1.CT≤0.75s 2.效率增益≥0.3%	N 型 电 池 片 金 属
	处 理 设 备							化 、 提 效
8	半 导 体 键 合 机	1,471. 71	309.9 4	388.20	开 发 阶 段	1.UPH：11K 2.键合区域： 80*100mm3.键合精度： 3μm@3sigma 4.键合材质：4~20mil铝 线，80*10mil铝带， 5~20mil铜线	1.UPH：≥11K 2.键合区域：80*100mm 3.键合材质：4~20mil铝 线，80*10mil铝带， 5~20mil铜线	半 导 体 键 合
9	半 导 体 装 片 设 备	2,948. 97	99.94	403.12	开 发 阶 段	1.UPH：16k 2.晶圆：8/12吋3.芯片 尺寸：0.5*0.5mm- 10*10mm	1.UPH：14k 2.晶圆：8/12吋 3.芯片尺寸：1*1mm- 10*10mm	半 导 体 装 片
1 0	半 导 体 检 测 设 备	1,754. 33	196.6 0	705.93	量 产 转 化	1.UPH： 2D≥2000mm2/S3D≥500m m2/S2.检测项目：晶片 位置、晶片外观、焊料 不良、焊线不良、基板 不良 3.检测精度： ±5μm@3σ	1.UPH： 2D≥2000mm2/S3D≥500m m2/S2.检测项目：晶片 位置、晶片外观、焊料 不良、焊线不良、基板 不良 3.检测精度： ±5μm@3σ	半 导 体 封 装 检 测
1 1	半 导 体 划 片 设 备	1,435. 51	308.5 3	670.37	样 机 试 用	1.加工晶圆尺寸310mm 圆形 2.Y轴视觉精度≤1um 3.X轴直线度≤3um 4.Y轴精度≤2um 5.兼容12英寸及以下晶 圆	1.加工晶圆尺寸300mm 圆形 2.Y轴视觉精度≤1um3.X 轴直线度≤3um4.Y轴精 度≤2um 5.兼容12英寸及以下晶 圆	半 导 体 划 片
1 2	半 导 体 CM P 设 备	4,750. 00	919.3 7	1,559. 94	样 机 开 发	1.加工去除量： 300~500nm 2.总厚度变化：- 25~+40nm 3.局部平整度：-10~＋ 15nm 4.边缘卷曲：-100~+10 5.纳米形貌 （0.5×0.5）：≤4 6.金属残留：＜1E9	1.加工去除量： 300~500nm 2.总厚度变化：- 25~+40nm 3.局部平整度：-10~＋ 15nm 4.边缘卷曲：-100~+10 5.纳米形貌 （0.5×0.5）：≤4 6.金属残留：＜1E9	12 吋 硅 衬 底 终 抛
1 3	切 叠 一 体 机	5,000. 00	740.8 8	2,266. 88	验 证 阶 段	1.极片处理能力 ≤0.15s/p 2.叠片整体中心对齐度 ≤±0.5mm	1.极片处理能力 ≤0.16s/p 2.叠片整体中心对齐度 ≤±0.5mm	正 负 极 极 片 的 叠
								片
1 4	直 拉 式 单 晶 炉	7,448. 31	869.5 6	3,474. 56	应 用 拓 展	1.平均等径拉速：12吋 晶棒≥1.7mm/min，10吋 晶棒≥2.0mm/min2.兼容 热场32-40吋3.晶棒直 径可兼容至350mm 4.晶棒直径波动范围： ±0.5mm 5.降氧≤6ppm	1.平均等径拉速：12吋 晶棒≥1.6mm/min，10吋 晶棒≥1.9mm/min2.兼容 热场32-40吋3.晶棒直 径可兼容至350mm 4.晶棒直径波动范围： ±0.5mm 5.降氧≤7ppm	光 伏 单 晶 拉 棒
1 5	连 续 加 料 机	642.00	29.48	47.17	开 发 阶 段	1.标准机型装料量 800kg，可根据客户定制 2.加料速度： 350g/min,±10g/min3. 与单晶炉一对一设置， 可实现拉晶过程自动加 料 4.可以满足加颗粒硅	1.定制机型装料量 600kg2.与单晶炉一对一 设置，可实现拉晶过程 自动加料 3.可以满足加颗粒硅	单 晶 炉 拉 晶 过 程 实 时 加 料
1 6	半 导 体 单 晶 炉	2,732. 00	119.0 1	623.43	开 发 阶 段	碳化硅长晶： 1.可生长碳化硅尺寸:8 吋 2.提拉行程≥350mm3.提 拉速度需求：0.01- 30mm/h 半导体长晶： 4.磁拉晶棒：Φ360- Φ600mm，长度≥3300mm	碳化硅长晶： 1.可生长碳化硅尺寸:6 吋 2.提拉行程≥350mm3.提 拉速度需求：0.01- 20mm/h 半导体长晶： 4.磁拉晶棒：Φ360- Φ400mm,长度≥3000mm	第 三 代 半 导 体 碳 化 硅 晶 体 生 长
合 计	/	43,154 .87	5,782 .12	18,335 .88	/	/	/	/

（未完）