[中报]长川科技(300604):2024年半年度报告

时间:2024年08月21日 21:30:00 中财网

原标题:长川科技:2024年半年度报告

杭州长川科技股份有限公司 2024年半年度报告二零二四年八月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人赵轶、主管会计工作负责人唐永娟及会计机构负责人(会计主管人员)王锁梅声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................9
第四节公司治理..................................................................................................................................................31
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................34
第六节重要事项..................................................................................................................................................36
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................42
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................50
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................51
第十节财务报告..................................................................................................................................................52
备查文件目录
(一)载有法定代表人签名的2024年半年度报告文本;
(二)载有单位负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本;(三)其他有关资料。

以上文件制备于公司董事会秘书办公室。

释义

释义项释义内容
长川科技、公司、本公司杭州长川科技股份有限公司
常州长川公司常州长川科技有限公司,截至本报告披露日,公司 已完成其注销登记手续,于2024年8月1日注销完 成
长川投资公司杭州长川投资管理合伙企业(有限合伙)
证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
长新投资公司杭州长新投资管理有限公司
STI公司SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
长川制造公司杭州长川智能制造有限公司
长川内江公司长川科技(内江)有限公司
长川人进出口公司杭州长川人进出口有限公司
长川苏州公司长川科技(苏州)有限公司
镇江超纳公司镇江超纳仪器有限公司系长川科技(苏州)有限公 司全资子公司
长奕科技公司杭州长奕科技有限公司
EXIS公司EXIS.TECH.SDN.BHD
长迈半导体公司长迈半导体(成都)有限公司
国家产业基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
晶圆又称Wafer、圆片,用以制作芯片的圆形硅晶体半导 体材料
分立器件单一封装的半导体组件,具备电子特性功能,常见 的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件 等
报告期2024年1-6月
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称长川科技股票代码300604
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称杭州长川科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)长川科技  
公司的外文名称(如有)HangzhouChangchuanTechnologyCo.,Ltd  
公司的外文名称缩写(如 有)CCTech  
公司的法定代表人赵轶  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名邵靖阳邵靖阳
联系地址杭州市滨江区聚才路410号杭州市滨江区聚才路410号
电话0571-850961930571-85096193
传真0571-888301800571-88830180
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)1,528,113,443.34762,285,740.07100.46%
归属于上市公司股东的净利 润(元)214,880,434.4820,478,706.01949.29%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)208,482,249.05-84,769,200.39345.94%
经营活动产生的现金流量净 额(元)77,984,492.02-622,330,974.89112.53%
基本每股收益(元/股)0.340.031,033.33%
稀释每股收益(元/股)0.340.031,033.33%
加权平均净资产收益率7.15%0.88%6.27%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)6,655,886,932.795,901,584,373.4212.78%
归属于上市公司股东的净资 产(元)3,066,484,184.162,878,612,814.006.53%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)55,160.50固定资产、使用权资产等处置损益
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)6,163,046.71政府补助
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-140,694.48其他营业外收支
其他符合非经常性损益定义的损益项 目382,867.50 
减:所得税影响额52,405.97 
少数股东权益影响额(税后)9,788.83 
合计6,398,185.43 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用□不适用
其他符合非经常性损益定义的损益项目382,867.50元为按照公司享有联营企业深圳市愿力创科技有限公司的股权比例,
计算出的愿力创公司非经常性损益对公司非经常性损益的影响金额。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司业务的基本情况
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积
极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业。

公司自成立以来,始终专注于集成电路测试设备领域,掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,目前已拥有海内
外专利超900项,先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、
杭州市企业高新技术研究开发中心。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等
多个一流集成电路企业的使用和认可,以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。报告期内,公司始终
“ ”

秉持自主研发、技术创新的发展理念,持续加大技术研发投入,在将现有产品领域做专、做强,保持产品市场领先地
位的基础上,重点开拓了探针台、数字测试机等产品,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场。未来,公司将坚持“以
客户为中心,以市场为导向”的宗旨,继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发,以突破国外半导体设备厂
商的垄断,增强公司核心竞争力。

在巩固和发展公司现有业务的同时,为完善公司未来战略发展布局,进一步提升国际竞争力,公司于2019年完成了对STI的收购。通过收购STI,公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。在技术
研发方面,STI的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列,通过公司与STI在研发方面的深度合作,STI可为公
STI
司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持;在客户方面, 与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有
力支持;在销售渠道方面,STI在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司,并在中国大陆和泰国亦拥有专门的服务团
队,能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务,可与公司销售布局产生协同,助力
公司拓展海外业务。

公司于2023年完成了发行股份购买资产收购长奕科技(马来西亚Exis)。EXIS主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售,核心产品主要为转塔式分选机,EXIS在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。本次交易完成后,
标的公司优质资产及业务进入上市公司,帮助上市公司丰富产品类型,实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选
机的产品全覆盖,通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能
力。

(二)主要产品
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,目前公司主要销售产品为测试
机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等;
分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机;自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设
备;AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。


产品类 别产品名称产品图例产品介绍
测试系 统 产品线D9000 Soc 测试机系列 D9000测试机是以量产测试数字类IC产 品为目标的高性能集成电路测试机,可 适应于芯片CP测试和FT测试,适用产 品类型数字逻辑芯片、数模混合芯片、 微处理器、系统级SoC及其射频类芯 片,可适配各家Handler或Prober。
 数模混合 测试机系列 代表产品:CTA8290D高端多通道数模混 合测试机,包含了CTA8280F的所有性 能,同时适用于PMIC、模组类High pincount、以及数字功能要求较强的 产品测试。
 老化 测试机系列 代表产品:CM1028老化测试机是以量产 测试SoC芯片为目标的老化测试机,适 用于车规级、AI算法芯片 等高可靠性应用场景要求的芯片的老化 测试,最大支持测试150W功耗SoC芯 片,可向下兼容。
 大功率 测试机系列 代表产品:P3000测试机是中高功率测 试机,可测试MOS、IGBT、SiCMOS等 功率器件,产品测试规格为 3000V400A,支持DC、EAS、RgCg、 DVDS、AC等各类参数测试。。
自动分 选 系统三温平移式分 选机系列 代表产品:C6800T是一款搭载三温ATC 功能的8工位ATE测试P&PHandler, 自动 Tray 盘上下料,满足- 55°℃~150℃℃的三温测试要求。小功 率版本适用于车载,手机等产品测试, 适用于GPU、服务器CPU、AI芯片等产 品测试,最大支持1150W。
 C6系列 C6 系列适用于 ATE 测试 P&P Handler,具备多工位并测、高速度、 高精度的测试能力,具备全方位的产品 保护机制,适应行业标准kit具备快速 更换的特性。该系列最大并测数有4工 位、8工位、16工位等机型且配置的常 高温可选。
 SLT系列 代表产品:CS800T是一款搭载ATC功能 的SLT三温Handler,支持8site并 测,最大支持1550w控温、支持Nest 多区控温功能、具备Socket吹气功 能,可实现Tj-40高响应控温、支持 200kg大压力IC测试,适用于AI, CPU,网络芯片等测试环境。
 重力式分选机 系列 代表产品:C9D系列重力式测编一体分 选机C9D系列是我司全新开发的测试编 带光检一体式分选机,具有高速度、高 精度、多工位并测等功能。整机采用模 块化设计,具备多种收料方式,可由用 户自由选择开启何种收料方式。
 转塔式分选机 系列 EXIS250/300是一款高速转塔式分选 机,最大支持24个吸嘴站位布局,整 机采用独特的视觉系统,具备检测外观 缺陷,Mark,OCR等功能;设备标配Bowl 进料,Tape&Reel出料,并且可扩展支 持 Tray,Tape,Tube 多种入料和 Tray,Tube,Bulk,DualTape多种出料方 式。
AOI检测 设备HEXA 多功能光检编带一体机,具有真正的3D 测量方式和5边侧面外观检测,最大检 测 能 力 为 100*100mm , 具 备 POP/eWLB/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等产品 的TRAYTOTRAY和TRAYTOREEL功 能,多模组可灵活组合实现不同产品的 检测要求。
 Cfocus CFocus是一款用于晶圆外观缺陷检测设 备,利用STI独具专利的2D/3D视觉检 测系统,采用双2DCamera同时采集亮 区和暗区照片分析特征缺陷;独具专利 的True3D技术,可以精确量测Bumping 高度,Bumping共面性等特征。可适用 于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GASWAFER/COG等产品外观检 测。
AOI量测 系统NanoX-6000 NanoX-6000全自动量测设备是针对半导 体关键制程尺寸量测需求开发的一款全 自动关键尺寸量测设备,用于产品的CD 开口、线宽、线高、线间距、Pilar直 径、Overlay、EBR、大坝(dam)、膜厚 及粗糙度量测等。
 NanoX-8000 针对PCB基板关键尺寸量测需求,开发 的一款3D光学轮廓仪NanoX-8000,用 于表面结构测量和表面形貌分析的一款 检测设备,专业用于PCB基板表面粗糙 度、三维轮廓、二维尺寸的检测。
(三)公司主要业务模式
1、采购模式
为保证公司产品的质量和性能,公司采购部会同质量部、财务部共同对供应商进行遴选,主要考虑供应商的经营规
模、产能规模、技术水平、产品质量、产品价格、交货期、售后服务等因素,并经样品试用或非标准部件定制加工验证
通过后确定合格供应商名录,并持续更新。目前,公司已与多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。

公司采购的原材料主要包括机械零件、集成电路、视觉系统、电机、线性电源、导轨、气缸、继电器、传感器、计
算机、PCB板等。对于主要原材料,公司采取与供应商签订年度框架合同,实际采购时再向供应商下达采购订单的方式
进行采购。公司根据年度销售计划制定生产计划,计划部根据生产计划并结合现有库存情况编制采购计划,经部门负责
人批准后,由采购部进行采购作业并形成到货计划,质量部和仓库管理员根据到货计划进行采购物资的清点、验收和入
库工作。

2、生产模式
公司在以销定产的基础上,实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订单式生产指根据已有的客户订单进行的
生产,库存式生产指根据年度销售计划进行的预生产。

公司销售部负责接收客户需求,若客户需求产品为公司现有的量产机型,销售部将向计划部下发生产计划,计划部
负责组织生产活动;若客户需求产品为全新机型,则由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发,经技术评审和设计
开发后销售部向计划部下发生产计划。计划部收到生产计划后随即组织生产,向制造部下达生产指令并负责原材料的收
发。制造部负责整机的装配和调试,调试完成后由质量部负责成品的入库检验,由制造部进行成品入库。

此外,公司还存在部分外协加工,主要包括PCB板焊接、线缆焊接和机械零件表面处理,公司向外协厂商提供PCB板、电子元器件、接插件和线缆、机械零件等,由外协厂商按照公司要求完成PCB板焊接、线缆焊接和机械零件表面处
理工序。

3、销售模式
公司采取直销的销售模式。

直销模式下,公司主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。公司按照华东、华南和西北等地区进行区域化营销管
理,并在上海、南通、天水等地设置了营销服务点,公司下属子公司STI在马来西亚、韩国及菲律宾拥有3家子公司,
在中国大陆及泰国均建立了专门的服务团队。公司营销秉承主动服务、定期回访的理念,销售部负责营销、市场推广、
订单跟踪、客户回访、货款回收等销售管理工作,客户服务部负责产品的安装、调试和技术支持等工作。

4、研发模式
公司研发部门负责产品的研发和技术创新,公司总部建立了以分选系统研发中心、测试系统研发中心为核心,PMO、销售部、质量部等多个部门紧密合作的研发体系,公司采取以自主研发为主、产学研为辅的组织形式。

公司下属子公司STI的新产品研发工作主要由产品部及视觉软件部共同完成,其中产品部门主要负责与客户进行技术交流及硬件部分的研发并生成图纸,视觉软件部主要负责软件的编程以及算法的设计以在图纸的基础上加载功能项
目,最终运营部门根据图纸进行原材料的采购及组装制作。各部门及STI主要管理人员会参与整个的研发过程直到新产
品可以进行量产。

公司下属子公司长川日本株式会社系公司在日本设立的以研发为主要目的的子公司,主要从事模块级核心技术的开发、升级,以及提出全新设计概念及方案、可行性论证并协同总部研发部门进行合作开发。

公司的研发流程包括了设计输入、技术方案评估、项目立项、方案制定、评审和开发、测试验证和定型等阶段,根
据来源和目的分为新产品研发、技术改进和技术预研三大类。

(四)公司所处行业竞争情况
1、行业竞争概况
目前,我国集成电路专用设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据,该等企业凭借较强的技术、品牌优势,
在高端市场占据领先地位,面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本,纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂
的方式占领大部分国内市场,其中在测试设备行业,美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦
(Agilent)和美国科休(Cohu)占据了主要市场份额。本土企业中,包括公司在内的行业内少数专用设备制造商通过多
年的研发和积累,已掌握了相关核心技术,拥有自主知识产权,具备较大规模和一定品牌知名度,占据了一定市场份
额,其中以公司为代表的测试设备优势企业产品已成功进入国内封测龙头企业供应链体系,奠定了一定的市场地位。与
国外知名企业相比,国内优势企业的服务方式更为灵活,产品性价比更高,具有一定的本土优势。

2、行业进入壁垒
(1)技术壁垒
集成电路测试设备涵盖多门学科的技术,包括机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等,为典型的技术密集、知识密集的高科技行业,用户对测试设备的可靠性、稳定性和一致性要求较高,集成电路测试设备的技术壁
垒也比较高。集成电路测试设备企业需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据,以确保上述性能指标
达标与持续优化,并确保测试设备长期稳定运行。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累,才
能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡,很难在短期内全面掌握所涉及的技术,因此行业具有较高的技术壁垒。

(2)人才壁垒
集成电路测试设备行业是典型的人才密集型行业。目前,国内集成电路测试设备行业中具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均相对稀缺。优秀的技术、管理和销售人
才通常集中于行业领先企业,企业之间的人才争夺非常激烈。随着集成电路测试设备行业的发展,有技术和经验的高端
人才的需求缺口日益扩大,人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。

(3)客户资源壁垒
由于下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长,设备替换意愿低,集成电路测试设备行业头部企业拥有显著的客户资源壁垒。集成电路测试设备的稳定性、精密性、可靠性与一致性等特性要求较高,企业在与下游客户建立合作
关系前,需要接受客户的严格考核认证,该等认证通常包括企业成立时间、发展历史、环保合规性、测试设备质量,内
部生产管理流程规范性是否达到客户的要求等方面。该等认证的审核周期一般都在半年以上,部分国际大型客户的认证
审核周期可能长达2-3年。客户严格的认证制度增加了新进入的企业获得订单的难度,同时因引入测试设备周期较长,
下游客户一旦选定不会轻易进行更换。

(4)资金壁垒
为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力,集成电路测试设备行业内企业需进行持续的研发投入,资金需求量较大。从确定研究方向、正式研发、试产、质控到市场推广和销售的各阶段,需要投入较高的人力成本
和研发费用,以及测试费用等必须的经常性开支,特别是集成电路产品类别众多,性能参数不尽相同,下游客户对配套
专用设备的技术和性能要求也有所不同,若无一定现金流支持,则难以承担较长投资回报期的投资风险,无法和市场优
势企业进行有力的竞争。

(5)产业协同壁垒
随着集成电路产业进一步精细化分工,在Fabless模式下,集成电路测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业等建立稳定紧密的合作关系,头部企业通过整合集成电路产业链的协同效应构筑行业壁垒。

为确保检验质量、效率和稳定性,集成电路测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过
长时间的协作、磨合,提供符合客户使用习惯和生产标准的测试设备及配套软硬件。集成电路测试设备企业在整个产业
上的协同能力需要一个持续积累的过程,对于新进入者而言,市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链将构成其进入
集成电路专用设备制造业的一大壁垒。

(五)公司发展战略
1.现有业务发展安排
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推
动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司自成立以来,主营业务未发生变化。公司秉承“诚信、务
实、创新、高效”的企业文化精神,在将现有产品领域做专、做强,保持产品市场领先地位的基础上,重点开拓了探针
台、数字测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关封测设备,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场。在
成功研制高端新品后,公司产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备,力争成为国际领先的集成电路测试
设备企业。

2.未来发展战略
公司在深入研究集成电路专用设备行业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势的基础上,制定了“市场指导研
发、研发提升产品、产品促进销售”的三维式立体发展模式:产品深度方向。发挥现有核心技术优势,不断探索产品技
术深度,力求将产品做精、做专,不断提高产品的市场竞争力;产品线宽度方向。通过市场调研、产品规划、现有技术
延展、新技术的研究,不断开发新的产品线,为公司的发展开拓新的增长点;市场开拓方向。不断提升公司研发水平、
产品品质,加强公司品牌建设,从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场开拓,将公司打造成为国际集成电
路装备业的知名品牌。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要

二、核心竞争力分析
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推
动集成电路装备业升级的国家高新技术企业。由于我国集成电路专用设备作为集成电路的支撑产业整体起步较晚,国内
集成电路专用设备市场主要由进口产品占据大部分市场份额。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,成为国内
为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。公司被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点
企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司配备了一支技术精湛、专业互
补、勇于创新的专业研发队伍,形成了良好的企业创新文化,为公司持续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零
部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成,目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储
备。公司较强的研发能力使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求。

(1)技术实力和研发能力
集成电路专用设备是集成电路的基础产业,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,在集成电路产业中占有极为重
要的地位。经过多年持续技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,报告期内,公司继续加大研发投入
力度,2024年1-6月研发经费投入达42,649.18万元,占营业收入比例的27.91%。截止2024年06月30日,公司已授权专利数量有933项专利权(其中发明专利328项,实用新型545项),72项软件著作权。同时,公司自成立以来,一
直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新,大力推进技术团队的建设,培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新
的专业研发队伍。截止2024年6月30日,公司研发人员占公司员工总人数的54.07%,核心技术人员均具有半导体测试
设备专业背景和丰富产业经验,为公司持续的技术创新提供了可靠保障。

(2)富有竞争力的产品
公司历来重视产品质量,建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系,保证产品
的专业化生产和质量的稳定可靠,公司已取得GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。报告期内,公司
完成一系列高端新品研发,重点产品取得突破性进展。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国
外先进水平,同时,公司产品售价低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具
有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。

(3)丰富的客户资源
凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点,公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科
技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可,其中,长电科技、华
天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日
月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。公司产品在优质客户中
取得了良好的口碑和市场影响力,并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性,为公司提升集成电路专用设
备市场份额奠定了坚实的基础。

(4)完善的售后服务体系
集成电路装备制造商应具有完善的售后服务体系,具备快速响应能力。在下游客户的生产旺季,设备运行的稳定性
尤为重要,测试设备出现问题若不能及时进行维修,将对客户造成较大损失,因此设备制造商只有拥有优秀的售后服务
团队,才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。与国外设备供应商相比,本土优势使得公司能提供快捷、高性价比
的技术支持和客户维护,且公司能更好地理解和掌握客户个性需求,产品在本土市场适应性更强。公司客户服务部直接
负责产品售后服务工作,确保在客户提出问题后24小时内作出反应,并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。公
司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。

(5)地域优势
公司所处的长三角地区是目前我国芯片设计、晶圆制造和封装测试企业聚集最密集的区域,长三角地区集成电路产
业销售规模占比较高,国内知名集成电路企业如长电科技、士兰微、通富微电等均聚集于此,国际封测龙头企业矽品、
日月光、安靠(AmkorTechnology)等纷纷在此设厂。地域优势不仅有利于公司实现对客户需求的快速响应,同时具备
区域采购、运输及售后服务优势,为公司业务拓展奠定了坚实的基础。

三、主营业务分析
概述
本报告期内,尽管贸易摩擦对全球产业链布局产生的影响仍然持续,但中国大陆市场集成电路行业总体温和复苏,
细分领域客户需求提升显著。归功于国家对集成电路产业关注度不断提升,同时得益于公司研发项目不断加大投入,产
品线不断丰富,大客户战略得到深化,小客户不断开发等多方面积极作用,公司的市场形象、品牌价值、核心竞争力得到
了显著提升,尤其是公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽,市场占有率持续稳步攀升,营业收入较上年
同期有较大幅度的增长。未来半年,公司仍将积极部署研发战略和发展方向,贯彻落实年度经营计划,把握机遇,迎接
挑战。

同时,面对复杂多变的外部环境,公司正积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇,创造条件满足市场需求,同时
强化风险意识,增强客户服务能力和内部管理水平,灵活应对外部环境变化所带来的挑战和产生的机遇;另一方面继续
加快技术创新步伐,继续聚焦高端领域装备研发投入,扎实推进新产品推广和新产业基地建设,为公司中长期的健康、
可持续发展奠定基础;随着公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现;同时,公司运营管理水平有效提升,费用率水
平趋于稳定,使得归属于上市公司股东的净利润有所增长;
报告期内,公司实现营业收入 152,811.34万元,同比上升100.46%;归属于上市公司股东的净利润 21,488.04万元,
同比上升949.29%。基本每股收益为 0.34元,较上年同比上升1,033.33%。

报告期内,公司从事的主要业务在其他方面无重大变化,具体可参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入1,528,113,443.34762,285,740.07100.46%主要系市场回暖、销 售需求提升引起本期 销售规模大幅增长。
营业成本688,392,760.85339,978,706.19102.48%主要系本期销售规模 较上年同期增长导致 成本相应增加。
销售费用99,456,076.6582,550,142.3520.48%主要系本期较上年同 期人员薪资、办公招 待费等上升所致。
管理费用134,055,025.01106,216,593.7526.21%主要系本期较上年同 期薪资上升所致。
财务费用-1,871,443.83-448,483.94-317.28%主要系存款利息收 入、本期汇兑收益增 加所致。
所得税费用-5,297,627.38-467,285.94-1,033.70%主要系去年同期有大 额政府补助影响当期 所得税所致。
研发投入426,491,848.97362,682,296.5917.59%主要系本期较上年同 期研发人员薪资增长 所致。
经营活动产生的现金 流量净额77,984,492.02-622,330,974.89112.53%主要系本期收到的销 售回款同比增加,同 时现金类采购付款同 比减少。
投资活动产生的现金 流量净额-110,300,373.56247,800,958.26-144.51%主要系去年同期大额 理财到期收回、并购 公司引起投资支付变 动所致。
筹资活动产生的现金 流量净额281,770,019.41448,085,558.00-37.12%主要系本期归还借款 同比增加所致。
现金及现金等价物净 增加额249,121,332.6388,658,915.13180.99%主要系本期经营活动 产生现金流量净额同 比大幅增加所致。
税金及附加14,458,183.266,021,338.88140.12%主要系本期销售规模 较上年同期增长所 致。
信用减值损失-16,974,828.78-5,944,897.79-185.54%主要系本期销售规模 增长、计提的坏账准 备增加所致。
资产减值损失-34,687,238.20-16,925,299.05-104.94%主要系本期计提的存 货跌价准备增加所 致。
营业外收入104,121.2581,777,017.81-99.87%主要系去年同期有非 同一控制下企业合并 产生大额营业外收入 所致。
销售商品、提供劳务 收到的现金1,354,710,861.84981,699,339.1438.00%主要系本期销售业务 增长、回款增加所 致。
收到的税费返还85,527,656.2461,808,796.2438.37%主要系本期实际收到 增值税即征即退增 加。
购买商品、接受劳务 支付的现金635,362,395.001,004,576,771.84-36.75%主要系本期原材料现 金类采购支付减少所 致。
收回投资收到的现金 200,000,000.00-100.00%本期没有理财赎回。
取得投资收益收到的 现金 378,452.54-100.00%本期没有理财收益。
投资支付的现金5,000,000.0050,000,000.00-90.00%本期为对外的股权投 资,去年同期为购买 理财投资。
取得子公司及其他营 业单位支付的现金净 额 -204,366,485.26100.00%去年同期并购子公司 获得子公司现金净额 所致。
吸收投资收到的现金34,145,790.72 100.00%主要系本期收到员工 认股款所致。
偿还债务支付的现金470,311,035.8960,533,334.71676.95%主要系偿还银行贷款 本金增加所致。
分配股利、利润或偿 付利息支付的现金20,611,013.0567,770,774.43-69.59%主要系去年同期分配 股利所致。
汇率变动对现金及现 金等价物的影响-332,805.2415,103,373.76-102.20%主要系本期汇率变动 所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
测试机930,583,430. 59327,964,911. 2164.76%270.31%336.56%-5.35%
分选机471,697,822. 58293,538,114. 3137.77%8.84%21.05%-6.28%
其他125,832,190. 1766,889,735.3 346.84%62.17%199.10%-24.34%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求:
产品的产销情况
单位:元

产品名称本报告期  上年同期  同比增减  
 营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率
集成电路 电子工业 专用设备 行业688,392, 760.851,528,11 3,443.3466.90%339,978, 706.19762,285, 740.0760.15%102.48%100.46%6.75%
主营业务成本构成
单位:元

产品名称成本构成本报告期 上年同期 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
集成电路电子 工业专用设备 行业直接材料566,295,811. 1382.26%276,337,292. 9181.28%104.93%
集成电路电子 工业专用设备 行业直接人工31,503,850.1 44.58%20,292,791.4 95.97%55.25%
集成电路电子 工业专用设备 行业制造费用42,135,862.5 86.12%20,985,241.4 46.17%100.79%
同比变化30%以上
?适用□不适用
本期主营业务成本较上年同期相比变动较大,系销售规模上升而造成相应的营业成本大幅上升。

研发投入情况
报告期内,公司继续加大研发投入力度,2024年1-6月研发经费投入达42,649.18万元,占营业收入比例的27.91%。截
止2024年06月30日,公司已授权专利数量有933项专利权(其中发明专利328项,实用新型545项),72项软件著作权。

四、非主营业务分析
□适用 ?不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金1,085,573,31 0.7016.31%836,451,978. 0714.17%2.14%主要系收入规 模增长,回款 增加所致。
应收账款1,356,215,63 3.5520.38%1,020,916,27 1.4517.30%3.08%主要系收入规 模增长所致。
合同资产10,409,327.0 50.16%7,659,456.730.13%0.03%主要系销售增 长、质保金增 加所致。
存货2,229,885,32 6.0633.50%2,159,204,01 1.7736.59%-3.09%主要系资产总 额增加导致占 比降低所致。
长期股权投资38,332,571.9 60.58%39,278,981.6 00.67%-0.09%主要系在权益 法下对联营企 业确认投资收 益减少所致。
固定资产350,551,191. 195.27%353,414,887. 955.99%-0.72%主要系资产总 额增加导致占 比降低所致。
在建工程411,997,501. 876.19%315,888,150. 795.35%0.84%主要系新大楼 工程项目新增 投入所致。
使用权资产37,417,090.9 20.56%46,591,859.4 50.79%-0.23%主要系本期部 分生产办公场 所的租赁改为 短期租赁所 致。
短期借款760,388,817. 0511.42%720,469,161. 6012.21%-0.79%主要系资产总 额增加导致占 比降低所致。
合同负债25,897,765.3 70.39%10,474,969.1 70.18%0.21%主要系销售业 务增长,预收 账款增加所 致。
长期借款356,488,355. 955.36%322,697,111. 475.47%-0.11%基本无重大变 化。
租赁负债19,241,031.9 00.29%25,097,271.0 90.43%-0.14%主要系本期支 付长期租赁款 所致。
应收款项融资66,391,412.8 31.00%80,903,391.7 01.37%-0.37%主要系本期票 据收支变化所 致。
其他应收款58,584,502.8 00.88%36,727,242.3 00.62%0.26%主要系本期期 末应收退税款 增加所致。
其他流动资产92,633,365.2 71.39%133,916,980. 962.27%-0.88%主要系本期期 末留抵增值税 额减少所致。
其他权益工具 投资108,000,000. 001.62%108,000,000. 001.83%-0.21%无变化。
其他非流动金 融资产35,000,000.0 00.53%30,000,000.0 00.51%0.02%主要系本期新 增投资所致。
无形资产305,194,948. 124.59%261,236,688. 964.43%0.16%主要系本期开 发支出转无形 资产所致。
开发支出58,309,812.3 10.88%85,652,483.2 51.45%-0.57%主要系本期开 发支出转无形 资产所致。
商誉283,045,740. 634.25%283,045,740. 634.80%-0.55%无变化。
长期待摊费用14,297,646.9 40.21%11,130,629.2 80.19%0.02%主要系本期装 修费用增加所 致。
递延所得税资 产96,482,980.3 21.45%83,855,503.8 81.42%0.03%无重大变化。
应付票据488,133,124. 977.33%341,194,441. 625.78%1.55%主要系本期采 购业务使用银 行承兑汇票增 加所致。
应付账款799,443,155. 1212.01%718,384,986. 3812.17%-0.16%主要系资产总 额增加导致占 比降低所致。
应付职工薪酬106,306,409. 601.60%155,880,848. 282.64%-1.04%主要系本期支 付上年年终奖 所致。
应交税费53,273,503.1 50.80%31,324,488.8 10.53%0.27%主要系销售规 模增长相应应 交税费增加。
其他应付款85,615,569.5 31.29%22,275,383.5 10.38%0.91%主要系本期尚 未支付股东应 付现金股利 款。
实收资本(或 股本)625,144,701. 009.39%621,591,549. 0010.53%-1.14%主要系资产总 额增加导致占 比降低所致
资本公积1,395,526,27 6.3920.97%1,343,651,90 5.2622.77%-1.80%主要系资产总 额增加导致占 比降低所致
减:库存股212,486.400.00%212,486.400.00%0.00%无变化。
其他综合收益99,485,112.3 01.49%119,243,349. 552.02%-0.53%主要系外币报 表折算差异所 致。
盈余公积68,880,190.1 71.03%68,880,190.1 71.17%-0.14%无变化。
未分配利润877,660,390. 7013.19%725,458,306. 4212.29%0.90%主要系本期盈 利增加所致。
少数股东权益602,933,266. 179.06%591,696,986. 5310.03%-0.97%主要系资产总 额增加导致占 比降低所致。
2、主要境外资产情况
?适用□不适用

资产的具 体内容形成原因资产规模所在地运营模式保障资产 安全性的 控制措施收益状况境外资产 占公司净 资产的比 重是否存在 重大减值 风险
STI公司为 本公司之 境外孙公 司2019年7 月完成对 其收购58,352.99 万元新加坡作为全资 孙公司独 立运营内控监 督;委托 外部审计2024年1- 6月实现净 利润 1,015.51 万元19.03%
EXIS公司 为本公司 之境外孙 公司2023年6 月完成对 其收购35,753.31 万元马来西亚作为全资 孙公司独 立运营内控监 督;委托 外部审计2024年1- 6月实现净 利润 401.88万 元11.66%
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用□不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购买 金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产        
4.其他权 益工具投 资108,000,0 00.00      108,000,0 00.00
5.其他非 流动金融 资产30,000,00 0.00   5,000,000 .00  35,000,00 0.00
金融资产 小计138,000,0 00.00   5,000,000 .00  143,000,0 00.00
上述合计138,000,0 00.00   5,000,000 .00  143,000,0 00.00
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项 目期末账面余额期末账面价值受限类型受限原因
在建工程322,923,359.44322,923,359.44抵押借款抵押
无形资产85,655,159.9081,229,643.30抵押借款抵押
固定资产162,529,765.16121,883,216.23抵押借款和信用证抵押
合 计571,108,284.50526,036,218.97  
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用□不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
101,571,201.2550,000,000.00103.14%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要

公司本期向上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)投资5,000,000.00元;公司本期向长川科技集成电路高端智能制造基地项目投资72,491,465.87元;公司本期向长川内江工程项目投资24,079,735.38元。(未完)
各版头条