[中报]全志科技(300458):2024年半年度报告
原标题:全志科技:2024年半年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张建辉、主管会计工作负责人藏伟及会计机构负责人(会计主管人员)藏伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 利润依赖政府补助风险： 公司计入当期损益的政府补助超过当期利润总额绝对值的30%，且上述政府补助中部分不具有可持续性。长期来看，若公司未来年度不再具备相关优惠政策的补助条件或政府补助金额发生较大变动时，公司将面临政府补助降低而影响损益的风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7 第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10 第四节公司治理.................................................................................................................................................. 27 第五节环境和社会责任.................................................................................................................................... 29 第六节重要事项.................................................................................................................................................. 30 第七节股份变动及股东情况........................................................................................................................... 36 第八节优先股相关情况.................................................................................................................................... 41 第九节债券相关情况.........................................................................................................................................42 第十节财务报告.................................................................................................................................................. 43 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的2024年半年度财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 四、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部办公室。 珠海全志科技股份有限公司 法定代表人：张建辉 2024年8月21日 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 4、其他有关资料 ?适用□不适用 公司报告期内，因2023年限制性股票激励计划已完成第二类限制性股票首次授予部分第一个归属期事项，公司的注册资 本和股份总数发生变动。2024年6月，公司在巨潮资讯网上披露《关于完成工商变更登记的公告》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能 硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组 等多个产品市场。 （二）主要经营模式 采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经 过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。 研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的 产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （三）经营情况 1.主要芯片产品的类别 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设 备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服 务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信 息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。 2.国内外主要同行业公司 国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。 3.主要芯片产品包的基础架构 公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台,通过多年积累打造了4个平台: （1）SoC设计平台:包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总 线，系统低功耗等技术。 （2）硬件系统平台：形成了SOC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系 统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。 （3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配； 同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。 （4）服务支撑平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客 户输出了高效的工具链支撑。 整个SoC产品包的基础架构示意图如下： 4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
（1）人工智能技术的快速发展 人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念，例如把对 结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。AI 作为一个重要的生产力工具，通过与各行各业结合，赋能各行各业。目前在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设 备、机器人技术、智慧教育等行业中，人工智能的技术创新和应用落地已成为行业智能化的重要推手。 近年来，生成式AI技术成为人工智能领域中的一大亮点，随着诸如ChatGPT、DALL-E、StableDiffusion等大模型的诞生，在文本、图像、代码、音频、视频以及3D模型等多模态应用领域展现出了惊人的创造力和应用潜力。而GoogleBard、Midjourney、AdobeFirefly等应用的推出，进一步展示了大模型在多模态数据处理上的强大能力。特别 是新一代的文生视频模型，如Sora和EMO，在内容生产领域（包括影视、动漫、教育等）带来了革命性的变化，使得内 容创作更加高效、个性化和智能化，并极大地推动了人机协作的进一步发展。 随着端侧算力的增强和大模型算法的裁剪优化，以及用户对响应速度、使用成本和安全隐私和个性化的需求，大模 型应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用组合。以AI手机和AIPC为代表的端侧产品形 态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，端侧AI的发展将覆盖从行业设 备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。 对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设备，广泛应用于与 AI相关的云端产品。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC架构，推动了语音识别、人脸识别、图文识别、 目标检测、超分辨率、ADAS等深度学习技术的广泛应用。随着端侧AI和大模型的落地需求迅速增长，这为端侧硬件的 处理器在高性能计算、异构算力协同和功耗管理等方面提出了更高的要求和新的挑战。从算法层面看，Transformer神 经网络结构已逐渐成主流，众多大模型算法正向端侧算力迁移并落地，这要求从算法和算力架构的结合出发，实现产品 成本和系统能效之间的平衡。 （2）高性能计算需求提升 对于端侧AI的落地需求，对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求，主要体现在以下方面：通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及用户需求的持续增加，对SoC芯片所提供的CPU和GPU等传统通用算力，以及NPU等AI专用算力，提出了升级的需求，从而加快了端侧芯片向更加先进 的工艺迭代。 景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，对于SoC的整体系统架构提出了新的挑战；另外还需要在系统设计 上匹配多通道、大容量以及高带宽的存储资源和系统总线，才足以支撑不断增长的计算性能和更优秀的运行表现。 能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能源的消耗也 在快速增长之中，从而对能源的生产、传输和应用领域产生了深远的影响，同时对配套能源的控制、管理以及能源效率 的发挥都提出了更高的要求和挑战，也促生了更多的市场机会。 （3）工业控制智能化 智能制造是建设制造强国的主攻方向，其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。随着国内制 造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化和智能化的发展趋势，这些趋势对智慧工厂、行业智能、智 能设备和工业软件系统提出了新的要求。 在技术领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度 集成和融合的系统化方向发展，例如：基于多核高性能的64位CPU，构建异构实时多系统架构，通过整合PCIe、CAN和 千兆以太网等工业级接口，确保控制层的高速连接和组网能力，此外，引入NPU等专用AI算力，进一步增强了工业视觉 检测和识别的准确性和效率。 （4）汽车智能化 随着汽车行业在智能化、电动化及网联化方面的快速发展，整车电子电气（EE）架构已经从传统的分布式电子控制 单元（ECU）架构，升级到了集中式的域控制器架构。这一技术变革对车规级SoC提出了更高的性能要求，并促进了其在 智能驾驶和智能座舱领域的广泛应用。 根据罗兰贝格预计，2030年全球智能座舱在乘用车的渗透率最终将达到87%左右，而中国市场将达到90%左右。 智能座舱平台的持续发展对算力提出了更高的要求。随着技术的进步，座舱平台正在向纯智能座舱、集成多域功能 的座舱、以及舱泊一体、舱行泊一体、舱驾一体的中央计算平台等方向发展。OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局 这些新兴技术路径，以满足不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬件的性能不断增强，为智能座舱 提供了强大的算力支持。同时，集成了更多功能模块和传感器的SoC芯片将进一步增强智能座舱的集成度和性能。 在软件系统方面，在娱乐、交互、个性化和信息安全功能等方面的需求正促进其持续迭代。随着4K/8K高清显示和3D沉浸式体验等技术的普及，座舱的智能化水平和用户体验将得到显著提升。在交互方式上，通过支持语音、手势和触 控等多种方式，以提供更便捷的操作体验。在场景应用上，通过感知用户的驾驶状态和需求，能够自动调整座舱内的环 境、娱乐和导航等功能，从而为用户提供更加个性化的驾驶体验。在这个演进过程中，软件系统的可靠性以及对用户数 据隐私的保护安全性也变得尤为重要，提出了更高的要求。 6.在研项目
公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极 拓展新市场、新客户、新应用，公司新产品及新方案顺利量产，推动公司业绩增长。报告期内，公司实现营业收入 106,268.41万元，比上年同期增长57.30%，归属上市公司股东的净利润11,906.63万元，比上年同期增长800.91%。 1.用技术创新提升产品竞争力 （1）持续打造高性能通用异构计算平台 随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通 用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。 在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。在工艺制程技术上，公司通过不断升级优化，完成了22nm工艺的全面切换和12nm的流片，开始探 索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。 在产品矩阵上，为满足智能车载、工业控制、消费电子等主流智能终端产品的算力档位需求，公司推出了八核异构 通用计算平台A527系列，在相关领域实现方案交付并量产。同时，搭载Cortex-A76大核处理器的八核通用计算平台 A733已完成流片，进一步承接更高算力应用的需求。 （2）完善AI算法及应用落地 随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互 等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落 地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。 在视觉类应用的低光场景下，为解决低光拍摄和录制问题，研发了全新一代AI-ISP降噪算法，配合深度优化的软件，实现AI降噪功能的高效运行，并在相同信噪比情况下，实现2~4倍感光度提升，同时搭配了人脸检测、人形侦测、 人脸识别、人形追踪等检测类和识别算法应用，在客户的产品上实现了量产落地。 在网络视觉类应用中，针对网络传输的低码率需求，在H.265编码器上采用了AI智能编码技术，在典型场景下可取得大于10%的码率下降，降低网络传输和云端存储的成本，提升了IPC、智能门锁等应用方案的竞争力。 在大屏显示场景下，通过软硬结合，研发了高能效的AI超分辨率（AI-SR）算法，在低NPU算力上，即可实现2~4倍AI超分效果，对比传统超分辨率（SR）显示算法改善显著，能大幅改善低分辨率视频和图像的显示效果，提升用户体 验。 （3）升级核心技术完善细分领域产品系列 在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，持续升级核心技术和完善各细分领域的产品系列。 在工业控制领域，公司推出了面向智能工业应用的T536和面向视觉AI扫地机机器人的MR536。两款产品重点针对工业和机器人应用中的外设接口及实时控制需求，进一步丰富了各类工业控制所需的外设接口，通过优化异构处理器架 构和操作系统实现更可靠的实时控制，另外，相关产品均集成3T的NPU算力，满足AI场景的算力要求，加速工业和机 器人的AI智能化。 在智慧视觉领域，公司针对安防产品推出新一代低功耗无线全集成安防芯片V821。相关产品在原有安防产品技术上 进一步优化ISP和编码器，提升了图像的画质表现，并首次在安防产品上集成自研Wi-Fi技术，大幅降低了客户产品集 成的成本与难度；结合一芯多目和低功耗的特性，提升了安防产品解决方案的竞争力并完善了安防产品矩阵。 在智能解码显示领域，智能投影市场需求快速增长，对主控芯片在解码画质等方面提出更高的要求。公司基于智慧 屏芯片H713，深度优化画质调校和完善投影产品包，利用高画质PQ引擎，使得产品画质获得显著提升。 （4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力 随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯片的需求不断提升，公司持续投 入研发资源，推出相关产品。 在充电设备领域，公司针对日益增长的快充应用场景，整合相关快充技术，推出了18W快充解决方案。同时，为满足充电设备长时待机的需求，进一步推出了超低功耗电量计芯片AXP2602，将充电设备的关机功耗控制在微安级。 在智能汽车电子领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配套需求，利用自身不断提升的车规 设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规级电源管理芯片AXP8191。 2.深耕应用市场，完善产业布局 报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下： （1）机器人与工业控制 智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。为推动扫地机等机器人产品的AI智能化， 解决当前家用扫地机避障能力不足的痛点，公司基于八核AI机器人芯片MR527和行业头部客户深度开发具备视觉避障功 能的扫地机产品。MR527通过端侧CPU和NPU算力共同赋能，为视觉感知算法提供更强的AI端侧算力，进一步实现了更 多障碍物的识别，有效改善了扫地机产品的避障能力，目前搭载该芯片的高端扫地机已对外发布并大规模量产。未来公 司将积极与行业头部客户开发更多具备全局地图构建和导航、精准避障性能的扫地机产品。 同时随着智慧工业场景的多传感器、多外设和实时控制的需求持续增长，公司积极投入研发工业接口、异构系统、 高可靠性和系统安全等关键技术，围绕应用场景进行了针对性优化，推出智能工业应用的T536和面向视觉AI扫地机机 器人的MR536，目前已完成行业头部客户的送样。未来公司将以在激光、视觉、TOF等传感器技术的开发经验为依托，融 合AI算力和异构系统，在机器人和工业领域不断发力，并积极探索四足机器人、人形机器人、AI型工业控制器、AI型 工业网关等产品，加速工业智能化的进程。 （2）发挥算力及性价比，布局车载驾舱 智能汽车电子市场，全车智能化成为各大汽车公司发展的主要方向，相关智能模块快速普及。公司布局了智能车载 信息娱乐系统、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案，并积极和国内头部车企 研发相关产品，其中搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产。同时，为满足智能车载 娱乐系统、全数字仪表等智能化模块应用需求，公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案，当前 产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户进入产品开发阶段。未来公司将逐步完善车规产品的系列化矩阵，完 善汽车智能化解决方案，为全车智能化的进程助力。 （3）围绕平台芯片，深耕平板及行业应用 通用智能终端市场，安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展，同时随着AI技术的成熟，也在推动智能终端向“AI+”方向不断进步和创新。公司紧跟安卓最新生态的升级迭代，推出A523/A527系列高性能八核架构计算平台，不断 提升系统安全性及产品体验，研发一系列人脸解锁、美颜相机、人像虚化、手势拍照、笑脸抓拍等算法，在摄影场景推 动“AI+”，并在智能平板应用上成功量产落地。经过上半年的积极推广，相关产品已稳定量产，并获得海内外众多终端 平板品牌的认可和青睐。 针对行业智能终端普遍存在开发周期长、对产品包稳定性要求高的特点，为降低客户研发成本、缩短上市时间，公 司在智能平板产品包成熟稳定量产的基础上，完成了A523/A527系列在ARMPC、移动屏、收银设备、商业显示等智能终 端产品的方案交付，为客户提供了稳定且多样化的产品包解决方案，并已导入多家行业头部客户。未来公司将进一步和 客户及算法提供商深度联动，持续完善AI算法部署，探索AI在细分场景的创新和落地，推动行业智能终端产品的“AI+”升级。 （4）解码与家庭娱乐 智能投影市场，随着单片LCD投影光机技术逐步成熟，流明度持续提升，进一步缩小了同价位电视产品体验差距，同时其便携的优点，在卧室、租房、酒店、出行等场景受广大消费者喜爱，推动市场持续增长。公司基于智慧屏芯片 H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影产品的画质体验，获得终端消费 者高度认可，成为主流的智能投影主控芯片供应商。 （5）智慧视觉与安防应用 智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能 大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方 案。 同时为满足低光场景下的拍摄和录制需求，公司利用AI-ISP等端侧AI技术落地成果，提升视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并在客户端实现量产。 在低功耗IPC场景，通过启动性能优化与方案集成，实现新一代AOV（AlwayOnVideo）技术在产品方案上的应用，在无供电无网络环境下，解决了IPC传统唤醒方式带来的误检、漏检痛点，实现仅通过内置电池和太阳能供电，即 可提供纯视觉的低功耗全录制功能。相关技术的相继落地，进一步推进V851系列在多目IPC、电池IPC、智能门锁、智 能行车等多个领域量产。未来公司将围绕智能视觉领域行业上下游生态形成更紧密的互动及合作，依托公司生态布局， 挖掘客户和行业痛点，持续打造技术品牌，助力行业发展。 二、核心竞争力分析 1.市场优势 公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元 化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、 智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、 美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂 鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、 AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。 2.质量优势 公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入，积累了丰富的质量管理经验， 夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包交付品质满足不同市场的质量等级要 求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市 场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认 可。 公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TüV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过应用IATF16949车规质量管理体系，进一步提升了公 司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。 公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、 “全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、 “全国质量检验稳定合格产品”，多次获得南粤之星金奖等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量 战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。 3.研发优势 公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线 持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解 码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方 向上持续精进，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台 的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能 力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产 的产品包。在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭 配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供 SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。 长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优 势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，已经获得包括《视频解码数据存储方法及运动向 量数据的计算方法》、《一种OFDM系统同步跟踪方法和装置》、《时钟占空比较准及倍频电路》、《一种动态调节电压 和频率的电路控制系统和方法》、《一种可变帧率的编码方法及装置、计算机装置及计算机可读存储介质》在内的国际 专利授权；以及《神经网络的动态裁剪方法、装置及存储介质》、《驾驶员人脸检测方法、计算机装置及计算机可读存 储介质》、《倒车冷启动影像快速显示方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《一种显示流压缩编码器以及显示 引擎》、《一种硬件加速器的加速方法》、《一种基于光流算法的运动控制方法及系统》、《图像去噪方法、计算机装 置及计算机可读存储介质》、《人脸图像质量评估方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《全志人脸识别系统软 件》等在内的多项专利授权、计算机软件著作权、集成电路布图设计权。 4.人才组织优势 公司继续坚持以文化价值观和奋斗机制为牵引导向，结合中长期战略目标和外部环境，不断强化组织和人才核心竞 争力。公司通过打造组织高效高质人才供应链，提升关键人才专业水平的高度和厚度；注重关键人才发展与组织工作安 排方向的匹配度，提高关键人才的敬业度和稳定度；公司积极践行文化价值观，完善多元化激励管理机制和考评机制， 激发人才活力，提高人才效能；持续推动流程机制建设，提升组织能力和效率。强化人才梯队建设，由各专业领域资深 专家领军，在产品、项目、技术三个维度不断强化建设高战斗力、能打胜仗的多地域多层次网状人才梯队，持续提升组 织整体竞争力，为公司的持续发展奠定坚实的人才基础。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用□不适用 单位：元
求： 产品的产销情况 单位：元
单位：元
?适用□不适用 智能终端应用处理器芯片营业收入和营业成本比上年同期增长分别为70.39%、69.86%，主要系报告期内智能终端应 用处理器芯片出货量增长所致。智能终端应用处理器芯片原材料成本、加工费成本、其他成本比上年同期增长分别为 61.45%、88.99%、96.73%，主要系报告期内智能终端应用处理器芯片出货量增长所致。 研发投入情况 报告期内研发投入26,406.96万元，占营业收入比例为24.85%，比上年同期增长15.40%。 截止2024年6月30日，公司及子公司累计获得国内外授权专利417项，其中国内专利402项，PCT专利15项；获得计算机软件著作权128项；获得集成电路布图设计权112项。 报告期内，新申请专利24项，新获得专利授权31项；新获得计算机软件著作权证书6项；新获得集成电路布图设计权8项。 报告期内获得的知识产权列表：
?适用□不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用□不适用 单位：元
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