[中报]澄天伟业(300689):2024年半年度报告
原标题:澄天伟业:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024-038 2024年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人冯学裕、主管会计工作负责人蒋伟红及会计机构负责人(会计主管人员)蒋伟红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细披露了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 25 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 28 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 30 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 34 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 39 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 40 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 41 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所属行业的发展情况以及公司所处的行业地位等 1、公司所处行业基本情况 公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战 略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见， 投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与 技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发 展指南》，为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。 2024年上半年，半导体行业下游景气度边际复苏。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测，2024年全球半导 体市场规模有望达到6112.31亿美元，同比增长16%。与此同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国 家产业政策的支持也在一定程度上助推半导体相关领域的发展。 2、公司所处的行业地位 公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是一家集软件研发、工程设计、 系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球，依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发 展，持续为国内外客户创造价值。公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产 和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆 盖，是智能卡行业首家一站式服务供应商。 公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业 领先地位。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有2家获得“国家 高新技术企业”认定的全资子公司。公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IAFT 16949、集成电路等多 项国内外客户的行业资质认证。截至本报告期末，公司拥有专利技术181项，其中发明专利4项，集成电路布图设计权 7个，软件著作权47项，实用新型123个。 公司凭借品质、服务、产能规模优势，与THALES, IDEMIA等全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系，通过 深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品及服务。公司主要产品的 销量不断提升，尤其是通信智能卡产品销售在全球市场中占有一定比重。 （二）公司从事的主要业务，主要产品及其用途，经营模式以及式和主要业绩驱动因素 公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片和物联网产品的提供商，持续创新为客户创造更多价值、促进产业良 性发展并为奋斗者提供更广阔的平台。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领 域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司集成电路产品 在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新应用场景，努力成为以专用芯片为核心的端到端智慧物联 解决方案服务商。报告期内，公司主要产品情况如下： （1）智能卡业务 在智能卡方面，公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，公司同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金 融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服 务。 公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内，公司持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，子公司宁波澄天是中国联通电信智能卡入围供应商，公司不断加深与四大运营商的 直接合作，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间，公司占据更加主动的竞争地位。 ① 智能卡硬件业务 报告期内，公司在巩固智能卡硬件产品的市场份额的基础上，持续加大智能卡生产能力的投入，对现有产线技术进 行改造，提升生产工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建。 同时，公司积极响应“一带一路”国家战略，深化公司现有的国际化发展格局为全球客户提供优质产品及服务，公 司将充分利用成熟的运营管理海外工厂的体系，持续寻找投资海外服务当地客户的机会,进一步贴近客户，快速反应客户 的需求，为客户提供快捷优质的服务，满足客户大批量采购要求，进一步缩短产品的交付时间。 ② 智能卡信息个人化软件服务及综合制卡服务 印度尼西亚澄天伟业生产中心达产，为公司进一步开拓东南亚、非洲地区市场奠定基础，使公司产品进一步向产业 链下游延伸，丰富产品和服务种类，从而进一步优化公司收入结构。公司持续加大软件研发投入和优化产品布局，随着 国内金融IC卡需求持续扩大，公司为合作伙伴提供的综合制卡服务内容进一步多元化，综合制卡服务盈利能力提升。 （2）半导体智造业务 ① 智能卡专用芯片业务 公司智能卡专用芯片业务根据客户实际需求提供模块化的服务与产品，包括单独或同时提供智能卡专用芯片承载基 带产品、智能卡专用芯片封装服务，或供应智能卡专用芯片成品。公司根据客户订单制定生产计划，由客户提供或者根 据客户要求采购晶圆，公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料，按照客户提供的专用芯片设计或根据行业标准 设计，由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的专用芯片承载基带和专用芯片，根据客户需求直接用于公司为其 ② 安全芯片业务 公司结合自身封装产能与供应链及客户资源的竞争优势，完成部分安全芯片的研发，现主要应用于信息安全与信号 传送安全，未来公司将积极探索安全芯片应用场景，抓住国产化趋势，丰富安全芯片业务的产品线。 ③ 半导体封装材料业务 公司围绕功率半导体的设计及实验室业务，结合自身生产资源和管理经验，已投产功率器件封装材料引线框架业务， 目前项目已完成投产。 ④ 功率半导体 近年来，公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售，产品市场定位为光伏逆变器、储能和车规级市场，实 现公司多层次收入，2022年公司已完成部分MOSFET、IGBT和IGBT模块等功率半导体方面的研发，进一步在数字能源， 物联网等领域扩充产品线，搭建半导体产业生态。 （3）智慧安全综合业务 随着云计算、大数据、人工智能、物联网、5G通信等先进技术兴起，数字化、智能化成为社会生活各个领域的主流 趋势。报告期，公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化 应用领域技术研发投入。物联网垂直行业领域重点落地交通安全领域，公司主要提供智能终端和场景定制化服务平台以 及汽车联网、智慧安全、新能源等行业应用解决方案，未来将推动更多应用场景落地，更好地助力公司智能化转型升级。 2、公司经营模式 报告期内，智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来源，新拓展业务尚处于市场开发状态。公 司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售，依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品，部分小批量产 品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。 公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品，可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承 载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划，由客户提供或者根据其要求采 购晶圆芯片，同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料，由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的 智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片，用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。 3、主要业绩驱动因素 （1）芯片国产替代趋势：公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断增强芯片业务综合竞争优势,在以SIM卡、 银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内运营商启动NFC-SIM卡市场，产品附加值提升；公 司持续加大软件研发投入和优化产品布局，智能卡信息个人化软件服务与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升；公司持 续加大SIM卡产品销售力度，持续深化与四大运营商直接合作，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。 （2）海外智能卡市场具有发展潜力：公司充分利用成熟管理运营海外市场的制度与体系，持续寻找投资服务海外客 （3）新利润增长点：公司进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，优化公司产品结构，以半导体研发 设计、封装生产中心作为引擎，进一步在数字能源、物联网、信息安全等领域扩充产品线，物联网垂直行业领域重点落 地智慧交通领域，拓展公司芯片产品的新应用领域；实现业务多元化，为公司业绩增长提供新的增长点。 二、核心竞争力分析 （一）领先的智能制造与生产管理优势 公司拥有先进的智能卡生产线，为行业内规模最大、智能化水平最高的智能卡生产基地之一。通过加大自动化、智 能化设备及软件的投入和改造，公司持续改进生产工艺、提升智能制造能力，完善产品质量的高效管控和生产体系的智 能化管理，达到降本增效的目的，促进公司运营水平的提升。公司业务链运作的整体协调能力和效率不断提升，在供应 链管理、生产现场管理、品质体系管理等方面行业领先。 （二）卓越的技术创新及研发优势 公司自成立以来，专注智能卡产品与服务的研发、生产和销售。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，公司的知 识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。公司致力于搭建业务能力与服务意识兼备的技术团队，在内部培养技术人才 的同时积极引进国内外专业人才。截至本报告期末，公司拥有专利技术181项，其中发明专利4项，集成电路布图设计 权7个，软件著作权47项，实用新型123个。 （三）优质的客户及品牌优势 公司致力于建立强大、稳定、多元化的客户群。经过多年的发展，公司在综合制卡服务、产能规模、产品品质以及 反应能力等方面都拥有良好形象。公司通过“靠近客户设厂，快速反应需求，深化合作关系”的经营理念，在经营中不 断改善机制，提高服务能力，保证产品的生产和供应。公司与国际、国内智能卡系统公司建立长期稳定的合作关系，有 利于保持订单稳定，保证业务的持续增长。 （四）多元的综合服务优势 公司自成立以来专注于智能卡的研发、生产与销售，积累了丰富的行业经验，经营规模、制造工艺和管理水平行业 领先。在此基础上，公司积极革新经营管理模式，将“顺应行业发展趋势、满足客户多元需求”的服务理念贯穿于公司 经营的各个方面，率先在业内提出智能卡综合制卡服务，实现了业务结构的优化升级，显著提升了公司在智能卡产业价 值链中的行业地位。 公司的综合制卡服务具备较高的灵活性、应用广泛性和定制性，可让合作伙伴获得自主生产所不具备的经营效益。 在长期合作过程中，公司管理、服务等水平不断提升，逐渐具备国际化服务能力。 公司通过为客户提供更丰富的产品与服务，逐渐融入国际智能卡系统公司供应链的各个环节，双方在产业链协作中 不断深化合作。公司协助合作伙伴整合供应链资源，优化产品供应的各个流程，满足其多元化需求，体现了一种创新型 （五）规模经济的行业竞争优势 行业下游客户选择供应商或合作伙伴时对产能规模和公司的规范运作具有较高要求，公司根据客户发展需要，配合 客户发展计划就近设立生产中心，通过深圳、上海、宁波、印度新德里和印度尼西亚雅加达五个生产中心为其提供优质 的售前咨询、生产保障和售后服务，实现对客户需求的快速反应，及时满足客户对产品和服务的需求。目前公司产能规 模居于行业前列，规模优势为公司积累了优质及需求多元化的客户。 随着在细分领域市场地位的提高和规模的扩大，公司规模经济优势进一步提高。公司与供应商建立长期稳定的合作 关系。公司原材料需求量大，由集团统一采购，长期集中式、大批量采购可获得价格优势。在生产方面，公司通过规模 化的经营，提高设备利用率和自动化率，达到降本增效、开源节流的目的。 （六）齐备的行业认证资质优势 智能卡产品涉及最终客户的信息保密和财产安全，须通过严格的认证方可取得业务资质，相关资质是进入行业的基 本前提，是制卡企业获取更多市场份额的基础。公司拥有多家通过包括ISO9001、ISO14001、OHSAS18001在内的ISO质 量体系认证的生产中心，配备高素质的人员团队和行业领先的生产设备。 公司按照国际标准、国家标准、行业标准、发卡机构标准及客户标准建立安全生产环境，凭借技术、质量和先进管 理等优势，获得了包括VISA、MASTERCARD、AMEX和GSMA等在内的多个机构颁发的智能卡产品生产或服务提供的资质证 书。公司智能卡专用芯片相关ISCCC EAL5+、SOGIS CC EAL5+等认证已完成审核。 （七）多元化产品组合的优势 公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业务的不断拓展，公司产品多样性将不断 增加。公司目前已成为行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业， 具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用与智 慧安全领域技术研发投入。依托优质客户及本身的品牌优势，充分发挥公司全产业链的“产品+服务”的协同效应，与客 户实现互惠共赢。公司逐步发展成为年产能15亿张以上的智能卡和20亿粒专用芯片的生产企业。 （八）完善的人力资源管理和人才培养机制优势 智能卡和芯片行业属于制造业及信息技术业跨界的细分行业，对技术人才、管理团队的行业经验、知识结构和复合 技术有较高要求。公司高级管理团队和核心技术人员具有丰富的行业经验和企业管理经验，能敏锐把握行业、产品的技 术发展方向，精通工艺技术和流程。公司经过多年发展已建立一支稳定、高素质、结构合理的管理队伍，为公司产品研 发、技术创新、稳定生产、精细管理奠定良好的人力资源基础。 公司已制定一系列市场化、符合实际情况的考核及激励机制，并适时推出员工持股计划或股权激励，进一步激励员 工实现其个人考核指标，进而调动员工的积极性和创造性，推动公司业绩提升，促进员工和股东利益趋于一致。公司各 部门均制定完整的流程制度，并根据公司发展的实际情况与时俱进，实行扁平化管理方式，提高公司的管理效率，最终 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
求： 产品的产销情况 单位：元
单位：元
?适用 □不适用 智能卡产品产销量下降，成本同比下降。 半导体产品产销量下降。 引线框架产品销量增长较快。 研发投入情况 截至本报告期末，公司拥有专利技术 181项，其中发明专利 4项，集成电路布图设计权 7个，软件著作权 47项，实用新 型 123个。研发费用主要投向如下：
?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
票据到期 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 □适用 ?不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
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