[中报]汇顶科技(603160):2024年半年度报告
原标题:汇顶科技:2024年半年度报告 公司代码:603160 公司简称:汇顶科技 深圳市汇顶科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人张帆、主管会计工作负责人郭峰伟及会计机构负责人(会计主管人员)陈云刚声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 报告期内,公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措 施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五 其他披露事项”之“(一) 可能面对的风险”相关内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 7 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 20 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 24 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 25 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 33 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 36 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 37 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 38
第一节 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 所处行业 根据中国上市公司协会发布的《2023 年下半年上市公司行业分类结果》,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。 (二) 所处行业发展情况 2024年,全球半导体产业呈现出稳步复苏的态势。美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,2024年第一季度,全球半导体销售额总计达1,377亿美元,同比增长15.2%;2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1,499亿美元,同比增长18.3%,较今年一季度环比增长6.5%。下半年,全球半导体产业有望持续复苏,WSTS预测2024年全球半导体销售额增长速度将从13.1%上升至16%,今年全球半导体市场预计将达到6,110亿美元,2025年将增长12.5%至6,870亿美元。 (三) 主要业务及经营模式 公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖“传感、计算、连接、安全”四大核心业务,主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业,公司专注于芯片的设计研发和销售,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式;直销模式下,模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单;代销模式下,代理商向本公司采购芯片,并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本,控制应收账款回款风险,并提高公司运作效率和市场响应速度。 (四) 产品主要应用领域行业发展情况 1. 智能终端领域 智能手机方面,据IDC数据,全球智能手机市场出货量已连续四个季度同比增长,其中2024年第一季度全球智能手机出货量 2.894 亿部,同比增长 7.8%;第二季度 2.854 亿部,同比增长6.5%。同时,智能手机的市场结构正发生积极变化:首先,AMOLED屏幕在手机市场中的份额持续提升,据Omdia数据,2024年第一季度AMOLED屏幕出货量1.82亿片,同比增长39%,市占率达51%,预计第三季度市场份额将扩大至 56%;其次,中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势,IDC数据显示2024年第一季度出货量达186万台,同比增长83%,第二季度出货量257万台,同比增长104.6%,继续保持强劲增长势头;同时,AI手机逐渐放量,IDC认为2024年全球新一代AI手机出货量将达1.7亿部,占智能手机整体出货量的15%,这一趋势预示着智能手机加速迈进AI时代,AI技术应用正成为智能手机市场的重要驱动力。智能手机市场的结构性变化,将为公司的触控、指纹、屏下光线传感器、音频等产品带来更多市场机会。 PC方面,AI PC(AI笔记本电脑和AI台式电脑)的普及驱动了传统PC市场回暖。据IDC数据,全球传统PC市场在连续七个季度的下滑后,于2024年第一季度首次恢复增长,出货量同比增长1.5%至5,980万部,第二季度再次迎来正增长,全球出货量同比增长3%至6,490万台。IDC预测,随着AI技术的持续普及,2023-2028年中国AI PC渗透率将从8.1%上升至84.6%;同时平板市场也有复苏迹象,2024年第一季度全球平板电脑出货量为3,080万台,同比微增0.5%,第二季度出货量3,440万台,同比增长22.1%,环比增长11.7%。 2. 物联网(IoT)领域 随着AI交互技术的加速普及,物联网生态持续壮大,同时催生出更多AI终端设备,广泛应用于家居、汽车、医疗、制造、农业、能源等多元创新场景,带动市场需求持续增长。 作为IoT的主要市场之一,可穿戴设备如智能手表、手环受益于头部品牌客户的需求增加,呈现复苏态势。据 IDC 数据,2024 年第一季度中国可穿戴设备出货量为 3,367 万台,同比增长36.2%;其中智能手表出货量 910 万台,同比增长 54.1%;智能手环出货量 370 万台,同比增长29.6%。IDC预计,在新品多样化形态和个性化外观设计的推动下,2024年成人智能手表市场将增长19%;手环市场得益于入门级的价格和纵深广泛的市场空间仍有4%的增长。 智能家居市场近年来增长趋势明显,中商产业研究院发布的《2024-2029 年中国智能家居产业前景预测与战略投资机会洞察报告》显示,2022年我国智能家居市场规模约为6,516亿元,同比增长12.33%,2023年约为7,157亿元。随着AI、物联网、云计算等技术的更新迭代,智能家居市场将快速发展,渗透率有望提高。分析师预测,2025年市场规模将突破8,000亿元。 3. 汽车电子领域 中国汽车工业协会数据显示,2024年上半年中国汽车产销分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆,同比分别增长4.9%和6.1%;新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆,同比分别增长30.1%和32%,市场占有率达35.2%。随着国家以旧换新、新能源汽车下乡等多重利好政策持续落地,国内汽车厂商更多新品上市,将有助于进一步释放汽车市场消费潜力,持续推动车用半导体市场快速成长。 (五) 报告期内主要产品 1. 传感产品 (1)指纹传感器 公司可提供超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹传感器在内的全系列产品。其中,屏下光学指纹作为公司全球首创技术,驱动了全面屏手机的设计革新,为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高安全性的解决方案,并凭借领先的技术优势多年占据市场主导地位。电容指纹作为公司第一款指纹产品,经过十余年的技术演进,拥有侧边、前置、后置等丰富产品系列,覆盖智能手机、PC/平板、智能门锁、汽车等众多应用领域,市场份额进一步提升。 为顺应智能终端的屏幕技术演进趋势,公司推出了拥有自主知识产权的超声波指纹方案,基于CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工,支持湿手、油手等状态下极速解锁,为用户带来卓越的解锁体验。这一创新方案已获得知名品牌客户认可,于2024年上半年在vivo X100 Ultra和IQOO Neo 9S Pro+规模商用,并获更多终端旗舰项目导入,预计今年四季度实现大规模商用。 (2)光线传感器、健康传感器及其他传感器 公司的屏下光线传感器支持环境光照度、相关色温测量以及接近感应功能,可广泛应用于智能手机、平板、个人电脑、可穿戴设备、智能家居设备。新一代产品得益于创新的产品架构和设计,性能大幅提升,帮助客户解决低透光率屏下应用灵敏度不足的痛点,同时有效降低外围器件的数量要求,节省客户成本并降低开发难度。2024年上半年已导入手机头部客户项目,预计将于下半年量产。除了屏下光线传感器外,面向影像增强和显示管理的一系列高性能光线传感器产品已开始给客户送样,有望拓展更多商用机会。 公司的健康传感器系列拥有心率(HR)、心率变异性(HRV)、血氧(SpO2)、心电图(ECG)、生物电阻抗分析(BIA)、皮肤电反应(EDA)等丰富测量功能,目前已广泛商用于国内外知名品牌客户的智能手表、手环、戒指等可穿戴设备。凭借性能优势,产品出货量快速增长,且新一代健康传感器系列已陆续进入量产阶段。与此同时,公司还推出了面向连续葡萄糖监测(CGM)应用的低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片,发力消费级医疗市场。 公司多功能交互传感器单芯片解决方案,具备超低功耗和超小尺寸特性,极大提升设备的空间利用率,广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。报告期内出货量继续稳定增长。 2. 触控产品 公司的触控产品分为消费级和车规级,广泛应用于智能手机、平板、PC、汽车及医疗、工业等带屏终端设备。消费级产品包括大中小尺寸触摸屏芯片、触摸板(Touchpad)方案、主动笔方案,车规级产品包括触摸屏芯片、触摸按键芯片、车规级触摸按键 MCU产品。 受益于 OLED屏幕渗透率提升,公司小尺寸、高性能、低功耗的触控芯片凭借支持高刷新率、低延迟等优异性能,赢得多个国内外知名手机品牌客户项目,上半年市场份额持续提升;触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案,在折叠屏手机市场的份额领先;中大尺寸触控芯片在 PC、平板旗舰机型商用,并在平板市场保持份额领先;公司的触摸板产品凭借高性能、高稳定性,在PC旗舰机型上稳定量产出货。 公司车规级触控芯片可靠性高、EMC能力优异,可支持 5到 30+英寸车载屏幕,今年下半年随着搭载公司车规级柔性 OLED触控芯片的车型陆续发布上市,公司将成为该细分市场的领导者;车规级触摸按键芯片在 2024年上半年实现稳定出货;新一代车规级触摸按键 MCU产品已在多个客户项目评估中,为后续量产出货打下坚实基础。 3. 音频产品 公司音频产品为软、硬件相结合的完整解决方案:硬件包括智能音频放大器等,涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族;软件涵盖了基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪(RNC和ANC)、音效等系列产品布局,可覆盖智能移动终端、汽车、可穿戴和物联网等应用场景。 公司全新一代智能音频放大器TFA9865在moto razr 50折叠屏手机上实现量产,其拥有高达7W的输出功率以及低于7uV超低底噪,为手机、平板电脑、智能手表等带来高音质、高效率与低功耗的用户体验,并显著延长设备续航时间;该系列功放芯片已导入多个品牌客户新项目,预计 2024 年下半年会陆续商用。同时,面向智能家居、汽车等应用的中大功率产品正按计划开发中。 公司的语音和音频软件方案VoiceExperience持续迭代中,面向最新AI需求(通话降噪、实时翻译等)和折叠手机形态等创新场景积极拓展,并在国际知名品牌落地商用;未来将持续通过深度学习等先进技术,全面提升用户的语音及音频体验。 4. 安全产品 公司的安全方案包括eSE安全芯片和NFC控制芯片,可满足安全认证、安全支付、智慧交通、数字货币、数字车钥匙和数字身份等应用场景。其中,eSE安全芯片获OPPO旗舰机型商用,更多品牌机型搭载正处于有序调试中;新一代安全芯片性能不断提升,并已获得SOGIS CC EAL 6+及商密二级(国内商用最高等级)、NFTC(国家金融技术委员会)等国内外权威认证。新一代NFC产品具备卓越的射频性能和兼容性,经过不断迭代和调优,已成功导入知名手机品牌客户项目,预计下半年规模量产。公司积极拓展安全应用场景,当前可向市场提供满足CCC3.0(数字车钥匙国际标准)和ICCE/ICCOA(数字车钥匙国内标准)的领先解决方案,并具备谷歌strongbox主流SoC平台的支持能力,同时还将深化安全生态的合作创新,积极探索更多基于商用密码技术的创新安全应用。 5. 无线连接产品 公司的无线连接产品主要为低功耗蓝牙SoC系列芯片,其中消费级低功耗蓝牙SoC已成功应用于位置服务、两轮出行、人机交互、个护健康、家居控制、智能仪表、屏显应用等领域,公司正积极拓展市场与客户、提升市场份额。同时,车规级低功耗蓝牙SoC新产品已顺利通过国际第三方实验室 AEC-Q100 G2的资格测试,发力数字车钥匙市场。此外,面向连续葡萄糖监测(CGM)应用的新一代产品也在如期开发中。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 (一) 优秀的产品性能和多元化的产品布局 报告期内,公司全力投入“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域,产品包括传感器、触控、音频、安全、无线连接,其中: 超声波指纹传感器拥有优异的信噪比及识别性能,大幅优化了供应链工艺与制造成本,为全球客户提供性能优异的高端指纹识别方案,带来更加安全、流畅的屏下解锁体验。此外,公司屏下光学指纹和侧边电容指纹持续占据市场主导地位,更具竞争力的新产品已实现大规模商用,未来市场份额有望进一步提升。 触控产品具备超高信噪比、超强抗噪能力、超低功耗、支持>300Hz超高报点率、支持协议主动笔等优势;主动笔驱动方案具备双向通信功能,可支持各类主流的主动笔协议,结合高性能触摸屏控制芯片和低功耗蓝牙SoC芯片,可为用户打造流畅、准确的书写体验。车规级触控方案满足AEC-Q100标准的高可靠性要求,其中高刷新率、独有的跳频增强抗干扰技术更满足国际车厂对响应时间与EMC的高要求。 光线传感器采用创新的产品架构和设计,具备高灵敏度、极低暗电流噪声的特性,可有效减少屏幕漏光干扰,降低外围器件的数量要求,大幅节省客户成本和降低开发难度,配合专利算法方案,实现软、硬件级的高精度相关色温和照度测量。 eSE芯片获得了SOGIS CC EAL6+和商密二级(国内商用最高等级)等国内外权威认证,拥有多种硬件级安全传感器和丰富的密码算法,搭载高可靠性的超大容量安全存储,并支持不同类型外设接口,满足复杂业务终端的多样化安全需求。 D类音频放大器系列产品,具备高性能、低功耗等特点,片上DSP搭载先进SpeakerBoost扬声器性能优化算法,可最大限度实现温度、振幅保护功能及微型扬声器最大程度的性能释放;内部的自适应DC-DC转换器可提高电源电压,满足大幅提升音质的需求;同时匹配自有研发软件,可辅助提升硬件性能。 应用于连续葡萄糖监测(CGM)市场的电化学模拟前端(AFE)芯片,拥有超高精度、超低功耗、超小尺寸和高可靠性优势,可提供高达千分之一的电流检测精度,并支持温度测量、电极异常检测,提供更丰富的健康检测功能。 (二)一流的人才团队,强大的技术储备 报告期内,公司全球员工超1,400人,其中研发人员占比超80%,硕士学历及以上占比超50%。 公司22个研发中心、技术支持中心与办事处,遍及全球四大洲。公司人才策略包括外部引入与自主培养,旨在打造稳健、专业、高素质的全球化一流创新团队。持续的人才建设和创新投入,换来了核心技术及相关专利的快速累积,截至2024年6月30日,公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过7,000件。 (三)长期稳定的供应链合作,完善的存货管理体系 公司作为Fabless模式下的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商,选择的代工企业以国际、国内知名且技术领先的公司为主,并与之形成长期的合作伙伴关系,为公司提供充分的产能保障。合作企业根据行业供需变化灵活调整产能以提供支持,对不断优化公司的存货管理体系起到了至关重要的作用。 (四)全球化战略布局与品牌影响力,得到国际国内客户广泛信任 公司构建了全球一体化的创新研发网络和供应平台,为全球客户提供差异化创新产品和高品质服务。公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、红旗、吉利、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进,公司产品应用覆盖智能终端、IoT、汽车电子、工业、医疗等领域,将进一步拓宽更广泛的客户基础,持续提升公司在全球市场的品牌影响力,实现全球化战略布局。 三、经营情况的讨论与分析 报告期内,受益于终端客户需求增加,公司出货量及营业收入实现同比增长。其中营业收入22.6亿元,同比增长11.6%,归属于上市公司股东的净利润3.2亿元,同比扭亏为盈。加上公司产品迭代及晶圆成本的下降,成本得以优化,综合毛利率水平恢复成长。 报告期内,公司持续加强内部管理,在保障产品及时交付的情况下将公司存货控制在合理水位,截至2024年6月末存货的账面价值为6.1亿元。结合市场需求及自身实际情况,公司聚焦于自身优势明显且市场前景可观的研发项目,实现了研发效率的显著提升。同时,公司持续加强销售费用及管理费用管控,公司销售费用、管理费用、研发费用合计金额同比减少8,097万元,同比下降10.6%。 报告期内,公司新产品进展顺利:超声波指纹传感器在vivo和iQOO旗舰机上实现商用量产,并已成功导入更多知名手机品牌客户项目,预计四季度迎来大规模商用;新一代屏下光线传感器和 NFC 控制芯片已成功导入知名手机品牌客户项目,预计将于下半年规模出货;7 月公司发布应用于连续葡萄糖监测(CGM)产品的电化学模拟前端(AFE)解决方案、车规级低功耗蓝牙SoC产品,目前正积极推进客户导入工作;此外,中大功率音频产品、用于 CGM 产品的低功耗蓝牙 SoC等新产品均在持续开发中。 报告期内,公司积极拓展客户资源,凭借高品质、差异化价值的丰富产品组合及服务,持续拓展与更多智能终端头部客户的合作广度与深度;目前指纹、触控、主动笔、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE 芯片等手机应用产品,已与越来越多手机品牌客户达成合作,推动公司在智能手机终端的单机价值逐渐提升,并贡献了公司的主要营业收入。在PC、平板等终端市场,公司拥有电容指纹、触控、Touchpad、主动笔、音频、屏下光线传感器等多元化产品,该领域已成为公司第二大收入来源;在智能可穿戴设备等IoT及工业领域,公司可提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、屏下光线传感器、触控、音频等产品,应用场景丰富,客户群体日益多元化,为公司的产品推广和市场知名度的提升奠定了坚实基础。 报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:报告期内营业成本较上年同期增加10.35%,主要系同期营业收入增加所致。 销售费用变动原因说明:报告期内销售费用较上年同期减少29.81%,主要系技术服务费减少所致。 管理费用变动原因说明:报告期内管理费用较上年同期减少6.93%,主要系咨询及服务费减少所致。 财务费用变动原因说明:报告期内财务费用较上年同期减少,主要系利息收入增加所致。 研发费用变动原因说明:报告期内研发费用较上年同期减少6.55%,主要系职工薪酬与折旧摊销费减少所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内较上年同期减少 44.58%,主要系去年同期去库存,支付货款较少所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内较上年同期增加,主要系全球智能芯片创新中心投入减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内较上年同期增加,主要系信用贷款增加所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位:元
无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中:境外资产254,472.58(单位:万元 币种:人民币),占总资产的比例为25.51%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 2024年上半年,母公司汇顶科技对外投资额为人民币314.6万元。 报告期内,公司对外投资变动如下: 购买资产:2024 年 1 月,汇顶科技以人民币 314.6 万元的对价对与浙江瑞测科技有限公司(以下简称“瑞测科技”)进行增资认股,交易完成后,汇顶科技持有瑞测科技7.5%的股权。根据《深圳市汇顶科技股份有限公司公司章程》(以下简称“《公司章程》”或“公司章程”)等相关制度中关于对外投资审批权限的规定,本次事项在首席执行官审批权限内,由首席执行官审批后执行。 2024年6月,汇顶科技持有瑞测科技7.5%的股权完成股东工商变更登记。 (1).重大的股权投资 □适用 √不适用 (2).重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3).以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币
证券投资情况 □适用 √不适用 证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币
(七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 报告期内,公司主动采取多种应对措施,规避和降低外部环境所造成的相关风险;同时,公司持续识别各类风险,努力采取措施加以应对: 1.行业风险 (1)行业波动风险:集成电路设计行业隶属于半导体产业,伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环,集成电路设计行业也存在周期性波动。若未来宏观经济形势发生剧烈波动,导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少,可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。 (2)市场竞争及利润空间缩小的风险:集成电路设计行业公司众多,市场竞争日益加剧。国际方面,欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力;国内方面,市场竞争加剧可能导致产品市场价格及毛利率下降,集成电路设计行业部分下游企业利润空间可能随之缩小。公司将不断推出多元化创新产品,积极扩展产品应用领域,提升自身市场竞争力。 2.经营风险 (1)外部环境风险:国际形势及地缘政治的变化,有可能给相关技术和产业的发展带来被动影响。 (2)技术创新风险:集成电路设计行业技术升级换代较快,技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平,或技术研发方向与市场发展趋势相偏离,将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会,对本公司产生不利影响。因此,公司将加强科学的内部战略规划及研发管理,增强研发执行力度,持续提高研发效率,不断推出创新产品。 (3)原材料及代工风险:公司作为Fabless芯片设计企业,采购的主要原材料为晶圆,而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的晶圆产能紧张,晶圆市场价格、外协加工费价格上涨,或由于生产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产,将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此,公司将不断提升生产管理水平,增进与上游供应商的沟通,确保充足的产能供应。 (4)管理风险:公司的不断成长,对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平,将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水平,避免管理风险对公司产生影响。 3.财务风险 (1)信用风险:公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款,当客户不能支付或不能及时支付货款时,公司将面临财务损失。对于应收款项的管理,公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度,超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保,以降低公司信用风险。 公司会定期对债务人信用评级进行检视,对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人,公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式,以确保公司整体信用风险处于可控范围内。 (2)汇率风险:公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币,主要业务活动以人民币进行结算,在采购与销售业务中存在一定比例的美金交易,该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。 公司将密切关注汇率变动,也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。 (3)存货风险:公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现,导致存货无法顺利出售,将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行,未来将密切关注下游需求变化,降低产品库存风险。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 报告期内公司召开的3次股东大会中的所有议案均审议通过,不存在否决议案的情况。 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 √适用 □不适用
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 √适用 □不适用 2024年1月,XIE BING(谢兵)先生因个人原因辞去公司第四届董事会董事及战略委员会委员职务。辞职后,XIE BING(谢兵)先生将不再担任公司任何职务。 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明 □适用 √不适用 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 √不适用 二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用
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