[中报]世运电路(603920):世运电路2024年半年度报告
原标题:世运电路:世运电路2024年半年度报告 广东世运电路科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人佘英杰、主管会计工作负责人王政钧及会计机构负责人（会计主管人员）黄华明声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本报告期不进行利润分配及资本公积金转增股本。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司可能面对的风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中详细描述，敬请投资者查阅。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 4 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 7 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 30 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 31 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 47 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 52 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 53 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 56
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、营业收入本报告期较去年增长11.38%，主要系业务规模稳步增长和可转债募投项目产能释放所致。 2、归属于上市公司股东的净利润本报告期较去年增长54.49%，主要系产品结构优化与取得汇兑收益所致。 3、经营活动产生的净现金流净额本报告期较去年下降48.88%，主要系报告期内承兑汇票到期导致采购款支出增加所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 行业发展情况 1、公司所属行业基本情况 印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB 产品高阶化趋势越发明显。 2、公司所属行业发展情况 （1）全球 PCB行业复苏明显，中长期保持增长趋势 报告期内，全球经济主要经济体平稳增长，PCB行业终端需求有所恢复，从而带动行业整体景气度。叠加多种因素影响下，Prismark预计 2024年全球 PCB产值同比上升 5.05%，总产值约 730.26亿美元。 从中长期来看，随着人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人、脑机接口等新兴技术的兴起与应用，PCB行业具有向上发展的韧性与机遇，高频、高速、低损耗等高性能 PCB板的需求将增加，有望推动行业新一轮成长。Prismark预计全球 PCB产值将从 2023年的 695.17亿美元上升至 2028年的 904.13亿美元，2023-2028年的复合增长率达到 5.4%。其中，中国仍是全球PCB最主要的生产地，2028年中国 PCB产值将达到 464.74亿美元，占全球产值 51.4%，2023-2028年的复合增长率为 4.2%；亚洲（除中国、日本）将成为增速最快的地区，Prismark预测，2028年亚洲（除中国、日本）产值将达到 304.03亿美元，2023-2028年的复合增长率达到 8%。 （2）PCB下游应用领域广泛，其中汽车市场及服务器/存储市场未来将保持较快增速 ?汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势持续推动 PCB行业发展 与传统汽车相比，新能源汽车电子程度较高，PCB用量是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对 PCB性能要求更高，高频高速 PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。根据市场调研机构 Canalys报告显示，2023全球新能源汽车总销量达1370万辆，比 2022年增长 36%，在全球宏观经济不确定性增加的背景下，新能源汽车仍然保持高速增长态势，Canalys预测 2024年新能源汽车仍将保持增长，增速约为 27%。根据 Prismark预测，汽车电子 2028年产值将达 354亿美元， 2023-2028年复合增长率为 4.7%。 ?AI 服务器需求的提升为 PCB 市场带来新的发展空间 以 ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求对 PCB的材料、层数以及加工工艺提出更高的要求。传统服务器 PCB层数一般低于 16层，而 AI服务器 PCB层数在 20-28层，同时材料一般在超低损耗等级以上，AI服务器的PCB价值量也对应上升，价值量明显高于传统服务器。据 IDC预测，2023年全球 AI服务器市场规模为 211亿美元，预计 2025年达 317.9亿美元，2023-2025年 CAGR为 22.7%；2026年全球 AI服务器出货量将进一步提升，2022-2026年 CAGR将达到 10.8%。根据 Prismark预测，服务器/存储相关电子系统 2028年产值达到 304亿美元，2023-2028复合增速达到 8.7%，在主要下游应用领域的增速排名第一。 （3）多层板占据主要市场地位，高性能产品未来增速较快 随着 AI、数据中心、VR/AR、新能源汽车与智能驾驶等产业的创新发展，下游应用领域对PCB的性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等。根据 Prismark预测，全球 PCB产值 2023-2028年复合增长率达到 5.4%，2028年全球 PCB产值达 904.13亿美元，其中 18+多层板、HDI、封装基板增速较快，2023-2028年复合增长率预计分别达 10%、7.1%和8.8%。从产值来看，多层板为最主要的产品类别，2023年多层板产值达 265.35亿美元，占总产值的 38.2%，2028年多层板产值达 324.83亿美元，占总产值的 35.9%。 2023-2028年全球PCB产品类别发展预测
3、公司行业地位 经过多年发展，公司已发展成为我国 PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的竞争力。根据 Prismark发布的 2023年全球前 100名 PCB制造商排名榜中，公司排名第 32名，比 2022年上升 4名； N.T. Information发布的 2022年全球汽车用 PCB供应商排行榜，公司排名 9名；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十三届（2023年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第 17位，较前次上升 1名；公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，显示了国家层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。 （二）公司主要业务、主要产品及用途 公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连 HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含 HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、服务器、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。 报告期内，PCB行业经历 2023年大幅调整后迎来复苏，根据 Prismarks数据显示，预计2023年电子行业将基本实现业绩增长，其中服务器/存储、汽车电子、医疗、工控需求增长位于前列。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关产品的 PCB业务，并已取得了较好的进展。 （三）公司主要经营模式 （1）完善的供应链管理体系 公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。 （2）规范严格的采购过程管控 公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司 Oracle ERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。 （3）材料库存合理控制 对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料，按照公司工艺部提供的物料 BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。 2、生产模式 线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此，公司基于 Oracle ERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。 公司目前拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的 PCB生产经验，积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化工厂，进一步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客户和供应链资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主体是珠海世运，珠海世运主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产能结构。 3、销售模式 印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都会参与 PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与 PCB供应商展开密切沟通，最后才下单交易。 公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、新加坡都设有销售团队，构建成就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定大客户开发成效。 （三）公司产品市场地位 经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、 “杰出供应商”、“品质伙伴奖”等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力，公司 80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入 Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际知名企业的供应商体系。特别在汽车电子领域上，公司深耕汽车 PCB业务多年，自 2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好的产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车 PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合作，不易更换。 （四）报告期内影响公司业绩的主要因素 报告期内，公司实现营业收入 23.96亿元，比上年同期增加 11.38%；归属于上市公司股东的净利润 3.03亿元，比上年同期增长 54.59%。公司营业收入稳定上升，归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长，主要有以下三方面的因素： 1、订单旺盛，产量提升，2024年上半年，电子行业整体回暖，公司紧跟市场需求，积极开拓业务，订单充足，加上可转债募投项目产能释放加快，整体产能利用率提升，带动业绩增长； 2、产品结构进一步优化。公司继续推进新能源汽车、人工智能、风光储等新兴业务的发展，实现产品结构的不断优化，从而推动毛利率提升； 3、人民币兑美元汇率下跌，公司以海外业务为主，结算货币以美元居多，2024年上半年人民币兑美元汇率下跌，产生汇兑收益。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）优质的客户资源、稳固的合作关系、坚实的市场基础 公司致力于服务国际一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、利润及现金流。经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如特斯拉（Tesla）、 松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）、亚马逊（Amazon）等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终端客户，以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex) 、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）、英业达（Inventec）等一批国际知名电子零部件客户。 公司在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。PCB 作为电子整机产品的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对 PCB 供应商的认证过程非常严格，一般会与 PCB 供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。公司积极配合客户要求，共同参与产品研发，合作过程中始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客户的需求、产业的要求放在第一位，更好地增加了客户粘性。 公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度。在与国际知名企业合作的过程中，公司在技术研发、产品开发、品质管控、生产交期、客户响应等方面积累了丰富的经验，其中在新能源汽车领域已有超过 10年的市场实践。公司全面融入全球供应链体系，满足高标准的供应商要求，产品质量在市场获得了良好的口碑、形成了较高的市场知名度，为公司进一步开发国内外一线终端客户提供有力支撑。未来，公司将以现有的优质客户群资源作为支点，通过客户同根、技术同源的协同效应持续拓展潜在客户，并积极挖潜存量客户需求。 （二）率先布局汽车领域，占据优势地位，促进业务延申 汽车 PCB 对稳定性可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒。一旦通过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。相较于其他电子产品，汽车生命周期较长，通常一款汽车销售数年，某些经典车型销售十数年，车用 PCB 订单稳定，供应周期长，有利于成本和品质控制，也有利于公司长远布局公司多年前已将汽车 PCB ，尤其是新能源汽车PCB，作为重点发展领域来布局。 凭借在汽车PCB领域多年的生产和技术积累，公司在品牌形象、产品技术和产品品质等方面获得行业的高度认可，并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系，如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）等，在行业竞争中占据优势地位。公司专注于高技术、高品质的汽车PCB产品，尤其是在新能源汽车领域，通过技术创新和深化与行业领导者的合作，巩固和扩大市场份额。 通过这些策略和特点，公司在汽车PCB市场中建立了强大的竞争优势，为未来的持续增长和市场扩张奠定了坚实的基础。 汽车应用的PCB料号较多，一台新能源汽车应用料号在50-70个，涉及工艺包括高频、高压、高散热等，从而引导PCB供应商工艺发展多元化，有利于向人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人等新兴领域发展。 （三）产品种类、布局多样化，为客户提供一站式服务 公司持续引进高端技术人才，广泛参与行业技术研讨会和开展技术路演，不断提升技术工艺水平，紧跟客户不断升级的产品创新、开发和多应用场景的需求，与客户联合开发新产品、研究新技术。目前公司具备量产能力的产品包括单双面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、软硬结合板、半软板、汽车用高散热铝基/铜基板、埋铜块板等，产品广泛应用到不同的领域，汽车电子、服务器/存储/高性能计算、风光储、消费电子、制造工业、医疗和通讯等领域。 丰富的产品线、开阔的策略布局以及精准的工厂产品定位，使公司能够满足客户对不同类别、不同应用领域，不同技术和可靠性等级的产品需求，实现一站式服务客户，有利于公司及时把握不同市场应用领域的发展机遇，以及挖掘现有客户的多种需求和增加客户的粘性，同时以“技术同源”作为产品开发方针，发展其他客户。未来，公司将在提高产品附加值的同时，持续丰富、完善产品类别，以更好地满足不断变化和激烈竞争的市场需求。 （四）深厚的技术积累，技术工艺水平先进 为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线，公司自设立以来一直紧跟重要客户的发展步伐，致力于自主研发、创新和持续技术升级，持续在数通、汽车电子等前沿方向发力，奠定了深厚的技术优势并形成了成熟有效的联合开发制造模式。目前，公司已经实现了28层高多层板、4阶24层HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层HDI 软硬结合板的批量生产能力。 公司深耕新能源汽车领域多年，一直紧跟汽车工业技术发展趋势，顺利进入高级智能辅助驾驶和自动驾驶等高端领域。公司持续加大研发投入，在汽车电子算力、续航里程需求、低延迟要求、自动驾驶等级和安全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高密度、高散热、高频和高速材料的基础研究和认证，建立了从普通板材到耐高压离子迁移，高频高速的完整数据库，并形成科学的应用规则和策略，研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、高功率电子元器件PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。 在AI大模型时代下，智能算力需求迅猛增长，为更好地把握相关领域如数据中心、云计算、边缘计算、高性能计算和光通信等所带来的前所未有的发展机遇和挑战，公司持续投入提升相关的工艺技术水平和加大高端技术人才储备，高附加值产品占比不断提高。同时公司已与部分国内外一线客户开展联合开发，定期技术交流，持续优化产品设计和进行新产品、新技术验证，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，在PCB制作中应用了超低损耗材料混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精度背钻技术和高速信号控制技术等。紧跟技术演进并持续的研发投入和技术改造的策略，使公司工艺及技术始终保持行业先进水平，为公司开拓市场提供了坚实的保障。 （五）成熟、可靠的品质管控体系 过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB 是电子产品的基础元件，其质量保证是下游各领域产品质量的基础，PCB 的任何质量问题都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也不可估量，各行业的一线品牌客户都视质量如生命，都非常重视对 PCB 供应商的选择和管理。 公司先后通过了ISO9001、 ISO14001、ISO13485、 ISO45001，IATF16949 等管理体系认证，并通过了CQC,VDE,UL等产品安全认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系，实现了品控管理的信息化、规范化、标准化、和流程化，也满足了汽车PCB在产品性能、品质、可靠性、安全性等方面较一般PCB板有更高的要求标准。公司深耕汽车PCB领域十余载，锻造了过硬的产品品质，与国际知名的汽车及电子零部件客户形成长期稳定合作关系，产品得到众多汽车 PCB 客户的认同，这也进一步加固了公司产品在汽车PCB市场上的护城河。 （六）财务状况稳健，助力公司健康可持续发展 公司的可持续发展离不开稳健的财务状况，无论是高端人才引进、加大研发投入、产能升级，都需要资金的支持。 公司持续保持着较好的偿债能力，2024年上半年有息负债率为19.28%，同比上升0.63个百分点，利息保障倍数为14.36，较2023年的11.50提高24.93%，EBITDA/有息负债为43.56%。 稳健的财务状况帮助公司获得金融机构较高的信用评级，以相对更低的资金成本获取银行融资。 三、经营情况的讨论与分析 2024年上半年，全球宏观经济整体向好，主要经济体基本实现稳定增长，PCB行业与宏观经济发展息息相关，在报告期中 PCB行业业绩也从新回到上升通道，根据 Prismark初步估算，2024年全球 PCB产值约为 730.26亿美元，同比上升 5%。 报告期，公司积极应对外部环境带来的挑战，继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓新兴市场，深耕核心领域，加强研发创新，持续为客户提供优质产品和服务，公司实现营业收入 23.96亿元，比上年同期增加 11.38%；受益于业务量提升、产品单价提升、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响，公司净利润快速增长，归属于上市公司股东的净利润 3.03亿元，比上年同期增长 54.59%。 （一）大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长 1、海外市场 公司深耕 PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器 eVTOL）、Panasonic Energy（松下能源）等客户的认证，同时通过 OEM方式进入 AMD的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的产品已经实现量产。 2、国内市场 近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车 PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源 PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期公司积极导入国内汽车终端客户，其中吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户获得智能驾驶项目定点及进入量产供应。此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。 目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。 （二）战略投资泰国，部署海外产能 为了提升客户服务质量，深耕海外市场需要，报告期内公司计划在泰国投资新建工厂，投资金额不超过 2亿美元。截至报告期末，公司已办理完成境外投资设立泰国世运的备案登记事宜，并先后收到广东省发展和改革委员会出具的《境外投资项目备案通知书》、广东省商务厅颁发的《企业境外投资证书》，以及国家外汇管理局江门市分局（鹤山市）出具的《业务登记凭证》；泰国世运与泰国高峰绿色工业园已经签署《土地购销协议》，购买土地面积约 109.75875莱（折合 175,614.00平方米），购买价格为 439,035,000.00泰铢。 本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，符合公司的战略规划。 （三）向特定对象发行股票项目顺利发行，加快公司发展步伐 经中国证券监督管理委员会《关于同意广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1017号）核准，公司本次向特定对象发行人民币普通股（A股）股票 117,964,243股，每股面值 1元，每股发行价格为人民币 15.20元，共计募集资金总额为1,793,056,493.60元，坐扣承销及保荐费 13,930,564.94元（该部分为不含税金额，属于发行费用），持续督导费 4,000,000.00元（该部分不属于发行费用）后的募集资金为 1,775,125,928.66元，已由主承销商中信证券股份有限公司于 2024年 3月 25日分别汇入本公司募集资金监管账户。另减上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,123,646.65元（不含税）后，公司本次募集资金净额 1,777,002,282.01元。上述募集资金到位情况已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2024〕3-8号）。 募集资金净额将全部投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产 300万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目以及补充流动资金，上述项目的推进有利于公司优化产品结构，提升生产智能化、自动化水平，抓住新能源汽车、人工智能等新兴业务带来的市场机遇。 （四）积极推进业务发展，深耕优势领域，拓展新兴版块 1、巩固业务发展基本盘，汽车业务量价齐升 公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用 PCB 对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用 PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。报告期，公司充分利用在汽车 PCB领域已积累的经验和资源，把握新能源汽车快速发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能源汽车市场，汽车 PCB份额占比进一步增加。 截止报告期末，公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车 PCB领域的领先地位。 报告期，公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应,在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持高速增长。公司作为其主要 PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在其他新能源业务方面，如光伏、储能、智能电网及能源墙等产品持续放量。 2、提前布局，助力人工智能业务发展 自 2022年 OpenAI发布的 ChatGPT以来，将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度，全球各大科技巨头纷纷拥抱 AIGC（AI-GeneratedContent，人工智能生成内容）。大模型通常包含数亿级的参数，需要消耗大量算力，并预计将以几何倍数增长，由此催生了 AI服务器及周边产品的海量需求。 PCB作为电子产业的一种核心基础组件，广泛应用于 AI服务器及周边产品，如 GPU载板、 Switch载板、OAM（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。相较于传统服务器，AI服务器所需的 PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，对 PCB供应商的生产工艺以及供应链提出了更高的要求。 世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，自 2013年开始成立专门的生产车间负责 HDI产品研发、生产，其后在 IPO募投项目以及可转债募投项目均设有 HDI生产线。目前，公司已经实现了 28层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层HDI 软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。 2019年，国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练，以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在 2020年已经开始配合客户对该项目进行相关 PCB产品的研发和测试，以积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产品的质量把控，获得了客户的信任。2023年，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商，报告期内需求加速上升。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户，公司有信心、有能力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。 （五）加大研发投入，布局前沿技术 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展作为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入为 9,461.83万元，占公司营业收入的 3.95%；报告期内新增授权 6项实用新型专利、2项发明专利，累计拥有 70项实用新型专利，25项发明专利。 报告期内，世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目，该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术，开展系统化、配套化和工程化研究开发。 世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验，深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试，在此过程中，发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速互联接的要求日益提高。 为解决上述的技术痛点，创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向，分别为：耐高压大电流互联接载板研究，高频高速互联接载板研究，以及高功率密度散热互联接载板研究。未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚，实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出，目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。 公司将继续依托创新实践基地平台，汇聚科技创新型人才，为研发人员提供优质的科研环境和必要的资源支持，共同探索前沿技术，推动科研成果的有效转化和应用。未来，公司将继续坚持创新驱动发展战略，加强与各大高校、科研机构紧密联系，通过联合研发、人才培养、技术交流等方式，不断提升自身的技术实力和创新能力，为线路板行业的进步和发展做出更大的贡献。 （六）新产品开发取得成果 1、汽车电子领域 通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力，公司在汽车新产品量产交付取得一定的成果，其中汽车用高速 3阶、4阶 HDI PCB和 HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、自动驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜 PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用 PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。 另外，在自动驾驶方面，公司紧跟技术发展趋势，成功研发了自动驾驶 77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达 PCB及自动驾驶数据中心服务器 PCB等。这些产品为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持。 2、AI服务器领域 公司开拓高频高速高层高阶 PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损 PCB已实现量产，已实现 28层 AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类 PCB的量产，并且在高多层 PCB制作中成功应用精密 HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。 （七）做好自动化智能化建设，进一步提质增效 报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。 自动化方面： 1、能源管理平台上线，通过该系统一方面可实现实时监测、统计用能情况，分析设备运行状态和预测报警等，加快变配电系统异常情况的反应速度，提高供配电系统运行安全性，帮助企业提升用能效益；另一方面，该系统通过结合大数据的分析，利用科学能效管理的方法，从负荷管理、设备运行能效、过程优化、技术改进等各方面采取措施实现节约用电、节省成本，从而达到节能减排、降低能耗、减少碳排放的效果；进一步对能源管理系统软硬件进行升级，实现水/电精确统计，并在全厂推广。 2、增加双台面真空塞孔机，代替传统的半自动塞孔机，增加塞孔板塞孔效果，节约空间，提高员工工作效率，保证生产品质； 3、内外层工序引入 LDI曝光机，淘汰半自动曝光机、自动曝光机、免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，实现生产参数可追溯记录。进一步采用 LDI刻码使产品上达到追溯目的； 4、引进自动大尺寸四线测试机，代替传统的大尺寸板手动测量，提高设备生产效率，减少人员操作带来的品质异常； 5、各工厂塞孔工序继续导入在线 AOI检查系统及收放板机，塞孔板实现在线自动检测，减少人员操作，保证生产品质，提高生产效率。 智能化方面： 1、阻焊工序引入自动 DI曝光机，免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，方便及时处理涨缩异常板，方便生产板流通，实现生产参数可追溯记录。各工厂继续增加； 2、完善全流程追溯系统，增加 SET板追溯系统，通过内层在线镭射打码（盲孔码）、压合工序熔合时绑定层次码、外层自动钻通孔码（XRAY机读内层码<最外层内层码绑定其它层码>转换成外层通孔码）、字符镭射打码（通过大板二维码转换成组板二维码）、各产线安装再线读码装置/PDA扫码装置；外观检查机增加读组板二维码功能，实现生产板在线全流程追溯；发现异常，可通过输入生产型号、锣号、生产时间段等信息，第一时间查出所属工序、生产时间、生产设备、生产人员等信息，方便分析异常原因，并锁定问题批次，及时处理； 3、PCB自动分拣机（含内外标签管理系统），设备检查板的同时自动生成内外部标签，实现分拣打标一体功能，防止人手打标签的错误，提高检查效率； 4、增加针对含有 Pin-lam 功能的冷热同体压机，该压机结构设计采用全螺栓榫卯结构，稳定且可调整。同时配备氮气储能器，压力平稳、温度为 PID控制，靠三通比例电磁阀控制温度，温度精度高、波动小等优点，对于压合涨缩和平整度品质要求高的产品有品质保证； 5、增加全流程治具工具管理系统，通过实现对治工具的制作任务电子化排程、申请、制作登记、发放、回收、寿命管控、保养、维修、报废，结合通过扫条码方式实现治工具的上下机的管控，实现治工具的全生命周期管控。 （八）募投项目顺利推进 为了进一步满足客户需求，提升整体产能，公司于 2020年筹划了年产 300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期对应产能为 100万平方米，是公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放，努力缩短项目实现盈利的周期；项目二期对应产能为 150万平方米，通过向特定对象发行股票的方式募集资金建设，资金已于 2024年 3月到位，预计今年内开始投产；项目三期对应产能为 50万平方米，将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
销售费用变动原因说明：销售人员增多所致 管理费用变动原因说明：咨询顾问费用增多所致 财务费用变动原因说明：利息收入增多所致 研发费用变动原因说明：研发支出增加所致 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内采购款支出的前期承兑汇票到期所致 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：购买理财产品增多所致 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：定向增发股票所致 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
无 2. 境外资产情况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1).重大的股权投资 □适用 √不适用 (2).重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3).以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况 □适用 √不适用 证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 (1).报告期内以套期保值为目的的衍生品投资 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
(2).报告期内以投机为目的的衍生品投资 □适用 √不适用 其他说明 无 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：人民币，万元
世安电子成立于 2012年，与母公司位于同一生产基地，主要负责承接 IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”。该项目分两期开发，其中一期已于2018年末投产，至 2020年 6月实现满产；二期项目于 2020年 5月投产，至 2021年 5月实现满产。报告期内，世安电子实现营业收入 71,079.21万元，同比增加 16%，净利润 8,572.82万元，同比增加 8%，世安电子订单充足，产能利用率保持较高水平，产品单价及毛利逐步提高，已经成为集团公司的重要效益来源之一。 2、珠海世运 （未完）  |