[中报]广立微(301095):2024年半年度报告
原标题:广立微:2024年半年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ......................................................................................................................... 45 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................. 47 第六节 重要事项 ......................................................................................................................... 49 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 55 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 61 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 62 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 63 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、经公司法定代表人签名、公司盖章的 2024年半年度报告及摘要文本原件； 4、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023 年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控 技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的 高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从 EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯 片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造 与设计企业的重要合作伙伴。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披 露要求 （一）集成电路行业发展情况 根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65）， 细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。 1、集成电路行业发展概况 2024年上半年，AI及相关应用加速落地、新能源库存去化改善、电动汽车渗透率上升、工业应用走出低谷、消费 电子持续复苏，在上述诸多因素驱动下全球半导体行业逐步回暖；根据 WSTS蓝皮书，2024年 1-5月，美洲、欧洲、日 本和亚太四个地区的半导体总收入为 2,363亿美元，同比增长 18.64%。全球多家主流研究机构对 2024年全球半导体持 有较乐观预期，认为 2023年半导体行业筑底已基本完成，2024年将触底反弹进入上升周期。WSTS预计 2024年全球半 导体销售额将增长 13.1%，Gartner和 IDC更为乐观，预计增长率分别为 16.0%、20.2%。 资料来源：WSTS 凭借庞大的下游市场需求、持续的国产替代驱动、优质的人才资源，2024年中国集成电路行业也呈现快速回暖态 势；根据国家统计局数据，2024年 1-6月，我国集成电路累计产量 2,071亿块，同比增长 28.9%。受地缘政治变化与国 产替代浪潮持续影响，中国电子品牌与制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地 区贸易摩擦风险，SEMI预计 2024年中国大陆会有 18座晶圆厂开始运营，这个数据占全球新建晶圆厂的 42%。随着中 国大陆芯片产能逐步扩张、下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口也持续提升，根据中国海关总署公布数据，2024 年上半年我国集成电路出口金额为 5,427.4亿元，同比增长 25.6%。 资料来源：国家统计局 2、集成电路行业发展趋势 新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市 场，在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然趋势，新质生产力会不 断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。 （1）国产化替代仍是中国半导体产业发展的重要目标之一 近年来地缘政治格局变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制程芯片 所受到的限制不断升级，我国政府及企业高度重视产业链自主可控，近年来在多个环节建立了成熟的产业架构，芯片自 给率不断提升，但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低，坚定推进供应链自主可控、实现国产 化替代仍将是行业的重要发展方向。 （2）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造 一方面，伴随着以 ChatGPT 为代表的生成式 AI 和大模型席卷全球，AI逐渐渗透到人们的生产生活，由 GPU、FPGA、ASIC等芯片提供算力支撑的需求大幅增长；《AI算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027年全球大模型训 练端峰值算力需求量的年均复合增长率有望达到 78.0%；受到贸易摩擦影响，海外核心高端 AI 芯片无法进入大陆市场， 国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。另一方面，AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可 以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率； 品质量。 （3）大数据洞察与工程智能助力芯片制造走向最优解 芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性能的材料或 更好的封装策略等，但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据，这给晶圆厂的新产品和新制程导入、良 率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此，对于产线的数据分析与挖掘、设备的智能化控制愈发重要，这将 决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。 （4）先进封装技术实现 “超越摩尔（More than Moore）” 随着半导体芯片的晶体管结构进入到 FinFET时代，工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势，通过改革封装技术来进一步挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳 更多芯片的 I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装技术的改进对芯片设计提出了更 多要求，EDA 解决方案必须涵盖设计、热、3D 求解和信号完整性，以确保所有功能正常运行，EDA产品及设计方法学 需要不断演进。 3、EDA行业发展概况 在市场规模方面，根据中商情报网，国内 EDA 市场规模 2023年达到 120 亿元，其预计 2024年国内 EDA 市场规模 将达到 135.9 亿元，2020-2024 年年均复合增长率达到 9.92%，半导体产业链仍保持产业升级趋势，国内 EDA 需求维持 高景气。 在竞争格局方面，伴随国际环境变化，国内半导体芯片设计和晶圆厂或更加倾向使用国产 EDA 工具，国产 EDA厂商市占率有望进一步提升。 在技术方面，随着集成电路工艺节点逼近物理极限，加之 AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及硅光芯片、先进封装策略兴起，均对芯片设计、制造、封装提出新的要求，也对 EDA软件迭代带来更大挑战；但值得关注的 是，人工智能、机器学习等技术也正逐步引入到 EDA工具的开发中，提高了芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快 地收敛和验证，同时提升芯片质量、降低制造成本。 4、半导体设备行业发展概况 在市场规模方面，2024年随着全球半导体周期逐步复苏，全球半导体设备及晶圆制造设备需求有望呈现增长。 SEMI预计受益于存储应用需求增加，晶圆厂前道设备市场将在 2024年增长 2.8%，达到 980亿美元；预计后端设备将于 2024年下半年开始复苏，其中测试设备的销售额预计将增长 7.4%，达到 67亿美元，封装设备销售额预测将增长 10.0%， 达到 44亿美元。 在竞争格局方面，中信证券根据中国国际招标网数据统计，2023年国内半导体设备整体国产率为 20%左右，在当前 对我国半导体技术限制背景下，预计国产化率将进一步提升。目前，在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、测试领域内 国产替代率较高，但在光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率较低。 在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新。近年来，国产半 导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资 金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。 （二）公司主要业务 公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技 术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA软件、电路 IP、WAT测试设备以及与 芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳 定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成 电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。 集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程，公司长期以来潜心研发，不断丰富以集成电路成品率提升为主轴 的产品矩阵，逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析 与管理系统、晶圆级电性测试设备。各产品在技术上相辅相成，在商业模式上独立销售、相互引流，为公司业务的稳健 发展提供多点引擎，支撑营业收入连创新高，丰富客户数量及客户群体，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集 成电路设计、封测企业拓展。 驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车” （三）主要产品及用途 公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。 1、电子设计自动化（EDA）软件 （1）集成电路良率提升相关设计软件 为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻 找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的 根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测 试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺 中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯 片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性， 以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需 要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软 件主要为测试芯片设计 EDA软件。 集成电路良率提升相关 EDA软件及电路 IP
（2）可制造性设计（DFM）EDA软件 可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁，在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性，有效地缩短开发进程，降低制造成本，提升产品的可靠性与稳定性。报告期内，公司 DFM软件工具核心模块研发均取得重要进展。
（3）可测试性（DFT）EDA软件 随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，而芯片出厂对 DPPM（百万分比的缺陷率） 有着苛刻的要求，如汽车类芯片要求 DPPM几乎为 0，品质越高且规模越大的芯片，DFT越复杂且越重要。 DFT是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法，这些硬件逻辑有助于生成测试向 量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，捕捉潜在的硬件缺陷，提高产品良率。DFT一方面可以筛选淘汰 掉有缺陷的芯片，另一方面可以在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，使测试流程更加自 动化和高效，从而实现降本增效的目的。 2023年公司收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司 43%的股权，亿瑞芯是一家以 DFT技术服务及产品开发为主营业 务的企业，该股权收购标志着公司从专注制造类 EDA向设计类 EDA扩展迈出了第一步。同年 11月，公司与亿瑞芯联合 发布了业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决方案（DFTEXP流程和解决方案），该解决方案融合了可测试性平 台 DFTEXP和大数据良率分析管理系统 DE-YMS，打通从版图设计到最终测试各环节的“一站式”数据链，可以更快找出 故障和影响良率的根因。其中，DFTEXP是一个完整的 EDA平台，集成了全新的 DFT工具、DFT设计和良率诊断分析 流程，支持 MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的 DFT设计实现需求，并且支持系统 级测试的 In-System-Test, 以适配汽车电子的功能安全测试方案，用户可以轻松应对复杂的 SoC芯片、大规模芯片的诊断 测试、汽车电子的功能性安全测试以及良率提升的挑战。 2024年，公司 DFTEXP解决方案商务拓展顺利，已在多家客户处应用并实现销售收入，产品技术表现达标杆工具 水平，获得良好的行业口碑。 广立微×亿瑞芯 DFT设计自动化和良率诊断解决方案 2、半导体大数据分析与管理系统 随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到 端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成 品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。 半导体大数据分析与管理系统应用场景 广立微 DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、 成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等 先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施， 提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的 EDA产品、 WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。 半导体大数据分析与管理系统研发路径 2024年，公司半导体人工智能应用平台 INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以 AI/大模型赋能设计与制 造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-DMS等产品取得规 模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造；半导 体通用数据分析软件 DE-G功能逐步打磨成熟，成功替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。
3、晶圆级电性测试设备 公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产 品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级 WAT电性测试设备。该设备自 2020年开始实现 稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为 满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000 型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000 Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer Level Reliability，WLR）等功能，将设备从 WAT测试扩展至 WLR及 SPICE等领域。公司测试设备类产品包含：
4、软件开发技术服务 （1）集成电路良率提升技术服务 一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提 升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过 程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试 芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早 进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。 公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类： ① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务； ② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。 集成电路良率提升开发服务流程示意图 （2）可测试性（DFT）设计技术服务 DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的 DFT设计工具为客户提供从 DFT架构定义、DFT 设计实现到量产支持全流程 DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供 DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低 设计风险，提高芯片量产良率。 一站式 DFT设计流程示意图 （四）公司主要经营模式 基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样 化的需求。
行授权销售；软件技术开发业务，一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿 较低的客户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务，另一方面，公司控股子公司亿 瑞芯基于自主研发良率分析和提升工具，面向设计公司提供一站式 DFT设计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接 销售 WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。 2. 经营模式 公司以 EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化 （EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验， 为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控 和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软 件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。 （1）盈利模式 针对软件开发及授权业务：① 软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公 司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约 定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅 向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下， 公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控 和 成品率提升、及 DFT设计的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。 针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签 收或验收后确认收入。 针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公 司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。 （2）销售模式 公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售 模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力， 实现销售业绩的持续增长。 直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和 服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等 渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务 和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销 售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。 经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司 EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公 司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款 结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售 力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。 （3）采购模式 公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需 求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存 水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采 购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率 并为公司获取优质的原材料供应商。 （五）公司所处行业地位 （1）国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业 公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公 司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数据分析等 EDA软件 和晶圆级电性测试设备，还可以基于上述 EDA软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。公司通过 在成品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数 据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服 务。 公司通过十数年的研发，从聚焦于 EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在诸多关键技术点上已经 达到了国际领先水平，突破了海外企业的垄断地位，实现了高质量的技术替代。截至 2024年 6月 30日，公司共拥有已 授权专利 160项，其中发明专利 88项（美国专利 12项），软件著作权登记超过 140件 。 （2）产品和技术获得业界高度认可 公司客户群体包含国内外一流的集成电路设计和制造企业，公司的全流程成品率提升方案在诸多龙头企业实现了系 统化应用，得到了客户的肯定及业界的认可。公司的 EDA 软件相关产品先后获得了第三届“IC 创新奖”之技术创新奖、 第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖，并助力公司获得 2022年“中国芯”优秀支撑服务企业；晶圆级电性测试 设备产品助力公司获得 2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”，成功入选“浙江制 造精品”名单。 2024年上半年，公司的技术论文入选先进半导体制造会议（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference，ASMC），AI技术实力获得全球顶尖学术会议认可。 （3）参与多项行业标准制定，共同推进集成电路产业链发展 公司在产业联盟及标准化工作中与业界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟的贡献者成员、（南京）国家 EDA 创新中心创始会员、新加坡半导体行业协会 SSIA （Singapore Semiconductor Industry Association）；在标准化方面，公司参加全球 SEMI 的 Traceability 标准工作会并参 与其 Information Control 标准工作会，参加中国电子技术标准化研究院的汽车电子元器件标准委员会，同时，公司作为 提案单位制定编写了《晶圆级电性参数测试数据格式标准》团队标准，并参与 《电子设计自动化工具术语》、《技术文 档的用户体验评估规范》 等团体标准的制定编写。 2023年 10月 7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同 攻关，提高自主可控水平。2023年 12月 12日，在浙江省杭州市政府相关部门的牵头下，滨江区政府与公司、行芯科技 和华芯程签约，共建浙江省半导体签核中心，全力服务国家集成电路全产业链发展战略，拟建设可服务国内全行业的高 水平签核平台，打造全国产业一体化制造类 EDA解决方案，为提升我国集成电路产业整体设计制造水平和浙江省集成 电路产业高质量发展贡献力量。公司在国家与地方政府的相关引导下，将继续保持对核心技术研发创新的高度重视，加 快优秀人才的引进和培育，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，更好地服务于集成电路产业发展。 （六）主要的业绩驱动因素 2024年上半年，公司积极拥抱新技术的革新发展，不断拓展产品矩阵与性能，深化国内外销售网络，加强市场竞争 力。2024年 1-6月，公司营业收入 17,177.59万元，同比增长 34.86%，其中软件开发及授权业务收入同比增长 86.81%， 主要系随着行业景气度的逐步回升，公司在 EDA软件的积累逐步释放。 1、成品率提升的产业价值重要，公司产品市场竞争力凸显 与传统测试芯片相比，利用公司自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同， 可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使 客户产品更具市场竞争力。以 14nm工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，每套掩模的制作成本约为 240万美元；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地 增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据 量以支撑工艺开发。 因此在面对工艺开发需求，尤其是先进工艺和特色工艺时，下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务， 以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显，助力企业稳定、 可持续发展。 2、软硬结合，一站式高效解决方案客户粘性强 公司软硬件产品结合，为客户提供了更智能、个性化、灵活高效的良率提升系列方案与服务。自成立至今，公司的 客户留存率一直保持较高水平，客户通过采购公司产品和服务，充分了解产品和技术的价值与优势，在复购产品的同时， 还会新增其他品类的采购，各产品之间相互引流，展示出客户对公司整体产品线的信心、对公司产品间协同效应成果的 肯定。 另一方面，经过几年的脚踏实地的研发，公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析与管理系统， 能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，通过对产线数据进行分析和挖掘，不仅能够帮助客户实现预测 故障风险、改进产品设计等目的，还能够打通原有产业链中分段分块的数据孤岛，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系。 且能够为客户提供了非常高的附加价值，进一步帮助客户降低开发难度，增强与客户之间的业务粘性。 3、产品品类开拓带来业绩增量 在电子自动化设计工具方面，公司不断增加良率提升相关 EDA产品、半导体数据分析软件品类并进行技术迭代，同 时推出了可测试性设计（DFT）工具、可制造性设计（DFM）工具；在测试设备方面，公司测试机经过多年研发迭代， 从研发用机成功拓展至量产用 WAT测试机，并推出了通用型 WAT测试设备 T4000系列、面向先进工艺的 T4100S系列、 配备自研高性能矩阵开关的 T4000Max、可靠性 WLR设备等等；在数据分析系统方面，将原有的电性测试数据分析工具 延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺 陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等），凭借公司在集成电路制造环节的长期积累，掌握了反映芯片设计和制 造过程的数据含义，并对上述数据信息进行深度挖掘，改进公司现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术优势， 同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的工具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。 4、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求 面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提 升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关 的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。 在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替 代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企 业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优 化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。 5、国内集成电路产线的成品率亟待提升，为公司业务的扩展带来更多的机遇 对于晶圆厂来说，能够通过优化工艺和制造方法，实现先进工艺下芯片的高成品率，达到量产水平，这不仅代表着 其自身的核心竞争力，也决定产品在市场上的成败。在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭 代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、 材料等变更调整均会影响到芯片成品率。 广立微是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全 流程产品与服务的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险， 优化产品设计与工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下，产线 设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自 2022年开 始进行量产监控方案（Process Control Monitor）的开发和验证，促进公司的 EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用 场景，同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。 二、核心竞争力分析 1、核心技术与研发优势 集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手段，自主研发了包括可寻址测试芯片方 案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等一系列核心 技术，形成了较高的技术壁垒，有效填补了国内该技术领域的空白。 公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至 2024年 6月 30日，公司共拥有已授权专利 160项，其中发明专利 88项（包含美国专利 12项），软件著作权超过 140件。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、研 发能力过硬的技术团队。截至 2024年 6月 30日，公司拥有 549名员工，其中包括 454名研发人员，合计占员工总数比 例为 82.70%。公司研发人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有 293名，占研发人员总数的 比例为 64.54%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻 性的理解和创新能力。 为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为13,204.08万元，占营业收入的 76.87%，同比增长幅度为 41.77%。 2、成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势 经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的 SmtCell、TCMagic及 ATCompiler等 EDA和 IP工具、用于测试数据采集的 WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与 管理系统 DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA公司。近年来，随着半导体工 艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了 推出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。 公司产品在成品率提升的各个环节之间相互依存、紧密联系，形成有效的闭环。在产品芯片的设计阶段，公司通过 DFT软件进行可测试性的硬件逻辑设计，通过这部分逻辑生成测试向量，用于流片后的测试诊断；在测试芯片设计阶段， 公司通过自主开发的成品率提升 EDA工具和电路 IP，完成测试芯片的设计，用于流片后对于芯片电性能检测，公司的 EDA工具能够大幅度提升 DFT及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率，满足客户精确抓取各类电性信号的需求；在测 试阶段，结合自主开发的 WAT电性测试设备，对测试芯片进行检测，测试效率能得到显著提升；在分析阶段，通过公 司搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息， 便于优化和提升良率。 公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善，各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入 客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。 3、国产替代浪潮下的先发优势 公司较早投身于成品率提升领域的研发，并形成了完整的产品及服务覆盖，是市场上极少数规模化采用软硬件协同 方案提供成品率服务的 EDA公司，产品和服务获得了下游客户的高度认可。以公司的 WAT测试机为例，经过长达十年 的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆厂量产 线的国产 WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。 随着集成电路产业链的国产化进程加快，一方面，越来越多的集成电路企业本着更开放、更包容的态度试用和采购 国产软件和设备，另一方面，受国际贸易环境变化的影响，同时出于供应链安全的考虑，越来越多的高性能芯片流片业 务将转由国内厂商完成。在国产化进程中，国产软件和设备的替代及高性能芯片的国产化都将面临良率波动的困扰，从 而影响产品性能和市场竞争力。公司提供的全流程成品率提升解决方案将对推动国产化进程起到积极的作用，利用自身 对集成电路工艺的深度理解和积累，在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控、缺陷查找、问题分析和解决、核心数据 价值挖掘等各个方面为集成电路企业提供全方位的保驾护航。 因此，随着未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，作为国内领先的成品率提升系 统性解决方案供应商，有机会也有能力在测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节担起国产替代和自主 可控的大任，伴随中国集成电路制造产业同步成长。 4、优质的客户群体 经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群 体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等 IDM厂商、国内龙头 Foundry厂商以及 Fabless厂商。 在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质 量，客户替换供应商的成本较高，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定 的战略合作关系，客户粘性较大。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓 展客户群体。 5、日益凸显的品牌优势 公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出（未完）  |