[中报]铖昌科技(001270):2024年半年度报告
原标题:铖昌科技:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人罗珊珊、主管会计工作负责人张宏伟及会计机构负责人(会计主管人员)张宏伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、经营目标、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请广大的投资者注意投资风险。 本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”中描述了公司未来可能存在的风险，敬请投资者留意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................... 9 第四节 公司治理 .............................................................. 27 第五节 环境和社会责任 ........................................................ 29 第六节 重要事项 .............................................................. 31 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 60 第八节 优先股相关情况 ........................................................ 66 第九节 债券相关情况 .......................................................... 67 第十节 财务报告 .............................................................. 68 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有法定代表人签名的 2024年半年度报告文本原件。 四、以上文件均齐备、完整，并备于本公司董事会办公室以供查阅。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ?适用 □不适用
信息披露及备置地点在报告期是否变化 ?适用 □不适用
其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 其他原因
重新计算。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、所属行业发展情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 全球半导体行业在经历了终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素影响后已在持续复苏之中。集成电路作为典型的知识密集、资金密集型产业，具有产业链长、产业支撑体系庞大、应用极为广泛等特征，是现代化产业体系的核心枢纽，也是推动经济高质量发展、实现中国式现代化进程的关键所在，同时也是国家科技实力的重要体现，在国际产业竞争中的战略地位日益重要。 近年来我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大芯片技术创新力度，持续攻关产业链薄弱环节，集成电路国产替代趋势明显。国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政策环境，对集成电路企业的经营发展具有积极影响。国家统计局发布的最新数据显示，2024年上半年，我国集成电路产品的产量同比增长了 28.9%。我国集成电路行业整体规模得到发展的同时，推动了设计、制造、封测等环节的共同发展，产业链内部结构也在不断优化。设计、制造与封测是集成电路产业链的核心环节，其中设计环节占集成电路行业总销售额比例稳步提高，已成为集成电路市场增长的主要驱动力之一。 近些年我国集成电路产业链不断完善、在局部形成了较强的能力、拥有庞大的消费市场和应用场景，但在先进制程制造、半导体设备、材料等领域市场份额较为薄弱，还存在较大成长空间。布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。我国坚持对外开放合作，发挥举国体制优势，建立产业协同机制并提升细分领域能力，随着集成电路产业国产替代的推进，新基建、信息化和智能化的持续发展，未来市场需求将持续、稳定增长。 2、主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为微波毫米波相控阵 T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。 相控阵天线体制是指通过计算机控制各辐射单元的相位，改变波束的指向进行扫描，具有快速而精确的波束切换及指向能力，使装备能够在极短时间内完成全空域扫描。相控阵天线体制的每个辐射天线单元都配装有一个发射/接收组件，包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等，使其都能自己发射、接收电磁波，得到精确可预测的辐射方向图和波束指向，在频宽、信号处理和冗余设计上都比传统无源及机械扫描天线体制具有较大的优势，这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域。 公司作为国内少数能够提供 T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖 L波段至 W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。 （1）相控阵雷达领域 相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对 T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成几百种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。 公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载 T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片产品提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可，在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。 公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达 T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵 T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。 在机载领域，公司持续发力，产品主要以机载通信应用的相控阵天线 T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，机载领域 T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。 卫星通信技术是一种利用卫星通信实现全球互联网接入的先进技术。通过发射一定数量的卫星，形成规模化的组网系统，旨在实现对地面和空中终端的宽带互联网接入等通信服务，覆盖全球范围内的用户，卫星互联网有望开启并引领下一轮通信板块基础设施建设。而天线是卫星通信系统的核心部分，是决定信号传输质量的关键因素。相控阵天线可以提高信号接收和发射的增益，高效、快速地调整信号覆盖方向，适应动态的通信需求，从而提高通信质量。随着相控阵天线产品更加轻量化、成本进一步降低，其将在卫星通信领域具有广阔的市场需求。 公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信 T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的 T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。 报告期内，公司在卫星通信领域持续保持着领先优势，与科研院所及相关优势企业合作关系紧密，持续进行卫星通信 T/R芯片解决方案的迭代研制，重点研制高宽带、高集成度、轻量化、多功能化、多波束、低功耗 MMIC 系列产品，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案，为进一步扩大市场份额进行相关储备。 3、经营模式 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 （1）采购模式 公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。对于通用型产品，公司根据市场需求预测情况，进行备货制采购；对于定制化的产品，晶圆采购主要为“以销定采”，公司获取订单后编制生产计划和采购计划，经内部评审通过，与供应商进行采购洽谈。 （2）生产模式 公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节，其中晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。 （3）销售模式 公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，对研发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。 公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③方案经公司内部评审通过后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户达成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。 （4）研发模式 公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。 公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心负责组织进行测试，包括功能、性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后，准备项目验收评审相关工作。 4、公司市场地位 公司市场定位清晰，自成立以来专注于 T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在 T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事 T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有 T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。 公司作为少数能够提供完整、先进 T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作，已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大装备型号中，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。 公司将紧跟市场需求和国内政策指引，加快推进业务发展，扎实推进高质量发展，并不断加大研发投入、拓宽各应用领域市场，加强品牌建设，发挥成本管控效率高的优势，进一步深化与客户的粘合度，夯实在优势领域的竞争力，为公司长期可持续发展奠定基础。 5、业绩驱动因素 2024上半年受下游用户需求计划影响，公司交付项目产品进度较慢，营业收入较上年同期下降，报降 137.58%。净利润同比下降主要系公司计提的信用减值损失增加、研发投入增长及 2024年限制性股票激励计划计提股份支付费用的影响。 ①报告期内，因下游客户回款较慢，公司计提的信用减值损失为 1,943.29万元，较上年同期增加1,587.13万元。公司应收账款主要来源于国家大型集团科研院所等优质客户，应收账款安全性相对较高，公司也积极持续与客户充分沟通，优化应收账款管理机制； ②报告期内，公司研发费用为 3,641.59万元，较上年同期相比增加 1,388.62万元，主要系公司加大市场开发与新领域拓展，利用公司的技术和服务优势，承担多领域新装备研发需求，积极参与装备项目竞标，并在多领域取得突破，不断拓展在各类装备中的应用，为公司在各领域的可持续发展提供了有力保障； ③报告期内，公司实施了 2024年限制性股票激励计划，本期激励计划的股份支付费用为 410.87万元。公司核心人员均参与本次限制性股票激励计划，让员工在与公司共同发展中分享收益，共同关注公司的长远发展，促进公司发展战略和经营目标的实现。 受客户需求计划、定价机制等因素影响，公司 2024年上半年营收及净利润短期承压，但公司积极采取一系列应对措施：公司新购置办公场地，新的经营场所集合了办公、研发、测试、生产等全套功能，全面提升了公司产能及生产效率；同时公司积极推动精益化生产测试，通过引入自动化设备，持续优化工艺测试流程，产品质量进一步提高，成本优势不断凸显，生产测试效率得以强化。 2024年第二季度公司毛利率为 60.83%，毛利率较 2024年第一季度已大幅回升。公司将继续通过提升研发水平、提高自动化测试能力、优化工艺流程等方式进行降本增效。另外公司积极跟进和响应下游的项目进展及配套需求，下游用户需求已处于恢复状态。根据客户生产计划要求，公司 2024年生产交付任务主要集中于下半年，公司将加快进度完成各领域项目的生产交付。 （1）行业驱动因素 虽经历行业增速短期放缓，公司作为国内少数能够提供完整、先进相控阵 T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，长期向好的基本面没有发生变化。另一方面，在下游对产品成本管控提出了更高要求的背景下，随着下游需求规模化增长及产品应用渗透率的大幅提升，公司作为国内少数具有相控阵 T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，将更有效的推动降本提质增效，并积极促进产品在相关领域的低成本、大规模应用，不断巩固企业核心竞争力。 伴随着相控阵技术的进一步成熟，高新装备列装速度的提升，以及传统装备的更新迭代与现代化改造，下游需求得到进一步释放。同时，产业链自主化要求行业进一步向纵深发展，国产化进度的加速对公司创造了良好的机遇。公司将积极把握市场机遇，进一步提高研发效率，降低研发成本，提高预研的成功率和产品转化率，凭借产品技术先进、服务响应迅速和主力客户深度合作等优势，以高效承接多领域型号项目。 在卫星通信业务方面，近年来我国出台多项通信卫星产业政策，积极布局低轨卫星领域，鼓励卫星通信应用创新，在航空、航海、公共安全和应急、交通能源等领域推广应用。我国高通量卫星资源布局的完善为我国卫星通信产业大规模应用奠定了基础，强调促进产业聚集发展，增强设备研发、制造、组网应用综合能力，鼓励和引导卫星通信产业增强自主可控能力建设，实现高质量发展，卫星通信网络在全球通信和互联网接入、物联网应用等多方面极具潜力，并在积极地向产业化、规模化、商业化的方向推进。随着卫星通信产业快速发展其增量市场可期，公司凭借在星载领域的相关优势将持续加强与现有重点客户的合作关系，并不断拓展新市场、新客户，提高市场占有率。 （2）技术驱动因素 公司持续加大研发投入，聚焦自主创新及核心技术能力的提升，承担多个项目研发需求，报告期内，公司研发费用为 3,641.59万元，较上年同期相比增加 61.63%。公司经过多年技术积累及丰富的项目经验，掌握了实现低功耗、高性能、低成本、高集成度的相控阵 T/R芯片的核心技术，能够提供各典型频段的微波毫米波相控阵系统芯片解决方案。 在地面领域，公司研发团队研制的超高集成度 T/R芯片作为关键国产元器件应用于我国多个重要型号项目，目前已完成用户系统验证并进入量产阶段；在卫星通信领域，公司研制的以多通道多波束模拟波束赋形芯片为代表的 T/R芯片在行业竞争中具备领先优势，已经过多家大型科研院所系统验证，并持续进行批量供货；在机载领域，公司研发团队研制的多通道波束赋形芯片和收发前端芯片具有小型化、低成本和高可靠等特点，套片已经用户系统验证并已开始批量供货。 公司在完成客户的研发任务同时进行前瞻性技术研究战略布局。公司持续开展模拟波束赋形芯片与前端电路模块的集成化技术研究，在满足产品高性能、低功耗的同时进一步小型化轻量化设计，丰富产品线形态；公司针对毫米波应用联合下游厂商持续进行先进节点氮化镓工艺优化及产品迭代开发，进一步提升产品功率密度、附加效率和可靠性性能。 公司研发团队已完成 C、X、Ku、K、Ka、W等波段以及超宽带多通道、多波束、低功耗、多功能模拟波束赋形系列化产品，并完成相配套的系列化射频前端套片开发，形成了覆盖多种应用场景完备的高集成度、低成本核心解决方案。公司将持续开展芯片核心技术攻关，以不断推进产品创新，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，推动公司可持续发展。 二、核心竞争力分析 公司始终将人才作为发展的第一资源，公司积极拓宽引进渠道，通过内部培养及外部引进，遴选技术骨干和管理人才，打造公司技术和管理的中坚力量。截至 2024年 6月 30日，公司拥有研发人员 104人，占公司人员总数比例为 47.49%。其中，博士及以上学历 7人，硕士学历 35人，硕士及以上学历约占技术团队总人数的 40.38%。团队主要由来自浙江大学、复旦大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知名高校毕业生成员组成。 公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，培养了一批行业尖端人才，致力于打造高效创新的研发团队，同时也引进销售人才，扩充公司的行业合作资源。公司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力，建立员工持股平台、实施限制性股票计划，覆盖人员广，让员工在与公司共同发展中分享收益，全面提高员工的工作积极性。 2、聚焦自主创新及核心技术能力的提升 公司不断发展和完善研发团队，致力于相控阵 T/R芯片开发和技术创新，合理配置研发资源，聚焦复杂应用场景下相控阵 T/R芯片先进架构方案设计及产品研发，以市场需求为导向，结合行业最新发展趋势，重点研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化 MMIC产品。 公司研发团队采用新技术、新工艺完成的新一代 T/R芯片，具备更高集成度、更低功耗、更低成本等特点，夯实了公司在卫星通信等领域核心技术，巩固公司的行业地位；GaN功率放大器作为未来重要发展方向，公司研发团队与上游流片工艺线协同开发了高性能 GaN流片工艺，目前已完成各典型频段和超宽带产品的谱系化产品研制，基本实现 GaN产品系列货架化，并持续迭代提升性能和完善产品谱系。 公司 GaN功率放大器已规模应用于大型地面相控阵雷达装备并持续量产供货，并在机载、星载等应用领域完成用户系统送样和验证。 截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利 25项（其中，国防专利 3项），知识产权自主可控。公司将持续加大研发投入，不断增强技术创新能力，并凭借丰富的经验积累、可靠的产品质量、及先进的产品技术服务，公司形成在相控阵 T/R芯片领域的综合竞争优势，为公司业绩持续、稳定增长奠定基础。 3、与下游主力客户长期深度的合作关系 公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行业内多家主力客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。 另外，公司拥有相控阵 T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成几百种产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础，同时客户对产品后期支持与维护有很高的要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，赢得了广大客户的好评和高度信赖，树立了良好信誉和品牌形象，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。 4、专业的资质认证 公司从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了行业新进者的门槛，具备相应的资质认证对获取项目资源、扩大市场份额、增强自身竞争优势至关重要。 公司定位清晰，进入相控阵 T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产经营所需的完整资质，近年来相继参与多项国家重点任务，相关产品已广泛应用于多个重大项目中，综合能力较强。 5、产品及产品质量优势 公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括 GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。 公司功率放大器芯片主要采用 GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用 GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景，其中 GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。 通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段，公司产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司已拥几百款产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 无 六、投资状况分析 1、总体情况 □适用 ?不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、金融资产投资 （1） 证券投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2） 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 ?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
?适用 □不适用 单位：万元
□适用 ?不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 □适用 ?不适用 公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 ?不适用 十、公司面临的风险和应对措施 （1）核心技术人员和管理人员流失风险 核心技术人员是公司研发创新、持续发展的基石，具有丰富行业经验的管理人员是公司市场竞争力和提升发展潜力的保障。随着行业快速发展，行业内对高端人才竞争也日趋激烈。公司已建立了一系列吸引和稳定核心技术人员的激励政策与措施，但这些措施并不能完全保证核心技术人员和管理人员不流失。若未来公司出现大规模的人才流失的情况，将对公司的长期稳定发展产生不利影响。 公司将继续优化激励机制，提供具有前景的发展平台，努力提高人员的成就感和归属感以留住优秀人才。 （2）应收账款及应收票据增加的风险 公司主要客户为科研院所及下属单位，受客户采购政策影响，货款支付周期较长。公司主要客户信用状况良好且实力较强，应收账款回收风险相对较低。但随着公司业务规模的增长，报告期内公司应收账款及应收票据总额增长较快。不能完全排除应收账款不按时收回的风险，可能影响公司的资产周转速度和资金流动性。 公司将与客户充分沟通交流，密切关注应收账款及应收票据变动情况，优化应收账款管理机制。 （3）毛利率波动风险 随着公司产品线逐渐丰富，产品结构会随之发生变化，公司毛利率会存在一定波动；此外，若未来市场竞争加剧、国家政策调整或者公司未能持续保持产品的领先性，若产品售价及原材料采购价格发生不利变化，公司毛利率存在下滑的风险。 公司将持续拓展业务应用领域，加大研发投入，提升公司产品竞争优势；同时，及时掌握原材料采购情况并制定相应的对策，保障原材料采购。 （4）存货跌价的风险 公司 T/R芯片产品的研发、生产和销售，技术要求高、产品质量等级要求高，同时公司为能够及时满足客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来市场环境发生变化、客户需求改变、所属行业产品价格体系发生重大变化等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。 公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用领域，并不断提升公司产品的竞争优势。 （5）经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响 由于下游客户对公司 T/R 芯片业务验收及付款周期较长，公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致所属行业经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果公司业务规模快速增长或下游客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。 公司将继续积极开发新产品、拓展新业务领域，与上游原材料厂商建立战略合作，加强资金管理，保障公司经营性现金流安全。 （6）客户集中度较高的风险 由于公司所处行业下游以科研院所及下属单位为主，公司主要客户为前述单位，因此公司前五大客户集中度相对较高。若未来公司在新产品研发、新客户开发、新业务领域的拓展等方面进展不利，则较高的客户集中度将对公司的经营产生不利影响。 公司已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，将继续积极研发新产品、开发新客户、拓展新业务领域，为推动业务持续发展。 （7）供应商集中度较高的风险 因公司产品对稳定性、可靠性要求极高，需在产品的整个生命周期内保持稳定，不能随意变动，因此上述业务的特点决定了公司部分重要元器件的供应商较为集中。若核心原材料供应商不能及时保质保量的供应本公司所需要的重要元器件，或者不能及时满足公司的新产品研发技术要求，则可能对公司生产经营、订单交付产生不利影响。 公司产品的工艺制程属于成熟制程范围，并已经与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，公司将继续积极推进供应商审核工作，与优秀供应商保持良好合作关系，努力营造互利共赢合作局面，共同推动公司持续、稳健发展。 （8）市场竞争加剧的风险 公司所处 T/R芯片市场具有一定技术壁垒，相关厂商还需建立严格的质量管理体系和保密管理体系，取得相关行业资质认证。因此，公司的主要竞争对手为少数科研院所，随着国家加快相控阵雷达等领域电子信息产业发展的一系列政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分。良好的竞争市场环境能够激发企业改进和创新的动力，但是如果公司后续发展资金不足，无法持续创新，生产规模及管理水平落后，无法保持市场份额，仍将可能被同行业或新进的其他竞争对手赶超，对公司未来业务发展产生不利影响。 目前公司已系统性掌握 T/R芯片的核心技术，并建立起完整的科研、生产销售、供应链及人才培养等体系能力，已形成较强的先发优势，公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用，在相关领域内保持有利地位。 （9）税收优惠风险 依据国务院发布的《关于印发〈新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策〉的通知》（国发[2020]8 号）及财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告 2020年第 45 号）的规定，重点集成电路设计企业自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度享受减按 10%的税率征收企业所得税的税收优惠政策。由于公司 2017年为获利年度，根据上述优惠政策，2021 年度公司享受免征企业所得税优惠政策，后续年度享受减按 10%的税率征收企业所得税的税收优惠政策。 依据财政部、税务总局发布的《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》财税〔2023〕17 号，自 2023年 1月 1日至 2027年 12月 31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。企业外购芯片对应的进项税额，以及按照现行规定不得从销项税额中抵扣的进项税额，不得计提加计抵减额；已计提加计抵减额的进项税额，按规定作进项税额转出的，应在进项税额转出当期，相应调减加计抵减额。公司按照当期可抵扣进项税额的 15%计提当期加计抵减额。（未完）  |