扬杰科技(300373):2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

时间：2024年08月22日 20:01:32 中财网

原标题:扬杰科技:2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

扬州扬杰电子科技股份有限公司
2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

编制单位：扬州扬杰电子科技股份有限公司 单位：万
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非经营性 资金占用	资金占用方名称	占用方与上 市公司的关 联关系	上市公司 核算的会 计科目	2024年期 初占用资 金余额	2024年半年 度占用累计 发生金额 （不含利 息）	2024年半年度 占用资金的利 息（如有）	2024年半年 度偿还累计 发生金额	2024年6月 30日占用资 金余额	占用形成 原因	占用性质
控股股东、实 际控制人及其 附属企业
小计	-	-	-							-
前控股股东、 实际控制人及 其附属企业
小计	-	-	-							-
其他关联方及 其附属企业
小计	-	-	-							-
总计	-	-	-							-
其它关联资金 往来	资金往来方名称	往来方与上 市公司的关 联关系	上市公司 核算的会 计科目	2024年期 初往来资 金余额	2024年半年 度往来累计 发生金额 （不含利 息）	2024年半年度 往来资金的利 息（如有）	2024年半年 度偿还累计 发生金额	2024年 6月 30日往来资 金余额	往来形成 原因	往来性质 （经营性往 来、非经营 性往来）
控股股东、实 际控制人及其 附属企业
上市公司的子 公司及其附属 企业	泗洪红芯半导体 有限公司	子公司	其他应收 款	0.46				0.46	代垫费用	非经营性往 来
	江苏扬杰半导体 有限公司	子公司	其他应收 款	4,296.55	4,964.00		5,467.35	3,793.20	资金拆借	非经营性往 来
	深圳市美微科半 导体有限公司	子公司	其他应收 款	105.67				105.67	代垫费用	非经营性往 来
	无锡杰矽微半导 体技术有限公司	子公司	其他应收 款	0.47				0.47	代垫费用	非经营性往 来
	成都青洋电子材 料有限公司	子公司	其他应收 款	28.24	1,600.00	1.33		1,629.57	资金拆借	非经营性往 来
	宜兴杰芯半导体 有限公司	子公司	其他应收 款	2,000.00		15.50	2,015.50		资金拆借	非经营性往 来
	扬州杰冠微电子 有限公司	子公司	其他应收 款	2.45				2.45	代垫费用	非经营性往 来
	四川雅吉芯电子 科技有限公司	子公司	其他应收 款	36.56				36.56	资金拆借	非经营性往 来
	湖南杰楚微半导 体科技有限公司	子公司	其他应收 款	0.04	5,400.00	3.00		5,403.04	资金拆 借、代垫	非经营性往 来
其他关联方及 其附属企业
总计	-	-	-	6,470.44	11,964.00	19.83	7,482.85	10,971.42

法定代表人：梁勤 主管会计工作负责人：戴娟 会计机构负责人（会计主管人员）：佘静