和林微纳(688661):国泰君安证券股份有限公司关于苏州和林微纳科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

 时间：2024年08月22日 20:41:01 中财网
原标题:和林微纳:国泰君安证券股份有限公司关于苏州和林微纳科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

国泰君安证券股份有限公司
关于苏州和林微纳科技股份有限公司2024年半年度持续督
导跟踪报告
国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”、“保荐人”）作为苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”、“和林微纳”）首次公开发行股票并在科创板上市和 2021年度向特定对象发行股票的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等有关规定，对和林微纳进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

序号工作内容持续督导情况
1建立健全并有效执行持续督导工作制度，并 针对具体的持续督导工作制定相应的工作计 划保荐机构已建立健全并有效执行了持 续督导制度，并制定了相应的工作计 划
2根据中国证监会相关规定，在持续督导工作 开始前，与上市公司签署持续督导协议，明 确双方在持续督导期间的权利义务，并报上 海证券交易所备案保荐机构已与和林微纳签订《持续督 导协议》，该协议明确了双方在持续 督导期间的权利和义务
3通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职 调查等方式开展持续督导工作保荐机构通过日常沟通、定期或不定 期回访等方式，了解和林微纳经营情 况，对和林微纳开展持续督导工作
4持续督导期间，按照有关规定对上市公司违 法违规事项公开发表声明的，应于披露前向 上海证券交易所报告，并经上海证券交易所 审核后在指定媒体上公告2024年 1-6月，和林微纳在持续督导 期间未发生按有关规定须保荐机构公 开发表声明的违法违规情况
5持续督导期间，上市公司或相关当事人出现 违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或 应当自发现之日起五个工作日内向上海证券 交易所报告，报告内容包括上市公司或相关 当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具 体情况，保荐人采取的督导措施等2024年 1-6月，和林微纳在持续督导 期间未发生违法违规或违背承诺等事 项
6督导上市公司及其董事、监事、高级管理人 员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交 易所发布的业务规则及其他规范性文件，并 切实履行其所做的各项承诺在持续督导期间，保荐机构督导和林 微纳及其董事、监事、高级管理人员 遵守法律、法规、部门规章和上海证 券交易所发布的业务规则及其他规范
序号工作内容持续督导情况
　　性文件，切实履行其所做出的各项承 诺
7督导上市公司建立健全并有效执行公司治理 制度，包括但不限于股东大会、董事会、监 事会议事规则以及董事、监事和高级管理人 员的行为规范等保荐机构督促和林微纳依照相关规定 健全完善公司治理制度，并严格执行 公司治理制度
8督导上市公司建立健全并有效执行内控制 度，包括但不限于财务管理制度、会计核算 制度和内部审计制度，以及募集资金使用、 关联交易对外担保、对外投资、衍生品交易、 对子公司的控制等重大经营决策的程序与规 则等保荐机构对和林微纳的内控制度的设 计、实施和有效性进行了核查，和林 微纳的内控制度符合相关法规要求并 得到了有效执行，能够保证公司的规 范运行
9督导上市公司建立健全并有效执行信息披露 制度，审阅信息披露文件及其他相关文件， 并有充分理由确信上市公司向上海证券交易 所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述 或重大遗漏保荐机构督促和林微纳严格执行信息 披露制度，审阅信息披露文件及其他 相关文件
10对上市公司的信息披露文件及向中国证监 会、上海证券交易所提交的其他文件进行事 前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督 促公司予以更正或补充，公司不予更正或补 充的，应及时向上海证券交易所报告；对上 市公司的信息披露文件未进行事前审阅的， 应在上市公司履行信息披露义务后五个交易 日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在 问题的信息披露文件应及时督促上市公司更 正或补充，上市公司不予更正或补充的，应 及时向上海证券交易所报告保荐机构对和林微纳的信息披露文件 进行了审阅，不存在因信息披露文件 出现问题应向上海证券交易所报告的 情况
11关注上市公司或其控股股东、实际控制人、 董事、监事、高级管理人员受到中国证监会 行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被 上海证券交易所出具监管关注函的情况，并 督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠 正2024年 3月 13日，公司披露了《关 于收到江苏证监局警示函的公告》因 募集资金专户支付非募投项目相关费 用未及时改正的情况，江苏证监局对 公司采取了出具警示函的行政管理措 施，公司已经就此事项进行了整改。
12持续关注上市公司及控股股东、实际控制人 等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、 实际控制人等未履行承诺事项的，及时向上 海证券交易所报告2024年 1-6月，和林微纳及其控股股 东、实际控制人不存在未履行承诺的 情况
13关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针 对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公 司存在应披露未披露的重大事项或与披露的 信息与事实不符的，及时督促上市公司如实 披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清 的，应及时向上海证券交易所报告2024年 1-6月，经保荐机构核查，和 林微纳不存在应及时向上海证券交易 所报告而未报告的情况
14发现以下情形之一的，督促上市公司做出说 明并限期改正，同时向上海证券交易所报告： （一）涉嫌违反《上市规则》等相关业务规 则； （二）证券服务机构及其签名人员出具的专2024年 1-6月，和林微纳未发生相关 情况
序号工作内容持续督导情况
　业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏等违法违规情形或其他不当情形； （三）公司出现《保荐办法》第七十一条、 第七十二条规定的情形； （四）公司不配合持续督导工作； （五）上海证券交易所或保荐人认为需要报 告的其他情形　
15制定对上市公司的现场检查工作计划，明确 现场检查工作要求，确保现场检查工作质量2024年 1-6月，和林微纳不存在需要 专项现场检查的情形
16上市公司出现下列情形之一的，保荐机构、 保荐代表人应当自知道或者应当知道之日起 15日内进行专项现场核查： （一）存在重大财务造假嫌疑； （二）控股股东、实际控制人、董事、监事 或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益； （三）可能存在重大违规担保； （四）资金往来或者现金流存在重大异常； （五）上海证券交易所或者保荐机构认为应 当进行现场核查的其他事项。2024年 1-6月，和林微纳及相关主体 在持续督导期间未出现该等情况
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。

三、重大风险事项
公司目前面临的风险因素主要如下：
（一）核心竞争力风险
1、技术更新及产品升级风险
公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，高端消费类电子产品具有更新迭代速度快、发展方向不确定性大等特点。目前，公司已经形成了较为成熟的技术创新机制、持续的研发费用投入机制以及较强的研发创新能力，有助于公司能够开发出性能领先、符合市场需求的新产品。然而行业客户的多样性和行业技术的创新性，在一定程度上加大了公司新技术、新产品研发过程中的不确定因素，导致从研发到投产创收的周期较长。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者科研与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不利影响。

2、人才流失风险
精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划，因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。未来，随着 MEMS以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入全球产业链，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

3、技术投入风险
公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能满足客户对成本、规格、性能及交货周期的要求，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。

（二）经营风险
1、市场竞争加剧的风险
近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，更多的企业开始尝试进入 MEMS以及半导体封测相关的精微电子零组件和元器件制造业中，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。

2、客户集中度高的风险
公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。

3、客户认证失败的风险
公司的产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款产品不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进行对公司盈利能力产生不利影响。

4、公司业务拓展受下游市场影响较大的风险
公司的生产经营与下游市场的发展情况息息相关，而下游市场的发展情况受宏观经济发展、法律法规政策、国际贸易形势、居民消费升级等宏观因素，以及生产技术发展、行业竞争情况等多种因素影响。若未来下游市场的产业景气度下降，下游市场规模萎缩，导致公司面临需求不足甚至下滑的情况，将对公司业绩造成不利影响。

5、市场开拓失败的风险
公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到配合开发、验证直至执行采购订单，公司的销售周期一般是 6到 24个月甚至更长。未来公司将加大市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。

6、市场开拓失败的风险
公司在 2024年 1-6月营业收入和净利润均呈现增长态势，但受全球经济增长动能不足、国内宏观经济变化半导体整体行业周期性波动等因素影响，公司未来经营业绩仍存在下滑的风险。公司在费用支出上已积极采取降本增效措施，同时积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。但为保证产品和技术竞争力，仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退将影响下游需求公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。

（三）行业风险
半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势，公司下游客户为半导体产业链和消费类电子行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。

如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，导致 5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。

公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。

而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。

（四）宏观环境风险
半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性，可能带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。若未来美国与中国的贸易摩擦持续升级、贸易产品限制范围进一步扩大进而发生提高关税及限制进出口的情况，公司可能出现客户流失、生产设备来源受限的情况，进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。

（五）财务风险
1、存货减值的风险
公司采取“以销定产、合理储备”的生产及备货模式，期末存货主要是根据客户订单、预测需求进行生产计划，储备所需的各种原材料、在产品及库存商品。

公司重要的下游终端产品更新换代相对迅速。虽然公司主要存货均有对应的订单、预测需求或生产计划，但如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，或客户因产品下游市场需求波动进而调整或取消前期供货计划，可能导致公司产品无法正常销售，公司存货存在减值的风险。

2、业绩下滑或亏损的风险
公司 2024年 1-6月营业收入和净利润均呈现增长态势，但受全球经济增长动能不足、国内宏观经济变化半导体整体行业周期性波动等因素影响，公司未来经营业绩仍存在下滑的风险。公司在费用支出上已积极采取降本增效措施，同时积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。但为保证产品和技术竞争力，仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退将影响下游需求公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。

四、重大违规事项
2024年 1-6月，公司不存在重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理解释
2024年 1-6月，公司主要财务数据如下所示：

主要会计数据2024 年 1-6 月 /2024年 6月 30日2023 年 1-6 月 /2023年 6月 30日增减变动幅度（%）
营业收入（万元）22,951.029,863.80132.68
归属于上市公司股东的净利 润（万元）-713.72-1,693.75不适用
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润（万 元）-1,342.33-2,689.24不适用
经营活动产生的现金流量净 额（万元）212.65-2,494.92不适用
归属于上市公司股东的净资 产（万元）120,980.44122,455.88-1.20
总资产（万元）140,184.96137,837.921.70
主要财务指标2024年 1-6月2023年 1-6月增减变动幅度（%）
基本每股收益（元／股）-0.0611-0.1450不适用
稀释每股收益（元／股）-0.0610-0.1449不适用
扣除非经常性损益后的基本 每股收益（元／股）-0.1149-0.2302不适用
加权平均净资产收益率（%）-0.59-1.36增加 0.77个百分点
扣除非经常性损益后的加权 平均净资产收益率（%）-1.10-2.15增加 1.05个百分点
研发投入占营业收入的比例 （%）12.7437.08减少 24.34个百分点
上述主要会计数据和财务指标变动的原因如下：
随着消费电子需求的复苏及 AI、大数据等领域的快速发展，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转。公司密切关注行业发展趋势，积极协调公司所处产业链上下游合作关系，优化产品和客户结构，报告期内营收规模有所增加，进而引起净利润及经营性现金流较同期增加。

综上，公司 2024年 1-6月主要财务指标变动具备合理性。

六、核心竞争力的变化
经过多年的潜心研发，公司已在 MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和性能。公司主要产品的核心技术及其先进性如下：

序 号技术名称适用 产品技术用途先进性指标先 进 程 度技 术 来 源是 否 专 利目 前 阶 段
1多排多列 的模具设 计和高速 生产加工 工艺排布 技术精微 屏蔽 罩1、显著提高生产效 率；2、有效降低产 品成本。在高精度（高度公差控制在 ±0.010mm条件下）批量生产情况 下，单日的精微屏蔽罩产量达到了 200万只以上。国 内 先 进自 主 研 发是批 量 生 产
2微型双金 属屏蔽罩 模内交叉 叠层技术精微 屏蔽 罩创新型产品，满足高 频环境下的屏蔽和 隔热需求。属于创新型产品，少数能够应用于 5G高频高热工作环境的屏蔽罩产 品。国 内 先 进自 主 研 发否批 量 生 产
序 号技术名称适用 产品技术用途先进性指标先 进 程 度技 术 来 源是 否 专 利目 前 阶 段
3微型电阻 焊焊点冲 压成型技 术精密 结构 件1、提升产品加工精 度；2、提高产品生 产的良品率。1、在 200微米的宽度内实现高精度 焊接；2、实现焊接后的位置偏差在 8微米以内。国 内 先 进自 主 研 发是批 量 生 产
4微型精密 复杂异性 深拉伸技 术精微 屏蔽 罩1、全翻边成型技术， 替代原有技术；2、 显著提升同类产品 的生产效率；3、显 著提高产品的防水 防尘等级。1、取代原有的机加工工艺，使得同 类产品的产能得到有效提升，每日 产出由5,000件增加至90,000件；2、 全翻边技术有效阻挡了防水密封圈 的松动，使防水防尘等级达到 IP67 以上。国 际 先 进自 主 研 发是批 量 生 产
5微型精密 拉伸旋切 制造技术精微 屏蔽 罩1、在不破损微型模 具零件的情况下实 现产品的量产；2、 提升产品质量，提高 生产效率。1、微小零件旋切技术，能够实现批 量生产直径 2.5mm的麦克风屏蔽 罩；2、使用该技术生产的屏蔽罩产 品的切口表面平整度度能够达到 12微米以内，可直接进行焊接，免 去了平面研磨环节。国 际 先 进自 主 研 发是批 量 生 产
6微型精密 半导体芯 片测试探 针生产制 造工艺半导 体芯 片测 试探 针1、能够满足 0.4mm 引脚间距及以上的 探针自动化组装；2、 能够将该类产品的 生产效率提高 160% 以上。1、将探针产品每小时的产能从 150 件/小时提高到 650件/小时；2、在 大批量生产的条件下将产品关键尺 寸精度误差控制在+/-5微米以内。国 内 先 进自 主 研 发是批 量 生 产
7QFN（方形 扁平无引 脚）封装芯 片测试探 针和基座半导 体芯 片测 试探 针1、可以满足高频大 电流射频芯片低插 损的测试要求；2、 显著提高测试系统 的使用寿命。1、可实现 40GHz高频率工作环境 下测试电信号的插损小于 1dB；2、 可负载电流大于 5A；3、使探针产 品的阻值小于 20毫欧姆，提高产品 传导性；4、使该类产品的使用寿命 达到了 20万次，达到了行业领先水 平。国 内 先 进自 主 研 发是批 量 生 产
8测试高速 GPU芯片 的同轴探 针半导 体芯 片测 试探 针1、可满足高频高速 芯片的测试要求；2、 显著减少信号串扰 和失真。1、减少信号串扰和失真；2、可实 现 70GHz带宽频率工作环境下测 试电信号的插损小于 1dB。3、可满 足最小0.35毫米引脚间距的高速芯 片测试。国 内 先 进自 主 研 发是批 量 生 产
9防震动、高 可靠低阻 值连接器半导 体芯 片测 试探 针1、可以实现工作全 程无断点；2、产品 可在震动环境下保 持稳定工作；3、显 著减少产品阻值；4、 产品寿命时间长。1、产品连接阻值小于 10毫欧姆；2、 产品寿命可以达到 25万次以上；3、 实现零插拔力；4、具备防震动功能， 可用于 5G通信基站。国 内 先 进自 主 研 发是批 量 生 产
序 号技术名称适用 产品技术用途先进性指标先 进 程 度技 术 来 源是 否 专 利目 前 阶 段
10半导体测 试探针套 筒深拉伸 工艺半导 体芯 片测 试探 针1、显著提升产品的 生产效率；2、替代 进口加工件，有效降 低产品成本。1、取代原有的机加工工艺，使得同 类产品的产能得到有效提升，相同 生产周期内，效率可提高近 5-10 倍；2、替代进口加工件，成本可降 低 2-3成。国 内 先 进自 主 研 发申 请 中批 量 生 产
报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面，从原来的可满足 0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足 0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装，生产效率从原来的提高 70%以上提升到 160%以上；在测试高速 GPU芯片的同轴探针技术方面，可满足最小 0.35毫米引脚间距的高速芯片测试。

七、研发支出变化及研发进展
为保证公司能够不断进行技术创新，保持产品的技术领先水平，维持公司的市场竞争优势，公司持续进行研发投入。2024年 1-6月，公司研发投入 2,922.86万元。专利方面，2024年 1-6月，公司新增获得 6项发明专利，4项实用新型专利。

报告期内，公司获得的知识产权如下:

项目2024年 1-6月新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利167928
实用新型专利2410494
外观设计专利5072
软件著作权0000
其他0020
合计810192124
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规
（一）首次公开发行股票募集资金情况
1、实际募集资金金额及资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]543号）文件核准，公司向社会公众公开发行人民币普通股（A股）2,000万股，每股面值 1.00元，发行价为每股 17.71元，共募集资金 354,200,000.00元，扣除发行费用（不含税）42,242,452.83元后，实际募集资金净额为 311,957,547.17元。上述募集资金已经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天衡验字（2021）00031号《验资报告》验证。

2、募集资金专户存储情况
公司对募集资金实行专款专用。截至 2024年 6月 30日，首次公开发行股票募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币元

开户银行银行帐号存储方式余额
中国银行股份有限公司苏州科技城支行475475836075活期存款13,777.31
苏州银行股份有限公司胜浦支行51902900000940活期存款8,702.12
上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行89010078801500005528活期存款1,579.99
合 计24,059.42　　
3、本期募集资金使用及结余情况
公司 2024年 1-6月首次公开发行股票募集资金的使用情况和结余情况如下： 单位：人民币元

序号项目金额
1募集资金专户期初余额78,506,632.68
2减：直接投入募集资金投资项目13,704,800.74
3加：用于现金管理金额-
4加：利息收入及理财收益扣除手续费净额153,618.75
5=1-2+3+4截至 2024年 2月 25日募集资金专户余额64,955,450.69
6募集资金节余金额转补充流动资金使用64,931,391.27
7=5-6截至 2024年 6月 30日账户资金结余24,059.42
（二）2021年度向特定对象发行股票募集资金情况
1、实际募集资金金额及资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1105号）文件核准，公司向特定投资者发行人民币普通股股票 9,874,453股，发行价为每股 70.89元，募集资金总额人民币 699,999,973.17元，扣除发行费用（不含税）10,481,485.32元后，实际募集资金净额为人民币 689,518,487.85元。上述募集资金已经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天衡验字（2022）00122《验资报告》验证。

2、募集资金专户存储情况
公司对募集资金实行专款专用。截至 2024年 6月 30日，向特定对象发行股票募集资金专户存储情况如下：

开户银行银行帐号存储方式余额
中国银行苏州工业园区分行522278228125活期存款12,563,575.43
苏州银行股份有限公司胜浦支行51100800001238活期存款119,771,279.83
江苏银行苏州分行30160188000371065活期存款2,570.23
招商银行 OSAOSA512914582065002活期存款7,555,637.88
合 计139,893,063.37　　
3、本期募集资金使用及结余情况
公司 2024年 1-6月向特定对象发行股票募集资金的使用情况和结余情况如下：
单位：元

序号项目金额
1募集资金专户期初余额552,303,930.02
2减：直接投入募集资金投资项目27,752,010.50
3减：用于现金管理金额390,000,000.00
4加：利息收入和理财收益扣除手续费净额及汇兑损益5,341,143.85
5=1-2-3+4截至 2024年 6月 30日募集资金专户结余139,893,063.37
6截至 2024年 6月 30日用于现金管理余额390,000,000.00
7=5+6截至 2024年 6月 30日募集资金专户余额529,893,063.37
公司 2024年 1-6月募集资金存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理上市公司持续监管办法（试行）》《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等有关法律、法规和规定的要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
截至 2024年 6月 30日，和林微纳控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员持有公司股份的情况如下：
（一）直接持股情况

股东名称职务持股数量（股）持股比例（%）
骆兴顺董事长、总经理40,107,14934.33
钱晓晨董事、副总经理、研发中心负 责人10,140,0008.68
马洪伟董事6,466,2405.53
（二）间接持股情况

序 号姓名职务或关系投资公司出资额 （万元）在投资企业 享有权益比 例（%）间接持有发 行人的股权 比例(%)
1骆兴顺董事长、总经理苏州和阳338.8528.121.50
2江晓燕董事、副总经理苏州和阳180.7215.001.38
3刘志巍董事、副总经理、 精微探针事业部 总经理苏州和阳311.2425.830.22
4李德志监事会主席、职 工代表监事、董 事长助理苏州和阳20.081.670.19
5杨勇监事、研发总监苏州和阳42.673.540.09
6王玉佳监事、精微冲压 事业部总经理苏州和阳50.204.170.08
（三）通过战略配售持股情况
截至 2024年 6月 30日，和林微纳控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的和林微纳股份均不存在通过战略配售持股情况。

（四）质押、冻结及减持情况
截至 2024年 6月 30日，和林微纳控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的和林微纳股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。


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