[中报]迅捷兴(688655):2024年半年度报告

时间：2024年08月22日 20:51:43 中财网

原标题:迅捷兴:2024年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”五、风险因素。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）陈丽娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 35
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 38
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 47
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 72
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 75
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 76
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 77

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、迅 捷兴、深圳迅捷兴	指	深圳市迅捷兴科技股份有限公司
信丰迅捷兴	指	信丰迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司
珠海迅捷兴	指	珠海市迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司
香港迅捷兴	指	迅捷兴科技（香港）有限公司，为公司全资子公司
吉顺发投资	指	深圳市吉顺发投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台
莘兴投资	指	深圳市莘兴投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台
高新投投资	指	深圳市高新投创业投资有限公司，为公司股东
联讯德威	指	惠州联讯德威投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
公司章程	指	《深圳市迅捷兴科技股份有限公司公司章程》
印制电路板/PCB	指	英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在通 用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为 “印制线路板”、“印刷线路板”
双面板	指	英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图案的 PCB，两面间一般有适当的导孔（via）相连
多层板	指	英文名称“Multi-Layer Boards”，即具有更多层导电图形的 PCB，生产 中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求通过 适当的导孔（via）互联
刚性板	指	英文名称“RigidPCB”，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成 的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供一定的支 撑，又称为“硬板”
挠性板/挠性电路 板	指	英文名称“Flexible PCB”，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是 可以弯曲，便于电器部件的组装，又称为“软板”
刚挠结合板	指	英文名称“Rigid-flex PCB”，由刚性板和挠性板有序地层压在一起， 并以金属化孔形成电气连接的电路板，又称为“软硬结合板”
金属基板	指	英文名称“Metal base PCB”，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基层 和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面附上绝缘基层， 与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安装电子元器组 件；目前应用最广泛的是铝基板
HDI板	指	英文名称“High Density Interconnect”，通常指孔径在 0.15mm(6mil)以 下（大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接 点密度在 130 点/平方英寸以上，布线密度在 117英寸/平方英寸以上 的多层印制电路板
厚铜板	指	任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流 和高电压，同时既具有良好的散热性能
高频高速板	指	在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或 者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传输领 域
封装基板	指	直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装 等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、 超高密度或多芯片模块化的目的
覆铜板/基板/基材	指	英文名称“Copper Clad Laminate”，为制造 PCB的基本材料，具有导 电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、 陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大类
半固化片/PP	指	又称为“PP 片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，主要由树脂
		和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类 型。制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料
盲孔	指	连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层 和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接
埋孔	指	连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号互 连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并 节约走线空间，适用于高密高速的印制电路板
电镀	指	一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体表面上， 其目的为改变物体表面的特性或尺寸
OZ	指	盎司，作为长度单位时，1OZ代表 PCB的铜箔厚度约为 36um
Mil	指	PCB行业的一种长度计量单位，1mil＝0.025mm
BGA	指	焊球阵列封装（Ball Grid Array），指在封装体基板的底部制作阵列
IC	指	集成电路，Integrate Circuit的缩写
IPC	指	国际电子工业联接协会，Institute of Printed Circuits的缩写
CPCA	指	中国电子电路行业协会
报告期	指	2024年 1月至 2024年 6月

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	深圳市迅捷兴科技股份有限公司
公司的中文简称	迅捷兴
公司的外文名称	Shenzhen Xunjiexing Technology Corp.Ltd
公司的外文名称缩写	JXPCB
公司的法定代表人	马卓
公司注册地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
公司注册地址的历史变更情况	2008年7月25日公司注册地址由“深圳市宝安区后亭展奇工业 区第一栋四楼”变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业 区第I幢三楼”；2013年8月1日变更为“深圳市宝安区沙井街道 沙四东宝工业区第H栋”；2016年2月23日变更为“深圳市宝安 区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、G栋”；2016年4月15日变更 为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼 、二楼203室、三楼”；2019年10月23日变更为“深圳市宝安区 沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋”
公司办公地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
公司办公地址的邮政编码	518104
公司网址	www.jxpcb.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	吴玉梅
联系地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋
电话	0755-33653366
传真	0755-33653366-8822
电子信箱	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《证券时报》
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	迅捷兴	688655	无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	228,989,610.21	218,060,000.38	5.01
归属于上市公司股东的净利润	3,981,416.19	8,866,105.64	-55.09
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润	648,200.02	4,179,992.35	-84.49
经营活动产生的现金流量净额	39,408,171.87	26,442,207.90	49.04
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	688,437,883.11	692,259,982.98	-0.55
总资产	1,098,892,935.87	1,036,959,929.41	5.97

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.03	0.07	-57.14
稀释每股收益（元／股）	0.03	0.07	-57.14
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.00	0.03	-100.00
加权平均净资产收益率（%）	0.57	1.29	减少0.72个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净	0.09	0.61	减少0.52个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）	7.68	6.79	增加0.89个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比减少55.09%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少84.49%，主要是报告期财务费用中外币产生汇兑收益减少及利息支出增加，叠加研发费用有所增加导致期间费用增加。

公司将持续加大市场开拓力度，加快产能爬坡，实现规模效应，努力降低不利因素对公司生产经营产生的影响。

2、经营活动产生的现金流量净额增加49.04%，主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部 分	-31,318.44
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、 符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生 持续影响的政府补助除外	3,708,630.05
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融 企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及 处置金融资产和金融负债产生的损益	-138,166.03
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益	314,509.17
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损 益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置 职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性 影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬 的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	61,893.70
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	582,332.28
少数股东权益影响额（税后）
合计	3,333,216.17

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项 目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告 第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务情况 1、主要业务 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、 高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量 板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB 需求。 目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、 小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企 业。 2、公司产品及其用途 公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI 板、 高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。 公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、安防电子、工业控制、医疗器 械、轨道交通等领域。汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶 雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等；通信 设备领域，公司产品主要应用于 5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放 器、移项器、光电模块、路由器、连接器等；光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、 光伏控制器、电池组、电池管理系统等；安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成 像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、 机器手臂驱控一体控制系统、工业计算机等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护 仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；轨道交通领域，公司产品主要 应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。 （1）采购模式
公司产品涵盖 PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。

为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。

（2）生产模式
公司 PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中 PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而 PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。

计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。

生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。

生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。

（3）销售模式
公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。

公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。

（4）研发模式
技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。

（二）所处行业情况
1、所处行业情况
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开PCB，有“电子产品之母”之称。

2、行业发展情况
从中长期来看，随着人工智能、汽车电子、云计算等下游应用行业的拓展，未来PCB行业产值将保持稳定增长。据Prismark预测，2028年全球PCB市场规模预计将超过900亿美元，2023年至2028年复合增长率预计为5.4%，呈现持续性增长趋势；其中中国PCB市场规模预计将达461.80亿美元，2023年至2028年复合增长率预计为4.1%。

从地区发展来看，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，中国大陆依旧占据了世界第一的重要地位。

从下游应用来看，PCB行业下游应用领域广泛，包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为行业提供巨大的市场空间，也降低了行业发展的风险。

3、行业发展趋势
（1）新兴市场应用驱动PCB需求持续增长
当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、汽车电子、5G通信等新技术、新应用不断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，将驱动PCB行业进入新一轮发展周期。

伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR 等）新兴应用放量及技术升级，PCB 产值有望稳健成长。据Prismark预测，从增速来看服务器及数据中心、汽车电子新兴应用领域将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动，成为增长最快领域。

未来，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子、医疗电子等领域都将推动未来PCB需求持续增长。

（2）样板市场规模持续扩大
PCB 是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。样板主要满足下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求，在产品的研发阶段需要专业的PCB生产商协助客户生产PCB样板，因而下游终端电子产品全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。

另外，样板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。从PCB 下游市场来看，终端电子产品市场需求向多样化、定制化、小批量的发展趋势愈发明显，欧美和日本地区的中高端样板产能向中国大陆进一步转移，未来，中国大陆PCB行业中的中高端样板需求将逐步提升。

（3）技术发展持续推动PCB产品结构升级
受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB 下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。

（4）产业互联网崛起
在大众创业、万众创新的浪潮下，电子行业中不断涌现出来自中小微企业客户、科研单位、个体工程师等群体的海量个性化需求，但传统样板、小批量企业的服务模式及服务能力已无法满足新业态下的客户需求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化、数字化升级转型，PCB 产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。

4、行业地位
根据CPCA公布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单，内资PCB百强企业中，公司排名78位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，公司被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。

公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于 PCB 产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项 PCB 生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。

截至 2024年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下:

序 号	类别	NO	主要核心技术	技术来源
1	选择性局部镀镍金 板生产技术	1	选择性化金油墨制作分段金 手指的线路板制作技术	自主研发	①金手指镀硬金，金厚可达 50μinch； ②分段金手指之间无引线残留，分段手指最小间距 为 5mil。
		2	无引线局部镀镍金工艺技术	自主研发	①可在板面任意区域镀厚金，不需要设置引线； ②常规的镀金板会产生镍金层突延，运用该工艺不 会产生镍金层突延； ③阻焊覆盖区域为铜层，可减少金盐浪费。
		3	小间距镀镍金板通过化学沉 铜形成导电层的线路侧壁与 表面镀金工艺技术	自主研发	①在板面任意区域镀厚金，不需要设置引线； ②线宽/间距能力突破 5/5mil，可以制作 3/3mil, 使无法设计引线的局部镀镍金板实现精细线路化。
		4	小间距bonding焊盘镀厚金 加工技术	自主研发	①镀厚金位置 bonding 焊盘间距能力可以做到≥ 3mil； ②特别适用于高频高速 COB 芯片贴装设计类产 品； ③小间距 bonding 镀金，金厚可达 50-80μinch。
		5	阶梯电路板镀金制作技术	自主研发	①阶梯槽内焊盘镀厚金，不需要设置引线； ②外层表面处理工艺无局部限制要求，实现表面处 理的通用性。
		1	PTFE 涂树脂铜箔微盲孔电 路板研究	自主研发	①采用涂树脂薄铜箔与芯板压合，激光钻孔后实现 任意层导通。
		2	机械控深钻孔技术	自主研发	①采用机械控深钻盲孔，精度可控制在 15μm 以 内； ②压合填胶取代树脂塞孔，减少树脂打磨引起的板 材涨缩问题。
		3	控深铣盲槽技术	自主研发	①盲槽区域的金属孔无毛刺、不漏铜； ②背钻深度比控深铣深度大 1mil。
序 号	类别	NO	主要核心技术	技术来源
		4	树脂塞孔类精细线路基板量 产生产技术	自主研发	①控制整体面铜厚度小于 12μm； ②线宽间距控制在0.075mm/0.075mm。
		5	浅背钻孔树脂塞孔技术	自主研发	① 对浅背钻孔类密集孔树脂塞孔加工技术改善， 提高浅背钻孔饱满度效果； ②解决浅背钻孔树脂塞孔不饱满板子短路问题。
		6	无电镀填平的树脂塞孔技术	自主研发	①可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm的非常规 产品； ②解决选择性树脂塞孔加工盘中孔时树脂打磨卡 板导致桥连断板及包边位置打磨过度导致露基材 问题。
		7	高层树脂塞孔类精细线路生 产技术	自主研发	①包覆铜厚≥6μm； ②线宽/间距能力突破 3.5/3.5mil，可以制作 3/3mil 与 2.5/2.5mil 的细小线路。
		8	盲孔“压合填胶+树脂塞孔” 生产技术	自主研发	①压合填胶取代子板树脂塞孔，节约成本，提高品 质； ②盲孔层加工板厚能力突破 0.55mm，实现 0.6-0.75mm 板厚范围的制作。
		9	化学蚀刻方式加工盲孔板技 术	自主研发	①浅表型盲孔采用化学蚀刻方式替代浅背钻孔方 式制作，可改善常规制作浅表型盲孔塞孔不饱满凹 陷、内短等问题。
		10	超薄5阶HDI电路板开发	自主研发	①盲孔的孔型能符合上下百分比。 ②降低了多次层压的制作难度，提高多阶HDI的技 术能力。
3	厚铜板生产技术	1	内层超厚铜线路板技术	自主研发	最大铜厚可达10 OZ。
		2	超厚铜基板生产技术	自主研发	①最大铜厚可达10 OZ。
		3	厚铜板外层线路制作技术	自主研发	①可将厚铜板线宽公差控制在 15%以内。
		4	超厚铜镀镍金板精细线路化 技术	自主研发	①制作铜厚≥12OZ，最小线宽/间距能力突破 32/32mil，可以制作 10/10.5mil，使超厚铜镀镍 金板更加精细线路化； ②常规的镀金板会产生镍金层突延，运用此工艺不 会产生镍金层突延。
		5	应用于充电站高多层厚铜电 路板技术	自主研发	①5OZ以内一次填胶技术，在10s三次热应力下无 分层爆板现象； ②6OZ厚铜板，耐电压通过DC800V测试。
		6	厚铜机械盲埋孔加工技术	自主研发	①盲孔层结构由“单数”更改为“双数”，解决一 次层压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和L2层 DES减铜时水平线会卡板导致的减铜过度报废问 题； ②特别适用于厚铜机械盲埋孔板结构。
4	高频高速板生产技 术	1	高频高速板材与 FR4 板材 混压技术	自主研发	①可使采用不同厚度芯板的产品尺寸保持稳定； ②整层混压时，可保证板面翘曲度控制在 0.75% 以内。
		2	铁氟龙材料机械加工技术	自主研发	①保证板边无毛刺。
		3	氧化铝填充特殊板材加工技 术	自主研发	①可避免除胶不净问题； ②对钻刀磨损小，易控制孔粗； ③碳氢树脂体系板件不对称结构，板翘≤1%。
		4	铁氟龙材料絮状毛刺处理技 术	自主研发	①采用碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔和特殊二钻 工具孔设计，解决 PTFE 高频板材外形铣板毛刺问 题。
序 号	类别	NO	主要核心技术	技术来源
		5	改变铜面微观结构增加干膜 与阻焊结合力技术	自主研发	①通过特殊酸洗、磨板、喷砂和超粗化工艺参数组 合处理提高铜面与干膜、阻焊油墨的结合力； ②解决沉锡、沉银等表面处理工艺对阻焊油墨侵蚀 导致的掉油问题。
		6	局部金属化包边加工技术	自主研发	①不会铣深伤到金属化包边层，可批量化制作； ②“盲槽结构+激光切割开槽”替代控深铣包边层， 外形精度可控制在±0.1mm范围。
		7	用于避免镀金板油墨入孔导 致孔无铜加工技术	自主研发	①采用干膜挡点封孔技术，解决0.3mm以下小孔径 选化油油墨入孔导致孔无铜的问题发生； ②选化油替代干膜，也解决了电镍金渗金问题。
		8	垂直焊盘加工技术	自主研发	①通过局部置入垂直焊盘模块，实现焊盘垂直，满 足客户垂直焊接元器件节省空间需求，同时可实现 量产化制作； ②通过特殊图形的增补设计，提高天线图形精度。
5	服务器板生产技术	1	精密压接孔管控技术	自主研发	①通过管控钻孔精度、铜厚均匀性，从而提高压接 孔孔径精度。
		2	插入损耗控制技术	自主研发	①通过控制阻抗精度、蚀刻精度、介质公差等方式， 控制插入损耗。
		3	图形精度控制的服务器板生 产技术	自主研发	①根据板层残铜率、芯板厚度、铜厚及排板方向等 特征，得到预拉伸系数，从而控制板材涨缩。
		4	盲槽电路板精密压接孔管控 技术	自主研发	①两次压合更改为一次压合，缩短制作流程，提高 效率的同时节约成本； ②台阶槽内插件孔由直接钻通孔后预塞阻焊更改 为控深盲孔方式制作，缩短制作流程，提高效率的 同时节约成本和提升品质。
		5	一款应用于基站的混压电路 板开发	自主研发	①解决层间对准的技术难题、图形转移的制作难 度； ②通过信号同层，减少损耗，提高信号稳定性。
		6	一种应用于服务器电路板的 背钻工艺技术研究	自主研发	①降低机械背钻孔的公差要求； ②提高板面平整度，提升塞孔饱满度。
6	高精密多层板生产 技术	1	内层线路图形激光成像技术	自主研发	①内层线路制作无废气产生； ②采用激光成像技术，避免局部涨缩现象； ③提高单张芯板图形对位精度。
		2	外层线路图形小孔定位激光 成像技术	自主研发	①采用激光成像技术，避免局部涨缩现象； ②提高单张芯板图形对位精度
		3	多层板热融合定位技术	自主研发	①避免铆钉孔位药水渗入现象； ②铆合+熔合排版方式，精确固定各内层芯板； ③压合使用防伸缩膜控制整体涨缩。
7	LED板生产技术	1	mini LED △ E容差管控技 术	自主研发	①采用黑色半固化片代替黑色油墨，提高色彩一致 性。
		2	小间距 LED 非光聚合显影 的油墨开窗工艺	自主研发	①通过陶瓷刷磨板的方式，去除铜面上油墨，达到 极限开窗效果，保证阻焊桥间油墨无侧蚀和裂纹。
		3	一种用于 LED高散热的柔性 电路板	自主研发	① LED 高温环境下的材料类型及叠层结构； ② 提高电路板散热结构，有效改善电路板电源信 号的稳定性，提高 LED 灯及其元件的使用寿命。
8	高精度阻抗和线性 电阻板生产技术	1	高精度阻抗板生产技术	自主研发	①可将线宽公差控制在 10%以内； ②可将阻抗公差控制在 8%以内。
		2	高精度高层线性电阻板生产 技术	自主研发	①可将线路的总电阻值公差及各层线路电阻值公 差均控制在 8%以内。
序 号	类别	NO	主要核心技术	技术来源
		3	一种厚铜精细超薄陶瓷板蚀 刻工艺技术	自主研发	①超薄型(0.25mm)陶瓷基板，面铜 35μm -40μm， 其线宽线距 2.5 mil /2.5mil； ②蚀刻线路时线路平滑、无锯齿、毛边、狗牙，线 宽线距单面毛边中值标准。
9	挠性板及刚挠结合 板生产技术	1	隔腔式软硬结合板技术	自主研发	①实现了挠性板与挠性板之间隔空特殊结构，保证 信号不受干扰。
		2	高平整刚挠结合板生产技术	自主研发	①可提高刚挠结合区域平整度。
		3	空腔式柔性电路板结构及其 制作方法	自主研发	①利用挠性板中的空腔实现了开关功能。
		4	新型柔性线路板双面镂空线 路制作方法	自主研发	①采用激光切割线路图形，线路图形在后续贴合覆 盖膜过程中更加稳定； ②挠性板制作过程无皱褶、制作良率高。
		5	一种挠性电路板油墨开窗制 作方法	自主研发	①通过 UV 激光切割丝印在挠性板上的油墨，使需 开窗位置烤干的挠性油墨露铜，在其露铜焊盘上做 表面工艺后供焊接使用。
		6	刚挠结合电路板涨缩一致性 结构开发	自主研发	①刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发，最终保证 产品层间对准度达到要求
		7	一款阶梯型薄厚刚挠结合板	自主研发	①采用层间错位分层连接方式，避免因多层挠性基 板在同一位置堆叠，而导致弯折困难现象。
		8	一种可多维安装软硬结合板 研究开发	自主研发	① 软硬结合板可横向、纵向、斜向三个角度来完 成安装 ② 刚性位置可变向式安装、旋转式安装，旨在可 提供分导式信号传输
		9	一种外层挠性刚挠结合电路 板线路图形的制作工艺	自主研发	①刚挠结合电路板动态弯折区域采用干膜+湿膜制 作技术，解决凹陷区域干膜破裂现象。 ②分步曝光其定位孔精度控制，实现导体线宽公差 ±10%
		10	一种利用挠性油墨的挠性线 路板焊盘开窗制作工艺	自主研发	①激光控深切割油墨以达到开窗目的，解决小间距 SMD开窗难题。提升精密挠性电路板的制作能力。 ②油墨厚度公差对激光切割能量的差异化技术控 制，实现激光精度公差±0.01mm。
		11	一种外层挠性刚挠结合电路 板叠层结构制备工艺	自主研发	①不流动半固化片不做开窗，解决空腔区域凹陷问 题。 ②内缩的可剥胶，实现动态区域揭盖要求。
		12	一种刚挠结合电路板的开窗 方法	自主研发	①覆盖膜整面贴合后激光控深达到开窗目的，实现 高弯折性精密器件区域开窗要求。
		13	一种关键性技术的5G高频 电路板	自主研发	①保证孔壁无高分子残胶； ②改善镀铜的附着性；
		14	LCP高频刚挠电路板应用研 究	自主研发	①解决LCP成膜与低轮廓铜箔接合问题； ②叠层贴合的结合力及可靠性；
		15	一款挠性天线电路板开发	自主研发	①提升信号传输率、降低信号损耗，提高信号完整 性。 ②解决电磁干扰问题
		16	一款高速刚挠结合电路板	自主研发	①降低信号在高速传输时的迭代现象； ②提高油墨结合力，解决脱落的风险。
		17	厚铜刚挠结合电路板研究	自主研发	①改善填胶现象，同时的增加板面残铜，提高柔性 板硬度支撑； ②解决对位偏差所带来的双层膜偏问题
序 号	类别	NO	主要核心技术	技术来源
10	类载板生产技术	1	精细线路化技术	自主研发	①蚀刻基铜突破常规12um，可制作 5um薄基铜； ②线宽/间距能力突破3/3mil，可以制作2/2mil 的细小线路。
11	毫米波雷达技术	1	金属控深盲孔背钻技术	自主研发	①控深钻孔公差±0.03mm。 ②孔位精度公差±0.05mm。
		2	压合介质公差可控制解决方 案	自主研发	①板厚公差±0.08mm
		3	孔化除胶及PTH镀铜均匀性 技术	自主研发	①镀铜均匀性±3μm ②PTH孔化铜符合IPC三级标准
		4	79G毫米波雷达开线EA值公 差控制技术	自主研发	①提升天线增益：EA值≤10μm； ②线路精度公差：≤15μm； ③线路毛边：≤8μm。
		5	79G毫米波雷达尺寸稳定性 及涨缩控制技术	自主研发	①图形涨缩值≤15μm； ②隔层信号屏蔽及跨介质盲孔的加工方式。
12	线圈电源板生产技 术	1	一种埋铜块的新型制作方法	自主研发	①大面积扇热铜块制作，散热较好； ②高导热PP在线路板中应用方案； ③通过铜基板压合后，利用控深铣+蚀刻的方法， 进行铜块分割。
		2	特殊结构设备	自主研发	①厚铜任意层设计，可替代HDI Comformal工艺。
13	光模块板生产技术	1	应用于光模块的插头工艺技 术研究	自主研发	①通过高速差分线从内层走线，满足信号完整性的 同时对插损和回损的要求； ②产品技术指标符合200G特性； ③两次选化油墨+三次干膜，实现金手指插头四面 包金工艺，并通过了抗盐雾实验； ④使用CCD分区铣床，精确控制外型尺寸，达到手 指正位度公差。
		2	一款阶梯电路板开发	自主研发	①解决金面粗糙及上金不良的现象； ②开发的阶梯区域印刷选化油墨+保护膜的技术方 法，解决了半固化片溢胶到阶梯表面情况。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
信丰迅捷兴	国家级专精特新“小巨人”企业	2022年度	刚性印制电路板

2. 报告期内获得的研发成果
公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、 “赣州市 HDI（线路板）工程技术研究中心” 、“江西省省级企业技术中心”、“赣州市市级工业设计中心”等，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术难题进行研究攻关。
截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利 233 个（其中发明专利 37 个、 实用新型专利 196 个），软件著作权 35 个。报告期内，公司及子公司新增发明专利 4个。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	2	4	59	37
实用新型专利	1		197	196
软件著作权			35	35
合计	3	4	291	268

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	17,575,875.22	14,797,302.30	18.78
资本化研发投入
研发投入合计	17,575,875.22	14,797,302.30	18.78
研发投入总额占营业收入比 例（%）	7.68	6.79	增加 0.89个百分点
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用


单位：万元

序 号	项目名称	预计总 投资规 模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前 景
1	高速材料 加工技术 研发	169	39.54	194.55	已完成	1、288°/10S/3次，无分层 爆板； 2、阻焊测试公差 10%以 内，SI损耗测试满足客户 需求； 3、Low DK/DF导入应用； 4、压合无偏位短路，PP 介质层厚度满足设计要 求； 5、钻孔孔粗满足≤25um 。	项目使用 M6等级材 料，此材料具备低导体 损耗、低介电损耗和低 信号传输损耗特点，并 通过我司加工时使用 低咬蚀棕化药水和所 有前处理使用化学前 处理制作，信号传输损 耗可减少 5-10%，此技 术在行业处于领先水 平。	通讯基站、 路由器、交 换机、服务/ 存储设备、 OLT/ONU 等光纤设 备、航空、 工控、医疗 等
2	负片工艺	240	84.94	283.06	已完成	1 1 OZ 、常规铜厚（ ）线	目前线路板工艺流程	汽车、手机、
	能力研究					宽线距离满足 2.5/3mil能 力； 2、确定不同线宽补偿标 准； 3、树脂塞孔取消二钻制 作，一次电镀流程优化满 足负片能力，效率提升 10% ，成本降低 20元 /m2； 4、真空树塞能力满足 20:1	分为正片和负片，我司 正片工艺的线宽线距 能力为 3/3mil，通过对 电镀铜厚均匀性提升 90%，和负片蚀刻线均 匀性提升到 95%，可 提升我司线宽线距能 力至 2.5/3mil，此技术 处于行业领先水平。	电脑等
3	服务器产 品工艺技 术开发	210	70.04	283.18	已完成	1 288°/10S/3 、 次，无分层 爆板； 2 Stub 0.25mm , 、 最小孔 D+8mil 背钻孔 ，背钻内层 8mil , 到线 外层到线 6mil 8±6mil ，背钻精度 ； 3、压合无偏位短路，PP 介质层厚度满足设计要 求； 4、树脂塞孔 A.R满足 20:1 ； 5、树脂塞孔 Dimple≤25um ； 6、插损测试 Delta L-4测 试满足客户要求（VNA或 者 TDR均需满足）。	此类产品需应用到钻 0.15mm/0.2mm微小孔 技术，纵横比达 15:1,, 电镀灌孔率＞95%，通 过试验验证，此类产品 样品已成功制作，经验 证，样品的信号完整性 较为优异（SI），目前 可生产此类产品的工 厂较少，属于行业内较 为先进技术。	数据中心、 云计算、终 端处理器
4	应用于无 线通讯 AAU有源 天线单元 （低频）的 天线/雷达 电路板开 发	220	182.75	182.75	样品阶 段	1 ±20um 、天线线宽公差 2、成品板翘值≤0.75% 3、 铜厚公差±6um（双 面）、+/-9um(多层) 4、孔铜≥25u	钻孔后的孔壁质量，目 前主要分两个方向，一 种为钻孔时提高孔壁 质量，目前为行业内主 流的改善方法；另一种 为钻孔时的质量满足 IPC标准，在钻孔后进 行一种处理提高孔壁 质量。本次加工技术研 发以钻孔时提高孔壁 质量结合钻孔后清洁 方向进行研究，具有一 定的创新性。	1、通迅领 域：基站天 线、基站放 大器； 2、汽车领 域：毫米波 雷达、激光 雷达
5	应用于微 波射频领 域的 PTFE 板材加工 技术研究	240	182.00	182.00	样品阶 段	1 、材料涨缩系数预补值： PNL ≤±0.12mm 涨缩值 、 SET ≤±0.075mm 涨缩值 。 2 、金属孔内无铜瘤、层 压无分层起泡、外形切割 Plasma 无毛刺、材料的 参数归类、烤板节点和参 数预防分层鼓包现象。 3、钻孔、层压、树脂塞 孔、光成像、阻焊操作特 殊要求，降低 PTFE材料 柔软特性而出现的凹陷。	本次加工技术研发以 材料柔软的特性，在树 脂塞孔加工过程中，针 对对塞孔参数、研磨工 艺方法不同于常规 FR4及高速材料进行 方向进行创新，在行业 水平中具有一定的创 新性。	1 、通迅领 域：基站天 线、基站放 大器； 2 、军工领 域：相控陈 雷达、制导、 卫星、导航； 3、汽车领 域：毫米波 雷达、激光 雷达。
6	应用于 5G 通讯领域	190	66.31	66.31	样品阶 段	1、可靠性测试： 288℃*10S*3次热应力，	该项目采用了 M6等 级或更高级别的材料，	军事和航空 领域、医疗
	的 25Gbps 高速电路 板开发					260℃*5次无铅回流焊， 无分层爆板； 2、背钻精度测试：Stub 值（钻深≤2.54mm） 2-10mil，CPK≥1.33，背钻 孔与一钻孔对位精度 D+8mil； 3、插损测试：单通道波 动@12.89GHZ±0.05db， 铜毛面 Rz≤2.0um； 4、阻抗测试：①.内层差 分阻抗公差±8%；②压合 PP介厚公差±12%；③内 层阻抗线宽（铜厚≤1oz） 精度±0.5mil； 4、层偏测试：整体层偏 5mil，相邻层偏 5mil。	此类材料具有卓越的 性能优势，包括低导体 损耗、低介电损耗以及 低信号传输损耗。进行 信号传输过程中，损耗 和信号衰减极小，极大 地提高了传输效率和 信号质量，在行业内达 到了领先的水平。	设备、智能 设备和测试 设备、汽车 行业
7	应用于 5G 承载网路 由功能的 L1-L3层深 微盲孔电 路板开发	180	56.18	56.18	设计试 验阶段	1 ≥10mil 、孔径 ，厚径比 ≤1.0 ，目标层底铜 ≥0.5OZ(L1-3) ； 2 Target PAD 、深微孔 尺 ≥D+0.15mm 寸 ； 3、深微孔树脂塞孔饱满 度≥95%，POFV凹凸 ≤50um，热应力测试无爆 板分层。	行业内绝大部分生产 企业还是采用传统多 次压合的方式实现，其 流程长、工艺复杂、成 本高、良率低，本项目 研究 L1-3层间深微孔 的技术在行业内达到 了领先的水平。	1.通迅领域： 基站天线、 基站放大 器、探测系 统 2.军工领域： 相控陈雷 达、制导、 卫星、传感 器 3.汽车领域： 激光雷达、 导航 4.医疗领域： 医疗设备、 光学仪器
8	应用于 5G 承载网的 100G光模 块产品开 发	190	60.49	60.49	样品阶 段	1、单通道速率 28Gpbs， 频率 8GHZ，very low loss 等级所需的材料； 2、铜面粗糙度，粗糙度 要求 Rz≤2um 3、100G光模块高密设计 pitch≥0.5mm； 4、过孔设计 0.15/0.2mm； 5、层偏能力≤5mil； 6、内层差分能力±8%，外 层差分能力 10%； 7、图形尺寸精度 ±0.05mm，外形尺寸精度 ±0.075mm。	该项目采用 M6等级 的材料生益 Synamic 6，此类材料具有卓越 的性能优势，包括低导 体损耗、低介电损耗以 及低信号传输损耗。进 行信号传输过程中，损 耗和信号衰减极小，极 大地提高了传输效率 和信号质量。在行业内 达到了领先的水平，对 于提升产品性能和市 场竞争力具有重要意 义。	1.通迅领域： 基站天线、 基站放大 器、探测系 统 2.军工领域： 相控陈雷 达、制导、 卫星、传感 器 3.汽车领域： 激光雷达、 导航 4.医疗领域： 医疗设备、 光学仪器
9	应用于 5G 通讯领域 的 3阶系 统 HDI电	200	68.36	68.36	样品阶 段	1 3 HDI 3+n+3 、阶 印制板 结构，内层芯板厚度采用 0.3mil，最小电镀子板厚 度 0.5mm；	该项目采用了高 TG M4等级或更高级别的 材料，此类材料具有卓 越的性能优势，包括低	1. 通迅领域： 基站天线、 基站放大 器、探测系
	路板开发					2、内层最小线宽线距 3/3mil,外层最小线宽线距 3/3mil； 3、0.5mm Pitch BGA with 1 line，0.1mm盲孔 targetpad单边 3mil； 4、盲孔电镀厚径比：非 填孔最大厚径比 1.1:1，填 孔最大厚径比 0.9:1（孔径 ＜0.125mm）；填孔凹陷 ≤0.025mm； 5、盲孔最小孔径 0.1mm， 通孔最小 PAD大小 ≥D+0.125≥D+0.225mm， 盲孔底 pad大小(mm) ≥D+0.125； 6、外形公差：边到边、 PAD到边、孔到边等公差 ±0.076mm； 7、阻抗精度：内层差分 ±8%，外层差分±10%。	导体损耗、低介电损耗 以及低膨胀系数，以减 少因热应力引起的变 形和裂纹，极大地提高 了产品可靠性和质量。 在行业内达到了领先 的水平，对于提升产品 性能和市场竞争力具 有重要意义。	统 2.军工领域： 相控陈雷 达、制导、 卫星、传感 器 3.汽车领域： 激光雷达、 导航 4.医疗领域： 医疗设备、 光学仪器
10	一种提高 油墨饱满 度的塞孔 工艺技术 方法开发	250	118.49	230.88	样品阶 段	1、解决孔内塞孔饱满度 及与面油的匹配性； 2、在 BGA封装区域，孔 口油墨高于表面油墨厚 度时，会影响该区域的平 整性，从而解决 BGA焊 点的接触性出现虚焊现 象。	1、使用高固化油墨， 其油墨颜色选择白色， 从而能与面油所匹配， 防止出现色差现象化。 其技术水平处于行业 先进。 2、油墨调配及油墨粘 度的管控，及结合孔径 比的能力进行研究，输 出不同孔径及油墨的 粘度其塞孔后的变化。 解决不同孔径的塞孔 问题，该技术处于行业 的领先地位。	安防、 汽 车、医疗、 储能
11	一款模组 类刚挠结 合电路板 开发	220	165.15	165.15	样品阶 段	1、蚀刻公差±10%； 2、镀铜均匀性 R值 < 5μm； 3、孔铜厚度平均 25μm， 单点最薄 20μm； 4、涨缩值±0.02mm； 5、溢胶量≤0.2m。	1、有效解决揭盖区域 精度问题。同时第一次 控深位置按基板的涨 缩比例进行补偿，从而 保证了与第二次位置 的差异化，解决了两次 控深时的错位现象。 2、减少软板受挤压后 变形导致的压痕缺陷 及溢胶现象。该技术处 于行业的领先地位。	摄像头、模 组
12	液冷集成 封装电路 板开发	180	152.28	152.28	样品阶 段	1、循环寿命：≥5000次； 2、散热能力：15°C/W； 3、解决传统铜管+液冷方 式在散热面积上的限制， 实现电路板与液冷系统 的集成。	1 + 、解决了传统铜管 液冷区域面积不足的 问题。 2、提高了产品的精密 化及集成化，减小了电 子器件的体积，扩大了 适用面。该技术处于行	服务器、工 控
							业的先进地位。
13	应用于新 能源电控 模块的埋 铜印制电 路板开发	220	170.92	170.92	样品阶 段	突破传统的电路板设计 和散热方案，实现载流和 散热的一体化设计，确保 在高功率密度下仍能保 持优秀的性能。	1、通过在电路板内部 埋入铜块，不仅增强了 导电性能，而且大大提 高了散热性能。这一技 术是本项目的重要创 新点。 2、增强电路板对大电 流的承载和处理能力。 该技术处于行业的先 进地位。	新能源汽 车、电力电 子与电机控 制
14	应用于车 载系统的 高可靠性 汽车电路 板开发	200	109.46	109.46	样品阶 段	1、开发出二阶 HDI ADAS 控制器 PCB，测试条件满 足：Temp 85℃，RH 85%， Volt 500V； 2、 产品外观、性能符合 客户品质标准要求，成品 良率≧85%。	通过新型材料及叠层 结构的优化，解决在极 端环境下 CAF的失效 问题。该技术处于行业 的先进地位。	传感器、转 轨器
15	高多层刚 挠结合电 路板项目 开发	180	97.40	97.40	设计试 验阶段	刚挠结合板防褶皱凹陷 压合开窗技术，解决使用 不流胶 PP高落差压合存 在板曲褶皱、凹陷、不平 等导致影响后续外层线 路制作以及树脂塞孔打 磨不净和损失基材等品 质问题。	1、利用高温胶带与补 强板来减少台阶高度 差，不仅提高了生产效 率，而且大大降低了成 本。 2、有效解决了板曲、 褶皱、凹陷等问题，从 而提高了外层线路制 作的质量。该技术处于 行业的先进地位。	智能设备和 测试设备
16	应用于大 数据系统 的 Whitely 高端服务 器电路板 开发	210	133.28	133.28	样品阶 段	1、解决压机升温速率、 压合缓冲辅助材料的使 用对芯板涨缩的影响； 2、解决信号完整性分析 及插损失效问题。	1 、项目通过涨缩控制， 解决服务器背钻孔的 对准要求及图形精度， 其技术能力误差 ±3mil ≦ ；钻孔对准度 误差 ±2mil。 ≦ 2、通过全新的高速材 料半固化片压合后 DK反推逻辑理论和 计算方式，阻抗公差控 制±8%。该技术在行业 内处于先进地位。	服务器
合 计	/	3,299	1,757.59	2,436.25	/	/	/	/

（未完）