[中报]佰维存储(688525):2024年半年度报告
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时间：2024年08月22日 20:51:46 中财网 |
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原标题:佰维存储:2024年半年度报告
公司代码：688525 公司简称：佰维存储
深圳佰维存储科技股份有限公司
2024年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人孙成思、主管会计工作负责人黄炎烽及会计机构负责人（会计主管人员）张纳敏声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 10
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 65
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 67
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 69
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 100
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 107
第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 108
第十节 财务报告 ............................................................................................................................. 109
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名
并盖章的财务报表 |
| | 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 佰维存储／佰维有限／公
司 | 指 | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 泰来科技/惠州佰维 | 指 | 广东泰来封测科技有限公司（曾用名：惠州佰维存储科技有
限公司），公司全资子公司 |
| 成都佰维 | 指 | 成都佰维存储科技有限公司，公司全资子公司 |
| 香港佰维 | 指 | 佰维存储科技有限公司（Biwin Semiconductor（HK）Company
Limited），公司全资子公司 |
| 美国佰维 | 指 | Biwin Technology LLC，公司全资子公司 |
| 西藏芯前沿 | 指 | 西藏芯前沿企业管理有限公司，公司全资子公司 |
| 杭州芯势力 | 指 | 杭州芯势力半导体有限公司，公司控股子公司 |
| 新疆芯前沿 | 指 | 新疆芯前沿企业管理有限公司，公司全资子公司 |
| 成都态坦 | 指 | 成都态坦测试科技有限公司，公司控股子公司 |
| 武汉泰存 | 指 | 武汉泰存科技有限公司，公司全资子公司 |
| 广东芯成汉奇 | 指 | 广东芯成汉奇半导体技术有限公司，公司控股子公司 |
| 北京佰维 | 指 | 北京佰维存储信息技术有限公司，公司全资子公司 |
| 莱普科技 | 指 | 成都莱普科技股份有限公司，公司参股公司 |
| 速显微 | 指 | 苏州速显微电子科技有限公司，公司参股公司 |
| 触点智能 | 指 | 东莞触点智能装备有限公司，公司参股公司 |
| 长存产业投资 | 指 | 长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙），公司参股
基金 |
| 合肥中科智存 | 指 | 合肥中科智存科技有限公司，公司参股公司 |
| 深圳方泰来 | 指 | 深圳方泰来企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名深圳东
方泰来股权投资合伙企业（有限合伙）），公司的员工持股
平台 |
| 深圳泰德盛 | 指 | 泰德盛（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙），公司的员工
持股平台 |
| 深圳佰泰 | 指 | 佰泰（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司的员
工持股平台 |
| 深圳佰盛 | 指 | 佰盛（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司的员
工持股平台 |
| 达晨创通 | 指 | 深圳市达晨创通股权投资企业（有限合伙） |
| 中船感知 | 指 | 中船感知海科（山东）产业基金合伙企业（有限合伙）（曾用
名中船感知海洋无锡产业基金（有限合伙）） |
| 中网投 | 指 | 中国互联网投资基金（有限合伙） |
| 成芯成毅/国通兆芯 | 指 | 国通兆芯（宁波）创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名
（上海成芯成毅企业管理中心（有限合伙）） |
| 泰达科投 | 指 | 天津泰达科技投资股份有限公司 |
| 南山中航 | 指 | 深圳南山中航无人系统股权投资基金合伙企业（有限合伙） |
| 国科瑞华 | 指 | 深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合伙） |
| 富海新材 | 指 | 深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业（有限合伙） |
| 中小企业基金 | 指 | 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙） |
| 富海中小微 | 指 | 深圳南山东方富海中小微创业投资基金合伙企业（有限合伙） |
| 广州华芯 | 指 | 广州华芯投资合伙企业（有限合伙） |
| 国新南方 | 指 | 深圳国新南方二号投资合伙企业（有限合伙） |
| 嘉远创富 | 指 | 深圳市嘉远创富投资合伙企业（有限合伙） |
| 达到创投 | 指 | 霍尔果斯达到创业投资有限公司 |
| 海达明德 | 指 | 杭州海达明德创业投资合伙企业（有限合伙） |
| 昆毅投资 | 指 | 平阳昆毅股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 蓝点投资 | 指 | 深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 朗玛二十八号 | 指 | 朗玛二十八号（深圳）创业投资中心（有限合伙） |
| 朗玛二十七号 | 指 | 朗玛二十七号（深圳）创业投资中心（有限合伙） |
| 鸿信咨询 | 指 | 天津市鸿信咨询管理企业（有限合伙） |
| 正颐投资 | 指 | 上海正颐投资咨询有限公司 |
| 超越摩尔 | 指 | 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙） |
| 凯赟成长 | 指 | 嘉兴凯赟成长一号股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 坤辰投资 | 指 | 泰安宁阳坤辰股权投资基金合伙企业（有限合伙）（曾用名：
青岛坤辰股权投资基金合伙企业（有限合伙）） |
| 唐兴科投 | 指 | 西安唐兴科创投资基金合伙企业（有限合伙） |
| 慧国软件 | 指 | 慧国（上海）软件科技有限公司 |
| 联通中金 | 指 | 联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业（有限合
伙） |
| 尚颀德联 | 指 | 佛山尚颀德联汽车股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 深创投 | 指 | 深圳市创新投资集团有限公司 |
| 红土岳川 | 指 | 深圳市红土岳川股权投资基金合伙企业（有限合伙） |
| 红土湛卢 | 指 | 珠海市红土湛卢股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 鸿富星河 | 指 | 广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业（有限合伙） |
| 国家集成电路基金二期 | 指 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 |
| 亚禾投资 | 指 | 江苏亚禾投资管理有限公司 |
| 常胜安亚 | 指 | 福建平潭常胜安亚股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 中赢致芯 | 指 | 淄博中赢致芯股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 和美精艺 | 指 | 深圳市和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 保荐机构/华泰联合证券 | 指 | 华泰联合证券有限责任公司 |
| 中信证券 | 指 | 中信证券股份有限公司 |
| 《公司章程》 | 指 | 现行有效的《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 股东大会 | 指 | 深圳佰维存储科技股份有限公司股东大会 |
| 董事会 | 指 | 深圳佰维存储科技股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 深圳佰维存储科技股份有限公司监事会 |
| 惠普、HP | 指 | HP Inc.，惠普有限公司 |
| 宏碁、Acer | 指 | Acer Incorporated，宏碁股份有限公司 |
| 掠夺者、Predator | 指 | 宏基旗下专为电竞玩家打造的产品系列 |
| 联想、Lenovo | 指 | Lenovo Group Limited，联想集团 |
| 三星 | 指 | 韩国Samsung Electronics Co., Ltd.及其下属子公司，韩
国证券交易所上市公司，股票代码005930.KS，公司主要供应
商 |
| SK海力士 | 指 | 韩国SK Hynix Inc.及其下属子公司，韩国证券交易所上市
公司，股票代码000660.KS，公司主要供应商 |
| 西部数据 | 指 | 美国Western Digital Technologies Inc.及其下属子公司，
美国纳斯达克上市公司，股票代码WDC.O，公司主要供应商 |
| 铠侠 | 指 | 日本Kioxia Holdings Corporation及其下属子公司，存储
晶圆全球主要制造商之一 |
| 英特尔 | 指 | 美国Intel Corporation及其下属子公司，全球主要半导体
厂商之一 |
| 长江存储 | 指 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 合肥长鑫 | 指 | 合肥长鑫集成电路有限责任公司 |
| 南亚科技 | 指 | 南亚科技股份有限公司 |
| 联想 | 指 | 联想集团有限公司 |
| 同方 | 指 | 同方股份有限公司 |
| Google | 指 | Google Inc.，谷歌公司 |
| Meta | 指 | Meta Platform, Inc.，原名Facebook |
| 传音控股 | 指 | 深圳传音控股股份有限公司 |
| TCL | 指 | TCL科技集团股份有限公司 |
| OPPO | 指 | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 富士康 | 指 | 富士康科技集团 |
| 高通 | 指 | Qualcomm Technologies, Inc.，高通公司 |
| 微软 | 指 | Microsoft Corporation，微软公司 |
| 联发科 | 指 | 台湾联发科技股份有限公司 |
| 展锐 | 指 | 紫光展锐（上海）科技有限公司 |
| 晶晨 | 指 | 晶晨半导体（上海）股份有限公司 |
| 全志 | 指 | 珠海全志科技股份有限公司 |
| 瑞芯微 | 指 | 瑞芯微电子股份有限公司 |
| 瑞昱 | 指 | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 君正 | 指 | 北京君正集成电路股份有限公司 |
| 财政部 | 指 | 中华人民共和国财政部 |
| 国家发改委 | 指 | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 芯片、集成电路、IC | 指 | IC是Integrated Circuit的英文缩写，中文名称为集成电
路Integrated Circuit，又称芯片，是一种微型电子器件或
部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶
体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方
法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或
几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，
成为具有所需电路功能的微型结构 |
| 晶圆 | 指 | 又称Wafer，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅 |
| | | 晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能
的集成电路产品 |
| Die | 指 | 晶片的英文学名，是晶圆的组成单元，具备独立完整的功能 |
| Chiplet | 指 | 芯粒，指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die） |
| HBM | 指 | High Bandwidth Memory，即高带宽存储器 |
| 集成电路设计 | 指 | 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、
绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 |
| 集成电路封装 | 指 | 把从晶圆上切割下来的集成电路晶片，用导线及多种连接方
式把管脚引出来，然后固定包装成为一个包含外壳和管脚的
可使用的芯片成品。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内
键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供
了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环
境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，
并保证其具有高稳定性和可靠性 |
| 集成电路测试 | 指 | 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工
作 |
| OEM | 指 | Original Equipment Manufacturer的英文缩写，中文名称
为原始设备制造商，是指一家厂家根据另一家厂商的要求，
为其生产产品和产品配件的生产方式 |
| IDM | 指 | Integrated Device Manufacturer的英文缩写，中文名称为
整合元件制造商，即垂直整合制造企业，其经营范围涵盖集
成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等各环节。有时也
代指此种商业模式 |
| CPU | 指 | Central Processing Unit的英文缩写，中文名称为中央处
理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心
和控制核心 |
| 物联网 | 指 | 物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互
操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具
有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信
息网络无缝整合 |
| 半导体存储器 | 指 | 以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备，用来存放程
序和数据，主要包括Flash和DRAM |
| DRAM | 指 | Dynamic Random Access Memory的英文缩写，中文名称为动
态随机存取存储器，是一种半导体存储器 |
| SDRAM | 指 | Synchronous Dynamic Random Access Memory的英文缩写，
中文名称为同步动态随机存取存储器，是一个有同步接口的
DRAM |
| Flash存储器/Flash | 指 | 中文名称为闪存，是一种非易失性半导体存储器 |
| NAND Flash | 指 | Flash存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态
非易失性大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案 |
| NOR Flash | 指 | Flash 存储器的一种，支持芯片内执行（XIP, eXecute In
Place），具有较高传输效率 |
| 固态硬盘/SSD | 指 | 用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘 |
| 内存条 | 指 | 指随机存取存储器，是与中央处理器直接交换数据的内部存
储器 |
| MMC | 指 | Multimedia Card的英文缩写，是一种快闪存储器标准 |
| eMMC | 指 | Embedded MultiMedia Card的英文缩写，中文名称为嵌入式
多媒体存储芯片，主要用于智能终端 |
| UFS | 指 | Universal Flash Storage的英文缩写，中文名称为通用闪
存存储芯片，是一种新型闪存存储规范，主要用于智能终端 |
| DDR | 指 | Double Data Rate的英文缩写，中文含义是双倍速率，是美
国JEDEC协会就SDRAM产品制定的行业通行参数标准 |
| LPDDR | 指 | Low Power Double Data Rate的英文缩写，中文名称为低功
耗内存存储芯片，是DDR SDRAM的一种，又称为mDDR（Mobile
DDR SDRAM），是美国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而
制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，主要用于移动式
电子产品 |
| MCP | 指 | Multiple Chip Package的英文缩写，中文名称为多制层封
装存储芯片，将两种以上的存储芯片通过堆叠等方式封装在
一个封装体内，一般不包含控制器芯片 |
| eMCP | 指 | Embedded Multiple Chip Package的英文缩写，中文名称为
嵌入式多制层封装存储芯片，是由 eMMC 和 LPDDR 封装在一
起，在减小体积的同时，实现大容量固态存储和动态随机存
储 |
| ePOP | 指 | Embedded Package-on-Package 的英文缩写，中文名称为嵌
入式叠层封装存储芯片，主要用于穿戴设备 |
| SOC | 指 | System On Chip的英文缩写，中文名称为系统级芯片，是一
种高度集成的电子信息系统核心芯片 |
| AVL | 指 | Approved Vendor List的英文缩写,合格供应商名录 |
| 基板 | 指 | 用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组
装等功效 |
| PCB | 指 | Printed Circuit Board的英文缩写，是电子元器件的支撑
体，是电子元器件电气连接的载体 |
| SMT | 指 | Surface Mounted Technology的英文缩写，中文名称为表面
贴装技术，指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程 |
| SATA | 指 | Serial Advanced Technology Attachment的英文缩写，中
文名称为串行高级技术附件，是一种硬盘接口规范 |
| PCIe | 指 | Peripheral Component Interconnect express的英文缩写，
中文名称为高速串行计算机扩展总线标准，是一种硬盘接口
规范 |
| NVMe | 指 | Non-Volatile Memory express的英文缩写，中文名称为非
易失性内存主机控制器接口规范，是一种通信接口和驱动程
序 |
| SiP | 指 | System in a Package的英文缩写，中文名称为系统级封装，
将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆集成在一
个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System |
| | | On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采
用不同晶圆进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集
成的芯片产品 |
| BGA | 指 | Ball Grid Array的英文缩写，中文名称为球珊阵列封装，
为应用在集成电路上的一种封装技术 |
| PC | 指 | Personal Computer的英文缩写，中文名称为个人计算机 |
| X86 | 指 | 一种基于复杂指令集的 CPU架构，是当前高端计算机、个人
电脑中的主流CPU架构，一般为Intel或其它兼容的处理器
芯片 |
| GB、Gb | 指 | 均为计算机存储单位，GB 指 Giga Byte，Gb 指 Gigabit，
1GB=8Gb。行业内一般用 GB 表示 NAND Flash 类存储器的容
量，晶圆常用容量包括4GB、8GB、16GB、32GB、64GB等；Gb
表示 DRAM 类存储器的容量，晶圆常用容量包括 2Gb、4Gb、
6Gb、8Gb、12Gb、16Gb等 |
| TB | 指 | 太字节（Terabyte），计算机存储容量单位，1TB=1024GB=2^40
字节 |
| PB | 指 | 拍 字 节 （ Petabytes ） ， 计 算 机 存 储 容 量 单 位 ，
1PB=1024TB==2^50字节 |
| ZB | 指 | 泽字节（Zettabyte），计算机存储容量单位，代表的是十万
亿亿字节，1ZB=1024EB,1EB=1024PB |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 佰维存储 |
| 公司的外文名称 | Biwin Storage Technology Co., Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | Biwin Storage |
| 公司的法定代表人 | 孙成思 |
| 公司注册地址 | 深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红
花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 2010 年 09 月 06 日注册地址为深圳市南山区桃源街道同
富裕工业城4号厂房6楼；
2011 年 10 月 31 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街
道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、6楼；
2012 年 10 月 31 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街
道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼、6楼；
2014 年 04 月 22 日注册地址变更为深圳市南山区桃源街
道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼；
2021年12月28日注册地址变更为深圳市南山区桃源街道
平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1
层-3层及4栋4层； |
| 公司办公地址 | 深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红
花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 518055 |
| 公司网址 | www.biwin.com.cn |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 无 |
二、 联系人和联系方式
| | 董事会秘书（信息披露境内代表） | 证券事务代表 |
| 姓名 | 黄炎烽 | 李帅铎 |
| 联系地址 | 广东省深圳市南山区众冠红花岭工
业区2区4栋3楼 | 广东省深圳市南山区众冠红花
岭工业区2区4栋3楼 |
| 电话 | 0755-27615701 | 0755-27615701 |
| 传真 | 0755-26715701 | 0755-26715701 |
| 电子信箱 | [email protected] | [email protected] |
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《上海证券报》https://www.cnstock.com
《中国证券报》https://www.cs.com.cn
《证券日报》http://www.zqrb.cn
《证券时报》http://www.stcn.com
《经济参考报》http://www.jjckb.cn |
| 登载半年度报告的网站地址 | www.sse.com.cn |
| 公司半年度报告备置地点 | 董事会办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 无 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所
及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所
科创板 | 佰维存储 | 688525 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上
年同期增减
(%) |
| 营业收入 | 3,440,780,321.92 | 1,148,287,494.94 | 199.64 |
| 归属于上市公司股东的净利
润 | 283,360,906.69 | -296,475,366.80 | 不适用 |
| 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润 | 284,247,528.07 | -301,797,331.16 | 不适用 |
| 经营活动产生的现金流量净
额 | 649,910,319.42 | -1,185,925,966.87 | 不适用 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比
上年度末增减
(%) |
| 归属于上市公司股东的净资
产 | 2,423,462,257.32 | 1,928,295,862.72 | 25.68 |
| 总资产 | 6,889,379,521.66 | 6,332,400,734.15 | 8.80 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年同
期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | 0.65 | -0.69 | 不适用 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.65 | -0.69 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） | 0.65 | -0.7 | 不适用 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 12.66 | -13.04 | 增加25.7个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） | 12.70 | -13.28 | 增加25.98个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 6.11 | 6.68 | 减少0.57个百分点 |
注：以上数据及指标如有尾差，为四舍五入所致。
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、本报告期内，公司归母净利润、扣非后归母净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增幅较大，主要原因为：
（1）行业复苏，公司业务大幅增长。2024年上半年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，同时，产品价格持续回升，公司毛利率同比增长30.4个百分点；
（2）公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2024年半年度研发费用21,032.53万元，同比增长174.15%；
2、经营活动产生的现金流量净额增幅较大主要系公司大力发展国内外一线客户，销售量及销售额大幅提升所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分 | 149,112.59 | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外 | 11,943,278.25 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益 | -12,740,078.75 | |
| 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失 | | |
| 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等 | | |
| 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响 | | |
| 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用 | | |
| 对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的收益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -343,779.70 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | | |
| 减：所得税影响额 | -217,836.38 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | 112,990.15 | |
| 合计 | -886,621.38 | |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联（Storage Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片 IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
2、主要产品或服务
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随
存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、
PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差
异化的产品体系及服务，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储
器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。 （1）嵌入式存储
公司嵌入式存储产品类型涵盖 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：
① ePOP、eMCP、uMCP
ePOP、eMCP、uMCP均为 NAND Flash和 LPDDR二合一的存储器产品，其中 ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等领域，而 eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。
凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司 ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。其中，ePOP系列产品最小尺寸仅为 8*9.5*0.78（mm），直接贴装在 SoC的上方，增强了信号传输，节省了板载面积。公司基于 LPDDR5的 uMCP产品相较于 UFS3.1和 LPDDR5分离的方案可节约 55％主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。
在市场方面，公司 ePOP系列产品目前已被 Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上；公司 eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
② eMMC、UFS
eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是 eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
公司 eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄 Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于 2019年曾推出逼近封装极限的超小 eMMC，尺寸仅为 7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司于 2024年新推出 9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸 UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司 UFS产品包括 UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司 eMMC、UFS系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。
③ BGA SSD
BGA SSD为芯片形态，尺寸仅为传统 2.5英寸 SSD的 1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同时，由于可搭配 PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。
通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用 16层叠 Die封装工艺，公司目前的 BGA SSD产品尺寸最小规格为 11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达 1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司 BGA SSD已通过 Google准入供应商名单认证，在 AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。
④ LPDDR
LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等移动设备领域。公司 LPDDR产品涵盖 LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆 8Gb至 128Gb；最新一代 LPDDR5/5X相比于 LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。
高品质 LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在 2022年引进全球领先的 Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统，与公司自研的全自动化测试设备相结合，进一步强化了公司全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，可以对 DDR5/LPDDR5X等高端芯片进行全面的特性分析，保证产品品质，并达到客户要求的高性能指标。在市场方面，公司 LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
公司主要嵌入式存储产品具体介绍如下：
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品技术特点 |
| ePOP | | 智能穿戴 | 接口协议：
eMMC5.1+LPDDR3/eMMC5.1+LPDDR4X
存储容量：
4GB+512MB/4GB+8Gb/8GB+8Gb/32GB+8Gb/32
GB+16Gb/64GB+16Gb
最大顺序读取速度：320MB/s
最大顺序写入速度：260MB/s
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA136/FBGA144 |
| eMMC | | 智能手机、平板电
脑、物联网、智能
穿戴、机顶盒等 | 接口协议：eMMC5.1
存储容量：
4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB
最大顺序读取速度：320MB/s
最大顺序写入速度：260MB/s
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA153 |
| UFS | | 智能手机、平板电
脑、智能汽车 | 接口协议：UFS2.2/UFS3.1
存储容量：64GB/128GB/256GB/512GB
最大顺序读取速度：2100MB/s
最大顺序写入速度：1800MB/s
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA153 |
| eMCP | | 智能手机、平板电
脑、物联网、智能
穿戴、机顶盒 | 接口协议：
eMMC5.1+LPDDR3/eMMC5.1+LPDDR4X
存储容量：
4GB+512MB/8GB+8Gb/16GB+8Gb/16GB+16Gb/
32GB+16Gb/32GB+24Gb/64GB+24Gb/64GB+32
Gb/128GB+32Gb/128GB+48Gb/128GB+64Gb
最大顺序读取速度：320MB/s
最大顺序写入速度：260MB/s
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：
FBGA162/FBGA221/FBGA254 |
| uMCP | | 智能手机、平板电
脑、通讯模块 | 接口协议：
UFS2.2+LPDDR4X/UFS3.1+LPDDR5
存储容量：
64GB+32Gb/128GB+48Gb/128GB+64Gb/256GB
+64Gb
最大顺序读取速度：2100MB/s
最大顺序写入速度：1800MB/s
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA254/FBGA297 |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品技术特点 |
| BGA SSD | | 高端手机、高端笔
记本、无人机、智
能汽车 | 接口：PCIe Gen4.0x2，NVMe 1.4
存储容量：256GB/512GB/1TB
最大顺序读取速度：3500MB/s
最大顺序写入速度：3300MB/s
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA345/FBGA291 |
| LPDDR | | 智能手机、平板电
脑、物联网、智能
穿戴 | 接口协议：LPDDR3、LPDDR4/4X、
LPDDR5/5X
存储容量：8Gb～128Gb
最大频率：8533Mbps
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：
FBGA168/FBGA178/FBGA200/FBGA315/FBGA4
96 |
（2）PC存储
公司的 PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司 PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达 7,450MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布 DDR5内存模组，其中超频内存条传输速率最高可达 8,200Mbps，满足 PC对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。在 PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、联想、宏碁等知名 PC厂商区域市场供应链。在 PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及 Best Buy、Staples等线下渠道开发 To C市场。
① To B市场品牌与产品
针对 PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等 PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合 To B客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了 PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名 PC厂商供应链。在国产非 X86市场，公司 SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产 CPU平台以及 UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。
公司 To B市场品牌主要产品具体介绍如下：
| 产品类型 | 外观 | 应用
领域 | 佰维存储器产品特点 |
| Biwin
PCIe Gen3x4
固态硬盘 | | PC OEM | 适用于PC OEM及高性价比的行业应用，满足入门
级工控行业需求，产品主要应用于PC、笔记本、
瘦客户机、广告机等终端设备，具有高性能、小
尺寸、低功耗的特点；
接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe 1.4
形态：M.2 2280
存储容量：128GB/256GB/512GB/1TB
最大顺序读取速度：3400MB/s
最大顺序写入速度：2900MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Biwin
PCIe Gen4x4
固态硬盘 | | PC OEM | 适用于PC OEM及高性价比的行业应用，产品主要
应用于PC、笔电、游戏本等终端设备，具有高性
能、小尺寸、低功耗的特点；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 1.4
形态：M.2 2280
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
最大顺序读取速度：5000MB/s
最大顺序写入速度：4800MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Biwin
PCIe Gen3x4
固态硬盘 | | PC OEM | 产品主要应用于游戏本、游戏机、教育平板等对
形态尺寸有要求的场景，具有高性能、小尺寸、
小体积的特点；
接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe 1.4
形态：M.2 2242
存储容量：256GB/512GB
最大顺序读取速度：3300MB/s
最大顺序写入速度：2600MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Biwin
PCIe Gen3x4
固态硬盘 | | PC | 产品主要应用于游戏本、游戏机、教育平板等对
形态尺寸有要求的场景，具有高性能、小尺寸、
小体积的特点；
接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe 1.4
形态：M.2 2230
存储容量：256GB/512GB
最大顺序读取速度：3300MB/s
最大顺序写入速度：2600MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Biwin
PCIe Gen4x4
固态硬盘 | | PC OEM | 适用于PC OEM及高性价比的行业应用，产品主要
应用于PC、笔电、游戏本等终端设备，具有高性
能、小尺寸、低功耗的特点；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 2.0
形态：M.2 2280
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
最大顺序读取速度：7100MB/s
最大顺序写入速度：6500MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Biwin
DDR4 SODIMM
内存条 | | 笔记本 | 应用于消费级、商用级笔记本电脑市场，符合
JEDEC标准，具有高性能、低时序、高数据传输速
率、兼容性强的特点； |
| 产品类型 | 外观 | 应用
领域 | 佰维存储器产品特点 |
| | | | 容量：4GB/8GB/16GB/32GB
频率：2400Mbps/2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| Biwin
DDR4 UDIMM
内存条 | | PC | 应用于消费级、商用级个人电脑市场，符合JEDEC
标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、
兼容性强的特点；
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
频率：2400Mbps/2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| Biwin
DDR4 ECC
UDIMM 内存条 | | 工作站 | 应用于小型工作站，符合JEDEC标准，具有高性
能、低时序、高数据传输速率、兼容性强的特
点；
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
频率：2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| Biwin
DDR4 ECC
SODIMM
内存条 | | 工作站 | 应用于小型工作站，符合JEDEC标准，具有高性
能、低时序、高数据传输速率、兼容性强的特
点；
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
频率：2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| Biwin
DDR5 UDIMM
内存条 | | PC | 应用于消费级、商用级个人电脑市场，符合JEDEC
标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、
兼容性强的特点；
容量：8GB/16GB/32GB
频率：4800Mbps/5200Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| Biwin
DDR5 SODIMM
内存条 | | PC | 应用于消费级、商用级个人电脑市场，符合JEDEC
标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、
兼容性强的特点；
容量：8GB/16GB/32GB
频率：4800Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
② To C市场品牌与产品
公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）的存储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发 PC后装、电子竞技等 To C市场，并取得了良好的市场表现。
在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，针对不同的应用场景推出了 Black Opal系列电竞级存储解决方案及 Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、高容量、高性能的 SSD（固态硬盘）和内存条等产品。在 SSD（固态硬盘）产品方面，NV3500、NV7400以及 NV7400 HEATSINK SSD均属于 Black Opal系列电竞级存储解决方案，其中 NV7400 HEATSINK SSD支持 PCle Gen4x4接口及 NVMe 2.0高速协议，顺序读写速度分别达到 7,400MB/s、6,500MB/s，通过华硕、技嘉、微星、华擎四大主板厂灯效认证，支持主板灯效联动，带给玩家全新的游戏体验。NV7200 SSD属于 Mainstream主流系列存储解决方案，支持 PCle Gen4x4接口及 NVMe 2.0高速协议，顺序读写速度分别达到 7,200MB/s、6,200MB/s，最高容量达到 4TB，单面板设计，适用于台式机、笔记本电脑、PS5等多种应用设备，并荣获“2024年第九届 ChinaJoy黑金奖”。
在自主品牌佰维（Biwin）的内存条产品方面，佰维 DX100 DDR5内存条产品拥有大面积RGB发光，实现了从 32GB（16GBx2）到 64GB（32GBx2）、从 6,000MT/s到 8,000MT/s全容量、全频率覆盖，其中 8,000MT/s对应时序低至 C36，支持市场主流 Intel和 AMD平台。搭配散热材料及散热设计，让玩家坐拥高性能的同时享受更加绚丽璀璨的视觉效果。佰维 DW100时空行者系列内存荣获“2024年度法国设计奖（FDA）金奖”、“2024年度德国红点设计奖”。
在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括 NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。2024年上半年，公司授权品牌产品线上销售份额进一步扩大。
运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。在 2019年京东 618购物节、2020年京东 618购物节、2020年京东双 11购物节等平台促销活动中，HP SSD产品销售额排名皆进入前五。HP FX900荣获 PCmag“2023年度最佳 M.2固态硬盘”、“2023年度最优惠 SSD之一”、“2023年度最佳 PCIe NVMe SSD之一”；HP FX900 Pro固态硬盘获得 Nikktech 2022金牌奖、Kitguru 2022值得购买奖、TweakTown 2022编辑选择奖、IOPS冠军；HP FX900固态硬盘获得 TweakTown 2022编辑选择奖、PCMag 2022年度“最佳 M.2 SSD”第四名；HP V10内存模组获得 Techpowerup 2022高度推荐奖、FunkyKit 2022编辑选择金奖等。
为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020年 7月，公司与宏碁（Acer）签订高端电竞品牌掠夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠夺者（Predator）的系列产品主要面向游戏电竞市场，于 2021年 4月顺利面市，并迅速在 To C市场崭露头角。宏碁（Acer）天猫旗舰店在 2024年天猫 618购物节年中大促期间固态硬盘品类天猫排行榜第三；宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在 2024年 618购物节期间 DDR5 RGB品类京东排行榜第一、SSD品类京东排行榜第三；宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在 2023年京东双 11购物节期间电竞内存品类京东排行榜第四名、SSD品类京东排行榜第三名；掠夺者（Predator）Hermes冰刃 DDR5荣获“2024年第九届ChinaJoy黑金奖”；掠夺者（Predator）Hera DDR5荣获“2024年度法国设计奖（FDA）”；掠夺者（Predator）GM7000 512GB固态硬盘荣获 PCMag“2024年度适配 PS5的最佳 SSD之一”、“2024年度最佳内置 SSD之一”；掠夺者（Predator）GM7 4TB固态硬盘荣获“PConline 2023智臻科技奖年度黑马奖”；掠夺者（Predator）Vesta Ⅱ 炫光星舰系列内存荣获“2023年什么值得买值选奖年度质价比产品奖”；掠夺者（Predator）GM7 1TB固态硬盘荣获TechPowerUp“2023编辑选择奖”、“2023超值奖”；掠夺者（Predator）GM7000固态硬盘荣获 PCmag“2023年度最佳 PS5 SSD”。
2023年 6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘、移动固态硬盘等品类。Lenovo新品 SSD目前已有 LN960、LN950、LN860、LS800四个型号在售，其中 LN960采用 PCIe Gen4x4主控，顺序读写速度分别最高可达7,400MB/s、6,500MB/s，支持台式机、笔记本、PS5等各种场景；PCIe Gen4 SSD LN950容量高达 4TB，顺序读写速度分别可达 7,200MB/s、6,200MB/s，超薄设计，高效散热。
公司 To C市场品牌主要产品具体介绍如下：
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| 佰维
WOOKONG悟
空NV3500固
态硬盘 | | PC | 具有小尺寸、高性能、低功耗等特点，采用单面颗
粒设计，广泛支持台式机、笔记本、一体机等设备
升级；
接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe 1.4
存储容量：512GB/1TB/2TB
最大顺序读取速度：3500MB/s
最大顺序写入速度：3000MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| 佰维
WOOKONG悟
空NV7400固
态硬盘 | | PC | 新一代接口的PCIe SSD，具有小尺寸、高性能、
低功耗等特点，采用单面板设计，广泛适配台式
机、轻薄本、游戏本等设备，且支持PS5游戏机主
机升级扩容；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 2.0
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
最大顺序读取速度：7450MB/s
最大顺序写入速度：6500MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| 佰维
WOOKONG悟
空NV7400
HEATSINK 固
态硬盘 | | PC | 自带散热马甲和大面积RGB发光，通过华硕、技
嘉、微星、华擎四大主板厂灯效认证，支持主板灯
效联动。广泛适配台式机、笔记本等设备；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 2.0
存储容量：512GB/1TB/2TB
最大顺序读取速度：7400MB/s
最大顺序写入速度：6500MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| 佰维NV7200
固态硬盘 | | PC | 新一代接口的PCIe SSD，具有小尺寸、高性能、
低功耗等特点，采用单面板设计，广泛适配台式
机、轻薄本、游戏本等设备，且支持PS5游戏机主
机升级扩容；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 2.0
存储容量：500GB/1TB/2TB/4TB
最大顺序读取速度：7200MB/s
最大顺序写入速度：6200MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| 佰维
WOOKONG悟
空DX100内
存条 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，铝合金散热马甲，
专为硬核玩家打造，具有高频率、低时序、超低电
压等特点，助力玩家畅享电竞游戏快感；
类型：DDR4 U-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB
（32GBx2）
速率：最高8000Mbps |
| HP
固态硬盘
EX900 plus | | PC | 支持4通道PCIe Gen3.0，支持NVMe协议，具有
高性能与高可靠性的特点；
接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe 1.3
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
最大顺序读取速度：3300MB/s
最大顺序写入速度：2700MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| HP
固态硬盘
FX900 Pro | | PC | 新一代接口的PCIe SSD，具有小尺寸、高性能、
低功耗的特点；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 1.4
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
最大顺序读取速度：7400MB/s
最大顺序写入速度：6700MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| HP
固态硬盘
S750 2.5” | | PC | SATA SSD具有应用广泛、稳定易用的特点，是目
前市面上使用量最大的SSD；
接口：SATA 3.0, 6Gb/s
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
最大顺序读取速度：560MB/s
最大顺序写入速度：520MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| HP
固态硬盘
S750 M.2 | | PC | 消费类SATA M.2 SSD，使用DRAM-less的方案，
具有低成本的优势，同时可以为客户提供良好的应
用性能；
接口：SATA 3.0, 6GB/s
存储容量：256GB/512GB/1TB
最大顺序读取速度：560MB/s
最大顺序写入速度：520MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| HP内存条V2 | | PC | 应用于台式机的内存模组，具有高速、稳定、兼容
性好、低功耗的特点；
类型：DDR4 U-DIMM
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
速率：最高3200Mbps |
| HP内存条V6 | | PC | 应用于台式机的马甲内存模组，具有高速、稳定、
兼容性好、低功耗的特点；
类型：DDR4 U-DIMM 带散热器
容量：8GB/16GB
速率：最高3600Mbps |
| HP内存条V8 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，具有稳定的特点；
类型：DDR4 U-DIMM 带散热器，RGB灯条；
容量：8GB/16GB
速率：最高3600Mbps |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| HP内存条S1 | | PC | 应用于笔记本的内存模组，高速、稳定、兼容性
好、低功耗；
类型：DDR4 SO-DIMM
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
速率：最高3200Mbps |
| HP
内存条V10 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，高速、稳定、兼容
性好；
类型：DDR4 U-DIMM
容量：16GB（8GBx2）/32GB（16GBx2）
速率：最高4400Mbps |
| HP
内存条X1 | | PC | 应用于笔记本的内存模组，采用全新DDR5设计规
范，具有高性能、高数据传输速率、低功耗、兼容
性强等特点；
类型：DDR5 SO-DIMM
容量：16GB/32GB
速率：最高5600Mbps |
| HP
内存条X2 | | PC | 应用于台式机的内存模组，采用全新DDR5设计规
范，具有高性能、高数据传输速率、低功耗、兼容
性强等特点；
类型：DDR5 U-DIMM
容量：16GB/32GB
速率：最高5600Mbps |
| Predator
GM3500固态
硬盘 | | PC | 高性能、低功耗、兼容最新的Intel/AMD最新平
台；
接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe 1.3
存储容量：512GB/1TB/2TB
最大顺序读取速度：3400MB/s
最大顺序写入速度：3000MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Predator
GM7000固态
硬盘 | | PC | 高性能、低功耗、兼容最新的Intel/AMD最新平
台，支持PS5扩容；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 1.4
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
最大顺序读取速度：7400MB/s
最大顺序写入速度：6700MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Predator
GM7
固态硬盘 | | PC | 高性能、低功耗、兼容最新的Intel/AMD最新平
台，支持PS5扩容；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe2.0
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
最大顺序读取速度：7400MB/s
最大顺序写入速度：6500MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Predator
Pallas
内存条 | | PC | 高端电竞台式机马甲内存模组，高速、稳定、兼容
性好；
类型：DDR4 U-DIMM
容量：16GB（8GBx2）/32GB（16GBx2）
速率：最高3600Mbps |
| Predator
Talos
内存条 | | PC | 高端电竞台式机马甲内存模组，高速、稳定、兼容
性好；
类型：DDR4 U-DIMM |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| | | | 容量：16GB（8GBx2）/32GB（16GBx2）
速率：最高3600Mbps |
| Predator
Apollo
内存条 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，高速、稳定、兼容
性好；
类型：DDR4 U-DIMM
容量：16GB（8GBx2）/32GB（16GBx2）
速率：最高3600Mbps |
| Predator
Vesta
内存条 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，高速、稳定、兼容
性好；
类型：DDR4 U-DIMM
容量：16GB（8GBx2）/32GB（16GBx2）
速率：最高4000Mbps |
| Predator
Vesta II
内存条 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，高速、稳定、兼容
性好；
类型：DDR5 U-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/64GB（32GBx2）
速率：最高7200Mbps |
| Predator
Pallas II
内存条 | | PC | 高端电竞台式机马甲内存模组，高速、稳定、兼容
性好；
类型：DDR5 U-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB
（32GBx2）
速率：最高7200Mbps |
| Predator
Hermes
内存条 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，高速、稳定、兼容
性好；
类型：DDR5 U-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB
（32GBx2）
速率：最高8200Mbps |
| Acer暗影骑
士?擎N7000
固态硬盘 | | PC | 高性能、低功耗，高可靠单面板PCB设计，满足主
流台式机、笔记本、PS5扩容需求；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 2.0
存储容量：500GB/1TB/2TB/4TB
最大顺序读取速度：7200MB/s
最大顺序写入速度：6200MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Acer暗影骑
士?擎N5000
固态硬盘 | | PC | 高性能、低功耗，适配主流台式机、笔记本；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 1.4
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
最大顺序读取速度：5000MB/s
最大顺序写入速度：4400MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Acer暗影骑
士?龙N3500
固态硬盘 | | PC | 高性能、低功耗，标准单面板PCB设计，适配主流
台式机、笔记本；
接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe 1.4
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
最大顺序读取速度：3500MB/s
最大顺序写入速度：3000MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| Acer暗影骑
士?龙DH100
内存条 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存，高速、稳定、兼容性
好；
类型：DDR4 U-DIMM
容量：8GB/16GB
速率：最高3600Mbps |
| Lenovo
LN960 | | PC | 3D TLC颗粒，搭载PCIe Gen4.0×4高性能主控，
具有小尺寸、高性能、低功耗等特点，采用单面板
超薄设计，广泛兼容；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 2.0
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
最大顺序读取速度：7400MB/s
最大顺序写入速度：6500MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Lenovo
LN950 | | PC | 新一代NVMe 2.0高速协议，支持HMB主控内存缓
冲机制，单面板设计，广泛适配台式机、轻薄本、
游戏本等设备，且支持PS5游戏机主机升级扩容；
接口：PCIe Gen4.0×4，NVMe 2.0
存储容量：500GB/1TB/2TB/4TB
最大顺序读取速度：7200MB/s
最大顺序写入速度：6200MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Lenovo
LN860 | | PC | 具有小尺寸、高性能、低功耗等特点，采用单面颗
粒设计，广泛支持台式机、笔记本、一体机等设备
升级；
接口：PCIe Gen3.0×4，NVMe 1.4
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
最大顺序读取速度：3500MB/s
最大顺序写入速度：3000MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
| Lenovo
LS800 | | PC | 稳定的性能可以满足消费者日常所需，具有高可靠
性，广泛兼容；
接口：SATA 3.0, 6Gb/s
存储容量：240GB/480GB/960GB/1920GB
最大顺序读取速度：520MB/s
最大顺序写入速度：500MB/s
工作温度：0℃～70℃ |
（未完）
