[中报]中颖电子(300327):2024年半年度报告
原标题:中颖电子:2024年半年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人宋永皓、主管会计工作负责人潘一德及会计机构负责人(会计主管人员)顾雪艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，并不代表公司的盈利预测，也不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营中可能存在新产品、新技术的研发风险；高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高；市场风险；供应链风险，有关风险因素内容与采取的措施已在本报告中第三节 “管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 23 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 25 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 27 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 32 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 37 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 38 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 39 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的公司2024年半年度报告。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 公司本期税款手续费返还42.18万元。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一) 行业发展状况 集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性产业。芯片设计是典型的知识密集型、技术密集型和人才密集型的高科技产业，强调以创新为核心，以高科技创新实现下游应用领域的高效能及高质量，响应了国家策略方向大力发展的新质生产力。国家政策支持集成电路产业发展，对行业的发展起到了促进作用。国家在2024年推出国家集成电路产业投资基金三期，注册资本3,440亿人民币。上海市也正式发布规模达千亿的三大先导产业母基金，包括集成电路、生物医药、人工智能三大产业母基金，以及未来产业基金。 2023年全球集成电路行业经历下行周期，几乎所有细分市场都进入去库存阶段；2024年集成电路产业出现回暖，我国集成电路出口提速增量。根据国家统计局发布的数据, 上半年我国国内生产总值61.7万亿元，同比增长5.0%。其中，集成电路产品产量同比增长28.95%。据海关总署公布的2024年上半年进出口主要商品数据，2024 年上半年集成电路出口 5,427.4亿元，同比增速25.6%。结合全球经济的缓速向好，及集成电路下游用户的库存已较好的去化等因素，2024年集成电路行业开始复苏。 据世界半导体贸易统计组织(WSTS)6月的最新预测，上调了2024年全球半导体市场增长到16%。 国产芯片在技术、应用和市场方面与国际先进水平相比，仍存在差距。在国际市场上，国产芯片的品牌知名度和市场份额还有待提高。国内芯片厂商的收入规模、利润水平、产品覆盖度，与国际巨头的竞争中尚处于劣势。以美国为首的部分行业领先国家，在半导体领域发布了一系列政策，在加强保护和推动本土半导体产业发展的同时，也加大了对中国半导体企业进行限制和打压，加大了国产芯片行业发展的挑战，尤其是在技术最先进的领域。近几年，国产芯片在中、低端领域的竞争加剧，历经行业周期波动及外部环境影响，国产芯片设计行业的融资环境也发生了改变，国产芯片设计行业将更强调自身的资金造血及盈利再投资的良性循环，头部企业的抗压能力相对更强，国产芯片设计行业正在回归有序的行业发展规律。AI产业的发展，给行业的市场带来了更多市场机会，也给行业如何借助AI提升研发效率及产品质量带来了新课题。 （二）公司主要业务、主要产品及用途及市场地位 公司从事IC设计及销售业务。主要产品为工规、车规微控制器芯片及AMOLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片包括8位8051架构和32位ARM架构的单片机。主要产品可以进一步细分为1.工规MCU：主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机、智能物联、健康医疗及电脑数码；2.电池管理MCU(BMIC)：主要用于3C锂电池管理及动力电池管理；3.车规MCU：主要涵盖电控、电机及电池MCU； 4.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机、智能穿载。 公司智能家电MCU及锂电池管理芯片的销售额均处于国产芯片领先群，产品大量量产，客户以国内品牌大厂为主。公司在白色家电MCU领域的主要竞争对手为海外大厂如瑞萨及英飞凌等；在锂电池管理芯片领域的主要竞争对手为海外大厂德州仪器(TI)等。公司争取进一步扩大智能家电MCU及锂电池管理芯片的国产替代市占份额，并积极开拓海外国际品牌市场。公司的 AMOLED显示驱动芯片主要用于智能手机，与主要竞争的海外大厂相比规模尚小，现阶段的发展重心为进入品牌智能手机客户市场；截至报告日，应用于品牌智能手机的产品已经通过面板厂验证，正在积极开拓市场，未来也规划研发用于中尺寸平板及笔电的显示驱动芯片。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 (三) 经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公 司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片 制造、封装测试工序外包。无晶圆厂经营模式具有轻便灵活的特点，公司可以专注于技术创新，设计出 拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计 的产品。 从销售模式看，公司的产品销售主要采用经销(卖断给经销商再销售给客户)，仅极少比例采用直销。 经销模式在MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于 市场开拓。 研发及生产外包流程: (四) 主要经营情况 二季度,公司的经营情况较一季度有所回升,实现营业收入33,457万元，环比增长4.94%；归属于上市公司股东的净利润 3,987万元，环比增长 27.94%；归属于上市公司股东的扣非净利润 3,836万元，环比增长 30.57%。上半年，公司的营业收入为 65,340万元，同比增长 3.93%；归属于上市公司股东的净利润7,104万元，同比下滑17.03%；归属于上市公司股东的扣非净利润6,774万元，同比增长5.69%。 公司整体费用变动不大，研发费用 15,252万元，同比仍增加 3.28%。报告期内，公司销售增长主要得益于智能家电MCU及动力锂电池市场的需求恢复及公司在前述市场的占有率提升。 报告期内，受到市场竞争激烈影响，产品售价承压，毛利率下降至34.44%；同比减少2.12%；公司预期与晶圆代工厂的积极协商可望逐渐展现成效，毛利率在下半年将可望扭转向好。 (五) 主要的业绩驱动因素等发生的主要变化情况 公司业务的发展受益于芯片国产替代的长期趋势，凭借产品的创新及高可靠度，公司已经成功在部分细分市场取得一定的行业地位，公司的研发实力及品牌形象也赢得了客户的信赖感。过去几年，微控制器芯片行业出现了更多竞争者，市场竞争激烈，公司凭借产品的持续创新和高可靠度、优质快速的技术服务支持及稳定供应能力，进一步扩大了与大品牌客户的紧密合作，市场份额同比稍有提升。上半年，集成电路行业市场需求进入恢复期，但微控制器芯片价格仍呈现调整压力，由于价格并不是客户的唯一诉求，且产业供需也在逐步向好调整，芯片价格的竞争压力预期趋向减缓。 AMOLED显示产业为国家明确推动的新型显示技术研发应用，持续培育壮大的新型显示产业集群。 在地方层面，各省市近年也纷纷出台了支持AMOLED产业发展的政策措施。预计未来AMOLED行业政策将继续保持支持力度，政策重点将更加聚焦于关键技术突破、产业链协同发展、高端应用推广等方面。在政策的支持下，中国 AMOLED行业有望继续保持快速发展，并在全球市场中占据更加重要的地位。公司的 AMOLED显示驱动芯片正处于由后装市场进入前装市场的转型期，短期经营效益上仍呈现较大的压力。 （六）公司芯片产品所属集成电路细分行业，主要芯片产品的类别、下游应用领域及应用示例 公司开发的主要产品为工规、车规 MCU以及 AMOLED显示驱动芯片，技术应用包含数字逻辑、模拟及数模混合电路。主要产品涵盖: 1.工规 MCU：主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机、智能物联、健康医疗及电脑数码；2.电池管理MCU(BMIC): 主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.车规MCU：主要用于电控、电机及电池；4. AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机及智能穿载。 公司主要销售的产品目前可以区分为工业控制芯片和消费电子芯片。
（七）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 家电 MCU的市场需求在报告期内呈现稳定增长,市场需求有向智能化、高端化及节能化发展的趋势，公司的新品研发积极响应市场的变化趋势。七月份国家发改委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，其中明确支持家电产品和电动自行车以旧换新，旧房装修及促进智能家居消费等，可望促进国内家电市场的替换需求。根据IDC发布的数据,全球PC的出货量在历经了两年的衰退后,于今年的一、二季度都出现了同比增长，AI PC的需求推动整体PC市场复苏和成长，键鼠等相关计算机周边MCU应用需求也逐步增加。 锂电池管理芯片的市场需求预期在下半年能有较好的恢复，受益于锂电池电芯成本下降及存货调整周期结束，电动自行车及家用储能的锂电池管理芯片需求呈现上升趋势。在手机应用端,预期多家手机品牌厂将于四季度陆续推出新品，锂电池管理芯片需求可望进入旺季效应。 根据Omdia的报告，2024年一季度AMOLED智能手机季度出货量首次超过TFT LCD。根据CINNO Research统计数据显示，2024年上半年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，较去年同期增长50.1%，环比增长13.1%。展望未来，AMOLED智能手机面板的渗透率仍在提高。 （八）公司所处行业市场竞争格局情况 白色家电MCU市场，瑞萨的市场占有率处于绝对领先的局面，公司及其余海外厂家则处于多强竞争的局面，其他国内友商则市占率较低；小家电MCU市场，主要以国产芯片厂商的市场占有率较高，公司处于领先群，海外厂家的市占率较少；公司提供全系列键盘MCU产品，占据较大市场份额，主要竞争对手为意法半导体和Nordic等欧美厂商，其他国内友商目前占有率相对比较低。 锂电池管理芯片的市场主要为德州仪器、ADI等欧美企业垄断，公司在部分应用领域处于国产芯片领先群，如手机及电动自行车市场。 目前公司在手机AMOLED显示驱动芯片的二级市场上, 处于领先群。基于二级市场产业规模较小,成长局限性大.公司转向推进品牌手机客户的产品策略。AMOLED驱动芯片行业竞争，在增长的市场规模背后，也日趋激烈。目前，国内品牌手机AMOLED驱动芯片方案，仍以联咏、瑞鼎及韩系为主。 （九）公司发展战略及经营计划 公司发展策略着重长期可持续的发展策略，在产品线规划布局上，重视短、中、长期交替互相补充的产品线布局，重视技术积累。 公司发展战略： 1、把握国产替代机遇，进一步扩大国内市场占有率； 2、加速推进海外市场拓展； 3、集中专注服务行业领先客户，以高质量、差异化产品，高筑竞争者进入障碍； 4、与上游供应链紧密合作，科学规划产能布局； 5、持续加大研发投入，深耕技术，引进高端研发人才，长期培育各产品线往智能化及新能源汽电子方向发展； 6、不间断完善公司治理，培养各阶层专业经理人梯队； 7、透过半导体产业投资，寻找合作或加速发展机会。 主要产品经营策略： 1、智能家电芯片以高品质、高端化、差异化为核心，对接日益成熟的智能家居市场； 2、变频电机控制芯片扩大变频智能大家电市占，长期方向为进军工业机器人； 3、由锂电池管理芯片延伸，扩充充电管理，长期方向为电源管理产品品类； 4、MCU 及锂电池管理芯片进军车规应用领域； 5、推出更多品牌手机市场规格的 AMOLED 显示驱动芯片，布局中尺寸 AMOLED 显示驱动芯片； 6、充分发挥 MCU+及 BMS+优势，优化产品纵深及广度。 主要竞争策略： 1、聚焦领先群的大客户需求，全力提高大客户满意度； 2、坚持产品高品质及差异化，构筑更高的竟争门槛； 3、聚焦研发平台标准化，整合产品生态圈； 4、最大化品牌优势、规模优势、供应链优势，进军国际市场。 （十）重要新产品或新工艺开发情况 上半年，公司推出针对家电市场更具成本竞争优势的 ARM cortex-M0+内核的 0.11um通用产品，市场反馈良好；针对微波炉市场，推出资源更大的新品，预计在下半年量产；针对变频电机控制，推出55nm高主频电机变频应用迭代产品，处于样品验证阶段，预计明年上半年进入量产。工规 WiFi/BLE MCU产品已进入样品验证阶段，预计下半年完成验证，进入量产推广。 下半年，公司预计推出车规级触摸MCU芯片及快充协议芯片新品，一款手机锂电池计量芯片，一款手机锂电池保护芯片。另有一款手机锂电池保护芯片和用于笔记本的计量芯片正在研发中。计划完成两款用于品牌智能手机，及一款用于品牌智能穿戴的AMOLED显示驱动芯片设计。 二、核心竞争力分析 (一) 积极投入研发创新 集成电路行业是技术密集型业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。报告期内，公司持续对核心技术创新投入，研发投入15,252万元，占营业收入23.34%。公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力多款品牌手机AMOLED屏应用的加速推出。 (二) 经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。 公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。 (三) 尊重市场及客户 我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公司产品主要针对国内市场，有贴近市场的先天优势。有别于欧、美、日大型IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司禀承本土化、差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。 公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。 (四) 产业链伙伴关系 公司产品的主要生产地在国内，经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年的紧密合作，既保证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接的业务流程，为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。 (五) 重视人才 IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层建立的是专业经理人制度，研发人员主要是公司内部培养的，并能吸引全国各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基础。公司经过多年的发展形成了一支专业的研发人才队伍。在公司服务五年以上的占24%，服务十年以上的占29%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。 同时，公司引进有丰富经验的专业人才，跟踪先进技术的发展方向，保证公司技术产品的先进性。 公司主要管理技术团队都具有多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。 (六) 大量积累自有知识产权 公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截止报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利 130项，其中 128项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权4项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司的技术实力和创新活力。公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续观注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。 报告期内，新增专利情况如下：
三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求： 产品的产销情况 单位：元
单位：元
□适用 ?不适用 研发投入情况 1、拥有的国内外专利、国内外专利授权情况（截至报告期末）
2、报告期内研发投入金额和主要研发投向
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
求 公司合肥第二总部，目前正在建设中，本报告期新增在建工程投资金额5,807万元，在建工程累计已投资金额2.52亿元（母公司对合肥中颖的投资额本期增加8,300万元，累计投资金额4亿元）。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1） 委托理财情况 ?适用 □不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元
委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □适用 ?不适用 （2） 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3） 委托贷款情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 ?适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元
□适用 ?不适用 主要控股参股公司情况说明 具体见“第十节 财务报告 附注九 在其他主体中的权益”。 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 ?不适用 十、公司面临的风险和应对措施 请投资者特别关注的重大风险： 1、新产品、新技术的研发风险： IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面： （1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法有效回收投资成本； （2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断； （3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公司的后续开发。为了降低产品开发风险，公司制定了较完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。 2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高： IC设计行业属于技术密集型产业，对高端技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来核心技术团队起到了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸引公司技术人才，或公司受其它因素影响导致技术人才流失，公司面临技术人员流失的风险。公司不断扩大招聘频次，寻求从外部引进各类人才，同时加大内部培训，完善内部培训机制，力求从内部培养合格人才。公司对于研发团队加大成果奖励差异化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同。公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将采取复合式的绩效奖励考核办法，着力提升人均利润贡献，根据公司业绩成长速度，合理控制研发人力增长速度。（未完）  |