[中报]紫光国微(002049):2024年半年度报告

时间：2024年08月22日 21:16:36 中财网

原标题:紫光国微:2024年半年度报告

紫光国芯微电子股份有限公司
2024年半年度报告




2024年8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人马道杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ..................................................................................................................................... 24
第五节 环境和社会责任 ..................................................................................................................... 25
第六节 重要事项 ..................................................................................................................................... 27
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 35
第八节 优先股相关情况 ..................................................................................................................... 40
第九节 债券相关情况 .......................................................................................................................... 41
第十节 财务报告 ..................................................................................................................................... 44


备查文件目录

（一）载有公司董事长马道杰先生签名的半年度报告文本；
（二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他有关资料。

以上文件均完整备置于公司董事会办公室。

释义

释义项	指	释义内容
紫光国微	指	紫光国芯微电子股份有限公司
智广芯	指	北京智广芯控股有限公司
新紫光集团	指	新紫光集团有限公司（曾用名：紫光集团有限公司，2024年7月更 名）
紫光春华	指	西藏紫光春华科技有限公司。
同芯微电子	指	紫光同芯微电子有限公司
深圳国微电子	指	深圳市国微电子有限公司
唐山国芯晶源	指	唐山国芯晶源电子有限公司
唐山捷准芯测	指	唐山捷准芯测信息科技有限公司
紫光青藤	指	北京紫光青藤微系统有限公司
紫光芯能	指	北京紫光芯能科技有限公司
紫光安芯	指	北京紫光安芯科技有限公司
北京分公司	指	紫光国芯微电子股份有限公司北京分公司
茂业创芯	指	西藏茂业创芯科技有限公司
西安紫光国芯	指	西安紫光国芯半导体股份有限公司
紫光同创	指	深圳市紫光同创电子有限公司
紫光新才	指	西藏紫光新才信息技术有限公司
SoPC	指	可编程片上系统（System On a Programmable Chip），指基于 FPGA解决方案的SOC片上系统设计技术，将处理器、I/O口、存 储器以及其他功能模块集成到一片FPGA内。
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《公司章程》	指	《紫光国芯微电子股份有限公司章程》
报告期	指	2024年1-6月

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称	紫光国微	股票代码	002049
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	紫光国芯微电子股份有限公司
公司的中文简称（如有）	紫光国微
公司的外文名称（如有）	Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）	GUOXIN MICRO
公司的法定代表人	马道杰

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	马道杰（代）	阮丽颖
联系地址	北京市海淀区知春路7号致真大厦B 座16层	北京市海淀区知春路7号致真大厦 B座16层
电话	010-56757310	010-56757310
传真	010-56757366	010-56757366
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
?适用 □不适用
报告期内，公司原董事会秘书杜林虎先生辞去董事会秘书职务，由公司董事长马道杰先生代行董事会秘书职责，具体内容详见公司于2024年5月30日在《中国证券报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。

报告期内，公司证券事务代表的联系方式发生变更，具体内容详见公司于2024年1月29日在《中国证券报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
同一控制下企业合并

	本报告期	上年同期		本报告期比上 年同期增减
		调整前	调整后	调整后
营业收入（元）	2,872,852,419.08	3,734,540,180.30	3,739,756,756.21	-23.18%
归属于上市公司股东 的净利润（元）	737,522,233.00	1,392,203,875.21	1,392,682,288.38	-47.04%
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润（元）	625,532,585.86	1,322,541,513.40	1,326,182,492.27	-52.83%
经营活动产生的现金 流量净额（元）	632,745,434.98	1,149,261,600.42	1,146,965,077.27	-44.83%
基本每股收益（元/ 股）	0.8746	1.6405	1.6411	-46.71%
稀释每股收益（元/ 股）	0.8746	1.6361	1.6366	-46.56%
加权平均净资产收益 率	6.18%	13.50%	13.50%	-7.32pct
	本报告期末	上年度末		本报告期末比 上年度末增减
		调整前	调整后	调整后
总资产（元）	16,298,711,884.16	17,533,863,456.61	17,534,841,167.39	-7.05%
归属于上市公司股东 的净资产（元）	11,816,065,913.59	11,654,170,100.78	11,656,820,452.74	1.37%

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	金额	说明
非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）	56,709,965.87
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合 国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外）	47,501,414.95
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益	12,646,233.85
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回	600,000.00
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益	-2,256,059.95
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	743,238.74
减：所得税影响额	4,996,404.76
少数股东权益影响额（税后）	-1,041,258.44
合计	111,989,647.14

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

（一）主要业务板块
报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、特种集成电路业务
产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供 ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

2、智能安全芯片业务
产品主要包括以 SIM卡芯片、金融 IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以 POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。

3、石英晶体频率器件业务
产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。

（二）公司所处行业情况
集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路行业具有较强的周期性，经过 2023年去库存等系列调整，整体行业景气度在 2024年上半年有所回升。根据美国半导体行业协会（SIA，Semiconductor Industry Association）的数据，2024年第一季度全球半导体销售额总计 1,377亿美元，同比增长 15.2%；第二季度全球半导体销售额总计 1,499亿美元，同比增长 18.3%。

此外，根据 WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）的预测，2024年，全球半导体销售总额将达6,112亿美元，同比增长将达16.0%。

中国半导体行业在周期调整阶段呈现出较强的韧性和稳定性。一方面，在经历三年的高增长后，我国特种领域自 2023年起进入调整期，其中芯片设计业务在 2024年上半年仍面临较大的回调挑战。另一方面，在部分消费电子等市场需求企稳复苏的带动下，我国集成电路领域在 2024年上半年亦呈现回暖迹象。根据海关总署的统计，2024年 1-6月，中国进口集成电路 2,589亿个，同比增长 14.1%；进口金额 12,721.72亿元，同比增长 14.4%。

出口集成电路 1,393亿个，同比增长 9.5%，出口金额 5,427.44亿元，同比增长 25.6%。

二、核心竞争力分析
1、产品与技术优势
公司在智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，2024年上半年，新增知识产权授权80项。

在智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠、嵌入式存储等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际 SOGIS CC EAL6+、GSMA SAS-UP、AEC-Q100 Grade 1、ISO 26262 ASIL D等多项国内外权威认证，产品广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、汽车电子等多个领域。在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位，目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，获得市场的广泛认可。在石英晶体频率器件领域，公司拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，更突破 Q-MEMS光刻技术，产品品类齐全，数字化生产能力领先。

2、市场及供应链优势
公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。智能安全芯片、特种集成电路业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系。近年来，公司通过自建封测产线，进一步提升了供应链保障能力。

3、人才及团队优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比保持在 50%以上，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

三、主营业务分析
概述
2024年上半年，半导体及元器件行业整体有所好转，但细分领域表现不一，特种集成电路领域的有效需求复苏仍不及预期，同时面临部分产品价格下降和去库存的压力；智能安全芯片行业需求量保持平稳，同期国际市场竞争日益激烈。报告期内，公司保持战略定力，保证科研力度，积极开拓潜在市场，优化产业布局，全面提升管理效能和运营效率，以应对产业波动，为未来发展蓄力。

报告期内，公司实现营业收入287,285.24万元，较上年同期下降23.18%；实现归属于上市公司股东的净利润73,752.22万元，较上年同期下降47.04%。截至 2024年 6月 30日，公司总资产1,629,871.19万元，较上年末减少7.05%；归属于上市公司股东的所有者权益1,181,606.59万元，较上年末增加1.37%。

1、特种集成电路业务
报告期内，公司持续加强质量控制，优化过程控制，加强供方管理，质量体系更加完善；公司持续提升测试能力和产线自动化水平，保供能力进一步提升。在报告期内，公司保持研发投入强度，加强研发管理，激发创新活力，研发效率明显提高，研发周期明显缩短，高质量推进新产品研发。

公司的 FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种新型存储器已向用户供货。

在网络与接口领域，新研发的交换芯片已经开始批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。

以特种 SoPC平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC产品、通用 MCU整体推进情况良好，均已取得用户订单。图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP已完成研发并在推广中实现用户选用。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。上述产品的研发、推广与应用，进一步增强了公司的核心竞争力，将为公司带来新的营收增长点。与此同时，公司正在结合行业变化及需求开展下一代核心器件的研发准备工作。

模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频ADC、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。公司相关产品技术指标国内领先，用户试用情况良好，进一步完善了公司的模拟产品体系。

2、智能安全芯片业务
报告期内，公司在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域保持良好的发展势头，电信 SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货量整体保持稳定增长。公司推出的 eSIM解决方案适配全球移动终端，是国内首个在 eSIM WLCSP封装领域、GSMA SAS-UP Wafer个人化领域实现商用的 eSIM解决方案。

汽车电子领域，公司形成以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务格局，公司新一代 THA6系列 MCU，是国内首颗通过 ASIL D产品认证的 Arm Cortex-R52+内核 MCU芯片，可满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景。目前，公司的汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名 Tier1厂商，未来有望为公司的业绩增长提供持续动能。

3、晶体业务
报告期内，随着电子产业链去库存化渐入尾声，在数字经济快速发展背景下，公司主要产品销量略有回升，营业收入随之增加。公司主动适应终端市场需求变化，保持优势产品技术与市场竞争力，稳步拓展新行业、新应用场景，持续拓展车用电子、消费电子、网络通信等重点领域，产品的国内市场占有率得到明显提升。

报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，市场竞争力进一步提升。此外，公司不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类，有效匹配客户多元化需求，持续提升服务品质和客户满意度。同时，公司进一步优化内部管理，促进降本增效，为高质量发展蓄势赋能。报告期内，公司通过GB/T 45001职业健康安全管理体系、GB/T 23331能源管理体系认证。

主要财务数据同比变动情况
单位：元

	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
营业收入	2,872,852,419.08	3,739,756,756.21	-23.18%	主要系公司特种集成电路业务下游需 求不足，产品销量和单价下降所致
营业成本	1,207,956,106.21	1,318,252,419.72	-8.37%
销售费用	90,688,079.75	155,750,784.98	-41.77%	主要系计提的绩效奖金及市场推广费 减少所致
管理费用	157,728,127.83	142,240,882.11	10.89%
财务费用	-32,133,035.44	-12,968,189.79	-147.78%	一方面为公司提高资金管理收益，使 利息收入较上年同期增加；另一方面 为汇兑损益变动影响，本期形成汇兑 净收益，而上年同期为汇兑净损失
所得税费用	44,938,982.74	111,464,717.56	-59.68%	主要系公司特种集成电路业务本期销 售收入同比减少并影响利润下降，计 提的当期所得税费用减少所致
研发投入	677,501,810.52	761,362,819.90	-11.01%
经营活动产生的 现金流量净额	632,745,434.98	1,146,965,077.27	-44.83%	主要系公司智能安全芯片业务上年同 期预收货款较大，销售回款同比下降 所致
投资活动产生的 现金流量净额	-443,313,408.18	-1,710,445,240.24	74.08%	主要系本期以闲置资金购买银行理财 产品和大额存单净流出较上年同期减 少所致
筹资活动产生的 现金流量净额	-815,641,651.42	-577,138,190.71	-41.33%	主要系本期公司偿还银行借款、派发 现金红利所致
现金及现金等价 物净增加额	-622,236,041.46	-1,126,264,867.87	44.75%	主要系公司本期购买银行理财产品和 大额存单致现金净流出较上年同期减 少所致

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成
单位：元

	本报告期		上年同期		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	2,872,852,419.08	100%	3,739,756,756.21	100%	-23.18%
分行业
集成电路	2,725,445,087.85	94.87%	3,631,868,045.73	97.12%	-24.96%
电子元器件产品	111,316,715.62	3.87%	90,388,735.99	2.42%	23.15%
其他	36,090,615.61	1.26%	17,499,974.49	0.46%	106.23%
分产品
特种集成电路	1,243,807,644.90	43.30%	2,163,826,397.20	57.86%	-42.52%
智能安全芯片	1,481,637,442.95	51.57%	1,468,041,648.53	39.26%	0.93%
晶体元器件	111,316,715.62	3.87%	90,388,735.99	2.42%	23.15%
其他	36,090,615.61	1.26%	17,499,974.49	0.46%	106.23%
分地区
境内	2,456,792,891.64	85.52%	3,389,273,129.76	90.63%	-27.51%
境外	416,059,527.44	14.48%	350,483,626.45	9.37%	18.71%

占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上 年同期增减
分行业
集成电路	2,725,445,087.85	1,089,676,128.32	60.02%	-24.96%	-11.33%	-6.14pct.
电子元器件	111,316,715.62	94,411,503.44	15.19%	23.15%	25.96%	-1.89pct.
分产品
特种集成电路	1,243,807,644.90	316,414,496.44	74.56%	-42.52%	-34.89%	-2.98pct.
智能安全芯片	1,481,637,442.95	773,261,631.88	47.81%	0.93%	4.09%	-1.59pct.
晶体元器件	111,316,715.62	94,411,503.44	15.19%	23.15%	25.96%	-1.89pct.
分地区
境内	2,420,702,276.03	993,554,679.94	58.96%	-28.21%	-14.52%	-6.57pct.
境外	416,059,527.44	190,532,951.82	54.21%	18.71%	34.63%	-5.41pct.

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元

	金额	占利润总额比例	形成原因说明	是否具有可持续性
投资收益	39,307,274.12	4.98%	主要系处置子公司紫光青藤 股权形成的股权处置投资收 益，以及联营企业按权益法核 算形成的投资损失	按权益法核算的投资收益 具有可持续性，其他不具 有可持续性
公允价值变动损益	3,423,719.43	0.43%	系公司购买的银行理财产品 （交易性金融资产）的公允价 值变动	是
资产减值	-49,361,618.66	-6.26%	主要系计提存货跌价损失	否
营业外收入	831,888.94	0.11%	主要系无法支付的应付款项 转入形成	否
营业外支出	-172,928.46	-0.02%	主要系固定资产报废损失及 赔偿金支出	否
信用减值损失	-45,263,963.11	-5.74%	系应收款项本期计提预期信 用损失	按信用风险特征组合计算 的预期信用损失具有可持 续性
其他收益	64,881,393.40	8.23%	系与日常经营活动相关的政 府补助	其中软件增值税退税、增 值税进项税额加计抵减、 个税手续费返还具有可持 续性
资产处置收益	12,007.43	0.00%	系固定资产处置收益	否

五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

	本报告期末		上年末		比重 增减	重大变动说明
	金额	占总资 产比例	金额	占总资 产比例
货币资金	2,396,539,060.91	14.70%	3,097,716,352.88	17.67%	-2.97pct	主要系本期购买大额 存单及派发现金红 利、偿付银行借款等 致现金净流出较大
交易性金融资产	1,011,137,897.53	6.20%	1,041,584,071.23	5.94%	0.26pct
应收票据	505,813,100.70	3.10%	1,844,552,858.06	10.52%	-7.42pct	主要系特种集成电路 业务上年末票据结算 量较大，于本年到期 所致
应收账款	5,003,884,761.73	30.70%	4,308,083,936.87	24.57%	6.13pct	主要系公司特种集成 电路业务通常年末货 款结算量较大所致
预付款项	164,364,415.72	1.01%	248,034,136.37	1.41%	-0.40pct
存货	2,190,188,786.35	13.44%	2,513,444,540.74	14.33%	-0.89pct
合同资产	18,535,936.54	0.11%	24,422,044.54	0.14%	-0.03pct
一年内到期的非 流动资产	283,632,616.48	1.74%	206,809,917.85	1.18%	0.56pct
其他流动资产	769,828,351.45	4.72%	719,728,087.19	4.10%	0.62pct
长期股权投资	478,253,556.10	2.93%	504,826,637.87	2.88%	0.05pct
投资性房地产	386,037,435.98	2.37%	392,858,572.76	2.24%	0.13pct
固定资产	489,535,666.80	3.00%	503,206,267.80	2.87%	0.13pct
在建工程	54,468,580.89	0.33%	33,159,096.83	0.19%	0.14pct
使用权资产	50,553,268.05	0.31%	53,762,076.74	0.31%	0.00pct
无形资产	289,802,917.56	1.78%	319,746,217.68	1.82%	-0.04pct
其他非流动资产	950,269,221.49	5.83%	698,232,938.50	3.98%	1.85pct
短期借款	0	0.00%	37,932,208.62	0.22%	-0.22pct
应付票据	257,492,106.73	1.58%	296,904,296.54	1.69%	-0.11pct
应付账款	910,960,439.48	5.59%	1,139,253,342.85	6.50%	-0.91pct
合同负债	459,361,132.27	2.82%	769,528,390.46	4.39%	-1.57pct	主要系公司集成电路 业务上年末部分预收 货款订单于本期履行 完毕，同时本期预收 货款减少所致
应付职工薪酬	682,882,075.99	4.19%	814,925,819.12	4.65%	-0.46pct
应交税费	80,610,760.17	0.49%	219,279,451.11	1.25%	-0.76pct
一年内到期的非 流动负债	250,230,510.61	1.54%	385,710,459.66	2.20%	-0.66pct
其他流动负债	66,996,556.19	0.41%	180,579,284.78	1.03%	-0.62pct
长期借款	50,000,000.00	0.31%	144,000,000.00	0.82%	-0.51pct
租赁负债	24,162,639.98	0.15%	30,798,249.43	0.18%	-0.03pct
应付债券	1,390,120,892.33	8.53%	1,367,572,808.87	7.80%	0.73pct
递延收益	129,415,040.76	0.79%	123,750,000.00	0.71%	0.08pct
其他非流动负债	20,000,000.00	0.12%	115,000,000.00	0.66%	-0.54pct

2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元

项目	期初数	本期公允价 值变动损益	计入 权益 的累 计公 允价 值变	本 期 计 提 的 减	本期购买金额	本期出售金额	其 他 变 动	期末数
			动	值
金融资产
1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产）	1,041,584,071.23	3,423,719.43			2,809,000,000.00	2,852,092,407.55		1,011,137,897.53
2.应收款 项融资					161,008,737.34			161,008,737.34
3.其他非 流动金融 资产	78,934,802.12							78,934,802.12
金融资产 小计	1,120,518,873.35	3,423,719.43	0.00	0.00	2,970,008,737.34	2,852,092,407.55	0.00	1,251,081,436.99
上述合计	1,120,518,873.35	3,423,719.43	0.00	0.00	2,970,008,737.34	2,852,092,407.55	0.00	1,251,081,436.99
金融负债	0.00							0.00

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目	期末账面价值	受限类型	受限情况
货币资金—其他货币资金	472,249.49	保证金	银行承兑汇票保证金
货币资金—银行存款	2,000,000.00	质押	质押银行存款
固定资产	7,319,603.46	抵押	房屋建筑物为抵押借款抵押物
无形资产	71,432,441.38	抵押	土地使用权为抵押借款抵押物
投资性房地产	386,037,435.98	抵押	房屋建筑物为抵押借款抵押物
一年内到期的非流动资产	200,000,000.00	质押	大额存单质押用于开具银行承兑汇票
合计	667,261,730.31

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额（元）	上年同期投资额（元）	变动幅度
67,744,034.80	97,361,765.91	-30.42%

2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用

单位：元

项目名称	投资 方式	是否为固定 资产投资	投资项目 涉及行业	本报告期投入 金额	截至报告期末累 计实际投入金额	资金 来源
科研生产用联建楼建设项目（含南 山区留仙洞七街坊T501-0106 宗地 土地使用权）	自建	是	集成电路	2,751,075.94	47,670,087.73	募集资 金及自 筹
集成电路在安装调试设备	自建	是	集成电路	49,376,517.42	188,443,891.23	自筹
高可靠性芯片封装研发及生产项目	自建	是	集成电路	11,929,592.35	14,305,739.14	自筹
合计	--	--	--	64,057,185.71	250,419,718.10	--

（续上表）

项目名称	项目进度	预计 收益	截止报告期末累 计实现的收益	未达到计划进度和 预计收益的原因	披露日期 （如有）	披露索引 （如有）
科研生产用联建楼建设项目（含南山 区留仙洞七街坊T501-0106 宗地土 地使用权）	设计及施工阶 段			不适用
集成电路在安装调试设备	部分设备调试 中			不适用
高可靠性芯片封装研发及生产项目	厂房改造完 成；产线建设 和测试调试中			不适用
合计	--	0.00	0.00	--	--	--

4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。

（2） 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。

5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元

募集 年份	募集 方式	募集资 金总额	募集资金净 额	本期已 使用募 集资金 总额	已累计使 用募集资 金总额	报告期 内变更 用途的 募集资 金总额	累计变 更用途 的募集 资金总 额	累计变 更用途 的募集 资金总 额比例	尚未使用 募集资金 总额	尚未使 用募集 资金用 途及去 向	闲置两 年以上 募集资 金金额
2021年	公开发 行可转 换公司 债券	150,000	148,787.66	4,440	83,575.58	0	105,000	70.00%	69,976.71	尚未使 用募集 资金期 末存放	0
										于募集 资金专 户及募 集资金 现金管 理账户
合计	--	150,000	148,787.66	4,440	83,575.58	0	105,000	70.00%	69,976.71	--	0
募集资金总体使用情况说明
经中国证券监督管理委员会《关于核准紫光国芯微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可 [2021]1574号）核准，2021年6月，公司向社会公开发行可转换公司债券1500万张，每张面值为人民币100元，按面 值发行，募集资金总额为人民币 150,000万元，扣除承销及保荐费用、律师费用、专项审计及验资费用等本次发行相关 费用人民币1,212.34万元（不含税），实际募集资金净额为人民币148,787.66万元。截至2021年6月17日，上述募 集资金全部到位，募集资金到位情况已经中天运会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（中天运[2021] 验字第90047号）。 截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金83,575.58万元，其中：募投项目建设累计使用6,945.02万元；补 充流动资金累计使用76,630.56万元。截至2024年6月30日，公司募集资金余额合计为69,976.71万元，其中募集资 金专户余额合计为 32,886.71万元（含存款利息收入及现金管理收益），募集资金购买银行保本型理财产品余额为 37,090.00万元。

（2） 募集资金承诺项目情况 （未完）