[中报]富信科技(688662):广东富信科技股份有限公司2024年半年度报告

时间：2024年08月22日 21:26:04 中财网

原标题:富信科技:广东富信科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688662 公司简称：富信科技 广东富信科技股份有限公司 2024年半年度报告





重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。


三、未出席董事情况

未出席董事职务	未出席董事姓名	未出席董事的原因说明	被委托人姓名
独立董事	钟日柱	因个人原因被刑事拘留，无法正常履职， 且于2024年7月申请辞去独立董事职务。	/

四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人刘富林、主管会计工作负责人刘淑华及会计机构负责人（会计主管人员）黄应荣声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用√不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 44
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 45
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 47
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 61
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 66
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 66
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 67

备查文件目录	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿
	载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖 章的财务报表

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
本公司、公司、 富信科技	指	广东富信科技股份有限公司
万士达	指	成都万士达瓷业有限公司，系公司的控股子公司
器件子公司	指	广东富信热电器件科技有限公司，系公司的控股子公司
绰丰投资	指	Richly World Investment Limited，即绰丰投资有限公司
联升投资	指	Allied Rising Investment Limited，即联升投资有限公司
共青城富乐	指	共青城富乐投资管理合伙企业（有限合伙）
共青城地泽	指	共青城地泽投资管理合伙企业（有限合伙）
公司章程	指	广东富信科技股份有限公司章程
董事会	指	广东富信科技股份有限公司董事会
监事会	指	广东富信科技股份有限公司监事会
外部董事	指	由非本公司员工担任的董事。其不在公司担任除董事和董事会专门委员 会有关职务外的其他职务，不负责执行层的事务，包含持有公司股份 5% 以上法人股东委派的第四届董事林东平。
半导体热电器件	指	又称半导体热电组件、热电器件、半导体热电芯片，是一种由导热绝缘 材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线等组成的，利用半导 体材料的热电效应实现电能和热能直接相互转换的电子器件，按照热电 转换的方向不同，可分为半导体热电制冷器件和半导体温差发电器件。
半导体热电制冷 器件	指	Thermoelectric Cooling Modules，又称 TEC、热电制冷器件、半导体热电 制冷组件、制冷片、半导体热电制冷芯片，是一种利用半导体材料的佩 尔捷效应（Peltier effect）实现制冷或加热的电子器件。公司 TEC产品包 括单级热电制冷器件、微型热电制冷器件、多级热电制冷器件等类型。
陶瓷基板	指	又称白片，为氧化铝含量为 96%的，厚度约为 0.25mm至 1.2mm的陶瓷 基板。96%氧化铝陶瓷基板具有较高热导率和良好的绝缘强度，耐高压、 耐高温、防腐蚀，是制作陶瓷电路板的基础材料。
覆铜板	指	覆铜陶瓷基板，是使用 DBC（DirectBondCopper）技术将铜箔直接烧结 在陶瓷基板表面而制成的一种电子基础材料，具有极好的耐热循环性， 形状稳定、导热率高、可靠性高、电流容量大、机械强度高。
ZT值	指	无量纲热电性能优值 ZT，是一个由泽贝克系数、电导率、热导率三种材 料物性参数与对应温度计算获得的复合参数，是材料热、电特性的综合 体现，热电材料的 ZT值越大，热电转换效率越高。
热电转换效率	指	热能与电能两者之间的转换效率，根据热能到电能及电能到热（冷）能 转换方向的不同，具体分为发电效率和制冷效率。发电效率定义为器件 输出到负载的电功率与器件吸热功率之比，即单位输入热能转换到负载 的输出电能值。制冷效率定义为器件制冷功率与输入电功率之比，即单 位电能产生的冷能值。
碲化铋基材料	指	碲化铋（Bi2Te3）基热电材料在 20世纪 50年代被发现，该材料在室温 附近具有优异的热电性能，被广泛用于室温附近的制冷及发电，是目前 热电材料中唯一被广泛商业化应用的热电材料体系。
GR-468-CORE	指	用于通信设备的光电子器件通用可靠性保证要求，国际通用可靠性试验 标准。
MIL-STD-883	指	微电子器件试验方法标准，美国国防部可靠性测试标准。该标准主要讲 述和规定军用微电子器件、元件、微电路的各种可靠性试验方法和程序。
3C认证	指	中国强制性产品认证”，英文名称 China Compulsory Certification，缩写 CCC，是中国政府为保护消费者人身安全和国家安全、加强产品质量管 理、依照法律法规实施的一种产品合格评定制度。
RoHS	指	由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健 康及环境保护。
REACH	指	欧盟法规《化学品的注册、评估、授权和限制》（Regulationcon cerning the Registration,Evaluation,Authorization and Restriction of Chemicals）的简 称，是欧盟建立的化学品监管体系。
CE	指	欧盟对进口产品的认证，通过认证的商品可加贴 CE（“CONFORMITE EUROPEENNE”缩写）标志，表示符合安全、卫生、环保和消费者保护 等一系列欧洲指令的要求。没有 CE标志的商品，将不得进入欧盟各成 员国市场销售。
GS	指	安全性已认证（Geprüfte Sicherheit，德语），GS认证以德国产品安全法 为依据，是按照欧盟统一标准 EN或德国工业标准 DIN进行检测的一种 自愿性认证，是欧洲市场公认的德国安全认证标志。
ETL	指	美国电子测试实验室（Electrical Testing Laboratories）的缩写，ETL认证 是北美一项安全认证，代表已经达到美国及加拿大适用的电气及其他安 全标准的要求，可进入市场销售。
DOE	指	DOE能效标准是美国能源部（Department Of Energy）发布的产品能效标 准（包括产品能效限值标准和产品检测程序），相关产品需按照指定测 试方法进行测试及注册后方可在美国市场销售。
CSA	指	加拿大标准协会（Canadian Standards Association）的简称，CSA是加拿 大权威的安全认证机构。
CB	指	CB认证，是由 IECEE（国际电工委员会电工产品合格测试与认证组织） 颁发的产品安全认证，认证结果在 IECEE各成员国得到认可。
ErP	指	欧盟发布的 ErP（Energy-related Products）指令（《为能源相关产品生态 设计要求建立框架的指令》），欧盟按照这一指令中的相关规定，进一 步制定有关某类耗能产品需符合的生态设计要求的指令，称作“实施细则 （Implementing Measures）。所有在欧洲销售的电子电器产品必须要达 到 ErP检测或 ErP认证要求。
BSCI	指	Business Social Compliance Initiative的简称，是倡议商界遵守社会责任组 织，要求公司在世界范围的生产工厂里，运用 BSCI监督系统来持续改 善社会责任标准。
EMC	指	电磁兼容测试项目（Electro Magnetic Compatibility）的简称，是 CE认证 的测试项目之一。
LVD	指	低电压指令（Low Voltage Directive）的简称，要求电气产品符合一定的 电器安全要求：如绝缘距离要求、耐高压要求、抗燃性要求、温升限制、 关键零组件的使用寿命及异常状况测试等。
SAP ERP	指	SAP旗下 ERP产品的统称，ERP系统是企业资源计划(Enterprise Resource Planning)的简称，是指建立在信息技术基础上，集信息技术与先进管理 思想于一身，以系统化的管理思想，为企业员工及决策层提供决策手段 的管理平台。
PLM	指	生命周期管理(Product Lifecycle Management）的简称，是一种应用于在 单一地点的企业内部、分散在多个地点的企业内部，以及在产品研发领 域具有协作关系的企业之间的，支持产品全生命周期的信息的创建、管 理、分发和应用的一系列应用解决方案，它能够集成与产品相关的人力 资源、流程、应用系统和信息。
SRM	指	供应商关系管理（Supplier Relationship Management）的简称，是用在供 应链的前端，即供应商端。SRM致力于改善核心企业与供应商上游供应 商的关系，实现和供应商建立和维持长久、稳定紧密的伙伴关系，从而 达到降低采购成本、提升工作效率的目的。
QMS	指	质量管理系统(Quality Management System)的简称，是基于 ISO/TS体系 管理要求展开设计和开发的质量管理系统。其核心价值为实现企业质量 管理的持续改进机制的固化。实现在现有科技高速发展背景下的质量管 理模式的跨越发展。旨在提升企业产品质量保证能力的一套管理系统。
SPC	指	统计过程控制(Statistical Process Control)的简称，是一种借助数理统计方 法的过程控制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发 现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受 随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的。
WMS	指	仓库管理系统(Warehouse Management System)的简称，通过入库业务、 出库业务、仓库调拨、库存调拨和虚仓管理等功能，对批次管理、物料 对应、库存盘点、质检管理、虚仓管理和即时库存管理等功能综合运用 的管理系统，有效控制并跟踪仓库业务的物流和成本管理全过程，实现 或完善企业的仓储信息管理。
MES	指	生产执行系统（Manufacturing Execution System）的简称，是一种面向制 造企业车间执行层的生产信息化管理系统，负责收集、分析和处理实时 生产数据，提供实时的生产状态和指标，帮助企业进行生产计划的制定 和调整，优化生产资源的利用，减少生产成本，提高生产效率。
Ferrotec	指	Ferrotec Corporation，大和热磁，国际知名半导体产品与解决方案供应商。
Phononic	指	成立于 2009年，总部位于美国北卡州，专注于在光纤通信光器件，车载 激光雷达，食品和饮品存储，生命科学与医疗等应用领域的高端制冷及 制热技术的解决方案。
SEB	指	SEB Asia Limited，是本公司主要客户之一；其母公司法国赛博集团 （Groupe SEB）是一家在家用电器和炊具业务领域享有盛誉的国际集团， 通过众多国际或地区品牌在全球多个国家开展经营活动。
伊莱克斯	指	Electrolux HomeProducts Inc.及 Electroluxdo Brasil S.A，均为本公司主要 客户；其母公司伊莱克斯（Electrolux）为世界知名的电器设备制造公司。
美的	指	佛山市顺德区美的饮水机制造有限公司及佛山市美的清湖净水设备有限 公司，均为本公司主要客户；其母公司美的集团股份有限公司为智能家 居为主的全球化科技集团。
Jura	指	瑞士一家只专注于全自动咖啡机的品牌，世界著名的自动咖啡机品牌和 生产商。
报告期	指	2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
报告期末	指	2024年 6月 30日
上期、上年同期	指	2023年 1月 1日到 2023年 6月 30日
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元
首次公开发行	指	首次公开发行股票并在科创板上市

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	广东富信科技股份有限公司
公司的中文简称	富信科技
公司的外文名称	Guangdong Fuxin Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写	Fuxin Technology
公司的法定代表人	刘富林
公司注册地址	佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
公司办公地址的邮政编码	528305
公司网址	www.fuxin-cn.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	田泉	霍莹敏
联系地址	佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号	佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
电话	0757-28815533	0757-28815533
传真	0757-28812666-8122	0757-28812666-8122
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《上海证券报》https://www.cnstock.com/； 《中国证券报》https://www.cs.com.cn/； 《证券时报》http://www.stcn.com/； 《证券日报》http://www.zqrb.cn/。
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司证券法务部办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	富信科技	688662	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用√不适用

五、其他有关资料
□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	252,164,502.66	209,583,983.44	20.32
归属于上市公司股东的净利润	22,260,666.59	-15,763,621.21	不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润	21,543,610.06	-15,651,026.92	不适用
经营活动产生的现金流量净额	28,457,961.09	-23,010,431.19	不适用
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	673,445,333.05	681,249,572.54	-1.15
总资产	937,840,821.87	910,804,686.67	2.97

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.26	-0.18	不适用
稀释每股收益（元／股）	0.26	-0.18	不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	0.25	-0.18	不适用
加权平均净资产收益率（%）	3.30	-2.21	增加5.51个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	3.19	-2.19	增加5.38个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	6.20	7.95	减少1.75个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期上升，实现扭亏为盈，主要系去年同期因计提 Sleepme Inc.大额应收坏账而出现亏损，该应收坏账已于 2023年度进行核销，不对 2024年的净利润产生影响，且公司 2024年半年度销售规模上升推动净利润增长。

2、经营活动产生的现金流量净额较去年同期上升，主要系销售规模上升，回款增加所致。

3、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期上升，加权平均净资产收益率较去年同期增加 5.51个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较去年同期增加 5.38个百分点，主要系净利润上升所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销 部分	-44,082.84	附注七、71、75
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损 益产生持续影响的政府补助除外	316,067.99	附注七、67
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金 融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益 以及处置金融资产和金融负债产生的损益	658,329.45	附注七、68、70
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取 得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的 收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净 损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安 置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次 性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪 酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值 变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-81,291.79	附注七、74、75
其他符合非经常性损益定义的损益项目	78,305.72	附注七、67
减：所得税影响额	139,099.28
少数股东权益影响额（税后）	71,172.72
合计	717,056.53

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用√不适用

九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况说明
1、公司所处行业
公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，是国家鼓励发展的新兴产业，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3979其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用业务属于“C3990其他电子设备制造”。

2、行业发展及公司市场地位变化情况
半导体热电技术的应用领域十分广阔，如消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等。其中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、工业、汽车等领域是公司正在重点拓展的方向，但报告内形成的销售收入占公司总营收的比例较小。

（1）通信、汽车等领域
通信、汽车等领域对半导体热电器件及热电系统的性能及可靠性要求非常苛刻，主要体现在低功耗、高可靠、微型化、低成本四方面，目前这些应用领域的市场主要被 Ferrotec、KELK Ltd.、Phononic等外资企业或其在国内设立的子公司占据。这些企业技术实力雄厚，在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。近年来，富信科技通过不断的研发投入和积累，在关键核心技术上实现突破，并依靠自身完善的质量体系和丰富的制造经验，率先在通信等应用领域实现批量化供货，从而带动和加速了热电器件在通信等领域国产替代的步伐。

①通信领域
在光通信网络信号传输过程中，光模块的工作温度是一项非常重要的监控指标。采用微型热电制冷器件（Micro TEC）对光模块进行精准的主动控温，是目前最主要的保证光模块有效工作、延长使用寿命的技术解决方案，有助于提高光模块的散热效率，维持工作波长的稳定，减少因温度导致的通道间波段串扰，确保其在稳定的温度下发挥最佳性能，进行持续不断的数据传输。

受益于 AI人工智能、云计算、新一代接入网等技术的持续发展与应用场景的不断拓展，光模块产品不断迭代升级，全球对于光模块尤其是高速率光模块的需求在同步上升，400G/800G高速率光模块有望在未来引领市场份额，部分 400G/800G高速率光模块会使用 Micro TEC进行温控散热。据 Light Counting分析，基于对更高速率、更高性价比的需求，2025年后有望迎来 800G时代；根据 Yole预测，到 2028年，全球光模块市场收入有望达到 223亿美元，2022-2028年间的复合增长率约为 12%。随着高速率光模块的快速发展，Micro TEC将迎来发展机遇。报告期内，公司已与多家光模块厂商积极开展应用于数通 400G/800G高速率光模块的 Micro TEC的项目开发，并实现产品送样。

②汽车领域
在汽车领域，随着汽车产业特别是新能源汽车的发展，将进一步拓宽热电制冷器件的车载应用场景，如温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱、车载激光雷达等。

在汽车内饰温控产品方面，热电制冷器件具有冷却速度更快、精准控温、尺寸小、布置灵活、安全性和环保性更高等优势，能够适应不同的汽车内饰布局及造型，满足驾乘人员的温控需求。

根据捷温的调查研究，国内汽车内饰温控系统的配置率相对较低，如汽车座椅加热配置，国内配置率平均在 15%上下，而国际平均水平在 20%以上；汽车座椅通风或主动制冷配置，国际配置率在 18%~20%之间，而国内只有 3%。随着汽车向“移动的第三生活空间”迈进，以及国内汽车消费观念向注重舒适化、智能化、安全化、便利化等方面转变，温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱等汽车内饰温控产品将迎来新的市场空间。报告期内，公司已布局车载应用场景，部分汽车内饰温控产品已形成批量供货。

③储能领域
目前国内外的电化学储能热管理以风冷方案为主，国内储能企业为提高储能电池柜的空间利用率、降低产品成本开始使用液冷技术替代风冷技术。根据中银证券发布的《储能温控设备深度报告：电化学储能东风将至，温控设备迎来成长机遇》，当前电化学储能温控技术以方案成熟、结构简单、易维护、成本低的风冷系统为主，但是随着高能量密度、大容量储能系统的普及，液冷系统凭借其冷却效果、能效低的优点实现全生命周期成本下降，未来在中高功率储能产品使用液冷的占比预计将逐步提升，有望成为主流方案。预计 2025年全球风冷和液冷两种主流电化学储能热管理市场规模合计有望达184亿元，2021-2025年CAGR为91.03%，其中液冷渗透率达到50%，市场规模约 132亿元，2021-2025年 CAGR为 148.61%。

单独使用液冷方案容易在电控柜与电池柜中产生大量的冷凝水，加速电器件的老化，影响储能设备的性能。因此，2023年开始，各大储能企业陆续引入液冷加除湿方案来解决该问题。采用半导体热电制冷技术制成的除湿机，具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题，形成均衡性较好的稳定干燥空间，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点。

（2）消费电子领域
消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场，其最典型的应用是在有限的空间内制冷或通过制冷、制热实现精确控温。由于消费电子领域对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，其市场主要被我国内资企业依靠成本和性价比优势占据。在消费电子领域，公司依靠全产业链优势，成为国内半导体热电行业的龙头企业。

随着人们改善生活品质的个性化需求的增长和对美好生活的向往，结合物联网、智能化在家居电器方面的应用，半导体热电技术将在消费电子领域得到进一步的发展与应用，如手机散热背夹、水离子吹风机、美妆类产品等。公司将继续深耕半导体热电技术在消费电子领域的应用开发，以快速制冷及精准控温的核心技术打造“方寸之间、冷控自如”的产品理念，拓展产品在各个场景下的深化应用，满足消费者的差异化需求，扩大公司的经营规模。

（二）公司主营业务情况
1、公司主营业务
公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司在消费电子领域应用市场已经深耕近二十年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用。此外，公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀，积极拓展了半导体热电技术在通信、工业、汽车等新兴领域的应用市场。

2、主要产品
根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。

（1）半导体热电器件
根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。根据产品的不同特点，主要类别如下：

序号	产品名称	产品外观	产品特点	应用领域
1	单级热电 制冷器件		无振动、无噪声、 绿色环保，尤其适 用于中小功率制冷	典型应用于啤酒机、恒温酒柜、恒 温床垫、除湿机、冰胆、车载冰箱、 手机散热背夹等消费电子领域，以 及通信基站电池柜等。
2	微型热电 制冷器件		结构小巧、控温精 准、可靠性高	典型应用于通信领域中的5G网络 光模块、汽车领域中的激光雷达、 医疗领域的 PCR测试仪等高热流 密度电子器件的精确温度控制以 及各种小功率制冷或加热的场合。
序号	产品名称	产品外观	产品特点	应用领域
3	多级热电 制冷器件		可实现大温差制 冷，不同层叠设计 可满足不同深度的 制冷需求。	典型应用于化妆品箱、检测设备、 仪器仪表等。
4	温差 发电器件		性能可靠、免维护， 绿色环保	典型应用于军用野外热电联供设 备，家用壁炉、燃气灶等余热回收 发电场景。
5	其他	冷热循环器件、大功率制冷器件、单孔制冷器件、柔性基板器件，以及其 他根据客户提出的不同外形、尺寸、性能指标而定制的个性化器件。

（2）热电系统
公司生产的热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置，主要分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中，消费类系统主要用于实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。主要产品类别如下：

类别	序号	产品名称	产品外观	产品特点
标准 系统 系列	1	AA系列		通过空气制冷和散热，为冷却对象提供可 靠的制冷能力，广泛应用于通讯电池仓恒 温，工业设备控制箱降温等产品上。
	2	LA系列		通过空气散热，液体循环制冷，与冷却对 象进行热交换，提供制冷能力，广泛应用 于美容医疗设备、激光设备等可分开制冷 的产品上，具有设计灵活、体积小、可靠 性高的特点。
	3	DA系列		通过空气散热，板式导冷，与冷却对象直 接接触，提供制冷能力，广泛应用于医疗 设备、实验装置、可以直接接触恒温的产 品上。
	4	DL&LL系列		液冷系统，通过对液体和铝板冷却物体来 提供可靠、紧凑的散热性能。液冷散热系 统利用泵使散热管中的冷却液循环并进 行散热，具有散热效率高，制冷量大，制 冷速度快的特点，广泛应用于医疗诊断仪 器，分析仪器，可以直接接触恒温的产品 上。
消费 类	5	冷凝除湿机		功率小、噪声低、除湿效率高及热电转换 效率高，体积小可用于多种结构机型。可 以用于烟气冷却，制冷量大，可实现气体 快速降温。
类别	序号	产品名称	产品外观	产品特点
	6	热管静音系统		无噪声，制冷温度低，制冷稳定。
	7	床垫系统		冷端使用水传导，热传导效率高，降温速 度快。
工业 类	8	RC循环制冷 系统		利用定制的热电冷却器和优质的热电材 料，提供一个更高的性能系数（COP）。 内置高性能水泵、蓄水箱，用户可插管使 用，可用于分析和工业设备的精确温度控 制。此外，客户可根据需求选择单冷、冷 热的产品。
	9	发酵罐系统		采用筒体结构为产品精密控温，局部控温 精度可以达到 0.1℃。
	10	PCR扩增仪 系统		精准控温、可制冷、制热，可靠性高
	11	恒温金属浴		高 COP，耐腐蚀，控温精度高，腔体温度 均匀性好。
	12	储能液冷除湿 系统		具有温度调节精度高、体积小、重量轻、 结构紧凑、无机械振动、高可靠性等特点， 可应用于储能电池柜、控制柜、配电柜等。

（3）热电整机应用
公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案，主要在售的热电整机应用产品如下：

序号	名称	外观	简介
1	啤酒机		啤酒机主要用于冷藏啤酒，调节温度，保持饮用口感， 常用于家庭、餐厅、酒吧等场所。 该产品机身小巧，便于摆放，采用热电系统和恒压系统， 可实现最低 2℃储藏温度，在维持啤酒最佳饮用口感的 同时可以延长保鲜期。
2	恒温酒柜		恒温酒柜主要用于冷藏葡萄酒，可以模拟酒窖恒温、恒 湿、无振动、防光照的储存环境，常用于酒店、家庭、 酒吧等场所。 该产品制冷过程中无机械振动、低噪声，有利于葡萄酒 储存过程的持续发酵。
3	恒温床垫		恒温床垫是一种具有夏季制冷、冬季制热，实现恒温效 果的床垫，能够使床垫温度调节至人体舒适温度，提高 睡眠质量和舒适度，提升深度睡眠的周期，使人体机能 更好地恢复最佳状态，常用于家庭、医院、酒店、公寓、 疗养院等场所。 该产品采用自动补水专利技术，有效加快了制冷速度， 节省了客户使用的等待时间。
4	电子冰箱		电子冰箱是一种采用半导体热电制冷技术的冰箱，常用 于家庭、医院、酒店、公寓等场所。 其中，静音型采用热管散热技术，无风扇散热，噪声极 低；节能型使用高效热电系统及真空隔热板有效制冷、 保温、节能，符合美国 DOE最新能耗测试标准。
5	冻奶机		冻奶机主要用于冷藏鲜奶，可实现对奶筒内鲜奶的精准 控温，使鲜奶保持最佳口感，常用于搭配咖啡机在家庭、 咖啡馆等场所使用。 该产品通过温度传感器和重量传感器可实现对鲜奶温 度和剩余量的实时监测。
6	冰淇淋机		冰淇淋机是一款用于制作冰淇淋的产品，可一键制作无 膨化剂、具有蓬松口感的冰淇淋，常用于家庭环境。 该产品无需提前在冰箱内冷冻原液，并且制作完成后自 动保冷，防止冰淇淋变软，大大增强了使用便利性。
7	除湿机		除湿机通过水蒸气冷凝成冰，达到快速除湿的效果。公 司除湿机通过半导体除湿静音运作，更符合大众化需 求。
8	智能浴室 镜柜		镜柜主要用于卫浴场景，智能恒温保鲜。在潮湿易生菌 的卫浴环境，可以有效控温隔湿，为美妆护肤产品提供 一个干燥卫生的存放场所。
序号	名称	外观	简介
9	雪茄柜		雪茄柜用于储存雪茄，雪茄在特定的温度与湿度下持续 发酵，酵化过程调和雪茄浓烈的味道，使口感变得更加 细腻、醇香。雪松木层架挥发雪松木油脂散发出天然香 气，能避免雪茄生虫，并丰富醇化雪茄味道。电子雪茄 柜低噪音、低震动，降低耗电量与发热量，是雪茄储藏 的最佳伴侣。
10	智能穿戴 空调		智能穿戴空调主要用于户外高温工作场景，通过半导体 制冷降温，改善高温天气下户外工作者的作业条件，非 常适合炎热天气长时间户外人群使用。
11	空调衣		空调衣主要用于夏日户外休闲运动及室内外高温作业 场景，通过半导体小型空调及风扇组合制冷降温，改善 高温天气下户外运动人员及高温作业人员的穿着体验。

除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户 外运动、宠物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。 （4）陶瓷覆铜基板（DBC）
陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。

子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。

3、经营模式
（1）研发模式
半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使得半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。

（2）采购模式
公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依据订单交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用 ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。

（3）生产模式
根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。

（4）销售模式
公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。

①半导体热电器件及热电系统
对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。

②热电整机应用产品
热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。

公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用 ODM模式，在国内市场采用 ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。


二、核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司在器件制备、系统集成、整机应用方面新增多项专利授权，其中液体快速高效冷热恒温技术、制冷箱湿度调节技术等技术新增多项
实用新型专利授权，自动恒温检测技术获得发明专利授权；此外，器件子公司与中国科学院深圳先进技术研究院、南方科技大学等多家科研院校共同合
作《智能温控用低温热电材料与微型制冷器件的研发与产业应用》项目，该项目围绕低温新型热电材料研发、室温材料放量制备、微型和多级热电器件
封装集成技术、以及热电器件评价考核测试方法进行重点攻关，被列入广东省重点领域研发计划项目。

（1）材料制备技术
材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。为了得到理想的使用效果，热电材料应具备以下特性：（1）具有较高的热电性能优值 ZT，
ZT值越高，半导体热电器件的最大温差越高；（2）具有良好的机械性能，能够满足屈服极限和耐热冲击性等可靠性指标；（3）具有一定的可焊性，以
实现元件间的电连接，并能与热交换器焊接成一体。根据以上目标，公司研发并掌握了以下材料制备技术：

序号	核心技术 名称	技术简介及技术先进性	应用产品	对应专利
1	碲化铋 材料区熔 制备工艺	区熔法是目前制备碲化铋基材料的一种关键技术，其特点在于生产成本低、适用于规模化 批量生产。 本技术基于碲化铋基材料特有的物理特性，对材料配方、生产工艺和区熔装备进行了独特 设计和优化，并对区熔温度、熔区高度、区熔速度等关键工艺参数进行深入研究和严格管控， 使材料热电性能优值 ZT达到 0.95左右，并具有良好的稳定性和参数可控性。	半导体 热电器件
2	碲化铋 材料粉末 热压制备 工艺	区熔碲化铋基材料具有与单晶材料类似的晶体结构，加工过程中，由于材料在晶体结构结 合力较弱的方向上容易解理而产生碎裂现象，故降低了材料利用率，其机械性能难以满足微型 热电器件的需求。 本技术针对 p型碲化铋基材料，采用粉末热压工艺，并对材料配方、制粉工艺和热压工艺 参数进行优化和控制，使 p型碲化铋基材料的热电性能优值 ZT达到 1.1左右，同时由于晶粒 尺寸细化，材料的机械强度得到显著提升，达到提高材料利用率，降低生产成本的目的。此外， 本技术对热压模具和装备进行了独特设计和自动化改造，单台设备产能达到 4.5Kg/小时，材料 性能参数具有良好的一致性和可控性，实现了大批量便捷化稳定性生产。	半导体 热电器件
序号	核心技术 名称	技术简介及技术先进性	应用产品	对应专利
3	碲化铋 材料热挤 压制备工 艺	由于碲化铋基材料特有的物理特性，如何批量化制备同时具有高性能和高强度的 n型碲化 铋基材料是一个难题。 公司利用熔体旋甩（MS）工艺或机械合金化工艺对碲化铋基材料的晶粒尺寸进行细化和 控制，并在此基础上采用热压和热挤压工艺，对材料的结构进行致密化和晶体取向性控制，从 而使材料的热电性能和力学性能得到有效平衡和优化。此外，通过对材料配方、工艺参数和模 具装备的独特设计和优化控制，保证了材料的良好性能和批量化稳定制备。本技术同样适用于 p型碲化铋基材料的制备，其中 n型碲化铋基材料热电性能优值 ZT达到 1.0左右，p型碲化铋 基材料热电性能优值 ZT达到 1.2左右，适用于微型和对性能可靠性有苛刻要求的热电器件的 产业化生产。	半导体 热电器件
4	热电材料 切割技术	针对于不同的产品类型和特点，公司采用多线锯、內圆切割、划片切割等多种热电材料加 工设备，使材料切割在满足加工精度要求的同时极大的兼顾生产效率和成本，技术适用性强。 通过对各种切割工艺参数的经验积累和严格控制，公司不仅能够满足各种常规尺寸 （1.4*1.4*1.6mm附近）晶粒的大批量稳定性切割加工，而且能够实现尺寸 0.20*0.20*0.25mm 晶粒的切割加工（精度±0.005mm），并使晶粒保持良好的完整性，保证了热电器件的性能一 致性和可靠性。	半导体 热电器件
5	陶瓷基片 覆铜技术	本技术通过将Al O陶瓷基片按照所需覆铜图形键合低氧铜导流条，利用 1000℃至 1100℃ 2 3 范围导流条表面形成 Cu-O共晶液，一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO或 CuAl O， 2 2 4 另一方面浸润铜箔实现陶瓷基片与导流条的结合。 本技术的先进性体现在陶瓷基板覆铜为低氧铜非无氧铜，从而实现了覆铜陶瓷基片规模化 生产的同时，提高了性价比。	半导体热 电器件	ZL201711020540.6（发明）
6	晶片表面 处理技术	在热电器件的制造过程中，晶片表面一般需要镀镍和镀锡（金），起到防止原子扩散和改 善焊接效果的作用，其中镍层的厚度和结合力直接影响热电器件的性能和可靠性。 本技术在镀镍前对晶片表面采取电弧喷镍或物理粗化两种不同的处理技术，用以改善晶片 表面状态，增强优化镀镍结合力，提高器件的性能和可靠性。电弧喷镍在很大程度上增加了镍 层的厚度，工艺简单；物理粗化可调节工艺参数，有效控制晶片表面粗糙度，镀层接触电阻小， 适用于超薄晶片。本技术针对不同类型的产品具有很强的适用性，可满足不同客户需求。	半导体 热电器件
序号	核心技术 名称	技术简介及技术先进性	应用产品	对应专利
7	Al2O3 陶瓷基片 的压烧炉 技术	Al2O3陶瓷基片的压烧炉该压烧炉主要由加热炉、加压装置、模具和测温测压装置组成， 该烧结技术将实现烧结过程中加热和加压的同时进行。在提高生产效率的同时，更加节能环保。 改变窑炉结构为全纤维板包裹窑顶，显著增加窑炉保温效果，采用硅钼棒进行加热，使窑炉内 部温度更加均匀，同时更加节能环保。	DBC 半导体 热电基片	ZL202022170077.7（实用新型） ZL202022170031.5（实用新型） ZL202022170004.8（实用新型）

（2）器件制备技术
半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，而半导体热电器件
的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致
性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器
件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电
器件的性能指标和可靠性指标。

序号	核心技术名称	技术简介及技术先进性	应用产品	对应专利
1	器件自动化组装 技术	目前应用于消费电子领域的半导体热电器件的组装一般采用手工方式，对工人 个人技能和操作熟练程度依赖度高，难以保证产品的质量要求和一致性。 公司针对此类热电器件制造过程中的晶粒筛选、基板印锡、器件焊接、器件密 封、器件检测等工序采用自主研发的全自动一体化智能化装备，极大提高了生产效 率，降低了生产成本，保证了产品质量稳定和一致性。	半导体 热电器件	ZL202111089566.2（发明） ZL202120762289.6（实用新型） ZL202120762283.9（实用新型） ZL202122017259.5（实用新型） ZL202122015152.7（实用新型） ZL202122260683.2（实用新型）
2	微型器件组装 技术	本技术以公司材料制备技术为基础，在预置焊锡、精密贴片、共晶焊接及性能 检测等方面，采用定制化的精密装备结合自主研发的特殊工艺，可实现晶粒尺寸 0.2*0.2*0.25mm，晶粒间隙 0.1mm，焊料熔点 280℃的高密度微型热电器件的组装 焊接及性能检测，产品最大温差△Tmax达到 70℃以上（热端温度 27℃），可靠性 符合 GR-468-CORE和 MIL-STD-883两项国际先进标准的相关要求。	微型热电 制冷器件	ZL202123353891.3（实用新型） ZL202123353913.6（实用新型）
序号	核心技术名称	技术简介及技术先进性	应用产品	对应专利
3	低冷量损耗密封 技术	本技术以复合型热电制冷器件防潮、防原电池效应的新型密封方式取代传统的 单一材料密封方式，在保证密封性的前提下，使得热电器件、半导体热电制冷系统 冷热端热短路造成的冷量损失大幅减小。 本技术的先进性在于将低导热 EVA材料与高弹性硅胶层复合，通过合理设置复 合材料密封宽带参数，将两种材料绝热、密封功能有机结合，工艺简便、易行，在 保留传统密封效果同时减少了热电器件通过密封层的冷量短路损失，增大了热电器 件及热电制冷系统的制冷量，对高温差、大冷量热电制冷器件及系统制冷性能的改 善、提升非常有效。该专利技术获得 2019年度第二十一届中国专利优秀奖。	半导体 热电制冷 器件	ZL201310695972.2（发明） ZL202121722286.6（实用新型）
4	器件可靠性筛选 及检验技术	本技术针对不同半导体热电器件的产品类型和用途，建立了一套有效的可靠性 试验方法、检验技术和标准，通过红外热成像、高低温试验箱、恒温恒湿试验箱、 快速温变试验箱、启停循环试验台等专用试验设备，以及高温储存、低温储存、温 度循环、功率循环、振动、机械冲击、剪切强度等可靠性试验，保证产品可靠性。	半导体 热电器件	ZL202320870046.3（实用新型）

（3）系统集成技术
系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心，主要技术目标是：①实现半导体热电器件、
冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端换热器热阻、散热量的参数匹配；②降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；③实
现三者间连接结构的稳定集成和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项核心技术，能够结合不同
热电器件的性能参数，合理设计并集成不同种类规格的换热器，使得热电系统的性能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。

序号	核心技术名称	技术简介及技术先进性	应用产品	对应专利
1	热端高效散热 技术	本技术基于对散热轴流风扇的气流、死区，系统热端能量场分布，散热器 换热流场状况，获得了散热器翅片、散热风扇中心位置参数的最佳匹配，有效 提升了热端散热效率和系统制冷性能。	热电系统	ZL201510998538.0（发明）
序号	核心技术名称	技术简介及技术先进性	应用产品	对应专利
2	低功率制冷工况 高效控制技术	本技术通过热端换热设备与热电器件电压的分离式独立控制，避免了二者 工作状态之间的相互干扰。通过换热设备下限阈值设置，有效解决了制冷系统 低功率工况制冷系数降低问题，提升了热电制冷系统低功率状态的制冷量及转 换效率。	热电系统	ZL201310405112.0（发明） ZL202011492821.3（发明）
3	高效制冷系统集 成技术	本技术基于多器件复合系统集成结构设计，优选热电制冷系统的冷端面作 为整体集成基准面，根据集成器件的多少配置热端独立换热器，确保每个器件 的热端换热器集成装配处于自由状态。 该技术有效消除了多器件高效制冷系统因器件厚度误差产生的各个器件 冷、热端贴合状态不一致问题，保证了多器件高效制冷系统的装配工艺的一致 性和可靠性，提升了制冷转换效率。	热电系统	ZL202123132671.8（实用新型）
4	大功率制冷技术	本技术是一种适用于多个热电器件的大功率热电制冷系统集成技术解决方 案。通过利用热管传导系数高、热当量大的高效传热特性以及冷端换热器的独 立分段无间隙对接，将大功率热电制冷系统分解为多个独立子系统进行集成， 通过独立子系统风道交叉复合结构、高导热金属板及滚压嵌入集成工艺，有效 提升了热电制冷系统的制冷量和转换效率。	热电系统	ZL201310630509.X（发明）
5	液体快速高效 冷、热恒温技术	本技术将半导体制冷/制热液体循环回路与用于补水的液体储存器进行分 离，使循环回路中的液体量（即负载）热容尽量减小（当循环回路液体不足时， 由液体储存器自动补充），使得热电制冷系统与循环液体间实现了高效换热， 有效解决了制冷/制热速度和补水量二者之间的矛盾，在保证制冷速度的同时， 减少了加水频次。	恒温床垫系统	ZL201110069663.5（发明） ZL202021389279.4（实用新型） ZL202120702416.3（实用新型） ZL202323132563.X（实用新型） ZL202323132570.X（实用新型）
6	低温冷冻技术	本技术通过制冷桶弧面、导冷块弧形-平面间的低热阻结合、非螺钉机械连 接的间接钢带锁紧、器件热端基板与散热器一体化、热电器件、散热器、导冷 块集成后系统绝热及冷桶低温保温设计，实现了热电制冷系统产生的冷量到筒 壁及筒壁到冰淇淋原液的高效传导，成功将半导体热电制冷技术应用于低温（低 于-10℃）制冷领域。	冰淇淋机系统	ZL202120417727.5（实用新型） ZL202120417728.X（实用新型） ZL202120417729.4（实用新型） ZL202120417730.7（实用新型） ZL202221094527.1（实用新型） ZL202221094526.7（实用新型）
序号	核心技术名称	技术简介及技术先进性	应用产品	对应专利
7	低温冷板恒温 技术	本技术基于水冷却及多模块分区制冷、冷量匹配技术，采用制冷板分区及 对应冷量自适应控制，结合温度感应系统，实现了不同负载工况下，按照设定 低温温度（-10℃至-20℃）要求，保持制冷板恒温，为不同负载测试应用提供了 温度基准。其先进性体现在冷板低温恒温特性可以兼容各种负载工况。	冷源展示仪 系统	ZL201910017377.0（发明） ZL201920050360.0（实用新型）
8	系统压力均衡、 缓冲贴合技术	由于半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点。 本技术以热电系统某一换热器平面为基准，采用气缸臂移动压合方式，通过机 械锁紧结构将热电器件及热、冷换热器集为一体。本技术的特点是在气压压合 装配端设置万向压头，气缸臂移动压合设置为空载及加载接触两个过程，且在 加载接触过程进行了气动压力缓冲。 本技术先进性体现在通过万向压头设计有效克服了冷、热端换热器平面加 工误差对系统装配一致性影响，并通过缓冲压力参数优化设计，避免系统集成 机械锁紧过程对热电器件产生的剪切力损坏器件，提高了系统的可靠性、稳定 性。空载、加载不同压力参数设置有效解决了装配效率及装配质量之间的矛盾。	热电系统
9	隔热、防松脱集 成技术	本技术采用高强度低导热材料将热电系统冷、热端换热器连接部件进行热 隔离，并通过弹垫及配合螺纹紧固装配方式将热电器件与换热器集成为一体。 低导热材料阻止冷、热端热短路；高强度材料配合螺纹与弹垫有效防止集成连 接结构松脱，同时采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效 贴合集成的同时防止损坏热电器件。	热电系统	ZL202220239399.9（实用新型）
10	系统可靠性检测 技术	本技术基于热电系统性能随环境温度及装配压力参数变化的特点，采用比 对法，通过热电器件装配前后阻值变化与设置阈值标准进行对比，判断系统装 配过程是否内部受损，并结合实际系统功率与设计功率偏差，断定热电器件、 冷端换热器、热端换热器三者间的集成是否达到设计要求，从而确保热电系统 质量的稳定性、一致性。	热电系统

（4）整机应用技术 （未完）