[中报]沪电股份(002463):2024年半年度报告
原标题:沪电股份:2024年半年度报告 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 所有董事均已出席审议本报告的董事会会议。公司负责人陈梅芳女士、主管会计工作负责人朱碧霞女士及会计机构负责人李可欣女士声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 公司 2024年半年度财务报告未经审计。公司 2024年半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在很大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临行业与市场竞争风险、汇率风险、原物料供应及价格波动风险、产品质量控制风险、环保风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险的影响，详细内容参见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司可能面临的主要风险及应对措施”，提请投资者注意阅读，并注意投资风险。 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、以上备查文件的备置地点：江苏省昆山市玉山镇东龙路1号公司证券部。 目 录 第一节 释义 .......................................... - 1 - 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................... - 2 - 第三节 管理层讨论与分析 ............................... - 5 - 第四节 公司治理...................................... - 26 - 第五节 环境和社会责任 ................................ - 33 - 第六节 重要事项...................................... - 41 - 第七节 股份变动及股东情况 ............................ - 45 - 第八节 财务报告...................................... - 49 - 第一节 释义
一、公司信息
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见公司 2023年度报告。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见公司 2023 年度报告。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 ?适用 □不适用 公司注册资本变更情况参见本报告“第七节 股份变动及股东情况”之“一、股份变动情况”。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用 ?不适用 六、非经常性损益项目及金额 单位：元
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界 定为经常性损益项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司业务、产品和行业地位 本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。 公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。 公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。 2、行业情况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国PCB产业已成为全球生产规模最大的生产基地，国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。 2023年对全球PCB行业来说是充满挑战的一年，需求疲软、严重积压的库存、供过于求和价格侵蚀的影响贯穿了整个行业，全球PCB产量在2023年跌至仅695亿美元，同比下降15.0%。 2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，观察目前的去库存速度和节奏，预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年，据Prismark估算PCB市场整体将实现正增长，产值预计同比增长约5.0%，面积预计同比增长约7.2%。面积相对于产值的较高增长反映了持续的价格侵蚀的预期影响。 产值单位：百万美元
注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源：Prismark2024Q1研究报告
注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源：Prismark2024Q1研究报告 PCB行业经历从强劲增长到疲弱增长甚至收缩的循环是正常的，从中长期来看，人工智能、HPC、通信基础设施、汽车电子、具有先进人工智能能力的便携式智能消费电子设备等预期将产生增量需求。在2023年低基数的基础上，Prismark预测PCB市场将从2023年的695亿美元成长至2028年的904亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，预计在未来五年内东南亚将实现最高的增长率。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些向东南亚的生产转移，Prismark预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.2%，略低于全球，预计到2028年中国PCB产值将达到约465亿美元。 产值单位：百万美元
美元，五年年均复合增长率约为4.4% ，其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲，其次是军事、有线基础设施和汽车。
3、公司核心业务经营情况 2024年上半年，尽管全球经济呈现出一定的韧性，但前景低迷，裹足不前，经济复苏预计将相对疲弱。面对复杂动荡的外部环境以及全球制造业分工格局的深刻改变，PCB行业面临着市场需求波动、价格竞争、地缘政治、技术升级等多方面的压力和挑战，行业的竞争愈演愈烈。在地缘政治冲突依然紧张、贸易紧张局势升级和政策不确定性上升的背景下，全球PCB市场的供应链正在经历诸多变化，PCB企业需要及时调整战略布局，不断创新和优化，进行技术升级，以契合供应链和市场需求的变化。2024年上半年，在董事会的带领之下，公司管理团队恪尽职守，致力于以下工作： ①积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核。2024年上半年公司研发投入约3.67亿元，同比增长约61.34%，先后取得5项发明专利、8项实用新型专利和1项计算机软件著作权。公司与国内外终端客户展开多领域深度合作，直接或间接参与多个新产品、新工艺、新项目的研发，成功开发多款新产品并导入量产。 ②进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充，构建多维一体的产品体系，动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力。 ③沪士泰国生产基地的各项建设工作有序推进。第一期生产线的设备安装与调试工作正在陆续展开，预计将于今年第四季度着手安排试生产，并启动新产能的客户认证与产品导入工作。在人员配置上，公司派驻技术娴熟的资深员工并招募新人，开展全面系统的培训，以保障后续生产的高效运转。公司已与供应链紧密协作，旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅。 ④继续深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，借助公司在汽车应用领域的优势技术能力，2 优化市场布局，集中力量拓展48V轻度混合动力系统p Pack产品市场，充分利用胜伟策现有产能。同时秉持开放合作的理念，持续深化与半导体企业以及产业链上下游的合作，共同推动800V高压架构下产品的技术优化2 与业务模式探索，针对p Pack技术在纯电动汽车驱动系统等前沿领域的应用，加速技术成果的商业化转化进程。 2024年上半年，胜伟策的经营状况得到明显改善，同比大幅减亏。 2024年上半年，受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求，公司整体实现营业收入约54.24亿元，同比增长约44.13%；实现归属于上市公司股东的净利润约11.41亿元，同比增长约131.59%。 （1）企业通讯市场板业务 2024年上半年，受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约38.28亿元，同比大幅增长约75.49%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13%增长至约31.48%。 2024年上半年，公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，主要涉及高速产品的信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、可靠性等方面。公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；在网络交换产品部分，800G交换机已批量出货。 人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，筑牢并拓展“根据地”业务，实现可持续发展。 此外，中美地缘政治对人工智能和网络基础设施市场产生复杂深远的影响，可能影响到PCB在某些高端领域的应用和市场需求，并对供应链产生潜在的塑造作用，PCB企业需要根据自身情况制定相应的战略，以应对市场的变化和不确定性。公司泰国生产基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键，将助力公司在全球市场竞争中更加灵活有效地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局等各种不确定的、潜在的不利因素的影响。 （2）汽车板业务 2024年上半年，车用PCB供应链面临挑战，受铜等大宗商品价格变化影响，材料成本上升。汽车行业作为2023年增长最强劲的行业之一，开始显示出疲软的迹象。尽管新能源汽车的渗透率仍将提升，但其在主要市场需求增长放缓，汽车价格竞争激烈，新能源汽车行业的“内卷”现象也日益严重。面对市场变化，车价可能是影响新能源车渗透率的关键因素之一，新能源汽车需进一步降低成本。此外，因受到欧盟、美国等政策压力以及销售地域局限等因素的影响，中国新能源汽车出口呈现出渐次回落的态势，这也反映出该行业所面临的挑战与调整。 在此背景下，2024年上半年公司汽车板整体实现营业收入约11.45亿元，同比微增约3.94%，但受胜伟策汽车板业务尚未扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约0.8个百分点。在此期间，公司依托在汽车应用领域的技术实力和深厚积累，以及稳定可靠的产品品质，进一步加大与诸多国际知名零部件厂商和国内多家新能源车企的合作研发力度，携手共同开发SIP、域控制器等领域HDI产品；通过和产业链合作伙伴的深度合作，2 p Pack在汽车800V及以上高压架构的应用也取得不错的进展。2024年上半年公司毫米波雷达、采用HDI的自动2 驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约33.69%。 从中长期看，消费者希望降低用车成本的强烈期望助推了全球电动汽车渗透率的上涨；消费者对智能技术的偏好则促使全球汽车行业参与者推出提升出行体验的服务，因此汽车行业电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的步伐不会停滞，其技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。 二、核心竞争力分析 1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式 公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司在产基地均获评“绿色工厂”。 公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出更大的贡献。 2、发展战略明确，行业地位领先 公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司坚持实施差异化产品竞争战略，即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。 3、技术创新优势 公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，取得了多项国内外先进或领先水平的核心技术，使公司产品与同类产品相比具有技术领先、品质高等特点。公司立足于既有的企业通讯市场板、汽车板等主导产品的技术领先优势，及时把握通信、汽车等领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。 4、客户资源优势 公司十分注重与客户的长期战略合作关系，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环，从而提升客户忠诚度。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化。通过以上举措，公司与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系，多次获得上述客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”、“金牌供应商”等奖项。 5、管理及成本优势 PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司组建了国际化的经营管理团队，主要成员均长期从事PCB行业，经验丰富、稳健审慎、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻认知。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培养体系，加速人才梯队建设，不断强化员工技能，让员工与企业共同成长。 公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，并加大对关键限制要素的创新与突破，加大对生产效率提升，自动化和智能化生产以及新技术新应用导入方面的投入，以保证生产、采购及销售流程的最佳化管理。与行业内其他企业相比，公司在成本控制方面具备一定优势，以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果。 6、快速满足客户要求的能力 是否能够按期向客户交货，是电路板制造商实力的重要表现。客户订单包括样品订单、快件小批量订单、加急大批量订单、标准交期订单等多种不同订单。公司在满足客户交货要求方面，具有高度的灵活性和应变能力，建立了独立的快件生产线，以简化生产周期，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。 三、主营业务分析 1、主营业务概述 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同 ? 是 □ 否 参见本节 之“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 2、主要财务数据同比变动情况 单位：元
3、营业收入构成 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 单位：元
4、占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 单位：元
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 ?适用 □不适用 因办公及工业设备板和消费电子板及其他合计占 PCB营业收入的比重不到 10%，故将其合并为工业设备板及其他进行数据统计。 单位：元
?适用 □不适用 受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司 2024年半年度的营业收入和毛利率较上年同期均有所增长。 四、非主营业务分析 □适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产及负债项目重大变动情况 单位：元
2、主要境外资产 ?适用 □不适用
3、以公允价值计量的资产和负债 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ? 否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 报告期末，公司其他货币资金人民币 4,000元，作为 ETC保证金而受限制。人民币 71,310,045元的应收账款质押给银行作为取得短期借款 57,014,400元的担保。 六、投资状况分析 1、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 2、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 ?适用 □不适用 公司于 2024年 1月 8日召开的第七届董事会第二十五次会议审议通过《关于实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目的议案》，经公司董事会战略委员会提议，同意公司使用自有或自筹资金，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，项目总投资预算约为 5.1亿元人民币，项目建设期不超过 3年。公司报告期内正在进行的其他重大的非股权投资情况参见本报告“第八节财务报告”之“二、财务报表附注”中与在建工程相关的内容。 3、金融资产投资 (1)证券投资情况 ?适用 □不适用 单位：元
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