[中报]晶方科技(603005):晶方科技2024年半年度报告
原标题:晶方科技:晶方科技2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司可能面对的风险的内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 4 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 7 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 15 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 16 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 20 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 25 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 29 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 30 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 31
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升，同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场领域。 （二）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。 公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。 对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、芯片设计及应用场景需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。 销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。 采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。 （三）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。 （四）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。 2024年全球半导体产业景气度逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。根据美国半导体行业协会（SIA）预测，2024年全球半导体销售额将达6,112亿美元，同比增长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）同样发布预测，预计2024年全球半导体销售额增幅将达到16.0%，2025年继续保持增长趋势，增幅将达到12.5%，销售额预计将达到6,874亿美元。 半导体市场复苏带动封装环节增长，封装市场2024也有望迎来反弹。根据YOLE发布数据，2024年全球封装市场规模预计达到899亿美元，同比增长9.4%。根据中国半导体行业协会预测，2024年中国封装市场规模预计达到2,891亿人民币，同比增长3.0%。 根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，AI、高性能计算（HPC）、汽车和AI个人电脑（AIPCs）等技术大趋势推动先进封装市场快速增长，预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）先进工艺优势 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。 （二）技术创新多样化优势 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。 （三）攻坚研发与知识产权优势 公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工 程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。 2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12 英寸 硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅 通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通 孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系 统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的 制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺 高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子 向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。 2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目, 项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、 Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。 截至2024年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授 权的专利共503项，其中中国大陆授权274项，包括发明专利146项，实用新型专利128项。美 国授权发明专利88项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利39项，日本授权发明专利 20项，中国香港授权发明专利18项和中国台湾授权发明专利51项。 （四）产业链资源优势 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行 市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同 时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR 、汽车电子、RF等应用市场。不断拓展自 身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了 从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与 WLCSP 技术、 市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进 性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与 协同。 三、经营情况的讨论与分析 2024年上半年，全球半导体产业景气度回暖复苏，重新进入增长发展态势。根据美国半导 体行业协会（SIA）预测，2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，同比增长15.8%；世界半 导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体销售额增幅将达到16.0%。 在半导体市场复苏带动下，全球半导体封装市场也有望迎来反弹。根据YOLE发布数据， 2024年全球封装市场规模预计达到899亿美元，同比增长9.4%，并认为在AI、高性能计算 （HPC）、汽车和AI个人电脑（AIPCs）等趋势推动下，先进封装市场规模将呈现快速增长，预 计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。 数据来源：YOLE 随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，智能汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视 觉等新兴领域快速渗透，公司所专注的智能传感器市场也呈现复苏态势，据Yole数据预测，预 计到2028年，全球图像传感器（CIS）市场规模将进一步增长至288亿美元，2022年至2028年 复合增长率为5.1%。 数据来源：YOLE 面对半导体行业及公司所处细分市场的发展新态趋势，公司2024年上半年持续专注于先进封装技术的开发与服务，通过技术创新不断巩固提升领先优势；积极拓展微型光学器件业务，提升量产与商业应用规模；持续推进全球化生产、研发与销售布局，巩固提升国际产业链地位；优化生产管理效率，持续内部挖潜增效。 1、持续创新晶圆级硅通孔（TSV）等先进封装技术能力，拓展新的应用市场 公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规 STACK 封装技术的工艺水平与量产能力，推进A-CSP工艺的开发拓展，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场不断变化的创新需求。 2、进一步加强微型光学器件技术的拓展布局，提升业务规模 加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 3、持续推进全球化生产、研发与销售能力布局，巩固提升国际产业链地位 依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。 4、进一步优化内部管理效率，持续挖潜增效 加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新、机台能力拓展、降低生产成本；整合事业部架构，推动业务协同与管理模式的持续完善深化，完善各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
财务费用变动原因说明：主要是确认的利息收入增加所致。 研发费用变动原因说明：公司围绕先进封装、光学器件等领域的技术工艺开发投入所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是公司三个月以上的存款产品到期收回所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：归还银行借款所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产614,138,174.68（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为13.33%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 公司持续开展国际化投资战略，积极推进产业链的延伸拓展。在马来西亚投资设立全资孙公司，建立公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。 (1).重大的股权投资 □适用 √不适用 (2).重大的非股权投资 √适用 □不适用 2022年10月，公司为进一步发挥公司产业资源优势，持续做专做强，公司计划在自有经营地块上实施“半导体科创产业生态园”建设项目（以下 简称“项目”），以推进公司的未来战略发展需求，项目规划占地面积90亩，建设总面积约12万平方米，总投资规模4.1亿元人民币，项目建设期间 为2022年10月至2024年7月，项目建设不构成关联交易和重大资产重组事项。详见公司于2022年10月31日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露 的《晶方科技关于实施建设产业园项目的公告》（临2022-051）。该项目的建设及运营，将围绕公司主业发展打造产业生态链，聚焦车规半导体技术 搭建创新产业孵化平台、推进公司国际并购项目的产业移植与规模商业化，并为车规级微型光学器件、车规级氮化镓逆变器等方向的产业链拓展布局提 供有效的生产性资源与产业支撑，目前项目正在有效实施推进，并将逐步进入收尾、验收、投入运营的阶段。 2023年2月，公司收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知》 （国科高发计字【2022】59号），公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目（项目编号：2022YFB3207100）获得立项 批复，项目执行年限：2022年12月至2025年11月。详见公司于2023年2月7日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于收到国家重点研发 计划项目立项批复的公告》（临2023-009）。项目目前进展顺利，各项任务指标有序推进。 (3).以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 证券投资情况 □适用 √不适用 证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、行业波动风险 集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏。2015年和2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全年保持增长。2021年，在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高速增长。2022年虽然全球半导体销售额创历史新高，但2023年，在国际贸易逆全球化、地缘政治博弈加剧背景下，全球经济持续下行，产业景气度明显承压。2024年全球半导体产业景气度有所复苏，有望重新进入稳步增长的发展态势。行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。 2、技术产业化风险 为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。 3、成本上升风险 随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能对导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响。 4、全球产业链重构下行风险 国际贸易逆全球化、地缘政治博弈持续加剧，集成电路产业作为数字经济时代的战略性基础产业，已成为国际竞争的战略焦点，全球产业链正在发生重组整合，并对市场、供应链、人才、投资和创新等多维度不断带来挑战与冲击，相应可能会对公司业务带来不利影响。 5、汇率波动风险 公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营造成不利影响。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司共召开一次股东大会，股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格和决议表决程序均符合有关法律、法规、规范性文件及公司章程的规定，表决结果合法、有效。 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 √适用 □不适用 杨幸新先生因个人原因申请辞去公司副总经理的职务，辞职后杨幸新先生将不再担任公司任何职务。详见公司于2024年6月26日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶方科技关于公司高级管理人员辞职的公告》（临2024-027）。 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 排污信息 √适用 □不适用 根据公布的《苏州市2023年度环境监管重点单位名录》，公司汀兰巷厂为重点排污单位，污染因子主要为水、大气。报告期内，公司无超标排放情况，具体如下：
2. 防治污染设施的建设和运行情况 √适用 □不适用
报告期内，公司污染防治设施运行正常，排放因子达标排放。 3. 建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况 √适用 □不适用
4. 突发环境事件应急预案 √适用 □不适用
5. 环境自行监测方案 √适用 □不适用
6. 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况 □适用 √不适用 7. 其他应当公开的环境信息 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明 √适用 □不适用 公司除汀兰巷厂外，其余厂区均不在环境保护部门公布的重点排污单位之列。 公司多年来不断完善的内部循环体系，使各生产系统之间物料得以充分利用。始终重视环境保护工作，在日常生产、经营过程中严格遵守国家相关法律法规。严格执行各项环保标准，各环保设施完备，运行稳定。 1. 因环境问题受到行政处罚的情况 □适用 √不适用 2. 参照重点排污单位披露其他环境信息 □适用 √不适用 3. 未披露其他环境信息的原因 □适用 √不适用 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 √适用 □不适用 公司已通过环境体系IOS14001认证。 公司在追求企业成长与突破的同时，始终注重环境保护，提升社会价值，将绿色管理融入企业经营中，就气候变迁、能源管理、水管理、土壤管理、固废管理及大气污染防制等方面执行各项持续改善行动，期许企业营运能与环境共生共荣。公司依照国家相关环境保护法律法规和规章制度，如《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等，结合自身行业实际规范，建立了一套完备的环保管理网络，从建设到运营各层面增强全公司环保意识，共创美好环境。 报告期内，公司产生的废水废气固废合法合规排放和处理，土壤和地下水监测达标，废水回收再利用，既节约用水，又减少污水排放。公司高度重视环境保护建设，积极实施节能降耗方案。员工牢固树立环保意识，严格控制生产经营过程中的能源耗用，抓好生产全过程，充分利用各种资源，杜绝浪费。 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 √适用 □不适用 公司通过能源体系ISO50001，进一步完善、提升能源管理过程，通过设备技术改造、资源合理利用，使用清洁能源，节约用电等措施，间接减少碳排放。 二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 □适用 √不适用 三、违规担保情况 □适用 √不适用 四、半年报审计情况 □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况 □适用 √不适用 六、破产重整相关事项 □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项 □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项 八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况 □适用 √不适用 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 □适用 √不适用 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 √适用 □不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 √适用 □不适用
3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项89700307980 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况 □适用 √不适用 (三) 共同对外投资的重大关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (四) 关联债权债务往来 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务 □适用 √不适用 (六) 其他重大关联交易 □适用 √不适用 (七) 其他 □适用 √不适用 十一、重大合同及其履行情况 1 托管、承包、租赁事项 □适用 √不适用 2 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 □适用 √不适用 3 其他重大合同 □适用 √不适用 十二、募集资金使用进展说明 □适用 √不适用 十三、其他重大事项的说明 □适用 √不适用 第七节 股份变动及股东情况 一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表 1、 股份变动情况表 报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。 2、 股份变动情况说明 □适用 √不适用 3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有） □适用 √不适用 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 √不适用 (二) 限售股份变动情况 □适用 √不适用 二、股东情况 (一) 股东总数：
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表 单位：股
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