[中报]晶赛科技(871981):2024年半年度报告

时间：2024年08月23日 18:36:03 中财网

原标题:晶赛科技:2024年半年度报告

安徽晶赛科技股份有限公司
ANHUI JINGSAI TECHNOLOGY CO. ,LTD
2024年 半年度报告
致投资者的信
尊敬的各位投资者： 2024年上半年，对晶赛科技而言是厚积薄发，砥砺前行的半年。在公司董事会的领导 下，面对复杂多变的国内外市场环境，公司锐意进取，坚持以产品创新引领企业发展，以精 细化管理夯实企业运营，以市场开拓巩固发展动力，以人才培养作为发展基石。通过前瞻性 的产品布局及生产工艺的不断优化，在传统业务领域及新业务领域，公司均取得了一定的成 绩，营业收入同比显著增长，报告期内较上年同期扭亏为盈。 创新驱动发展 研发夯实根基 我们将创新作为企业发展的首要任务，深入探索新产品的研发，丰富产品的应用场景， 持续优化制造工艺，在实时时钟晶振、高频光刻晶片等高端领域向“小型化、超高频”的方 向迈出坚实一步，推动公司产品力、品牌力步入新台阶。 推行高效治理 践行责任经营 公司坚持董事会的高效治理，通过持续修订多项管理制度，自上而下组织专业性培训， 推动生产流程信息化建设，保障生产流程标准规范，预防潜在经营风险。同时，重视与各利 益相关方尤其是与中小股东的交流，坚定各方与公司携手发展的信心。 优化销售网络 布局高端市场 我们以客户需求为导向，以精细化销售网络及专业化销售团队，及时响应客户诉求，提 高客户对公司产品的认可度和满意度。立足当下，放眼未来，我们将在光模块、汽车电子等 高端制造领域，加速推进与头部企业间的合作，努力实现产品结构的升级。 加强团队建设 完善后备梯队 公司为员工提供了多元、平等的就业环境，以完善的培训学习机制，赋予了员工广阔的 成长空间，以多样化的薪酬福利体系，赋予了员工多层次的幸福感，实现人才发展与公司发 展的同频共振。 展望下半年，公司将紧抓行业回暖机遇，深入布局石英晶振细分领域，聚焦高端市场， 以脚踏实地的工作态度和坚持创新的工作精神，迎接市场的机遇与挑战。 董事会 2024年8月23日目 录
第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................................4
第二节 公司概况 ....................................................................................................................6
第三节 会计数据和经营情况 .................................................................................................8
第四节 重大事件 .................................................................................................................. 18
第五节 股份变动和融资 ....................................................................................................... 23
第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况 ................................................. 28
第七节 财务会计报告 ........................................................................................................... 31
第八节 备查文件目录 ......................................................................................................... 144


第一节 重要提示、目录和释义
董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人侯诗益、主管会计工作负责人丁曼及会计机构负责人（会计主管人员）丁曼保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

本半年度报告未经会计师事务所审计。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

事项	是或否
是否存在董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在异议或无法保证其真实、 准确、完整	□是 √否
是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事	□是 √否
是否存在未按要求披露的事项	□是 √否
是否审计	□是 √否

【重大风险提示】

1.是否存在退市风险
□是 √否

2.公司在本报告“第三节 会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素, 请投资者注意阅读。




释义

释义项目		释义
公司、本公司、晶赛科技	指	安徽晶赛科技股份有限公司
合肥晶威特	指	合肥晶威特电子有限责任公司
晶威特科技	指	合肥晶威特电子科技有限公司
北交所	指	北京证券交易所
报告期	指	2024年1月1日至2024年6月30日
元、万元	指	人民币元、人民币万元
国元证券、保荐机构	指	国元证券股份有限公司
会计师事务所	指	容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
公司章程	指	安徽晶赛科技股份有限公司章程
石英晶振、晶振	指	利用石英晶体的压电效应制成的频率控制元器件，主 要包括石英晶体谐振器和石英晶体振荡器
封装材料	指	石英晶振封装外壳、可伐环等，及其他电子元件外壳 等
TCXO温补晶振	指	温度补偿型石英晶体振荡器
TF音叉晶振	指	石英晶片外型类似音叉的晶振
三环集团	指	潮州三环（集团）股份有限公司

第二节 公司概况
一、 基本信息

证券简称	晶赛科技
证券代码	871981
公司中文全称	安徽晶赛科技股份有限公司
英文名称及缩写	AnHui Jing Sai Technology Co.,LTD
	-
法定代表人	侯诗益

二、 联系方式

董事会秘书姓名	侯雪
联系地址	安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号
电话	0551-63350260
传真	0551-63350260
董秘邮箱	[email protected]
公司网址	http://www.tljsjm.cn/
办公地址	安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号
邮政编码	230000
公司邮箱	[email protected]

三、 信息披露及备置地点

公司中期报告	2024年半年度报告
公司披露中期报告的证券交易所 网站	www.bse.cn
公司披露中期报告的媒体名称及网 址	中国证券报（www.cs.com.cn）
公司中期报告备置地	公司证券部

四、 企业信息

公司股票上市交易所	北京证券交易所
上市时间	2021年11月15日
行业分类	C39计算机、通信和其他电子设备制造业
主要产品与服务项目	石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶 片的研发、制造、销售，智能装备、仪器的研发、制造、销 售。
普通股总股本（股）	76,468,000
优先股总股本（股）	0
控股股东	控股股东为侯诗益
实际控制人及其一致行动人	实际控制人为侯诗益、侯雪，一致行动人为徐飞、汪鑫

五、 注册变更情况
□适用 √不适用

六、 中介机构
√适用 □不适用

报告期内履行持续 督导职责的保荐机 构	名称	国元证券股份有限公司
	办公地址	安徽省合肥市梅山路 18号
	保荐代表人姓名	高震、徐明
	持续督导的期间	2021年 11月 15日 - 2024年 12月 31日

七、 自愿披露
□适用 √不适用
八、 报告期后更新情况
□适用 √不适用

第三节 会计数据和经营情况
一、 主要会计数据和财务指标
（一） 盈利能力
单位：元

	本期	上年同期	增减比例%
营业收入	261,376,577.37	167,383,722.60	56.15%
毛利率%	12.68%	9.29%	-
归属于上市公司股东的净利润	5,671,979.30	-4,365,890.21	229.92%
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益后的净利润	3,329,990.71	-13,336,696.83	124.97%
加权平均净资产收益率%（依据归属 于上市公司股东的净利润计算）	1.12%	-0.84%	-
加权平均净资产收益率%（依据归属 于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润计算）	0.66%	-2.56%	-
基本每股收益	0.07	-0.06	216.67%

（二） 偿债能力
单位：元

	本期期末	上年期末	增减比例%
资产总计	802,076,427.02	767,182,044.80	4.55%
负债总计	291,970,846.38	262,748,443.46	11.12%
归属于上市公司股东的净资产	510,105,580.64	504,433,601.34	1.12%
归属于上市公司股东的每股净资产	6.67	6.60	1.06%
资产负债率%（母公司）	24.70%	22.72%	-
资产负债率%（合并）	36.40%	34.25%	-
流动比率	1.42	1.60	-
利息保障倍数	6.61	-4.58	-

（三） 营运情况
单位：元

	本期	上年同期	增减比例%
经营活动产生的现金流量净额	7,337,124.40	41,372,039.22	-82.27%
应收账款周转率	2.56	1.96	-
存货周转率	1.92	1.47	-

（四） 成长情况

	本期	上年同期	增减比例%
总资产增长率%	4.55%	-4.19%	-
营业收入增长率%	56.15%	-28.67%	-
净利润增长率%	229.92%	-112.66%	-

二、 非经常性损益项目及金额
单位：元

项目	金额
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的 冲销部分	1,867,990.33
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密 切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补助除外	1,789,232.72
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非 金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变 动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益	-915,982.34
委托他人投资或管理资产的损益	0.00
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回	0.00
除上述各项之外的其他营业外收支净额	10,343.10
非经常性损益合计	2,751,583.81
减：所得税影响数	409,595.22
少数股东权益影响额（税后）	0.00
非经常性损益净额	2,341,988.59

三、 补充财务指标
□适用 √不适用
四、 会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况
（一） 会计数据追溯调整或重述情况
□会计政策变更 □会计差错更正 □其他原因 √不适用
（二） 会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 □适用 √不适用
五、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
六、 业务概要
商业模式报告期内变化情况：

本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事 石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人 企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术， 截至报告期末，公司共拥有专利55项，其中发明专利13项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001 环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。 公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐 环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被 誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电 器等领域。 本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以 经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种 需求，也有少量外购成品销售。公司主要通过商务洽谈、展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研

发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。 报告期内，公司商业模式未发生变化。

报告期内核心竞争力变化情况：
□适用 √不适用
专精特新等认定情况
√适用 □不适用

“专精特新”认定	√国家级 □省（市）级
“高新技术企业”认定	√是

七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
报告期内公司经营计划实现情况如下： 1、经营指标 报告期内，公司实现营业收入261,376,577.37元，同比增长56.15%；归属于上市公司股东的净利 润5,671,979.30元，同比增长229.92%；经营活动产生的现金流量净额7,337,124.40元，同比下降 82.27%。 2、经营管理 报告期内，公司把握市场需求回暖和国产化替代进程加速的契机，以产品研发与市场拓展为抓手， 持续优化制造流程和产品品质。深耕国内市场，在深化与存量客户合作的同时，针对性地开展海外市 场渠道建设，营业收入较去年同期取得了显著增长。报告期内，公司重点开展工作如下： （1）坚持研发创新，优化高端产品比重 公司不断推行技术创新，以保障产品的持续竞争力。报告期内，公司进一步推进温补晶振、实时 时钟晶振、差分振荡器等高端产品的拓展及产业化。同时，公司在光刻高频产品的研发和量产上也取 得了突破，产品工艺路线得到改善，产品性能可靠性得到提升，产品结构得到进一步优化。 （2）以客户需求为导向，努力提升产品市占率 2024年上半年，公司业务部门深耕销售网络，优化销售渠道的建设，持续提升销售团队的专业能 力，在物联网、消费电子等传统业务领域销售额取得了显著增长。依托于公司温补晶振、实时时钟晶 振等高端产品的陆续投产，公司在汽车电子、光模块通信等终端市场加大推广力度，通过了部分高端 网通设备、光模块以及汽车电子领域客户的样品认证流程，取得部分新项目订单份额，为公司未来高 质量发展打下基础。同时，公司在海外市场丰富销售渠道建设，主动寻求优质合作伙伴，逐步积累了 一批优质客户，进一步提升了公司品牌在海外市场的影响力。 （3）发挥信息化流程优势，提高公司治理效率 报告期内，公司通过不断完善协同办公系统，逐步实现生产流程标准化、任务明确化、项目进度 透明化，进一步提高公司管理水平和生产效率。同时，重点推进MES生产制造执行系统的稳定运行，从 销售订单、生产订单、过程管控、库存管理、设备管理等多维度实现产品生产流程追溯，落实“早发 现、早修正、早反馈”的高效生产机制，最大程度保障生产数据透明，产品质量可控。 （4）创新专业培养方式，完善后备人才梯队的建设 公司秉承“人才是企业发展核心竞争力”的理念，重视团队的建设与人才培养，始终坚持以发展 的眼光打造创新型的人才梯队。报告期内，通过定期组织专业技能培训，夯实各岗位人员基本业务知 识，提升各岗位员工的专业能力，辅以外部引进和内部培养相结合的方式，激活企业发展动力，完善 人才梯队体系。

（二） 行业情况

石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在明显的周期性特 征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，随着行业终端去库存压力的逐步缓解以及国内市场的国 产化产品替代进程加速，市场整体的需求正在逐渐恢复。

产业政策方面，国家鼓励和支持晶振行业发展。根据2023年12月1日审议通过的《产业结构调 整指导目录（2024年本）》，公司主要产品石英晶振属于“第一类 鼓励类”之“二十八、信息产业” 之“5．新型电子元器件制造”中的频率控制与选择元件；《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 （2016版）明确通信基站用石英晶体振荡器属于新型元器件，是电子核心产业重点产品；工业和信息 化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频 率元器件，引导石英晶振行业朝着高频率、高精度的方向发展。 应用领域方面，石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。随着 5G技术的快速普及 和智慧城市的建设，无人机、智能驾驶、智能家居、智慧工厂等应用场景和产业生态将迎来发展机遇， 各类智能及连接网络终端数量大幅增加，支撑石英晶振行业向高端化进一步发展。因此，长期来看， 未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。

（三） 财务分析
1、 资产负债结构分析
单位：元

项目	本期期末		上年期末		变动比例%
	金额	占总资产 的比重%	金额	占总资产 的比重%
货币资金	54,475,070.01	6.79%	75,307,279.93	9.82%	-27.66%
应收票据	32,253,416.36	4.02%	33,737,069.17	4.40%	-4.40%
应收账款	105,399,145.15	13.14%	79,620,331.70	10.38%	32.38%
应收款项融资	903,001.40	0.11%	7,908,479.50	1.03%	-88.58%
存货	109,766,901.81	13.69%	107,021,181.73	13.95%	2.57%
投资性房地产	0.00	0.00%	0.00	0.00%	0.00%
长期股权投资	0.00	0.00%	0.00	0.00%	0.00%
固定资产	350,834,059.94	43.74%	347,570,920.38	45.30%	0.94%
在建工程	35,750,157.73	4.46%	24,651,141.94	3.21%	45.02%
无形资产	16,599,864.34	2.07%	16,788,629.89	2.19%	-1.12%
商誉	0.00	0.00%	0.00	0.00%	0.00%
其他非流动资产	46,904,593.37	5.85%	32,205,285.65	4.20%	45.64%
短期借款	50,046,125.00	6.24%	45,045,937.49	5.87%	11.10%
长期借款	0.00	0.00%	0.00	0.00%	0.00%
应付账款	133,081,128.99	16.59%	99,506,023.59	12.97%	33.74%
合同负债	2,754,194.90	0.34%	6,837,484.20	0.89%	-59.72%
应交税费	2,162,073.56	0.27%	800,733.73	0.10%	170.01%
其他流动负债	354,165.84	0.04%	879,523.87	0.11%	-59.73%

资产负债项目重大变动原因：

1、应收账款期末较期初增加32.38%，主要原因系本期公司陆续取得前期开发新客户的批量订单，产品 销量明显增长，从而促使收入增长，客户应收款相应增加。 2、应收款项融资期末较期初下降88.58%，主要原因系公司期末留存的信用等级较高的银行承兑汇票减 少。该类票据在期末直接背书转让给供应商用作支付货款,故留存较少。 3、在建工程期末较期初增加45.02%，主要原因系本期募投项目“研发中心建设”研发大楼工程建设投 入及募投项目“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”建设期设备投入增加所致。 4、其他非流动资产期末较期初增加45.64%，主要原因系本期募投项目“TCXO温度补偿型晶体振荡器产 业化项目”处于建设过程中，设备预付款增加。 5、应付账款期末较期初增加33.74%，主要原因系①本期产量增加，购买的原材料增加，期末应付材料 款较期初增加2,310.68万元。②本期募投项目“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”仍在建设中， 设备采购应付款期末较期初增加1,028.89万元。 6、合同负债期末较期初下降59.72%，主要原因系本期预收款销售业务较上期减少。

7、应交税费期末较期初增加170.01%，主要原因系本期收入增加，导致应交税费增值税的期末余额相 应增加。 8、其他流动负债期末较期初下降59.73%，主要原因系本期预收款销售业务较上期减少，导致待转销项 税额减少。

2、 营业情况分析
（1） 利润构成
单位：元

项目	本期		上年同期		本期与上年同期 金额变动比例%
	金额	占营业收入 的比重%	金额	占营业收入 的比重%
营业收入	261,376,577.37	-	167,383,722.60	-	56.15%
营业成本	228,233,754.26	87.32%	151,841,894.61	90.71%	50.31%
毛利率	12.68%	-	9.29%	-	-
销售费用	5,808,938.27	2.22%	4,796,660.85	2.87%	21.10%
管理费用	11,533,012.02	4.41%	9,982,197.23	5.96%	15.54%
研发费用	10,244,864.65	3.92%	8,365,519.76	5.00%	22.47%
财务费用	550,574.90	0.21%	336,846.41	0.20%	63.45%
其他收益	6,709,195.92	2.57%	3,443,418.12	2.06%	94.84%
投资收益	-915,982.34	-0.35%	1,505,664.93	0.90%	-160.84%
汇兑收益	-	-	-	-	-
公允价值变 动收益	-	-	-	-	-
信用减值损 失	-1,699,593.88	-0.65%	-293,650.90	-0.18%	-478.78%
资产减值损 失	-4,487,665.33	-1.72%	-7,570,218.74	-4.52%	40.72%
资产处置收 益	1,867,990.33	0.71%	-181,711.95	-0.11%	1,128.00%
营业利润	4,940,964.09	1.89%	-12,372,028.16	-7.39%	139.94%
营业外收入	34,600.61	0.01%	5,819,783.22	3.48%	-99.41%
营业外支出	24,257.51	0.01%	38,179.81	0.02%	-36.47%
利润总额	4,951,307.19	1.89%	-6,590,424.75	-3.94%	175.13%
所得税费用	-720,672.11	-0.28%	-2,224,534.54	-1.33%	67.60%
净利润	5,671,979.30	-	-4,365,890.21	-	229.92%

项目重大变动原因：

1、营业收入及营业成本本期较上期分别增加56.15%和50.31%，主要原因系公司加大市场开发力度，产 品销量增加，导致对应结转的营业成本也相应增加。 2、财务费用本期较上期增加63.45%，主要原因系汇兑净收益较上年同期减少。公司出口业务主要以美 元结算，上年同期美元对人民币的汇率上升，汇兑损益净流入较多；本期汇兑损益净额较上期减少 36.31万元。 3、其他收益本期较上期增加94.84%，主要原因系递延收益摊销增加及因《关于先进制造业企业增值税 加计抵减政策的公告》（财政部、税务总局公告2023年第43号）享受了增值税进项加计5%扣除税收优 惠，上年同期无此项优惠政策。 4、投资收益本期较上期下降160.84%，主要原因系①本期未购买理财产品，未产生理财产品收益；② 本期因采购日本进口设备对日元进行远期结售汇业务，产生亏损。 5、信用减值损失本期较上期增加478.78%，主要原因系本期收入大幅增加，导致客户应收款相应增加， 从而导致本期计提的应收账款坏账损失较上期增加。 6、资产减值损失本期较上期下降40.72%，主要原因系本期主要型号产品价格下跌幅度较上期降低,计

提的存货跌价较上期减少。 7、资产处置收益本期较上期增加1,128.00%，主要原因系本期处置的设备较上期增加，导致资产处置 收益有所增加。 8、营业利润、利润总额及净利润本期较上期分别增加139.94%、175.13%和229.92%，主要原因系本期 公司加大市场开发力度，公司产品销量、营业收入和毛利额均增加，且公司同时加强成本管控，从而 促进利润增长。 9、营业外收入本期较上期下降99.41%，主要原因系上期收到上市奖励370.67万元和专精特新小巨人奖 励200万，本期无此类政府补助款。 10、营业外支出本期较上期下降36.47%，主要原因系本期质量扣款较上期减少。 11、所得税费用本期较上期增加67.60%，主要原因系本期利润总额增加，从而导致所得税费用增加。

（2） 收入构成
单位：元

项目	本期金额	上期金额	变动比例%
主营业务收入	218,427,857.06	155,873,787.18	40.13%
其他业务收入	42,948,720.31	11,509,935.42	273.14%
主营业务成本	182,602,366.74	140,934,595.08	29.57%
其他业务成本	45,631,387.52	10,907,299.53	318.36%

按产品分类分析：
单位：元

类别/项目	营业收入	营业成本	毛利率%	营业收入 比上年同 期 增减%	营业成本 比上年同 期增减%	毛利率比上 年同期增减
石英晶振	149,573,361.52	132,479,551.40	11.43%	20.47%	15.76%	增加3.60 个百分点
封装材料	67,048,527.93	48,810,641.10	27.20%	127.14%	95.92%	增加11.60 个百分点
石英晶片	1,805,967.61	1,312,174.24	27.34%	-17.65%	-17.05%	减少0.52 个百分点
其他	42,948,720.31	45,631,387.52	-6.25%	273.14%	318.36%	减少11.49 个百分点
合计	261,376,577.37	228,233,754.26	-	-	-	-

按区域分类分析：
单位：元

类别/项 目	营业收入	营业成本	毛利率%	营业收入 比上年同 期 增减%	营业成本 比上年同 期 增减%	毛利率比上 年同期增减
内销	230,270,431.91	202,027,567.49	12.27%	69.22%	62.58%	增加3.59 个百分点
外销	31,106,145.46	26,206,186.77	15.75%	-0.64%	-4.97%	增加3.84 个百分点
合计	261,376,577.37	228,233,754.26	-	-	-	-

收入构成变动的原因：

1、主营业务收入本期较上期增长40.13%、封装材料收入本期较上期增长127.14%、内销营业收入本期

较上期增长69.22%及营业成本较上期增62.58%,主要原因系前期终端库存逐渐消耗，市场整体需求量 有所恢复，公司加大市场开发力度，前期开发的新客户开始产生批量订单，产品销量增加，对应结转 的营业成本增加。 2、其他业务收入本期较上期增长273.14%，其他业务成本本期较上期增长318.36%，主要原因系封装 材料业务规模扩大，所产生的废料增加，公司销售废料的相应收入和成本均有所增加。

3、 现金流量状况
单位：元

项目	本期金额	上期金额	变动比例%
经营活动产生的现金流量净额	7,337,124.40	41,372,039.22	-82.27%
投资活动产生的现金流量净额	-49,239,722.05	78,405,056.61	-162.80%
筹资活动产生的现金流量净额	4,142,938.18	-16,451,385.82	125.18%

现金流量分析：
1、经营活动产生的现金流量净额本期较上年同期下降 82.27%，主要原因系①职工相关支出较上期增 加：由于生产规模和结构调整，职工人数增加，导致职工相关支出较上期增加990.34万元。②收到的 政府补助款较上期减少较多。上年同期收到大额设备投资补贴款1,018.00万元、上市奖励370.67万 元和专精特新小巨人奖励200万，本期无此类政府补助或相关补贴大幅减少。 2、投资活动产生的现金流量净额本期较上年同期下降162.80%，主要原因系上年同期公司使用闲置募 集资金购买的结构性存款到期后赎回，净流入资金 11,100.00万元,本期因募投项目资金投入，未进 行相关理财产品的购买与赎回，导致投资活动现金流量净额较上期显著下降。 3、筹资活动产生的现金流量净额本期较上年同期增加 125.18%，主要原因系①上期公司进行了 2022 年度权益分派，派发现金红利1,376.42万元。本期因2023年度公司未盈利，为满足公司生产经营的 需要，保障公司持续、稳定、健康发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司未进行权益分派。② 本期因业务规模扩大，新增500万银行贷款用于补充流动资金。


4、 理财产品投资情况
□适用 √不适用
八、 主要控股参股公司分析
（一） 主要控股子公司、参股公司经营情况
√适用 □不适用
单位：元

公 司 名 称	公 司 类 型	主要业 务	注册资本	总资产	净资产	营业收入	净利润
合 肥 晶 威 特 电 子 有 限 责 任 公	控 股 子 公 司	石英晶 体元器 件、电 子元器 件、石 英晶体 设备、 仪器制 造、销 售业务	250,000,000	529,552,577.68	337,943,540.10	121,829,629.54	-4,337,802.99
司

主要参股公司业务分析
□适用 √不适用
（二） 报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
合并财务报表的合并范围是否发生变化
□是 √否
九、 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
十、 对关键审计事项的说明
□适用 √不适用
十一、 企业社会责任
（一） 脱贫成果巩固和乡村振兴社会责任履行情况
□适用 √不适用
（二） 其他社会责任履行情况
√适用 □不适用
公司高度重视人力资源体系建设，探索并不断优化企业管理制度，努力营造“尊重人才、尊重技 术、尊重创造”的氛围。坚持以人为本，定期组织相关活动，丰富员工的工作与生活。注重员工的职 业健康与安全，保障员工的各项权益。积极开展职业技能培训，搭建多元化人才发展平台，努力实现 员工与企业的共同成长。报告期内，公司按期发放职工薪酬，依法缴纳保险及公积金。 公司将股东利益置于重要位置，通过持续优化内控制度，完善公司法人治理结构，提升企业治理 水平，依法履行上市公司的信息披露义务，主动开展与中小投资者之间的交流，积极落实现金分红政 策，确保公司稳定、高效运营，切实保障全体股东利益。 公司注重与各相利益关方的沟通，积极搭建与供应商、客户之间的战略合作伙伴关系，共同构筑 信任与合作的发展平台，在追求各方经济效益的同时积极承担社会责任。公司遵守国家环保相关的法 律、法规，落实安全生产制度，提升安全生产意识，报告期内没有发生因环保导致行政处罚的情形。（三） 环境保护相关的情况
□适用 √不适用
十二、 报告期内未盈利或存在累计未弥补亏损的情况
□适用 √不适用
十三、 对 2024年 1-9 月经营业绩的预计
√适用 □不适用
报告期内，随着行业终端去库存压力的缓解以及国内市场的国产化替代进程加速，市场整体的需 求正在逐渐恢复，预计公司1-9月份累计净利润同比将实现增长。本预计不构成公司对业绩的承诺，具 体财务数据以公司正式披露的第三季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。


十四、 公司面临的风险和应对措施

重大风险事项名称	公司面临的风险和应对措施
产品价格及经营业绩下降风险	事项描述:近年来公司主要产品销售均价存在下降趋势,公司亦通过 商业谈判、扩大生产规模等方式控制平均单位成本，因两者下降幅度 不同，主营业务毛利率有所波动。未来，如果主要产品销售均价因市 场竞争加剧等因素影响而继续下降，而单位成本不能同比例降低，将 对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。 应对措施: 公司将持续对产品工艺路线及生产流程进行改善，有效 管控产品生产成本，扩充产品种类、优化产品结构，稳定公司产品毛 利率，尽量减少对公司经营业绩的影响。
原材料价格上涨风险	事项描述:公司石英晶振产品主要原材料为基座、晶片、封装外壳等， 封装材料主要原材料为铜带、可伐环料带等，直接材料成本占比较高。 未来，如果原材料采购价格上涨，而终端销售价格不能及时调整，将 对公司经营业绩产生不利影响。 应对措施: 公司一方面通过多家供应商比价控制采购价格，另一方 面针对金属材料等大宗商品，公司时时关注其价格走势，通过提前预 定等方式控制原材料价格的波动幅度。
技术研发风险	事项描述:随着5G、物联网、光模块等新兴技术发展，下游应用行业 不断对石英晶振产品种类及性能提出新要求。如果公司不能持续进行 技术研发、产品研发，及时推出符合市场需求的新产品，将在市场竞 争中处于不利地位，对公司业绩产生不利影响。 应对措施:加强研发团队建设，引进优秀的专业人才，不断提高自主 研发能力，同时拓宽合作研发渠道，适时调整研发方向，降低研发失 败的风险。
开拓新客户滞后的风险	事项描述:随着公司募投项目逐步投产，产能扩产力度较大，可能出 现产能增长速度与市场开拓速度不匹配，开拓新客户滞后的风险。 应对措施:一方面公司将努力服务好现有客户，保障好老客户的新增 需求。同时把握好新兴下游应用领域的增长机遇，瞄准新目标客户， 加快市场开发节奏。
封装材料市场占有率下滑风险	事项描述:报告期内,公司封装材料产品市场占有率较高，目前已有上 市公司实现部分封装材料的自主研发和生产，未来不排除其他企业进 入封装材料生产环节的可能，公司封装材料的高市场占有率未来存在 下滑风险。 应对措施:公司将继续提升技术水平，优化模具设计，降低制造成本， 以保持封装材料产品的现有竞争优势，同时拓宽产品品类，为客户提 供更完善的服务。
产品质量风险	事项描述:石英晶振广泛应用于各类电子产品中，是必不可少的基础 电子元器件，其产品质量直接影响了下游电子产品性能。公司为保障 产品品质，制定了生产和工艺流程管控制度，建立了完善的质量保证 体系，报告期内公司未发生重大产品质量纠纷，未发生因质量扣款事 项丢失客户的情形。未来，如出现产品质量问题，公司可能面临赔偿 风险。 应对措施:公司将持续加强流程管控，提升产线的信息化、智能化建 设，持续完善质量体系，尽可能降低产品质量风险。
应收账款风险	事项描述:报告期期末，公司应收账款的账面价值为105,399,145.15 元，其中，应收账款余额中1年以上的金额占比为6.62%。应收账款金 额较大，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及 时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影 响。 应对措施:公司已制定《应收账款管理制度》，根据客户的信用评级 给予合理的信用账期，对应收账款的及时回收做出了相应规定。
存货减值风险	事项描述:报告期期末，公司存货账面价值为109,766,901.81元，占
	总资产比例为13.69%；存货跌价准备金额为10,072,007.68元，公司 期末存货金额较大，如果未来公司产品竞争力及获利能力下降，存货 存在减值可能，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。 应对措施:公司利用ERP系统对存货进行管理，并制定《原材料合理 库存管理制度》，对原材料库存量进行管控。同时通过与客户端实时 沟通，以销定产、合理备货，降低存货减值的风险。
对三环集团SMD基座产品存在 一定依赖的风险	事项描述:目前，世界范围内SMD基座主要供应商有两家，三环集团为 国内供应商，京瓷株式会社为国外供应商。SMD基座产品是生产石英 晶振的必要原材料，目前无可替代产品。虽有京瓷株式会社、中瓷电 子等少数供应商可以提供SMD基座产品，但其供货能力不能够满足公 司生产所需，故公司对三环集团SMD基座产品存在一定的依赖的风险。 应对措施:公司在与三环集团加强战略合作的同时也将积极开发其他 SMD基座供应商。
股权集中及实际控制人不当控 制的风险	事项描述:截至报告期末，公司实际控制人侯诗益与其女侯雪直接及 间接实际控制公司66.0094%的表决权。若实际控制人利用其控制地 位，通过行使表决权或其他方式对公司的经营、财务等进行不当控制， 可能对公司及其他股东的利益产生不利影响。 应对措施:公司建立了股东大会、董事会、监事会等规范的企业管理 体制，制定了相关的议事规则和工作细则，明确各自的职责范围、权 利义务以及工作程序。未来，公司还将不断完善治理结构,持续完善 各项公司治理机制,降低上述风险。
本期重大风险是否发生重大变 化：	本期重大风险未发生重大变化

第四节 重大事件
一、 重大事件索引

事项	是或否	索引
是否存在诉讼、仲裁事项	√是 □否	四.二.（一）
是否存在对外担保事项	√是 □否	四.二.（二）
是否对外提供借款	□是 √否
是否存在股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他 资源的情况	□是 √否	四.二.（三）
是否存在重大关联交易事项	√是 □否	四.二.（四）
是否存在经股东会审议通过的收购、出售资产、对外投资、 以及报告期内发生的企业合并事项	□是 √否
是否存在股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施	□是 √否
是否存在股份回购事项	□是 √否
是否存在已披露的承诺事项	√是 □否	四.二.（五）
是否存在资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况	√是 □否	四.二.（六）
是否存在被调查处罚的事项	□是 √否
是否存在失信情况	□是 √否
是否存在应当披露的重大合同	□是 √否
是否存在应当披露的其他重大事项	□是 √否
是否存在自愿披露的其他事项	□是 √否

二、 重大事件详情
（一） 诉讼、仲裁事项
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
1、 报告期内发生的诉讼、仲裁事项
√适用 □不适用
单位：元

性质	累计金额		合计	占期末净资产比 例%
	作为原告/申请人	作为被告/被申请人
诉讼或仲裁	0	3,500	3,500	0.00069%

2、 报告期内未结案的重大诉讼、仲裁事项
□适用 √不适用
3、 报告期内结案的重大诉讼、仲裁事项
□适用 √不适用

（二） 公司发生的对外担保事项
单位：元

担保对 象	担保 对象 是否 为控 股股 东、 实际 控制	担保 对象 是否 为关 联方	担保金额	担保余额	实际 履行 担保 责任 的金 额	担保期间		担保 类型	责任 类型	是否 履行 必要 决策 程序
						起始 日期	终止 日期
	人及 其控 制的 其他 企业
合肥晶 威特电 子有限 责任公 司	是	是	10,000,000.00	0.00	0	2023 年5 月 30 日	2024 年5 月 17 日	保证	连带	已事 前及 时履 行
合肥晶 威特电 子有限 责任公 司	是	是	10,000,000.00	0.00	0	2024 年3 月 15 日	2024 年5 月 24 日	保证	连带	已事 前及 时履 行
合肥晶 威特电 子有限 责任公 司	是	是	15,000,000.00	15,000,000.00	0	2024 年5 月 16 日	2025 年5 月 16 日	保证	连带	已事 前及 时履 行
总计	-	-	35,000,000.00	15,000,000.00	0	-	-	-	-	-

注：合肥晶威特电子有限责任公司系公司之全资子公司。


对外担保分类汇总：
单位：元

项目汇总	担保金额	担保余额
公司对外提供担保（包括公司、控股子公司的对外担保，以 及公司对控股子公司的担保）	35,000,000.00	15,000,000.00
公司及子公司为股东、实际控制人及其关联方提供担保	0.00	0.00
直接或间接为资产负债率超过70%（不含本数）的被担保对象 提供的债务担保金额	0.00	0.00
公司担保总额超过净资产50%（不含本数）部分的金额	0.00	0.00

清偿和违规担保情况：
无
（三） 股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况 本报告期公司无股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况
（四） 报告期内公司发生的重大关联交易情况
1、 公司是否预计日常性关联交易
□是 √否
2、 重大日常性关联交易
□适用 √不适用
3、 资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
4、 与关联方共同对外投资发生的关联交易
□适用 √不适用
5、 与关联方存在的债权债务往来事项
□适用 √不适用
6、 关联方为公司提供担保的事项
√适用 □不适用
单位：元

关联 方	担保内 容	担保金额	担保余额	实际 履行 担保 责任 的金 额	担保期间		担保 类型	责任 类型	临时 公告 披露 时间
					起始 日期	终止 日期
侯诗 益，张 玲	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	10,000,000.00	-	0	2023 年 4 月 7 日	2024 年 3 月 25 日	保证	连带	2022 年5月 17日
侯诗 益，张 玲	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	10,000,000.00	-	0	2023 年 2 月 24 日	2024 年 2 月 19 日	保证	连带	2022 年5月 17日
侯诗 益，张 玲，侯 雪，汪 鑫	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	15,000,000.00	-	0	2023 年 5 月 24 日	2024 年 5 月 23 日	保证	连带	2023 年5月 15日
侯诗 益，张 玲，侯 雪，汪 鑫	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	10,000,000.00	-	0	2023 年 5 月 30 日	2024 年 5 月 17 日	保证	连带	2023 年5月 15日
侯诗 益	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	3,000,000.00	3,000,000.00	0	2024 年 2 月 5 日	2024 年 10 月 5 日	保证	连带	2023 年5月 15日
侯诗 益	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	2,000,000.00	2,000,000.00	0	2024 年 2 月 22 日	2024 年 10 月 22 日	保证	连带	2023 年5月 15日
侯诗 益，张 玲	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	10,000,000.00	10,000,000.00	0	2024 年 2 月 19 日	2025 年 2 月 19 日	保证	连带	2023 年5月 15日
侯诗 益，张 玲，侯 雪，汪 鑫	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	10,000,000.00	-	0	2024 年 3 月 15 日	2024 年 5 月 24 日	保证	连带	2023 年5月 15日
侯诗 益，张 玲，侯 雪，汪 鑫	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	15,000,000.00	15,000,000.00	0	2024 年 5 月 16 日	2025 年 5 月 16 日	保证	连带	2023 年5月 15日
侯诗 益，张 玲，侯 雪，汪 鑫	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	15,000,000.00	15,000,000.00	0	2024 年 5 月 20 日	2025 年 5 月 17 日	保证	连带	2023 年5月 15日
侯诗 益，张 玲，侯 雪，汪 鑫	为公司 向银行 申请授 信额度 提供担 保	5,000,000.00	5,000,000.00	0	2024 年 5 月 29 日	2025 年 5 月 28 日	保证	连带	2024 年5月 22日

（未完）