[中报]瑞华泰(688323):瑞华泰：2024年半年度报告
原标题:瑞华泰:瑞华泰：2024年半年度报告 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人汤昌丹、主管会计工作负责人黄泽华及会计机构负责人（会计主管人员）赵腾飞声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 27 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 29 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 33 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 47 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 53 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 54 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 56
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-3,613.19万元、-3,678.00万元，分别同比增加亏损 2,819.92万元、2,600.60万元，主要系受市场竞争加剧及产品结构变动使销售价格下降，同时嘉兴项目处于产能爬坡阶段，单位固定成本相对较高，销售价格下降、单位固定成本上升导致毛利率同比减少 10.86个百分点；另外嘉兴项目投产后折旧和费用化利息增加使管理费用及财务费用同比分别增加 26.04%和 138.80%，综合影响导致公司盈利水平下降。 2、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别为-0.20元/股、-0.20元/股、-0.20元/股，同比去年的-0.04元/股、-0.04元/股、-0.06元/股，均有所下降，加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比分别减少 2.90个百分点和2.70个百分点，主要系净利润下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司专业从事高性能 PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控 PI薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。 公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能 PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能 PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能 PI 薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。 2、主要产品情况 公司量产销售的产品主要为热控 PI薄膜、电子 PI薄膜和电工 PI薄膜三大系列；航天航空用MAM 产品为小批量销售产品；柔性显示用 CPI薄膜为样品销售。 （1）热控 PI薄膜 公司的热控 PI 薄膜主要为高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。 公司的高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造 2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。 （2）电子 PI薄膜 公司的电子 PI薄膜主要包含两类：电子基材用 PI薄膜和电子印刷用 PI薄膜。电子基材用 PI薄膜主要用于 FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用 PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成 FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于 FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子 PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到 3-7.5微米的超薄规格，黑色电子 PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能，TPI复合薄膜正积极推进下游应用评价。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。 电子印刷用 PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于 PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G 通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用 PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。 （3）电工 PI薄膜 电工 PI薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工 PI薄膜主要为耐电晕 PI薄膜，此外还有少量配套 C级电工 PI薄膜。 耐电晕 PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕 PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐电晕 PI薄膜具备优异的耐电晕性能，自 2014年起，公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。 （4）航天航空用 PI薄膜 PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空用 MAM产品系依托自主研发的 PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。 （5）柔性显示用 CPI薄膜 CPI 薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国 KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用 CPI薄膜的量产能力。 公司自主掌握 CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于 2018年成功生产出 CPI薄膜，该等产品的光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过 20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现 CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。 (二) 主要经营模式 公司主要产品为高性能 PI薄膜，主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料后进行产品生产，实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以及“以直销为主、代理商为辅”的销售模式，通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为高性能 PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码 C29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业（行业代码 C292）。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所处的行业为橡胶和塑料制品业（行业代码为 C29）。根据国家统计局2018 年公布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。 （2）行业发展阶段及特点 PI薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。PI薄膜的商业化进程始于 20世纪 60年代，最早应用于电工绝缘领域，随着 PI领域研究深入和技术升级，PI薄膜的应用领域不断拓展；20 世纪七八十年代，PI薄膜的商业化应用拓展至电子领域；21世纪起，PI薄膜的更多应用领域衍生，如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI薄膜行业随之兴起。百亿级别的 PI薄膜市场，对应了千亿级别的柔性线路板市场，应用于万亿规模的消费电子智慧终端市场。 我国 PI薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能 PI薄膜完整制备技术的企业较少。国内高性能 PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国 PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有。高性能 PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能 PI薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业发展需求，发展前景良好。 （3）主要技术门槛 高性能 PI薄膜的制备技术复杂，需对 PAA树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的 PAA凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能 PI薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。 完整的高性能 PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能 PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能 PI 薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 高性能 PI薄膜是典型的国外寡头垄断市场，国产化率不足 20%，在航天航空、柔性电子、热控、柔性显示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。公司通过近 20年的技术研发，成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能 PI薄膜制造商。公司成功开发了热控 PI薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI薄膜、航天航空用 PI薄膜等系列产品，已成为全球高性能 PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，同时也是国内规模最大、产线最多的高性能 PI薄膜专业制造商，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI薄膜行业的技术封锁与垄断，跨入全球竞争的行列。 公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可。 公司两项产品列入“中国制造 2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”，双向拉伸 PI薄膜产品荣获 2012年中国新材料产业博览会金奖，无色 PI薄膜产品荣获 2014年中国国际新材料产业博览会金奖。 2022年公司获得国家专精特新“小巨人”企业认定。 受 2023年以来全球消费电子需求下行、行业竞争加剧影响，2024年上半年，部分产品特别是热控 PI市场价格冲击影响依然存在，公司业绩继续承压。公司通过突破化学工艺法、加大新产品上线试制资源调配、重点推进电子领域 PI市场以调整产品结构等策略积极应对。随着产品结构持续优化、嘉兴新产线陆续投产、产能逐步得到释放，公司盈利能力有望逐步恢复。随着产能规模及生产线数量提升，公司有望加快智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程，行业地位及参与全球的竞争力有望进一步上升。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类 高性能聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）产品未来主要向高性能、多功能方向发展，从耐高温绝缘介质应用，到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛，尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的产业化，目前公司涉及的产品市场不断在发展和增长： ①热控 PI薄膜 PI 薄膜可石墨化应用技术发展，随着电子产品功耗提高、快速充电技术对散热性能要求更高的市场需求驱动，同时随着柔性显示器市场发展，散热用石墨膜在保持散热要求情况下，又增加对耐弯折的技术性能，提高导热、导通性和耐弯折性能，对 PI薄膜本身结构变化和厚度提高又带来了新的市场应用增加空间，PI 薄膜的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益重要，市场需求也在不断增长。 随着 AI手机、AI电脑、算力建设、5/6G建设的快速发展，电子设备的散热需求持续提升，在对空间有要求的场景下，高导热石墨的需求将会提升。 ②电子 PI薄膜 电子应用 PI薄膜的高性能综合要求较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低 CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求，也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代，智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI应用等不断发展的新技术应用驱动，电子基材市场对高性能、功能化的 PI薄膜产品市场发展带来持续增长的空间。 该市场是高性能 PI薄膜最广泛的市场，也是国产化率最低的市场，同时还是新应用（AI设备、算力设备、5/6G设备、柔性穿戴设备、薄膜传感、智能驾驶设备）驱动最受益的市场之一。 柔性线路的核心原材料为高性能 PI薄膜与铜箔，具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业将迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。 ③电工 PI薄膜 电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、高寿命、耐环境等，满足电气产品长寿命运行的安全和可靠性，在稳步增长的高速轨道交通应用的牵引变频电机耐电晕绕包扁线、大功率风力发电机长寿命绕包扁线应用市场基础上，加快开发在新能源汽车领域高绝缘 PI薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，以提高电机输出功率、安全性和节能性。 ④航天航空用 PI薄膜 60年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了 PI薄膜，应对太空高低温交替、耐辐照、耐原子氧等问题。公司多次参与航天项目，一直以来持续建设保障能力，保障关键材料的安全。公司也在开展耐原子氧 PI薄膜的研发，应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品占公司营收份额较小，多为项目合作研发。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等功能的材料诉求将会增加，航天用 PI薄膜随着国家在航天航空领域的战略发展，突破国外技术垄断和封锁，应用需求和迫切性不断增加。 ⑤柔性显示用 CPI薄膜 CPI薄膜是 PI应用发展的一款新型功能性薄膜，主要体现在高透光率、耐弯折、较好的力学性能等方面，又需要满足下游高温加工制程中的耐色变，据公开报道，近年来，市场上折叠款智能产品持续迭代，包括智能手机、手提电脑及车载显示等，HuaweiMate X系列、pocket系列、Nova系列、Moto Razr系列、Thinkpad X1 Fold、Xiaomi MiX Fold、荣耀 Magic V系列、华硕 Zenbook 17 Fold、LG Gram Fold等层出不穷，采用 CPI作为可折叠显示屏盖板薄膜，开启可折叠、柔性功能的电子显示产品的多场景应用，柔性显示用 CPI薄膜作为显示器的盖板具有耐弯折、低碎裂风险、可卷对卷加工、满足大尺寸屏幕可折叠、绕曲和安全等优良特性，随着 OLED等显示器产效逐渐提升、大尺寸显示产品逐渐成熟，柔性显示用的 CPI市场需求和渗透率空间将极大提高，同时 CPI与 UTG组合方案的研发有望将两种材料打造为互补产品。 ⑥柔性基材用 PI薄膜 PI薄膜具有薄膜材料良好的机械性能、化学稳定性和热稳定性，可以通过材料功能改性，也可以作为线路基材，通过定制和优化，收集、反馈、传输和发送测量和检测功能，适于作为发展轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材，具有较为广泛的应用前景。 目前已有一些应用场景在开发 PI基材的薄膜传感器技术，如：（1）压力传感器：PI薄膜可以作为感应层，根据受力变形产生的电阻或电容变化来检测压力变化。（2）湿度传感器：PI薄膜具有良好的吸湿性能，可以用于测量环境湿度。当 PI薄膜吸湿时，其电阻或者电容发生变化，从而可以得出相应的湿度值。 （3）气体传感器：PI薄膜可以用于制作气敏电阻或者电容，根据特定气体的浓度变化来检测气体浓度。（4）温度传感器：PI薄膜具有较好的热导性能和热膨胀系数，可以用于测量温度变化。PI薄膜根据温度变化展现不同的电特性，从而可以实现温度的测量。 （2）产品种类丰富的企业占据优势 随着高性能 PI薄膜应用领域的需求发展，拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的多品种、多系列的生产适应能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，不断丰富产品系列种类，满足多领域应用市场的需求，有利于提升市场占有率和竞争能力。 （3）国产化趋势增强,市场空间广阔 PI 薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、柔性基材、航天航空等多个领域。随着共聚改性、杂化分散等新工艺技术的运用，通过配方设计、生产工艺的不断研发和装备水平的提升，PI薄膜可衍生出更多满足国内新兴市场所需求的有竞争性、与客户共利共赢的产品。 国内 PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距，高性能 PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国 PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有，产品严重依赖进口，影响我国高技术产业链安全，同时需要支付高昂成本。加快推进关键材料国产化，高性能 PI薄膜进口替代的市场空间可观，公司具有独立完整的核心技术体系，在加快推进关键材料国产化政策和市场环境支持下，国产化替代有着非常广阔的市场机遇。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自成立以来，始终专注于高性能 PI薄膜领域核心技术的自主研发创新，致力于打破国外巨头的技术封锁和垄断。公司的核心技术系围绕高性能 PI薄膜制备的整套技术，主要包含配方设计、生产工艺、装备技术三个方面，均来源于公司的自主研发；公司建立了完整的 PI薄膜研发和产业化的核心技术体系，成功进入高端应用市场，耐电晕电工 PI薄膜、超薄电子 PI薄膜、高导热石墨膜前驱体热控 PI薄膜等多项产品实现进口替代，与国外巨头形成竞争。报告期内，公司核心技术未发生重大变化，各项核心技术的具体内容如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增申请实用新型专利 1项，截至 2024年 6月 30日，公司已获得专利 33项，其中发明专利 26项，实用新型专利 7项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.技术优势 公司自主掌握高性能 PI薄膜的核心技术，形成了从专用树脂合成技术到连续双向拉伸薄膜生产技术的完整制备技术，技术优势体现在产品开发、工艺和装备三方面及其高效结合。 （1）从研发到工艺的技术优势 公司具备高性能 PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用 PAA树脂配方设计能力，掌握 PI分子结构设计、配方设计等核心技术，擅长精准把握各类产品的应用特性要求，针对性设计主体分子结构、配方和工艺等，具有不断研发出新型产品配方和实现产业化的实践经验。基于十多年的研究经验，公司积累了大量实验室研究数据，以及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有利于缩短新产品研发周期。公司自主开发了热控 PI薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI薄膜等系列产品，已成为产品种类最丰富的高性能 PI 薄膜供应商之一。 （2）从工艺到装备的技术优势 公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术，深度掌握生产线的运行设计计算、特殊结构设计、工艺控制集成。针对新产品，公司具备针对配方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力，可自主高效实现新产品开发工艺要求，大大加快产品产业化的效率。 2．产品优势 （1）种类多样性优势 基于成熟的配方设计等技术，公司的产品布局覆盖 PI薄膜的介电材料、功能材料、结构材料三大功能形式，产品种类包含热控 PI薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI薄膜、航天航空用 PI薄膜、柔性显示用 CPI薄膜等多个类别，其中多项产品打破国外厂商的市场垄断。在产品种类多样性方面具有较强优势，有利于增强抗风险能力，为公司的业务发展奠定了良好的市场基础。 （2）品质稳定性优势 依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力，包括高精度全自动投料的树脂合成工序、成熟的流涎拉伸工艺技术，以及生产线全程在线监测和控制，公司产品具备优异的品质稳定性，满足西门子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、联茂、思泉新材等国际知名企业的高品质要求，厚度偏差可达±5%以内，连续收卷长度可达 5,000 米以上，单位长度的接头数量少，有效满足下游客户的加工制程要求，降低其加工成本。 （3）性价比优势 公司的耐电晕 PI薄膜等主要产品的性能指标与杜邦等国际先进企业相当，达到行业先进水平。公司同类产品的竞争者以美国、日本和韩国等企业为主，相较而言，公司在人工等方面的成本具有比较优势；且公司拥有全套生产设备的自主设计能力，通过自行设计和定制化采购非标专用设备，单位产能的设备投资金额得以有效降低，产品成本相应较低。因此，相较于进口产品，公司的性价比优势突出。 （4）契合行业发展趋势 公司的耐电晕 PI薄膜、电子基材用 PI薄膜、高导热石墨膜前驱体 PI薄膜等主要产品均契合高性能化趋势，在耐电晕性、高尺寸稳定性、易石墨化等多方面的关键性能得到下游知名客户的认可；加强柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源等领域的研发，产品布局亦与行业发展趋势一致，未来发展前景良好。 （5）国内产能优势及多产线优势 目前深圳公司已实现 9条产线量产，CPI专用线进入工艺优化阶段；嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目已有 4条产线投入使用，公司的生产线数量将进一步增加，生产线技术水平也将随着技术经验的积累持续提升。未来拥有产能规模及多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的产业化能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，从而不断丰富产品种类，拓展下游应用领域，有利于提升市场占有率、增强综合实力。未来行业的竞争更多基于多系列产品解决方案、新产品产业化效率及多产线、产能保障的竞争。 3．人才优势 PI 薄膜行业具有显著的技术密集型特征，高素质的研发人才对于企业的发展至关重要。公司一直高度重视人才培养，持续推动研发团队技术能力建设，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的研发团队，主要研发人员拥有 10年以上经验，能够准确把握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。 4．质量优势 公司执行严格的质量标准，产品质量优良且性能稳定。公司通过了 ISO9001:2015质量管理体系认证 ISO14001:2015 环境管理体系认证和 ISO45001:2018职业健康安全管理体系一体化认证，相关产品通过了美国 UL安全认证，符合 REACH、RoHS等环保指令要求。凭借良好的产品品质，公司获得了客户的高度认可。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家新兴战略产业发展和高技术应用市场的需求，聚焦主业，做强做优高性能聚酰亚胺材料，坚持自主研发及创新。受 2023年以来全球消费电子需求下行、行业竞争加剧影响，2024年上半年，部分产品特别是热控 PI市场价格冲击影响依然存在，公司业绩继续承压。公司通过突破化学工艺法、加大新产品上线试制资源调配、重点推进电子领域 PI市场以调整产品结构等策略积极应对。随着产品结构持续优化、化学法产线陆续投产、产能逐步得到释放，公司盈利能力有望逐步恢复。公司整体经营情况平稳有序。具体情况如下： （一）主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 13,197.22万元，同比增加 8.16%；归属于母公司所有者的净利润-3,613.19万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,678.00万元；主要系受市场竞争加剧及产品结构变动影响，上半年销量同比增长了 16.94%，但由于销售价格下降，使得营业收入只增长了 8.16%；同时嘉兴项目处于产能爬坡阶段，单位固定成本相对较高，销售价格下降、单位固定成本上升导致毛利率同比减少 10.86个百分点；另外嘉兴项目投产后折旧和费用化利息增加使管理费用及财务费用同比分别增加 26.04%和 138.80%，综合影响导致公司盈利水平下降。另一方面，上半年公司积极开拓新产品应用市场，做好客户的小批量应用评测，其中 3款半导体制程保护及柔性线路基材用高性能产品实现了吨量级的小批量销售，为后续进一步推动客户大批量应用奠定了基础。2024年 6月末公司总资产 243,220.46万元，与上年末基本持平；归属于上市公司股东的净资产 96,323.29万元，比上年末下降 3.62%。（未完）  |