[中报]中船特气(688146):中船特气2024年半年度报告
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时间：2024年08月23日 18:50:51 中财网 |
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原标题:中船特气:中船特气2024年半年度报告
公司代码：688146 公司简称：中船特气
中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司
2024年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人孟祥军、主管会计工作负责人李军及会计机构负责人（会计主管人员）张腾博声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司报告期内不进行利润分派或公积金转增股本。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 9
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 40
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 42
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 48
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 80
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 90
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 91
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 92
| 备查文件目录 | 经公司现任法定代表人签字和公司盖章的半年报全文 |
| | 经法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签字并盖章的公司半年度财务会计报告 |
| | 报告期内在上海证券交易所网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 中船特气、公司 | 指 | 中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司 |
| 邯郸分公司 | 指 | 中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司邯郸分公司，中船特气的
分公司 |
| 肥乡分公司 | | 中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司肥乡分公司，中船特气的
分公司 |
| F厂 | 指 | 中船特气位于邯郸市肥乡区化工工业聚集区纬五路1号的生产厂区 |
| H厂 | 指 | 中船特气位于邯郸市经济技术开发区世纪大街6号的生产厂区，由
邯郸分公司负责生产运营管理 |
| 子公司 | 指 | 中船派瑞特种气体（上海）有限公司、中船派瑞特种气体（呼和浩
特）有限公司 |
| 中国船舶集团 | 指 | 中国船舶集团有限公司，中船特气的实际控制人 |
| 七一八所 | 指 | 中国船舶集团有限公司第七一八研究所，公司的间接控股股东 |
| 派瑞科技 | 指 | 派瑞科技有限公司，公司的控股股东 |
| 中船投资 | 指 | 中船投资发展有限公司，公司的股东 |
| 国风投基金 | 指 | 中国国有资本风险投资基金股份有限公司，公司的股东 |
| 国家产业投资基金 | 指 | 国家****产业投资基金有限责任公司，公司的股东 |
| 青岛聚源 | 指 | 青岛聚源金泰股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 |
| 混改基金 | 指 | 中国国有企业混合所有制改革基金有限公司，公司的股东 |
| 国家集成电路基金
二期 | 指 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，公司的股东 |
| 万海长红 | 指 | 天津万海长红科技中心（有限合伙），公司的股东暨员工股权激励
平台 |
| 万海长风 | 指 | 天津万海长风科技中心（有限合伙），公司的股东暨员工股权激励
平台 |
| 中芯国际 | 指 | 中芯国际集成电路制造有限公司（A股、H股上市公司，股票代码
688981.SH、0981.HK） |
| 京东方 | 指 | 京东方科技集团股份有限公司（A股上市公司，股票代码
000725.SZ） |
| TCL科技 | 指 | TCL科技集团股份有限公司（A股上市公司，股票代码000100.SZ） |
| 新宙邦 | 指 | 深圳新宙邦科技股份有限公司（A股上市公司，股票代码
300037.SZ） |
| 杉杉股份 | 指 | 宁波杉杉股份有限公司（A股上市公司，股票代码600884.SH） |
| 维信诺 | 指 | 维信诺科技股份有限公司（A股上市公司，股票代码002387.SZ） |
| 台积电 | 指 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 联华电子 | 指 | 联华电子股份有限公司 |
| 群创光电 | 指 | 群创光电股份有限公司 |
| 海力士 | 指 | 海力士半导体公司（Sk Hynix Inc） |
| 美光 | 指 | Micron Technology, Inc. |
| 默克 | 指 | Merck KGaA |
| 液化空气 | 指 | 法国液化空气集团（Air Liquide） |
| 空气化工 | 指 | 空气化工产品有限公司（Air Products） |
| 索尔维 | 指 | Solvay S.A. |
| 昊华科技 | 指 | 昊华化工科技集团股份有限公司（A股上市公司，股票代码
600378.SH） |
| 南大光电 | 指 | 江苏南大光电材料股份有限公司（A股上市公司，股票代码
300346.SZ） |
| 长江存储 | 指 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 长鑫存储 | 指 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 铠侠 | 指 | 铠侠株式会社（KIOXIA Holdings Corporation） |
| SK Materials | 指 | SK Materials Co., Ltd. |
| 力森诺科 | 指 | 原昭和电工株式会社（Showa Denko K.K.） |
| 关东电化 | 指 | 关东电化工业株式会社（Kanto Denka Kogyo Co.,Ltd） |
| 人民币普通股、A
股 | 指 | 用人民币标明面值且以人民币进行买卖的股票 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、人民币万元、人民币亿元 |
| 报告期 | 指 | 2024年1月1日至2024年6月30日 |
| 工业气体 | 指 | 液态和气态氧、氮、氩，以及普通纯度的丙烷、二氧化碳、乙炔、
丁烷、工业氨、液化石油气、天然气等气体 |
| 电子气体 | 指 | 纯度、杂质含量等技术指标符合特定要求，可应用于集成电路、显
示面板等半导体及电子产品生产领域的气体，分为电子特种气体和
电子大宗气体 |
| 特种气体、特气 | 指 | 所有高纯度的工业气体，硅烷、高纯氨、碳氟类气体、锗烷、一氧
化碳等，用于电子、消防、医疗卫生、食品等行业的单一气体以及
照明气体、激光气体、标准气体等所有混合气体 |
| 电子特种气体 | 指 | 电子气体的一个重要分支，应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺
杂、沉积等工艺环节 |
| 混合气 | 指 | 将两种或两种以上组分的气体按照一定的比例混合在一起，形成的
一种均匀的混合气体 |
| 02专项 | 指 | 国家科技重大专项中的《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》
项目，因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位，在行业
内被称为“02专项” |
| 气体合成 | 指 | 原料进入合成反应器，在一定温度、压力及催化剂作用下，发生氧
化、还原、裂解、加成、取代等化学反应，合成所需的产品 |
| 气体纯化 | 指 | 将低纯度的原料气，采用精馏、吸附等方式，精制成更高纯度的产
品 |
| 气体充装 | 指 | 利用专用充装设备，将压缩气体、液化气体等充装在各类气瓶等压
力容器内的过程 |
| 高纯气体 | 指 | 利用提纯技术能达到的某个等级纯度的气体，常指纯度等于或高于
99.99%的气体 |
| 电解 | 指 | 将电流通过电解质溶液或熔融态物质（电解液），在阴极和阳极上
引起氧化还原反应的过程 |
| 氟化 | 指 | 化合物的分子中引入氟原子的反应 |
| 精馏 | 指 | 一种利用低温使混合气体液化后，根据不同气体组分沸点的差异，
利用回流使混合物得到高纯度分离的蒸馏方法 |
| 吸附 | 指 | 用多孔固体吸附剂，将气体或液体混合物中一种或数种组分被浓集
于固体表面，而与其他组分分离的过程 |
| 痕量杂质分析、痕
量分析 | 指 | 样品中待测杂质含量低于百万分之一的分析方法 |
| 电解槽 | 指 | 由槽体、阳极和阴极组成，当直流电通过电解槽时，在阳极与溶液
界面处发生氧化反应，在阴极与溶液界面处发生还原反应，以制取
所需产品。对电解槽结构进行优化设计，合理选择电极材料，是提
高电流效率、降低槽电压、节省能耗的关键 |
| 冷阱 | 指 | 作为一种冷却装置，可以通过低温表面，将冷凝点温度高于冷阱温
度的气体分子进行冷凝捕集，也可以通过冷凝温度的设置，捕获特
定气体分子，即可以对气体起到分离的作用 |
| 芯片、集成电路、
IC | 指 | 一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所
需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部
制作在一小块半导体晶片（如硅片或介质基片）上，然后焊接封装
在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件 |
| 晶圆 | 指 | 经特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经
切割、封装等工艺后可制作成IC成品 |
| 显示面板 | 指 | 触控显示模组的底层部件，也是显示单元，主要包括LCD（液晶面
板）、OLED（有机发光二极管）、AM OLED（有源矩阵有机发光二极
管，是一种显示屏技术）、Mini LED（次毫米发光二极管）、
MiroLED（微米级发光二极管）等，是手机、电视、平板电脑、笔记
本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可少的组成部件 |
| 锂电 | 指 | 锂电池，是一类由锂金属或锂合金为正/负极材料、使用非水电解质
溶液的电池 |
| 电解液 | 指 | 化学电池、电解电容等使用的介质（有一定的腐蚀性），为它们的
正常工作提供离子，并保证工作中发生的化学反应是可逆的 |
| 离子液体 | 指 | 由阳离子和阴离子组成，在100℃以下呈液体状态的盐类。大多数
离子液体在室温或接近室温的条件下呈液体状态，并且在水中具有
一定程度的稳定性 |
| 显示材料 | 指 | 用于生产显示面板的电子化学材料 |
| 刻蚀 | 指 | 用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，
其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形 |
| 沉积、化学气相沉
积、CVD | 指 | 原料气或蒸汽通过气相反应沉积出固态物质的过程 |
| 清洗 | 指 | 用化学或物理方法对硅片加工过程中附着的杂质、残留物及CVD反
应腔室中附着的杂质、残留物等进行清理 |
| 光刻 | 指 | 通过涂胶、曝光、显影等工艺，利用化学反应进行微细加工图形转
移的技术工艺 |
| 掺杂 | 指 | 在半导体器件和集成电路制造中，将某些杂质掺入半导体材料内，
使材料具有所需要的导电类型和一定的电阻率，以制造电阻、PN
结、埋层等 |
| 离子注入 | 指 | 将一种元素的离子加速进入固体靶标，从而改变靶标的物理、化学
或电学性质 |
| 退火 | 指 | 半导体中离子注入时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子
碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，使得注入
区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后把半
导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷 |
| 外延 | 指 | 在晶片的基础上，经过外延工艺生长出特定单晶薄膜，如果外延薄
膜和衬底的材料相同，称为同质外延；如果外延薄膜和衬底材料不
同，称为异质外延 |
| 制程 | 指 | 集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，
尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造
出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间 |
| 先进制程 | 指 | 指集成电路产业晶圆制造中最为顶尖的若干个工艺节点，将14nm及
以下节点纳入先进制程的范围 |
| 光纤 | 指 | 光导纤维，一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具 |
| 16949体系 | 指 | IATF 16949，汽车行业的全球质量管理体系标准，基于ISO9001的
基础上建立的国际汽车行业的技术规范 |
| CNAS | 指 | 中国合格评定国家认可委员会（英文名称为：China National
Accreditation Service for Conformity Assessment，英文缩写
为：CNAS），是根据《中华人民共和国认证认可条例》的规定，由 |
| | | 国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统
一负责对认证机构、实验室和检验机构等相关机构的认可工作 |
| 巴斯夫 | 指 | BASF SE |
| 林德 | 指 | Linde PLC |
| 大阳日酸 | 指 | 大阳日酸株式会社（TAIYO NIPPON SANSO） |
| 中央硝子 | 指 | 日本中央硝子株式会社（Central Glass Co.,Ltd） |
| 国泰超威 | 指 | 江苏国泰超威新材料有限公司 |
| 森田化学 | 指 | 森田化学工业株式会社（Morita Chemical Industries Co.,Ltd） |
| 住友化学 | 指 | 日本住友化学株式会社（Sumitomo Chemical Co.,Ltd） |
注：本报告中数据加总后与有关数据存在尾差的，如无特别说明，均为计算时四舍五入所致。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 中船特气 |
| 公司的外文名称 | Peric Special Gases Co.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | 不适用 |
| 公司的法定代表人 | 孟祥军 |
| 公司注册地址 | 河北省邯郸市肥乡区化工工业聚集区纬五路1号（经营
场所:纬五路1号、世纪大街6号） |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 不适用 |
| 公司办公地址 | 河北省邯郸市经济开发区世纪大街6号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 056010 |
| 公司网址 | http://www.pericsg.com/ |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《中国证券报》（www.cs.com.cn）
《上海证券报》（www.cnstock.com）
《证券时报》（www.stcn.com）
《证券日报》（www.zqrb.cn） |
| 登载半年度报告的网站地址 | 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） |
| 公司半年度报告备置地点 | 中船特气董事会办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| 人民币普通股（A股） | 上海证券交易所科创板 | 中船特气 | 688146 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 营业收入 | 913,456,199.92 | 800,149,210.54 | 14.16 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 177,854,956.13 | 172,081,456.46 | 3.36 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润 | 132,830,936.85 | 137,038,114.25 | -3.07 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 428,538,679.89 | 220,885,763.13 | 94.01 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上
年度末增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 5,391,864,932.35 | 5,312,519,017.18 | 1.49 |
| 总资产 | 6,008,621,060.23 | 5,838,923,367.05 | 2.91 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年同期
增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | 0.34 | 0.36 | -5.56 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.34 | 0.36 | -5.56 |
| 扣除非经常性损益后的基本每
股收益（元／股） | 0.25 | 0.29 | -13.79 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 3.29 | 5.19 | 减少1.90个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平
均净资产收益率（%） | 2.46 | 4.14 | 减少1.68个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 6.98 | 7.84 | 减少0.86个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内公司营业收入较上年同期增长14.16%，主要系受经济环境等因素影响，公司主要产品电子特种气体下游集成电路、液晶显示行业市场回暖，需求增长，公司以市场为导向，以客户需求为中心，拓展客户群体，致使公司本期营业收入较上年同期增长。
报告期内公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长94.01%，主要系公司本期营业收入增长，客户回款增加，本期取得政府补助和利息收入较上年同期增加，致使经营活动产生的现金流量净额增长。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外 | 49,118,608.18 | 河北肥乡经济开发区管
理委员会产业奖励资金
等 |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益 | 3,777,385.40 | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 73,440.97 | |
| 减：所得税影响额 | 7,945,415.27 | |
| 合计 | 45,024,019.28 | |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 所属行业情况
公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路、显示面板等半导体制造工艺。
根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017），公司的国民经济行业分类为“39 计算机、通信和其他电子设备制造业”—“398 电子元件及电子专用材料制造”—“3985 电子专用材料制造”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司属于“1.3电子核心产业”—“1.3.5关键电子材料”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司的战略新兴产业分类为“3 新材料产业”—“3.3 先进石化化工新材料”—“3.3.6 专用化学品及材料制造”—“3985* 电子专用材料制造”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》，公司属于“新材料领域”的高新技术产业和战略新兴产业。
1.电子特种气体行业
《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》在电子专用材料制造的重点产品部分，将电子气体分为电子特种气体和电子大宗气体。
①发展阶段
20世纪60年代，随着电子工业等高新技术的发展，出现了电子气体及其它特殊用途的高纯气和混合气，统称为特种气体。
20世纪80-90年代，国外集成电路产业已成规模。全球各主要气体公司相继成立了特种气体部门，或设立专门生产和供应各种高纯气体及混合气体的类似机构。同时，国外大型气体公司逐步建立了具有自己特色、分工明确和门类齐全的气体控制体系。这个阶段，我国的电路还处于晶体管时代，部分高端集成电路产品基本以进口为主。国内电子气体工业亦刚刚起步、发展还不完善，多处于理论探索及初步实验阶段，特种气体品种和纯度大大落后于国外。
21世纪，跨国气体公司通过大量兼并收购，最终形成了以美国空气集团、法国液化空气、德国林德、日本大阳日酸为首的几大巨头气体公司，垄断格局形成。我国通过多个渠道对气体行业提供资金及政策支持，也因为半导体产业的高速发展和集成电路产业国产化率进程加快，国产电子气体的研究及产业化生产开始加速。2002年，公司前身成功研发出纯度高达99.9%的三氟化氮气体，填补了国内空白，打破了国外技术垄断。2007年，公司前身首创以三氟化氮为原材料的合成技术，成功研发了电子级六氟化钨。我国结束了国产电子特种气体无法大规模批量稳定生产的历史。
近年来，国内电子气体不断实现先进制程所需气体品种的技术突破，与国外的技术代差逐渐缩小，国产电子气体越来越多地进入下游客户的供应链。2018年以来，持续升温的境外集成电路相关政策或法案的发布，促使国内电子特气行业在研发、产业化等方面进一步提速。
②基本特点
电子特种气体是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料，是集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%。电子特种气体广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术，具有较高技术壁垒。
集成电路、显示面板、光伏等行业所用电子特种气体数量超过100种，全球主要生产企业为SK Materials、关东电化、昭和电工、中船特气等，该等企业在总体规模上与林德、液化空气、大阳日酸和空气化工等国际巨头存在差距，但在细分领域具有较强的竞争力；国内电子特种气体企业主要有中船特气、南大光电、昊华科技等。国内电子特种气体企业整体发展时间较短，在产品种类、工艺水平、综合服务能力等方面依然与国际巨头有差距，而且这种差距需要一定时间完成创新迭代和布局完善。由于半导体产线上原材料纯度和杂质含量（ppm级）细小的偏差可能造成整条产线的损失，客户的试错成本很高，加大了国内企业进入新产品、新市场的难度。
电子特种气体作为关键性电子材料，近年来得到国家产业政策的大力支持。国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家税务总局等部门相继出台一系列产业支持政策，有力推动了电子特种气体产业的发展。国内气体企业纷纷加大研发投入，不断突破技术难关，逐步实现电子特种气体产品的国产替代。
③主要技术门槛
电子特种气体在其生产过程中涉及电解氟化、化学合成、纯化、混合气配制、充装、痕量杂质分析检测、三废绿色环保处理以及循环使用等多项工艺核心技术，同时客户对产品纯度、质量稳定性等的高要求，对拟进入者形成了较高的技术门槛。具体关键技术简介如下： 电解氟化：电解制氟技术是稳定、高效地制备含氟化合物的关键技术，电解槽的设计、原材料配比、反应参数调节、自动化水平等方面的研究水平决定着反应收率、本质安全水平等。
化学合成：化学合成技术是电子特种气体制备过程中应用最广泛，也是最为核心的技术，根据反应机理的不同包括卤化反应、催化技术、不对称合成技术、分子拆分技术等。不同的工艺路线决定产品的成本、市场竞争力以及产品的生命周期。
纯化技术：电子特种气体对产品纯度有较高的要求，纯化技术是电子特种气体实现应用的关键，主要纯化技术有精馏技术以及借助难分离杂质的化学特性，通过添加其它反应物实现其靶向反应，从而转化成易分离组分或者产物的化学纯化技术。
混合气配置：混配技术是混合气生产的通用核心技术。电子混合气高效精准配制技术是实现多种混合电子气高效精准配制和规模化生产的关键。
充装技术：充装技术是作为产品从公司到客户的纽带技术，在电子特气生产中有着不可或缺的地位，充装技术的成熟度、钢瓶处理技术等直接影响产品质量稳定性。
痕量杂质分析检测：痕量杂质分析检测技术是电子特气质量合格稳定的保证，高纯电子气体中气相杂质、金属离子和碳氟化合物等痕量杂质分析技术直接决定产品品质。
三废绿色环保处理及循环使用：为了满足日益严格的环保要求，生产研发过程中副产品及三废的循环利用，对于降低污染物排放和回收资源实现二次创收具有重要的意义。
（2）三氟甲磺酸系列产品
三氟甲磺酸系列产品具有产品品种多、生产规模小、产品附加值高等特点。目前公司可生产的产品有三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯、双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂等产品。
三氟甲磺酸工艺流程包括：氟化、电解、水解、酸解生成三氟甲磺酸。三氟甲磺酸经氧化后可制备三氟甲磺酸酐；与三甲基氯硅烷反应可制备三氟甲磺酸三甲基硅酯；与碳酸锂反应可制备三氟甲磺酸锂。三氟甲磺酸中间产品三氟甲磺酰氟经合成、酸解、中和制备双（三氟甲磺酰）亚胺锂。公司三氟甲磺酸系列产品工艺流程如下：
三氟甲磺酸是目前已知最强有机酸，三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯等产品具有对环境污染小、催化作用强等特点，广泛应用于医药、化工等行业。如在化工领域可替代硫酸、高氯酸等传统的高污染强酸，医药领域可用作核苷、抗生素、类固醇、配糖类、维生素等医药中间体原料或催化剂。此外，还可应用于有机硅、石油化工、橡胶、香精香料、农药等行业领域。三氟甲磺酸系列产品的生产企业较少，国内主要集中于中船特气、江西国化实业有限公司等，国外竞争企业主要为中央硝子。
双（三氟甲磺酰）亚胺锂和三氟甲磺酸锂是锂电电解液重要成分之一，用作电解液添加剂，可以提高电解液的电化学稳定性和能量密度，改善高低温和循环性能。双（三氟甲磺酰）亚胺锂国内主要集中于中船特气、国泰超威等，国外竞争企业主要为索尔维。伴随着绿色低碳循环发展的经济体系的初步建立，国家政策鼓励和资金支持下，新能源汽车行业发展态势良好。作为绿色新能源关键的原材料，锂电池添加剂市场容量会迎来更大的突破。双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂未来发展前景广阔。
此外，双（三氟甲磺酰）亚胺锂和三氟甲磺酸锂具有优异的抗静电性能，还可应用于显示材料和橡胶产业领域。随着国家《“十四五”医药工业发展规划》等政策的引导，下游医药行业迅猛发展，作为医药原料的三氟甲磺酸等产品的需求量迎来新的发展机遇。
(二)公司主要产品
公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售。电子特种气体是集成电路产业不可或缺的关键原材料之一；三氟甲磺酸系列产品具有对环境污染小、催化作用强等特点，广泛应用于锂电新能源、医药、化工等行业。
1.电子特种气体
电子特种气体广泛应用于集成电路、显示面板等行业中光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术，具有较高技术壁垒。
（1）主要产品
①三氟化氮
高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。
公司拥有国内最大产能生产基地。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、中芯国际、长江存储、LG、京东方等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象。
②六氟化钨
高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜用于通孔和接触孔，硅化钨则可以制作低电阻、高熔点的互连线。此外，六氟化钨可用于钢表面镀膜，改变钢表面性能。
公司拥有国内最大产能生产基地，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、中芯国际、长江存储等国内外集成电路知名客户，客户覆盖广泛。
（2）无机类气体
公司高纯氯化氢和高纯氟化氢纯度分别可达5N5和5N，主要应用于大规模集成电路清洗、刻蚀工艺。公司高纯四氟化硅纯度可达5N，主要应用于大规模集成电路制造中有机硅化合物的合成、离子注入工艺掺杂剂及化学气相沉积工艺，此外还可用于制备电子级硅烷。公司高纯氘气纯度可达5N以上，氘同位素丰度2N8以上，主要用作集成电路热处理特种气体，以及在光纤制造领域作用于光纤抗老化退火处理，提高抗氢老化能力。
（3）混合类气体
公司混合气体主要应用于大规模集成电路和显示面板制造领域。目前已实现30余种电子混合气的量产供应。
（4）氟碳类气体
公司六氟丁二烯主要应用于大规模集成电路先进制程的刻蚀工艺，与传统刻蚀气体相比，六氟丁二烯刻蚀速率更快、选择性和深宽比更高、环境更友好，国产化率低，且先进制程应用前景广阔。公司的六氟丁二烯产品纯度达4N，已进入批量供应阶段。
公司八氟环丁烷、八氟丙烷、六氟乙烷等高纯氟碳类气体，纯度分别可达6N、5N5、5N，主要应用于大规模集成电路制造领域的等离子刻蚀和清洗工艺。
2.三氟甲磺酸系列产品
基于电解氟化工艺，公司研发生产了三氟甲磺酸系列产品，如双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂、三氟甲磺酸、三氟甲磺酸三甲基硅酯、三氟甲磺酸酐等，其中三氟甲磺酸产能660吨，双（三氟甲磺酰）亚胺锂最大产能600吨。具体产品如下：
| 产品名称 | 主要用途 | 主要应用领域 | 所处阶段 |
| 双（三氟甲磺酰）亚胺锂 | 锂电（如固态电池）电
解液添加剂、离子液体
原料、显示材料中间体
等 | 锂电新能源、显示材料等 | 量产 |
| 三氟甲磺酸锂 | | | |
| 三氟甲磺酸 | 医药或化工中间体的反
应原料及催化剂 | 医药、有机硅、香精香
料、化工等 | 量产 |
| 三氟甲磺酸酐 | | | |
| 三氟甲磺酸三甲基硅酯 | | | |
双（三氟甲磺酰）亚胺锂和三氟甲磺酸锂是锂电电解液重要成分之一，用作电解液添加剂，可以提高电解液的电化学稳定性，改善高低温和循环性能。此外，双（三氟甲磺酰）亚胺锂和三氟甲磺酸锂具有优异的抗静电性能，还可应用于显示材料和橡胶产业领域。目前公司产品已销往欧洲、北美、日本、韩国等国家和地区，赢得行业知名客户的认可，如LGD、森田化学、住友化学等。
三氟甲磺酸是目前已知最强有机酸，是万能的合成工具，三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯等产品具有对环境友好、催化作用强等特点，广泛应用于医药、化工等行业。
如在化工领域可替代硫酸、高氯酸等传统的高污染强酸，医药领域可用作核苷、抗生素、类固醇、配糖类、维生素等医药中间体原料或催化剂。此外，还可应用于有机硅、石油化工、橡胶、香精香料、农药等行业。目前产品已销往欧美、日本、韩国、印度等国家和地区，受到广大知名客户认可，如强生、默克、巴斯夫等。
（三）公司主营业务模式
1.盈利模式
公司主要通过向下游集成电路、显示面板等行业客户销售电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品实现收入及利润。公司采取以销定产、订单驱动的经营模式，通过采购原材料经过电解氟化、化学反应合成、纯化等工艺生产三氟化氮、六氟化钨等电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品，并以瓶装、罐车等方式向客户供应。销售是公司生产经营的中心环节，采购、生产围绕销售展开，研发是保持公司核心竞争力的主要驱动力。
2.采购模式
公司对外采购主要分为原材料、其它辅助材料及配件、设备和在建工程四类，具体采购工作由物资部负责。
（1）生产性物资采购流程
公司一般根据生产需求及最低库存量与主要供应商签订具体的采购合同，对产品的规格、价格、品质等要素进行约定，通常在签订合同后通知供应商发货。采购物资经验收合格后，仓库账务管理人出具采购入库单，仓库物料管理人对实物进行确认、对入库单进行审核后办理入库。生产领用需求经审批后，账务管理人出具领用单，物料管理人负责审核单据及实物的发放。
（2）生产类供应商管理
公司建立了合格供应商名录，并定期对供应商进行考核。公司一般通过调查和评估初步选择供应商，对其样品检测合格后进行试用，通过后将其纳入合格供应商名录。公司制订有《物资采购、外协、服务外包管理规定》《招标管理办法》《比价管理办法》《工程建设项目招标、比价管理办法》等规章制度，对达到一定标准的通过招标方式进行采购，对不适宜采用招标方式的采用比价、竞争性谈判等方式采购。
（3）工程建设服务采购模式
根据公司固定资产投资规划，在充分市场调研的基础上，初步确定投资项目。经报请地方政府和国资主管部门工程建设项目立项批复后，公司制定具体的建设计划，并委托有资质的单位组织招投标，确定承包方。公司以建设项目合同约定为基础，结合实际工程进度、工程质量、工程量变动等因素，确定付款节点及金额，项目验收完毕经审计后支付尾款。
3.生产模式
公司的生产模式主要采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的方式，通常先签订框架合同，然后每月根据订单制定销售计划及发货计划，进而确定生产计划，组织生产。同时，生产部门根据营销部门的订单预测及实际销售情况确定合理库存量。另外，为应对紧急订单，公司按照安全库存量储备存货，以便能够及时按照客户要求供货。公司设立生产部负责制定生产计划，工厂负责执行生产计划及具体生产线的管理。
公司对生产过程的质量、安全、环保等方面进行严格管控。质量方面，公司设有质量部，拥有专门的检测实验室和齐全的分析检测设备，建立了严格的产品质量控制流程，生产产品经检测合格后才能进行充装。安全方面，公司建立了完善的生产车间操作手册，持续对生产人员进行安全教育，并由安全部对生产现场的安全执行情况进行监督管理，保障生产过程安全平稳运行。环保方面，公司通过技术研发、工艺改进减少了污染物的生成，同时通过废料循环回收减少排放，产生的“三废”严格按环保要求处理后才对外排放。
4.销售模式
公司主要采用直接面向终端客户的直销模式，部分通过贸易商进行销售。终端客户从公司直接采购气体用于其生产制造过程；贸易商从公司采购气体后，主要用于对终端客户销售。根据公司销售策略结合贸易商客户资源，由公司确定贸易商的终端客户服务范围。
公司直销模式可分为非寄售模式和寄售模式。非寄售模式下，公司发出商品后，在确认产品风险报酬转移时点即取得客户签收单时确认收入。寄售模式下，公司将产品运送至客户指定地点寄放，确认客户实际领用并与客户完成对账后确认收入。公司向贸易商销售为买断式销售，在将货物交付至贸易商指定地点时完成所有权转移后确认收入。
公司通过自行开发潜在客户、客户引荐、广告宣传、代理商推广、参加展会或行业协会等方式获取订单。在代理商推广的情形下，公司与代理商签订代理销售协议，由其负责向客户推广公司产品，公司按照合同约定结算代理费。
公司的销售定价多为一企一议，不同客户之间的定价存在差异。公司在市场行情的基础上，结合销售产品种类、运营成本、竞争态势、合作计划等因素，与客户确定交易价格。
5.研发模式
公司建立了独立的研发部门和人员体系，拥有完善的研发业务流程和管理制度。公司通过紧密跟随市场的变化趋势，将行业动态与客户需求转化为研发战略和目标，据此分解为一系列研发项目，通过完成研发项目和科技成果转化，达到开发新产品、提高生产能力或提升产品性能的目标。
按研发内容分类，公司的研发活动分为新产品研发和工艺技术改进两类。新产品研发主要面向具有发展前景的电子特种气体或含氟新材料，基于公司现有的技术积累，不断丰富公司的产品种类，提升产品附加值。工艺技改项目主要针对公司现有产品和工艺，解决生产过程中的问题，通过工艺改进提高生产效率、节约成本、提升产品质量，经评估可行后在生产线中进行应用。
公司的研发活动严格按照公司规定流程执行，包含项目立项，项目的策划、输入、输出、评审、验证和认证，以及过程控制等诸多流程。公司对研发项目中各参与单位和人员的职责进行了划分，由公司高级管理人员负责统筹研发和技改工作，研究院负责研发项目的设计和实施，以及对研发流程和成果进行管理，HSE部负责对各项目进行安全环保相关审查和监督管理。
6.物流和仓储模式
公司采用第三方运送模式，与多家拥有资质的专业物流公司签署物流承运协议，保障运送和供应安全。
公司在主要销售地建立了区域服务中心和仓储基地，从而提高公司对客户需求的响应速度和服务质量，统筹仓储物流、增强供应能力。目前，公司立足河北、辐射全国，在上海、合肥、重庆建有服务中心，在广东、上海、江苏、湖北、陕西、重庆设立了7个仓储基地，覆盖了华东、华中、华北、西南、华南等国内主要的集成电路、显示面板生产基地。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过多年的研发投入和技术积累，公司已掌握多项达到国际领先或国内领先水平的核心技术，其中处于国际领先水平的电解氟化技术打破了国外长期以来的技术封锁，使得我国成为继美国、日本、韩国之后少数几个掌握该等技术的国家，填补了国内空白。
报告期内，公司拥有的主要核心技术9项，未发生变化。该等技术均运用于公司的主要产品，并在产品应用过程中不断升级和改进。公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷，具体情况如下表所示：
| 序
号 | 核心
技术
名称 | 技术简要说明 | 技术
类别 | 技术来源 | 技术的先
进程度 | 对应主要产品 | 相关技术、项目及产品主要
奖项 | 是否编制
行业标准 | 阶段 |
| 1 | 电解
氟化
技术 | 电解氟化技术是将氟元素引入化
合物的重要反应，在电解槽中交替
安装阳极和阴极，加入电解原料，
通直流电进行电解反应，生成含氟
物质。 | 合成 | 自主研发 | 国际领先 | 三氟化氮 | 河北省科学技术进步奖一等
奖、2021 年度河北省企业标
准“领跑者”荣誉称号、发明
专利金奖、集成电路产业技
术创新战略联盟创新奖、
2020气体行业专利金奖 | 是 | 量产 |
| 2 | 化学
合成
技术 | 化学合成技术，合成化学是以得到
一种或多种产物为目的而进行的
一系列化学反应，包括无机合成、
有机合成、化学气相沉积技术、卤
化反应、催化技术等合成技术。 | 合成 | 自主研发 | 国际领先 | 三氟甲磺酸、
双（三氟甲磺
酰）亚胺锂 | 河北省科学技术进步奖二等
奖、河北省知识产权优势培
育工程专利奖一等奖、邯郸
市科学技术进步奖一等奖 | 是 | 量产 |
| 3 | 精馏
技术 | 精馏是通过稳态流程和动态过程
模拟及优化，确定关键工艺参数和
控制方案，用于分离相对挥发度接
近的物系，进行分离提纯。 | 纯化 | 自主研发 | 国际领先 | 三氟甲磺酸酐 | 河北省科学技术进步奖二等
奖、邯郸市科学技术进步奖
一等奖 | 是 | 量产 |
| | | | | | | 六氟丁二烯 | / | 是 | 试生
产 |
| 4 | 化学
纯化
技术 | 化学纯化技术是借助难分离杂质
化学特性，通过添加其他反应物实
现其靶向反应，转化为易分离组分 | 纯化 | 自主研发 | 国际领先 | 氯化氢 | “含氟电子特种气体”被评
为“第十四届（2019年度）中
国半导体创新产品和技术” | 是 | 量产 |
| | | 或产物，再通过精馏和吸附等技术
进行分离。 | | | | | | | |
| 5 | 吸附
技术 | 吸附技术是利用产品中的一些杂
质与主产品存在强相互作用的特
点，通过加入特殊吸附剂，实现其
提前分离，降低后续操作实施难度
和设备要求。 | 纯化 | 自主研发 | 国际领先 | 六氟化钨 | 河北省科学技术进步奖一等
奖、第15届北京发明创新大
赛-金奖、集成电路产业技术
创新战略联盟创新奖、邯郸
市科学技术进步奖一等奖、
气体行业专利优秀奖、发明
创业奖金奖 | 否 | 量产 |
| 6 | 混配
技术 | 混配技术主要为称量法和分压法，
称量法是一种配制电子混合气精
度较高的方法，可以实现电子混合
气重量法的自动配制。 | 气体
混配 | 自主研发 | 国际领先 | 混配气 | 河北省科学技术进步奖一等
奖、含氟电子特种气体”被评
为“第十四届（2019年度）中
国半导体创新产品和技术 | 是 | 量产 |
| 7 | 痕量
杂质
分析
技术 | 公司具有全流程在线分析系统，可
以高效、快速、稳定、准确地完成
原料、中间品、产成品的分析测试。 | 分析
检测 | 自主研发 | 国际领先 | 全部产品 | 河北省科学技术进步奖一等
奖 | 是 | 量产 |
| 8 | 充装
技术 | 充装技术能够保证精品气安全、高
效、无污染的储存及运输，保证供
应安全 | 充装 | 自主研发 | 国内领先 | 全部产品 | / | 否 | 量产 |
| 9 | 绿色
环保
技术 | 绿色环保技术，实现无害化处理、
零排放、回收利用，满足日益严格
的环保要求。 | 回收
处理 | 自主研发 | 国内领先 | 全部产品 | 绿色工厂 | 否 | 量产 |
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
| 认定主体 | 认定称号 | 认定年度 | 产品名称 |
| 中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司 | 单项冠军产品 | 2023年-2025年 | 三氟化氮 |
2. 报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司累计取得329件专利，其中167件发明专利，159件实用新型专利，3件国际专利。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本期新增 | | 累计数量 | |
| | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） |
| 发明专利 | 60 | 2 | 480 | 167 |
| 实用新型专利 | 5 | 5 | 167 | 159 |
| 外观设计专利 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 软件著作权 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 其他 | 0 | 0 | 4 | 3 |
| 合计 | 65 | 7 | 651 | 329 |
3. 研发投入情况表
单位：元
| | 本期数 | 上年同期数 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 63,748,642.50 | 62,713,439.68 | 1.65 |
| 资本化研发投入 | 0.00 | 0.00 | / |
| 研发投入合计 | 63,748,642.50 | 62,713,439.68 | 1.65 |
| 研发投入总额占营业收入比例（%） | 6.98 | 7.84 | 减少0.86个百分点 |
| 研发投入资本化的比重（%） | / | / | / |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元
| 序
号 | 项目名称 | 预计总投资规模 | 本期投入金额 | 累计投入金额 | 进展或阶段
性成果 | 拟达到目标 | 技术
水平 | 具体应用前景 |
| 1 | 二十一种高纯电
子气体关键技术
开发 | 29,800,000.00 | 169,710.98 | 26,108,360.91 | 已完成项目
验收 | 完成21种高纯
电子气体纯化
工艺包 | 国内
一流 | 应用于集成电路和半导体生
产的各个工艺环节 |
| 2 | 高性能液晶
（LCD）显示相关
材料开发与示范
应用 | 2,700,000.00 | 6,174.61 | 3,563,201.71 | 已结题 | 完成部分LCD
用电子混合气
批量自动化配
制技术 | 国内
领先 | 电子混合气在液晶面板行业
中应用较为广泛，主要用于
薄膜制程用气和管路吹扫置
换检漏用气 |
| 3 | 钨粉加料自动化
项目 | 5,000,000.00 | 81,115.63 | 1,231,660.58 | 已完成 | 研究实现机械
自动化加料技
术 | 国内
先进 | 该项目解决了钨粉加料过程
重体力操作及人员在重点监
管危险化学工艺-氟化反应区
进行作业问题 |
| 4 | 三氟甲磺酸酸解
工艺改进研究 | 480,000.00 | 3,519.10 | 200,237.66 | 已完成 | 打通工艺路
线；研制出合
格样品 | 国内
领先 | 代替目前三氟甲磺酸制备的
酸解工艺，大幅减少三废生
成，实现工艺闭环 |
| 5 | 集成电路用高纯
八氟丙烷的生产
工艺研究 | 1,250,000.00 | 241,206.44 | 241,206.44 | 完成方案论
证 | 建立年产100t
八氟丙烷合成
生产线 | 国际
先进 | 应用于集成电路蚀刻机CVD
腔体清洗工序中，具有边缘
侧向侵蚀小、高蚀刻率、高
准确性的优点 |
| 6 | 半导体用含氟混
合气的研制 | 6,000,000.00 | 716,833.42 | 3,147,779.44 | 结题阶段 | 含氟混合气制
备并分析合
格，满足半导
体工艺需求 | 国内
先进 | 含氟混合气应用于半导体制
造工艺清洗气体或光刻工艺
激光气体，随着工艺线宽逐
渐缩小，用量有望逐渐增加 |
| 7 | 甲基磺酰氟外循
环单极并联电解
系统技术研究 | 17,500,000.00 | 456,739.49 | 1,718,801.19 | 结题阶段 | 完成甲基磺酰
氟电解技术开
发 | 国内
领先 | 应用于甲基磺酰氟电解制三
氟甲磺酰氟，推动三氟甲磺
酸及亚胺锂产品的发展 |
| 8 | 碘化锌废液中碘
回收工艺研究 | 6,000,000.00 | 202,863.29 | 2,204,292.56 | 结题阶段 | 回收率在98%以
上 | 国内
领先 | 实现工艺闭环，实现绿色、
环保、低碳工艺 |
| 9 | 高纯电子特气 | 224,375,000.00 | 25,480,975.68 | 164,061,740.67 | 验收阶段 | 产品完成客户
验证 | 国内
一流 | 应用于集成电路和半导体生
产的各个工艺环节 |
| 10 | 集成电路制造高
纯电子气体中试
工艺研发及产业
化 | 210,000,000.00 | 20,138,096.74 | 89,673,242.46 | 完成产品工
艺设计，产
线建设进行
中 | 7种产品完成客
户验证 | 国内
一流 | 应用于集成电路和半导体生
产的各个工艺环节 |
| 11 | 六氟化钨合成新
工艺研究 | 6,500,000.00 | 882,975.85 | 1,917,503.89 | 实验阶段 | 质量满足技术
指标，降低成
本 | 国内
一流 | 应用于集成电路和半导体薄
膜沉积工艺 |
| 12 | 集成电路用三种
氯硅烷的合成与
精制研究 | 9,000,000.00 | 2,227,500.36 | 4,987,252.34 | 完成二氯氢
硅4N产
品、四氯化
硅4N8产品 | 完成三种氯硅
烷的合成及精
制工艺包的开
发 | 国内
一流 | 应用于集成电路和半导体薄
膜沉积工艺 |
| 13 | 高纯无机金属化
合物工艺研究 | 27,600,000.00 | 588,279.99 | 8,684,272.77 | 实验阶段 | 完成三种高纯
金属氯化物的
样品制备 | 国内
领先 | 应用于集成电路和半导体薄
膜沉积工艺 |
| 14 | CVD高纯钼制品
制备工艺研究 | 3,800,000.00 | 576,208.65 | 675,556.49 | 完成工艺可
行性验证 | 产品达到半导
体行业的前驱
体使用要求 | 国内
领先 | 核工业及半导体领域 |
| 15 | 三氟化氮镍渣的
资源化利用 | 2,310,000.00 | 1,104,373.64 | 1,843,295.50 | 产业化阶段 | 渣料处理合规
化，降低三氟
化氮成本单耗 | 国内
领先 | 资源回收利用 |
| 16 | 三种氢氟烃电子
刻蚀气体关键技
术开发 | 4,950,000.00 | 1,044,872.94 | 1,395,026.69 | 已完成五氟
乙烷，六氟
丙烷的精馏
实验及工艺
包 | 完成五氟乙
烷、六氟丙烷
的精馏实验及
工艺包 | 行业
领先 | 在半导体工业中可作为刻蚀
气体，用于某些芯片的制造
过程 |
| 17 | TA系列有机盐类
新产品开发及中
试研究项目 | 3,000,000.00 | 1,642,401.29 | 2,751,067.48 | 已制备得到
样品，目前
整理工艺包
资料 | 完成亚胺钠/三
氟甲磺酸钠工
艺包 | 国内
领先 | 钠电池及催化剂领域 |
| 18 | 气瓶研磨工艺研
究 | 2,830,000.00 | 219,084.26 | 357,367.43 | 已研磨出试
验气瓶，并
充装高纯电
子气体进行
厂内指标测
试试验 | 实现自主研磨
气瓶 | 行业
先进 | 高纯电子气容器 |
| 19 | 离子液体新产品
开发及中试研究
项目 | 3,320,000.00 | 1,621,323.31 | 2,082,433.05 | 已完成产线
搭建，并制
备样品 | 完成离子液体
工艺包 | 国内
领先 | 偏光片领域 |
| 20 | 集成电路用前驱
体工艺开发（I）
--二碘硅烷等三
种产品的合成工
艺开发 | 20,120,000.00 | 800,634.18 | 800,634.18 | 已完成立项
及方案评审 | 完成合格样品
制备，输出研
发工艺包 | 国内
先进 | 应用于logic和DRAM芯片沉
积氮化硅薄膜或DRAM存储器
电容器氧化锆薄膜沉积前驱
体 |
| 21 | 集成电路用前驱
体工艺开发
（Ⅰ）—正硅酸
乙酯等3种产品
的纯化工艺开发 | 15,960,000.00 | 62,131.89 | 62,131.89 | 已完成立项
及方案评审 | 完成合格样品
制备，输出研
发工艺包 | 国内
先进 | 应用于芯片制造及封装测试
中氮化硅，氧化硅薄膜沉积
前驱体、3D NAND存储芯片
制造、logic芯片high-K栅
极材料 |
| 22 | 集成电路用前驱
体工艺开发
（Ⅰ）--四甲基
硅烷等三种产品
的充装工艺开发 | 12,320,000.00 | 1,180,237.93 | 1,180,237.93 | 已完成立项
及方案评审 | 完成合格样品
制备，输出研
发工艺包 | 尚未
开展
试验 | 应用于DRAM存储器电容器氧
化锆薄膜沉积前驱体、沉积
氮化硅薄膜的前驱体等 |
| 23 | 氯气氮气等七种
混合气的制备研
究 | 3,750,000.00 | 430,904.39 | 430,904.39 | 已完成项目
立项、方案
和设计评
审，目前处
于施工阶段 | 设计开发7种
混配气的核心
工艺 | 国内
先进 | 应用于离子注入、刻蚀等集
成电路的制造工艺 |
| 24 | F厂NF3车间电
解槽自动化补料
技术改进工艺研
究 | 14,310,000 | 2,307,914.75 | 10,833,052.81 | 正式进入试
生产阶段，
目前调试
5-50台电
解槽，逐渐
铺展 | 实现电解槽自
动化补料，稳
定NF3产率，
降低电解车间
补料人员 | 国内
领先 | NF3电解槽自动补加 |
| 25 | 三氟化氮电解槽
镍阳极板铸造技
术研究 | 17,050,000.00 | 1,534,545.62 | 8,124,580.21 | 废旧阳极已
完成熔炼、
轧制实现镍
资源循环利
用 | 成功开发用于
三氟化氮电解
用的合格镍板 | 国内
领先 | 镍资源循环利用 |
| 26 | 电解槽清渣自动
化工艺研究 | 3,000,000.00 | 28,018.07 | 169,442.94 | 清渣设备整
改优化后清
渣效果达到
90%以上，
已投用，验
收后结题 | 设备运行正
常，单日清理
槽体≥5台，达
到设计目标 | 行业
领先 | 槽体自动清理 |
| 27 | 乙硼烷和磷烷电
子混合气的研制 | 5,200,000.00 | 0 | 3,384,697.68 | 设计阶段 | 乙硼烷和磷烷
混合气制备并
分析合格，满
足半导体工艺
需求 | 国内
先进 | 1）乙硼烷混合气在半导体制
造中应用广泛，主要用作硅
材料的P型掺杂源，以及硅
和锗的外延生长、钝化、扩
散和离子注入。2）磷烷是半
导体器件制造中的重要N型
掺杂源，同时磷烷还用于多 |
| | | | | | | | | 晶硅化学气相沉淀、离子注
入工艺、MOVCD工艺等工艺
中 |
| 合
计 | / | 658,125,000.00 | 63,748,642.50 | 341,829,981.29 | / | / | / | / |
（未完）
