[中报]德邦科技(688035):烟台德邦科技股份有限公司2024年半年度报告
原标题:德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2024年半年度报告 烟台德邦科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................. 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析...................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................. 36 第五节 环境与社会责任 ....................................................... 39 第六节 重要事项 ............................................................. 41 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 58 第八节 优先股相关情况 ....................................................... 66 第九节 债券相关情况 ......................................................... 67 第十节 财务报告 ............................................................. 68
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司非经常性损益公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司持续加大研发投入，进行技术、工艺的迭代升级；继续加大市场开拓力度，紧紧抓住市场机遇；积极推进极致降本，提升产品综合竞争力；大力推进数字化转型，提升管理水平。2024年1-6月公司实现营业收入 46,297.54 万元，较去年同比增长17.31%，总体保持上升趋势。 在集成电路封装材料领域，公司紧抓半导体行业复苏的契机，加大老产品上量和新产品导入力度，晶圆 UV 膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多品类产品销售量明显增长，DAF膜、Lid框粘接材料等新产品实现小批量出货，集成电路封装材料同比增长态势显著；在智能终端封装材料领域，公司材料性能持续提升，产品线更加多元，在终端领域中的应用点正在逐步增多，进一步增强了公司的市场竞争力，销量稳定增长；在新能源电池领域，公司动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，在众多动力电池头部客户实现批量供货，市场份额领先，为公司业绩增长注入了强劲动力；在高端装备应用材料领域，积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，通过定制化解决方案与高效服务，有效推动了公司产品在上述领域的应用与渗透，进一步拓展了公司业务版图。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润3,371.07万元，较上年同期下降33.18%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,885.74 万元，较上年同期下降 33.92%，主要原因是：1）部分产品、客户终端价格调整。受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，报告期内部分新能源客户产品销售价格有所下降； 2）确认股份支付费用。为建立健全长效激励机制，推动公司的长远发展，公司实施了限制性股票激励计划，并在报告期确认相关股份支付费用。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要系本报告期票据托收及贴现增加，经营活动产生的现金流入增加。 报告期内，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期下降 31.43%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降35.48%，主要系报告期内净利润下滑，导致报告期内基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益下降。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、行业发展情况 （1）集成电路领域： 2024年以来全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。今年6月世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调其对当年全球半导体市场的预测。根据该预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元，同比增长16%。从地区角度看，美洲和亚太地区作为当前AI软硬件发展的主要区域，预计将经历显著增长，增幅分别为25.1%和17.5%。 在产品类型方面，全球半导体市场规模的增长主要受到集成IC中逻辑芯片和存储芯片增长的推动。 虽然半导体材料行业在2023年出现小幅下滑，但受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张以及新器件技术升级，半导体材料市场今年逐渐回暖。从TECHCET数据预测来看，2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于更大的潜在市场规模形成。 整体来看,国内外集成电路行业均呈现出显著的发展态势。国内方面，随着政策的大力支持和产业链的日趋成熟，国产化替代趋势显著，产品集成度不断提高，新兴应用如人工智能、大数据、物联网等推动了行业的快速发展。在后摩尔时代，随着技术的不断进步和创新，特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。 （2）智能终端领域： 从数据上看2024年上半年，消费电子市场需求持续回暖，行业已全面迈入复苏通道，智能手机作为消费电子核心组成，也保持强劲增长势头，连续三个季度正增长，在今年第二季度同比增长8%，出货量达到2.981亿部，平均售价也达到了历史新高。市场调研机构Counterpoint分析称，由于消费者信心和库存状况的改善，手机市场迅速反弹，几乎所有市场都表现出增长迹象，未来几个季度全球智能手机市场将持续乐观，预计2024年整体市场将增长4％。随着人工智能在硬件上应用不断突破升级，AI手机的渗透率也将快速上升。据Counterpoint数据，2023年全球生成式AI手机渗透率不足1%，出货量仅有420万部，预计到2027年，全球生成式AI手机渗透率有望达43%；IDC预测，2027年中国AI手机渗透率有望达51.9%，出货量有望达1.5亿部，2023-2027年CAGR有望达96.80%。 智能终端行业在全球范围内正经历着快速的发展和变革。智能手机市场在经历调整后迎来回升，智能穿戴设备如智能手表和智能手环在健康管理和运动监测方面表现突出，推动了市场的稳定复苏。智能家居设备，尤其是智能照明系统，也显示出强劲的增长势头。AI智能终端与AIoT的融合预示着未来智能生活的全新面貌，使得设备间的互联互通和智能化控制变得更加普及。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，智能终端行业将继续朝着更智能、更互联、更个性化的方向发展，也为智能终端封装领域带来了前所未有的发展与增长机会，市场前景广阔。 （3）新能源领域： 2024年上半年，高工产研锂电研究所（GGII）调研数据显示，中国市场锂电池行业的出货量为459GWh，其中动力电池出货量为320GWh，同比增长18%。动力电池的产量增速正在趋于平缓，这反映了行业增长速度的放缓和市场饱和度的提高，宁德时代和比亚迪继续领跑市场，占据了超七成的市场份额。预计2024年中国动力电池出货量将超过700GWh。尽管产业链价格压力和成本因素在产业链中传导，但新能源市场的平稳发展以及整体的增长趋势确实为新能源动力电池材料带来了持续的增长需求和空间。 储能锂电池上半年出货量116GWh，相较2023年上半年87GWh，同比增长33%。预计2024年全年储能锂电池出货量超240GWh，其中电力储能将成为2024年增长最主要驱动力，需求持续上升。 2024年上半年，根据CPIA数据显示，国内新增装机光伏为102.48GW，虽仍然保持30.7%的增幅，但增速较上年大幅放缓，其中3月出现近四年来的首次单月同比下滑，导致产业链整体盈利能力受压，非理性竞争加剧。但这一现状也将推动光伏企业在技术创新环节加大投入，用更快更高频的技术和产能迭代，在激烈的市场竞争中获得新技术导入的先发优势。其中0BB无主栅技术正快速在各个技术路线中渗透应用，成为电池效率提升及加速降本增效的新方向。 （4）高端装备领域： 高端装备制造业是推动工业转型升级的引擎，行业的技术水平决定着国民经济各行业的装备水平，进而决定各行业的发展水平。我国高端装备制造行业规模逐年增长，产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在9万亿元以上，轨道交通制造行业规模在1万亿元，工程机械制造行业规模在8,000亿元以上，船舶制造行业规模在3,800亿元以上，作为高端装备重要辅助材料胶粘剂行业规模在200亿元以上。虽然目前胶粘剂应用的中高端市场多以国外品牌为主，但在新兴市场如新能源汽车制造等领域，国产胶粘剂品牌也具备增长空间和机会。 2、公司的行业地位 公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现和可靠性，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。 公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。 公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。具体而言： （1）在集成电路封装材料领域，公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业。晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。报告期内，公司持续配合多家设计公司、封测厂推进验证新产品或新型号，取得不同程度进展：其中DAF膜已稳定批量出货、CDAF膜已通过国内部分客户验证、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料部分型号获得关键客户验证通过，目前正在加快导入。集成电路封装材料尤其是芯片级封装材料主要被国外企业垄断，与国际先进水平相比，国内目前仍存在一定的技术差距，开发方面处于弱势，相关封装材料主要依赖进口，国内企业任重道远。公司是国内少数具备成熟产品并可以批量供货的领先企业，对于集成电路材料国产化进程起到了重要的推动作用。 （2）在智能终端封装材料领域，国内的材料供应商于技术研发层面已然获取了显著的进展，在中低端范畴占据了主导地位，并且正逐步朝着中高端领域拓展。当下，在国内外知名品牌供应链的高端应用范畴，国外供应商依旧把控着绝大部分的市场份额。公司的智能终端封装材料具备多品类、多系列的特点，已经成功跻身于国内外知名品牌的供应链，并达成了业务规模化与产能规模化的优势，是国内少数能够在该领域与国外供应商进行直接竞争的主要企业。公司在智能终端产品的研发技术、产品系列、应用数据储备以及为客户提供整体方案等方面处于行业的前沿位置，始终持续聚焦于技术平台的构建，以保障长期的市场竞争实力。公司的智能终端封装材料已经被广泛运用在耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品，其中 TWS 耳机封装材料在国内外头部客户中取得较高的市场份额。与此同时，伴随公司材料性能的持续提升、产品品种的不断丰富，公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多，市场份额有望持续扩大。 （3）在新能源应用材料领域，公司在动力电池封装材料方面取得了显著的成就，动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，已经成为宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业的重要供应商，并持续保持稳定的、领先的市场份额。公司成功解决了众多技术难题，特别是通过核心技术研发的动力电池封装材料产品。这种产品作为高能量密度、轻量化和高可靠性的关键材料，展现了公司在动力电池封装材料领域的出色竞争力。公司拥有显著的产能和成本优势并且市场份额领先，进一步巩固了公司在国内动力电池封装材料产业链的领先地位。 储能电池材料方面，公司布局储能市场较早，已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源储能等批量供货。公司紧抓当前储能电池快速增长的机遇，实现在标杆客户的应用及量产，并保持市场领先优势。受益于储能行业市场规模的扩大，储能电池应用领域将成为公司新能源材料业务新的营收增长点，继续助力公司技术力量和规模的快速增长。 光伏电池材料方面，公司在光伏叠瓦封装方面拥有领先的技术储备，为了解决叠瓦封装工艺的技术难题，公司基于核心技术研发了光伏叠晶材料，并已经在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用并具备强大的竞争优势，市场份额位居前列。同时加快新品开发，成本优化，积极拓展海外市场，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货，保持市场的领先地位。 （4）高端装备封装材料领域，公司在高端装备行业及MRO领域有着20多年的经验和基础，积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，产品类别涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶以及多元杂化胶等所有化学体系产品。公司进一步取得有竞争力的市场份额，并持续挖掘在高端装备及MRO领域新的应用场景，巩固该领域高端应用领先地位。 3.行业格局和趋势 公司所属行业为高端电子封装材料行业，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，相关行业发展格局及趋势如下： （1）集成电路领域： 集成电路行业经历了从美国到日本、韩国、中国台湾的产业转移，形成了垂直分工的格局。 美国在IC设计、制造、设备方面占据优势，韩国在制造领域领先，日本和欧洲则在材料和设备领域具有竞争力，中国在晶圆代工、设计、封装测试领域表现突出。在高端封装材料方面，因国内起步较晚，与国际先进水平相比目前仍存在较大的技术差距。 整体而言，全球集成电路行业正朝着更高效、更集成、更智能化的方向发展，技术路径升级和快速迭代成为行业发展的核心逻辑，集成电路封装材料正在快速发展，以德邦科技为代表的国内封装材料企业通过多年技术沉淀、研发突破在集成电路封装材料领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平。在原材料国产化的需求十分强烈的背景下，国内集成电路封装材料企业将迎来了重大的发展机遇。 （2）智能终端领域： 随着技术的迅猛进步，智能终端的种类和功能不断拓展，越发注重技术创新与产品升级，以契合消费者对智能化生活的追求。需要针对下游客户采用的不同工艺需求开发相关细分产品，紧跟行业趋势。 从智能终端产品的应用发展来看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智能终端产品最显著的发展方向，由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加。拥有品类丰富产品线和迭代迅速的研发能力、满足不同类型客户的需求、具有一站式解决能力的企业更具市场竞争力。 （3）新能源领域： 动力电池：2024年上半年动力电池行业的发展趋势表现为价格战、去库存、半固态技术和海外市场成为关键词。动力电池行业在2024年上半年继续面临价格竞争和库存清理的挑战。随着市场竞争的加剧，动力电池厂商为了争夺市场份额，不得不参与价格战，同时采取措施去库存，以缓解产业内部的竞争压力。同时，半固态和固态电池技术成为行业发展的重要方向之一。 众多国外和国内企业抢滩布局，寻求技术突破，以期在未来的市场竞争中占据优势。越来越多的企业也将目光转向海外市场。通过拓展海外市场，寻求新的增长点，以缓解国内市场的竞争压力。 储能电池：在碳中和背景下，新能源发电市场快速发展，对储能电池的需求持续增长。特别是随着新能源配储政策的推进和分布式能源领域的拓展，储能电池市场将迎来更广阔的发展空间。未来的储能电池材料行业将呈现出多元化材料体系并存的局面。除了传统的锂离子电池材料外，固态电池、钠离子电池等新兴技术的相关材料也将逐步走向商业化应用阶段。这些新型材料在能量密度、安全性、成本等方面具有独特的优势和应用前景。 光伏电池： 2024年上半年光伏行业经历了价格的连续下滑，导致主要产业链环节出现了减产和推迟扩张的现象。随着行业去产能的不断推进，产业链的价格开始显示出稳定的迹象，但整体而言，主导产业链的产能过剩问题仍需时间来解决。在光伏行业竞争加剧和产能过剩的背景下，各环节之间的价格战愈演愈烈。面对当下的行业环境，行业领军企业正在加快新技术的研发和应用，通过快速的技术更新和产能迭代，以期在激烈的市场竞争中获得先发优势。今年以来0BB无主栅技术在各个技术路线中迅速普及，成为提高电池效率和降低成本的新途径。0BB技术的应用可能会对某些辅助材料带来升级或增加需求，为光伏辅助材料的细分市场带来新的增长机会。 （4）高端装备领域： 高端装备行业正向多元化、集群化、技术密集型和国际化发展。作为经济和国防的重要支撑，其发展趋势受技术创新、产业政策和市场需求影响。技术创新是提升竞争力的核心，产业集聚推动区域经济发展和国际竞争力。国际化发展是重要趋势，全球化推动高端制造业参与国际竞争与合作。国产化替代在轨道交通和工程机械等领域显著，受政策支持、市场需求和技术创新驱动，国产产品和服务的竞争力提升，正逐步实现自主创新，替代国外品牌，抢占市场份额。 （二）公司主营业务情况 公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。 由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。 公司不同类别产品具体情况如下： 1、集成电路封装材料 集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。 集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量等方面也均有不同的需求。 公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
2、智能终端封装材料 公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。 智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。
3、新能源应用材料 公司动力电池领域的主营业务表现良好，不仅在营业收入中占据重要地位，还在技术和市场方面展现了较强的竞争力。众所周知，动力电池和储能电池行业在近一两年内竞争尤为激烈，公司通过采取一系列降本措施，有效降低了降价对利润的影响。在昆山工厂自动化智能化生产的基础上，继续优化产能提升效率，利用自身的体量优势，在原材料采购上争取更强的议价权，同时通过技术迭代继续夯实在该领域领先的综合竞争优势。通过一系列积极措施，2024年上半年，公司在新能源领域出货量保持了稳定增长。
4、高端装备应用材料 公司高端装备材料方面应用市场广泛，主要应用于传统汽车及新能源汽车白车身制造、轨道机车、工程机械、新能源汽车三电系统、智慧家电和电动工具等领域。 在汽车白车身制造领域，随着我国科学技术的快速发展,越来越多先进技术涌现,并广泛应用在汽车生产制造上。公司开发汽车白车身应用结构胶技术,可以有效为汽车提供密封作用。传统的点焊胶和折边胶实际应用在白车身的车门、行李箱以及发动机盖等连接部位,能够起到连接和密封的作用。公司车身结构胶在汽车白车身的应用效果较好,功能更加丰富,实际应用范围更广，可替代传统焊接方式，其密度为钢结构的1/5左右，可以降低车身的密度和重量，改善了粘接性能、密封性能和防腐蚀性能，实现汽车轻量化。 在轨道机车制造领域，作为国家的一项长远战略性投资，中国轨道交通在进入新世纪后呈跨越式发展，已愈发体现出其对国民经济发展的重要推动作用。公司开发的胶粘剂包含环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、硅胶等，在轨道交通领域得到广泛的应用，主要应用于司机室前档风玻璃和侧窗玻璃粘接密封，室内饰面的粘接密封如墙壁、天花板、座椅等，地板布的粘接，车内顶板和墙板加强筋的粘接，以及螺栓螺母的螺纹锁固密封等等。 另外，公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、化学设备及矿山机械等领域也有着广泛应用。随着科技的发展和行业的进步，胶粘剂不仅在传统行业中占据重要地位，也在新兴行业中展现出巨大的应用潜力，胶粘剂的应用领域还将进一步扩大和深化。
（三）主要经营模式 1、采购模式 公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求制定采购计划后，与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发、生产部门提出的新材料采购需求，采购部门根据原材料技术规范录入ERP系统，并更新技术规范目录，对于不在系统内的新物料，则通过供应商名录中的现有供应商或寻找符合要求的新材料供应商并进行筛选，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日常维护管理体系。 2、生产模式 公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。 公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。 3、销售模式 公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。 （1）直销模式 根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，公司根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。（未完）  |