[中报]明微电子(688699):2024年半年度报告

时间：2024年08月23日 20:16:39 中财网

原标题:明微电子:2024年半年度报告

公司代码：688699 公司简称：明微电子 深圳市明微电子股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人（会计主管人员）李泽声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 28
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 30
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 32
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 43
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 47
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 48
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 49

备查文件 目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
明微电子、本公司、公司	指	深圳市明微电子股份有限公司
山东贞明	指	山东贞明半导体技术有限公司，公司全资子公司
铜陵碁明	指	铜陵碁明半导体技术有限公司，公司全资子公司
明微香港	指	明微电子（香港）有限公司，公司全资子公司
明微技术	指	深圳市明微技术有限公司
国微科技	指	深圳市国微科技有限公司，曾用名为“深圳市国微控股股份 有限公司、深圳市国微电子股份有限公司、深圳市国微电子 有限公司”等
TowerJazz、TowerJazz 及 关联方	指	Tower Semiconductor Ltd. 和 Tower Partners Semiconductor Co.,Ltd.，曾用名“TowerJazz Panasonic Semiconductor”。Tower Semiconductor Ltd.以色列晶圆 制造商，2008年收购以色列模拟混合信号半导体制造商Jazz Technologies Inc.后，其商标改为Tower Jazz
积塔半导体	指	上海积塔半导体有限公司
中芯国际	指	中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
合肥晶合	指	合肥晶合集成电路股份有限公司
容诚会计师	指	容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
报告期	指	2024年度1月1日至2024年6月30日
报告期末	指	2024年6月30日
元/万元/亿元	指	人民币元/万元/亿元
集成电路、芯片、IC	指	一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电 路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片 上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型 结构
集成电路设计	指	将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的 过程
集成电路布图设计、版图设 计	指	又称布图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有 连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图 连线图形的设计过程
LED	指	发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由p型 半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导 体之间有一个过渡层，称为PN结。在半导体材料的PN结中， 注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的 形式释放出来，从而把电能直接转换为光能
晶圆	指	又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于 其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种 电路元件结构，使其成为有特定电性功能的IC产品
封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外 壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
Fabless	指	无生产线的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进
		行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和 测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
PWM	指	Pulse Width Modulation，脉宽调制，PWM 调光是一种常见 的LED调光方式，该种通过频闪调光的模式易于实现，可降 低生产成本
EFT	指	Electrical Fast Transient，电快速瞬变脉冲群标准测试， 该测试是为了检验电子器件在面对各种类型的瞬变骚扰时的 抗干扰能力
TCON	指	屏驱动板，处理图像数据信号
AM	指	静态调光
PM	指	扫描方式调光
local dimming	指	以 LED 为背光源的电视,通过调暗背光的区域来提高黑暗场 景的对比度的一种技术方法。
Bit	指	“位”(bit）是存储器里的最小单元，它用来记录像素颜色 的值。“位”越多，图像的色彩越丰富
Monitor	指	显示器
SPI协议	指	Serial Peripheral Interface，即串行外设接口，是一种高 速的、全双工、同步的通信总线，可同时支持输入输出。SPI 协议是一种4线总线协议，通常由一个主模块和一个或多个 从模块组成，主模块选择一个从模块进行同步通信，从而完 成数据的交换
HDR	指	High-Dynamic Range，即高动态范围成像，与普通图像相比， HDR 图像能提供更多的动态范围和图像细节，从而更好地反 映出真实环境中的视觉效果
CH	指	恒流通道
Bcon	指	数据处理和控制IC
DC	指	模拟调光
RISC-V	指	Reduced Instruction Set Computing Five 的缩写，是基于 精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构，V 表示 为第五代，即第五代精简指令集架构。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	深圳市明微电子股份有限公司
公司的中文简称	明微电子
公司的外文名称	Shenzhen Sunmoon Microelectronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写	SM Micro
公司的法定代表人	王乐康
公司注册地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路1801号国实大厦11A
公司注册地址的历史变更情况	2012年7月20日，公司注册地址变更，变更前地址为深圳市南山区 高新技术产业园南区高新南一道国微大厦五楼，变更后地址为深 圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼 三层；2024年7月26日，公司注册地址变更，变更前地址为深圳市 南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层， 变更后地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路1801号 国实大厦11A。
公司办公地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路1801号国实大厦9-12 层
公司办公地址的邮政编码	518057
公司网址	www.chinaasic.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	详见2024年7月30日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn ）的《关于完成工商变更登记、换发营业执照并变更办公地址的 公告》（公告编号：2024-040）

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	郭王洁	梁文龙
联系地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河 西路1801号国实大厦9-12层	深圳市南山区粤海街道高新区社区沙 河西路1801号国实大厦9-12层
电话	0755-26983981	0755-26983981
传真	0755-26051849	0755-26051849
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况

股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	明微电子	688699	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	290,591,923.56	312,889,102.33	-7.13
归属于上市公司股东的净利润	6,843,113.03	-80,229,915.93	108.53
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润	-8,833,670.45	-91,154,143.87	不适用
经营活动产生的现金流量净额	-56,395,594.12	127,954,003.13	-144.07
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	1,238,503,536.63	1,330,482,623.28	-6.91
总资产	1,461,410,843.69	1,576,783,244.45	-7.32

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.06	-0.73	不适用
稀释每股收益（元／股）	0.06	-0.73	不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	-0.08	-0.83	不适用
加权平均净资产收益率（%）	0.51	-5.46	增加5.97个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	-0.66	-6.21	增加5.55个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	19.09	13.52	增加5.57个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入2.91亿元，较上年同期下降7.13%；实现归属于上市公司股东的净利润684.31万元，同比增长108.53%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-883.37万元，较上年同期减亏90.31%。

截止2024年6月30日，公司总资产14.61亿元，较2023年期末下降7.32%；归属于上市公司股东的净资产12.39亿元，较2023年期末下降6.91%。
经营活动产生的现金流量净额下降主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少，购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。

公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长主报告期内，公司经营状况有所改善，主要由以下几方面综合影响所致： 1.依托自身优势，优化产品结构，提升产品毛利率：2024年上半年，公司努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整营销策略，优化产品布局，高毛利产品销量的持续提升，带动公司产品综合毛利率较上年同期增加20.07个百分点。

2.加强管理，优化内部资源，提升公司整体运营能力：报告期，公司强化内部管理，研发、生产、销售等业务进一步融合、优势互补、资源优化，提升内部业务协同管理能力和运营效率，得益于管理效率和产能利用率的提升，公司整体效益取得明显成效。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注 （如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分	-24,147.29
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外	12,550,500.57
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益	4,242,397.72
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工 的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	1,091,967.52
少数股东权益影响额（税后）
合计	15,676,783.48

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业” 中的“集成电路设计”（代码： 6520）。根据《科创板企业推荐暂行规定》，公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年，为促进行业快速健康发展，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《“十四五” 规划》）明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。

LED显示驱动芯片是LED显示屏的关键元器件之一，为LED显示屏提供稳定的驱动电流，驱动LED显示屏呈现特定的画面。作为LED显示屏的上游领域，LED显示驱动芯片的市场规模与LED显示屏的需求变动息息相关。

近年来，LED 显示屏的应用场景不断渗透，尤其是室内场景应用快速发展，推动了 LED 显示驱动芯片需求不断增长。随着LED显示技术的不断进步，对LED显示驱动芯片的技术创新需求也随之提升，例如为呈现更加细腻的画面，Micro LED技术已面世，其像素尺寸显著缩小，但对LED显示驱动芯片的性能指标也提出了更高的要求。在LED显示行业应用场景持续渗透及显示技术不断进步的发展背景下，LED 显示驱动芯片的需求量、性能指标与产品附加值将呈现多重提升的发展趋势，有利于推动市场规模的不断增长。未来，Micro LED 将持续拓展应用领域，在可穿戴、车载、电视、商用显示、户外显示、异性屏、影院、虚拟拍摄等领域不断发挥作用。

预计到2026年，中国大陆Mini LED市场规模将达到431亿元，全球Micro LED市场则有望在2027年超过100亿美元。LED显示屏市场也在持续扩张，小间距LED技术在其中占据了重要位置， Mini LED电视在超大尺寸市场的出货量正快速上升。同时， Mini LED在新能源汽车和新型VR头显等领域的应用逐渐增多，而Micro LED在小尺寸 AR 眼镜、车载显示和商业显示等市场展现出巨大潜力。此外，LED 技术的多元化应用，如生活、农业、安全等领域，也在快速推进，为行业开拓了广阔的市场前景。

（二）公司主营业务情况
公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。
公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在 Fabless 的经营模式上，从 2014 年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。

在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

（1）显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/Micro LED屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

Mini LED 背光驱动针对 TV、Monitor、车载屏等应用场景，研发出高 HDR、低 EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术，并针对各类背光应用场景需求，开发出PM和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区。同时开发驱动芯片的显示数据控制方案和算法架构，加速推动公司背光驱动产品市场推广和量产。

智能景观驱动芯片，针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，丰富的功能选择，促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。低灰渐变数据控制技术和PWM开关分段技术，适应于舞台灯等大功率灯具应用场景。

（2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将加大研发力度，进一步推动智能照明技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向进行研究并在此领域突破多项技术，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通过国、内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制、多段高功率因数低谐波驱动等技术；在智能照明领域，包含 I2C 多路智能调光、PWM 调光、PWM 转模拟调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、恒压范围宽、恒流精度高、65536 级灰度调光、低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和高性价比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

（3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用实现各种电压输入，以及各种通用和专用电源应用。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD 700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。截至2024年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下：

序 号	主要核心 技术	技术 阶段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
1	归零码数 据传输协 议	大批 量生 产	解决了显示控制芯片在级联传输中信 号衰减和传输延时问题，保证了级联信 号具有极小的传输延时，同时通过简单 的电路实现了极小传输延时的自动整 形方法，降低了相关芯片的生产成本	一种具有极小传输延时 的自动整形方法及电路 （200910169243.7）	显示 驱动 芯片
2	SM-PWM协 议控制技 术	大批 量生 产	以更高的频率生成脉宽调制脉冲信号， 实现高刷新率的显示控制，同时适当调 节脉宽调制脉冲PMW信号占空比输出 方式，保证了输出端口的驱动效果，解 决了原有摄像机等数码摄像产品拍摄 画面时，画面出现闪烁感，局部显示失 真等问题。公司利用该技术在智能景观 产品上首次提升显示刷新率、满足了视 屏拍摄需求	显示控制的倍频方法及 装置（201110075179.3）	显示 驱动 芯片
3	高功率因 数多段 LED控制 技术	大批 量 生产	实现了在不需要采样电路对LED灯串 的输入电压进行采样及不增加高成本 元件的前提下，提升整个LED控制电路 的功率因数和系统效率，解决了现有技 术所存在功率因数低且系统效率低的 问题	LED Controlling Circuit with High Power Factor and an LED Lighting Device （US9101014B2） 一种具有高功率因数的 LED控制电路及LED照 明装置 （201220418725.9）	线性 电源
4	高压集成 结构器件 技术	大批 量 生产	通过合成的高压器件结构，有效的节省 了芯片的面积，降低了芯片的成本。该 高压器件结构在芯片正常工作后启动 电路关闭，大大降低了低功耗系统实现 的难度，提高了电源系统的转化效率， 同时能有效节省电路元件，提高了集成 度，同时不会影响系统的兼容性，而且 实现简单、高效	High Voltage Device with Composite Structure and a Starting Circuit （US9385186B2） 合成结构的高压器件及 启动电路 （201210492874.4）	线性 电 源、 电源 管理 芯片
5	并联系统 地址分配 技术	大批 量生 产	原有的LED显示装置采用并联的架构 模式，但地址编码写入方式是通过写码 装置逐一对每个LED显示装置进行地 址编码写入操作，存在耗时较长，写码 效率低，进而影响生产效率和工作测试 效率的问题，该技术实现了对LED显示 装置的一次性写码操作，不必再逐一对 LED显示装置进行写码，提升了生产效 率和工装测试效率的问题	Method and System for Writing Address Codes into LED Display Devices（US9583038B2） 一种LED显示装置的地 址编码写入方法及系统 （201310169176.5）	显示 驱动 芯片
6	开关调光 调色控制 技术	大批 量生 产	该技术可以根据灯具的开关次数来调 整灯具的亮度或色温，改变了需要专用 的调光模块来调整灯具的亮度或颜色 的方式，降低了灯具生产成本，该开关 切换技术检测精度高、支持快速切换响 应，切换时序一致性高	驱动装置、灯具和驱动 方法（201410712133.1）	线性 电源
序 号	主要核心 技术	技术 阶段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
7	多段开关 控制技术	大批 量生 产	能够使LED灯串的输入电压相应地逐 级驱动其中的LED灯组恒流发光，实现 了在不增加高成本元件的前提下，提高 LED的利用率，极大地提升整个LED线 性恒流控制电路的功率因数和系统效 率，有效地降低了系统总谐波失真，同 时能保持流过LED灯的电流不随输入 电压峰值变化而变化，实现真正的输入 恒流	一种LED线性恒流控制 电路以及LED发光装置 （201610993838.4）	线性 电源
8	恒功率控 制技术	大批 量生 产	解决LED灯具因输入电压变化，功率发 生变化而影响光效的问题，同时实现了 可控硅调光的正常应用	一种线性恒功率LED驱 动电路、芯片以及恒流 LED控制系统 （201710189193.3）	线性 电源
9	可控硅检 测技术	大批 量生 产	技术方案兼容各类可控硅器件检测、且 检测准确率高，提供灯具工作效率；同 时可解决线网电压波动时，灯具亮度变 化而导致的环境照明效果不佳问题	Circuit and Method for Linear Constant Current Control and LED Device （US10375775B1） 用于LED灯的线性恒流 控制电路、方法及LED 装置（201810755449.7， 处于实质审查阶段）	线性 电源
10	稳压控制 技术	大批 量生 产	提供了一种稳压控制方法，解决了传统 的技术方案中驱动电路中的多个通讯 段的电平状态容易受到噪声的干扰，驱 动电路的控制性能不佳及存在较大误 差而导致的异常发光和显示亮度不稳 定等情况	稳压控制方法、驱动芯 片、LED驱动电路及显 示装置 （201910074593.9）	显示 驱动 芯片
11	节能控制 技术	大批 量生 产	解决了驱动芯片功耗大，温度高导致的 LED小间距显示屏能耗高、面罩容易鼓 包、LED灯光衰大等痛点问题，综合降 低LED屏工作功耗达35%以上	实现自动节能功能的 LED显示屏驱动电路、 芯片和显示屏 （201721925302.5） 实现自动节能功能的 LED显示屏驱动电路、 芯片和显示屏 （201711479734.2，处 于实质审查阶段）	显示 驱动 芯片
12	自适应设 置芯片参 数技术	量产	解决传统的技术方案无法对于级联设 备中单个电子设备进行地址写入，电子 设备的写入成本高，兼容性较低的问 题，该技术可以自动设置维修灯板的参 数信息，节省维修过程中的现场调试步 骤	地址写入方法、地址写 入装置及计算机可读存 储介质 （201910237427.6）	显示 驱动 芯片
13	线性全电 压驱动技 术	大批 量生 产	该技术解决了原有的LED线性恒流驱 动电路的输入电压的可变化范围较小， 无法实现宽输入电压的应用的问题，使 高压线性产品应用于全电压照明领域	一种LED线性恒流驱动 电路及LED照明装置 （201611062573.2）	线性 电源
序 号	主要核心 技术	技术 阶段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
14	准谐振控 制技术	大批 量生 产	解决现有的原边反馈反激式开关电源 驱动电路采用变压器的辅助绕组实现 消磁信号的检测，使得其开关电源驱动 芯片的外围电路器件较多、成本较高、 占用面积较大、工作可靠性低的问题。 公司使用该技术设计的“高精度的双绕 组恒流驱动芯片”获得深圳市科技进步 奖	一种开关电源驱动芯片 及开关电源驱动电路 （201310316363.1）	电源 管理 芯片
15	智慧节能 技术	量产	自动采样芯片输入灰度数据和判断工 作状态，设置芯片进入不同的节能模式 或不同的恒流驱动端口分别进入节能 状态，在LED屏不同的显示画面时，驱 动芯片自动进入不同的节能模式，大幅 度降低驱动芯片工作功耗，提升节能效 率。	LED显示屏节能方法、 装置、设备及存储介质 （202110133415.6）	显示 驱动 芯片
16	相位控制 电流技术	量产	改善输入电流波形以满足相对相位的 要求，并提升驱动效率。	一种相对相位的控制电 路及LED百流系统 （202121975586 5）	线性 电源
17	开关时序 控制技术	量产	设置不同芯片在不同位置开、关输出电 流，大幅度降低LED屏上不同芯片之间 的信号串扰，提升LED屏显示一致性、 降低EMI。	设置输出电流在显示周 期内任意位置开启的方 法（201911403701.9）	显示 驱动 芯片
18	自适应消 闪技术	量产	输入电压波动时自适应的控制恒流阈 值，有效减小输入电压波动导致的电流 纹波，有效降低LED频闪效应	一种恒流驱动电路、恒 流驱动装置及灯具 （202121753824.8）	线性 电源
19	自适应灯 压调节DC 电压技术	工程 批	实时检测输出电流通道工作电压，优先 保证LED灯珠稳定电流的情况下，自动 调节DC电源电压，降低背光方案工作 功耗和芯片工作温度。	LED系统供电电源控制 方法及供电电源可控的 LED系统 （202111549678.1）	背光 驱动
20	自动参数 配置算法	工程 批	采样芯片行扫描数、灰阶数、刷新率和 画面帧频，内部算法自动生产行扫控制 信号、时钟频率、输出电流PWM信号， 无需计算MCU输入的控制数据。	显示驱动方法及系统 （202210603267.4）	背光 驱动
21	背光显示 时序控制	工程 批	根据显示信息，在线调节Mini LED背 光显示插黑时序，实现不同分区的插黑 控制，改善LCD显示拖影。	用于液晶显示设备的背 光驱动方法及设备 （202310139545.X）	背光 驱动
22	动态提升 显示一致 性	工程 片	获取LED显示控制器的灰度信息，将预 处理后的灰度数据扩展为m+n bit位宽 的灰度数据，动态调整需要的控制精 度，解决低灰无法通过逐点校正解决 LED亮度一致性差的问题。	可动态拓展LED显示屏 灰阶的方法及设备 （202310671786.9）	显示 驱动
序 号	主要核心 技术	技术 阶段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
23	宽电压无 频闪技术	小批 量阶 段	通过电路架构的改进，解决了宽电压输 入情况下，可以改善输入电压降低时， 输入电流不足的问题，保证宽输入电压 下，LED发光亮度一致，且改善市电纹 波造成的频闪问题，符合环保认证对次 谐波的要求。	一种宽输入电压无频闪 LED驱动电路 （202322181294.X）	线性 电源

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
工业和信息化部	国家级专精特新“小巨人”企业	2020年度	LED显示驱动芯片

2. 报告期内获得的研发成果
报告期，公司新申请专利 35 项，获得授权专利 31 项；新申请集成电路布图设计专有权 15项，获得集成电路布图设计专有权16项。截至报告期末，公司累计申请发明专利238项，累计获得发明专利173项；累计申请集成电路布图设计专有权398项，目前获得有效集成电路布图设计专有权280项。


报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	10	10	238	173
实用新型专利	10	5	163	109
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	14	14
其他	15	16	398	280
合计	35	31	813	576

注：其他指“集成电路布图设计专有权”，累计数量中获得数栏仅统计截止至2024年6月30日有效知识产权数。


3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	55,481,632.39	42,293,890.31	31.18
资本化研发投入	0.00	0.00	0.00
研发投入合计	55,481,632.39	42,293,890.31	31.18
研发投入总额占营业收入比例（%）	19.09	13.52	增加5.57个百分点
研发投入资本化的比重（%）	0.00	0.00

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，公司研发费用5,548.16万元，同比增长31.18%，主要系公司加大新产品研发力度，不断引入优秀的研发人才，研发人员薪酬、研发直接投入增长所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术 水平	具体应用前景
1	高清高刷高 灰度显示驱 动芯片技术 研发项目	3,430.00	0.96	3,970.69	持续研发	多模式的节能方案，实现黑屏、低灰 和高灰场景下均低功耗；优化的芯片 PWM时序，解决多种耦合问题；提升 芯片应用兼容性，降低不同LED屏的 调试难度；提升低灰阶段的显示刷新 率。	国内 先进	显示驱动领域，应用于P1.25及 以下的高端LED显示屏，具备显 示一致性高、低功耗、16bit灰 阶、调试简便等特点。
2	智能景观亮 化驱动芯片 技术研发项 目	4,300.00	193.78	3,734.39	持续研发	自动检测串联芯片中的异常芯片并自 动亮灯指示异常位置，信号跨越异常 芯片而级联；在线调节灯珠亮度；显 示刷新率达8KHz；内置节能模式，节 能功耗≤0.15mW；并联应用方案，单 个灯点芯片损坏不影响整个灯具系统 工作。支持归零码、I2C和SPI串行 协议和DM512并联协议等	国内 领先	属于智能景观领域，主要应用楼 宇亮化、景观情景照明、舞台灯、 智能家居照明等。
3	Mini LED背 光驱动芯片 设计研发项 目	5,800.00	973.99	5,780.92	持续研发	SPI协议、48CH恒流源，内置自动算 法，自动配置刷新率、帧频、行扫数、 灰阶等参数，实现背光灯板供电效率 和亮度一致性的最优化处理；单线、 归零码协议，内置插黑技术，匹配液 晶翻转时间，智慧节能技术和低待机， 极大降低背光灯板功耗。	国内 领先	Mini LED 背光产品，可用于电 视、显示器、笔记本、车载屏等 背光驱动，支持高压供电、HDR 和智慧节能，具有高亮度、高刷 新率、高HDR、高显示对比度等 特性。
4	基于RISC-V 支持多种驱 动接口的 Mini LED 背光数据处	5,000.00	365.05	1,365.36	研发中	支持SPI-DDR模式，加快传输速度且 可适配市场上特定的驱动芯片。支持 多种归零码协议，提高传输速率，简 化传输设置。支持引脚复用，可以根 据不同驱动选取不同的通信协议，也	国内 领先	属于 Mini LED 背光领域，可与 电视、显示器、笔记本、车载屏 等背光驱动配合使用，采用 RISC-V 内核自主可控，支持 SPI-DDR模式，支持多种归零接
	理及转发芯 片					可以方便布局布线。优化数据处理及 转发规则，实现高效传输。		口，支持引脚复用。
5	高性能 AC/DC开关 电源转换芯 片研发项目	800.00	113.99	936.13	持续研发	主要为flyback，buck等通用架构， 通过外围的优化，降低成本。主要实 现的技术手段有：原边反馈恒压恒流、 高压自启动、无线圈磁复位检测等。	国内 先进	属于高压开关电源转换领域，主 要应用家用电器、适配器、充电 器等通用领域。
6	高效率 DC/DC及基 于智能照明 应用开关电 源转换芯片 研发项目	2,600.00	430.73	1,956.28	持续研发	主要为buck、boost等通用架构，实 现高效率转换，覆盖3V-100V之间范 围内的DC/DC转换应用。	国内 先进	属于中低压DC/DC转换领域，主 要应用于数码产品、智能照明等 较为通用领域。
7	高压线性智 能照明研发 项目	5,100.00	716.71	5,895.27	持续研发	开发支持多种协议调光，覆盖 110V~220V电网环境下的智能LED照 明。	国内 先进	属于家用照明领域。
8	集成电路封 装测试项目	7,500.00	1,306.58	6,715.03	持续研发	开发完善单芯片、多芯片封装结构和 混合封装工艺，满足SOP16、QSOP24 封装形式要求，提升测试效率和良率。	国内 先进	项目产品主要应用于消费类电 子产品。
9	高速、可编程 的多通道背 光数据通信 和控制芯片	1,200.00	396.24	730.94	持续研发	高速的多通道数据解码和协议控制芯 片，支持在线编程、自检测和调节DC 电压，多通道并行数据传输。内置的 编程模式，可在线调节显示数据与灯 板布局映射、灰度数据灰阶扩展算法、 PWM和DC线性混合调光等。	国内 领先	Mini LED背光数据通信和控制， 用于各类TV、Monitor等场景， 具备高速数据处理、多分区高帧 频、在线编程多种控制模式等特 性。
10	单线串行协 议、支持 HDR、低功耗 的Mini LED 背光驱动芯 片	2,500.00	174.47	428.24	持续研究	单线协议、多芯片级联驱动的多通道 恒流驱动，支持HDR、BFI、PWM和DC 线性混合调光等、通过信号线级联反 馈调节DC电源电压和异常信号检测、 反馈，恒流精度±1.8%。	国内 领先	Mini LED背光产品，支持大电流 应用场景、高压供电、HDR模式， 提升 LCD 显示效果和灯板可靠 性。
11	高灰阶	1,920.00	406.01	1,010.02	持续研究	1~64扫、高灰阶、低功耗的16CH恒	国内	应用于P0.6及以上高端LED屏，
	（>16it）、 低灰高刷新 率、节能的恒 流驱动芯片					流源，解决LED短路引起的“列异 色”问题，提升LED屏起灰阶段的刷 新率、通过>16bit灰阶解决方案提高 LED屏显示对比度。	领先	具有起灰刷新率>480Hz、无LED 短路列异色等行业领先技术功 能。
12	内置RDM功 能的DMX512 协议、并联的 4CH恒流驱 动	1,000.00	218.62	218.62	研发中	DMX512协议、并联的4CH恒流，65536 灰阶，BV>40V，时时检测和反馈芯片 工作状态（电流、电压、温度、工作 时长等），支持信号端连接状态检测。	国内 领先	景观照明和智能照明领域，时时 定位异常灯具位置和异常现象， 增强应用稳定性，提升系统方案 的人机交互性能。
13	基于电流模 式的高精度 CV/CC控制 PWM驱动器	300.00	127.94	127.94	研发中	能够实现高精度的恒压恒流，同时集 成OVP，OCP，OTP等各项保护。	国内 领先	主要用于消费类电子的充电器、 电源适配器及通用设备的交流 电源转换器。
14	基于COT控 制的降压型 DC-DC转换 器设计	300.00	102.04	102.04	研发中	采用自适应导通时间控制方式，添加 斜坡补偿来避免次谐波振荡，维持输 出电压稳定，并在斜坡补偿中添加负 载变化检测电路，以提升系统的瞬态 响应速度。	国内 领先	主要应用于机顶盒、通用电子设 备、景观产品的内部电源转换。
15	图像数据处 理和多通道 的显示控制 芯片	3,000.00	21.05	21.05	研发中	采用高速通信接口，内置图像校正、 GAMMA校正、显示灰阶增强、多通道 数据并行解码等，最大支持512*512 像素显示。	国内 领先	LED显示控制领域，中、小型显 示设备控制器，简化系统软件开 发工作量、提升控制系统集成度 和降低系统成本。
合计	/	44,750.00	5,548.16	32,992.92	/	/	/	/

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	263	237
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	32.59	33.33
研发人员薪酬合计	2,903.08	2,710.30
研发人员平均薪酬	11.04	11.44

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
硕士及以上	39	14.83
本科	114	43.35
大专及以下	110	41.82
合计	263	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含30岁）	149	56.65
30-40岁（含30岁，不含40岁）	91	34.60
40-50岁（含40岁，不含50岁）	19	7.23
50-60岁（含50岁，不含60岁）	4	1.52
合计	263	100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
（1）深耕核心技术，技术积累更丰富
公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2024年6月30日，公司已获得282项专利技术，其中发明专利173项，实用新型专利109项，国外专利14项；集成电路布图设计登记280项；软件著作权14项。

（2）产品优势
公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和Mini LED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至Micro LED屏应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明环境。

（3）供应链灵活性优势
公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、积塔半导体、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切换时间、提升供货能力。同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。

（4）品牌优势
公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，二十年来一直专注于驱动IC设计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续以市场需求为导向，坚持聚焦产品，服务客户的宗旨，持续深耕小间距、Mini LED 直显、背光及 LED 智能照明市场,进一步推进原有产品更新换代及新产品研发创新，丰富产品矩阵，拓展产品应用领域，实现系统方案的同步供应。2024年上半年，公司实现营业收入2.91 亿元，较上年同期下降 7.13%；实现归属于上市公司股东的净利润 684.31 万元，同比增长108.53%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-883.37 万元，较上年同期减亏90.31%。

报告期内公司总体经营情况如下：
1、优化产品结构，提升产品毛利率
2024年上半年，公司努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整营销策略，优化产品布局，高毛利产品销量的持续提升，带动公司产品综合毛利率较上年同期增加20.07个百分点。依托公司满足多样化应用场景需求的LED显示与通信算法控制、智慧节能、LED开短路检测和处理等核心技术优势，以及自有封测厂带来的产能保证与品质稳定口碑，深耕现有市场，同时在舞台灯、摄影灯以及仪器仪表、电子烟、家电及消费类产品显示等细分领域持续开拓。在Mini LED背光领域，连接SOC与背光驱动板的数据通信和算法控制IC（Bcon）进入系统方案开发和调试阶段，同时针对车载Mini LED背光显示市场的对应驱动产品也已在认证阶段。智能照明应用市场方面，公司专利研发高精调光控制技术，能实现智能场景化、精细化应用体验，进一步提升效率降低功耗，特别在大功率智能照明灯具应用，已布局研发200W以上的PFC及LLC驱动产品线，进一步拓宽智能照明产品的应用领域。

2、以质为本，降本增效
公司坚持研发攻关、优化产品品质、加强技术支持，不断巩固提升市场占有率。加强管理，优化内部资源，提升公司整体运营能力。报告期，公司强化内部管理，研发、生产、销售等业务进一步融合、优势互补、资源优化，提升内部业务协同管理能力和运营效率，得益于管理效率和产能利用率的提升，公司整体效益取得明显成效。

3、坚持市场导向，拓宽业务版图
报告期内，公司进一步强化聚焦产品，服务客户的宗旨，并加大重点市场、重点客户的开拓力度，坚持以客户需求为中心，不断加强技术研发和创新能力，丰富产品品类，优化提高服务质量，进一步增强客户黏性。同时，公司与重点客户携手参加海外展会拓宽市场渠道，进一步提升公司品牌海外知名度及国际市场竞争力，加速公司重点产品的全球化进程，积极开拓海外市场，共同探索新的市场机会。

4、持续加大研发投入，稳步推进知识产权转化
2024 年上半年，公司研发投入 5,548.16 万元，较上年同期增长 31.18%，且截至 2024 年 6月末，公司研发人员数量增至263人，较上年同期增长10.97%。2024年上半年，公司新申请专利35项，获得授权专利31项；新申请集成电路布图设计专有权15项，获得集成电路布图设计专有权16项。截至报告期末，公司累计申请发明专利238项，累计获得发明专利173项；累计申请集成电路布图设计专有权398项，目前获得有效集成电路布图设计专有权280项。

5、实施股份回购计划，增强投资者信心
报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，公司于报告期内实施了股份回购计划，截至报告期末，公司已累计使用回购资金9,898.66万元（含交易佣金、手续费等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
（一）核心竞争力风险
（1）技术升级迭代及创新风险
集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。（未完）