[中报]力合微(688589):2024年半年度报告
原标题:力合微:2024年半年度报告 公司代码:688589 公司简称:力合微 债券代码:118036 债券简称:力合转债 深圳市力合微电子股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细描述可能存在的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人 LIU KUN、主管会计工作负责人李海霞及会计机构负责人(会计主管人员)周世权声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 39 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 41 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 45 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 74 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 80 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 81 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 84
第一节 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位:元 币种:人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、2024年上半年公司营业收入稳步增长,归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要系计提可转债利息费用、费用及减值损失增加,政府补助减少所致。 2、2024年上半年经营活动产生的现金流量净额下降主要系应收票据及应收款项融资到期收款减少所致。 3、公司于 2024年 5月实施了权益分派,按每股收益的列报要求,每股收益等指标按送转股方案后股本总额 120,657,438股扣减公司已回购的股份 428,976股摊薄计算。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 力合微是一家专注于物联网通信和连接 SoC芯片的芯片设计企业,国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,于 2024年 7月入选上证科创板人工智能指数。公司秉持“用自己的芯,做天下事”的理念,在电力线通信(PLC)、电力线+无线多模通信等领域拥有自主可控核心技术及系列芯片。公司坚持创新,不断加大研发投入,拓展市场应用,为物联网(IoT)、智能家居、光伏新能源等多种数字化、智能化应用场景提供“最后一公里”的通信连接芯片及芯片级完整解决方案。 2024年以来,新质生产力已成为国家发展的核心重点,强调以科技创新为核心,通过技术革命性突破和生产要素创新性配置,促进产业的深度转型升级,构建现代化产业体系。作为物联网通信与 SoC芯片设计领域的高新技术企业、信息技术产业的核心部分,公司所处行业正处于新质生产力发展的前沿。公司的 PLC芯片技术,作为物联网通信的重要组成部分,正与智能家居、智慧城市、智能照明等新兴领域深度融合,体现了新质生产力的高科技、高效能、高质量的特征。 通过发展自主芯片技术和硬核科技,公司致力于提升品牌影响力,并以物联网、新能源、双碳经济、智能家居、数字化转型和智能化升级为市场驱动,以力争成为该领域芯片技术的领军企业为己任,这与国家加快发展新质生产力,扎实推进高质量发展的战略布局高度契合。 (一)主营业务情况 公司全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场,在包括电力物联网、综合能效管理、智慧光伏、电池智慧管理等新能源领域、智能家居、智能照明等物联网业务领域,为广泛的物联网应用场景“最后1公里”通信连接提供基于电力线通信的芯片及芯片级完整解决方案。 公司以电力线通信芯片为核心,已成功推出窄带电力线载波、高速电力线载波、双模电力线载波系列芯片,并实现了芯片、模组、终端、软件、系统的多元化产品销售。同时公司在模拟芯片领域也积极拓展,公司开发的 PLC线路驱动/放大器(PA)芯片成功实现国产替代并已批量销售。 公司产品市场布局: 主要产品 公司主要产品包括自主知识产权的系列物联网数字通信和模拟芯片及基于公司自研芯片的模 块、终端和系统,具体如下: 1.自主知识产权芯片产品: 2.基于自主芯片的模块、终端、系统产品:
(二)所处行业情况 公司作为物联网通信芯片设计企业,在技术上以数字通信技术、网络技术、信号处理技术和超大规模集成电路专用芯片为特点和优势,在市场上致力于高速发展且具有巨大潜力的物联网应用。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所处行业属于 I652“集成电路设计”,根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017)(按第 1号修改单修订),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 1.行业情况 (1)集成电路芯片已成为国家重要技术及产业发展战略 集成电路产业目前是国家战略性基础产业的核心,对经济结构的优化、科技创新和国家安全具有举足轻重的作用。在国际竞争加剧的背景下,特别是面对发达国家对关键芯片实施的限制措施,中国正致力于加速构建一个自主可控的集成电路产业链。 集成电路产业链是一个高度专业化和相互依赖的系统,主要包括设计、制造和封装测试三个关键环节。设计环节负责规划芯片功能与性能,制造环节通过精密工艺将设计转化为实体硅芯片,封装测试环节则确保芯片的质量和可靠性,进行最终的性能检测。随着国内制造工艺技术的不断突破和产能的扩充,加之处于先进水平的国内封装测试能力,中国的集成电路产业链已经逐步成熟和完善。这一成熟的制造体系也极大降低了 Fabless设计企业的成本,增强了芯片产品的供货可靠性,为集成电路设计企业的发展提供了坚实的产业基础。 今年以来,受人工智能热潮和行业周期性复苏的推动,全球半导体产业迎来了显著的景气度回暖。据美国半导体产业协会(SIA)数据显示,2024年 1-6月,全球半导体销售额为 2,852亿美元,同比增长 16.40%。其中,中国半导体销售额达 872亿美元,同比增长 25.30%,增速远超全球平均水平,国内集成电路产业发展势头明显。在细分市场中,集成电路设计已成为产业链中销售规模最大的部分。2023年,中国集成电路产业总销售额为 12,276.90亿元,其中设计环节销售额达到 5,470.70亿元,同比增长 6.10%,在总销售额中的占比达到 44.56%,较 2017年提高了 7个百分点。 此外,国家集成电路产业投资基金三期于 5月份成立,注册资本高达 3,440亿元人民币,超过了前两期基金的总和。该基金的设立不仅是对半导体产业的实质性资金支持,更是国家层面对于半导体产业发展战略意图和坚定决心的体现。预计随着大基金三期的实施,中国集成电路产业将迎来一个新的快速发展阶段,国产芯片在更多领域有望取得突破,为构建自主可控、安全可靠的产业体系打下坚实基础。 (2)集成电路芯片设计产业技术门槛高、需要长期和持续的核心技术积累 集成电路设计产业是一个知识密集型、资本密集型、技术密集型行业。当今芯片称为“System on Chip”(即 SoC),它高度集成了过去一个完整的“系统”,而且涉及方方面面的核心和基础技术,包括各种理论基础、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。企业成败很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平,该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、IP核授权费用等,同时也是高技术的知识劳动。 IC设计研发费用高,周期长、研发期间管理成本也不低。如果产品没有一定规模出货,平均成本将会很高,产品竞争力也就会受到影响。只有研发产品出货量与研发形成良性的循环才有企业快速的发展。随着集成电路发展,设计成本正在快速上升,这需要足够的资本支撑,并保持长期投资。 (3)智能化、数字化是当前电网建设的主要方向之一 当前,国家正致力于构建一个高效、绿色、智能的新型电力系统,通过技术创新和体制改革,推动电力产业的可持续发展。这一系统的核心目标是降低排放、提升能源效率,并确保能源供应稳定性。新型电力系统的建设重点在于整合低碳能源技术和前沿的数字化智能化技术,实现能量流与信息流的紧密结合,使实体电网能够在数字空间实现实时动态映射、智能计算推演、决策支持和优化引导,从而提高系统的可观测性、可测量性以及调节和控制能力。 2024年 3月,国家发展和改革委员会及国家能源局联合发布了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》。该指导意见旨在通过一系列措施,加强配电网的承载能力、灵活性和智能化水平,并设定了 2025年和 2030年的阶段性发展目标。根据指导意见,到 2025年,配电网的结构将更加坚强清晰,供配电能力更加合理充裕,承载力和灵活性显著提升,数字化转型全面推进。 展望 2030年,配电网将基本实现柔性化、智能化和数字化转型,实现主配微网的多级协同、海量资源的聚合互动、多元用户的即插即用,有效促进分布式智能电网与大电网的融合发展,为构建可持续发展的现代电力体系提供坚实支撑。 目前,两大电网公司正积极加快新型电力系统的构建步伐,并持续增加对智能化和数字化电网的投资力度。 1)国家电网正加快构建新型电力系统 2024年初国家电网表示,将继续加大数智化坚强电网的建设力度,以推动能源绿色低碳转型。 围绕数字化配电网、新型储能调节控制、车网互动等应用场景,国家电网计划打造一批数智化坚强电网示范工程。预计到 2024年,电网建设投资总规模将超过 5,000亿元。 2024年 7月,国家电网进一步提出,为了加快构建新型电力系统,促进新能源的高质量发展,并推动大规模设备更新改造,全年电网投资将首次超过 6,000亿元,较上年新增 711亿元。新增投资主要用于特高压交直流工程建设,加强县域电网与大电网联系,以及电网数字化智能化升级。 2)南方电网正加速推进数字化转型与新型电力系统建设 南方电网已制定清晰的“十四五”电网发展蓝图,致力于数字化转型。2021年 11月发布的规划提出,到 2025年实现数字化平台全覆盖,智能电表和低压集抄系统普及,自动抄表率超 99%,配电自动化覆盖率超 90%,通信网全面覆盖。预计“十四五”期间投资 6,700亿元,其中 3,200亿元用于配电网,强化智能电网建设,促进智慧能源发展。 2024年 2月,南方电网提出了从七大方面推进新型电力系统建设的计划,目标是到 2025年构建一个具备“清洁低碳、安全充裕、经济高效、供需协同、灵活智能”特征的电力系统。这包括打造数字电网作为关键载体,以适应电动汽车、分布式能源、储能等交互式用能设备的广泛应用,应对这些设备对电力系统安全、高效、优化运行带来的挑战。为此,需要加强主网架的安全性和坚强性,提升配电网的灵活性和可靠性,并使调度系统更加智能和响应迅速。 (4)物联网产业发展迅速,智能家居、光伏、高铁、新能源等应用领域前景广阔 随着“万物互联”时代的到来,物联网技术正迅速渗透到各个领域,从最初的智能家居、智能设备、智能装配线,到现在的智慧物流、智慧医院、智慧城市,展现出巨大的发展前景。物联网基于互联网和传统电网、电信网络,构建了一个让所有能够被独立寻址的物理对象互联互通的平台,它不仅是信息产业的新浪潮,也是推动连接革命的关键力量。根据《深圳市物联网产业白皮书(2023年)》的数据显示,2023年全国物联网产业市场规模达到约 3.60万亿,较上年增长17.80%。“十三五”期间,全国物联网产业规模年均复合增长率达到 23.4%,预计“十四五”期间仍将保持 18.9%的高位增长,并且有望在 2025年全国物联网产业规模超 5万亿。 目前,公司正利用在电力线通信(PLC)芯片技术上的专业优势,积极融入物联网的创新变革之中,公司技术已经被成功应用于多个关键领域,包括电力物联网、智能光伏、电池智能管理等新能源领域,以及综合能效管理和智能家居等。通过提供基于电力线的芯片和完整的芯片级解决方案,公司专注于解决物联网应用场景中“最后 1公里”的通信挑战。这些解决方案不仅优化了物联网设备的连接能力,也推动了工业和消费类市场的智能化升级,为实现更广泛的物联网应用提供了坚实的技术支撑。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 (1)优势及竞争力持续提升 公司是上海科创板首家以电力线通信芯片设计为核心技术、以电力线通信产品销售为主营业务的芯片设计企业。作为国内 22年专注于 PLC技术和芯片的企业,公司通过持续的创新研发、市场推广以及品牌建设,其优势和竞争力持续提升。公司在 2024年 6月份推出面向智能照明的高性价比、内置 Risc-V 32bits MCU的 PLC SOC芯片及通信模组(主打直流磁吸轨道灯智能照明应用场景),在光亚展、建博会一经推出,多家照明企业纷纷咨询,积极导入,该芯片的推出极大提高力合微 PLC技术及产品在智能照明领域竞争力;公司于 2023年在智能光伏领域推出的高速PLC 芯片,在 2024年上半年已经实现规模量产及销售,进一步提升公司在智慧光伏新能源市场影响力;公司去年面向智能电网市场推出的一款高集成度、低成本的高速双模芯片,在 2024年已经全面推广销售,亦将大幅提升公司在智能电网市场产品竞争力。 (2)公司品牌建设及行业地位持续提升 2024年 7月 25日,上海证券交易所和中证指数有限公司正式发布上证科创板医疗指数和上证科创板人工智能指数,为市场提供更丰富的科创板投资标的,力合微成功入选“上证科创板人工智能指数”; 由智能头条着力打造的“2024年度智能家居创新产品总评榜”,力合微的“直流 PLC磁吸轨道灯智能照明方案”和“PLC酒店智能客控方案”荣耀上榜; 2024年 3月 26日,力合微旗下子公司甲士智能获得上海酒店及智慧空间博览会授予的“最佳酒店及商业空间照明电器品牌奖”;报告期内,公司新增的荣誉和资质如下:
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 作为物联网通信芯片企业,公司长期专注、致力于物联网通信和芯片设计基础及自主核心技术和底层算法研发并注重技术创新,包括物理层核心算法、低功耗芯片设计技术、高端芯片工艺设计技术、网络层核心技术,应用创新技术等。正是这样的专注和积累,使公司持续保持突出的技术优势,在市场需求变化及技术迭代中始终保持竞争优势。 报告期内,力合微募投项目、可转债项目及自研项目均顺利进展,取得了多项技术突破和研发成果。 (1)研发投入持续加码,芯片研发进展顺利,研发成果产业化成效显著 公司持续进行研发和技术创新,高度重视芯片产品的系列化和多元化发展。2024年上半年公司研发投入合计 4,057.02万元,同比增长 15.04%。 公司自主研发了符合北美 SUNSPEC协议标准的 PLC电力线通信光伏组件快速关断芯片及模组,该芯片成为国内首家通过国际 CSA检测认证机构认证的芯片,获颁发符合光伏组件级快速关断 SunSpec通信规范测试认证证书;同时,公司面向分布式光伏采集和关断应用需求推出的一款内嵌 32位 MCU并具有丰富外设接口的高集成度高速电力线通信(PLC)SoC芯片已实现了规模性销售。 在智能家居领域,一款面向智能家居市场的高集成度高速电力线通信(PLC)SoC芯片已流片成功,应用场景包括智能照明、智能家电、全屋智能、网关等。该芯片在消费类市场的全面应用,进一步提升了公司 PLC技术和芯片在智能家居、全屋智能以及数字家庭产业中的竞争实力和市场地位,增强公司的可持续发展能力。 在智能照明领域,公司攻克了基于 Risc-V 的芯片核心技术,推出面向智能照明的高性价比、内置 Risc-V 32bits MCU的 PLC SOC芯片 LME3281及通信模组,主打直流磁吸轨道灯智能照明应用;通过大幅降低芯片的功耗,提升了芯片核心竞争力;同时创新算法方案,大幅降低芯片的实现复杂度,提升了芯片的成本竞争力,基于该芯片的 PLC直流磁吸轨道灯智能照明应用方案相对于 DALI、WiFi具有更高的性价比。 针对智能电网市场,公司推出的高集成度、低成本的高速双模芯片 LME3960B芯片,2024年已经全面推广销售。公司在用电信息采集系统深化应用、低压配网创新应用、以及电网新能源(分布式光伏监控)应用等方向上积极投入研发,并依托智能电网“新型电力系统”建设规划,深度参与标准制定,研发新的技术和产品,并进一步巩固了公司在智能电网领域的技术领先优势。 在算法与芯片技术方面,公司对“新一代宽带载波 MIMO核心技术”、“新一代宽带载波的Polar编译码核心技术”及“无线通信的干扰抑制核心技术”做了充分的技术研究和储备, 围绕芯片技术展开的应用开发技术也在快速发展,形成了“基于双模通信的即装即采集核心技术”、“基于双模的物理脱皮识别核心技术”、“基于电力线载波的光伏监控和关断核心技术”、“分布式电源接入调控核心技术” 、“基于双模的智能量测单元核心技术”等较大技术创新,上述技术创新已成功应用于芯片及系统方案产品之中,为未来的市场开拓奠定良好的基础。 (2)坚持核心技术和知识产权自主可控,持续参与各类标准制定 公司凭借长期积淀的技术创新能力,持续参与多项行业或团体标准的制定,截至报告期末,公司共参与制定国际、国家、行业/团体标准 22项,其中国际标准 1项、国家标准 12项、行业/团体标准 9项。2024年公司承办由国家电网中国电科院牵头组织的 IEEE1901.3高速双模国际通信标准的工作组会议,并提供关键方案贡献。 基于 PLBUS PLC Mesh电力线网络通信技术,公司已在智慧路灯、智能家电、智能照明等领域布局,相关应用正逐步展开并落地。与无线通信技术相比,PLC 具备穿墙越壁,不受阻挡的优点,能够有效解决无线通信连接不稳定的痛点,提供快速灵活的通信解决方案。从目前 PLC 市场应用情况来看,部分国内外家电品牌商已经进入市场推广阶段,各种市场主体如物联网方案商、智慧家电服务商、家电品牌制造商及物联网生态品牌商等企业都在陆续导入此技术。PLBUS PLC Mesh电力线网络通信技术一经推出,便获得了众多家电企业、照明企业、平台运营商、消费类及工业物联网厂家的积极响应。目前,该技术已在多家知名家电品牌的智能家电产品及全屋智控、智能照明、智慧厨房等场景中得到应用,在工业物联网领域也有智慧路灯、充电桩、智慧光伏、高铁能效管理等方面的应用案例。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内,公司获得深圳市人民政府颁发的 2023年度适用于国内电网环境的电力线通信关键技术创新及产业化科技进步奖(深圳市科学技术奖)、中国电机工程学会/电力科学技术奖励工作办公室颁发的 2023年度配用电物联网双模通信芯片设计、装置研制及规模应用电力科学技术奖(一等奖)。截至报告期末,公司拥有集成电路布图设计 69项、软件著作权 119项,有效专利92项,其中发明专利 78项,具备较强的芯片设计能力、技术创新能力和软件研发能力。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位:元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位:元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
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