[中报]龙迅股份(688486):龙迅股份2024年半年度报告
原标题:龙迅股份:龙迅股份2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之五“风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人FENG CHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人（会计主管人员）韦永祥声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................................ 4 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................ 9 第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 29 第五节 环境与社会责任 .................................................................................................................. 32 第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 34 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 63 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 71 第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 72 第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 73
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2024年上半年，公司实现营业收入 22,180.08万元，较上年同期增长 65.61%，主要系报告期内公司持续扩展国内外市场，通过不断深化上下游合作伙伴的合作，持续扩大产能，同时进一步优化产品结构，订单较去年大幅增加所致。 归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期增长48.04%、72.69%，主要系报告期内营业收入持续增长所致。 经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 99.03%，主要系公司为备货支付晶圆货款所致。 基本每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期增长35.56%、60.00%，主要系净利润增长所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所属行业发展情况 1、公司所属行业 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。 2、行业发展情况 （1）全球半导体行业发展情况 在当今快速发展的科技时代，半导体行业作为全球经济发展的关键驱动力，推动着各行各业的创新与发展，其动态变化对全球经济格局产生深远影响。然而，2023年全球半导体市场经历了显著的周期性波动，市场的景气度相对低迷。2024年，随着人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售额逐步触底回升。根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2024年上半年全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。其中，2024年6月单月销售额达500亿美元，实现同比增长22.9%，环比增长1.7%。同时，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全年全球半导体市场规模有望突破 6000亿美元大关，同比增速达16%，2025年将继续增长12.5%。 （2）中国半导体行业发展情况 随着我国电动汽车、自动驾驶、AI、大数据、5G等新兴技术应用的不断推进，我国半导体产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强，国内产业保持快速、平稳增长态势。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2024年6月中国半导体行业销售额为150亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%，1-6月累计实现871亿美元，同比增长25.3%。同时，在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业自给率也在不断提高，贸易逆差持续收窄。根据海关总署数据，2024年上半年，我国集成电路出口额达到 766.8亿美元，同比增长 20%；集成电路进口额 1792.7亿美元，同比增长10%。 （二）报告期内公司主营业务发展情况 1、公司主要业务 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于汽车电子、显示器/商显及配件、AR/VR微显示、安防监控和视频会议等工业及通讯领域的多元化终端场景。 公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。 公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。 2、公司的业务模式 公司自成立以来主要专注于集成电路研发设计和销售，以Fabless模式开展经营。公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。 芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。 公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂商主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产。 芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。 3、公司主要产品及服务情况 公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。 （1）高清视频桥接及处理芯片 公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着 AI、智能汽车、AR/VR微显示、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。 公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持不同协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有8颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显设备的升级换代及VR/AR等微显示市场的需求。 公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。 ①视频桥接芯片 公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议。 公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K 60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、汽车电子、显示器/商显及配件、AR/VR微显示等下游应用场景。 ②显示处理芯片 公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、LPDDR4控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARL/eARl）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、汽车电子、显示器/商显及配件等下游应用场景。 （2）高速信号传输芯片 公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用。随着云计算、AI、5G、智能驾驶、HPC等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5Gbps SERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，已进入芯片验证测试阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC的数据传输和处理系列芯片的研发。 根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。 ①中继芯片 公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片广泛应用于视频会议、汽车电子、显示器/商显及配件等下游终端应用场景。 ②切换芯片 公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路信号输出，一般为4进1出或3进1出的规格，广泛应用于安防监控、视频会议、显示器/商显及配件等应用场景。 ③分配芯片 公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为1进2出或1进4出的规格，广泛应用于安防监控、视频会议、显示器/商显及配件等终端应用场景。 ④矩阵交换芯片 公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。公司矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足高数据吞吐量系统的需要，信号传输速度最高为6Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式，广泛应用于安防监控、视频会议、显示器/商显及配件等需要多路信号交替使用的应用场景。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面已掌握了多项国内领先或达定严格的保密程序对技术予以保护。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司各项核心技术已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至2024年6月30日，公司累计申请专利210项，其中发明专利187项，占比89.05%；授权专利151项，其中发明专利129项，占比85.43%。2024年1-6月，公司申请专利2项，其中发明专利2项；授权专利9项，其中发明专利9项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本期研发投入总额较上年同期大幅增加，主要系研发人员增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、长期技术积累和持续创新能力优势 公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。 公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持公司能够持续不断的进行技术创新，公司研发投入长期维持在较高水平，2024年上半年，公司共开展研发项目30项，研发费用为4,644.04万元，占营业收入20.94%，同比增长55.01%。公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障，稳步提升公司的核心竞争力。同时，公司技术和产品创新以市场和客户需求为创新导向，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了规范的知识产权管理制度，对人才培养、考核和激励进行了长远规划。 这一系列的举措使得公司拥有了良好的持续创新机制，以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。 2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势 公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品。通过多年市场耕耘，公司目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，产品性能稳定、可靠。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力。 近年来，公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，并不断丰富产品线和优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域的产品竞争优势。 3、优质品牌价值与客户服务优势 公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。 公司高度重视加强规范管理和品质提升，以期为客户提供高品质的服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持团队，该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够及时主动的了解和响应客户的需求和产品使用中的痛点，并积极为市场迭代更为完善的解决方案，帮助公司迅速将产品导入市场。近年来，公司已逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。 4、管理与研发团队优势 集成电路设计行业是知识密集型行业，因此公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。 公司董事长FENG CHEN博士曾在英特尔公司任职，主要从事高速CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。 公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员组成，涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师和验证测试师等专业集成电路人员。截至2024年6月30日，公司共拥有164名研发人员，合计占员工总数比例为71.00%。自公司创立以来，在FENG CHEN博士的带领下，公司的研发能力、设计工艺和产品性能不断提升，积累了一系列核心技术。截至2024年6月30日，公司已获得境内专利109项（其中发明专利为87项），境外专利42项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权127项，软件著作权126项。公司经验丰富且具有创造力的高素质优秀人才队伍，为公司未来持续技术创新和高速发展提供了强有力的支持。 5、精益求精的管理体系 公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，并通过了国际通标认证公司SGS的管理体系认证。同时，为了提升管理水平，公司正在推进Aspice《汽车软件过程改进与能力评定》管理体系和 IATF16949车载质量体系的建设工作。公司在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节按照相应的质量保障流程和标准，由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低能耗的优势。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2024年上半年，公司实现营业总收入22,180.08万元，较上年同期增长65.61%；归属于母公司所有者的净利润 6,210.44万元，较上年同期增长 48.04%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 4,858.80万元，较上年同期增长72.69%。自去年2季度以来，公司持续保持主营业务收入逐季度创历史新高的增长态势。 2024年6月，公司向全体股东每10股派发现金红利14.0255元，合计派发现金红利9,647.13万元。截至 2024年 6月底，公司总资产为 142,635.53万元；归属于上市公司股东的净资产为136,099.14万元。 （一）持续加大研发投入，丰富产品矩阵 2024年上半年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，为产品升级及新品开发提供充分保障，上半年累计投入4,644.04万元，较上年同期增加55.01%，占营业收入比重为20.94%。 公司注重跨应用领域的技术融合和创新思维，通过用户反馈和市场信息采集，在原有的产品品类基础上，持续进行产品迭代及新品开发，不断提升芯片的性能，进一步丰富产品矩阵。上半年公司陆续推出多个系列的芯片，包括MIPI D-PHY2.1/C-PHY1.2转DP1.4、DP/Type-C Multimedia HUB等系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率，支持多路异显功能等。同时采用先进工艺制程的最高支持8K60Hz分辨率视频的DP2.1接收芯片、支持图像缩放和帧率转换的eDP转单/双port MIPI D-PHY视频转换及图像处理芯片均进入研发阶段。新的产品不仅支持更高的规格，更高的传输速率，还能向下兼容过往的协议版本，提高产品的兼容性，以期为客户带来更加优质和多样化的选择。 2024年上半年，公司多举措壮大研发团队，优化组织架构，有针对性的围绕高性能计算、汽车电子等业务方向进行人才储备、资源储备。截止到6月底，公司研发总人数164人，占公司总人数71%。 报告期内，公司共获得发明专利9项、集成电路布图设计专有权9项及软件著作权2项；截至2024年6月30日，公司已获得境内专利109项（其中发明专利为87项），境外专利42项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权127项，软件著作权126项。 （二）汽车电子持续增长，体系建设加速推进 汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借高清视频桥接芯片良好的兼容性和稳定性，公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率，在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升，报告期内公司来源于汽车电子销售收入较去年同期增长了2倍，累计实现销售收入4380.88万元。 上半年公司持续推进Aspice《 汽车软件过程改进与能力评定》管理体系建设，计划本年底通过能力评定。同时，基于IATF16949 车载质量管理体系，公司进一步完善现有体系，力争提升车载产品管控等级及整体管理水平。 公司在原有的8颗高清视频桥接芯片通过AEC-Q100认证的基础上，上半年又启动2个产品的测试认证，已有多个产品被收录于《工信部汽车芯片产品推广应用目录》和《长三角汽车芯片产品手册》。公司针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组，正在客户端进行测试验证，其中电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已进入量产验证环节，这将为在智能汽车、自动驾驶等领域推广提供多方面数据及积累。同时公司对车载SERDES系列芯片的性能和功能也做了进一步改善和优化,以期为车载摄像头到车载显示器、ADAS域控制器、座舱域控制器等的视频信号和实时数据传输，提供性能更为优越、更为可靠的产品。 （三）优化供应链管理，提升工艺水平 报告期内，公司持续优化供应链系统，完善现有的供应商选择和管理流程，强化与供应商建立更为紧密的合作关系，从而提升公司质量、交付能力；为确保供应链的稳定性和安全性，持续建设国内国外代工双循环供应体系；通过对现有供应商的价格谈判和引进新供应商等措施，有效控制采购成本，运输成本。 新工艺方面，公司加大了对新材料、新工艺、新封装形式的研究与应用。力求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺，有助于开拓更高规格的产品，使得产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。 （四）实施股权激励，优化员工考核要求 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员及核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，在充分保障股东利益的前提下，公司在年初制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。计划亦设定了营业收入增长率、毛利率的公司层面业绩考核要求，也设定了个人层面的业绩考核要求，锚定公司成长性、盈利能力等与投资者利益紧密相关的指标,并设定了具有一定挑战性的考核目标绑定管理层和员工的利益与公司发展目标共同达成，有助于提升公司整体发展质量，增强投资者回报。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1、技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 2、研发失败风险 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。 3、核心技术泄密风险 经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。 （二）经营风险 1、市场竞争加剧风险 公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。 2、贸易摩擦及贸易政策变动风险 报告期内，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试境外采购比例高，主要集中在马拉西亚、中国台湾。未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。 3、供应商集中度高风险 公司采用 Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占同期采购总额的比例相对较高，供应商整体集中度较高；其中，境外晶圆供应商主要有Silterra和联华电子，境外封测供应商主要有超丰电子，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。 4、客户相对集中风险 报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高，客户集中度较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。 （三）财务风险 1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险 公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。 2、毛利率波动风险 公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力、竞争格局等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。 3、存货余额较大及减值风险 公司产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等因素决定公司需保持较高规模的存货储备。 公司存货的账面价值金额较大，如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。 （四）宏观环境风险 1、半导体行业周期性及政策变化波动风险 公司处于半导体产业的集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，从历史表现来看，如果将“谷-峰-谷”定义为一个周期，那么一轮完整的半导体周期通常为3-5年。虽然从目前的数据来看，2024年前两个季度全球半导体产业发展正朝着上行周期方向发展，但是行业复苏的进度仍需进一步观察。如果未来半导体行业周期出现波动较大的情况或者半导体行业的产业政策发生重大不利变化，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。 2、税收优惠政策变动风险 报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，享受10%的企业所得税优惠税率。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。（未完）  |