[中报]振华风光(688439):贵州振华风光半导体股份有限公司2024年半年度报告

时间：2024年08月23日 20:21:54 中财网

原标题:振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688439 公司简称：振华风光






贵州振华风光半导体股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节 “管理层讨论与分析 五、风险因素”。



三、 公司全体董事出席董事会会议。



四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人胡锐、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人（会计主管人员）张博学声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的 实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 26
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 28
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 31
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 64
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 70
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 71
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 72

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、振华风光	指	贵州振华风光半导体股份有限公司
中国振华	指	中国振华电子集团有限公司，为公司控股股东
中国电子	指	中国电子信息产业集团有限公司，为公司实际控制人
中电金投	指	中电金投控股有限公司，为公司股东
深圳正和兴	指	深圳市正和兴电子有限公司，为公司股东
枣庄捷岚	指	嘉兴捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：枣庄捷 岚创业投资合伙企业（有限合伙））
厦门汇恒	指	浙江汇恒义合创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：厦 门汇恒义合创业投资合伙企业（有限合伙））
成都环宇芯	指	成都环宇芯科技有限公司，为公司控股子公司
纵向项目	指	根据装备发展部、各级政府机关公开发布项目（课题）需求， 由公司组织申报得以立项的，有一定资金资助的科学研究项 目
封装	指	把集成电路芯片装配为最终产品的过程，起到安放、固定、 密封、保护芯片和增强电热性能的作用
IC、集成电路	指	Integrated Circuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电 路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片 上，然后封装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型 电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的 集成电路
ASIC	指	Application Specific Integrated Circuit，即特定应用集 成电路，一种根据特定应用需求而设计和定制的集成电路。
SiP	指	System in Package，即系统级封装，将多种功能芯片，包括 处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一 个基本完整的功能
晶圆	指	Wafer，是经过特定工艺加工，具备特定电路功能的半导体集 成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
电子元器件	指	各种电子元件和电子器件的总称。其中工厂在加工时未改变 原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的 器件，包括电阻、电容、电感等。器件是指工厂在生产加工 时改变了原材料分子结构的产品，包括双极性晶体三极管、 场效应晶体管、可控硅、半导体电阻电容等
信号链	指	产品检测的声、光、温度或压力信号经过处理转换为 0和 1 的数字格式，再由数字信号处理器捕获数字化信息并反馈现 实世界的过程
电源管理器	指	在电子设备系统中对电能进行变换、分配、检测及其他电能 管理的器件，主要负责识别供电幅值，产生相应的短矩波， 推动后级电路进行功率输出
测试	指	对集成电路进行检测，确定或评估集成电路功能和性能的过 程，包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效 分析等工作
ESD	指	Electro-Static discharge，是指静电释放
MCU	指	Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元， 是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数
		器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯 片级的计算机
报告期、本报告期	指	2024年1月1日至2024年6月30日

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	贵州振华风光半导体股份有限公司
公司的中文简称	振华风光
公司的外文名称	GUIZHOU ZHENHUA FENGGUANG SEMICONDUCTOR CO.,LTD.
公司的外文名称缩写	GUIZHOU ZHENHUA FENGGUANG SEMICONDUCTOR
公司的法定代表人	胡锐
公司注册地址	贵州省贵阳市高新区高纳路 819 号
公司注册地址的历史变更情况	2024年2月5日，公司注册地址由“贵州省贵阳市乌当 区新添大道北段238号”变更为“贵州省贵阳市高新区 高纳路819号”
公司办公地址	贵州省贵阳市高新区高纳路 819 号
公司办公地址的邮政编码	550014
公司网址	www.semifg.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	http://www.sse.com.cn/

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）
姓名	胡锐
联系地址	贵州省贵阳市高新区高纳路819号
电话	0851-86300002
传真	0851-86303173
电子信箱	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《中国证券报》（www.cs.com.cn） 《上海证券报》（www.cnstock.com） 《证券时报》（www.stcn.com） 《证券日报》（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址	http://www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	贵州省贵阳市高新区高纳路819号
报告期内变更情况查询索引	http://www.sse.com.cn

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况

股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A 股	上海证券交易所 科创板	振华风光	688439	无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入	610,568,886.61	647,407,420.09	-5.69
归属于上市公司股东的净利润	231,296,439.33	256,553,535.48	-9.84
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	216,856,104.50	252,359,926.19	-14.07
经营活动产生的现金流量净额	-45,841,550.71	25,467,706.52	-280.00
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	4,819,651,930.56	4,728,955,491.23	1.92
总资产	5,424,295,945.86	5,360,467,694.95	1.19

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	1.1565	1.2828	-9.85
稀释每股收益（元／股）	1.1565	1.2828	-9.85
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	1.0843	1.2618	-14.07
加权平均净资产收益率（%）	4.80	5.94	减少1.14个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	4.50	5.84	减少1.34个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）	11.68	11.45	增加0.23个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
(1) 营业收入同比下降5.69%，主要系税收优惠政策变更及产品降价影响所致。

(2) 归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降 9.84%、14.07%，主要系税收优惠政策变更及产品降价使毛利率下降，同时应收款项计提的信用减值准备增加所致。

(3) 经营活动产生的现金流量净额同比减少7,130.93万元，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金大量减少，同时支付的税金大幅增加所致。

(4) 基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比分别下降9.85%、9.85%、14.07%，主要系税收优惠政策变更及产品降价影响使毛利率下降，同时应收款项计提的信用减值准备增加，导致本期净利润同比下降所致。

(5) 研发投入占营业收入的比例同比增加 0.23个百分点，主要系本期营业收入同比减少所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分	12,867.19
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外	2,918,766.55
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益	14,361,027.14	闲置募集资金取得的理 财收益。
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-161,789.23
其他符合非经常性损益定义的损益项目	357,631.17	收到的中国振华和中国 电子给与的各项优秀奖 励、个税手续费返还等。
减：所得税影响额	2,623,275.42
少数股东权益影响额（税后）	424,892.57
合计	14,440,334.83

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司属于高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石，随着国家国防建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间。高可靠集成电路领域向好的基本面不会变，但短期内仍会受到装备建设“十四五”规划调整和用户需求调整的影响。公司将持续聚焦核心主业发展，以应对高可靠行业未来需求放量的情况。
（二）公司主营业务情况
公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。报告期内，公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。报告期内公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货。公司所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。

（三）主要产品介绍
1.放大器

报告期内 新品	开发了高速轨至轨放大器、零漂移精密放大器、抗辐照精密放大器等20余 款新产品，突破了高压轨到轨增强技术，实现了高压轨到轨运算放大器宽动 态范围、低输入偏置、高摆率等关键指标的提升，满足了电子通讯、数据采 集系统、视频处理、机载计算机、低轨卫星等各类场景的应用需求，在特种 器件领域具有较强的竞争力。
技术能力
主要产品	功率放大器、精密放大器、高速放大器、比较器、特殊放大器等产品。
应用领域	电子通讯、数据采集系统、视频处理系统、机载计算机、低轨卫星等。

2.转换器

报告期内 新品	开发FC5048X系列磁编码芯片，该系列产品具备360°角位置可检测功能，具 有14位高分辨率输出，支持3.3V或5V的工作电压。在外部微控制测试系统 线性条件下，可测最大系统精度为0.06°，支持SPI接口、支持IC接口。该 产品用于测量磁体旋转角度的绝对位置，系统由霍尔传感器、数模转换器和数 字信号处理组成。角度的零度位置可通过命令进行编程，不用对齐零位，可以 在一定程度上自动调节因磁铁位置误差、气隙变化、温度变化及外部磁场变化 下带来的干扰。
技术能力 积累	自动增益调节技术，霍尔感应器件设计技术，低噪声放大器技术，20Bit模数 转换器，360度的角度计算技术，自动延时补偿技术，可调的振荡器技术。
主要产品	轴角转换器、磁编码转换器等产品。
应用领域	该产品主要用于机械控制系统方面，可广泛应用在工业自动化、医疗机器人 等自动化领域。涉及海、陆、空、天、网等多个领域装备中。

3.接口驱动

报告期内 新品	在开关与多路复用器方面，基于现有技术推出了10款高压精密开关产品，该 系列产品具有高压（40V）、超低导通阻抗（＜2Ω），超高通道间匹配（＜0.2 Ω），超低漏电以及电荷注入等特点，该系列产品可被广泛应用于精密信号采 集系统，提升信号采集精度。 在收发器接口电路方面，结合现有技术基础，成功突破了抗辐照加固设计以及 高可靠 ESD设计技术，新增高抗静电能力收发器产品 3款，产品抗静电能力 高于±15KV，该系列产品可被应用于深空探测的信号传输。
技术能力 积累	抗辐照加固设计技术、超低漏电补偿设计技术、低电荷注入设计技术、超高 ESD防护设计技术。
主要产品
应用领域	广泛应用于高速/精密数据采集系统、无人机集群、低轨小卫星、电机系统等 场景；涉及海、陆、空、天、网等多个领域装备中。

4.系统封装集成电路

报告期内 新品	（报告期内）推出旋变解码驱动新品1款，极小封装尺寸6mmx6mm，具备角度 解码与激励驱动特性，解码分辨率可达16位，70mA高输出电流。推出三相桥 驱动控制器新品1款，极小封装尺寸6mmx6mm，内置逻辑解码、三相桥驱动核 心和自举二极管等芯片，工作电压100V、输出电流7A。
技术能力	不断积累三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术、chiplet芯粒异 构集成技术研发经验，开展软关断米勒钳位技术、单电源集成负压关断隔离栅 极驱动技术等关键技术研究。
主要产品	电机驱动器、智能伺服控制器、传感器信号调理、存储器系统级封装集成电 路产品。
应用领域	角度编解码信息采集系统、无刷直流电机控制系统、传感器数据采集系统、 信息处理系统。

5.电源管理器

报告期内 新品	在精密电压基准源、恒流源、线性稳压器、开关电源控制器等产品基础上进行 了谱系扩展，新增了马达驱动门类产品，开发了精密恒流源、超低噪声电压基 准源、谐振控制器以及马达驱动器等10余款新产品。线性稳压器方面突破了 抗辐照加固设计技术、参考源设计方面突破了片外数字校准技术及多阶温度 补偿技术。在马达驱动器方面突破了高压大电流、低延时、高集成度、小封装 设计技术，解决了功率密度不足、传输速度慢、集成度低和封装尺寸过大等问 题，成功研发新产品4款。
技术能力 积累	抗辐照加固设计技术、片外数字校准技术、有源钳位设计技术、高功率密度 设计技术。
主要产品
应用领域	广泛应用于精密数据采集系统、工业控制系统、光伏逆变、压力和温度变送 器、精密仪器仪表、伺服驱动系统等场景；涉及海、陆、空、天、网等多个 领域装备中。

（四）主要经营模式
1．研发模式
公司建立了“产品+技术”双驱动的研发模式，研发活动分为产品开发和技术研发。产品开发以客户需求为基础，在产品研发过程中，公司对现有技术不断进行创新和完善，不断丰富公司的产品谱系。技术开发是公司基于集成电路封装技术行业发展状况，通过对封装技术方向进行预判，选择具有重大应用价值的前瞻性技术进行攻关，不断提升公司的技术能力，满足产品研发的需求。

产品开发及技术开发均按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括需求提出、项目立项、设计开发、测试验证、量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、工艺负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审，确保为用户提供高可靠的产品。

2．生产模式
公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆制造过程委外加工，封装测试筛选等过程均由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划，生产部门全流程使用 MES EAP 系统进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度。生产过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结，进而实现快速交付，提高合同履约率，满足客户需求。

3．销售模式
公司均采用直接销售方式，产品直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货，在全国七大片区设立了十五个销售网，60余人的销售团队常年驻在销售网点，对用户提供销售服务，同时成立了FAE团队，深入了解客户需求和实际情况，与开发团队共同协作，为客户提供全面的技术支持和维护服务，以保障服务质量和服务效率。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕放大器、电源管理、专用转换器、接口驱动和抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增了8项关键技术，其中包括IC设计技术、测试技术等，均已在新产品中应用。具体情况如下：

序号	核心技术名称	技术表征	技术来源
1	BCD工艺的抗辐 射加固技术	该技术通过电路结构创新，对电路中 辐射敏感部位的双极型晶体管进行 电流补偿，提高了电路的抗辐射能 力，可以有效地解决现有放大电路在 辐射环境中的性能退化问题。	自主研制
2	磁编码器的模块 化测试技术	该技术通过模块化的设计方案，采用 更换相应的模块来实现不同工作模 式磁编码器的测试，提供一种模块化 的多类型磁编码器的测试设备，旨在	自主研制
		解决现有磁编码器测试设备种类繁 多且测试效率低下的问题。
3	Ku波段放大器 增益温度补偿 技术	该技术通过栅极温度补偿电阻将栅 极偏置电压进行分压，当工作的环境 温度发生变化时，使得目标频段 14.0GHz-18.0GHz范围内放大器增益 随温度波动的情况被减弱，从而避免 了增益随温度剧烈变化的超差，提高 放大器增益温度的一致性。	自主研制
4	十字形、三接触 四阱霍尔器件失 调电压优化技术	该技术通过对十字形、三接触四阱霍 尔器件的性能研究，得到不同偏置条 件下，器件性能受关键结构、工艺等 参数的影响，并给出最佳参数范围， 为后续霍尔器件的关键尺寸、工艺选 择提供理论基础，解决了高精度磁编 码器对霍尔器件的低失调电压需求。	自主研制
5	栅极大功率驱动 技术	该技术可以使栅极驱动芯片的浮动 电压突破600V和14A的大电流，具 有很强的输出驱动能力。该技术还可 在芯片掉电或者低电源电压应用时 形成欠压锁存，在散热不足的情况下 自动过温保护，在误触发或短接时启 动过流保护，多种保护措施齐发，有 效防止芯片误输出信号。采用该技术 的产品能够实现小于25ns 传输延时 和小于4ns 的波形脉宽失真，并具有 0.2A~14A大电流范围的驱动能力。该 技术成果已应用在了公司的半桥、全 桥、三个半桥、低边和隔离栅极驱动 器等产品。	自主研制
6	超低漏电补偿设 计技术	该技术设计了一种源-漏级补偿结 构，通过采样NMOS和PMOS的衬底电 流来补偿由于功率管差异导致的漏 电流过大，该结构使公司中高压模拟 开关IC设计能力达到国内领先水平， 电压覆盖单电源5V～44V，双电源± 5V～±15V，导通电阻实现mΩ层级， 漏电流低于 0.2nA；可适用于 RS232/422/485接口方面，实现传输 速率覆盖 100kHz～50MHz、ESD保护 能力覆盖±2kV～±35kV、故障保护 覆盖±30V～±80V。	自主研制
7	LVDT输出驱动 低失真设计技术	该技术设计了一种应高精度、低温漂 LVDT信号调理器，通过两个模拟输入 电流信号相除，该结构有效的消除了 工艺偏差与传统电路结构带来的输 入误差对信号调理系统的影响，提高 了信号调理系统的转换精度，同时， 由于采用的是两个模拟电流信号相 除的实现结构，消除了温度对电路输	自主研制
		出结果的影响，实现了较宽的工作温 度范围，在现有的信号调理系统中大 多采用模数转换器、控制器数据转换 器处理单元及SIP封装的形式实现， 结构及其复杂、面积较大且成本较 高，该结构有效的解决了小型化、单 片集成、低成本等问题， 整体电路具 有设计简单、灵活、易于实现的优势。
8	控制和通讯类 MCU研发技术	实现嵌入式闪存控制技术、低功耗时 钟技术、低功耗电源管理技术、基于 高级定时器的电机控制技术、AES 加 密运算单元、算法加速引擎实现技 术。 报告期内，公司MCU产品完成了8寸 110nm嵌入式闪存工艺平台的开发与 流片，并积极推进产品化工作，未来 将实现12寸和8寸工艺平台的完整 布局，进一步丰富产品阵容，拓展电 机控制、工一业控制、电子系统健康 监测等重点行业市场份额。	自主研制

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
贵州振华风光半导体股份有 限公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2022	/

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司形成了一种参考电压浮动的控制电路、一种功率放大器限流保护设计及其电路和集成结构、基于 LC 网络的低噪声放大器输入驻波优化电路及方法等新技术专利，共计申请发明专利17 件、软件著作权1件、集成电路布图设计16件；已授权发明专利2件、实用新型专利1件、软件著作权1件、集成电路布图设计16件。公司以专用转换器方向成果为牵引，荣获贵州省科技进步二等奖。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	17	2	111	38
实用新型专利	0	1	86	83
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	1	1	5	5
其他	16	16	191	173
合计	34	20	393	299

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	71,294,125.56	74,098,880.21	-3.79
资本化研发投入
研发投入合计	71,294,125.56	74,098,880.21	-3.79
研发投入总额占营业收入 比例（%）	11.68	11.45	增加0.23个百分点
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目 名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投 入金额	进展 或阶 段性 成果	拟达到目标	技 术 水 平	具体应 用前景
1	放大 器	6,907.59	983.50	4,011.3 2	样品 阶段 12 项， 鉴定 试验 阶段 3项	进行了关键指标升 级，实现了功率运 放100mA~10A范围 谱系化扩展，精密 运放失调电压低于 10uV。同时进行门 类拓展，推出了隔 离运算放大器，实 现隔离电压达到 1600V。攻克了大 功率元胞晶体管设 计技术、低失调电 压温度漂移技术、 高负载稳定性技 术、晶圆激光修调 技术等核心技术面 试的各项核心性能 指标更加理性化。 进一步优化精密放 大器参数，开发性 能更优越的隔离运 算放大器，开发可 编程增益放大器， 进一步提升已有产 品性能，丰富产品	国 内 领 先	广泛应 用于计 算机系 统、工 业控 制、医 疗设 备、精 密测量 设备、 远程控 制等领 域
						谱系。
2	转换 器	3,009.13	109.40	1,476.5 2	样品 阶段 3 项， 鉴定 试验 阶段 1项	开展专用转换器系 列产品技术攻关， 突破轴角、高压、 高精度、低功耗、 可编程、小型化等 核心关键技术，完 善磁编码型、旋变 型、SAR模数转换 器型、电阻性数模 转换器、信号感应 调理、信号处理系 统等设计平台，丰 富产品体系，完善 设计和筛选平台， 根据用户迭代需 求，逐步拓展至自 定义多功能的智能 SOC超大规模集成 电路，达到国际先 进、国内领先水 平。	国 内 领 先	广泛应 用于电 机系 统、舵 机控 制、通 信系 统，计 算机系 统等场 景；涉 及无人 机、商 业航空 等多个 领域
3	接口 驱动	9,585.16	1,163.68	4,380.1 3	方案 设计 阶段 3 项， 样品 阶段 12 项， 鉴定 试验 阶段 3项	开展接口驱动系列 产品技术攻关，突 破高压驱动、低导 通电阻、超低漏 电、多通道、宽摆 幅大摆率、可编 程、15KV高ESD等 核心关键技术，完 善低速ADC前端驱 动、高压三相H桥 栅极驱动、达林 顿、模拟开关、多 路复用器、智能驱 动等设计平台和筛 选平台，根据用户 迭代需求，拓展可 编程自定义智能 SOC驱动芯片，国 内领先水平。	国 内 领 先	广泛应 用于信 号系 统、舵 机控 制、通 信系 统，计 算机系 统等场 景；涉 及医疗 电子、 商业航 空多个 领域
4	电源 管理 器	2,716.74	194.99	1,927.4 1	样品 阶段 3 项， 鉴定 试验 阶段 5项	开展电源管理器系 列产品技术攻关， 突破1ppm/℃高精 度、可编程、低功 耗、降压/升压/反 激/谐振等谐振控 制器、驱动SiC的 PWM脉宽调制器、 电源管理策略等核	国 内 先 进	广泛应 用于电 机系 统、汽 车电 子、工 业控 制、通 信系
						心技术，完善高精 密正负压参考源、 PWM控制器、电机 驱动器、电源监控 等设计平台，根据 用户迭代需求，拓 展可编程自定义智 能数字电源芯片， 国内领先水平。		统，计 算机系 统等场 景；涉 及特种 装备等 多个领 域
5	系统 封装 专用 集成 电路	11,756.72	1,716.27	6,052.0 8	方案 设计 阶段 2 项， 样品 阶段 11 项， 鉴定 试验 阶段 5项	电机驱动方面，开 展高功率密度系统 集成技术攻关，建 立高压大电流SiC 设计平台；在信号 调理方面，开展自 动调零与多功能补 偿技术攻关，形成 算法、模块复用 IP。	国 内 先 进	广泛应 用于电 机系 统、舵 机控 制、， 计算机 系统等 场景； 涉及商 业航 空、医 疗器 械、特 种装备 等领域
6	射频 微波	2,527.00	368.98	732.36	样品 阶段 1项	开展高频宽带超低 相噪锁相环技术攻 关，研制第一款自 研射频微波产品， 为最终建立射频微 波小信号和高集成 产品平台打下坚实 基础，同时突破和 形成射频微波产品 的测试封装和生产 能力。另外，研制 该18G频综产品中 形成的模块电路IP 比如VCO，高速分 频电路等可以提供 给后期其它射频微 波产品使用。该产 品关键指标积分抖 动拟达到50fs业 界一流水平。	国 内 领 先	广泛应 用于雷 达、相 控阵、 5G和微 波无线 通信基 础设 施、 MIMO等 场景
7	抗辐 照技 术研 究	122.50	1.29	12.39	样品 阶段 1项	开展抗辐照试验技 术研究，突破抗电 离总剂量的电路和 版图加固技术，完 善抗辐照产品设	国 内 领 先	广泛应 用于辐 射环境 下电子 系统的
						计、筛选测试和鉴 定检验流程，增加 抗辐照产品数量和 门类。		信号调 理和电 源管 理，涉 及现代 核工业 等有抗 辐射应 用需求 的领域
8	RISC- V嵌 入式 MCU	2,940.00	541.25	2,284.7 4	方案 设计 阶段 1 项， 鉴定 试验 阶段 1项	第一款基于110nm 工艺的RISC-V MCU 完成鉴定和设计定 型，现处于批量试 用和产品推广阶 段。第二款RISC-V MCU处于初样研制 中，将于下半年出 带。具有集成浮点 运算FPU+DSP的计 算核心特点的产 品，可用于电机控 制、电子系统健康 监测、兼容通用 MCU等场景。	国 内 先 进	主要应 用于电 机驱动 系统、 通讯系 统、电 子系统 健康监 测和控 制领 域。兼 容通用 MCU产 品、可 替代部 分DSP
合 计	/	39,564.84	5,079.36	20,876. 95	/	/	/	/

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	248	215
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	30	27
研发人员薪酬合计	4,993	4,042
研发人员平均薪酬	20.13	18.80

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士	6	2.42
硕士	83	33.47
本科	156	62.90
大专	3	1.21
合计	248	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下	158	63.71
31——40岁	71	28.63
41——50岁	18	7.26
51岁以上	1	0.40
合计	248	100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1.研发方面
公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的研究，立足国产化的需求和创新，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，通过建立器件仿真与电路设计有效结合的研发模式，指导定制化器件在复杂芯片设计中的应用；完善从芯片设计、测筛、辐照试验验证的全流程抗辐照产品研发及芯片抗总剂量评价体系；注重算法设计与建模分析，逐步建立自上而下的全正向研发流程与设计能力，提高核心竞争力，实现从设计到封装测试完全自主可控的研发流程；积极与复旦大学等高校进行合作，通过共建联合实验室，进一步强化产学研合作关系，引导技术水平正向发展。另外，公司目前已具备高性能放大器、fA级超低漏供电模拟开关、高增益达林顿驱动、三相H桥驱动、LVDT 信号调理、反激/有源嵌位/半桥/堆叠式 PWM 控制器，risc-V嵌入式MCU、智能电机驱动、高性能射频等产品设计研发能力，使公司从单一产品供应商转变为系统级供应商，能够为客户提供更加全面的系统解决方案。

2.制造方面
公司在GJB9001C质量管理体系的基础上，深化新时代质量管理体系建设，并且获得3级-认定，在特种元器件行业质量管理水平国内领先，公司非常重视产业链管理，以协同全产业链质量管理模式向行业推广应用，荣获了2023年全国质量标杆称号。

公司在高可靠产品的生产工艺和质量控制体系方面，拥有持续稳定的可靠性技术及 10余年数据积累，建立的模型数据库可以辅助高可靠设计技术攻关，解决用户特种环境下如低轨卫星、国家电网等高压、高湿、辐射、强磁场等恶劣环境中产品的长期可靠性等问题，市场稳固且具有良好的延续性。

在封装方面，新建的WBBGA和FCBGA生产线也已经实现全线贯通。当前已具备金属封装、陶瓷封装和塑料封装三大封装工艺平台，封装种类覆盖SOP、QFN、QFP、BGA等十多个类型一百多个品种，最高引出端数达2000PIN,最高工作频率可达40GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力。

在集成电路测试方面，实现多种高速逻辑电平测试、协议接口数据处理等测试技术，相关参数如时间参数测量达到了百ps水平，自主开发高速数模转换器配置软件。

3.市场方面
公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，品牌客户资源丰富，公司持续加大市场技术团队的构建，覆盖了产品推荐、应用优化、分析改进、产品定义、整体方案咨询等方面，业务响应范围和速度更快，极大提升用户的感知度。报告期内共有60余款新产品成功推向用户，进一步夯实公司新产品的市场布局，通过FAE售前技术支持，为用户提供一站式系统解决方案，更具竞争力和韧性。

4.人才方面
公司通过优秀的企业文化吸引人才、留住人才、凝聚人才，公司的人才结构不断优化，实现技术和管理双向融合。公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在模拟、混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，并在“贵阳+成都”基础上，建立西安、南京、上海研发中心，为公司可持续发展提供有力保障。

5.企业文化
公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，创立良好的企业文化环境，并指导员工在具体行动中实践公司“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念。公司始终做到以人为中心，把员工视为文化建设的主要对象和企业的最重要资源，通过不断调动员工的积极性和创造性，实现员工自身价值的升华和企业蓬勃发展的有机统一。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2024年，面对复杂的经济形势和严峻的集成电路市场环境，公司主动应对变局，构建集“销售—研发—生产—质量”于一体的“大市场”体系，将市场开发的重心前移，大力推进科技成果转化，加快新品推广，不断提升成本管控水平，在市场普遍下滑的形势下，全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，深度挖掘市场增量，稳住经营质量。

报告期内，公司实现营业收入 61,056.89万元，同比下降 5.69%；实现归属于上市公司股东的净利润为 23,129.64万元，同比下降 9.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,685.61万元，同比下降14.07%。

公司主要经营举措为以下四个方面：
1.优化研发布局，增强科技创新能力
公司在集成电路人才聚集地上海成立了上海研发中心，明确“贵阳+成都+西安+南京+上海”五位一体的研发战略定位，并不断加强对外开放合作，与复旦大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学等高校开展合作，开展毫米波雷达及其通信系统、相控阵雷达专用SoC等前沿技术的基础性研究，打造相互协同创新联合体。产品体系布局方面，加快运算放大器等五大类核心产品的迭代升级，同时加快拓展射频高速系统、电机控制系统、传感器信号调理系统、RISC-V嵌入式MCU等新产品开发，不断优化产品布局，增强核心竞争力。通过持续加大研发投入，积极推进技术创新和成果转化，上半年研发投入累计达7,129.41万元，成功推出新品60余款。

2.加快新品推广，提升市场竞争力
公司坚持正向发力，利用自身技术优势，将市场开发的重心前移，通过新产品、新用户、新领域的市场开拓，深挖市场增量。上半年积极拓展新市场，向高可靠领域客户提供试用产品品种达 200余项，49款新品已形成试用及供货，在存储器、射频微波、时钟电路等领域均实现突破。

新客户开发方面，上半年开发新客户46家，公司通过核心技术与研发能力的提升助推市场开拓迈上新台阶，现有业务赛道进一步做大做强。

3.加强人才引进，激发创新源动力
公司将“引智”和“引才”相结合，通过优化人才结构、差异化激励等多措并举，着力打造良性人才“生态圈”。上半年引进集成电路高端人才7人，柔性引进射频微波技术专家2人，科技人员中硕博人才累计占比为30%，进一步强化科研力量。

4.强化风险管控，保障公司合规经营
公司围绕总体的经营目标，建立了健全、规范、有效的风险与内控体系，包括规范的法人治理结构、风险管理职能部门、内部审计部门以及相关组织机构，并认真贯彻落实“七位一体”风险体系建设和风险集约化管理，以事前事中防控为主、事后救济为辅，坚守风险底线，筑牢风险“三道防线”。通过内控制度有效性评价、内部审计、巡视巡查等形式，诊断问题和风险，以此作为加强风险管理、推进内控建设、提升法治合规能力的重要内容，促进公司风险防控工作和日常管理有机融合，为公司年度经营业绩的实现保驾护航。

5. 基础管理专项提升工程
公司开展了“基础管理专项提升工程”、“全流程质量协同管理提升专项工程”和“降本增效专项提升工程”等系列提升行动，进一步强化公司基础管理，创新管理方式，提升管理水平，提高公司竞争力，促进经济效益提高和公司高质量发展。

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
五、 风险因素
√适用 □不适用
（一）核心竞争力风险
1.研发未达预期风险
公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的 资金和人力，公司技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。

2.研发人员不足或流失的风险
集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技 术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加 大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技 术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况， 都将会导致公司的竞争力下降。

（二）经营风险
1.客户集中度较高风险
报告期内，由于公司下游客户主要以国有集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口 径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供 应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、 积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、 新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产 生影响。

2.税收政策变动的风险
国家一直以来重视集成电路企业的政策支持，公司作为高新技术企业，享受着国家税收政策 优惠，但是未来若国家相关税收优惠政策发生变化，将会对本公司经营业绩带来不利影响。

（三）财务风险
1.应收账款及应收票据余额较高的风险
报告期公司业务规模不断扩大，应收账款及应收票据的仍处于较高水平。公司主要产品应用于海、陆、空、天、网等核心领域，由于集成电路处于高可靠领域产业链配套末端，配套产品验收程序严格和复杂，结算周期较长，同时受客户主要集中在年末付款且以商业承兑票据结算为主的影响，导致公司销售回款速度慢，应收账款、应收票据规模较大。公司的下游客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强。但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。

风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营 状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款 的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。

2.存货金额较大及发生减值风险
报告期随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货仍处于较高水平。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货 规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一 方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。

（四）行业风险
1.需求端的放缓或调整，引起市场竞争格局变化，价格成本控制更加敏感，供应链的稳定性和需求预测变得更加重要。

2.下游需求及产品销售价格波动风险，如未来受行业环境因素的影响，如果高可靠集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。

六、 报告期内主要经营情况
请参见“第三节 管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明” 和“四、经营情况的讨论与分析”。

(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	610,568,886.61	647,407,420.09	-5.69
营业成本	198,760,354.30	183,008,483.50	8.61
销售费用	19,638,259.25	23,302,870.10	-15.73
管理费用	44,388,457.73	39,673,835.29	11.88
财务费用	-5,621,279.64	-18,247,891.27	不适用
研发费用	71,294,125.56	74,098,880.21	-3.79
经营活动产生的现金流量净额	-45,841,550.71	25,467,706.52	-280.00
投资活动产生的现金流量净额	314,810,519.82	-783,938,620.51	不适用
筹资活动产生的现金流量净额	-141,222,645.46	-91,075,378.35	不适用

营业收入变动原因说明:主要系税收优惠政策变更及产品降价影响所致。

营业成本变动原因说明:主要系公司大力推广新产品，产品销量同比增长，结转营业成本增加。

销售费用变动原因说明:主要系调整销售人员绩效考核办法，本期考核发放的绩效奖励同比减少所致。

管理费用变动原因说明:主要系为持续增强公司核心竞争力，本报告期新成立上海研发中心，上海研发中心筹备期间的人工费、办公场所租赁费及装修费等导致管理费用同比增加。

财务费用变动原因说明:主要系本报告期利用闲置募集资金开展结构性存款业务的金额同比大量增加，相关收益计入投资收益核算，导致本期收到的银行存款利息同比减少。

研发费用变动原因说明:主要系通过持续开展技改项目补充公司集成电路封装、测试能力，本报告期外部加工费、试验检测费等同比下降。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期销售商品、提供劳务收到的现金同比减少，同时因税收优惠政策的变更导致支付的各项税费同比增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系期初未到期的结构性存款本期到期赎回所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本期分配的现金股利同比增加所致。

2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位：元

项目名称	本期期末数	本期期 末数占 总资产 的比例	上年期末数	上年 期末 数占 总资	本期期末 金额较上 年期末变 动比例	情况说 明
		（%）		产的 比例 （%）	（%）
交易性金融资 产	885,000,000.00	16.32	1,288,601,779.39	24.04	-31.32	（1）
应收票据	69,358,341.52	1.28	298,708,080.88	5.57	-76.78	（2）
应收账款	1,677,086,374.13	30.92	1,147,461,107.09	21.41	46.16	（3）
应收款项融资	547,744.00	0.01	792,480.00	0.01	-30.88	（4）
预付款项	47,011,898.73	0.87	39,168,443.69	0.73	20.02	（5）
其他应收款	7,267,696.16	0.13	3,182,421.79	0.06	128.37	（6）
其他流动资产	9,159,033.81	0.17	4,980,638.39	0.09	83.89	（7）
固定资产	322,164,675.57	5.94	227,856,431.86	4.25	41.39	（8）
在建工程	174,656,079.07	3.22	16,118,790.53	0.30	983.56	（9）
无形资产	78,940,887.36	1.46	19,814,339.74	0.37	298.40	（10）
其他非流动资 产	35,466,776.76	0.65	274,389,503.30	5.12	-87.07	（11）
应付票据	29,582,460.01	0.55	82,436,542.12	1.54	-64.11	（12）
应付职工薪酬	31,259,540.88	0.58	21,260,464.80	0.40	47.03	（13）
应交税费	25,564,629.91	0.47	37,437,277.10	0.70	-31.71	（14）
其他应付款	34,817,731.70	0.64	15,738,123.12	0.29	121.23	（15）
一年内到期的 非流动负债	73,445,981.62	1.35	51,425,173.71	0.96	42.82	（16）
长期借款	-	-	33,019,662.50	0.62	-100.00	（17）
租赁负债	14,458,954.28	0.27	11,705,013.18	0.22	23.53	（18）
长期应付款	25,948,881.51	0.48	21,608,881.51	0.40	20.08	（19）

其他说明 （未完）