[中报]宝鼎科技(002552):2024年半年度报告

时间:2024年08月23日 20:51:40 中财网

原标题:宝鼎科技:2024年半年度报告

宝鼎科技股份有限公司 Baoding Technology Co., Ltd. (杭州余杭区塘栖镇工业园区内) 2024年半年度报告




二零二四年八月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人张旭峰、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人(会计主管人员)杨涛声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,存在一定的不确定性,投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”描述了公司经营中可能面临的风险,敬请广大投资者认真阅读相关具体内容,注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 408,542,039为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 1.40元(含税),送红股 0股(含税),不以公积金转增股本。



目 录

第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 9
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 25
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 27
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 35
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 43
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 46
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 47
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 48

备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; (二)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; (三)载有公司法定代表人签名的 2024年半年度报告及摘要原件; (四)以上备查文件备置地点:公司董事会办公室。


释义

释义项释义内容
宝鼎科技、公司、本公司宝鼎科技股份有限公司
金都国投、控股股东、第一大股东山东金都国有资本投资集团有限公司
招远国资招远市国有资产监督管理局
招金集团山东招金集团有限公司
招金有色招金有色矿业有限公司
永裕电子招远永裕电子材料有限公司
金宝电子山东金宝电子有限公司
金都电子山东金都电子材料有限公司
铜陵金宝金宝电子(铜陵)有限公司
香港金宝招远金宝(香港)有限公司
松磊商贸烟台松磊商贸有限公司
昌林实业招远市昌林实业有限公司
招金膜天山东招金膜天股份有限公司
农商行山东招远农村商业银行股份有限公司
宝鼎小贷公司杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司
宝鼎重工宝鼎重工有限公司
宝鼎废金属杭州宝鼎废金属回收有限公司
资产置换公司以现金方式收购河西金矿 100%股权,并通过公开挂牌方式出 售宝鼎重工 100%、宝鼎废金属 100%股权
河西金矿招远市河西金矿有限公司
金都矿业山东金都矿业有限公司
工程公司河西金矿矿山工程有限公司
电子铜箔根据其自身厚度和技术应用于各种覆铜板和印制电路板,充当电 子元器件之间互连的导线
印制电路板、PCBPrinted Circuit Board,电子元器件连接的载体,主要功能是使各电 子零件通过预先设计的电路连接在一起,起到信号传输作用
覆铜板、CCLCopper Clad Laminate,是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树 脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,是 PCB的基础材料
挠性覆铜板、FCCLFlexible Copper Clad Laminate,用可挠性补强材料(薄膜)覆以电 解铜箔或压延铜箔,优点是可以弯曲,便于电器部件的组装
FR-4玻纤布基覆铜板
超低轮廓铜箔、HVLP毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的 1/3以下的铜箔,其表面粗糙度 更低,同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点
5G5th Generation Mobile Network,第五代移动通信技术
CCFA中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
中国登记结算公司深圳分公司中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
报告期内、本报告期、本期2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
报告期末2024年 6月 30日
元(万元)人民币元(人民币万元)

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称宝鼎科技股票代码002552
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称宝鼎科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)宝鼎科技  
公司的外文名称(如有)Baoding Technology Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如有)Baoding Technology  
公司的法定代表人张旭峰  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名赵晓兵朱琳
联系地址杭州市余杭区塘栖工业园区杭州市余杭区塘栖工业园区
电话0571-8631 92170571-8631 9217
传真0571-8631 92170571-8631 9217
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2023年
年报。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
?是 □否
追溯调整或重述原因
同一控制下企业合并


 本报告期上年同期 本报告期比上年同期 增减
  调整前调整后调整后
营业收入(元)1,479,945,585.081,255,605,953.341,415,285,400.774.57%
归属于上市公司股东的净利润(元)101,262,005.0567,249,121.77105,311,554.09-3.85%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)31,575,378.80-74,499,501.01-74,499,501.01142.38%
经营活动产生的现金流量净额(元)157,162,517.46-29,825,606.46-15,915,046.231,087.51%
基本每股收益(元/股)0.240.150.240.00%
稀释每股收益(元/股)0.240.150.240.00%
加权平均净资产收益率6.42%3.12%4.37%2.05%
 本报告期末上年度末 本报告期末比上年度 末增减
  调整前调整后调整后
总资产(元)5,096,433,421.835,296,241,574.985,296,241,574.98-3.77%
归属于上市公司股东的净资产(元)1,628,586,847.401,524,463,067.671,524,463,067.676.83%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项 目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)84,959,859.20 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国 家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政 府补助除外)2,071,082.46 
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回4,166.58 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出4,068,077.97 
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等-2,059,478.02 
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免103,950.00 
减:所得税影响额18,842,776.87 
少数股东权益影响额(税后)618,255.07 
合 计69,686,626.25 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司的主营业务
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。

电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料,被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业,金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力,并成为国内印制电路板(PCB)产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体,已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系,产品在行业内树立了良好的口碑效应。

金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年,目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位,主持起草了国家标准 GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》,参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准 GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。

金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”,承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高
密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年 12月,金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项 2021年度项目(项目编号 2021YFB3400800)。经过多年的技术积累,金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构,具备较强的核心竞争力。

河西金矿始建于 1970年,是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业,主要从事黄金矿的采选及销售业务,主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久,曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有 1 宗采矿权,矿山名称为招远市河西金矿河西矿区,矿区面积约 1.908 平方公里,采矿证证载生产能力 30万吨/年。

2、公司的主要产品
公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。

电子铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的主要原材料,覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。

覆铜板(CCL)是由玻纤布等作增强材料,浸以树脂胶液,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制造印制电路板(PCB)的基础材料,主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。

公司从事金矿的采选及销售,产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品,标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。

(1)电子铜箔
金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)和超低轮廓铜箔(HVLP箔)等,产品规格涵盖9μm至140μm。公司主要电子铜箔产品分类如下:


序号产品名称产品展示主要描述主要用途
1高温高延伸性铜箔 (HTE箔) 具有良好的高温延伸性能、较 高的抗剥离强度、良好的蚀刻 性及优异的耐腐蚀性等特点用于多种类刚性覆铜 板和印制电路板
2低轮廓铜箔 (LP箔) 具有较低的粗糙度、高延展 性、高耐弯曲性及优异的蚀刻 性等特点用于柔性覆铜板
3反转处理铜箔 (RTF箔) 采用光面粗化处理技术,具有 低粗糙度、高耐弯曲性及良好 的蚀刻性等特点用于 5G用高频高速 板、手机背板、摄像 头模组等
4超低轮廓铜箔 (HVLP箔) 具有表面铜瘤均一稳定,粗糙 度极低(Rz<2.0μm)及高粘结 强度等特点用于 5G通讯、伺服 器、手机天线、基站 天线、汽车电子等
(2)覆铜板
根据机械刚性,覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板(FR-4)、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中,玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品;在金属基覆铜板中,铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。公司覆铜板产品主要分类如下:

序号产品名称产品展示主要描述主要用途
1玻纤布基覆铜板 (FR-4) 具有高可靠性、高耐热性、耐 CAF、高 Tg/Td以及良好的信 号传输性能,可加工高多层精 密线路板广泛应用于通讯、计 算机、汽车电子及消 费电子等领域
2复合基覆铜板 具有良好的耐热性、高 CTI、 低吸水性和优良的冲孔加工性主要应用于显示器、 摄像机模组、工业仪 表及电源基板等
3铝基覆铜板 具有良好的散热性、耐热性、 电气绝缘性和优良的机械加工 性主要应用于 LED照 明、液晶电视背光 源、汽车照明等领 域,是重要的散热基 板材料
(3)金精矿和成品金
河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品,标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。



序号产品名称产品外形主要描述主要用途
1金精矿 粉末状,含金品位为 60g/t- 120g/t委托给黄金冶炼企业 加工为成品金
2成品金 条块状,含金量不低于 99.9 %销售给黄金精炼企业 加工为标准金
3、主要产品的工艺流程图 (1)电子铜箔 公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四 部分组成,其详细工艺流程图如下所示: (2)覆铜板
以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤,第一步工序为调胶;第二步工序为上胶、裁切;第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。其详细工艺流程图如下所示:





破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程;磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程,最终磨矿细度为-200目;浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程,浮选精矿送至浓缩机浓缩;精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺;浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。

(二)公司主营业务经营模式
1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式
金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等,主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式,即金宝电子储运部根据生产计划,核算各类原材料需求量,并结合原材料库存情况,制定原材料需求计划。采购部按照采购计划,由合格供应商进行报价,最终根据竞价结果,在获得金宝电子审批授权后下达采购订单。金宝电子建立了严格完善的供应商遴选制度,综合考虑采购价格、技术工艺、产品质量、结算账期等多方面因素确定合格供应商,并对合格供应商名录进行动态化管理。

(2)研发模式
公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念,形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向,与客户进行高效、充分的交流,以金宝电子现有核心技术为支撑,以客户需求和市场趋势为导向,制定合理、可行的研发计划,确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产,缩短从实验室样品到批量产业化的新品转化周期,形成市场引导研发,研发助力销售的良性循环,巩固金宝电子技术领先优势。

(3)生产模式
金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式,针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品,公司主要基于自身产能限制安排生产。针对玻纤布基覆铜板(FR-4)等客户存在定制化需求的产品,公司采取以销定产模式,综合考虑在手订单、生产周期、销售预测等多方面因素后制定详细生产任务计划。具体来看,客户下达采购订单后,金宝电子销管部、生产厂、研发部对订单进行综合评估,评估通过后告知业务部门并及时与客户确认订单信息。随后,金宝电子各部门各司其职,相互协调,严格按照客户要求完成产品生产。生产厂根据生产情况和产品交期制定生产计划;研发部根据客户的要求进行生产工艺指导;品质客服部根据产品检验规程对生产过程和成品入库进行过程管控;储运部负责产品扫码入库,并根据客户约定的交货期组织和安排发货。

(4)销售模式
公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价,根据不同产品类型确定加工费用、预期利润,进行整体报价;公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润,综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。公司主要采取直销模式,客户包括生产类企业和贸易类企业两种类型:其中国内市场面向的客户主要为生产类企业,海外市场面向的客户则同时包括生产类企业和贸易类企业。一般情况下,公司与主要客户会签订长期框架合同,在合同期内由客户根据自身需求向金宝电子下达具体订单,约定产品型号、产品价格、采购数量、交货时间、交货地点和付款方式等。

订单对应的产品生产入库后,公司会根据约定的交货期组织和安排物流标的公司发送至客户指定地点并完成产品交付。

(5)结算模式
在原材料采购方面,由于在公司主要原材料电解铜市场中,上游供应商普遍较为强势,金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算,同时公司近期合作的部分电解铜供应商为贸易商,结算方式相对灵活,金宝电子与其采取货到付款的方式结算;此外,金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。

在铜箔及覆铜板销售方面,公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户,一般以月度为节点与下游客户进行对账,并给予客户 30-90天的账期。针对一般客户,公司通常采取先款后货的结算模式。

2、金矿采选业务经营模式
(1)采购模式
河西金矿主要产品的原料为金矿原石,来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中对外采购主要包括采据《招投标管理制度》等规定,按照生产经营需要,采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式进行采购。

(2)生产模式
河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划,并分解下达至各生产部门和支持部门。河西金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段,采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业,选矿阶段由河西金矿独立完成,将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。

(3)销售模式
河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业,加工后的产品为成品金,河西金矿再将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同,约定金精矿冶炼加工的质量要求、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等;公司与黄金精炼客户签署销售合同,约定成品金接收、样品检验化验、货款结算等,当上金所黄金市场价格达到预期后,河西金矿将通过现场定价或电话定价方式进行点价销售,销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。

(4)保有储量及保有资源量
根据《河西矿区金矿 2023年资源储量年度报告》,截至 2023年 12月31日,河西矿区采矿权范围内: 1)保有储量
保有金储量合计矿石量 1555683t,金金属量 4398kg,其中:
证实储量金矿石量 31345t,金金属量 73kg;
可信储量金矿石量 1524338t,金金属量 4325kg。

2)保有资源量
保有金资源量合计矿石量 3904988t,金金属量 11007kg,品位 2.82g/t。其中: 探明资源量金矿石量 34071t,金金属量 79kg,品位 2.31g/t;
控制资源量矿石量 1656889t,金金属量 4701kg,品位 2.84g/t; 推断资源量金矿石量 2214028t,金金属量 6227kg,品位 2.81g/t。

注:保有资源量包括保有储量,保有储量由探明的和控制的保有资源量经过转换因素估算获得,推断的保有资源量不得参与转换为保有储量。

二、核心竞争力分析
1、电子铜箔及覆铜板业务核心竞争力
(1)客户资源优势
经过多年发展,金宝电子已与众多行业知名客户建立了长期、稳定、良好的合作关系,行业知名客户包括定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等,为金宝电子收入增长奠定了坚实的基础。一方面,行业知名客户收入规模大、经营稳定性强,是所属行业市场发展中的佼佼者,在各自细分领域可以保持较为稳定的增长,进而推动金宝电子收入规模的持续增长;另一方面,行业知名客户凭借较强的研发能力和资金实力,不断完善产品种类,带动金宝电子与客户合作品类持续扩大,促进双方业务规模增长。

印制电路板(PCB)产业链下游生产企业对供应商的技术水平、产品性能和质量有较高要求,因此在引入新供应商时普遍采用认证模式。行业知名客户往往对供应商有着更为严苛的准入机制和认证周期,金宝电平、产品性能和质量得到了行业知名客户的认可。通过行业知名客户的带动,有利于金宝电子开发新客户,抢占市场份额,提高行业地位。

(2)品牌优势
金宝电子常年深耕铜箔和覆铜板行业,基于优秀的产品品质和性能在行业内树立了“金宝”良好的品牌形象和声誉,尤其是金宝电子的铜箔产品在国内市场受到广泛认可,形成了高端产品的品牌形象。

(3)生产制造优势
电子铜箔、覆铜板的生产设备具有专业性强、控制精度要求高等特点。生产过程中使用的主要设备和辅助设备的优化、整合水平及整体生产流程的管控是影响生产成本和产品质量的关键所在。金宝电子在自行设计铜箔和覆铜板专用生产线的基础上,通过采购国内外先进生产加工设备和零部件,结合公司实际情况进行配套安装并优化,使公司生产线的能耗、精度、可靠性不断改善,提升生产效率,从而在保证产品质量稳定的前提下,提高生产成本的控制能力,进一步增强企业综合竞争力。

(4)技术研发优势
金宝电子长期深耕于电子铜箔和覆铜板行业,形成了深厚的技术积累,近年来亦取得了一系列重大技术突破。2021年 3月,金宝电子“5G通讯用极低轮廓(HVLP)电子铜箔升级改造项目”,入选山东省发展改革委组织实施的《2021年度重点项目》中的新旧动能转换优选项目。目前项目产品已经取得下游客户批量应用。

2021年 12月,金宝电子参与的“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项 2021年度项目(项目编号 2021YFB3400800)。

2、黄金采选业务核心竞争力
(1)地理资源优势
河西金矿目前所辖矿区河西矿区位于中国金都招远市,所处地理位置有利于公司未来通过资源勘查充分发掘地区矿产资源,提升控制资源储量,增强可持续发展能力。
(2)技术优势
公司经过几十年的发展,在金矿开采、磨矿、浮选回收等方面形成了完整的技术体系。采矿技术方面,公司掌握了上向水平分层尾砂胶结充填采矿法,上向进路尾矿胶结填充采矿法等成熟稳定的工艺技术;选矿技术方面,公司在破碎、磨矿、浮选、脱水等方面均具有较高的工艺技术水平。前述工艺技术优势有利于公司提高生产效率,降低生产成本,为公司矿产资源的开发利用奠定良好的技术基础。
(3)管理优势
公司秉持科学、绿色的发展理念,根据矿山所处地理位置及实际情况,通过不断学习、探索和总结,在资源勘探、矿山建设、生产管理等方面积累了丰富的经验,并形成了一整套高效、合理的管理机制。同时,经过多年培养和积累,公司拥有一批熟悉矿区地理环境、资源分布特点的管理人才。管理优势有利于公司继续优化管理体制,持续培养矿山经营、管理人才,保证公司未来的持续良好发展。



三、主营业务分析
概述
2024年上半年,公司实现营业收入 1,479,945,585.08元,比上年同期追溯调整后增长 4.57%。其中:1)覆铜板业务比
上年同期增长 75.48%,主要原因是受上游原材料涨价的影响,尤其是电解铜价格的快速上涨,公司覆铜板价格同比有不同
程度上涨,产品销量同比也有所增加。铜箔业务比上年同期下降 49.70%,主要原因是铜箔自用数量增加,外售数量较上年
同期减少;2)黄金采选业务比上年同期下降 8.68%,主要原因是报告期内高品位矿石产出量比例降低,导致成品金产量和
销量减少;3)大型铸锻件业务剥离,自 2024年 2月起不再纳入公司合并报表范围。

报告期内,实现归属于上市公司股东的净利润 101,262,005.05元,比上年同期追溯调整后下降 3.85%,主要原因是:1)
上年同期净利润包含 2022年度业绩补偿 137,962,116.27元(影响净利润数 137,962,116.27元);2)本期出售宝鼎重工及宝
鼎废金属 100%股权获得的投资收益 84,658,116.68元(影响净利润数 67,020,278.37元)。

报告期末,公司总资产 5,096,433,421.83元,比上年度末下降 3.77%,主要原因是非流动资产处置引起的固定资产减少;
归属于上市公司股东的净资产 1,628,586,847.40元,比上年度末上升 6.83%,主要原因是本期实现归母净利润引起的未分配利
润增加。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入1,479,945,585.081,415,285,400.774.57%主要系金宝电子覆铜板业务营 业收入增加所致
营业成本1,274,235,685.681,233,519,559.033.30%主要系金宝电子覆铜板业务成 本增加所致
销售费用12,306,983.9612,971,052.40-5.12%主要系剥离宝鼎重工及宝鼎废 金属减少的销售费用
管理费用63,718,605.0181,477,101.54-21.80%主要系剥离宝鼎重工及宝鼎废 金属减少的管理费用
财务费用26,244,809.8219,870,894.2732.08%主要系母公司并购贷利息增加 所致
所得税费用24,878,913.4312,412,073.02100.44%主要系母公司所得税税率变化 所致
研发投入42,130,854.6857,589,697.08-26.84%主要系剥离宝鼎重工及宝鼎废 金属减少的研发费用
经营活动产生的现金流量净额157,162,517.46-15,915,046.231,087.51%主要系金宝电子销售商品、提 供劳务收到的现金增加所致
投资活动产生的现金流量净额255,261,772.84-132,206,911.63293.08%主要系处置子公司宝鼎重工及 宝鼎废金属收回现金所致
筹资活动产生的现金流量净额-384,892,913.64167,954,407.02-329.17%主要系母公司及金宝电子偿还 银行借款所致
现金及现金等价物净增加额27,556,359.7520,462,635.3134.67%主要系金宝电子经营活动产生 的现金流量净额增加所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成

单位:元

 本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,479,945,585.08100%1,415,285,400.77100%4.57%
分行业     
制造业1,333,927,338.5690.13%1,255,605,953.3488.72%6.24%
有色金属矿采选业146,018,246.529.87%159,679,447.4311.28%-8.56%
分产品     
覆铜板1,063,938,517.8071.89%606,312,528.9542.84%75.48%
铜箔219,915,491.7514.86%437,178,863.4330.89%-49.70%
成品金145,813,345.209.85%159,679,447.4311.28%-8.68%
大型铸锻件30,306,990.872.05%191,147,363.9113.51%-84.14%
其它19,971,239.461.35%20,967,197.051.48%-4.75%
分地区     
国内1,433,816,900.5296.88%1,384,524,212.2297.83%3.56%
国外46,128,684.563.12%30,761,188.552.17%49.96%
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
制造业1,333,927,338.561,200,778,151.689.98%6.24%2.91%2.91%
有色金属矿采选业146,018,246.5273,457,534.0049.69%-8.56%10.18%-8.56%
分产品      
覆铜板1,063,938,517.80957,113,008.1510.04%75.48%72.26%1.68%
铜箔219,915,491.75197,623,593.1510.14%-49.70%-52.89%6.10%
成品金145,813,345.2073,457,534.0049.62%-8.54%10.18%-8.56%
大型铸锻件30,306,990.8726,930,510.7711.14%-84.14%-84.50%2.06%
其它19,971,239.4619,111,039.614.31%-5.85%6.64%-11.21%
分地区      
国内1,433,816,900.521,229,622,401.7414.24%3.56%1.74%1.53%
国外46,128,684.5644,613,283.943.29%49.96%78.62%-15.52%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总 额比例形成原因说明是否具有 可持续性
投资收益82,520,825.9460.76%主要系: 1)出售宝鼎重工及宝鼎废金属投资收益 84,658,116.68元; 2)权益法合算的长期股权投资收益 3,483,235.95元;3)金融资产终止确认收益-5,620,526.69元
资产减值-2,375,365.32-1.75%主要系存货跌价损失及合同履约成本减值损失
营业外收入6,575,298.804.84%主要系:1)违约赔偿收入 418,824.04元;2)已决诉讼预计负 债 6,156,474.76元冲回
营业外支出2,574,939.911.90%主要系赔偿金及违约金、对外捐赠
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产 比例金额占总资产 比例  
货币资金704,173,828.4313.82%593,264,629.4711.20%2.62%主要系其他货币资金下银 行承兑汇票及信用证保证 金增加所致
应收账款927,880,365.9618.21%847,896,752.5016.01%2.20%主要系金宝电子应收账款 增加所致
存货670,995,114.2813.17%712,195,537.9213.45%-0.28% 
长期股权投资95,992,871.591.88%92,509,635.641.75%0.13% 
固定资产1,498,919,750.9129.41%1,612,196,751.5230.44%-1.03%主要系处置宝鼎重工及宝 鼎废金属两个子公司所致
在建工程138,869,309.212.72%142,542,076.392.69%0.03% 
使用权资产8,175,407.580.16%8,295,645.520.16%0.00% 
短期借款1,037,049,411.5220.35%1,090,213,530.8120.58%-0.23% 
合同负债2,423,190.580.05%17,175,154.990.32%-0.27% 
长期借款420,869,800.008.26%491,269,800.009.28%-1.02%主要系母公司归还部分并 购贷所致
租赁负债6,861,845.650.13%7,041,639.080.13%0.00% 
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用 ?不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面价值期初账面价值受限情况
货币资金281,104,237.69197,751,398.48保证金、定期存款等
固定资产244,884,440.01174,737,092.44用于抵押借款
无形资产95,975,379.8880,271,206.58用于抵押借款
其他非流动资产16,779,123.3316,779,123.33复垦基金
合计638,743,180.91469,538,820.83 

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
116,382,912.7133,031,198.04252.34%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位:元

项目名称投资 方式是否为 固定资 产投资投资项目 涉及行业本报告期投 入金额截至报告期末 累计实际投入 金额资金来 源项目进 度预计收益截止报告期 末累计实现 的收益未达到计划 进度和预计 收益的原因披露日 期(如 有)披露索引 (如有)
国大路北厂 二期扩产项 目(FR4)自建计算机、 通信和其 它电子设 备制造业0.00144,537,726.7 9自筹资 金99.00%18,000,00 0.008,500,000.0 0大部分已转 固,少部分 设备尚在整 改中  
年产 7000 吨高速高频 板 5G铜箔 项目自建计算机、 通信和其 它电子设 备制造业74,779,644. 72169,726,943.8 7自筹资 金和募 集资金28.00%23,863,60 8.310.00建设中2022年 08月 23日《宝鼎科技 股份有限公 司发行股份 购买资产并 募集配套资 金暨关联交 易报告书》
河西矿区资 源整合开发 工程一期建 设自建采矿4,277,318.9 04,277,318.90自筹资 金7.00%66,897,00 0.000.00建设中  
河西矿区井 下标准化建 设项目自建采矿21,615,563. 6321,615,563.63自筹资 金43.00%0.000.00建设中  
地质探矿工 程自建采矿15,710,385. 4615,710,385.46自筹资 金53.00%6,000,000 .000.00建设中  
合计------116,382,912 .71355,867,938.6 5----114,760,6 08.318,500,000.0 0------
4、金融资产投资
(1) 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。

(2) 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。

5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募集年份募集方式募集资 金总额募集资金 净额本期已使 用募集资 金总额已累计使用 募集资金总 额报告期内 变更用途 的募集资 金总额累计变更用 途的募集资 金总额累计变更 用途的募 集资金总 额比例尚未使用募 集资金总额尚未使用 募集资金 用途及去 向闲置两 年以上 募集资 金金额
2022年非公开发 行股票30,00028,608.87,477.9615,016.95000.00%15,776.85存于募集 资金专户0
合计--30,00028,608.87,477.9615,016.95000.00%15,776.85--0
募集资金总体使用情况说明           
经中国证监会《关于核准宝鼎科技股份有限公司向招远永裕电子材料有限公司等发行股份购买资产并募集配套资金申请的批复》(证监许可[2022]1862 号)核准,公司向招金有色矿业有限公司发行股份募集配套资金不超过 3亿元。募集资金总额为人民币 299,999,994.84元。截至 2024年 6月 30日,公司累 计使用募集资金总额 150,169,453.38元,利息收入累计净额 7,937,940.69元,因此尚未使用募集资金总额157,768,482.15元。           
(2) 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位:万元

承诺投资项目和超募 资金投向是否已 变更项 目(含部 分变更)募集资金 承诺投资 总额调整后投 资总额(1)本报告期 投入金额截至期末累 计投入金额 (2)截至期末 投资进度 (3)= (2)/(1)项目达到 预定可使 用状态日 期本报告期 实现的效 益是否达到 预计效益项目可行 性是否发 生重大变 化
承诺投资项目          
7,000吨/年高速高频 板 5G用(HVLP) 铜箔项目25,00025,0007,477.9610,016.9540.07%2024年 12 月 31日0不适用
补充上市公司流动资 金及支付中介机构费 用5,0005,00005,000100.00% 0不适用
承诺投资项目小计--30,00030,0007,477.9615,016.95----0----
超募资金投向          
          
合计--30,00030,0007,477.9615,016.95----0----
分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因(含 “是否达到预计效益”选择“不适用”的原因)公司五届十八次董事会及五届十五次监事会审议通过《关于变更部分募投项目投资规模及永 久补充流动资金的议案》,该议案尚需股东大会审议通过。公司拟将募投项目从年产 7000吨 减少到 2000吨,总投资规模从 6.65亿减少到 2.57亿,其中配套募集资金从 2.5亿减少到 1.8 亿         
(未完)
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