[中报]博敏电子(603936):博敏电子2024年半年度报告
原标题:博敏电子:博敏电子2024年半年度报告 博敏电子股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 报告期内不进行利润分配或公积金转增股本。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本半年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第三节“管理层讨论与分析”之“五、（一）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 4 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 7 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 26 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 28 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 48 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 51 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 51 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 52
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因说明：主要系折旧费、电费、财务费用等同比增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系收到增值税留抵退税所致。 基本每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 稀释每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、PCB行业发展情况 （1）2024年全球PCB产值有望回升，中国等亚洲地区领衔增长 2024年以来，受益于人工智能浪潮推动的交换机、服务器等算力基建呈现爆发式增长，以及 智能手机、PC的新一轮创新周期、汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，行业数据中反映行 业景气度的北美PCB BB值在24年2月回到1以上，即表明景气度逐渐上行。与此同时，上游原 铜材料价格上涨，叠加下游需求旺盛、中高端产品需求增长，PCB产品价格略有回升。据Prismark 预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。2023年至2028年 的复合增长率（CAGR）达到5.4%，2028年将达到904亿美元。 从地区看，受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响， 中国大陆地区 PCB市场整体呈现较快的发展趋势。中国自 2006年开始超越日本成为全球第一大 PCB生产国，2023年中国产能占全球产能的54%。据Prismark预测，2024年中国大陆地区PCB产 值将增长4.1%至393亿美元，2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达到4.1%；亚洲其他地区 则是全球复合增速最快的地区，2024年亚洲其他地区 PCB产值约223亿美元，同比增长7.5%， 2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达8.0%。 （2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来PCB市场增长的关键领域 从PCB市场结构来看，2023年PCB的下游应用以手机、PC、汽车、服务器/数据存储等领域为主。增速来看，未来在人工智能行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成为PCB行业需求最为强劲的支撑方。此外，汽车电子、通信及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值稳步回升。 据Prismark预测，服务器/数据存储、汽车电子成长最快，预计2022年至2027年的复合增长率（CAGR）分别达到6.5%、4.8%，是推动PCB行业新一轮快速增长的主要驱动力。 从服务器/数据存储领域来看，由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机、光模块等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向 400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。PCB作为光模块的基板或载 体，也需要具备更高的数据传输速率、更低的信号损失和更强的电磁兼容性。 从汽车电子领域来看，新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车，随着汽车行业 向更高层次的电动化、智能化、网联化迈进，汽车电子化率不断提升。新能源车的动力系统、充 电系统和能量存储系统都需要使用到大量的 PCB，各类电子系统对数据处理速度、存储容量和稳 定性的要求也越来越高。伴随新能源汽车渗透率不断提高，汽车电子为PCB行业带来了新的增长 点。 从消费电子领域来看，目前以手机、个人电脑为主的消费电子领域依旧是PCB下游最大的应 用场景之一。随着AI在手机、PC、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类 终端电子产品的更新迭代，预计相关终端出货量将大幅增长，这也将进一步推动消费电子行业对 PCB的需求。 （3）高端产品占比逐步提升，HDI是AI服务器相关市场的最大增量 受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和封装基板等高端PCB产品占 比逐步提升。根据Prismark数据，2023年单/双层板、软板、多层板、HDI板和封装基板的占比 分别为11.2%、17.5%、38.2%、15.2%和18.0%，并预计在2028年占比结构变为10.0%、16.7%、 36.6%、15.7%和21.1%。 全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发 展。未来五年，预计封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头，预计2023 年至2028年的复合增长率（CAGR）将分别达到8.8%、7.8%、6.2%，增速超过行业平均水平。 在AI服务器中，PCB主要包括CPU主板、GPU基板和配件板，网络接口、电源背板、硬盘背板、内存等部件也提升整机PCB的用量。AI服务器要求PCB板必须具备高可靠性和稳定性，以适应服务器的持续运行和高负载工作，同时还需满足高速数据处理和传输的需求，支持现代数据中心的运算和存储任务。AI服务器PCB价值增量主要源于GPU模组，其使用的PCB均为高端产品，如高多层板、高阶 HDI或载板。并且，随着 AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为 HDI。据Prismark预计，2023年至2028年服务器用HDI的CAGR将达到16.3%，预计将是未来5年增速最快的PCB品类之一。随着技术的不断进步，服务器用PCB正向着更高密度、更高性能的方向发展， 以满足日益增长的数据需求。 2、陶瓷基板行业发展情况 （1）陶瓷衬板国产替代空间广，产业与政策协同共进 目前，中国印制电路板产量已上升至全球第一位，但陶瓷电路板技术水平与国外相比尚有差距，制造技术和工艺水平有待进一步提高。与欧美、日本等国相比，中国陶瓷电路板企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距。据统计，近年来我国陶瓷电路板行业市场规模不断增长，据 QYResearch数据，2022年全球陶瓷基板市场规模为 11.3亿美元，预计到 2029年将增长到 41.5亿美元，预计 2023年至 2029年复合增长率（CAGR）为18.23%。 根据Win Market Research统计，全球五大陶瓷基板均为外企，占比超过66%。亚太是最大的市场，份额超过73%，其次是欧洲和北美，份额分别约为20%和6%。就产品类型而言，AMB陶瓷基板占据了整个市场的最大份额，超过47%。就应用而言，最大的应用领域是汽车，约占42%的份额。 除了下游应用增长拉动以外，作为电子行业重要组成部分，陶瓷电路板产业影响了整个电子行业及终端产品。因此，国家亦出台了一系列政策对陶瓷电路板行业进行大力扶持，为行业持续发展提供了良好的政策环境，如《产业结构调整指导目录（2024年本）》提出将“低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）及配套浆料和相关材料；陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件”列为鼓励类；《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》提出将“高性能陶瓷基板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”列为先进基础材料。无论是国家政府还是国产企业，均希望在该领域能实现重大技术突破与变革，以改变陶瓷基板长期依赖进口的局面，从而实现国产替代化。 （2）AMB是增速最快的细分赛道，高适配于新能源车功率器件 据QYResearch数据，2022年全球AMB陶瓷基板市场销售额为4.33亿美元，预计到2029年将增长到28.72亿美元，2023年至2029年的复合增长率（CAGR）为26.0%，有望占据市场主体地位，是陶瓷成本领域增速最快的细分赛道。 虽然国内企业在AMB业务领域布局起步较晚，目前呈现出小而散的局势，但处于快速追赶阶段，在市场和政策的多重驱动下，呈现出快速发展的劲头，进一步加大投入增强创新势在必行。 AMB覆铜陶瓷基板关注的核心问题是结合强度和耐冷热循环性能，焊料成分、配比、接合温度、时间、预处理工艺、结构设计等影响界面润湿（空洞）、反应（脆性金属间化合物、反应层结构）和残余应力（端面形状、元素分布、热膨胀系数匹配），进而决定最终界面结合强度、耐热循环（TCT）、导热/散热性能等。 据统计，当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。 近年来，国内各大车企的动作从布局新能源汽车开始深入到AMB陶瓷基板上车的技术路线，随着SiC模块封装环节率先放量，AMB陶瓷基板也进入需求爆发期。自2021年特斯拉宣布旗舰车型Model3搭载碳化硅功率器件后，国内比亚迪、蔚来、小鹏等多款车型纷纷宣布跟进，高压碳化硅车型正密集上量，价格也在下探至20万元，且800V+SiC正在加速渗透。随着800V高压平台成为解决新能源车企快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板以优异的导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。随着SiC MOS开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需SiC MOS面积变大，对于陶瓷衬板的产能消耗量快速增长。以特斯拉为例，Model3开始全系标配碳化硅 MOSFET模块替代 IGBT作为逆变器功率器件，碳化硅模块都必须采用 AMB-SiN陶瓷封装材料。未来，新能源汽车领域将成为AMB陶瓷基板最大需求的领域。 （3）激光雷达陶瓷基板为VCSEL重要组件，DPC是激光雷达芯片封装的理想选择 激光雷达陶瓷基板指应用于激光雷达系统中的陶瓷基板，需具备化学稳定性好、机械强度高、热导率高、电绝缘性好、尺寸稳定性佳、金属附着性好等特点，为垂直腔面发射激光器（VCSEL）、固态激光雷达等产品重要组件。 DPC陶瓷基板全称为直接镀铜陶瓷基板，可普遍应用于大功率 LED照明、汽车大灯等大功率LED领域、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域。尤其凭借其生产成本低、图形精度高、机械强度高、抗冲击能力强、电阻率低等优势，成为激光雷达陶瓷基板市场的主流产品。 在车用激光雷达的核心部件中，VCSEL（垂直腔面发射激光器）光源因其制造成本低、可靠性高、发散角小、易于二维集成等优点，成为车用混合固态激光雷达和闪存激光雷达的首选。VCSEL芯片可实现更长的检测距离、更高的感知精度，并符合汽车混合固态激光雷达中严格的眼睛安全标准，并具有显著的成本优势。然而，VCSEL的光电转换效率仅为30%-60%，这给散热和热电分离带来了挑战。此外，VCSEL具有非常高的功率密度，需要真空封装。因此，实现高效散热、热电分离和热膨胀系数匹配是选择VCSEL封装基板时的重要考虑因素。 DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极大满足了VCSEL封装要求，在VCSEL的应用方面具有广泛的前景。 根据行业公开的车辆销售数据统计，2023年国内乘用车激光雷达装车量超过 74万台，相较2022年激光雷达当年装车量提升370%。其中2023年12月装车量达到了9.66万台，在整体乘用车中渗透率达到4.09%，相较2022年12月渗透率提升了2.41%。未来伴随我国激光雷达技术的不断进步，激光雷达陶瓷基板应用需求将日益旺盛，从而带动DPC相关市场的增长。 3、公司产品细分领域情况及行业地位 公司成立于1994年，深耕PCB行业30年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在 2023年中国电子电路行业内资 PCB企业排名 16位，综合 PCB企业排名 30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电 子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印 制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。 同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB 陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客 户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。 公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率 先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明 显的领先优势。 长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新 所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内 PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB陶瓷衬板和HDI 板的国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在 PCB和陶瓷衬板的行业地位。 4、主营业务、主要产品及用途 公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的 方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、 模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式， 将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及 优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。报 告期内，公司业务全景如下图所示： （蓝色部分为博敏业务领域） （1）主营业务 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。 报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。 5、公司主要经营模式 （1）生产模式 公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。 公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。 另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。 （2）采购模式 集团设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会，对公司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。 公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。 （3）销售模式 公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。 按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。 公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。 公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。 二、经营情况的讨论与分析 历经了2023年下半年的去库存周期，2024年上半年PCB行业受益于下游消费电子温和回暖 以及AI为代表的科技革命新浪潮来临，PCB作为“电子产品之母”，行业景气度也有所回升。据 Prismark预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。尽管市场 呈现温和复苏，但低端产能过剩和应用于AI算力基础设施的高多层及高端 HDI等 PCB产品的产 能紧张局面同时存在。在这样的背景下，PCB行业的企业需要采取有效策略，优化产能结构，不断 提高产品附加值的同时加强供应链管理、拓展新兴市场，以应对行业激烈的市场竞争，实现可持 续发展。 面对挑战和机遇并存的行业局面，公司管理层在董事会的领导下，以“精强博敏”为航标， 从营销、采购到IPM，深入推进并实现了多维度、深层次的管理变革，并立足产业链，坚持既定战 略，在不断精进传统电路板主业的同时，寻求在数连产品、陶瓷基板、特色产品等新领域进行差 异化发展，全力推动业务持续向高质量、高价值领域延伸，同时强化运作机制，优化组织架构， 持续推行精益生产实现降本增效。 报告期内，公司实现营业收入1,512,684,997.27元，同比下降0.03%，归属于上市公司股东 的净利润55,222,795.03元，同比下降23.37%。公司各产品类别及应用领域占比如下： 报告期内，公司营业收入环比2023年下半年略有增长，主要系PCB行业已经度过2023年下半年的谷底，处于温和复苏状态，以及公司加大了 HPC服务器 PCB、数连产品等高端产品的市场开拓力度。分领域来看，受益于 AI浪潮，公司数据/通讯营业收入同比有所上升，其中又以 HPC服务器PCB产品收入同比增长较多；数连产品PCB在数据中心和 AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货；公司 400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，正逐渐步入业务发展加速期。上半年公司净利润同比下降23.37%，主要系子公司江苏博敏二期工厂尚处于产能爬坡期导致折旧摊销较大以及公司上半年为开拓新能源、智能手机行业头部客户进行战略投入较大所致。 下半年，公司将加快推广HPC服务器PCB、数连产品、交换机PCB等高端产品，提高子公司江苏博敏二期新工厂产能利用率，提升新能源、智能手机行业战略客户的高端产品比重，推动公司业务保质提量。报告期内取得的主要成绩如下： （一）AI助力产品结构优化，坚持以HDI为核心 人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度，都为PCB行业注入新的动能，成为影响全球PCB产值较为显著的产业。面对日趋激烈的行业竞争态势和国际形势，公司及子公司紧跟行业发展趋势，把握数据通讯、汽车电子、智能终端等领域中的结构性机会，积极参与客户招投标工作，持续做好客户开发及深耕工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，从而保障公司经营总体稳定。 1、数据/通讯领域 随着人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，推动了算力基础设施市场的爆发，同时驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。公司积极布局相关高景气细分赛道，其中，服务器产品主要定位HPC服务器用板并逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。上半年公司在数据/通讯业务领域实现营业收入同比有所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多。随着AI服务器出货呈现高增的态势，带动交换机、数连产品渗透加速，报告期内，公司充分把握结构性机会，以此为抓手，重点发展交换机及数连产品业务，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。展望下半年，伴随高阶产品成熟度的不断提升以及新客户导入工作的推进，预计数连产品业务将步入加速期，不断打开新的增长空间。 同时，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与数连产品商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。 2、汽车电子 报告期内，公司紧抓智能出行方向增长机遇，客户拓展工作取得长足进步，新开发了国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等Tier1客户，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。 公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。 3、智能终端领域 目前以手机、个人电脑为主的智能终端领域依旧是PCB下游最大的应用场景之一，在经历了去年周期性承压后，报告期内行业景气度逐渐修复，呈现温和复苏的趋势，且AI终端硬件创新潮也不断涌现。2024年或是AI手机的元年，同时也是AI PC从AI Ready向AI On过渡的一年，未来伴随AI在手机、个人电脑、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，带来相应PCB产品的强劲增长空间，高端手机HDI市场有望迎来市场红利，同时AI PC的兴起也将为具有显卡和电脑主板生产业务的PCB厂商带来发展机遇，整个消费电子产业链正在迎来新一轮的创新发展周期。其中，公司在AI PC方面已获得客户小批量订单，同时公司正与客户一起积极探索AI手机领域，抓牢市场涌现的新业务机会，进一步巩固强化公司在相关市场的份额，同时也将不断优化产品结构和深度整合工厂资源，应对价格竞争及不断升级的产品需求，其中以高端HDI产品为主的江苏博敏大部分产品集中在手机、笔电等领域，目前受益于手机客户的开发突破，逐步切入国内品牌手机客户直供行列。江苏博敏二期智能工厂有能力快速满足智能终端客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，公司将持续推动江苏博敏二期工厂能力提升与产能释放，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。 此外，公司拥有 R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的 ODM/CM/EMS类客户，未来有望受益于AI应用落地带来的手机/PC换机潮，提振周边智能穿戴产品销量，推动公司在该领域的订单份额持续增加，公司将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能，拉通瓶颈环节，满足相关客户的需求。 （二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵 在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公司顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇，已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务。报告期内取得较大进展的业务情况如下： 1、陶瓷衬板业务 （1）AMB陶瓷衬板 公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块的性能提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等；报告期内，公司策划构建了“一个核心，四个支柱”的事业部整体方针，分别为销售核心—坚持大客户策略助力销售额，平台支柱—以建立车载体系经营管理平台筑巢引凤，产品支柱—以产品线拓展提升核心竞争力，建立技术护城河，产能支柱—以关键工序自动化提升产能和生产效率，品质支柱—以数字化水平提升产品品质，通过上述举措有效提高了自动化，提升了竞争力，优化服务流程并提高服务响应，成功提升了客户满意度，产能提升至15万张/月。 （2）DPC陶瓷衬板 在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下，激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品，将迎来广阔的增量空间，公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。 同时，全球AI大模型迅速发展，算力需求的扩大从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用Micro TEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，在Micro TEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。 2、封装载板业务 伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。 （三）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强 公司已于2023年4月6日完成非公开发行股票工作，本次非公开满额募资15亿元，资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。 报告期内，公司利用本次募集资金加快推进项目建设进度，采用边建设边投产的方式，主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成，主体厂房已封顶，其中 2023年末完成封顶的 3#厂房主要用于规划生产高多层通孔板和高可靠性HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域；其余附属厂房建设进度约 70%，总体来看一期总工程完成率达 75%，其中 3#厂房已基本完成建设，预计年底 可进入试运营状态，实现了新项目投产路上的重要里程碑。 三、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）独特的上下游一体化解决能力 公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。 其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空 间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经 验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、 模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。 自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出 发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进 行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。 （二）客户结构优势 公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好 的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。 公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域 的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富 士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、 日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来多次 获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表 明了合作伙伴对公司的认可。 创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、 新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智 能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与造车新势 力、航天二院、南瑞集团、中车、华为技术、速腾聚创等客户逐步深入合作。 同时，公司在数连产品、陶瓷衬板、特色产品和IC封装载板等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略规划奠定了坚实的基础。 （三）技术和研发优势 公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力，并获批组建“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”。 子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。 子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，近期被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知识产权示范企业”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其中应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品，针对高清摄像头高散热、高清晰度、高速传输需求，研究了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术，实现了散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板的开发和批量生产。 经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有： 1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。 2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。 3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。 4、公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔 0.127mm，最大厚径比为 9.6:1，最小线宽/间距 3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。 5、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。 6、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心指标如下：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。 报告期内，公司研发费用为6,215.86万元，占营业收入比例为4.11%，主要投向服务器、数连产品、新能源、汽车电子、陶瓷基板、载板等。公司共申请专利26项，其中发明专利24项，实用新型专利2项，已获授权专利291项，其中发明专利108项、实用新型专利174项、外观专利8项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权126项。 （四）运营优势 公司深耕PCB领域30年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。 同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。 （五）管理优势 创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。 同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系收到增值税留抵退税所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系赎回大额存单和理财产品增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系去年收到募集资金，本年度未发生该事项所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 单位：元
(三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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