[中报]思特威(688213):2024年半年度报告
原标题:思特威:2024年半年度报告 思特威（上海）电子科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人徐辰、主管会计工作负责人李冰晶及会计机构负责人（会计主管人员）李冰晶声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： □本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 √本公司存在表决权差异安排 2020年12月15日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席会议，会议一致审议通过了《关于思特威（上海）电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》，并制定公司章程，设置特别表决权股份安排。除非经公司股东大会决议终止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置安排，公司股本由具有特别表决权的A类股份及普通股份B类股份组成。除审议特定事项A类股份与B类股份对应的表决权数量相同外，控股股东、实际控制人徐辰持有的A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东所持有的B类股份每股拥有的表决权的5倍。 截至报告期末，实际控制人徐辰直接持有公司13.71%的股份，通过特别表决权设置，徐辰自行及通过一致行动人莫要武控制的公司表决权比例为48.15%。 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 31 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 32 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 34 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 58 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 65 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 66 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 67
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2024上半年公司营业收入达 245,688.95万元，同比增长 129.04%，主要原因是随着市场需求的回暖，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，公司产品销量有较大的上升；同时在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶 5000万像素产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长。 2024上半年实现归属于上市公司股东的净利润 14,980.12万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 15,254.25万元，较上年同期实现了扭亏为盈，净利润增加的原因主要系公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕，尤其在智能手机领域已成功开辟出第二条增长曲线。随着产品研发和市场推广的加强，公司推出了更具性能和竞争力的产品，持续提升市场占有率，收入规模大幅增长，盈利能力得到有效改善，净利润显著提升。 总资产 729,726.45万元，较报告期初上升 18.74%，主要因为公司生产经营规模扩大，存货和长期资产相应增加。归属于上市公司股东的净资产 389,055.62万元，较报告期初增加 4.00%，主2024上半年基本每股收益和稀释每股收益为 0.37元，扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.38元，加权平均净资产收益率为 3.89%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 3.96%，较上年同期大幅上升，主要系归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润上升所致。研发投入占营业收入比例较上年同期有所下降，主要系由于研发费用较同比虽然增加，但销售收入上升幅度更大导致研发投入占营业收入比例有所下降。 2024上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为净流出 30,846.36万元，主要系本期支付货款导致，支付货款的增加额超过本期收回销售款项增加额。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司的主营业务为高性能 CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。 根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。 （二）行业发展情况 （1）全球半导体及集成电路行业 全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 根据美国半导体行业协会(SIA)统计数据，2023年全球半导体行业销售额总计 5,268亿美元，并预测 2024年全球半导体产业销售额可望同比增长 16%至 6,112亿美元，2025年续增至 6,874亿美元。全球 AI热潮推动下游需求提升，叠加行业周期复苏的双重驱动下，全球半导体产业景气度实现回暖，有望开启新一轮上行周期。2024年 5月全球半导体行业的销售额达到 491亿美元，同比增长 19.3%，创下两年间的最大增幅。 （2）我国半导体及集成电路行业 近年来，中国的半导体及集成电路产业经历了快速的发展，行业需求快速扩张，政策支持也持续利好，随着下游智能手机、新能源汽车、物联网等产业链不断向中国转移，带动上游集成电路设计产业获得了大量市场机会。根据中国半导体行业协会统计数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模达到 12,276.9亿元，同比增长 2.3%。其中，集成电路设计行业销售规模从 2010年的 550亿元增长至 2023年的 5,774亿元，年均复合增长率约为 21.6%，高于全球集成电路设计行业同期增速。预计到 2025年，中国集成电路设计行业占全球市场规模有望进一步提升至 16%。与此同时，集成电路设计业市场规模占中国集成电路产业整体比重也由 2015年的 36.71%提升至2023年的 44.56%，在中国集成电路产业中扮演着愈加重要的角色。 （3）CMOS图像传感器市场格局与发展趋势 随着 CMOS图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的不断涌现以及 AI应用的爆发，高性能感知的需求持续增长，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 YOLE统计数据，全球 CIS市场预计将以 4.7%的年均复合增长率从 2023年的 218亿美元增长到 2029年的 286亿美元。 智能手机为目前市场最大的下游应用，2023年下半年手机需求温和复苏，行业去库存接近尾声，国产厂商的新产品突破持续超预期，群智咨询数据预测 2024年全球智能手机 CIS市场规模将达到 132.2亿美元。同时，随着每车摄像头安装数量的增加和高分辨率传感器的使用，YOLE预测汽车图像传感器市场将以 5.4%的年均复合增长率从 2023年的 23亿美元增加到 2029年的 32亿美元，有望保持较高增速。安防监控、工业、医疗等领域市场复苏也将带来新的增量。 （三）公司经营模式 公司的经营模式属于 Fabless模式，公司专注于 CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。公司拥有独立完整的研发、采购、生产和销售体系，并根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司主要核心技术全部应用于 CMOS图像传感器的设计和生产，技术来源全部为自主研发，具体情况如下表所示：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至 2024年 6月 30日，公司累计获得境外专利授权 98项，获得境内发明专利授权 110项、境内实用新型专利 234项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 2024年 1-6月研发投入总额为 19,867.55万元，同比上升 41.09%，主要系确认股权激励费用所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、紧贴客户需求的技术创新能力 公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术。报告期内，公司深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等新兴图像传感器应用领域客户需求，研发出了多样化、差异化的产品系列，覆盖高中低阶的全系列产品，满足不同定位的客户需求。 2、高效的芯片研发能力 公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。 3、坚实的知识产权体系壁垒 公司研发投入较高，报告期内，公司研发投入总额为 19,867.55万元，公司为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司总人数的比例为 44.11%。 截至 2024年 6月 30日，公司累计获得境外专利授权 98项，获得境内发明专利授权 110项、境内实用新型专利 234项。 4、杰出的研发团队 公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下，通过长期的技术培育和的研究及工作经验，在解决高质量 CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用。莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流 CMOS图像传感器。马伟剑先生拥有近二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。 公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至 2024年 6月 30日，公司共有研发人员 427人，其中 238名研发人员拥有硕士及以上学历。 5、强大的客户资源体系 公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、上汽、广汽、东风日产、零跑等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。 公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速的落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。 通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。 6、稳定的供应链合作关系 在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。 公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展方向，充分发挥高效 研发竞争优势，进一步优化完善产品矩阵，打造更具韧性的供应链体系，成功巩固了高阶智能手 机产品第二增长曲线高速发展的良好态势。报告期内，公司实现营业收入 245,688.95万元，较上 年同期上升 129.04%，归属于上市公司股东的净利润为 14,980.12万元，同比增长 21,614.00万元。 其中智慧安防收入 97,618.45万元，较上年同期增长 50.36%，占主营收入的比例为 39.73%； 智能手机收入 124,911.65万元，较上年同期增长 295.46%，占主营收入的比例为 50.84%；汽车电 子收入 23,158.85万元，较上年同期增长 115.19%，占主营收入的比例为 9.43%。 1、在智慧安防领域，公司以完善的产品矩阵、卓越的研发实力以及快速的响应能力，继续保持全球市场领先地位。公司新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，推动营收同比增长50.36%。 2、在智能手机领域，公司与客户的合作全面加深。报告期内，手机中低阶产品继续保持高速增长态势，市场占有率持续提升。而公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶 5000万像素产品已开始量产销售，品类进一步丰富，产能扩张顺利，出货量均大幅上升。公司高阶 5000万像素产品在智能手机业务中营收占比已超过 50%，驱动公司智能手机业务营收同比增长 295.46%。 3、在汽车电子领域，公司与多家主流厂商继续深化合作，覆盖车型项目数量大幅增长，行业解决方案能力进一步完善，应用于智能驾驶辅助系统(ADAS)的 CIS产品首获商业量产订单，品牌影响力显著提升。报告期内，公司汽车电子业务营收同比增长 115.19%，为未来可持续发展打下坚实基础。 报告期内，公司荣获了涵盖了 IC设计、图像传感器、物联网企业等多个领域的众多奖项，全方位展示了公司技术的领先优势和研发实力，代表了社会各界对公司研发实力的高度认可。报告期内，公司荣登上海市集成电路行业协会“2023年度上海市集成电路设计业销售前十名”；被物联之星评选为“2023年度中国物联网企业 100强”；荣获潮电智库、深圳摄像头行业协会联合评选的“2024全球 CMOS行业明星产品奖”；在 AspenCore主办的 2024国际集成电路展览会中，公司连续两年蝉联“中国 IC设计成就奖之十大中国 IC设计公司”，公司面向旗舰级智能手机主摄推出的 5000万像素高性能图像传感器 SC580XS荣获“中国 IC设计成就奖之年度最佳传感器”；与此同时，思特威北蔡机器视觉智能感知创新赋能中心也被上海市浦东新区人民政府评为“大企业开放创新中心(GOI)”。 展望未来，公司将继续保持研发投入，优化产品矩阵，提高产品性能和用户体验，加强与核心客户的合作，拓展合作领域，积极开拓新的市场机会，以进一步巩固并提升在智慧安防、智能手机和汽车电子领域的占有率和市场地位，并伺机拓展新的应用领域，保持较高速度的增长和可持续的发展。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一)核心竞争力风险 1、技术迭代风险 集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市场需求持续进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人力成本、资金成本和时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机会。 2、研发失败风险 公司的主营业务为高性能 CMOS图像传感器芯片的研发、设计与销售，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，公司为了适应行业发展，紧跟行业主流技术的发展趋势，在新技术与新产品的研发上持续进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入难以收回，对公司后续的发展和市场竞争力造成不利影响。 3、核心技术泄密风险 集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，公司通过长期的发展积累了大量的核心技术，形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等领域已形成了一系列独到的核心技术，并持续进行新技术的研发和知识产权申请。未来，如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技术泄露，核心技术被竞争对手复制利用，将对公司的核心竞争力产生不利影响。 4、核心技术人才流失的风险 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强的核心研发团队，但随着行业竞争的加剧，对优秀人才的争夺也更加激烈，同时公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引，则将直接影响到公司的技术创新能力和产品研发能力。 (二)经营风险 1、经营模式风险 公司作为集成电路设计企业，采用 Fabless的经营模式，专注于芯片的研发、设计、销售环节，生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成，对晶圆厂和封装厂的产能稳定度和配合度要求较高。 公司和主要供应商台积电、三星电子、合肥晶合、晶方科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系，但由于公司无法独立完成晶圆生产和封装工序，若晶圆和封装采购的价格大幅上涨，或者无法对公司形成充足的产能保障，则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及对客户的供货保障。 2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险 公司作为集成电路设计企业，晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂完成，同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。若晶圆、封装价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。 3、客户集中度较高的风险 公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大，公司对客户的管理较为严格，直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户，而其他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集中度占比相对较高。 由于客户集中度较高，若某一销售占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、合作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动，而公司拓展新客户又需要一定周期，可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证，在短期内对公司的业绩产生不利影响。 4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险 公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域，助力公司业绩的持续增长。在报告期内，公司已从安防逐渐拓展到智能手机、汽车电子等领域。但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期，或者相关技术研发进度不及预期，或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。 5、未来无法保持高速增长的风险 受近年 5G、智慧城市、人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响，各领域 CMOS图像传感器芯片的需求均非常旺盛，同时公司成立时间较短，产品、销售体系和产业链合作逐步成熟，以往经营业绩呈现出较高的成长性：但是公司经营业绩受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影响较大，同时公司持续开拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不确定性，从而对其收入和盈利水平带来波动，未来可能存在无法保持高速增长的风险。 (三)财务风险 1、存货跌价风险 存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。 2、应收账款回收风险 虽然公司现阶段应收账款账龄均在 12个月以内，发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。 3、汇率波动的风险 报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。 4、毛利率波动风险 公司主要产品为高性能 CMOS图像传感器，主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 5、税收优惠政策变动风险 公司于 2022年 12月 14日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202231004395)，认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率 15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。（未完）  |