[中报]康希通信(688653):康希通信2024年半年度报告

 时间：2024年08月25日 16:15:26 中财网

原标题:康希通信:康希通信2024年半年度报告

公司代码：688653 公司简称：康希通信


格兰康希通信科技（上海）股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人 PING PENG、主管会计工作负责人彭雅丽及会计机构负责人（会计主管人员）孙巍峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告如涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目 录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 9
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 12
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 40
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 41
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 42
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 75
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 80
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 80
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 81



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表
　报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告原稿



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
本公司、公司、康希 通信、股份公司指格兰康希通信科技（上海）股份有限公司
中国证监会指中国证券监督管理委员会
上交所指上海证券交易所
本报告期、报告期指2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元，但文中另有所指除外
上海康希指康希通信科技（上海）有限公司，本公司子公司
实际控制人、共同实 际控制人指PING PENG、彭宇红、赵奂
上海乾晓芯指上海乾晓芯企业管理中心（有限合伙），本公司股东
上海觅芯指上海觅芯企业管理中心（有限合伙），曾用名株洲芯晓芯企业管理 中心（有限合伙），本公司股东
上海萌晓芯指上海萌晓芯信息科技有限公司，本公司间接股东
英特尔成都指英特尔产品（成都）有限公司，本公司股东
上海鑫礽指上海鑫礽企业发展中心（有限合伙），本公司股东
盐城半导体指盐城经济技术开发区燕舞半导体产业基金（有限合伙），本公司股 东
北京华控指北京华控产业投资基金（有限合伙），本公司股东
共青城康晟指共青城康晟创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
鸿运金鼎指樟树市鸿运金鼎投资管理中心（有限合伙），本公司股东
有宁投资指杭州有宁创业投资合伙企业（有限合伙）,曾用名：宁波梅山保税港 区有宁投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
张江火炬指上海张江火炬创业投资有限公司，本公司股东
杭州创乾指杭州创乾投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
张江浩成指上海张江浩成创业投资有限公司，本公司股东
海通金圆指厦门海通金圆股权投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
国贸海通指厦门国贸海通鹭岛股权投资基金合伙企业（有限合伙），本公司股 东
长三角投资指长三角（嘉善）股权投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
中疆投资指上海中疆投资中心（有限合伙），本公司股东
青岛华控指青岛华控成长股权投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
宁波天鹰指宁波梅山保税港区天鹰合易投资管理合伙企业（有限合伙），本公 司股东
鑫瑞集诚指鑫瑞集诚（厦门）创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
海望投资指上海海望知识产权股权投资基金中心（有限合伙），本公司股东
共进投资指深圳市共进投资管理有限公司，本公司股东
航空产业基金指上海航空产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），本公司股东
嘉兴景骋指嘉兴景骋股权投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
上海襄禧指上海襄禧科技合伙企业（有限合伙），本公司股东
上海浦芯指上海湖杉浦芯创业投资中心（有限合伙），本公司股东
苏州勤合指苏州汾湖勤合创业投资中心（有限合伙），本公司股东
天邑股份指四川天邑康和通信股份有限公司（300504.SZ），本公司股东、终 端客户
青岛臻郝指南京臻郝创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名：青岛臻郝网络 科技合伙企业（有限合伙），本公司股东
中网投指中国互联网投资基金（有限合伙），本公司股东
中移基金指中移股权基金（河北雄安）合伙企业（有限合伙），本公司股东
上海科创指上海科技创业投资有限公司，本公司股东
无锡临创指无锡临创志芯股权投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
浦东海望指上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙），本公 司股东
万佳睿创指深圳万佳睿创技术有限公司，本公司股东
宁波创维指宁波创维创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
海南鸿山指海南鸿山众芯科技合伙企业（有限合伙），本公司股东
深圳创智指深圳创智战新六期创业投资企业（有限合伙），本公司股东
芮正投资指平阳芮正股权投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
中兴通讯指中兴通讯股份有限公司（000063.SZ）及其子公司，知名通信设备 厂商，本公司客户
吉祥腾达、Tenda指深圳市吉祥腾达科技有限公司，知名网络通信设备厂商，本公司客 户
共进股份指深圳市共进电子股份有限公司（603118.SH)及其子公司，国内知名 通信设备制造商，本公司客户
京东云指京东云计算有限公司，本公司终端客户
剑桥科技指上海剑桥科技股份有限公司（603083.SH)，知名网络通信设备制造 商，本公司终端客户
稳懋、WIN指稳懋半导体股份有限公司（WIN Semiconductors Corp.），全球知名 晶圆制造公司，总部位于中国台湾，中国台湾证券交易所上市公司， 股票代码为 3105.TWO，本公司供应商
宏捷科技、AWSC指宏捷科技股份有限公司（ Advanced Wireless Semiconductor Company）,全球专业的砷化镓晶圆制造公司，总部位于中国台湾， 中国台湾证券交易所上市公司，股票代码为 8086.TWO，本公司供 应商
三安集成指厦门市三安集成电路有限公司，三安光电股份有限公司 （600703.SH）全资子公司，是国内知名化合物半导体制造企业， 本公司供应商
华天科技指天水华天科技股份有限公司及其下属子公司，深圳证券交易所上市 公司，股票代码为 002185.SZ，知名集成电路封装测试厂商，本公 司供应商
长电科技指江苏长电科技股份有限公司，上海证券交易所上市公司，股票代码 为 600584.SH，知名集成电路封装测试厂商，本公司供应商
嘉盛半导体指嘉盛半导体(苏州)有限公司，知名集成电路封装测试厂商，本公司 供应商
Yole指Yole Development，知名市场调研机构
IEEE指电气与电子工程师协会（Institute of Electrical and Electronics Engineers），致力于电气、电子、计算机工程和与科学有关的领域 的开发和研究，制定了多个行业标准
Skyworks指Skyworks Solutions, Inc.，国际知名射频前端集成电路企业，总部位 于美国，纳斯达克上市公司，股票代码为 SWKS.O
Qorvo指Qorvo, Inc.，国际知名射频前端集成电路企业，总部位于美国，由 TriQuint Semiconductor 和 RF Micro Devices（RFMD）于 2015年 合并成立，纳斯达克上市公司，股票代码为 QRVO.O
立积电子、 Rich Wave指立积电子股份有限公司，知名射频前端集成电路设计企业，总部位 于中国台湾，中国台湾证券交易所上市公司，股票代码为 4968.TW
博通、Broadcom指Broadcom Inc.，国际知名通信集成电路企业，2015年被 Avago收
　　购，总部位于美国，纳斯达克上市公司，股票代码为 AVGO.O
高通、Qualcomm指Qualcomm Technologies, Inc.，国际知名的通信集成电路企业，总部 位于美国，纳斯达克上市公司，股票代码为 QCOM.O
联发科指Media Tek. Inc.，台湾联发科技股份有限公司
DRL指Driver Ready List，软件驱动适配成熟供应商列表。
Free公司指法国知名电信运营商 Free
瑞昱、Realtek指瑞昱半导体股份有限公司，知名集成电路设计企业，总部位于中国 台湾，中国台湾证券交易所上市公司，股票代码为 2379.TW
RFaxis指RFaxis, Inc.，成立于 2008年，知名射频半导体设计企业，2016年 被 Skyworks收购
RFMD指RF Micro Devices, Inc.成立于 1991年，知名射频半导体企业，2015 年与 TriQuint Semiconductor合并为 Qorvo
财政部指中华人民共和国财政部
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
股东、股东大会指本公司股东、股东大会
董事、董事会指本公司董事、董事会
监事、监事会指本公司监事、监事会
《公司章程》指《格兰康希通信科技（上海）股份有限公司章程》
集成电路、芯片、IC指一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电 路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的 布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或 几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具 有所需电路功能的微型结构
射频、RF指Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频 率范围在 300KHz～300GHz 之间
射频前端、RFFE指Radio Frequency Front-End，在通讯系统中天线和中频（或基带）电 路之间的部分，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、 射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、双工器等芯片构成
射频前端模组、FEM指Front-End Modules的缩写，是将多种射频前端芯片集成在一起形 成的芯片模组
基带、基带芯片、 Baseband指基带信号处理器，负责无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作的 通信模块，用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号 进行解码
收发机、收发机芯片指射频收发机，它是无线电发射机和接收机的组合，利用天线发送和 接收无线电波，实现通信的目的
SoC、主芯片指System on Chip的缩写，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键 部件及软件系统集成，可以实现完整系统功能的集成电路。在无线 通信领域，基带芯片与收发机芯片组成 SoC
功率放大器、PA指Power Amplifier，构成射频前端的一种芯片，主要功能为将调制电 路所产生的射频信号功率放大，最终发送到天线上发射出去
射频滤波器、Filters指构成射频前端的一种选频器件，主要功能为滤除特定频率以外的频 率成分，从而将输入的多种射频信号中特定频率的信号输出，实现 滤除干扰的作用
低噪声放大器、LNA指Low-Noise Amplifier，构成射频前端的一种噪声系数很低的放大器 芯片，主要功能为将天线接收到的微弱射频信号放大，同时把放大 器自身的噪声对信号的影响减小到最低，以便于后级的电子设备处 理
射频开关、Switch指构成射频前端的一种芯片，主要功能为将多路射频信号中的一路或 几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与
　　发射的切换、不同频段间的切换等
双工器指构成射频前端的一种双向三端口滤波器件，主要功能为将发射和接 收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作
Wi-Fi指Wireless Fidelity的缩写，是一种基于 IEEE 802.11标准的无线局域 网技术，通常工作在 2.4GHz ISM或 5GHz ISM射频频段，广泛用 于家庭、商业、办公等区域的无线连接技术
Wi-Fi 5、802.11ac指是一项由 IEEE标准协会制定的无线局域网标准，支持 5GHz频段， 向下兼容 802.11a/b/g/n
Wi-Fi 6、802.11ax指高效率无线标准（High-Efficiency Wireless，HEW），是一项由 IEEE 标准协会制定的无线局域网标准，支持 2.4GHz和 5GHz频段，向 下兼容 802.11a/b/g/n/ac
Wi-Fi 6E指Wi-Fi联盟制定的无线局域网标准，Wi-Fi 6的增强版本（E代表 Extended），支持 6GHz频段，提供更大的带宽
Wi-Fi 7指一项由 IEEE标准协会制定的下一代无线局域网标准，对应新的修 订标准 IEEE 802.11be
晶圆指用以制造集成电路的圆形硅晶体、砷化镓、氮化镓等半导体材料
设计指包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制 和验证，以及后续电路相关处理过程等流程的集成电路设计过程
封装指把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外 壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片 和增强电热性能的作用
测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
封测指“封装、测试”的合称
流片指集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程
光罩、Mask指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片，在 半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术在半导体上形成 图型
Fabless指无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶 圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
ODM指ODM，Original Design Manufacturer 的简称，原始设计制造商，企 业根据品牌厂商的产品规划进行设计和开发，然后按品牌厂商的订 单进行生产，产品生产完成后销售给品牌厂商
模拟信号指幅度随时间连续变化的信号
数字信号指幅度随时间离散变化的信号
CMOS指Complementary Metal Oxide Semiconductor的缩写，互补金属氧化 物半导体，是一种第一代半导体材料
GaAs指砷化镓，是一种第二代化合物半导体材料
MU-MIMO指Multi-User Multiple-Input Multiple-Output的缩写，是一种多用户、 多输入、多输出无线通信技术，能够显著提高无线网络总吞吐量和 总容量
OFDMA指Orthogonal Frequency Division Multiple Access的缩写，是无线通信 的一种多址技术，将传输带宽划分成正交的互不重叠的一系列子载 波集，将不同的子载波集分配给不同的用户实现多址，实现系统资 源的优化利用
无线路由器指用于用户上网、带有无线覆盖功能的路由器，将宽带网络信号通过 天线转发给附近的无线网络设备
AP指Access Point的缩写，无线接入点，是移动终端用户进入有线网络 的接入点，主要用于宽带家庭、大楼内部以及园区内部
网关指网间连接器，在网络层以上实现网络互连，用于两个高层协议不同
　　的网络互连，网关既可以用于广域网互连，也可以用于局域网互连
光猫指光调制解调器，也称单端口光端机，用于实现光电信号的转换和接 口协议的转换
MIFI指Mobile Wi-Fi的缩写，一种便携式宽带无线装置，集调制解调器、 路由器和接入点三者功能于一身
2G、3G、4G指第二、三、四代移动电话移动通信标准
5G、5G NR指5th-Generation，即第五代移动电话移动通信标准
物联网、IoT指Internet of Things的缩写，一个动态的全球网络基础设施，它具有 基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的 “物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信 息网络无缝整合
蓝牙、BT指Bluetooth，一种支持设备短距离通信（一般 10m内）的 2.4GHz无 线电技术及其相关通讯标准。广泛应用于移动电话、无线耳机、笔 记本电脑、相关外设等众多设备之间的无线信息传输
ZigBee指一种无线网路协定，主要特色有低速、低耗电、支援大量网路节点、 支援多种网路拓扑
AR指Augmented Reality的缩写，增强现实技术，运用了多媒体、三维建 模、实时跟踪及注册、智能交互、传感等多种技术手段，将计算机 生成的文字、图像、三维模型、音乐、视频等虚拟信息模拟仿真后， 应用到真实世界中的一种技术
VR指Virtual Reality的缩写，虚拟现实技术，利用现实生活中的数据，通 过计算机技术产生的电子信号，将其与各种输出设备结合使其转化 为能够让人们感受到的现象的一种技术
人工智能、AI指Artificial Intelligence的缩写，是指研究、开发用于模拟、延伸和扩 展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学
发射功率、TX Power指在给定频段范围内的发射无线电波的能量强度，通常有两种衡量或 测量标准，W和 dBm，其中 dBm是相对 1 毫瓦（milliwatt）的比 例水准
线性度、Linear指射频电路系统的输出功率随输入功率线性增加的区域，称之为线性 动态范围，这个区域越大说明射频电路线性度越好
非线性、Non-Linear指射频电路系统的输出功率不再随输入功率的增大而线性增加，说明 射频电路系统进入非线性区，其输出功率低于小信号增益所预计的 值
效率、PAE指输出信号功率与输入信号功率之差与直流电源功耗的比值，衡量放 大器在功率转换的过程中的耗损情况，发行效率与线性度往往是相 互抵触的，在满足线性度要求的条件下，效率越高（损耗越小）为 佳
噪声系数、 Noise Figure、NF指输入端信噪比与放大器输出端信噪比的比值,单位常用“dB”。用以 表征信号通过放大器时放大器自身产生的附加噪声量大小，值越小 说明器件低噪声性能越好
接收灵敏度、 RX Sensitivity指无线接收机能够正确地把有用信号解调出来的最小信号接收功率。 随着传输距离的增加，接收到的信号变弱，高灵敏度的无线产品仍 可以接收数据，维持稳定连接，大幅提高传输距离
信噪比、SNR指一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例。狭义来讲是指放 大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功率的比，常用分贝数表 示，设备的信噪比越高表明它产生的噪声越少。一般来说，信噪比 越大，说明混在信号里的噪声越小，信号质量越高
（注：本报告中部分合计数与各数直接相加之和在尾数上存在差异，均系计算中四舍五入造成） 第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称格兰康希通信科技（上海）股份有限公司
公司的中文简称康希通信
公司的外文名称Grand Kangxi Communication Technologies (Shanghai) Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写GKCT
公司的法定代表人PING PENG
公司注册地址中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼714室
公司注册地址的历史变更情况2020年12月17日，公司注册经营地址由“株洲市天元区仙月环路 899号新马动力创新园2.1期D栋研发厂房”变更为“中国（上海）自 由贸易试验区纳贤路60弄6号楼一层6109室”； 2021年4月2日，公司注册经营地址由“中国（上海）自由贸易试验 区纳贤路60弄6号楼一层6109室”变更为“中国（上海）自由贸易试 验区祥科路111号3号楼714室”。
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号10幢4层（名义层5层
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.kxcomtech.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名彭雅丽陈玲
联系地址中国（上海）自由贸易试验区科苑路399 号10幢4层（名义层5层）中国（上海）自由贸易试验区科 苑路399号10幢4层（名义层5层
电话021-50479130021-50479130
传真不适用不适用
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》（www.cs.com.cn） 《上海证券报》（www.cnstock.com） 《证券时报》（www.stcn.com） 《证券日报》（www.zqrb.cn） 《经济参考报》（www.jjckb.cn）
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券部
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板康希通信688653不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：万元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入22,450.6417,038.2531.77
归属于上市公司股东的净利润-1,791.04300.11-696.80
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润-2,352.95100.66-2,437.52
经营活动产生的现金流量净额-11,222.01-1,547.69不适用
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产160,163.50161,486.28-0.82
总资产169,796.68170,698.55-0.53

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.04220.0083-608.43
稀释每股收益（元／股）-0.04220.0083-608.43
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）-0.05540.0028-2,078.57
加权平均净资产收益率（%）-1.110.30减少1.41个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）-1.460.10减少1.56个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）22.6317.62增加5.01个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2024年半年度，上述主要财务指标的变动原因如下：
1、营业收入同比上升 31.77%，主要原因系:行业公认 2024年为 Wi-Fi7元年，公司较早布局 Wi-Fi7而使得该技术协议产品业务增长较快。

2、归属于上市公司股东的净利润同比下降 2,091万元，降幅为 696.80%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 2,454万元，降幅为 2,437.52%，主要原因系：为持续保持竞争力，公司持续加大研发投入，使得研发费用较上年同期增加 2,079万元所致。

3、经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少，主要原因系：购买商品、接受劳务支付的现金相比上年同期增加 146.42%。

4、基本每股收益同比下降 608.43%、稀释每股收益同比下降 608.43%，主要原因系：2024年上半年公司净利润同比下降。

5、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 2,078.57%，主要原因系：2024年上半年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值 准备的冲销部分　　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外3,320,000.00　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债 产生的公允价值变动损益以及处置金融资产 和金融负债产生的损益3,305,837.20　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
对外委托贷款取得的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各 项资产损失　　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资 成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益　　
非货币性资产交换损益　　
债务重组损益　　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等　　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益 产生的一次性影响　　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份 支付费用　　
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后， 应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益　　
交易价格显失公允的交易产生的收益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-37.33　
其他符合非经常性损益定义的损益项目70,019.12　
减：所得税影响额1,076,706.54　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计5,619,112.45　

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 所属行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1） 所处行业情况
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据中华人民共和国国家发展和改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。

集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。

全球半导体市场正迎来强势复苏。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对 2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至 16.0%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达到 6,870亿美元。

（2） 主要技术门槛
集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。

集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在 Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系 Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料，公司 Wi-Fi FEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相对较低，仍处于追赶地位。

3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为无线网络设备行业，使用 Wi-Fi通信技术实现网络连接。因此整个行业的发展和趋势与 Wi-Fi通信技术的发展情况息息相关。

高通、联发科、博通等业界巨头纷纷推出了各自的 Wi-Fi 7无线连接解决方案，标志着无线通信技术的新一轮革命已经到来，同时射频前端芯片平均用量及单颗产品价格都有所提升。新的协议也对射频前端芯片厂商设置了更高的技术准入门槛，芯片设计难度更高，想要在技术壁垒较高的 Wi-Fi射频前端领域布局，只有推出更高线性度、更低功耗、性能卓越、质量稳定的产品，才能在市场竞争中与国际领先厂商较量。

Wi-Fi由电气和电子工程师协会(IEEE)开发，该组织负责制定 Wi-Fi标准。IEEE 802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是 IEEE 802.11标准的下一个修订版，将被指定为 Wi-Fi 7。作为最新一代 Wi-Fi技术标准，它集合了 320MHz频宽、4096-QAM、增强 OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到 46Gbps，是 Wi-Fi 6的 4倍以上。Wi-Fi 7的时延相比前代也有明显下降，可以达到 5ms。2023年 11月 28日国家无线电办公室印发了《关于采用 IEEE 802.11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，这意味着中国正式出台 Wi-Fi 7的认证标准；另一方面国际 Wi-Fi联盟组织（WFA）于 2024年 1月 8日，正式宣布推出 Wi-Fi CERTIFIED 7 ?认证计划，这也意味着 Wi-Fi 7将正式推出。

公司作为一家专注于 Wi-Fi射频前端芯片研发的公司，成功地将自研非线性射频前端芯片应用于高通的 Wi-Fi 7平台参考设计中，并在配合 MTK Wi-Fi 7新平台上也取得了突破，射频前端芯片获得了 MTK器件平台的 DRL资质认证。当今市场 Wi-Fi 7作为一个新兴产业标准出现在用户的面前。Wi-Fi新技术将赋能新产业，例如 8K A/V 流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联网和工业 4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可能”。

2023年 5月，工业和信息化部、教育都、公安部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，进一步提出提升电信基础设施共建共享的要求。固定宽带接入网逐渐告别 GPON时代，当前基于 10G PON的千兆宽带已经成为主流，开始向 50G PON平滑演进，接入速率将向万兆升级，网络延时将进一步缩短，极大提高网络可靠性和稳定性，进一步满足精密自动化控制、远程医疗等高可靠场景需要。

一时间，各知名品牌厂商纷纷推出新款 Wi-Fi 7路由器或推送 Wi-Fi 7支持固件，而手机厂商也在给自家设备陆续 OTA以增加对 Wi-Fi 7网络的支持。公司通过与国际知名主芯片厂商们合作，进行技术对接，验证并被纳入其无线接入平台的参考设计，商业模式上也发生了身份的转变。

从过去作为国际厂商的国产替代芯片，转变为主平台官方认证厂商与性能推荐型号。在这一背景下，公司的产品受到了小米、中兴通讯等国内知名终端设备厂商的青睐，公司的射频前端芯片成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中，为用户提供高速、稳定的无线连接。此外，公司的非线性射频前端芯片成功赋能了法国知名电信运营商 Free，在 Free发布的最新 Wi-Fi 7网关设备 Freebox Ultra中，公司的射频前端芯片与高通 Wi-Fi 7平台结合，已经进入大规模量产出货阶段。这一合作标志着公司迈向国际市场的脚步坚实有力。

展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的重要地位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，为终端客户以及电信运营商提供更加先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，实现公司的长远发展。

（二）主营业务情况
1、主营业务的基本情况
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用 Fabless经营模式，主要从事 Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。

射频前端（RFFE）是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。

Wi-Fi（Wireless Fidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。

公司主要产品为 Wi-Fi FEM，即应用于 Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的 PA、LNA及 Switch芯片集成，实现 Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-Fi FEM的性能对用户使用 Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。

公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动 Wi-Fi FEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。 万物互联时代的到来，使得 Wi-Fi FEM市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。 公司核心技术及创始团队自 2014年回国创业开始，即看好 Wi-Fi通信市场的发展前景，致力 于研发高性能、高线性度、高可靠性的 Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技 术积累，公司目前已形成 Wi-Fi 5、Wi-Fi 6/6E、Wi-Fi 7等完整 Wi-Fi FEM产品线组合。公司 Wi- Fi 6/6E FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商 Skyworks、Qorvo等的 同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水 平。公司多款 Wi-Fi FEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名 Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术 认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行 业领先性。公司积极进行 Wi-Fi 7 FEM技术及产品研发，已有多款产品完成产业化，部分产品完 成了与博通、高通、联发科等多家国际知名 Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接以及纳入参考设计 的认证工作。行业公认 2024年为 Wi-Fi 7元年，公司较早布局 Wi-Fi 7的设计研发，使得该技术 协议产品业务自 2024年第二季度开始实现快速增长。公司经营情况良好，积极拓展具有发展潜力 的海外市场，截至 2024年 6月，在手订单保持高位，Wi-Fi 7占营收比显著提升。 凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势，公司产品已成 功进入中兴通讯、吉祥腾达、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、剑桥科 技等行业知名 ODM厂商的供应链体系，部分产品通过 ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知 名电信运营商。 公司子公司上海康希是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、上海市“专精特 新”企业、上海市企业技术中心、上海市科技小巨人企业及浦东新区企业研发机构。 2、主要产品 近年来，得益于下游 Wi-Fi 市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快 速增长期。公司已成为国内领先的 Wi-Fi FEM供应商，也是 Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参 与者。 公司产品包括 Wi-Fi FEM及 IoT FEM，集成了公司自主研发的 PA、LNA及射频开关等射频 前端芯片。 Wi-Fi FEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调 频后进入发射链路，通过 PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现 Wi-Fi信号发射。 在接收端，天线接收到 Wi-Fi信号后由 LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯 片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。 Wi-Fi FEM性能直接影响了用户使用 Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-Fi FEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。

在物联网领域，智能终端设备一般都会采用 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协议的射频前端芯片模组产品，即 IoT FEM，由公司自主研发的 PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原理及功能与 Wi-Fi FEM类似。

公司主要产品如下所示：

产品 类别产品系列产品简介主要应用领域
Wi-Fi FEMWi-Fi 5 系列公司于 2017年推出首款支持 Wi-Fi 5协议的分立 式 PA芯片与全集成 Wi-Fi FEM产品。采用 GaAs、CMOS加工工艺、超小封装工艺，产品 具备高可靠性、高线性度、高功率、低噪声等特 点。无线路由器、无线 AP、光猫、CPE、机顶 盒等
　Wi-Fi 6 系列公司于 2019年研发成功并于 2020年量产支持 Wi-Fi 6协议的集成 Wi-Fi FEM产品，采用 GaAs、SOI、CMOS等工艺，产品具备高集成 度、高线性度、高功率、高效率等特点。无线路由器、无线 AP、光猫、CPE、机顶 盒等
　Wi-Fi 6E 系列公司于 2022年推出支持 Wi-Fi 6E协议的集成 FEM产品，采用 GaAs、CMOS等工艺，产品具 备高集成度、高线性度、高功率、高效率等特 点。无线路由器、无线 AP、光猫、CPE、机顶 盒等
　Wi-Fi 7 系列公司于 2022年底推出支持 Wi-Fi 7协议的集成 FEM产品，采用 GaAs、CMOS等工艺，产品具 备高集成度、高线性度、高功率、高效率等特 点。无线路由器、无线 AP、光猫、CPE、机顶 盒等
IoT FEM-支持蓝牙协议、ZigBee协议标准的集成 FEM产 品，采用 CMOS全集成工艺，产品具备高集成 度、低功耗、高性价比等特点。智能蓝牙音箱、遥控 器、智能安防、智能电 表、智能家居等物联 网产品

3、主营业务收入的主要构成
2024年半年度，公司主营业务收入构成如下：
单位：万元

产品类别2024年上半年　
　金额占比（%）
Wi-Fi FEM22,335.7699.49
IoT FEM55.530.25
其他59.350.26
合计22,450.64100.00

（三）主要经营模式
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的 Fabless模式，即只从事集成电路研发与销售、无晶圆厂生产制造模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。（未完）
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