[中报]联瑞新材(688300):联瑞新材2024年半年度报告

时间:2024年08月25日 16:15:33 中财网

原标题:联瑞新材:联瑞新材2024年半年度报告

公司代码:688300 公司简称:联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司 2024年半年度报告







重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司可能面临的风险已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中描述,敬请投资者查阅。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人李晓冬及会计机构负责人(会计主管人员)范莉声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本公告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 23
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 24
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 26
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 40
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 44
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 44
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 45



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表
 载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年度报告全文和摘要
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
联瑞新材、公司、本公司、 母公司江苏联瑞新材料股份有限公司
联瑞有限联瑞新材(连云港)有限公司,公司全资子公司
股东大会江苏联瑞新材料股份有限公司股东大会
董事会江苏联瑞新材料股份有限公司董事会
监事会江苏联瑞新材料股份有限公司监事会
《公司章程》《江苏联瑞新材料股份有限公司章程》
硅微粉厂江苏省东海硅微粉厂,公司股东
生益科技广东生益科技股份有限公司,公司股东
二氧化硅一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的非金属矿物质
硅微粉硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分 级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高 耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能
球形氧化铝粉以工业氧化铝粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、 表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的导热功能性填 料
球形硅微粉以角形硅微粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、 表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料
亚微米球形硅微粉以特定硅源为原料,经提纯、高温氧化、精密分级、表面改 性等工艺加工而成的功能性亚微米级(平均粒径 100-1000 纳米)填料
液态填料通过特殊工艺将无机粉体材料分散到溶剂中制备而成的功能 填料(浆料)
5G第五代通信技术,主要特点是波长为毫米级、超宽带、超高 速度、超低延时
集成电路英文名Integrated Circuit(IC),在半导体基板上,利用 氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、 晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特定 逻辑功能,达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
封装将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定 及连接,引出接线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固定, 构成整体立体结构的工艺
覆铜板英文名 Copper Clad Laminate(CCL),将玻璃纤维布或其 它增强材料浸以树脂基体,一面或双面覆以铜箔并经热压而 制成的一种电子基础材料
环氧塑封材料英文名 Epoxy Molding Compound(EMC),是由环氧树脂为 基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填 料,以及添加多种助剂混配而成的封装材料
ChipletChiplet,中文名称为芯粒或小芯片。预先制造好、具有特定 功能、可组合集成的晶片
HBMHigh Bandwidth Memory,中文名称为高带宽存储器
CTECoefficient of Thermal Expansion(CTE),中文名称为热 膨胀系数,是指物体由于温度改变而存在的胀缩现象
介质损耗(Df)材料或电介质在交变电场中,由于介质电导和介质极化的滞 后效应,使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一
  定的相位差,即形成一定的相角,此相角的正切值即介质损 耗因子,由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗 叫做介质损耗。Df越高,介质电导和介质极化的滞后效应越 明显,电能损耗或信号损失越多;Df 越低,介质电导和介质 极化的滞后效应减弱,电能损耗或信号损失越低
比表面积固体材料的比表面积是指单位质量或单位体积的固体所具有 的表面积
本报告期、报告期2024年1月1日-2024年6月30日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称江苏联瑞新材料股份有限公司
公司的中文简称联瑞新材
公司的外文名称Novoray Corporation
公司的外文名称缩写Novoray
公司的法定代表人李晓冬
公司注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司注册地址的历史变更情况/
公司办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司办公地址的邮政编码222346
公司网址http://www.novoray.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引/

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名柏林李欣安
联系地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
电话0518-857039390518-85703939
传真0518-858461110518-85846111
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引/

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板联瑞新材688300不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入443,358,109.15314,106,738.5441.15%
归属于上市公司股东的净利润117,487,130.9673,038,147.8860.86%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润105,695,350.8062,058,060.8970.32%
经营活动产生的现金流量净额100,108,210.99111,028,778.39-9.84%
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,373,720,004.871,347,439,223.001.95%
总资产1,827,224,069.991,754,701,349.094.13%

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.630.3961.54%
稀释每股收益(元/股)0.630.3961.54%
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.570.3372.73%
加权平均净资产收益率(%)8.54%5.85%增加2.69个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)7.69%4.97%增加2.72个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)6.59%6.74%减少0.15个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,半导体市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比提升,利润同比获得增长。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如 适用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分68,705.04 
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合 国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的 政府补助除外6,306,585.24 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持 有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产 和金融负债产生的损益7,510,110.40 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
委托他人投资或管理资产的损益  
对外委托贷款取得的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失  
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时 应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益  
非货币性资产交换损益  
债务重组损益  
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置职工的 支出等  
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响  
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用  
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公允 价值变动产生的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生 的损益  
交易价格显失公允的交易产生的收益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-8,555.92 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额2,085,064.60 
少数股东权益影响额(税后)  
合计11,791,780.16 

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品及服务情况
1、主要业务
公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。
2、主要产品
公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。

3、服务情况
公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商,在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下,紧密围绕行业发展趋势,战略性配合国内外行业领先客户。通过核心技术的持续深化和新技术的研发,与客户一起持续为社会的进步而做出贡献,并实现自主研发、自主可控。

公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料(TIM)、太阳能光伏领域用胶黏剂;面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体;以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。


(二)主要经营模式
研发模式:公司始终高度重视研发工作,坚持以客户需求和行业技术趋势为导向开展研发。

在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用;工艺部面向新性能、新工艺、新装备;技术服务部负责对现有产品进行升级优化,为客户提供综合解决方案。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。

采购模式:公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。

在制度上,公司通过以质量管理体系为核心,完善供应商的导入以及持续改善等制度,特别是针对矿业原料行业的特点,质量管控前移,和供应商建立伙伴关系,由供应链部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采购模式,即按照客户订单采购原材料,同时公司会根据市场情况储备合理库存;公司对供应商执行严格的审核标准,确保采购工作的高效运行。供应链部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价,编制合格供应商名录,并对供应商业绩定期评价,建立相关档案。公司认真甄选合格供应商,定期复核采购情况,价格和数量随市场价格和订单而定。

生产模式:公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针、“确立全员安健环观念,构建和谐合规性环境,持续改进安健环绩效”的环境职业健康安全方针,坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准,建设了行业一流的智能化生产线,已通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001认证。采取“以销定产”的生产模式,公司提前对接下游客户的应用需求,根据客户需求规划设计产品,使之适应不同行业甚至不同客户的需求,为客户提供性能优异的产品,谋求与客户建立长期稳定的信赖合作关系。

销售模式:公司始终坚持以客户需求为导向,快速响应客户需求,持续优化配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式,针对不同领域客户的需求,设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展,形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时,公司立足长远,建立梯队,通过持续专业化的培训,持续提升各部门人员的专业化水平,力争让客户第一时间准确了解公司和产品,快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案,为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。

(三)所处行业情况
1、行业发展情况
公司产品属于新材料行业。新材料产业是整个制造业转型升级的基础产业,是国民经济的先导性产业和高端制造等的关键保障,发展新材料技术既可促进我国战略性新兴产业的形成与发展,又将带动传统产业和支柱产业的技术提升以及产品的更新换代。“一代材料、一代产业、一代发展”,从公司产品的应用历程可以看出,每一次社会生产力的发展,都会伴随着新材料行业的蓬勃发展,作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性粉体材料得到了快速发展。下游应用领域的拓展及应用要求的提升,推动着新材料市场需求的稳定增长和新材料技术的快速提升,持续向专、精、特、新方向发展。


1.1半导体封测行业
封装材料贯穿了电子封装技术的多个技术环节,是半导体行业的先导产业,直接制约着下游智能终端的发展,高端电子封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节,是先进封装技术持续发展的基础。

近年来,以HPC、AI和5G通信等为代表的需求牵引,正加速先进封装领域的发展。通过缩小晶体管尺寸来增加芯片的晶体管数量,进而提升芯片性能的方式正在面临经济效能的瓶颈,集成电路产业正在寻求新的发展路线,先进封装技术通过增加I/O总数、提升传输效率、系统集成化进而提升芯片整体性能,成为突破当前瓶颈的关键技术。随着Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展,对于各级的封装环节所需的封装材料提出了更高的要求,封装材料行业正迎来新的发展机遇,先进封装技术拉动封装材料需求不断提升,封装材料市场份额将逐年变大,并有望持续增长。据Yole预计,全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元,期间的复合年增长率为10.7%。通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展,拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长,进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料、高频高速覆铜板的需求,进而对于更低 CUT 点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如 Low Df(低介质损耗)等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低 CUT 点、高填充率、高纯度等优良特性,精准满足新一代HPC、5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。


1.2新能源动力电池和热界面材料行业
新能源汽车是实现“双碳”目标的重要途径,从碳排放的来源来看,发电端及交通领域是碳排放的核心来源,因此,打造以新能源车为代表的清洁能源应用场景是迈向碳中和的必经之路。

近年来,新能源车呈现出强势替代传统能源车的趋势,市场销量逐步扩大。根据中国汽车工业协会、国家工业和信息化部消息,新能源汽车是全球汽车产业转型升级的主要方向,目前各国发展都比较快,也是减排的重要选择。中国汽车工业协会数据显示,2023 年我国新能源汽车产销分别完成了958.7万辆和949.5万辆,同比分别增长35.8%和 37.9%,新能源汽车产业保持了较快发展势头。

动力电池技术持续迭代,电池能量密度大幅提升,随着新能源车需求增长拉动电池放量,热管理系统为电池性能关键。动力电池是新能源电池的核心,随着新能源车销量增长,国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能,在动力电池组装中,胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面,提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能,为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行,动力电池需求日益升高,将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。

随着 5G 通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势,解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急,带动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展,催生作为导热材料的球形氧化铝粉不仅在需求量上保持持续增长,而且对于该材料的纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求,导热材料的市场需求及发展前景日趋明显。

1.3 环保节能及光伏行业
在全球“碳中和”政策的背景下,光伏行业的发展潜力巨大。近年来在政策引导和市场需求双轮驱动下,我国光伏新增装机量、累计装机量高速增长,并连续多年位居全球首位。中国光伏行业协会预计,2030 年全球光伏新增装机将达到 436-516GW,光伏领域的快速发展,带动了上游产品生产消费。粘胶剂是光伏组件中重要的一部分,在光伏组件中扮演着至关重要的角色,其选择和使用直接影响到光伏组件的质量和性能。在制造和组装光伏组件时,需要选择具有高透光性、耐候性、高粘附性等优良性能的粘胶剂,以确保光伏组件的质量和长期稳定性。

受益于国家环保标准的实施,环保型胶黏剂等行业得到较好的发展机遇,应用于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。

1.4其他应用领域
随着国民经济的快速增长,发电、输变电和电机行业迅猛发展,推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。公司产品长期应用于电工绝缘材料,随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求,极端条件下局放标准的提升,除了聚合物要求提升外,功能性材料的作用也愈加明显,经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。

微米级、亚微米级球形硅微粉在3D打印材料、齿科材料等方面,利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点,对于制品的性能有了大幅度地提升。


2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内行业龙头企业,自创建以来,始终专注于先进无机非金属粉体材料领域的研发、制造,拥有40年无机非金属粉体材料领域的研发经验和技术积累,拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业,被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业,成功入选国家制造业单项冠军示范企业。
公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项;完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目,承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁,荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号。

在科技进步和产业升级的带动下,特别是近年来在国家加大关键核心材料自主研发,加强国产替代的推动下,受益于下游行业的蓬勃发展,无机非金属粉体材料产业走上了高速发展的快车道。公司从事无机非金属粉体材料研发生产的团队伴随行业发展一路成长,积累了40年的研发和生产管理经验,通过科技创新与技术攻坚,突破多项核心关键技术,自主研发并掌握了多种类型粉体材料的生产能力,持续推动着我国电子工业高质量发展。同时公司稳抓行业发展机遇,抢占市场先机,与国内外众多知名客户建立了长期稳定的合作关系。随着公司业务的不断发展,公司大力拓展海外市场,持续获得海外知名客户认可,市场占有率逐步提高,高端产品销售保持增长态势,巩固了公司行业领先的地位,从而进一步提升了公司整体的市场竞争力和品牌影响力。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过持续40年的研发经验和技术积累,公司拥有在先进功能性无机非金属粉体材料领域独立自主的系统化知识产权,在该领域具有行业领先的技术水平,客户信赖逐步加深,品牌影响力显著。公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术,做到了核心技术自主研发、自主可控。

报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装 、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8 等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格、低 CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代,着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求,持续夯实公司的核心技术优势,持续增强核心竞争力。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
联瑞新材国家级专精特新“小巨人”企业2019年电子级二氧化硅微粉
联瑞新材国家级专精特新“小巨人”企业2022年复核电子级二氧化硅微粉
联瑞新材单项冠军示范企业2021年电子级二氧化硅微粉

2. 报告期内获得的研发成果
公司始终坚持推进技术创新工作,持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。报告期内,研发创新项目顺利推进,高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段;超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题。

报告期内,公司承担了江苏省科技计划专项(重点研发计划产业前瞻与关键核心技术)、连云港市科技计划专项(重点研发计划-产业前瞻与关键核心技术)、连云港市科技计划专项(科技成果转化)、连云港市科技计划专项(重点实验室建设)、连云港市制造业智能化改造和数字化转型专项等项目。获得知识产权 10项,其中发明专利 4项,实用新型专利 5项,软件著作权 1项。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利5413051
实用新型专利456358
外观设计专利1043
软件著作权2165
其他0000
合计1210203117

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入29,200,711.0421,179,415.3437.87%
资本化研发投入   
研发投入合计29,200,711.0421,179,415.3437.87%
研发投入总额占营业收入比例(%)6.59%6.74%减少0.15个百分点
研发投入资本化的比重(%)   


研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序号项目名称预计总投资 规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段 性成果拟达到目标技术 水平具体应用前 景
1超低损耗高速 基板用球形二 氧化硅开发6,000,0001,778,352.135,389,485.75项目结题针对112Gbps的数据中心800G核心交 换机对ELL plus级别超低介电损耗高 速基板的需求,通过建立应用电性能与 产品特性的对应关系,研究原料纯化、 表面修饰等工艺,开发高纯、优秀的介 电特性和高可靠性的球形氧化硅,并实 现产业化。国际 先进高速覆铜板
2微米级低硬度 球形陶瓷粉体 材料开发7,900,0001,561,531.437,589,716.53产业化阶段针对高Tg无卤Low CTE高可靠覆铜板 对低硬度微米级球形陶瓷粉体的需求, 通过研究原料组分和产品性能关系,研 究掌握低硬度陶瓷粉体球形化及表面 修饰工艺,开发出微米级低硬度球形陶 瓷粉体材料并实现产业化。国际 先进类载板,车 载板
35G用电子级 ***球形二氧 化硅等////满足5G通讯用电子级***球形二氧化 硅的迫切需求,实现电子级***球形硅 微粉在5G通讯用高频高速基板、IC载 板和高端芯片封装材料等中的应用。国际 先进5G通讯用高 频高速基 板、IC载板 及高端芯片 封装材料等 应用领域
4UF用亚微米球 形氧化铝开发6,000,0001,573,762.673,952,742.10工程化阶段为解决先进封装底部填充胶对小尺寸 球形氧化铝的要求,研究亚微米球形氧 化铝纯度、粒度和表面特性等调控技 术,开发亚微米球形氧化铝掌握成套工国际 先进UF、导热硅 脂、EMC、CCL
      艺与装备,并实现量产。  
5晶圆级芯片封 装用球形二氧 化硅开发10,000,0003,574,525.177,782,911.37工程化阶段针对晶圆级芯片封装底部填充胶对电 子级球形氧化硅的迫切需求,研究开发 球形氧化硅纯度、粒度、形貌、杂质、 表面特性等精控技术,实现晶圆级芯片 封装底部填充胶球形氧化硅产品产业 化生产。国际 先进底部填充胶
6高性能基板用 高介电低损耗 球形二氧化钛 开发2,000,000241,041.13420,391.05工程化阶段为满足5G通讯、汽车雷达等领域用高 频电路基板对高介电、低损耗无机填料 的需求,通过研究二氧化钛粒度、晶相、 形貌和表面特性等调控技术,开发出满 足高频电路基板的微米级球形金红石 型二氧化钛产品,并实现产业化。国内 领先高频基板
7热界面材料用 氮化铝开发3,800,0001,267,803.501,761,245.47工程化阶段为满足电子产品对导热填料的需求,通 过研究开发氮化铝合成、表面修饰、球 形化等工艺技术,实现热界面材料用氮 化铝填料的规模化生产。国际 先进热界面材料
8热界面材料用 氮化硼开发2,000,000957,327.991,305,713.39工程化阶段为满足电子产品小型化、高集成度、高 功率密度等发展趋势对散热的需求,本 项目通过研究开发高导热、低硬度、高 填充的氮化硼填料制备工艺和装备技 术,实现氮化硼系列产品的规模化生 产。国内 先进热界面材 料、高频基 板、导热基 板
9先进封装用亚 微米球形硅微 粉关键技术研 发6,000,0001,775,443.712,434,794.23工程化阶段通过研究亚微米球形氧化硅表面改性 和浆料制备等技术,开发出满足先进封 装用亚微米球形氧化硅系列产品。国际 先进积层胶膜等
10亚微米球形硅 微粉表面修饰 技术研发3,250,00070,466.2970,466.29实验室阶段本项目通过研究亚微米球形硅微粉化 学接枝表面修饰工艺,整合快速加热、 改性剂雾化、数字化操控平台等技术手 段,实现智能化粉体改性机的研制,提国内 领先UF、LMC等
      高亚微米球形硅微粉表面改性工艺优 化迭代效率,掌握球形二氧化硅微粉表 面改性检测和验证技术。  
11第四代半导体 用氧化镓材料 开发2,000,000291,262.14291,262.14实验室阶段本项目旨在深入探索和发展一套无Ir 的低成本GaO单晶生长工艺路线,揭 2 3 示生长过程中的相关制备机理,明确研 究的技术路线和方法,识别并解决潜在 的科学问题,实现大尺寸高质量Ga2O3 单晶低成本生长。国际 先进光电子器 件、半导体 材料
12新能源汽车用 高性能球形氧 化铝研发6,000,0001,628,606.431,628,606.43实验室阶段为满足新能源汽车动力电池对热导率、 热膨胀系数等性能要求,通过研究表面 处理技术、球形化技术、原料选型与处 理技术,开发满足新能源汽车动力电池 用大粒径、超窄分布、低粘度、高导热 的球形氧化铝产品并实现产业化。国内 领先新能源汽车 动力电池等
合计////////


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)8963
研发人员数量占公司总人数的比例(%)15.6316.21
研发人员薪酬合计980.00750.11
研发人员平均薪酬11.0111.91


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士11.12
硕士研究生2123.60
本科4955.06
专科88.99
高中及以下1011.23
合计89100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)2629.21
30-40岁(含30岁,不含40岁)4550.56
40-50岁(含40岁,不含50岁)910.11
50-60岁(含50岁,不含60岁)77.87
60岁及以上22.25
合计89100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、研发技术优势
公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术,做到了核心技术自主研发、自主可控。

公司始终高度重视创新和研发,持续加大研发投入;高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的建设;始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行,自身研发和产学研用结合双轨并行,积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。公司长期坚持与行业领先客户紧密开展技术交流与合作,建立了良好的信赖关系,能够准确理解客户需求,可以系统性地、多维度地快速响应及配合客户产品迭代,实现与客户的共同进步。

除了战略上坚定执行外,公司也始终高度重视现场创新和改善,深入开展持续改善活动以激发员工创新的灵活性和主动性,充分调动工作现场微创新活力,不断提升产品实现过程的细节能力,掌握了大量的诀窍,汇集力量支持公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展,公司培养了较强的研发技术队伍和工艺技术开发队伍,两支团队支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户需求。

公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业,建成国家博士后科研工作站、国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等。公司多次承担科技部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项,公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。产品先后被认定为国家重点新产品、江苏省高新技术产品、江苏省精品等。

公司主导制定国家标准1项,团体标准1项;参与制定国家标准、行业标准及团体标准5项。

截至2024年6月30日,公司累计获得知识产权117项,其中发明专利51项,实用新型专利58项,外观设计专利3项,软件著作权5项。


2、品牌优势
经过多年的发展,公司基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且有梯度的合作关系,公司以及产品得到客户的信赖、认可和支持,优质的客户资源有利于公司主营业务收入的稳定增长,同时,增强了公司的市场影响力和品牌影响力,赢得更多市场资源,并逐步形成品牌优势和较高的知名度,为公司持续提升市场份额而夯实基础。公司电子级球形二氧化硅微粉产品获批“江苏精品”认证。
公司系中国电子材料行业协会粉体技术分会理事长单位、中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位。主持并参与制定国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法》(GB/T 37406-2019)、《球形二氧化硅微粉》(GB/T 32661-2016)、《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法》(GB/T 36655-2018)和《氮化硅粉体中氟离子和氯离子含量的测定 离子色谱法》(GB/T 42276-2022),行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》(JB/T 11734-2013)以及团体标准《电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法 酸碱滴定法》(T/CESA 1186-2022)、《氮化硅粉造粒粉》(T/CNIA 0142-2022)。

目前正在承担起草《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》、《集成电路封装用球形氧化铝微粉》两个国家标准。


3、质量优势
公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系,先后通过了ISO9001、IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系以及 ISO45001职业健康安全管理体系认证。系统地运用产品质量先期策划(APQP)、生产件批准程序(PPAP)、测量系统分析(MSA)、统计过程控制(SPC)、潜在失效模式及后果分析(FMEA)、MES系统等工具检测、分析和监控产品质量情况,将多个质量管理工具融入公司的质量管理体系中,将品质管理工作前移做到提前预防,以过程方法进行系统的质量管理,实施优秀的质量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的数字化水平,围绕产品特性设计并新建了行业领先的智能化生产线。同时,在生产车间环境控制、质量要素管理等方面也形成了更高的标准,保障了产品生产的顺畅性、以及在面对客户多品种、小批量等多样化、定制化的特殊要求时,依旧保持指标的稳定性。努力培养全员产品质量保证意识,并将产品质量控制措施贯穿在公司的整个业务运行体系中,确保了优异的产品质量。


4、服务优势
公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针,非常重视产品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域多样化的需求,面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队,经过40年在新材料行业的积累,公司已经具备快速、准确识别客户需求的能力,市场服务和技术服务团队从客户产品设计、认证开始,始终全面服务客户,客户反馈信息和经营信息实现24小时有效传递,为客户持续创造价值。“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”是我们的愿景,我们坚持战略指引(strategy)、系统推进(system)、强调速度(speed)、提倡专注(specialty)并鼓励对过程中意外现象发现能力(serendipity)的培养,持续为员工打造事业努力的平台,支持员工为满足客户持续多样化、多层次、多结构的技术需求而努力。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内,公司实现营业收入4.43亿元,同比增长41.15%,其中二季度的营业收入环比一季度增长19.18%。实现净利润1.17亿元,同比增长60.86%,实现扣除非经常性损益的净利润1.06亿元,同比增长70.32%。

报告期内,半导体市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比提升,利润同比获得增长。研发方面,持续加强和客户在先进封装材料、高频高速覆铜板、封装载板、高性能绝缘制品、导热材料等领域的新产品上的合作,研发创新项目顺利推进;营销方面,深化营销、生产、技术服务三位一体的“铁三角”模式,积极配合客户对产品性能进行高效调整,扎根现场解决客户问题,不断推进新品验证,获增更多产品市场份额;运营管理方面,为进一步实现企业数字化转型,优化业务流程,提升供应链和客户关系管理,提升公司整体决策运营效率,公司成立专项小组开展了SAP信息化建设项目,项目正顺利推进中;降本增效方面,持续开展技术改造,工艺改进,取得积极成果。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一)核心竞争力风险
公司的研发水平直接影响公司的核心竞争力。公司持续推动业务发展并不断增加研发投入。

1、研发失败的风险
公司始终坚持以客户需求为导向的研发理念,研发项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起到重要的作用,若公司研发项目未达预期或下游客户需求出现变动,将对公司生产经营产生一定影响。

2、技术失密和核心技术人员流失的风险
研发团队对于公司产品保持技术竞争优势具有至关重要的作用。公司核心技术人员均在公司服务多年,在共同创业和长期合作中形成了较强的凝聚力。同时,通过对研发技术人才多年的培养及储备,公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的研发团队,为公司新产品的研发和生产做出了突出贡献。若公司出现核心技术人员流失的状况,有可能影响公司的持续研发能力,甚至造成公司的核心技术泄密,对公司生产经营产生一定影响。


(二)经营风险
公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。受产业政策推动,新的进入者可能加剧行业竞争。若公司不能在产品研发、技术创新、客户服务等方面进一步巩固并增强自身优势,公司将面临市场份额被竞争对手抢占的风险,同时,市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。


(三)宏观环境风险
公司以境内销售为主,如果未来外销收入占比进一步扩大,加之汇率波动,会影响公司的产品竞争力。

公司所处的新材料行业与下游电子等行业的发展状况及趋势密切相关,由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性,可能带来宏观环境风险,影响行业整体供需结构,给公司业务造成不良影响。

当前全球、国内的宏观经济形势仍然存在一定的不确定性。如果宏观经济环境发生重大不利变化或影响下游终端行业的市场需求因素发生显著变化,可能对公司经营业绩造成不利影响。


六、 报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入为44,335.81万元,较2023年同期增长41.15%。归属于上市公司股东的净利润11,748.71万元,较2023年同期增长60.86%。


(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入443,358,109.15314,106,738.5441.15
营业成本257,840,657.58194,289,953.0532.71
销售费用5,124,245.534,784,053.227.11
管理费用28,703,714.4524,369,695.9117.78
财务费用195,993.26-3,684,580.49不适用
研发费用29,200,711.0421,179,415.3437.87
经营活动产生的现金流量净额100,108,210.99111,028,778.39-9.84
投资活动产生的现金流量净额27,540,865.3912,685,754.42117.10
筹资活动产生的现金流量净额-65,154,041.81-53,201,352.21不适用

营业收入变动原因说明:报告期内营业收入较上年同期增长41.15%,主要系报告期内半导体市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比提升,营业收入同比获得增长。

营业成本变动原因说明:报告期内营业成本较上年同期增长32.71%,主要系报告期内随着销售收入增长营业成本也随之增长所致。

销售费用变动原因说明:报告期内销售费用较上年同期增长7.11%;主要系报告期随着销售的增长,业务费用也随之增加所致。

管理费用变动原因说明:报告期内管理费用较上年同期增长17.78%;主要系职工薪酬、咨询费等增长所致。

财务费用变动原因说明:报告期内财务费用较上年同期增长388.06万元,主要系报告期汇率变动导致汇兑收益较上年同期减少所致。

研发费用变动原因说明:报告期内研发费用较上年同期增长37.87%;主要系报告期加大研发投入所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降9.84%,主要系购买商品接受劳务较上年同期增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内投资活动产生的现金流量净额较上年同期增长117.10%。主要系报告期用于公司投资支付的现金减少所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少1195.27万元,主要系报告期内分配股利、利润或偿付利息支付的现金增加所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上年期末数上年期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期 末金额 较上年 期末变 动比例 (%)情况说明
货币资金250,568,908.4313.71%189,392,862.5410.79%32.30%主要系报告期购买 的银行理财产品到 期收回所致。
应收票据640,878.800.04%1,235,324.930.07%-48.12%主要系报告期内收 到的财务集团票据 减少。
预付账款3,004,827.240.16%731,126.280.04%310.99%主要系预付款项增 加所致。
在建工程46,320,512.142.54%10,444,578.530.60%343.49%主要系报告期内集 成电路用电子级功 能粉体材料生产线 建设项目投资增加 所致。
短期借款118,636,625.426.49%89,194,850.525.08%33.01%主要系报告期以银 行信用形式获得借 款增加。
应付账款112,014,055.346.13%82,095,415.684.68%36.44%主要系报告期内应 付采购款增加所 致。
合同负债370,562.420.02%846,074.410.05%-56.20%主要系报告期预收 货款减少所致。
其他应付款421,606.620.02%2,187,027.710.12%-80.72%主要系报告期应付 代收的其他款项减 少所致。
其他流动负 债38,584.010.00%65,440.930.00%-41.04%主要系公司报告期 预收货款减少产生 的待转销项税所 致。

其他说明


2. 境外资产情况
□适用 √不适用


3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用


项目期末账面价值受限原因
货币资金2,789,619.88银行承兑汇票保证金
合计2,789,619.88 


4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
□适用 √不适用

1. 重大的股权投资
□适用 √不适用

2. 重大的非股权投资
√适用 □不适用


项目名称预算数期初余额本期增加金额本期转入固定 资产金额期末余额工程累计 投入占预 算比例(%)工程进度资金来源
集成电路用电子级 功能粉体材料项目128,000,000.00225,010.1839,110,130.64-39,335,140.8230.7330.73自筹
电子级新型功能性 材料制造项目230,000,000.00546,601.67621,291.84-1,167,893.5187.2699.4自筹
其他-9,672,966.688,635,045.9412,490,534.815,817,477.81--自筹
合计-10,444,578.5348,366,468.4212,490,534.8146,320,512.14----


3. 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

资产类别期初数本期公允价值变 动损益计入权益的累计 公允价值变动本期计提 的减值本期购买金额本期出售/赎回 金额其他变 动期末数
以公允价值计 量且其变动计275,663,963.594,824,185.44  150,000,000.00226,860,970.95 203,627,178.08
入当期损益的 金融资产        
其中:银行理财 产品275,663,963.594,824,185.44  150,000,000.00226,860,970.95 203,627,178.08
合计275,663,963.594,824,185.44  150,000,000.00226,860,970.95 203,627,178.08
(未完)
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