[中报]炬芯科技(688049):炬芯科技2024年半年度报告

 时间：2024年08月25日 16:20:50 中财网

原标题:炬芯科技:炬芯科技2024年半年度报告

公司代码：688049 公司简称：炬芯科技 炬芯科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人周正宇、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人（会计主管人员）张燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 31
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 33
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 34
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 56
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 60
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 60
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 61



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
本公司、公司、 炬芯科技指炬芯科技股份有限公司
炬芯有限指炬芯（珠海）科技有限公司
熠芯微电子指熠芯（珠海）微电子研究院有限公司，公司全资子公司
合肥炬芯指合肥炬芯智能科技有限公司，公司全资子公司
炬力微电子指炬力（珠海）微电子有限公司，公司全资子公司；曾用名为：炬新（珠海） 微电子有限公司
香港炬才指炬才微电子（香港）有限公司，公司全资子公司
深圳炬才指炬才微电子（深圳）有限公司，公司全资孙公司
香港炬力指炬力科技（香港）有限公司，公司全资子公司
炬一科技指上海炬一科技有限公司，公司全资子公司
芯片、集成电 路、IC指Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把 一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制 作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电 路功能的微型结构。
工艺指即制程，集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺， 尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多 的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间。
晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成 电路产品。
晶圆代工厂指提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等。
封装指将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导线及 各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固 定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
测试指集成电路晶圆测试及成品测试。
Fabless指无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、 封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。
ODM指Original Design Manufacturer的简称，原始设计制造商，企业根据品 牌厂商的产品规划进行设计和开发，然后按品牌厂商的订单进行生产，产 品生产完成后销售给品牌厂商。
OEM指Original Equipment Manufacturer的简称，原始设备制造商，品牌厂商 提供产品设计方案，企业负责开发和生产等环节，根据品牌厂商订单代工 生产，最终由品牌厂商销售。
射频指Radio Frequency的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz之间，包括蓝牙、WiFi、2.4GHz无线传输技术、FM等技 术。
TWS指True Wireless Stereo的简称，耳机的两个耳塞或左右两个音箱不需要 有线连接，左右两个耳塞或左右两个音箱通过蓝牙组成立体声系统。
信号链指一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传输、处理 一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程。
IP指Intellectual Property的简称，指那些已验证的、可重复利用的、具有 某种确定功能的模块。
EDA指Electronics Design Automation的简称，即电子设计自动化软件工具。
SoC指Systemon Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一
　　块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。
MCU指Micro Controller Unit的简称，即微控制单元，是把CPU、内存、计数 器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的微型 计算机。
NPU指神经网络处理器(Neural Processing Unit)的简称，专门用于神经网络计 算的处理器。
SIG指Bluetooth Special Interest Group，蓝牙技术联盟。
物联网、IoT指Internet of Things的简称，一个动态的全球网络基础设施，它具有基 于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有 身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。
AIoT指AI（Artificial Intelligence） & IoT（Internet of Things）的简称， 物联网技术与人工智能相融合，通过物联网产生、收集来自不同维度的、 海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人 工智能，实现万物数据化、万物智联化，最终形成一个智能化生态体系。
蓝牙、BT指Bluetooth的简称，一种支持设备短距离通信的无线电技术及其相关通信 标准。通过它能在移动设备终端之间进行无线信息交换。
BLE指Bluetooth Low Energy的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、低成 本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低功耗。
双模蓝牙指同时支持经典蓝牙（BT2.1及以前版本的蓝牙标准）和低功耗蓝牙（BLE）。
LE Audio指低功耗蓝牙音频，蓝牙5.2标准新特性功能，利用低功耗蓝牙技术传输音 频。
ENC指Environmental Noise Cancellation的简称，采用单麦、双麦或多麦克 风阵列，精准计算语音者说话的位置，在保护主方向目标语音的同时，消 除环境中的干扰噪音，为用户提供高品质的语音通话效果。
OWS指Open Wearable Stereo的简称，指的是一种开放式可穿戴立体声系统。 OWS耳机是不入侵耳道，集舒适、安全、自然聆听和先进技术于一体的开 放式无线蓝牙耳机。
SDK指Software Development Kit的英文缩写，即软件开发工具包，一般都是 一些软件工程师为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等建立 应用软件时的开发工具的集合。
整体解决方案指对一个产品品类的完整软硬件参考设计或软硬件开发平台。
语音识别指机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命令的应用技 术。
ADC/DAC指ADC（Analog-to-Digital Converter）是将模拟输入信号转换成数字信号 的电路或器件，DAC（Digital-to-Analog Converter）是把数字输入信号 转换成模拟信号的电路或器件。用于音频信号的 ADC+DAC，合称 Audio Codec。
音频编解码指音频编解码是音频编码和音频解码的合称，音频编码指压缩数字音频数据 到音频文件或流媒体音频编码的格式和算法。音频解码指从音频文件或流 媒体音频编码格式解压缩成音频数据的算法，该算法的目的是保证质量的 前提下使用最少的数据量表示高保真音频信号。这可以有效地减少存储空 间和传输已存储音频文件所需的带宽。
LDO指Low dropout regulator，低压差线性稳压器，一种电源转换电路。
DSP指Digital Signal Processing的简称，即数字信号处理，通常用于运行运 算量较大的算法软件或应用软件，比如视频编解码、图形图像处理、视觉 影像处理、语音处理等。
信噪比指信号与噪声的比例，数值越高说明噪音在有效信号中的比例越小，通常以 分贝或dB作为衡量单位。
dB指信噪比的计量单位是dB，其计算方法是10log（Ps/Pn），其中Ps和Pn 分别代表信号和噪声的有效功率。
mA指毫安，电流的计量单位，1毫安=0.001安培。
智能音箱指音箱升级的产品，是消费者利用语音交互实现上网的一个工具，如点播歌 曲、上网购物，或了解天气预报，它也可以对智能家居或者移动设备进行 控制，如打开窗帘、拨打电话，语音导航等。智能音箱通过WiFi直接连 接云端或者通过蓝牙连接其他智能设备（如手机、平板电脑、笔记本电脑 等）再连接云端。当前智能音箱以家用（WiFi连接）为主要场景，在便携 式移动场景（如车载）通过蓝牙连接方式也越来越普遍。
智能家居指以住宅为平台，利用互联网通信技术、智能控制技术、音视频技术等将家 居有关的设施自动化和集成化，构建高效的住宅设施家庭日程事务的管理 系统。
本年度、本年、 报告期、本报 告期、本期指2024年1月1日至2024年6月30日
注：本报告中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。









第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称炬芯科技股份有限公司
公司的中文简称炬芯科技
公司的外文名称Actions Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Actions
公司的法定代表人周正宇
公司注册地址珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
公司注册地址的历史变更情况无
公司办公地址珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
公司办公地址的邮政编码519085
公司网址www.actionstech.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引无


二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名XIE MEI QIN肖洁雯
联系地址珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂 房一层C区珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房 一层C区
电话0756-36737180756-3673718
传真0756-33927270756-3392727
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》和 《证券日报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券事务部
报告期内变更情况查询索引无


四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板炬芯科技688049不适用


(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用


五、 其他有关资料
□适用 √不适用


六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入280,495,954.97219,302,109.2127.90
归属于上市公司股东的净利润40,940,046.5024,702,968.3965.73
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润23,275,473.8516,007,269.2545.41
经营活动产生的现金流量净额57,040,072.6566,378,935.66-14.07
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,796,325,063.201,809,707,717.05-0.74
总资产1,946,304,750.481,926,597,146.571.02


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.280.1764.71
稀释每股收益（元／股）0.280.1764.71
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）0.160.1145.45
加权平均净资产收益率（%）2.271.39增加0.88个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）1.290.90增加0.39个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）35.7333.76增加1.97个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入28,049.60万元，同比增长27.90%；实现归属于母公司所有者的净利润 4,094.00万元，同比增长 65.73%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,327.55万元，同比增长45.41%，主要系今年上半年，消费电子行业市场需求持续回暖，公司紧紧把握市场需求和技术演进方向，采取积极的销售策略，推动公司营业收入稳步上涨。报告期内，公司产品表现不断取得突破。其中，蓝牙音箱SoC芯片系列稳步上攻头部音频客户，在国际一线品牌客户中不断取得新的斩获，进一步释放中长期增长空间；同时，公司积极开拓多元化赛道，在快速发展的蓝海市场，公司的低延迟高音质无线音频产品表现优异，销售收入呈现倍数增长；另外，端侧AI处理器芯片持续放量，销售收入同比实现较大幅度增长。公司持续优化产品结构，高毛利率产品销售占比提升，本报告期的综合毛利率 46.46%，同比提升 5.17个百分点，实现利润高速增长。

报告期内，公司基本每股收益和稀释每股收益为0.28元/股，同比增长64.71%，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长所致。



七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如 适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分15,766.02　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、 符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持 续影响的政府补助除外4,434,352.84　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企 业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置 金融资产和金融负债产生的损益11,164,707.17　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费1,530.02　
委托他人投资或管理资产的损益　　
对外委托贷款取得的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失　　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益　　
非货币性资产交换损益　　
债务重组损益　　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职 工的支出等　　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影 响　　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用　　
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的 公允价值变动产生的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动 产生的损益　　
交易价格显失公允的交易产生的收益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出2,048,176.36　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额-40.24　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计17,664,572.65　

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用


九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用










第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 主要业务、主要产品情况
1.主要业务情况
公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。

顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备 AI音频需求的演进，公司在最新一代产品中整合了低功耗 AI加速引擎，采用基于 SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步升级为 CPU、DSP加NPU（神经网络处理器）的三核异构计算架构，以打造低功耗端侧 AI算力。

2.主要产品情况 公司的主要产品为蓝牙音频 SoC芯片系列、端侧 AI处理器芯片系列、便携式音视频 SoC芯 片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发 dongle、 蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI处理器等领域。公司产品凭借深厚的 音频技术积累，打造了低功耗、高音质、低延迟的多个产品系列，已进入国内外多家知名品牌供 应链。 公司芯片部分应用案例： 公司的部分终端品牌客户：
注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。


公司的核心产品： （1）蓝牙音频 SoC芯片系列：公司的蓝牙音频 SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含 TWS音 箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、 无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle等。 （2）端侧 AI处理器芯片系列：近年来，电子产品正朝着智能化、轻量化和便携化方向快速 发展，随着以深度学习神经网络为代表的人工智能算法的蓬勃发展与新一代人工智能技术及应用 的迭代更新，电子产品的潜在下游应用出现更多更广泛的场景通道。人工智能技术必然会赋能终 端设备日新月异的智能化升级。公司的端侧 AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的 系统级音频处理器，致力于提供智能物联网 AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的 音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能 应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合 AI加速引擎，以打造低功耗端侧 AI算 力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧 AIoT芯片产品。
（3）便携式音视频 SoC芯片系列：便携式音视频 SoC芯片系列，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。

(二) 主要经营模式 作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的 Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发 设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成， 取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在 提供 SoC芯片的同时，提供完善的 SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具 等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 1、研发模式 公司研发流程如下： 在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各 自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。 当项目评审通过后，项目正式立项。 在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC研发部将根据设计规格书进 行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开 Tape out评审会 议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品 Tape out评审会通 过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同 时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实 样品是否达到各项设计指标。 在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客 户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。 2、采购与生产模式 公司采用 Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成 电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和 封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储 等配套芯片。 采购生产流程：
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供 SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段及基本特点
公司主营业务是中高端智能音频 SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿 戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与 代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安 全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于 快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能 穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会数据，2024 年 6月全球半导体销售额同比增长 18.30%，环比增长 1.75%，连续 8个月实现同比正增长；中国 半导体销售额同比增长 21.6%，环比增长 0.8%，连续 8个月实现同比正增长。
① 蓝牙的技术革新带动蓝牙音频 SoC芯片需求增长
蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景广泛，包括蓝牙音频、智能穿戴、定位设备、智能家居等，同时蓝牙技术的不断革新也在持续推动市场规模的扩大。根据 SIG发布的《2024年蓝牙市场更新》预测，至 2028年，蓝牙设备年出货量将达 75亿台，2024年到2028年的年复合增长率为 8%。其中，2024年全球蓝牙音频产品的出货量将达到 10.1亿台，智能蓝牙手表出货量将为 1.7亿只；到 2028年蓝牙音频传输设备年出货量将达 13亿台，智能蓝牙手表将为 2.34亿只，2024年到 2028年的年复合增长率为 7%和 7.2%。

② 端侧 AI处理器芯片具有广阔的市场前景
受益于 AI大模型的赋能，头部手机、PC厂商陆续发布了搭载 AI技术的手机、PC产品，预示着新一轮设备升级换代的浪潮即将席卷而来。而与 AI手机和 AI PC相配套的智能穿戴、智能音频等外设产品，也必将迎接 AI化的全面转型。其中，AI模型在音频领域有着丰富的应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，具有广阔的市场前景。

③ 便携式音视频 SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中 便携式音频 SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡献的作用，并对技术发展提供基础。


（2）主要技术门槛
集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的 后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势 的企业相竞争。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是较早从事 SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域 的研发投入、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清 晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能 音频 ADC/DAC技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成 度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主 IP技术和高集成度 SoC设计整合 框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的 AI加速引擎等。 公司 SoC音频技术架构
公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。

（1）蓝牙音频 SoC芯片系列
①蓝牙音箱 SoC芯片系列
公司是全球蓝牙音箱 SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱 SoC在国际一线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、安克创新、荣耀、小米、罗技、Razer、漫步者等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和 ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。


主要产品型号性能简介
ATS2835P2采用 CPU和 DSP的双核异构架构，支持双模蓝牙 5.4，支持 LE Audio和 Auracast 广播功能，实现经典蓝牙和 LE Audio的 Multipoint功能，能够开发自有的 APP 功能，支持 Hi-Res的高清音频，有丰富的音频前处理和后处理功能。
ATS2835P采用 CPU和 DSP的双核异构架构，支持双模蓝牙 5.4，支持 CSB广播功能，实 现经典蓝牙的 Multipoint功能，能够开发自有的 APP功能，支持 Hi-Res的高清 音频，有丰富的音频前处理和后处理功能。
ATS2835K采用 CPU和 DSP的双核异构架构，支持双模蓝牙 5.4，可以实现卡拉 OK音箱 产品功能，支持啸叫抑制，混音，混响等麦克风音效算法以及动态均衡，动态范 围控制等后处理喇叭算法等。
ATS2853支持双模蓝牙 5.4，支持虚拟低音，动态均衡等音效后处理喇叭算法，也支持通 话降噪的前处理算法，用于入门级蓝牙音箱。

②低延迟高音质无线音频 SoC芯片系列
低延迟高音质无线音频 SoC芯片是公司着力开拓的重要市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle等细分市场，并已进入 SONY、Samsung、Vizio、海信、TCL、Polk、ONN、Amazon、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌。在无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳健增长。

根据 Futuresource Consulting发布的关于家庭影音系统的研究数据，预计 2024年 Soundbar市场规模为 61亿美元，到 2028年将增长至 71亿美元，市场增长的驱动力包括简洁方便的无线连接、丰富的全景声影音资源、语音辅助以及人工智能驱动等因素，主要的终端品牌包括 Samsung、LG、SONY、哈曼、Bose、Sonos、Vizio、海信、TCL、Polk等。

在电竞耳机市场，根据 Futuresource Consulting发布的研究报告，2023年全球电竞耳机市场规模约为 23亿美元，预计 2024年至 2028年全球电竞耳机出货量将保持 6.3%的复合增速，其中无线电竞耳机出货量将保持 20%的复合增速，实现电竞耳机市场快速的无线化进程。而在无线麦克风市场，基于 2.4G私有通信协议的无线麦克风产品以其低功耗（轻量化设计）、设备广泛的兼容性、优秀的降噪性能等表现，迅速赢得消费者的青睐。消费群体快速从 Vlog、播客、直播等流媒体场景，扩展至会议、采访、培训、音乐、演讲、讲座等活动场景。


主要产品型号性能简介
ATS3031 ATS3031L采用 CPU和 DSP双核异构架构，具备高音质低延迟低功耗等特点，支持双模蓝 牙 5.4，全链路 48KHz@24bit高清音频稳定传输，DAC底噪小于 2μV，支持超宽 带 32KHz双麦 AI ENC通话降噪，基于炬芯的 2.4G私有协议实现四发一收和两 发四收多链接，全链路端到端延迟最低低于 10ms，支持 2.4G+蓝牙双模共存实时 混音。
ATS2831P ATS2831PL ATS2831DL采用 CPU和 DSP双核异构架构，支持双模蓝牙 5.4标准，支持 LC3plus High- Resolution编解码，支持两发一收和一发两收，集低延迟传输链路，48k高清音频 编解码，48K AI降噪，24bit本地录音和屏显于一体，支持 AUXIN，USB，I2S、 MIC、SD/MMC、SPDIF等多种音频输入源，支持全格式音频解码，端到端延迟 低至 10ms，处于业界领先水平，支持 2.4G+经典蓝牙双模共存实时混音。
ATS2835PL采用 CPU和 DSP双核异构架构，支持炬芯 2.4G私有协议以及多连接（最高 1TX+3RX+2.1声道无线收发），可用于无线发射和接收。ATS2835PL采用炬芯 2.4G私有协议，基于 LC3plus High-Resolution编解码，延迟低至 16ms，相较 SBC 和 LC3，真正实现了全链路 24bits，THD+N高达 90db以上，保证了更好的音质； 同时在抗干扰方面也得到了进一步的提升。
ATS2833PL采用 CPU和 DSP双核异构架构，支持炬芯 2.4G私有协议，相较于 ATS2835PL， 仅用于无线接收。ATS2835PL采用炬芯 2.4G私有协议，基于 LC3plus High- Resolution编解码，延迟低至 16ms，相较 SBC和 LC3，真正实现了全链路 24bits， THD+N高达 90db以上，保证了更好的音质；同时在抗干扰方面也得到了进一步 的提升。

③ 智能蓝牙穿戴 SoC芯片系列
公司智能蓝牙穿戴 SoC芯片包括智能手表 SoC芯片、蓝牙耳机 SoC芯片等。

根据市场调查机构 Canalys公布的全球可穿戴腕带设备（含基础手环/手表、智能手表）分析预测数据显示，2024年全球可穿戴腕带设备出货量将增长 5%，总量将达 1.94亿台。此外，随着生成式 AI和传感设备的不断进步，穿戴设备将不仅仅提供心率监测、步数记录、信息推送、音频传输等基础功能，生成式 AI算法将在数据融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互等场景展现出愈发蓬勃的生机。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，推动智能穿戴 SoC芯片迭代升级，目前已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、TITAN、realme、Nothing、boAt、INMO等多款手表、手环、AR眼镜产品中。

公司蓝牙耳机 SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO等终端耳机品牌供应链。同时，公司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，已进入倍思、TOZO等品牌，并携手饿了么共同开发高品质音频智能头盔耳机，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体验。


主要产品型号性能简介
ATS3085 ATS3085C ATS3085L基于 MCU和 DSP的双核异构的架构，内置 2D GPU，支持区域的 Blending加 速，区域 Fill和 Copy加速，文本 A4和 A8绘制加速，支持滑动的时候半透效 果，集成 Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音 频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，为智能手表量身打造。高集成度的单 颗芯片实现驱动显示屏，运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到 TWS耳机等
ATS3085E基于 MCU和 DSP的双核异构的架构，内置 2D GPU，新增 JPEG硬件解码，图 片压缩率提升 50%，图片解码速度提升 100%，进一步提升 UI界面的流畅，集 成 Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解 码器、屏和传感器外设接口模块等，可自主采集和处理传感器数据；支持 400mA 充电电流；引入 AES加密引擎等技术，进一步提高了安全防护；MCU功耗 12uA/[email protected]，BR和 BLE双连接功耗<100μA@500ms，典型用例功耗较公 司第一代手表芯片整体降低约 20%
ATS3085S ATS3089在公司第一代手表芯片的基础上，新增 2D GPU和 2.5D GPU双 GPU的工作机 制，集成 sensorhub模块，可自主采集和处理传感器数据；MCU功耗 12uA/[email protected]，BR和 BLE双连接功耗<100μA@500ms，典型用例功耗较第 一代手表芯片整体降低约 20%；新增 JPEG硬件解码，图片压缩率提升 50%，图 片解码速度提升 100%，进一步提升 UI界面的流畅；支持 AI ENC降噪技术， 可带来更清晰稳定的通话，内置带路径管理的充电模块，支持 400mA充电电流； 引入 AES加密引擎等技术，进一步提高了安全防护。
ATS3025 ATS3039具备高音质、低延迟、低功耗等特点，支持双模蓝牙 5.4标准，基于 CPU和 DSP 双核异构音频处理架构，高算力、高内存以及高效可开发的方案平台使其成为高 度集成和优质的 OWS耳机产品解决方案。

（2）端侧 AI处理器芯片系列
随着 ChatGPT等生成式 AI的兴起，在低功耗端侧设备进行边缘 AI计算的需求也将显著增加。公司将从智能音频入局，率先发力。公司的端侧 AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构 AI计算架构，打造低功耗端侧 AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。

AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，具有广阔的市场前景。报告期内，公司的端侧处理器芯片已在国际一线音频品牌客户大规模出货，并持续放量中。此外，公司新一代专用音频 DSP处理芯片 ATS361X已经被国际一线音频客户采用，正在项目研发阶段，预计在下半年陆续量产。

公司将紧密追踪生成式 AI领域的发展趋势，深化与客户战略合作，大力推动 AI技术在端侧设备上的融合应用，切实提升低功耗端侧 AIoT设备的用户体验。


主要产品型号性能简介
ATS361X集成 DSP，提供丰富的音频接口以及强大 ADC和 DAC音频性能，支持高性能的 采样率转换模块，满足音频处理算法的应用需求。
ATS3609D采用 CPU和 DSP的双核异构架构，集成了 64MB的内存，集成 8通道 24Bits音 频 ADC，集成 2通道音频 24bits DAC，支持 CPU/RGB显示屏接口，内置丰富的 外围接口，应用于会议音箱、Party音箱等产品。
ATB1113集成 MCU，78KB的 SRAM，512KB的 Flash，发射功率高达 10dBm，待机功耗 低至 60nA，在 0dBm的射频收发功耗低至 3mA，集成了多路 I2C, SPI, UART, PWM等接口，具备低功耗和丰富的片上资源，可用于蓝牙语音遥控器、防丢标 签、语音鼠标/键盘、电动工具等 IoT设备。

（3）便携式音视频 SoC芯片系列
公司的便携式音视频 SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，主要围绕音视频编解码应用
主要产品型号性能简介
ATJ2157 ATJ2159应用于便携式音频终端产品 支持 24bit/96KHz高品质音频编解码，采用超低功耗技术，音乐播放功耗 5mA， 待机功耗 3.5uA，关机功耗<1uA。
ATJ229R2 ATJ229R1应用于便携式视频终端产品 支持高清视频及屏幕显示，双 1080P输出，支持 Linux和 RTOS操作系统，多格 式音视频解码，支持丰富的显示和外设接口。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司注重研发创新和技术积累，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，公司的核心技术均属于公司特有技术，独特性和突破性具体如下：
序 号核心技术 名称核心 技术 属性产品性 能突破核心技术的独特性和突破点
1高性能音 频 ADC/DAC 技术特有 技术低压低 功耗， 降低音 频的底 噪（1）自主研发除了支持1.8V/3.3V工作电压的设计，还支持1.2V工作电压 的低功耗的设计，可降低整体功耗； （2）自有的数字模拟混合搭配结构，数字滤波器设计和Delta-Sigma ADC 实现架构，以及独特的底噪抑制和自动防爆音的电路机制，可以较好实现 降低底噪的效果； （3）低延迟高性能的音频ADC/DAC设计，包括低群延迟滤波器设计和模 拟核心电路实现架构升级，已于多个工艺下完成新架构验证，在保持低工 作电压下音频ADC SNR可高于112dB，音频DAC SNR高于120dB，在保持 低功耗下达成高性能目标。
2高性能低 功耗的蓝 牙通信技 术特有 技术提升无 线通信 信号质 量，降 低功耗（1）自主设计的谐波抑制技术、降低pulling效应的架构设计，可提升蓝 牙的发射功率，提升蓝牙信号质量； （2）灵活可配的接收机链路参数，通信信道快速扫描技术，信道检测技 术和跳频算法，可保障在干扰环境下的蓝牙通信质量； （3）低相位噪声VCO设计技术，可降低功耗，提升抗干扰能力； （4）射频架构设计比较灵活的支持兼容多个制程工艺平台，射频架构搭 配自有电源管理技术，降低蓝牙通信功耗和系统待机功耗。
3高带宽低 延迟私有 无线通信 技术特有 技术高性能 的低延 迟高带 宽通信 技术（1）低延迟的私有通信协议，可支持快速信道切换，低延迟缓存处理、 低延迟的编解码、无延迟的丢包补偿技术、自定义包处理以及纠错算法等 设计，提供高性能低延迟的私有通信技术； （2）利用私有通信协议技术,结合数据包特殊定义的多通信链路支持，实 现一拖多、广播通信、高保真音频通信等应用； （3）高带宽的无线通信技术设计，通过私有的通信编解码技术、纠错技 术和信道带宽提升等设计，在确保通信体验下可提供4Mbps以上的更高的 通信传输带宽。
4高集成度 的低功耗 技术特有 技术降低产 品各工 作场景 功耗（1）自主设计的多种低功耗的电源状态转换控制系统，可使芯片根据当 前工作状态在系统正常工作最大耗电状态、软件省电状态、待机状态和关 机状态之间灵活切换； （2）低功耗LDO、低频时钟和基准参考源可有效降低关机和待机状态功 耗； （3）高效率DCDC可有效降低正常工作状态、软件省电状态以及待机状 态的功耗； （4）1.2V/1.8V的低工作电压的音频ADC/DAC设计，可降低音频场景的 工作功耗。 （5）低功耗的Sensor Hub处理技术，可以降低在Sensor使用场景的功耗 降低穿戴产品运动待机时候功耗。
序 号核心技术 名称核心 技术 属性产品性 能突破核心技术的独特性和突破点
5高音质体 验的音频 算法处理 技术特有 技术综合提 升音频 的输出 性能和 体验自主研发的音频DSP处理技术： （1）三段动态范围控制技术，低中高三个频段可配置独立的阈值，增益 启动及释放时间，动态精准地控制不同频率声音的响度，使得低频的下潜 更深，中频更清晰，高频更细腻通透，且不同频段自然过渡，同时保证响 度大，还原度好，不失真，不破音，底噪低，更完美地展现各个频段的表 现力； （2）动态均衡器技术，动态实现小音量时低音展现更强的力量，大音量 时又自动减弱低频的强度，同时不会衰减低频的下潜深度，更好提升不同 歌曲、不同模具下的音质体验； （3）虚拟低音，根据心理声学理论，感知效应，利用人听觉系统的特性 产生相应低频谐波信号来虚拟出澎湃低音，在体积小的喇叭上展现出虚 拟、更多、更强，下潜更好的低音，从而增强低音效果； （4）音质提升技术，整体频响修补，降低底噪和失真度，提升信噪比； （5）环绕声技术，声场拉宽拉远，重现声场景，增强临场感、声音的空 间感知效果； （6）高清音频AI降噪技术，48kHz高清AI降噪，可懂度高，自然度高， 保真度高，平稳度高，高质量的清晰通话体验；同时具备较为领先的低延 迟降噪技术，延迟小于3ms。
6高度自主 IP技术和 高集成度 SoC设计 整合框架特有 技术产品开 发效率 和产品 综合性 能提升（1）除CPU/DSP通用的授权IP外，产品所需功能皆是自主研发的IP，包 括电源IP、高速接口IP、内存控制器IP等。SoC芯片开发可以从IP库中快 速选择合适的IP技术，加快SoC芯片开发效率； （2）高集成度的SoC设计和整合能力，系统能在集成后达到不同产品需 求的功能与性能；并有一套独立且严谨完善的设计流程框架，对于高复杂 度的SoC系统，可提升产品首次流片即量产的成功率。
7高性能软 硬件融合 的系统平 台技术特有 技术产品的 综合性 能提升公司自主研发的芯片硬件加速模块（包括音频编解码的硬件IP、2D GPU 的显示硬件IP设计等）以及内部积累的RTOS/Linux的软件系统优化经验 相结合，实现了在相同功能情况下消耗更低的CPU/DSP资源，从而达到 产品的低功耗。
8高能效比 架构的AI 加速引擎特有 技术低功耗 下提供 高端侧 算力（1）产品升级为基于CPU、DSP和NPU的三核异构的核心架构，通过良 好的系统架构和调度设计，让CPU进行系统运行和调度，DSP执行音频编 解码和传统处理算法，NPU作为AI硬件加速引擎运行AI神经网络算法， 该架构也支持DSP和NPU双核协同多种AI算法一起高效运行，达到高效 率和低功耗的端侧AI音频产品SoC性能； （2）公司的NPU处理器采用基于SRAM的数字模拟混合设计架构的存内 计算(CIM,Compute-In-Memory)技术，具有较高的能耗比，可满足便携式 产品在低功耗条件下运行AI算法模型的需求，同时具有先进工艺兼容和 易于集成到产品的特点。
公司核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，并构成了产品竞争力的技术基础。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用

2. 报告期内获得的研发成果
(1) 研发项目方面
① 研发布局低功耗端侧大算力，基于 CPU、DSP加 NPU三核异构的核心架构已研发成功 报告期内，公司保持对市场需求和技术发展趋势的高度关注，持续加大研发投入，旨在契合客户对端侧设备低功耗大算力的需求。目前，公司基于 CPU、DSP加 NPU三核异构的核心架构已经研发成功，其中，公司 NPU的第一个技术实现路径是基于 SRAM的存内计算（CIM）技术设计的 AI算法硬件加速引擎，可实现性能、成本和功耗之间的精妙平衡且快速推动大规模量产的进程，在毫瓦级功耗开销下满足 AI智能降噪、AI回声消除、AI啸叫抑制、AI人声分离、AI美声等低功耗大算力应用场景的需求，为下游客户实现成本、算力、功耗多方面的平衡。接下来，公司基于存内计算技术的三核 AI异构核心架构将陆续应用于高端音箱 SoC芯片、低延迟高音质无线音频 SoC芯片、端侧 AI处理器芯片等方案中，持续为用户带来全新的产品体验。

② 端侧 AI的专用音频 DSP处理器芯片在客户端导入中，集成存内计算 NPU的端侧 AI处理器新品已流片并通过内部验证，正在向客户推广中
报告期内，公司的专用音频 DSP处理芯片 ATS361X已经被国际一线音频品牌客户采用，处于产品导入阶段，预计将于下半年陆续量产。同时，公司基于三核 AI异构架构的端侧 AI处理器芯片正处于客户推广阶段，客户正在进行端侧 AI算法开发，在端侧 AI领域未来发展值得期待。

此外，公司光能量蓝牙语音遥控器方案已进入国际一线 TV品牌客户的立项评估阶段，K歌蓝牙语音遥控器正在导入首发品牌客户，基于公司低功耗蓝牙 SoC芯片 ATB1113开发的 Find My network 解决方案已通过 Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证，目前公司已着手联合国际品牌客户共同开发适用于安卓设备的 Find My Device解决方案。

③ 集成存内计算 NPU的无线音频新品芯片进展喜人，进一步焕新用户体验 报告期内，公司第一代集成存内计算 NPU的高端蓝牙音箱 SoC芯片 ATS286X和低延迟高音质无线音频 SoC芯片 ATS323X均已流片并通过内部验证，这两款芯片集成了强大的 NPU和 DSP的算力及内存，除了支持蓝牙 LE Audio的所有功能以外，更采用新一代私有高带宽技术，具有更高效的无线传输带宽。目前，两款新品芯片正在向客户送样推广。

蓝牙音箱方面，公司第一代卡拉 OK音箱芯片 ATS2835K方案已步入量产，多家客户正在进行产品开发。目前，公司正积极推进下一代中高端卡拉 OK音箱芯片的设计升级，新一代平台提供了充足的内存及算力资源，提升了音频 ADC/DAC性能，真正实现单芯片全规格的卡拉 OK方案。全新一代升级的高端蓝牙音箱芯片也正在研发中。

低延迟高音质无线音频产品方面，公司基于 ATS2835PL和 ATS2833PL芯片推出了 5.1.2声道的无线家庭影院解决方案，为用户带来了沉浸式的家庭观影体验。此外，骅讯科技（Cmedia）与炬芯科技强强联手，共同合作推出了专为无线电竞耳机市场定制的高音质低延迟无线音频 SoC芯片。此款芯片将 7.1声道空间音频与 360°头部追踪技术相结合，带来更为震撼的 7.1.4全景声沉浸式音效体验。不论是在游戏、观影，还是听音乐的多种情境下，消费者都能享受到超真实的高品质音效，感受声随人动的 3D虚拟环绕立体声。透过这项创新技术，终端用户可以获得身临其境的游戏体验与家庭影院级的观影享受。

智能手表方面，公司与合作伙伴携手并进，充分发挥炬芯芯片在低功耗和硬件基础的卓越性能，共同探索并实现了一系列创新功能和产品体验，特别是公司与合作伙伴基于 ATS3089智能手表芯片开发推出的离线地图导航方案，集地图显示、导航、地理信息等多种功能于一体，可在智能终端设备实现离线地图导航的功能，进一步满足用户的多样化需求，提升使用体验。

④ 拓展 UWB、WiFi、星闪等无线连接技术布局，持续升级迭代私有通讯协议及蓝牙通讯协议
报告期内，公司完成了基于 UWB无线连接技术音频传输方案 demo产品的内部开发验证，期待与合作的音频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时，公司在 WiFi和星闪技术领域的研发持续投入技术支持，从而拓宽无线连接技术路径，强化产品的核心竞争力。公司不断深化对 2.4G私有通信协议产品的研发与升级，实现端到端超低延迟下高音质的音频传输，为无线麦克风、无线家庭影院音响系统等产品市场的快速渗透提供了强有力的解决方案。此外，公司紧跟蓝牙通信技术发展的步伐，目前已通过了 SIG的蓝牙 5.4标准认证，为未来更多智能互联产品的开发奠定基础。


(2) 荣誉资质方面

序号奖项名称颁奖单位
1珠海市创新产品：超低功耗的物联网MCU芯片珠海市科技创新局
22023年度珠海最佳集成电路技术创新产品：超低 功耗的物联网MCU芯片珠海市半导体行业协会
32023年度珠海市“产学研合作创新促进奖”珠海市科技发展促进会
42023金音奖年度音频主控芯片我爱音频网
52024中国IC设计成就奖之热门IC产品奖：年度 最佳通信/网络芯片Aspencore全球技术媒体集团
62023年度智能手表主控芯片金智奖我爱音频网
72024 Fabless 100 TOP 10 无线连接公司Aspencore全球技术媒体集团
82023-2024年度半导体市场最佳产品赛迪顾问股份有限公司

(3) 知识产权方面
报告期内，公司新申请发明专利 26项，获得发明专利批准 22项。截止至 2024年 6月 30日，公司在全球拥有专利共 335项，其中美国获得 19项，欧洲获得 13项，中国大陆获得 303项；包括发明专利 299项，实用新型专利 23项，外观设计专利 13项；拥有软件著作权登记 96项；拥有集成电路布图设计登记 90项。


报告期内获得的知识产权列表

　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利2622495299
实用新型专利　　2423
外观设计专利　　1313
软件著作权139696
其他　49090
合计2729718521
注：其他指集成电路布图设计
3. 研发投入情况表
单位：万元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入10,022.557,403.5535.37
资本化研发投入--不适用
研发投入合计10,022.557,403.5535.37
研发投入总额占营业收入比例（%）35.7333.76增加1.97个百分点
研发投入资本化的比重（%）不适用不适用不适用

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，公司保持对市场需求和技术发展趋势的高度关注，为满足客户对端侧设备低功耗高算力的需求，持续加大研发投入，研发薪酬和研发工程费用增加。报告期内，公司研发费用10,022.55万元，同比增长 35.37%，研发投入占公司营业收入的 35.73%。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号项目名称预计总投 资规模本期投 入金额累计投入 金额进展或阶 段性成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1智能蓝牙音 箱芯片升级 迭代13,500.003,961.3514,308.93部分已达 到量产水 平，处于 研发升级 阶段采用更加先进的制程，在原蓝牙音箱芯片基础上 研发升级支持蓝牙 5.4新标准(包括全面支持 LE Audio技术）；集成通用存内计算架构(GP-CIM)的 AI算法硬件加速引擎，达成在低功耗下提供高算 力；并进一步提升蓝牙通信和音频 ADC/DAC性 能、降低音频的全链路延迟，增加更大内存空间且 支持空间扩展，向国际一二线终端品牌提供蓝牙 和音质体验更好且延迟更低功耗更低的蓝牙音箱 芯片产品及解决方案。国际 先进 水平应用于蓝牙音箱、无线 家庭影院音响系统、无 线收发 dongle、无线麦 克风等智能音频终端
2智能蓝牙穿 戴芯片升级 迭代17,000.001,770.2718,032.33部分已量 产，处于 研发升级 阶段研发升级蓝牙 5.4新标准，支持 LE Audio的穿戴 芯片，支持低功耗高分辨率(达到 512*512)高帧率 的 2D GPU和 2.5D GPU双 GPU结合的穿戴产品 的显示引擎技术，双 MIC ENC AI降噪技术升级， 以及进一步实现更低功耗的蓝牙穿戴芯片产品及 解决方案，包括腕穿戴智能手表、耳穿戴蓝牙耳机 等。国际 先进 水平应用于智能手表、蓝牙 耳机、无线电竞耳机等 低功耗智能音频终端
3蓝牙通信技 术升级迭代1,000.0071.03832.73持续研发 阶段致力于研发新架构和新先进工艺的低功耗高性能 高带宽的单模和双模蓝牙射频 IP，持续升级跳频 算法、多声道和低延迟通信技术，实现前瞻蓝牙规 格和功能，并完成先进工艺的蓝牙通信 IP。国际 先进 水平应用于蓝牙音箱、智能 手表、蓝牙耳机、无线 家庭影院音响系统、无 线收发 dongle、无线麦 克风、无线电竞耳机等 智能音频终端
4低功耗高性 能 IP5,500.00108.063,043.84部分已达 到量产水 平，持续 研发阶段致力于研究低静态功耗电源 IP、低操作电压模数 混合 IP、超低电压系统基础 IP（包括基础单元库、 记忆体库等）等开发设计，同时研究在先进工艺上国际 先进 水平应用于低功耗无线物 联网和应用于智能手 表、蓝牙耳机、无线电
　　　　　　实现。在降低芯片功耗以外，也投入能量收集技术 的研究，并开始在低功耗无线物联网方案上应用。 研发持续升级低静态功耗设计的 IP，包含低功耗 LDO，高效率 DCDC等基础电源模块静态功耗进 一步降低不低于 30%，打造更合适于 Sensor-Hub 等穿戴产品使用的系统低功耗技术。　竞耳机等低功耗智能 音频终端
5端侧AI处理 器芯片研发5,500.00689.851,775.87部分已达 到量产水 平，处于 研发验证 阶段研发集成高性能低延迟的音频 ADC/DAC技术和 全音频通路，提供更丰富的音频输入输出接口，以 及高性能的异步采样速率转换(ASRC)技术，并采 用性能佳、生态优的 DSP处理器，并集成了通用 存内计算架构(GP-CIM)的 AI算法硬件加速引擎， 计划向国际一二线终端品牌提供的端侧 AI处理 器芯片，可运行性能更好的音频处理算法（包括 AI处理算法等）来提升音质或提供丰富音效，为 智能音频端侧类产品提供更优的芯片平台和解决 方案。国际 先进 水平应用于无线家庭影院 音响系统、蓝牙音箱、 智能音箱、智能家居、 智能办公、智能穿戴等 端侧类智能音频终端
6新一代智能 蓝牙音频升 级迭代10,000.002,323.522,323.52研发设计 阶段在全面支持 LE Audio的蓝牙 5.4标准全功能的基 础上，研发升级支持蓝牙新一代讨论的标准，比如 Channel Sounding，HDT的蓝牙高带宽等新技术， 蓝牙的射频性能进一步提升，同时采用多核架构， 提升内存和算力，可以运行更优秀的卡拉 OK算 法、多麦 AI降噪算法以及音效后处理算法等；支 持更高性能更低延迟的音频 ADC/DAC技术，且 支持多通路 ADC和 DAC。国际 先进 水平应用于蓝牙音箱、无线 家庭影院音响系统、无 线收发 dongle、无线麦 克风等智能音频终端
合 计/52,500.008,924.0840,317.21////
注：“智能蓝牙穿戴芯片升级迭代”及“端侧 AI处理器芯片研发”的总投资规模较上年增加系由于公司使用超募资金增加募投项目的投资金额。（未完）
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