[中报]瑞芯微(603893):2024年半年度报告

时间:2024年08月26日 17:46:19 中财网

原标题:瑞芯微:2024年半年度报告

公司代码:603893 公司简称:瑞芯微


瑞芯微电子股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 本半年度报告未经审计。


四、 公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人(会计主管人员)谢金娥声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的对经营情况、未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面对的风险,敬请投资者予以关注。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 7
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 20
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 23
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 24
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 37
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 40
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 41
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 42



备查文件目录《2024年半年度财务报表》
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
瑞芯微、公司、本公司、发行人、母公司瑞芯微电子股份有限公司
控股股东、实际控制人励民
大基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
香港瑞芯微瑞芯微电子(香港)有限公司
瑞芯微(北京)瑞芯微(北京)集成电路有限公司
上海翰迈上海翰迈电子科技有限公司
杭州拓欣杭州拓欣科技有限公司
润科欣厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)
腾兴众和厦门腾兴众和投资合伙企业(有限合伙)
普芯达厦门普芯达投资合伙企业(有限合伙)
芯翰厦门芯翰投资合伙企业(有限合伙)
上海武岳峰上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)
报告期2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
A股在中国境内上市的人民币普通股
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《公司章程》瑞芯微电子股份有限公司章程》
股东大会瑞芯微电子股份有限公司股东大会
董事会瑞芯微电子股份有限公司董事会
监事会瑞芯微电子股份有限公司监事会
中国证监会中国证券监督管理委员会
芯片、IC、集成电路Integrated Circuit,是采用一定的工艺,将一个电路中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在 一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片 上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能 的微型结构
AIoTArtificial Intelligence & Internet of Things,即人工智 能物联网
SoCSystem on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系 统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功 能的芯片电路
Fabless无生产线的 IC设计企业,仅从事集成电路的研发设 计和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工 厂商完成
CPUCentral Processing Unit,即中央处理单元
GPUGraphics Processing Unit,即图形处理单元
NPUNeural-Network Processing Unit,即神经网络处理单 元
ISPImage Signal Processing,即影像视觉处理
晶圆半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆 形,所以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元 件结构,成为有特定电性功能的 IC产品
IP核Intellectual Property Core,即知识产权核,指已验证、 可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称瑞芯微电子股份有限公司
公司的中文简称瑞芯微
公司的外文名称Rockchip Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Rockchip
公司的法定代表人励民

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名林玉秋翁晶
联系地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软 件大道89号软件园A区18号楼福建省福州市鼓楼区铜盘路软 件大道89号软件园A区18号楼
电话0591-862525060591-86252506
传真0591-862525060591-86252506
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区 18、20、21号楼
公司办公地址的邮政编码350003
公司网址www.rock-chips.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券投资部
报告期内变更情况查询索引

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所瑞芯微603893不适用

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入1,248,602,239.84852,643,448.1446.44
归属于上市公司股东的净利润182,772,073.7824,799,813.66636.99
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润176,853,597.5914,998,381.101,079.15
经营活动产生的现金流量净额634,777,727.99197,631,250.41221.19
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产3,184,672,367.573,060,740,090.064.05
总资产3,799,515,966.453,507,219,550.748.33

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.440.06633.33
稀释每股收益(元/股)0.440.06633.33
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.420.04950.00
加权平均净资产收益率(%)5.790.84增加4.95个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)5.600.51增加5.09个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备 的冲销部分-37,408.89 
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务 密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享 有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外2,934,522.40 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公 允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益3,873,936.14 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
委托他人投资或管理资产的损益  
对外委托贷款取得的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资 产损失  
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本 小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日 的当期净损益  
非货币性资产交换损益  
债务重组损益  
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费 用,如安置职工的支出等  
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生 的一次性影响  
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付 费用  
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付 职工薪酬的公允价值变动产生的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 公允价值变动产生的损益  
交易价格显失公允的交易产生的收益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出161,069.37 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额1,013,642.83 
少数股东权益影响额(税后)  
合计5,918,476.19 

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所处行业基本情况
公司为集成电路设计企业,根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。

集成电路产业链主要包括半导体材料及设备,集成电路设计、制造和封装测试等,是典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型的高科技产业。作为信息技术产业的核心,集成电路行业的关键力量,是新质生产力发展的重要驱动力

1、行业发展情况
在经历 2023年市场需求走弱、行业景气度下降后,2024年全球半导体行业有望全面复苏。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测,将 2024年全球半导体市场增长 13.1%上调至 16.0%,预计市场规模达到 6,112亿美元。根据国家统计局数据显示,2024年上半年中国集成电路产量为 2,071亿块,同比增长 28.9%。此外,根据国家海关总署统计,2024年 1-6月,中国集成电路进口数量 2,589亿块,进口金额 1,791亿美元,同比分别增长 14.1%和 10.8%;出口数量1,393亿块,出口金额 764亿美元,同比分别增长 9.5%和 21.6%。

2、行业主要政策情况
近几年我国集成电路发展迅速,国家持续通过加大投入、推动技术创新、完善产业生态等措施,努力提升国内集成电路产业的竞争力。2024年上半年,国家有关部门在鼓励创新、促进投资、拉动消费、财税优惠等方面出台多项政策支持行业发展,主要如下: 2024年 1月,工信部等七部委联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》,围绕技术供给、产品打造、主体培育、丰富场景、支撑体系等方面构建未来产业的发展生态。其中,重点提出要突破下一代智能终端,包括发展适应通用智能趋势的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康终端和具备爆发潜能的超级终端。

2024年 3月,国家发改委等五部委联合印发《关于做好 2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,明确了对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业提供税收优惠政策。

2024年 3月,国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》,提出要实施设备更新、消费品以旧换新、回收循环利用、标准提升四大行动。随后《以标准提升牵引设备更新和消费品以旧换新行动方案》《推动消费品以旧换新行动方案》《推动工业领域设备更新实施方案》《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》《交通运输大规模设备更新行动方案》《关于实施设备更新贷款财政贴息政策的通知》等多项方案政策先后出台,旨在通过促进投资和消费,提振市场需求,推动各产业链升级发展。

2024年 5月,中央网信办、市场监管总局和工信部联合印发《信息化标准建设行动计划(2024-2027年)》,提出围绕集成电路关键领域,加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关,推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。

(二)公司的主要业务及经营模式
公司是国内领先的芯片设计企业,主营业务为智能应用处理器 SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用 Fabless经营模式,即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计,完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试,取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。

(三)公司的市场地位
公司是国内人工智能物联网 AIoT SoC芯片的领先者,获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年,拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验,基于 AIoT的各种技术、产品、场景优势布局,围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断创新,保持核心技术水平的领先性,持续深耕 AIoT市场各应用领域,致力于为下游客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能百行百业的数字化、智能化升级。

(四)公司的主要产品
公司的主要产品为智能应用处理器芯片,是 SoC的一种,属于系统级的超大规模数字 IC,具有设计难度大、行业门槛高的特点,需要设计公司具备强劲的软硬件综合研发能力。SoC通常内置 CPU和 GPU,并根据使用场景的需要增加 ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。此外,在芯片内部还配备有闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口,以及负责各个处理器和外部接口的数据传输的高速总线。除了提供上述硬件参考设计外,完整的 SoC系统解决方案还需要提供相应的软件参考设计,包括驱动软件、各类型操作系统(Linux、Android、ChromeOS、国产 OS等)的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件适配等,并通过严格的可靠性、兼容性测试。

除各类型智能应用处理器芯片外,公司主要产品还包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等数模混合芯片,以及模组等其他产品。

1、智能应用处理器芯片
(1)人工智能应用处理器:公司的人工智能应用处理器芯片包含 RK3588系列、RK3576系列、RK3568系列、RK3562系列、RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等,内置不同性能层次的 CPU、GPU内核,以及从 0.2TOPs到 6TOPs的不同算力的自研 NPU,充分满足不同市场、不同水平的算力需求。同时,客户基于公司自研 NPU可以在不同算力平台之间实现 AI算法快速移植、更新迭代,从而帮助客户有效缩短产品研发周期、节省研发投入,快速推出不同市场定位、不同性能层次的产品,助力客户迅速扩张。

此外,根据产品应用特点,公司还推出工业规格及车用规格等专用版本,例如可在高低温环境下良好运行的 RK3588J、RK3568J,具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点;以及广泛应用于汽车智能座舱的 RK3588M,具有强劲的运算处理能力,结合强大的多媒体能力和丰富的外设接口,单芯片能够实现“一芯带七屏”、AVM(全景环视影像)等功能,报告期内荣获深圳市汽车电子行业协会颁发的“2023年度汽车电子科学技术奖”、“卓越创新产品奖”。

(2)传统智能应用处理器:公司的传统智能应用处理器芯片包含 RK3399系列、RK3288系列、RK3368系列、RK3326系列、RK3528系列等,根据产品定位分别搭载了不同性能层次的 CPU、GPU内核,具有不同水平的处理能力,可以满足下游各领域产品的差异化需求。

2、数模混合芯片
公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等产品。其中,电源管理芯片通常与公司的智能应用处理器芯片配套,为下游客户提供完整的硬件设计方案;接口转换芯片、无线连接芯片等与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配,有力增强了公司整体解决方案的竞争力。此外,公司也积极开拓该类芯片的外部市场,实现规模效益。


二、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一)坚持“IP芯片化”,持续迭代自研核心 IP,构建核心技术领先优势 公司坚持“IP芯片化”发展,基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向,持续更新迭代自研的 NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视频后处理等核心 IP,通过芯片落地具体场景应用,并从场景应用及生态客户反馈中把握未来的技术需求和 IP迭代方向,实现芯片产品的准确定义和快速开发,形成公司独特的技术优势。

在人工智能领域,公司 NPU IP从 2018年至今历经多次迭代,对神经网络模型的支持和计算单元的利用效率不断提升,能够高效支持各种主流边端模型的本地化部署,赋能多场景边缘侧、端侧的 AIoT产品应用。例如 RK3588、RK3576采用高性能 CPU和 GPU内核并带有 6T NPU处理单元,针对端侧主流的 2B参数数量级别的模型运行速度能达到每秒生成 10 token以上,满足小模型在边、端侧部署的需求。

截至 2024年 6月 30日,公司共申请了 1,233项专利(其中包括 1,175项发明专利,41项实用新型专利,17项外观设计专利)、258项软件著作权以及 66项布图设计权,已获得授权 702项专利(其中包括 644项发明专利,41项实用新型专利,17项外观设计专利)、256项软件著作权以及 63项布图设计权。具体情况如下:
表 1:报告期内公司知识产权情况

知识产权情况报告期内新增 累计数量 
 申请数授权数申请数授权数
发明专利48231,175644
实用新型专利004141
外观设计专利011717
小计48241,233702
专利合作协定0-3-
软件著作权99258256
布图设计权206663
合计59331,5601,021
(二)打造芯片“雁形方阵”,提供多样化解决方案,夯实芯片布局优势 公司致力于打造芯片“雁形方阵”,不断完善“头雁”带动“两翼”向前发展的全系列芯片产品布局。其中旗舰芯片 RK3588为“头雁”,具备性能强、通用性高、IP集成丰富的特点,带领公司的芯片平台在 AIoT各领域持续突破;不同性能、算力水平的 IoT平台和 AIoT算力平台排列组成“两翼”,覆盖下游不同领域、不同层次的算力需求,为客户提供多样化的产品解决方案。

公司的智能应用处理器芯片具备良好的兼容性和可扩展性,可支持 Android、Linux、RTOS、AAOS及多种国产操作系统和 Linux的各种延伸版本,有利于不同产品应用领域的拓展和二次开发。在此基础上,公司与合作伙伴共同深入挖掘各种场景差异化应用,协助客户实现深度开发和定制化功能,提升智能硬件产品竞争力。

(三)持续布局 AI算法,提升产品用户体验,塑造产品竞争优势
在 AI技术带来的全面变革下,AI将在各种场景、各种产品应用中发挥价值,解决场景痛点、提升用户体验。公司依托 AIoT的长期深耕积累,在 AI技术的场景、应用、软件、生态等领域拥有坚实基础。针对 AIoT场景化、细碎化的特点,公司配合生态伙伴及下游客户,在公司自研的NPU上,高效支持各类视频、视觉、音频、文本等 AI算法的设计及部署,助力客户实现 AI技术在各类 AIoT产品中快速落地,提升产品竞争力和用户体验。

此外,公司也持续布局了丰富多样的 AI算法,通过向客户展示多样化的 AI应用解决方案,帮助客户直观地感知AI技术应用、更好地开发芯片价值。例如在视频领域,公司的视频超分(SR)、动态补偿(MEMC)、AI画质增强(AI PQ)等技术能够极大提升视频整体画质效果;在视觉领域,公司的 AI ISP、全时录像(AOV)、预录(pre-roll)、快速启动、AI视觉检测、3D深度增强等技术能够更好地提升 ISP效果,降低摄像头使用场景下的功耗,对特定区域、目标进行识别分析等;在音频领域,公司的 AI降噪、防啸叫、人声分离、人声增强等技术能够识别和消除噪声,突出特定音频效果;在文本领域,公司的文本图像处理算法可以实现文本检测、多国语言识别、实时翻译等功能。

(四)发展 AIoT百行百业,携手客户聚合突破,增强产品线及客户优势 公司致力于发展 AIoT的百行百业,产品线覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等下游众多领域,是国内 AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。

依托丰富的产品矩阵和软件算法布局,公司能够为终端市场提供更具针对性的芯片产品和解决方案,满足百行百业的差异化需求,实现 AIoT各产品线的相互联动、全面发展。

公司凭借完善的芯片矩阵、丰富的产品线布局和优质的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌口碑,与数千家终端客户建立了长期合作关系,例如阿里、安克创新比亚迪、百度、步步高、潮流、创维、鼎桥、广汽、汇川、科沃斯、LG、联想、美的、美团、南京新联电子、OPPO、锐明视讯、商米、Shark、视源、SONY、腾讯、网易、小米、星网锐捷、亿联、宇视、中国电信中国联通中国移动等(按字母排序,排名不分先后)。一方面,公司积极协助客户新品研发,增强与客户在数据、场景等领域的合作,助力客户产品在各种应用场景快速落地;另一方面,雄厚的客户资源帮助公司及时掌握行业发展趋势,准确把握市场需求,深入理解产品的痛点,提高产品定义和解决方案竞争力。

此外,公司通过建设和完善开源社区、举办瑞芯微开发者大会、组织人工智能技术及产品交流会等多种方式,积极与产业链伙伴开展合作,共建行业生态。2024年 3月,公司举办的第八届开发者大会吸引了近三千名业内企业代表、开发者等参加,通过 13大芯片应用展区和 46家生态合作伙伴展区,全方位展示基于瑞芯微平台的数百款 AIoT产品以及公司的新产品、新技术。目前,瑞芯微开发者大会已发展成为行业盛会,加深了公司与合作伙伴的联系,促进了行业生态建设,实现合作共赢、聚合突破、共谋发展。

(五)完善的人才培养体系,健全的考核激励机制,稳定的人才团队优势 人才是公司发展的第一动力,我们欢迎更多优秀人才加入瑞芯微。公司拥有一支以芯片设计、算法研究为特长的研发团队,核心骨干成员均有多年从业经验。截至 2024年 6月 30日,公司共有员工 956人,其中研发人员 740人,占比 77.41%;公司本科及以上学历 883人,占比 92.36%;40岁以下员工 748人,占比 78.24%;人员结构整体呈现高学历、年轻化、专业化的特点。

公司为员工提供具有针对性的培养方案,采取内外部培训、线上线下培训相结合的方式,促进员工和企业共同成长。同时,公司多年保持高额研发投入,SoC芯片制程、核心技术不断升级,产品应用随着市场和技术的发展不断拓宽,依托实战锻造研发团队,为员工特别是年轻人才提供了广阔的成长舞台和发展机会。此外,公司还建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系。近年来公司先后实施了四期股权激励计划,累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员等授予相应权益近千人次,充分激发了各级员工的积极性,增强了公司凝聚力,助力公司持续快速发展。


三、经营情况的讨论与分析
(一)经营业绩说明
1、2024年上半年,市场景气度同比明显复苏,特别 AIoT各产品线同步迎来群体性增长。以RK3588、RK356X、RV1103/1106系列为代表的各 AIoT算力平台持续放量,其中旗舰芯片 RK3588增长尤其迅速,作为国内外销售的国产领先 AIoT芯片,在各领域持续体现旗舰价值。报告期内,公司实现收入 12.49亿元,同比增长 46.44%;实现净利润 1.83亿元,同比大幅增长 636.99%。

上半年公司发布了新款先进制程中高端 AIoT处理器 RK3576、新款智能音频处理器 RK2118等一系列芯片,公司 AIoT芯片“雁形方阵”布局基本形成。经过与目标场景头部客户的紧密配合,快速完成研发、量产工作,新产品 RK3576、RK2118等将在下半年逐步形成新的增长点。

2、报告期内,公司毛利率较 2023年同期上涨 1.99个百分点至 35.91%,但距离目标水平仍有空间。通过产品结构的调整和供应链的支持,公司毛利率预计将逐步提升。

3、报告期内,公司存货从 2023年 6月底的 15.07亿元连续 4个季度下降至 2024年 6月底的10.31亿元。同时,公司经营性现金流延续 2023年的改善趋势,2024年上半年实现净流入 6.35亿元,接近 2023年全年水平。

4、公司通过持续、稳定、高强度的研发投入以巩固核心技术、产品的领先优势,连续 10年保持研发投入占营收比重约 20%。2024年上半年,公司研发费用 2.60亿元,占营业收入的 20.84%。

(二)保持新品研发、推出节奏,不断完善 AIoT芯片平台布局
公司作为国内 AIoT SoC领先者,基于 AIoT的各种技术、产品、场景优势布局,保持快速的新品研发、技术迭代周期,为下游客户提供多场景计算的 AIoT SoC系列芯片平台。报告期内,公司正式发布了新一代中高端 AIoT处理器 RK3576、新款 AI音频专用处理器 RK2118等多款芯片,并推进多款芯片的研发工作。

1、RK3576:作为公司最新一代中高端 AIoT处理器,RK3576采用先进制程设计,搭载公司自研 6TOPs算力的最新一代 NPU,支持 Transformer模型架构相关算子,同时还升级了 ISP、视频编解码、视频后处理等其他自有 IP,支持 4K@120Hz超清显示,最高 8K解码能力,具有优异的性能表现,可广泛应用于智能座舱、平板电脑、电纸书、交互大屏、投影仪、网络存储设备、云电脑、智慧收银、机器视觉、工业应用等市场的主流产品设备。

2024年 3月,RK3576在第八届瑞芯微开发者大会上正式发布;2024年第二季度,公司已与部分目标场景的头部客户共同快速完成终端产品的研发、量产工作,为 2024下半年的大规模量产奠定良好基础。

2、RK2118:作为公司最新款 AI音频专用处理器,RK2118集成了多核高性能 DSP,搭载音频专用 NPU,并内置丰富的数字音频接口和音频硬件加速单元,结合瑞芯微自研 AI降噪、语音交互、人声分离等 AI音频算法,为车载音频、Soundbar、智能音箱、会议音箱、无线麦克风、专业拾音设备等产品带来全新用户体验。RK2118的推出进一步完善公司音频产品线,契合客户对音频产品 AI升级的需求。目前在车载音频领域,公司正全力配合头部车企的上车测试工作;在传统音频领域,公司积极推进和一线音频大厂的合作项目落地。

3、除上述新品外,报告期内公司另有多款芯片在研。其中:
(1)完成新一代经济型智能视觉处理器 RV1103B/C的设计并成功流片。RV1103B/C具有更高集成度、更低功耗,主要应用于主流性价比摄像头产品,预计将于 2024年下半年推向市场。

(2)完成新款通用 SoC处理器 RK3506的设计并成功流片。RK3506主要应用于工业 HMI、PLC控制器、智能家居中控、家电显控等产品,预计将于 2024年下半年推向市场。

(3)为了更好地满足边缘侧、端侧设备的 AI算力升级需求,助力人工智能技术在各行各业的落地应用,公司正全力推进 AI算力协处理器的研发工作。

此外,公司围绕“阴阳互辅”的发展战略,积极推进音频 CODEC芯片、音频功放芯片等项目的研发,以及视频接口芯片 RK628F、无线连接芯片 RK960的量产工作。

(三)加强重点领域的市场推广,持续渗透 AIoT各产品线
公司在 AIoT的百行百业中,以机器视觉和汽车电子作为公司 AIoT的核心支柱产业。报告期内公司聚焦于战略重点领域、以及百行百业中 AIoT需求快速增长的领域,在这些领域持续投入资源,继续为更多的客户提供合适的产品和解决方案,提升市场渗透率。

1、汽车电子:报告期内,公司在汽车电子领域的前装五大产品线齐头并进,取得了多项突破进展。在智能座舱领域,基于 2023年的良好开局,RK3588M市场认可度进一步提高,定点客户和项目数量均大幅增加;在仪表盘、多媒体中控领域,公司 RK3568M、RK3358M等产品获得更多车厂、车型落地;在车载视觉领域,公司 RV系列芯片在行车记录仪、MDVR、CMS/DMS、流媒体后视镜等领域持续拓展,满足乘用车和商用车的不同需求;在车载音频领域,公司全力推进最新一代音频 DSP芯片 RK2118M上车测试,并快速推进音频 CODEC、音频功放芯片的研发工作,为全面拓展车载音频市场做好准备;在车载视频传输领域,针对汽车市场对于长距离视频传输和超高清视频显示的需求,公司不断升级迭代接口芯片,致力于向客户提供性能优异的芯片产品。

2、机器视觉:报告期内,公司正式推出 RK3576并完成 RV1103B/C的设计工作,进一步完善了机器视觉领域不同性能产品的梯队布局。同时,公司结合自研 AI ISP、超级编码、全时录像(AOV)、预录(pre-roll)、快速启动、AI视觉检测、双目/多目拼接等 AI算法和核心技术,针对多场景差异化的应用需求,与客户共同推出了丰富多样的机器视觉应用解决方案,获得下游客户广泛认可。报告期内,公司在各类 IPC、智能门铃门锁、词典笔、机器人、扫地机、打猎机、行车记录仪、3D打印机、工业相机等多产品线取得显著进展。

3、运营商:报告期内,公司凭借 AIoT长期积累的场景应用和技术优势,结合运营商领域长期经营布局的先发优势,携手客户、运营商在智慧办公、智慧家居等场景拓展更多产品线,覆盖AI IPC、机顶盒、云终端、NAS、移动屏、智能音箱等各类智能终端应用,先后荣获“云电脑时代创新领航者 TOP10”、“AI创新领航伙伴奖”等荣誉。

4、音频:公司依托多年来在音频领域的技术积累,布局了 RK2108、RK3308、RK3562等多款音频芯片,广泛应用于 Soundbar、智能音箱、会议音箱、无线麦克风、专业拾音设备等。报告期内,公司进一步补齐音频产品矩阵,发布新款 AI音频专用处理器 RK2118并持续推进音频CODEC、音频功放芯片的研发工作;在算法层面,公司从拾音端、播放端同时入手,进一步完善AI降噪、防啸叫、AI语音交互、AI人声分离/乐声分离等 AI技术并积极与各目标应用领域头部客户对接,推进 AI音频解决方案的产品化落地。

5、工业及机器人:从 RK3588J到 RK3399K、RK3568J、RK3288K、RK3562J、RK3358J、RK3308J,公司以多性能层次的 AIoT平台服务智慧工业、智慧电力,产品应用覆盖 HMI、PLC控制、边缘网关、边缘计算、工业平板、工业视觉检测、工业机器人等各类型工业设备,以及电力集中器、能源控制器、专变采集器、电力继电保护、高性能电力网关、可视化电路巡检等各类电力终端设备。报告期内,公司工业产品解决方案成功拓展数家行业标杆客户,市场影响力进一步提升。

此外在机器人领域,公司产品在送餐机器人、教育机器人、娱乐机器人、工业机器人、物流搬运机器人、服务机器人、陪护机器人、扫地机器人、智能割草机器人等各类机器人中广泛应用,市场份额稳步增长。

6、教育、办公及消费电子:公司在教育、办公及消费电子等领域耕耘多年,拥有深厚的客户基础,产品广泛应用于 AI学习机、词典笔、会议大屏、云终端、电纸书、视频会议一体机、家用IPC、扫地机、数码相框、闺蜜机等各类电子设备。报告期内,公司依托从 0.2TOPs到 6TOPs不同算力水平的多场景计算 AIoT平台布局以及视频、视觉、音频等 AI算法布局,积极加强与各领域客户的场景合作,深入理解场景需求,着力解决各类终端产品的痛点、卖点和难点,提升用户体验。

(四)加强内部治理,肃清市场乱象,推进公司高质量可持续发展
公司因应 AIoT的发展趋势,建立了以产品线为导向的新营销体系,旨在加强技术、销售、市场各团队之间的协同效应,提高公司在重点领域的推广效率和市场份额。

2024年上半年,公司继续深化营销体系改革、做好规范化运营,在对内、对外的核查过程中发现了一些销售乱象,例如低价转卖公司产品、不良品流通到市场等。这些问题扰乱公司产品的市场秩序,对当前的公司经营造成了一定的不利影响。

公司始终坚持规范运作和合规经营,在 2024年第二季度已针对上述问题查补漏洞,积极整改。

公司将继续加强内部治理管控,坚决肃清市场乱象,在更完善、更规范的管理运作下,实现更健康、更高质量的发展。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入1,248,602,239.84852,643,448.1446.44
营业成本800,215,802.58563,418,023.2942.03
销售费用26,460,236.5420,615,439.9128.35
管理费用44,080,839.6449,624,854.71-11.17
财务费用-28,016,293.43-10,530,750.61不适用
研发费用260,216,572.75260,251,287.57-0.01
经营活动产生的现金流量净额634,777,727.99197,631,250.41221.19
投资活动产生的现金流量净额-182,281,813.09-75,325,461.38不适用
筹资活动产生的现金流量净额-6,433,858.0313,224,742.37-148.65
营业收入变动原因说明:主要是市场销售回暖,本报告期芯片销售收入增长 销售费用变动原因说明:主要是销售收入增长,销售人员有所增加,职工薪酬增加 管理费用变动原因说明:主要是股份支付和折旧及长期待摊费用减少 财务费用变动原因说明:主要是本报告期利息收入增加及汇兑损益影响 研发费用变动原因说明:基本与上年同期持平。本期股权激励股份支付费用减少,研发基础投入增加
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是市场销售回暖,本期营业收入增加,销售商品、提供劳务收到的现金增加
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期投资银行理财产品的现金流量净额减少 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期吸收投资收到的现金比上年同期减少
2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上年期末数上年期末 数占总资 产的比例 (%)本期期末金 额较上年期 末变动比例 (%)情况说明
货币资金1,469,543,606.9538.681,013,376,095.3928.8945.01主要系本期营业 收入增长,收到 货款增加所致
交易性金融资产312,747,973.658.23227,215,060.576.4837.64主要系本期购买 银行理财产品增 加所致
应收账款303,805,670.188.00294,252,306.478.393.25主要系本期销售 增加所致
预付款项19,277,210.240.5121,080,496.350.60-8.55主要系预付货款 的标的货物交付 所致
其他应收款28,801,144.550.7610,523,454.120.30173.69主要系本期应收 税务局增值税即 征即退款增加所 致
存货1,031,377,667.7627.141,250,873,653.8235.67-17.55主要系本期芯片 销售增长及库存 水位下降所致
其他流动资产4,948,076.920.1335,806,531.451.02-86.18主要系待抵扣进 项税额减少所致
固定资产31,609,799.090.8340,433,289.191.15-21.82主要系本期固定
      资产正常折旧所 致
使用权资产16,172,558.400.4313,472,565.340.3820.04主要系本期房屋 租赁到期续签所 致
无形资产91,765,843.552.42127,820,661.613.64-28.21主要系本期 IP摊 销所致
长期待摊费用55,741,306.931.4737,481,867.751.0748.72主要系本期购买 光罩增加
其他非流动资产24,048,314.270.6325,294,028.440.72-4.92主要系本期采购 光罩交付所致
应付票据55,907,997.511.4734,670,453.650.9961.26主要系本期增加 银行承兑汇票所 致
应付账款327,497,908.208.62274,767,114.797.8319.19主要系截止报告 期日,应付供应 商货款有所增加 所致
合同负债8,387,545.180.227,551,905.490.2211.07主要系预收合同 货款增加所致
应付职工薪酬58,086,188.401.5340,725,729.781.1642.63主要系本期计提 奖金所致
应交税费15,246,208.820.409,021,758.120.2668.99主要系本期销售 增长应交增值税 增加所致
其他应付款104,583,137.932.7523,289,247.700.66349.06主要系本期应付 股利增加所致
一年内到期的非流 动负债14,056,830.860.3730,533,929.200.87-53.96主要是本期一年 内到期的应付款 项减少所致
其他流动负债248,694.980.0128,467.100.00773.62主要系预收合同 货款的销项税额 增加所致
租赁负债7,659,602.230.202,894,454.850.08164.63主要系本期房屋 租赁到期续签所 致
长期应付款5,938,997.630.165,765,912.860.163.00无明显变动
实收资本(或股本)418,175,600.0011.01418,102,100.0011.920.02主要系本期员工 股权激励所致
资本公积1,496,560,302.3539.391,481,419,527.2642.241.02主要系本期员工 股权激励所致
其他综合收益514,280.540.01497,242.900.013.43主要系本期外币 财务报表折算差 额所致
未分配利润1,083,123,670.4628.51983,943,666.6828.0510.08主要系本期营业 收入增长,净利 润增加所致
其他说明

2. 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中:境外资产 4,950,636.98(单位:元 币种:人民币),占总资产的比例为 0.13%。


(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用

其他说明


3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
截止报告期末存在履约保函保证金 3,500,000.00元、银行承兑汇票保证金 11,181,599.52元受限状态。


4. 其他说明
□适用 √不适用
(未完)
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