[中报]环旭电子(601231):2024年半年度报告

时间:2024年08月26日 18:11:14 中财网

原标题:环旭电子:2024年半年度报告

公司代码:601231 公司简称:环旭电子 转债代码:113045 转债简称:环旭转债






环旭电子股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 本半年度报告未经审计。


四、 公司负责人陈昌益、主管会计工作负责人刘丹阳及会计机构负责人(会计主管人员)陈毓桦声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
关于本公司所面临的主要风险见本报告中“其他披露事项”中“可能面对的风险”部分的描述。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 7
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 21
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 23
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 30
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 40
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 43
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 44
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 46




备查文件目录载有公司法定代表人签字的半年报报告文本
 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的 财务会计报表
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿




第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、集团、本集团、 环旭电子、上市公司环旭电子股份有限公司
上交所上海证券交易所
环诚科技环诚科技有限公司,为公司控股股东,注册于香港
环隆电气环隆电气股份有限公司,曾在台湾证交所上市,证券 代码为 2350,该公司已于 2010年 6月 17日终止上市
日月光投控日月光投资控股股份有限公司,台湾证券交易所上市 公司,证券代码为 3711
日月光股份日月光半导体制造股份有限公司,曾在台湾证交所上 市,证券代码为 2311,于 2018年终止上市
日月光半导体日月光半导体(上海)有限公司,为日月光股份持股 100%的子公司
环鸿香港环鸿电子股份有限公司,注册地香港,公司持股 100% 的子公司
环维电子、金桥厂环维电子(上海)有限公司,公司持股 100%的子公司
环胜深圳、深圳厂环胜电子(深圳)有限公司,公司持股 100%的子公司
环鸿昆山、昆山厂环鸿电子(昆山)有限公司,公司全资子公司
环海电子环海电子股份有限公司,公司持股 100%的子公司
环荣惠州、惠州厂环荣电子(惠州)有限公司,公司持股 100%的子公司
环鸿科技环鸿科技股份有限公司,注册地台湾,公司持股 100% 的子公司
环旭越南、越南厂UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED,公司持股 100%的子公司
墨西哥厂Universal Scientific Industrial De México S.A. De C.V., 注册地墨西哥,公司持股 100%的子公司
FAFG、法国飞旭集团Financière AFG,系一家依据法国法律合法设立并有效 存续的简易股份有限公司,公司持股 100%的子公司
ASDIASDI Assistance Direction,系一家依据法国法律合法 设立并有效存续的简易股份有限公司
AFGAsteelflash Group,系一家依据法国法律合法设立并有 效存续的简易股份有限公司,为 FAFG持股 100%的子 公司,2022年 1月 1日起被其母公司 FAFG整体吸收 合并
飞旭电子(苏州)、苏州厂飞旭电子(苏州)有限公司,为 FAFG持股 100%的子 公司
USI Poland、波兰厂原名 Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O,公司已 于 2020年 6月 22日完成对其 100%股权的收购,并更 名为 Universal Scientific Industrial Poland Sp.z o.o
万德国际、MemtechMemtech International Ltd.,曾在新加坡证券交易所上 市,于 2019年 8月 22日退市。公司间接持有其 42.23% 股权
赫思曼、HirschmannHirschmann Car Communication Holding S.a.r.l.,即赫思 曼汽车通讯公司,系一家设立于卢森堡的有限责任公 司,总部位于德国,在德国、匈牙利和中国进行生产, 公司于 2023年 10月与 Ample Trading共同完成对其
  100%股权收购
EMEA欧洲、中东、非洲三大地区的缩写
APAC亚洲及太平洋地区的缩写
Americas美洲,包括北美洲和南美洲
EMSElectronic Manufacturing Services的缩写,即电子制造 服务,指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部 分设计以及物流等一系列服务的生产厂商
ODMOriginal Design and Manufacturer的缩写,即自主设计 制造
DMSDesign and Manufacturing Services的缩写,即设计制造 服务
2 D(MS)DMS与 Miniaturization和 Solution相结合的缩写
SMTSurface Mount Technology的缩写,即表面贴装技术, 为新一代电子组装技术,将传统的电子元器件压缩成 为体积仅为几十分之一的器件,可实现电子产品组装 的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自 动化。将元件装配到印刷(或其他)基板上的工艺方 法称为 SMT工艺,相关的组装设备则称为 SMT设备
PCBPrinted Circuit Board的缩写,即印刷电路板。PCB被 称为电子产品“基石”,在电子产品中使用的大量电子 零件都是镶嵌在大小各异的 PCB上,除固定的零件外, PCB的主要功能是提供各零件的相互电路连接
SiPSystem in Package的简称,即系统级封装,将多种功能 晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、 封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现 一个基本完整功能的封装方案
CAGRCompound Annual Growth Rate的缩写,即复合年均增 长率
YoY年度同比增长
本报告期、本期2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称环旭电子股份有限公司
公司的中文简称环旭电子
公司的外文名称Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd.
公司的外文名称缩写USISH
公司的法定代表人陈昌益

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名史金鹏 
联系地址上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 
电话021-58968418 
传真021-58968415 
电子信箱[email protected] 

三、 基本情况变更简介

公司注册地址上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.usiglobal.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引


四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券部
报告期内变更情况查询索引

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所环旭电子601231
可转换为公司A股股票的可转换公司债券上海证券交易所环旭转债113045

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入27,385,610,393.6126,865,634,172.781.94
归属于上市公司股东的净利润784,403,787.30767,267,825.332.23
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润601,818,981.63693,856,091.83-13.26
经营活动产生的现金流量净额1,497,864,292.003,780,555,169.97-60.38
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产16,992,284,838.6316,990,407,623.670.01
总资产37,953,369,043.0939,306,382,898.66-3.44

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.360.352.86
稀释每股收益(元/股)0.360.352.86
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.280.32-12.50
加权平均净资产收益率(%)4.584.81减少0.23个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)3.514.35减少0.84个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值 准备的冲销部分3,378,793.77详见附注(七)73及 75
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外9,571,197.35详见附注(七)、67
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益161,968,671.74详见附注(七)、68及 70
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回353,554.21 
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性 费用,如安置职工的支出等15,092.81详见附注(七)、74及 75
除上述各项之外的其他营业外收入和支出13,318,855.57 
减:所得税影响额5,916,207.9 
少数股东权益影响额(税后)105,151.88 
合计182,584,805.67 

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)报告期内公司所处行业情况
1、行业基本情况
电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。

电子制造服务涉及的主要产品领域包括 3C(即:Computer、Communication、Consumer Electronics)、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等,其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、XR(Virtual Reality、Augmented Reality、Mixed Reality)设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长,带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。

中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加,推动本行业在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域投资扩建产能,也带动上游供应链的产能转移,未来在产能规模和产业链群聚方面也将持续提升。

(二)行业特点及发展趋势
1、行业整体规模大,产业集中度高,竞争较为激烈
根据行业统计的数据,2023年全球电子制造服务行业的产业规模约 7,240亿美元,行业集中度高,全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验,拥有强大的供应链管理及竞价能力,资产和营收规模较大,其领先地位稳固;同时,在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下,中国大陆的电子制造服务产业及上游供应链将面临更多挑战。

此外,技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代,行业内的企业长期处于较大的经营压力下,如产品创新、品质提升、降本增效、持续投入等方面,企业需要努力开拓新产品和客户增量需求,增强设计开发能力,精进工艺制程,提升智能制造及新产品研发能力,强化与客户的合作粘性,增加产品附加值。

2、科技创新赋能消费电子升级
(1)“AI+”产品
当前 AI已成为业界关注的焦点,被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后,人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑。AI赋能各行各业已成共识。通过 AI赋能或“AI+”,消费性电子产品有望在交互方式、提高使用效率、强化原有功能等方面实现新突破。

此外,在数据安全与降本需求的推动下,AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。

消费电子知名品牌商及部分新创品牌商,纷纷推出“AI+”的消费电子产品,如 Samsung 发布的 Galaxy AI Phone,利用本地运行的生成式人工智能模型,为用户提供通话翻译、会议纪要、照片辅助等功能,仅通过与手机的简单交互就能完成以往需要复杂工具和操作才能完成的事项。市场上推出的 AI PC、AI Pin、Rabbit R1等产品,也吸引了消费者的广泛关注。

未来,人们在居家、工作、出行等生活场景中,使用 AI赋能的核心终端设备,如手机、电脑等,借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术,如 WiFi 7、UWB、mmWave等,可以与智能穿戴设备(如 Smart Watch、TWS、XR等)和家庭、办公场景下的智能物联网设备(如家电、家居、办公设备等)无缝连接和实时互动,基于万物互联(AIoT)的状态,AI可以主动感知和实时分析消费者需求,协同电子设备提供更便捷高效的服务。

(2)XR设备
近几年元宇宙领域备受关注,游戏、科技、互联网行业的公司竞相追逐 VR 产业,AR、MR头显产品也推陈出新,方兴未艾。2023年苹果公司发布智能头显产品 Vision Pro,推出以“空间计算(Spatial Computing)”为核心的全新 Vision OS生态,以“眼动”加“手势”的控制方式与设备交互,并通过 4K Micro OLED屏幕及空间音频为用户带来“耳目一新”的视听体验。Vision Pro引领了 XR设备的创新迭代,市场也更加期待 AR Glasses形态的新产品的发布。

3、AI算力与数据交换需求激增
ChatGPT引爆 AI热潮,2023年以来生成式人工智能大模型加快迭代,AI大模型训练及推理的需求越来越高,GPU 芯片和 AI服务器供不应求,也带动边缘服务器的需求成长。边缘服务器可以在 AI应用端实时处理和分析数据,减少数据传输的延迟和成本,提高响应速度,也减少数据传输过程中的风险。

除了算力,AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换,推动网络基础设施的升级,高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。

4、汽车电子保持成长潜力 汽车未来将成为人们出行的“移动智能空间”,满足休闲、办公、影音娱乐等需求,智能座舱 和自动驾驶将持续升级迭代。同时,汽车电动化的渗透率仍将持续提高,基于生产成本、用车成 本及市场需求的考虑,用户可以选择纯电动汽车(BEV)、混合动力汽车(HEV)、插电式混合动力汽 车(PHEV)、氢燃料电池汽车(FCV)等差异化方案。根据市场预测数据,预计 2023年到 2026年, 新能源汽车的年复合增长率为 25%,其中 HEV的年复合增长率最高,为 33%。 (三)行业周期性、区域性和季节性特征 1、行业发展的周期性 电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观 经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时,电子产品的市场需求增 长,带动电子制造服务行业产销量增加;经济低迷时,消费者及企业购买力下降,产品需求减少, 行业产销量减少。 2、行业的区域性 全球电子制造服务行业兴起于欧美,然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前, 中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”的趋势有 利于区域内低成本制造中心的发展,但以中国大陆为核心的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成 本”优势。 3、行业的季节性 受传统消费习惯的影响,消费电子品牌厂商下半年订单占比较高,造成电子制造服务行业的 出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季,下半年开始进入销售旺季, 逐月攀升到出货高点后正常回落。 (四)报告期内公司主营业务情况 1、主要产品与解决方案 公司是全球电子制造设计领导厂商,通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务, 参与产品的应用型解决方案,提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方 案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力,为客户创造核心价值,与各行业领域的优 质客户建立长期稳定的合作关系,从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。 (1)无线通讯类产品
在无线通讯领域,公司拥有实力雄厚的设计、制造团队,与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作,为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段,研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障,满足客户需求,实现产品快速上市,提升客户的竞争优势。

无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
(2)消费电子产品
公司是业界领先的智能穿戴 SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富,不断趋向“轻、薄、短、小”,系统级封装(SiP)技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起,公司开始致力于可穿戴式产品相关 SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发,包括网印刷等新型先进封装技术。目前,智能穿戴 SiP模组产品涵盖智能手表 SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在 XR(VR/AR/MR)智能头戴式设备上,公司产品包括 WiFi模组、多功能集成或特定功能的 SiP模组。

除智能穿戴 SiP模组外,消费电子类产品还包括 SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域,主要包括 X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。

(3)工业类产品
结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队,公司致力于工业产品市场,如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等,为客户提供最具成本效益的优化设计,满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求,透过严格管控的品管流程,提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要,公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。

(4)云端及存储类产品
公司主板产品主要包括服务器主板、AI Card、工作站主板、笔记本电脑的 CPU Module等;电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品,拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域,在标准机架式服务器、边缘服务器方面,公司提供 JDM(Join Design Manufacture,联合设计制造)服务模式,已应用 DDR5、PCIe-G5等新一代技术。

存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力,如:光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴,为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。

(5)汽车电子类产品
公司在汽车行业拥有超过 40年的经验,是汽车电子产品的领先制造服务商。

汽车电子产品主要包括功率模组(Power Module)、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。

围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势,公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品,服务功率芯片厂商、Tier 1及整车厂;同时,兼顾“智能化”和“网联化”领域,拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。2023年 10月,公司完成对赫思曼汽车通讯公司的收购,加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。

(6)医疗电子产品
医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备,主要包括维生素 K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。

2、微小化设计和产品
公司是 SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统,是将芯片及被动器件整合在一个模块中,达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术,可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间,特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品。随着 AI、元宇宙(Metaverse)和空间计算(Spatial Computing)的发展,可穿戴设备品类将更丰富,包括手表、手环、TWS、XR 设备、智能戒指等,所集成的功能也将更强大,涵盖健康、运动、空间计算、AI 等,对“轻、薄、短、小”的需求也将更加极致,微小化模组技术会有更多应用需求。

公司坚持深耕 SiP模组的研发领域,保持业界领先。2020年底,公司设立微小化研发创新中心(MCC),围绕微小化技术和 SiP模组的应用推广,服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要,提供从设计到制造的“一站式服务”。
“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势,公司在 SiP 模组设计与制程工艺方面不断精进。在单面塑封方面,可以做到全面塑封或选择性塑封,可根据客户需求开发芯片埋入、金线/晶圆键合封装等制程;在双面塑封方面,已引入插入式互联,后续会开发 3D结构以及软硬板结合,进一步缩小产品尺寸;公司将引入晶圆制造前段制程,包括晶圆减薄、晶圆划片,结合当 前 SiP制程,实现 Wafer-In-Module-Out。 (五)公司在行业中的竞争地位 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商,根据全球电子制造服务商最新排名(2023年度), 环旭电子排名为第十二位,营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是 SiP微小化技术的 行业领导者,在多个业务细分领域居行业领先地位。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司作为电子产品领域大型设计制造服务商,核心竞争优势如下: (一)行业地位突出,公司治理规范 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商,在全球电子制造服务行业最新排名(2023年度)中, 营收规模第十二位,营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导 厂商,是 SiP微小化技术的行业领导者,行业地位突出。 公司非常重视内控和公司治理,严格遵守各项法律法规的要求,遵循上海证券交易所和母公 司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。自 2013年 7月起,公司被 持续纳入上证公司治理指数成分股,2017-2022年连续获得上海证券交易所信息披露 A 级评价, 在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。 (二)全球化布局和在地化服务优势 全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构,客户为实现供应链多元化的风险管理需要,部 分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势,公司从 2018年启动全球在地化的策略 布局:2018年,公司并购波兰厂;2020年,公司并购欧洲第二大 EMS公司法国飞旭集团并持续 整合;2021 年,公司越南厂投产;2022 年,公司南岗二厂投产;2023 年,公司波兰厂新建第二 栋厂房、墨西哥瓜达拉哈拉新建第二工厂;2024年,公司墨西哥托纳拉工厂建成。近几年公司海 外工厂营收占总营收的比重持续提升,“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续 健康成长。 公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化,更是着眼全球市场,整合全球资源, 成为更加国际化运营的公司。目前,公司在中国(大陆及台湾地区)、越南、美国、墨西哥、法 国、德国、英国、捷克、匈牙利、波兰、突尼斯等 12个国家(含地区)拥有 31个生产据点,依 托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系,为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方 案。 (三)多元化的业务领域和丰富的产品组合
公司不仅拥有电子产品专业设计制造(涵盖电子零组件、零配件和整机)及系统组装的综合实力,还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”,涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。公司重视研判行业发展趋势,能够对市场需求变化快速做出反应,可根据客户需求变动,比较有弹性地调整公司产品组合。

(四)重视自动化与智能制造
作为全球电子设计制造领导厂商,“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”,即机器 100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于 30%等要求,并运用工业 4.0自动化技术实现智能制造路线图,目前已经导入的技术包括支持 4G和 5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS, Automated Material Handling Systems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台,并将 AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平,计划在 2024 年将所有导入工业 4.0 的工厂平均提升 0.58星级,并在 2028年拥有五座关灯工厂,实现全面自动化生产。

(五)用研发驱动产品创新
公司始终重视技术研发工作,并不断加大研发投入。2021-2023 年,公司研发投入的金额分别为 16.41亿元、20.34亿元、18.07亿元。截至 2024年 6月 30日,公司研发团队规模为 2878人,公司累计核准有效专利 970项、累计申请中专利 330项。

公司是SiP技术的全球领导厂商,2023年在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术,如:高密度 SMT零件设计(40um间距)、150um间距 WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双外,对应高效能运算需求,公司与华硕深度合作,开发出业界首创的 CPU SiP模块,缩短处理器 与 LPDDR5X记忆体间的高速讯号线路,提升效能达 25%,同时减少 38%主板核心面积,可提高 系统的整体散热效率,达到高性能笔记本电脑要求的高性能表现。 (六)长期坚持可持续经营理念 面对复杂多变的商业环境,企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企 业能够应对多种不可预知的动态变化,在危机中快速恢复,在逆境中实现持续成长。公司不仅仅 聚焦在风险控制和危机处理,更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新 等方面的韧性锻造。 公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景,根据联合国可持续发展目标(SDGs),围绕“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴,加强每位员工的可持续发展意识,与合作伙伴及社区携手合作,通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。

公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制,为人才的发展提供平台,为更多优秀人才加入提供通道,为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制,自 2015年起,根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案。截至 2024年 6月 30 日,公司已推出三个股票期权激励计划,共授予 5,945.25 万份股票期权,员工累计行权18,420,040股;已推出六期员工持股计划,累计完成股票购买/过户 11,576,197股。

在稳健经营的同时,公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益,增强投资者信心,公司持续推出股份回购计划,在 2019年、2021年、2022年和 2024年上半年分别回购 13,037,477、16,042,278、9,356,317股、6,687,900股。截至 2023年末,公司上市以来累计实现净利润 158.4亿元,累计现金分红 53.83亿元(含 2023年年度分红),平均现金支付率达 34.0%。


三、经营情况的讨论与分析
公司2024年上半年实现营业收入273.86亿元,较2023年上半年的268.66亿元同比增长1.94%。

其中,云端及存储类产品营收同比增长 38.96%;汽车电子类产品营收同比增长 37.24%;医疗电7.07%;工业类产品营收同比减少 17.55%。营业收入变动的主要原因为:(1)云端及存储类产品营业收入同比增长主要受益于行业需求恢复及新技术应用的发展;(2)汽车电子类产品营业收入同比增长主要受益于合并赫思曼汽车通讯公司的报表及原有业务的成长;(3)工业类产品第二季度营业收入环比恢复增长,但受下游需求影响,同比仍出现下滑;(4)消费电子类产品因主要穿戴产品第二季度出货量下降,营业收入同比有所下滑。

公司 2024年上半年实现营业利润 8.30亿元,较 2023年上半年的 8.54亿元减少 2.84%;实现利润总额 8.41亿元,较 2023年上半年的 8.63亿元减少 2.45%;实现归属于上市公司股东的净利润 7.84亿元,较 2023年上半年的 7.67亿元增长 2.23%。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入27,385,610,393.6126,865,634,172.781.94
营业成本24,691,429,394.0324,339,839,280.551.44
销售费用239,673,793.89162,998,486.3947.04
管理费用640,478,024.60559,930,868.9014.39
财务费用241,014,560.9165,305,347.80269.06
研发费用877,904,511.63811,292,226.708.21
经营活动产生的现金流量净额1,497,864,292.003,780,555,169.97-60.38
投资活动产生的现金流量净额-822,969,248.71-562,793,046.28不适用
筹资活动产生的现金流量净额-1,498,367,861.08-1,171,755,379.46不适用
销售费用变动原因说明:主要原因是本期合并赫思曼汽车通讯公司的报表造成期间费用率提高,此外公司全球营运规模扩大也造成营运成本增加。

财务费用变动原因说明:主要原因是上半年计入财务费用的外币汇兑损失增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要因去年同期存货金额下降较多且由于2022年下半年为营收高峰,使得去年同期回收款项金额较大。本期公司应收款项回收正常及持续加强存货的控管,使得经营活动保持稳定流入。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要因本期支付取得赫思曼业务的收购尾款所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要因本期偿还短期借款较多及回购库存股所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用





(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末数占总 资产的比例(%)上年期末数上年期末数占总 资产的比例(%)本期期末金额较 上年期末变动比 例(%)情况说明
交易性金融资产48,098,174.830.13245,558,007.220.62-80.41主系本期应收账款保理业务模式变 更所致。
预付款项105,195,490.320.2855,649,536.450.1489.03主系本期预付材料款增加所致。
在建工程966,428,611.462.55641,030,985.981.6350.76主系本期境外子公司扩建投资增加 所致。
其他非流动资产147,273,098.530.3968,274,790.920.17115.71主系本期境外子公司扩建,预付工程 款增加所致。
衍生性金融负债2,096,647.900.01173,872.640.001,105.85主系本期衍生性金融产品的公允价 值变动所致。
一年内到期的非流 动负债156,362,759.790.413,564,025,750.569.07-95.61主系可转换公司债转入非流动所致。
应付债券3,432,455,573.089.04--100.00主系可转换公司债自流动转入所致。
其他非流动负债3,961,797.690.011,046,909.260.00278.43主系本期境外子公司收到的政府补 助尚未满足条件,所以将收到款项帐 入此会科。
库存股420,984,884.561.11321,730,995.540.8230.85主系本期执行回购股票。
其他综合收益140,596,277.410.37261,726,655.450.67-46.28主系本期汇率变动产生外币报表折 算损失所致
其他说明


2. 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中:境外资产 20,585,052,563.97(单位:元 币种:人民币),占总资产的比例为 54.24%。


(2) 境外资产占比较高的相关说明
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币

境外资产名称形成原因运营模式本报告期 营业收入本报告期 净利润
环鸿科技股份有限公司设立取得独立运营583,17516,048
环鸿电子股份有限公司设立取得独立运营1,104-6,444
环旭科技有限公司设立取得独立运营393338
UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED设立取得独立运营143,1014,889
Universal Scientific Industrial (France)设立取得独立运营5-23
Universal Scientific Industrial De México S.A.De C.V.同一控制下企 业合并取得独立运营235,390-3,173
环隆电气股份有限公司同一控制下企 业合并取得独立运营150,8782,944

其他说明
上述境外资产为合并报表范围内满足总资产、营业收入、净利润任一项指标达到合并报表对应金额 5%以上条件的境外子公司。财务数据为单体报表数据,未合并下属子公司金额。


3. 截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用

4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
截至本报告期末,公司长期股权投资为人民币 4.98亿元,比年初减少人民币 1.13亿元,减少18.45%。主要原因是本期公司处置合营、联营企业。详情请参照财务报表附注七、17长期股权投资。

(1).重大的股权投资
□适用 √不适用

(2).重大的非股权投资
□适用 √不适用

(3).以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

资产类别期初数本期公允价值变 动损益计入权益的累计 公允价值变动本期计提 的减值本期购买金额本期出售/赎回金额其他变动期末数
股票62,419,018.11-5,645,212.53-3,129,627.12-30,000,000.00-1,584,571.16-245,147.4781,814,459.83
私募基金170,511,081.52-829,653.03--9,000,000.00-20,073,313.493,670,990.07162,279,105.07
衍生工具21,982,564.3623,642,355.46----108,051,272.38108,427,879.4946,001,526.93
其他(理财产品)------33,073,914.5233,073,914.52-
其他(应收账款保理)223,401,570.22---263,846,287.94-483,133,624.58-4,114,233.58-
合计478,314,234.2117,167,489.90-3,129,627.12-302,846,287.94-645,916,696.13140,813,403.03290,095,091.83

证券投资情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

证券品 种证 券 代 码证券简称最初投资成本资金来源期初账面价 值本期公允价值 变动损益计入权益的累 计公允价值变 动本期购买金 额本期出售金 额本期投资 损益期末账面价 值会计核算科目
股票 士鼎创业投资股份有限公司39,871,183.68自有资金38,935,237.58--3,129,627.12--1,098,120.18-731,598.4533,975,891.83其他权益工具投资
股票 苏州速通半导体科技有限公司20,000,000.00自有资金23,483,780.53-5,645,212.53---486,450.98486,450.9817,838,568.00其他非流动金融资产
股票 深圳精控集成半导体有限公司-自有资金---30,000,000.00--30,000,000.00其他非流动金融资产
合计//59,871,183.68/62,419,018.11-5,645,212.53-3,129,627.1230,000,000.00-1,584,571.16-245,147.4781,814,459.83/

证券投资情况的说明
√适用 □不适用
公司于2024年上半年投资深圳精控集成半导体有限公司,投资额为人民币30,000,000元。


私募基金投资情况
√适用 □不适用
公司与上海曜途投资管理有限公司及其他21位合伙人共同签署了《苏州耀途股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,公司作为有限合伙人(LP),
投资苏州耀途股权投资合伙企业(有限合伙)。合伙企业的目标认缴出资总额不超过人民币15亿元,可以多次交割进行募集,首次交割认缴出资总额为
人民币7.93亿元,第二次交割后认缴出资总额为人民币11.28亿元。其中公司认缴出资人民币3,000万元。截至2024年6月30日,公司已实缴出资
3,000万元,本期缴纳人民币900万元。


衍生品投资情况
√适用 □不适用

(1).报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
□适用 √不适用

(2).报告期内以投机为目的的衍生品投资
□适用 √不适用

其他说明
公司第六届董事会第十次会议和 2023年年度股东大会审议通过《关于金融衍生品交易额度的议案》,同意公司开展金融衍生品交易业务,公司预计
2024年 4月 1日至 2025年 3月 31日外汇避险总额度以不超过 10亿美元(含等值其他货币)为限额,在额度内可循环使用。2024年上半年累计交易金
额为美元26.83亿,截至2024年6月30日其中美元22.66亿已交割,美元4.17亿未交割,实现收益人民币108,427,879.49元,未实现损失人民币23,642,355.46
元。




(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
1. 控股子公司情况
单位:人民币万元

公司名称主要业务注册资本 币别注册资本 (元)总资产净资产净利润
环鸿科技股份有限公司生产及销售、产品设计及研究发展新台币1,980,000,000604,580333,83216,048
环鸿电子(昆山)有限公司生产及销售人民币550,000,000393,208234,16618,128
环鸿电子股份有限公司贸易及投资美元514,803,000927,4321,169,928-6,444
环维电子(上海)有限公司生产及销售、产品设计及研究发展人民币1,330,000,000297,615229,5522,650
环荣电子(惠州)有限公司生产及销售人民币800,000,000240,812117,36514,657
环旭科技有限公司贸易及投资美元51,000,000222,37040,945338
Universal Scientific Industrial De México S.A. De C.V.合约制造、产品维修及相关服务墨西哥比绍2,293,299,926424,31992,156-3,173
UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED生产及销售、产品设计及研究发展美元105,000,000156,87991,0464,889
Universal Scientific Industrial (France)投资欧元321,374,822276,952329,035-23
环隆电气股份有限公司生产及销售、产品维修新台币1,399,727,400128,34872,6322,944
注:
1、 该注册资本包括作为路径公司对其他子公司的转投资金额,总资产、净资产、净利润均为人民币金额,为单体报表数据,未合并下属子公司金额。

2、 上述子公司为合并报表范围内,满足总资产、营业收入、净利润任一项指标达到合并报表对应金额5%以上条件的子公司。


2. 参股公司情况
单位:人民币万元

公司名称持股比例 (%)注册资本 币别注册资本 (元)总资产净资产净利润
M-Universe Investments PTE.LTD.42.23美元138,969,126165,442114,2032,631
注:上述为净资产或净利润达到合并报表对应金额 1%以上条件的参股公司。


3. 单个子公司的净利润或单个参股公司的投资收益对公司净利润影响达到 10%。

单位:人民币万元

公司名称营业收入营业利润净利润对合并净利润影响数
环鸿电子(昆山)有限公司246,88734,66418,12823.43%
环鸿科技股份有限公司583,17570,86116,04820.74%
环荣电子(惠州)有限公司186,88629,92414,65718.94%


(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用

五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
1、宏观经济弱复苏和需求不足的风险
电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动,与宏观经济环境具有较强的关联性。俄乌战争、地缘政治、通胀、美元加息等诸多不利因素影响全球经济增长和终端需求。目前供应链去库存已接近尾声,预计今年下半年需要将显著恢复。公司将持续关注产业链格局趋势,保持与客户的紧密互动以把握客户需求,加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响。

2、行业竞争风险
电子制造服务行业全球生产厂商众多,属于充分竞争行业,且行业内整体集中度呈上升趋势。

在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下,中国大陆的电子制造服务产业及上游供应链面临更严峻的竞争压力。公司通过“全球化平台、在地化服务”的新营运模式,结合自身优势与同行差异化竞争,但如果公司无法保持成本竞争力和产品技术优势,市场份额和利润空间将面临被挤压的风险。

3、客户集中度较高风险
2023 年,公司前五大直接客户的销售收入占公司营收总额的 50.59%,客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商,且已与公司建立了长期、稳定的合作关系,为公司提供了充足的业务订单保障,但如果客户需求出现下降,或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求,将可能使客户订单产生一定波动,进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此,公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。

4、研发和创新不足风险
技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代,电子制造服务行业内的企业长期处于较大的经营压力下,如产品创新、品质提升、成本降低、持续投资等,企业只有坚持研发投入和技术创新,才能应对市场的快速变化和竞争压力。在供应链重构的格局下,客户也对公司硬件研发、软件研发、智能制造、低碳环保等提出更高的需求和服务标准,公司必须加快提升研发实力,补强短板,才有机会开拓新的业务机会,公司面临研发和创新不足的风险。

5、跨国经营风险
为更好服务于主要客户,在全球范围内布局生产、销售和物流,以快速应对主要客户的产品交货需求,公司在 12个国家和地区拥有 31个生产制造据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规,如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化,或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形,可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外,位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异,公司需在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施,可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。

6、汇率波动风险
公司为全球电子设计制造厂商,大部分生产据点在境外,主要客户及供应商均为境外企业,采购和销售主要以外币结算。公司通常利用外汇避险操作应对汇率波动风险,但汇率出现持续大幅波动的情况下,仍会产生金额较大的汇兑损益。公司将紧密关注国际外汇行情变动,合理开展外汇避险操作,必要时积极对冲重大汇率风险,尽可能减小汇兑损失。

7、新兴风险
公司设有集团风险管理委员会,辨识可能影响公司可持续经营目标达成的内外部风险因子、评估各风险等级及相关控制活动的有效性,依据风险评估结果实行适当的措施和响应,确保风险能受到有效监测。

(1)网络攻击风险
网络攻击风险是指来自互联网的各种潜在威胁,可能导致系统被入侵、数据被盗取或业务中断等不良后果。攻击者可能利用漏洞、恶意软件和社交工程等手段,对个人、企业和关键基础设施造成严重影响,造成企业网络瘫痪并影响生产经营。为应对勒索软件与网络攻击风险,公司信息安全部门积极追踪最新信息安全技术、病毒防护手段,提前部署升级前端系统的安全等级,降低黑客渗透入侵风险;定期进行系统弱点扫描,及时修复系统漏洞;持续强化员工信息安全教育,提高对新型网络攻击的防范意识;此外,透过信息安全委员会,规划周密的信息安全计划,保护公司智慧财产及商业机密。

(2)经济状况与产业趋势风险
当前全球经济形势和贸易格局面临的不确定因素较多,诸如地缘政治、通货膨胀、利率、汇率、金融投资、大国政策等等。后疫情时代,企业需要面对全球供应链重构的挑战,在经贸区域化发展趋势下调整经营策略和产业布局,应对产业趋势下的经营风险,但由于不确定因素较多,企业所面临的经营决策风险明显提高。公司将加强产业分析并与专业研究机构合作,洞察全球经济变化及产业趋势,客观判断其对公司营运的影响,制定应对策略并及时采取行动方案,努力实现公司的经营目标。


(二) 其他披露事项
□适用 √不适用

第四节 公司治理
一、 股东大会情况简介

会议届次召开日期决议刊登 的指定网 站的查询 索引决议刊登 的披露日 期会议决议
2023年年 度股东大 会2024 年 4 月 23日www.sse.c om.cn(公 告编号: 2024-043)2024 年 4 月 24日1、关于《2023年度董事会工作报告》的议案 2、关于《2023年度监事会工作报告》的议案 3、关于《2023年度财务决算报告》的议案 4、关于《2023年度利润分配预案》的议案 5、关于《2023年年度报告及其摘要》的议案 6、关于 2023年度日常关联交易执行情况及 2024 年度日常关联交易预计的议案 7、关于银行授信额度的议案 8、关于金融衍生品交易额度的议案 9、关于控股子公司之间互相提供担保的议案 10、关于修订《公司章程》议案 11、关于修订《公司董事会议事规则》的议案 12、关于修订《公司独立董事工作制度》的议案 13、关于修订《公司关联交易决策制度》的议案 14、关于修订《公司对外担保管理制度》的议案 15、关于修订《财务资助管理办法》的议案 16、关于制定《会计师事务所选聘制度》的议案 17、关于续聘财务审计机构的议案 18、关于续聘 2024年内部控制审计机构的议案 19、关于增补第六届董事会董事的议案 20、关于增补第六届董事会独立董事的议案 21、关于确认公司董事长 2023年度薪酬及 2024 年度薪酬方案的议案 22、关于购买董监高责任险的议案

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用

股东大会情况说明
□适用 √不适用

二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况
√适用 □不适用

姓名担任的职务变动情形
Andrew Robert Tang董事选举
张莉独立董事选举

公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明
√适用 □不适用
公司于 2024年 4月 23日召开的 2023年度股东大会审议通过《关于增补第六届董事会董事的议案》《关于增补第六届董事会独立董事的议案》,选举 Andrew Robert Tang先生为公司第六届董事会董事、张莉女士为公司第六届董事会独立董事。


三、 利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
(未完)
各版头条