[中报]恒玄科技(688608):2024年半年度报告
原标题:恒玄科技:2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）李广平声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 31 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 33 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 35 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 52 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 55 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 56 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 57
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 报告期内，公司实现营业收入 15.31 亿元，同比增长 68.26%，主要系：①下游智能可穿戴和智能家居领域客户需求持续增长，驱动公司营收增长；②公司在智能手表市场持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升；③公司新一代智能可穿戴芯片 BES2800实现量产出货。 2、 报告期内，公司实现归属于上市股东的净利润 1.48亿元，扣非后净利润 1.12亿元，同比分别增长 199.76%和 1,872.87%，主要系：①公司营业收入同比大幅增长，带来规模效应，期间费用率降低；②毛利率企稳恢复，第二季度销售毛利率 33.39%，环比提升。 3、 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净流入 1.15亿元，同比减少 36.70%，主要系：①报告期内公司营收规模快速增长，相应的购买商品支付的现金增幅大于销售商品收到的现金；②本期支付的年终奖较上年同期增加。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为无线超低功耗计算 SoC 芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。公司芯片集成多核 CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是无线超低功耗智能终端的主控平台芯片。 公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为 TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供语音控制、屏显及无线连接等主控芯片。 公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，3）阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 (二) 主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的 Fabless模式。在 Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。 按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是无线超低功耗计算 SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 （一）行业发展阶段及基本特点 集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片，处于产业链的上游。我国自 2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的快速发展。 AI技术的高速发展，带动全球智能设备市场的增长，2024年，全球半导体产业将稳步复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场规模有望达到 6112.31亿美元，同比增长 16%。 分行业看，根据 IDC发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》，2024年一季度全球可穿戴出货量 1.1亿台，同比增长 8.8%。2024年第一季度国内可穿戴设备市场出货量为 3,367万台，同比增长 36.2%，伴随销量增长，市场出货节奏明显加快。国内智能手表市场 2024年第一季度出货量 910万台，同比增长 54.1%。其中，成人智能手表 505万台，同比增长 62.8%；儿童智能手表出货量 404万台，同比增长 44.4%。国内手环市场 2024年第一季度出货量 370万台，同比增长 29.6%。 根据 IDC发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》数据，2024年上半年国内蓝牙耳机市场出货量达到 5,540万台，同比增长 20.8%。其中，真无线耳机市场出货 3,508万台，同比增长5.6%；开放式耳机市场快速增长，2024年上半年出货 1,184万台，同比增长 303.6%。 （二）技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为 SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC 芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司主营业务为无线超低功耗计算 SoC芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。 公司下游客户遍布全球及各行业，包括主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、低功耗高性能 SoC以及完整软件架构的综合研发能力，在无线超低功耗计算 SoC芯片领域处于领先地位。公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括： （1）超低功耗计算 SoC技术 随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了多核 CPU、DSP、NPU、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器等。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了 BECO嵌入式 AI协处理器及对应指令集，和主 CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络 AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频 DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。 （2）双频低功耗 Wi-Fi技术 公司针对智能可穿戴、智能家居和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优势的低功耗 Wi-Fi 6芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。 （3）蓝牙和星闪技术 公司在 TWS领域持续深耕，新一代芯片全面支持 BT/BLE双模 5.4协议，为 TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主知识产权的 IBRT 的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代 IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙 TWS产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，提升多设备的用户体验。 公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，实现更快的高清音频传输。同时，支持协议的纠错码技术，能够在复杂的电磁环境中，更好地抵抗干扰，保证数据传输的稳定性和可靠性。此外，也支持多设备接入，方便多设备同时入网，完成更大的组网要求。 （4）智能手表平台解决方案技术 公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem 蜂窝通信功能的智能运动手表应用，同时支持 BLE 心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。 （5）先进的声学和音频系统 公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应 ANC 算法，可精准地感知周围的噪声变化，自适应实时识别噪声，并动态调整压制噪声的算法，提供更自然和舒适的听觉体验。。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式 TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。 公司在 TWS耳机的通话降噪方面持续深耕，研发了基于 3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音和通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。。为了提升用户体验，公司在 PSAP 辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。 （6）可穿戴平台智能检测和健康监测技术 随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司在 TWS 耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。 随着消费者对健康监测的需求日益强烈，基于大算力的可穿戴平台，公司进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO的 PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。 （7）先进工艺下全集成射频技术 公司 SoC芯片单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。公司自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，进一步降低了功耗。 （8）全集成音视频存储高速接口技术 公司第二代 Wi-Fi SoC芯片 BES2600集成 DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口 DDR控制器和 PHY技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在 AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 （1）低功耗SoC技术演进 公司基于多年在低功耗可穿戴领域的研发积累，在报告期内推出了全新的超低功耗无线可穿戴芯片BES2700iMP，已在品牌客户的手表/手环产品中实现量产出货。该芯片大幅降低芯片动态及静态功耗，使终端待机时间大幅提升，可广泛应用于智能手表/手环、戒指、标签防丢器等极低功耗MCU场景。 （2）无线短距通信技术（星闪/ANT+）演进 报告期内，公司在无线短距通信领域，包括星闪/ANT+技术方向上不断演进。 公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，实现更快的高清音频传输。同时，支持协议的纠错码技术，能够在复杂的电磁环境中，更好地抵抗干扰，保证数据传输的稳定性和可靠性。此外，也支持多设备接入，方便多设备同时入网，完成更大的组网要求。 公司新一代芯片可支持ANT+协议，ANT+在运动和健身领域有广泛应用，许多运动设备和传感器都支持 ANT+协议，支持ANT+协议的设备具有更好的兼容性，公司可穿戴芯片可以很好地适配包括Garmin在内的多个运动品牌的低功耗运动监测设备。公司针对ANT+开发的芯片平台技术专为超低功耗而生，较为轻量级，易于开发和集成到终端设备，方便客户能够更快地将产品推向市场。 （3）低功耗Wi-Fi技术演进 公司基于可穿戴设备和智能家居市场待机时间长、响应速度快的特点，在低功耗Wi-Fi技术领域持续演进。公司最新的BES2800芯片基于6nm FinFET工艺集成了Wi-Fi6，实现超低功耗无线连接。同时，芯片支持Wi-Fi6的TWT技术和自研的设备唤醒切换功能，能够精准地控制设备的休眠唤醒，大大降低设备在等待数据时的功耗。 公司多个芯片平台均可支持Wi-Fi6最新的功能。在OFDMA技术的加持下，允许将一个信道划分给多个设备同时使用，减少了设备之间的竞争和等待时间，大大降低了数据传输的延迟。通过 BSS Coloring 机制，芯片可以识别来自不同 BSS的信号，减少同频干扰，提高数据传输的效率，进而也降低了延时；同时减小的帧间隔，使得数据传输更加紧凑，减少了空闲等待时间。 公司研发的低功耗低延时Wi-Fi技术可应用于如手机平板的低延时投屏，无线音频传输的多音箱阵列，多麦克风同步拾音直播等一系列新的应用场景中。 （4）智能音频与语音技术演进 通话降噪技术在耳机等可穿戴设备中日益重要，其性能和设计方案的选择直接影响用户的通话体验。公司在原有的神经网络单/双Mic算法基础上，又研发了基于3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法。通过多麦克风系统捕捉不同方位的音源，有效区别用户语音和环境噪音，通过传统信号处理作为预处理基础来降低后续对算力和内存的开销，通过自研的BECO NPU和神经网络模型还原人声，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音和通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。 作为自适应主动降噪（ANC）技术的领先厂商，报告期内，公司ANC算法性能进一步提升，通过先进的传感器和神经网络加速器算法，更精准地感知周围的噪声变化，实时准确地完成降噪处理，在不需要用户做配置选择的情况下，提供自适应的实时识别噪声，并动态调整压制噪声的算法。例如，在嘈杂的环境中，芯片会增强降噪强度，以更好地隔绝外界噪音；而在相对安静的环境下，可以适当降低降噪强度，避免过度降噪带来的“压迫感”。 自适应 ANC技术能够更好地适应不同的使用场景，提供更自然和舒适的听觉体验。无论是在飞机、地铁、公交等噪音较大的环境，还是在办公室、图书馆等相对安静的场所，都能自动优化降噪效果。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司报告期末研发人员571人，较上期同期增加60人，研发费用同比增长8,647.31万元，增幅36.76%。其中，研发人员薪酬及股份支付费用和研发工程费分别同比增长 5,147.33 万元和3,230.86万元。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 √适用 □不适用 无 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （1）前瞻的技术规划和产品定义能力 公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在 TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能需求，公司在业内率先推出采用 12nm和 6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。 （2）领先的技术优势 公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括： ①低功耗高性能SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多核 CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。 ②双频低功耗 Wi-Fi 技术。公司 Wi-Fi6 连接芯片已实现量产，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，并具备低功耗、低延时等优势。 ③蓝牙和星闪技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持 BT/BLE双模 5.4协议，在 IBRT技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代 IBRT解决方案。公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，实现更快的高清音频传输。 ④先进的声学系统。公司在声学领域不断精进，自适应 ANC、通话降噪、关键字识别等技术行业领先，并在 PSAP 辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。 ⑤智能手表平台解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。 ⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在 TWS 耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和 8 路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，并基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。 ⑦先进工艺下全集成射频技术。公司 SoC芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频收发系统，在先进工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。 ⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片 BES2600 集成 DSI 显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口 DDR控制器和 PHY技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在 AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。 （3）高研发投入，构建知识产权壁垒 公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，公司累计拥有 242项专利，其中包括 216 项发明专利和 26 项实用新型专利。公司高度重视研发人才的培养，截至 2024年 6月末，公司共有技术人员 571人，占员工人数的比例达 85.74%。 （4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛 经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2024 年上半年，公司下游智能可穿戴及智能家居市场需求持续增长，驱动公司业绩高增长。 报告期内，公司实现营业收入15.31亿元，较上年同期增长68.26%；归属于上市公司股东的净利润1.48亿元，较上年同期增长199.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.12亿元，较上年同期增长1,872.87%；基本每股收益1.2299，较上年同期增长199.68%。 1、公司智能手表/手环类芯片市场份额快速提升 随着公司可穿戴芯片的快速迭代，公司在智能手表/手环领域的竞争力进一步提升。公司在旗舰芯片BES2700BP的基础上，陆续推出了BES2700iBP，BES2700iMP等新产品，实现了智能手表、运动手表和手环的全覆盖，出货量快速增长，市场份额提升。2024年上半年，公司智能手表/手环类芯片占营收比例达到28%左右，较去年明显提升，带动公司营收高速增长。 2、新一代可穿戴芯片BES2800量产上市 报告期内，公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货，该芯片采用先进的6nm FinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，能够为可穿戴设备提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。该芯片目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入，预计下半年将逐步开始上量。 3、持续投入研发，核心技术能力不断提升 持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。报告期内，公司研发费用3.22亿元，较上年同期增长36.76%，半年末研发人员总数571人，研发人员占比85.74%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。 报告期内，公司新增申请发明专利23项，获得发明专利批准21项；截至2024年半年度，公司累计申请发明专利511项，累计获得发明专利批准216项。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 核心竞争力风险 公司所处行业为技术密集型行业，公司的研发水平将直接影响公司的竞争能力。 1、 因技术升级导致的产品迭代风险 集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。 2、 研发失败风险 公司的主营业务为无线超低功耗计算SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。 3、 核心技术泄密风险 通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。 4、 核心技术人才流失风险 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。 (二) 经营风险 1、 产品终端应用形态相对单一的风险 公司主营业务为无线超低功耗计算SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于耳机、智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端。报告期内，公司应用于耳机产品的芯片销售收入占比仍然较高，而在非耳机市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。 公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或公司无法在耳机市场持续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。 2、委托加工生产和供应商集中风险 公司采取Fabless的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。 基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少。公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总额的比重仍然较高。 随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。 (三) 财务风险 1、应收账款回收风险 虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。 2、存货跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。 3、汇率波动风险 报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。 4、税收优惠政策变动风险 公司于2022年度通过高新技术企业认证复审，并取得编号为GR202231004394的《高新技术企业证书》，有效期自2022年起3年，在有效期内可享受企业所得税税率为15%的税收优惠政策。 如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。 5、毛利率波动风险 公司产品主要应用于耳机及音箱领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。 未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。 (四) 行业风险 智能音视频SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、一些大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。 (五) 宏观环境风险 公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司业务发展稳定。2020年以来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不(六) 其他重大风险 1、 法律风险 （1）知识产权风险 芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。 此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间影响公司正常的生产经营。 （2）技术授权风险 公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 详见本节“四、经营情况的讨论与分析” (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
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